JP2001313317A - プローブの清掃方法及び清掃装置 - Google Patents
プローブの清掃方法及び清掃装置Info
- Publication number
- JP2001313317A JP2001313317A JP2000131863A JP2000131863A JP2001313317A JP 2001313317 A JP2001313317 A JP 2001313317A JP 2000131863 A JP2000131863 A JP 2000131863A JP 2000131863 A JP2000131863 A JP 2000131863A JP 2001313317 A JP2001313317 A JP 2001313317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- cylindrical body
- cleaning
- ultrasonic
- probes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
- B08B7/026—Using sound waves
- B08B7/028—Using ultrasounds
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブにダメージを与えることなく、工程
が簡素となるプローブカードの清掃方法及び清掃装置を
提供する。 【解決手段】 プローブ１２が形成されたプローブカー
ド１０と対向して支持された筒体２１に超音波振動体２
２を設け、超音波振動体２２を超音波振動させる超音波
発生装置２３を設ける。超音波発生装置２３によって超
音波振動体２２を超音波振動させることにより、筒体２
１内に同心円状の節及び腹を有する定在波を発生させた
状態で、筒体２１をプローブカード１０と相対移動さ
せ、定在波の腹とプローブ１２の位置を順次一致させ空
気振動により非接触でプローブ１２の表面の異物を除去
する。
が簡素となるプローブカードの清掃方法及び清掃装置を
提供する。 【解決手段】 プローブ１２が形成されたプローブカー
ド１０と対向して支持された筒体２１に超音波振動体２
２を設け、超音波振動体２２を超音波振動させる超音波
発生装置２３を設ける。超音波発生装置２３によって超
音波振動体２２を超音波振動させることにより、筒体２
１内に同心円状の節及び腹を有する定在波を発生させた
状態で、筒体２１をプローブカード１０と相対移動さ
せ、定在波の腹とプローブ１２の位置を順次一致させ空
気振動により非接触でプローブ１２の表面の異物を除去
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ上
に形成された複数の半導体集積回路素子の通電試験等に
用いられるプローブカードに設けられたプローブを清掃
するプローブの清掃方法及び清掃装置に関するものであ
る。
に形成された複数の半導体集積回路素子の通電試験等に
用いられるプローブカードに設けられたプローブを清掃
するプローブの清掃方法及び清掃装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハ上に形成された複
数の半導体集積回路素子の通電試験を行う場合、カード
に複数のプローブを設けたプローブカードが用いられて
いる。そして、このプローブカードは、通電試験を行う
際に、各プローブの先端を半導体集積回路素子の表面に
形成されたアルミニウム等で構成される電極に接触する
こととなる。
数の半導体集積回路素子の通電試験を行う場合、カード
に複数のプローブを設けたプローブカードが用いられて
いる。そして、このプローブカードは、通電試験を行う
際に、各プローブの先端を半導体集積回路素子の表面に
形成されたアルミニウム等で構成される電極に接触する
こととなる。
【０００３】ところで、この電極の表面には薄い酸化層
が形成されており、前記プローブは、電極接触時に酸化
層を除去するために電極と摺接するようになっている。
このため、プローブ表面には、電極を構成するアルミニ
ウム等の金属粉よりなる異物が付着してしまう。そし
て、このプローブ表面に付着した金属の酸化層により、
プローブの導電性が低下し、電極とプローブとの接触不
良が発生して通電試験が良好に行われなくなるという問
題があり、従来よりプローブ表面に付着した異物を除去
するプローブカードの清掃が行われている。
が形成されており、前記プローブは、電極接触時に酸化
層を除去するために電極と摺接するようになっている。
このため、プローブ表面には、電極を構成するアルミニ
ウム等の金属粉よりなる異物が付着してしまう。そし
て、このプローブ表面に付着した金属の酸化層により、
プローブの導電性が低下し、電極とプローブとの接触不
良が発生して通電試験が良好に行われなくなるという問
題があり、従来よりプローブ表面に付着した異物を除去
するプローブカードの清掃が行われている。
【０００４】ここで、従来のプローブの清掃方法を図５
により説明する。図５において、符号１１０はプローブ
カードを構成するプローブ、１１１は異物、１２０は研
磨シート、１２１は研磨シート１２０内部の砥粒、１２
２はシリコンゴムよりなるシート母材である。この研磨
シート１２０によってプローブ１１０を清掃するには、
プローブ１１０を研磨シート１２０に複数回突き刺し、
研磨シート１２０内部の砥粒１２１によって、プローブ
１１０に付着した異物１１１を削り落としていた。
により説明する。図５において、符号１１０はプローブ
カードを構成するプローブ、１１１は異物、１２０は研
磨シート、１２１は研磨シート１２０内部の砥粒、１２
２はシリコンゴムよりなるシート母材である。この研磨
シート１２０によってプローブ１１０を清掃するには、
プローブ１１０を研磨シート１２０に複数回突き刺し、
研磨シート１２０内部の砥粒１２１によって、プローブ
１１０に付着した異物１１１を削り落としていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法では
プローブ１１０にシート母材１２２であるシリコンゴム
の膜が付着してしまい、このシリコンゴムの膜を除去す
るためにプローブ１１０に有機溶剤を塗布し、更に有機
溶剤を乾燥させるためにエアブローをする必要があっ
た。このように、上記従来のプローブの清掃方法では、
異物の削り落とし、有機溶剤塗布、エアブローと清掃工
程が多く、その作業に多大な手間及び時間を要するとい
う問題があった。
プローブ１１０にシート母材１２２であるシリコンゴム
の膜が付着してしまい、このシリコンゴムの膜を除去す
るためにプローブ１１０に有機溶剤を塗布し、更に有機
溶剤を乾燥させるためにエアブローをする必要があっ
た。このように、上記従来のプローブの清掃方法では、
異物の削り落とし、有機溶剤塗布、エアブローと清掃工
程が多く、その作業に多大な手間及び時間を要するとい
う問題があった。
【０００６】また、有機溶剤塗布工程で有機溶剤を用い
るため、作業者にとって作業環境が良いものではなかっ
た。さらに異物の除去工程においてプローブ１１０を研
磨シート１２０へ突き刺して接触させるため、プローブ
１１０が変形してしまう可能性があった。
るため、作業者にとって作業環境が良いものではなかっ
た。さらに異物の除去工程においてプローブ１１０を研
磨シート１２０へ突き刺して接触させるため、プローブ
１１０が変形してしまう可能性があった。
【０００７】この発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、プローブの清掃工程の低減、清掃環境の向上、プロ
ーブへのダメージ低減を図ることができるプローブの清
掃方法及び清掃装置を提供することを目的としている。
で、プローブの清掃工程の低減、清掃環境の向上、プロ
ーブへのダメージ低減を図ることができるプローブの清
掃方法及び清掃装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１記載のプローブの清掃方法は、プローブ
に付着した異物を取り除くプローブの清掃方法であっ
て、筒体を超音波振動させることにより、該筒体内にて
同心円状の節及び腹を有する定在波を発生させ、前記筒
体を前記プローブに近接させることにより、前記筒体内
にて発生させた定在波の腹の空気振動によって前記プロ
ーブの表面に付着した異物を除去することを特徴として
いる。
めに、請求項１記載のプローブの清掃方法は、プローブ
に付着した異物を取り除くプローブの清掃方法であっ
て、筒体を超音波振動させることにより、該筒体内にて
同心円状の節及び腹を有する定在波を発生させ、前記筒
体を前記プローブに近接させることにより、前記筒体内
にて発生させた定在波の腹の空気振動によって前記プロ
ーブの表面に付着した異物を除去することを特徴として
いる。
【０００９】このように、筒体を超音波振動させること
により、筒体内にて発生させた定在波の腹の空気振動に
よってプローブの表面に付着した異物を非接触にて除去
するので、従来のように、砥粒を含有させた研磨シート
へ突き刺すことにより異物を削り落とす場合と比較し
て、その後の有機溶剤によるシリコンゴムの膜の除去や
エアブローによる乾燥作業等の煩雑な作業を不要とする
ことができ、作業の容易化及び短時間化を図ることがで
き、しかも有機溶剤が不要であるので、作業環境の劣化
を防止することができる。また、非接触にてプローブの
清掃を行うので、接触によりプローブを変形させてしま
うような不具合なく、清掃を行うことができる。つま
り、清掃時におけるプローブへダメージや作業環境の劣
化を招くことなく、プローブの清掃工程を低減させて、
良好な清掃を行うことができる。
により、筒体内にて発生させた定在波の腹の空気振動に
よってプローブの表面に付着した異物を非接触にて除去
するので、従来のように、砥粒を含有させた研磨シート
へ突き刺すことにより異物を削り落とす場合と比較し
て、その後の有機溶剤によるシリコンゴムの膜の除去や
エアブローによる乾燥作業等の煩雑な作業を不要とする
ことができ、作業の容易化及び短時間化を図ることがで
き、しかも有機溶剤が不要であるので、作業環境の劣化
を防止することができる。また、非接触にてプローブの
清掃を行うので、接触によりプローブを変形させてしま
うような不具合なく、清掃を行うことができる。つま
り、清掃時におけるプローブへダメージや作業環境の劣
化を招くことなく、プローブの清掃工程を低減させて、
良好な清掃を行うことができる。
【００１０】請求項２記載のプローブの清掃方法は、請
求項１記載のプローブの清掃方法において、前記筒体
を、この筒体のそれぞれ異なる複数の共振周波数にて超
音波振動させることを特徴としている。
求項１記載のプローブの清掃方法において、前記筒体
を、この筒体のそれぞれ異なる複数の共振周波数にて超
音波振動させることを特徴としている。
【００１１】つまり、筒体の複数の共振周波数にて超音
波振動させることにより複数種類の定在波を生じさせる
ので、筒体内に発生する定在波の節及び腹の数を増やす
ことができ、複数のプローブを容易に清掃することがで
きる。これにより、半導体集積回路の通電試験などに用
いられる複数のプローブを有するプローブカードを極め
て容易にかつ短時間にて清掃することができる。すなわ
ち、半導体集積回路の電極の狭ピッチ化に伴うプローブ
の狭ピッチ化や、ウエハ一括用のプローブカードにおけ
るプローブの多ピン化に対して定在波の腹がプローブ位
置に一致する確率を大幅に向上させることができる。
波振動させることにより複数種類の定在波を生じさせる
ので、筒体内に発生する定在波の節及び腹の数を増やす
ことができ、複数のプローブを容易に清掃することがで
きる。これにより、半導体集積回路の通電試験などに用
いられる複数のプローブを有するプローブカードを極め
て容易にかつ短時間にて清掃することができる。すなわ
ち、半導体集積回路の電極の狭ピッチ化に伴うプローブ
の狭ピッチ化や、ウエハ一括用のプローブカードにおけ
るプローブの多ピン化に対して定在波の腹がプローブ位
置に一致する確率を大幅に向上させることができる。
【００１２】請求項３記載のプローブの清掃方法は、請
求項１または請求項２記載のプローブの清掃方法におい
て、複数の前記プローブを整列させて配置させ、前記筒
体を整列されたプローブの配列方向へ相対移動させるこ
とを特徴としている。
求項１または請求項２記載のプローブの清掃方法におい
て、複数の前記プローブを整列させて配置させ、前記筒
体を整列されたプローブの配列方向へ相対移動させるこ
とを特徴としている。
【００１３】すなわち、複数のプローブが整列された半
導体集積回路の通電試験などに用いられるプローブカー
ドのプローブの整列方向へ筒体を相対移動させることに
より、筒体にて発生する定在波によって各プローブの異
物を円滑にかつ短時間にて除去することができる。
導体集積回路の通電試験などに用いられるプローブカー
ドのプローブの整列方向へ筒体を相対移動させることに
より、筒体にて発生する定在波によって各プローブの異
物を円滑にかつ短時間にて除去することができる。
【００１４】請求項４記載のプローブの清掃装置は、プ
ローブに付着した異物を取り除くプローブの清掃装置で
あって、筒体と、該筒体に設けられた超音波振動体と、
該超音波振動体を超音波振動させる超音波発生装置とを
具備し、前記超音波発生装置によって前記超音波振動体
を超音波振動させることにより、前記筒体内に定在波を
生じさせ、該定在波の腹の空気振動によって前記プロー
ブの表面に付着した異物を除去させることを特徴として
いる。
ローブに付着した異物を取り除くプローブの清掃装置で
あって、筒体と、該筒体に設けられた超音波振動体と、
該超音波振動体を超音波振動させる超音波発生装置とを
具備し、前記超音波発生装置によって前記超音波振動体
を超音波振動させることにより、前記筒体内に定在波を
生じさせ、該定在波の腹の空気振動によって前記プロー
ブの表面に付着した異物を除去させることを特徴として
いる。
【００１５】このように、筒体を超音波振動させること
により、筒体内にて発生させた定在波の腹の空気振動に
よってプローブの表面に付着した異物を非接触にて除去
するものであるので、従来のように、砥粒を含有させた
研磨シートへ突き刺すことにより異物を削り落とす場合
と比較して、その後の有機溶剤によるシリコンゴムの膜
の除去やエアブローによる乾燥作業等の煩雑な作業を不
要とすることができ、作業の容易化及び短時間化を図る
ことができ、しかも、有機溶剤が不要であるので作業環
境の劣化を防止することができる。また、非接触にてプ
ローブの清掃を行うものであるので、接触によりプロー
ブを変形させてしまうような不具合なく、清掃を行うこ
とができる。つまり、清掃時におけるプローブへダメー
ジや作業環境の劣化を招くことなく、プローブの清掃工
程を低減させて、良好な清掃を行うことができる。
により、筒体内にて発生させた定在波の腹の空気振動に
よってプローブの表面に付着した異物を非接触にて除去
するものであるので、従来のように、砥粒を含有させた
研磨シートへ突き刺すことにより異物を削り落とす場合
と比較して、その後の有機溶剤によるシリコンゴムの膜
の除去やエアブローによる乾燥作業等の煩雑な作業を不
要とすることができ、作業の容易化及び短時間化を図る
ことができ、しかも、有機溶剤が不要であるので作業環
境の劣化を防止することができる。また、非接触にてプ
ローブの清掃を行うものであるので、接触によりプロー
ブを変形させてしまうような不具合なく、清掃を行うこ
とができる。つまり、清掃時におけるプローブへダメー
ジや作業環境の劣化を招くことなく、プローブの清掃工
程を低減させて、良好な清掃を行うことができる。
【００１６】請求項５記載のプローブの清掃装置は、請
求項４記載のプローブの清掃装置において、前記超音波
発生装置が、前記筒体のそれぞれ異なる共振周波数にて
前記超音波振動体を超音波振動させる複数の超音波発生
器を有することを特徴としている。
求項４記載のプローブの清掃装置において、前記超音波
発生装置が、前記筒体のそれぞれ異なる共振周波数にて
前記超音波振動体を超音波振動させる複数の超音波発生
器を有することを特徴としている。
【００１７】つまり、複数の超音波発生器によって複数
種類の共振周波数にて筒体を超音波振動させることがで
き、これにより、この筒体に複数種類の定在波を生じさ
せて定在波の節及び腹の数を増やすことができ、複数の
プローブを容易に清掃することができる。これにより、
半導体集積回路の通電試験などに用いられる複数のプロ
ーブを有するプローブカードを極めて容易にかつ短時間
にて清掃することができる。すなわち、半導体集積回路
の電極の狭ピッチ化に伴うプローブの狭ピッチ化や、ウ
エハ一括用のプローブカードにおけるプローブの多ピン
化に対して定在波の腹がプローブ位置に一致する確率を
大幅に向上させることができる。
種類の共振周波数にて筒体を超音波振動させることがで
き、これにより、この筒体に複数種類の定在波を生じさ
せて定在波の節及び腹の数を増やすことができ、複数の
プローブを容易に清掃することができる。これにより、
半導体集積回路の通電試験などに用いられる複数のプロ
ーブを有するプローブカードを極めて容易にかつ短時間
にて清掃することができる。すなわち、半導体集積回路
の電極の狭ピッチ化に伴うプローブの狭ピッチ化や、ウ
エハ一括用のプローブカードにおけるプローブの多ピン
化に対して定在波の腹がプローブ位置に一致する確率を
大幅に向上させることができる。
【００１８】請求項６記載のプローブの清掃装置は、請
求項３または請求項４記載のプローブの清掃装置におい
て、前記筒体が、一端側が閉塞された有底円筒状に形成
され、この筒体の底部側に前記超音波振動体が設けら
れ、この筒体の開口側が前記プローブに向けられている
ことを特徴としている。
求項３または請求項４記載のプローブの清掃装置におい
て、前記筒体が、一端側が閉塞された有底円筒状に形成
され、この筒体の底部側に前記超音波振動体が設けら
れ、この筒体の開口側が前記プローブに向けられている
ことを特徴としている。
【００１９】つまり、筒体の底部に設けられた超音波振
動体を超音波発生装置によって超音波振動させることに
より、筒体を確実に超音波振動させてその内部に定在波
を発生させることができる。
動体を超音波発生装置によって超音波振動させることに
より、筒体を確実に超音波振動させてその内部に定在波
を発生させることができる。
【００２０】請求項７記載のプローブの清掃装置は、請
求項４〜６記載のプローブの清掃装置において、整列状
態に配列された複数の前記プローブの配列方向へ前記筒
体を相対的に移動させる移動手段が設けられていること
を特徴としている。
求項４〜６記載のプローブの清掃装置において、整列状
態に配列された複数の前記プローブの配列方向へ前記筒
体を相対的に移動させる移動手段が設けられていること
を特徴としている。
【００２１】つまり、移動手段によって筒体をプローブ
の配列方向へ相対移動させることにより、筒体内にて発
生している定在波によって複数のプローブを容易にかつ
短時間にて清掃することができる。
の配列方向へ相対移動させることにより、筒体内にて発
生している定在波によって複数のプローブを容易にかつ
短時間にて清掃することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態のプロ
ーブの清掃方法及び清掃装置を図面を参照して説明す
る。図１において、符号１０はプローブカード、１１は
プローブ形成面、１２はプローブである。また、符号２
０は清掃装置、２１は筒体、２２は超音波振動体、２３
は複数の超音波発生器２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…を有す
る超音波発生装置である。
ーブの清掃方法及び清掃装置を図面を参照して説明す
る。図１において、符号１０はプローブカード、１１は
プローブ形成面、１２はプローブである。また、符号２
０は清掃装置、２１は筒体、２２は超音波振動体、２３
は複数の超音波発生器２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…を有す
る超音波発生装置である。
【００２３】まず、清掃対象であるプローブ１２につい
て説明する。プローブ１２はそれぞれの先端部分が、プ
ローブカード１０のプロード形成面１１から同一距離と
されて平行となるようにプローブカード１０に設けられ
ている。
て説明する。プローブ１２はそれぞれの先端部分が、プ
ローブカード１０のプロード形成面１１から同一距離と
されて平行となるようにプローブカード１０に設けられ
ている。
【００２４】そして、このプローブカード１０は、プロ
ーブ１２が下方へ向けられてプローブ成型面１１が清掃
装置２０に対向されて設置される。
ーブ１２が下方へ向けられてプローブ成型面１１が清掃
装置２０に対向されて設置される。
【００２５】次に、清掃装置２０について説明する。清
掃装置２０を構成する筒体２１は、有底の円筒状に形成
されたもので、開口側を上方のプローブ１２が設けられ
たプローブ形成面１１へ向けて設置されている。また、
この筒体２１の先端部分は、先端方向へ向かって次第に
すぼまるテーパ状に形成されており、これにより、筒体
２１の先端部の肉厚が次第に薄くされている。
掃装置２０を構成する筒体２１は、有底の円筒状に形成
されたもので、開口側を上方のプローブ１２が設けられ
たプローブ形成面１１へ向けて設置されている。また、
この筒体２１の先端部分は、先端方向へ向かって次第に
すぼまるテーパ状に形成されており、これにより、筒体
２１の先端部の肉厚が次第に薄くされている。
【００２６】上記形状の筒体２１には、その底部側に超
音波振動体２２が設けられている。この超音波振動体２
２には、超音波発生装置２３を構成する複数の超音波発
生器２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…が接続されており、これ
ら超音波発生器２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…によって各種
の周波数にて超音波振動体２２が超音波振動するように
なっている。なお、超音波発生器２３ａ，２３ｂ，２３
ｃ…の発振周波数は、筒体２１の共振周波数の整数倍と
されている。
音波振動体２２が設けられている。この超音波振動体２
２には、超音波発生装置２３を構成する複数の超音波発
生器２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…が接続されており、これ
ら超音波発生器２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…によって各種
の周波数にて超音波振動体２２が超音波振動するように
なっている。なお、超音波発生器２３ａ，２３ｂ，２３
ｃ…の発振周波数は、筒体２１の共振周波数の整数倍と
されている。
【００２７】ここで、図２により筒体２１内の超音波振
動の状態を説明する。図２は筒体２１の平断面と筒体２
１の中心断面における超音波振動の振幅を表している。
超音波振動体２２を共振周波数で超音波振動させると、
その超音波は筒体２１には、図３に示すように、縦振動
と横振動が加わり、これにより、筒体２１は半径方向に
伸び縮みする。
動の状態を説明する。図２は筒体２１の平断面と筒体２
１の中心断面における超音波振動の振幅を表している。
超音波振動体２２を共振周波数で超音波振動させると、
その超音波は筒体２１には、図３に示すように、縦振動
と横振動が加わり、これにより、筒体２１は半径方向に
伸び縮みする。
【００２８】筒体２１に内径を振動周波数と音速により
決まる波長λの整数倍となるように設定すると、筒体２
１内に定在波が発生し、振動の節２４ａが同心円状に現
れる。一番外側の同心円の位置は筒体２１の内面から１
／４λの位置であり、そこから１／２波長の間隔で同心
円が現れ、一番内側の円直径は１／２波長となる。この
振動の節２４ａから１／４λの位置に振動の腹２４ｂが
存在し、この腹２４ｂの部分は最も空気の振幅が大き
い。
決まる波長λの整数倍となるように設定すると、筒体２
１内に定在波が発生し、振動の節２４ａが同心円状に現
れる。一番外側の同心円の位置は筒体２１の内面から１
／４λの位置であり、そこから１／２波長の間隔で同心
円が現れ、一番内側の円直径は１／２波長となる。この
振動の節２４ａから１／４λの位置に振動の腹２４ｂが
存在し、この腹２４ｂの部分は最も空気の振幅が大き
い。
【００２９】そして、上記構造の清掃装置２０には、そ
の筒体２１に、図示しない移動手段が設けられており、
この移動手段によって前記プローブカード１０へ近接離
間されたり、あるいはプローブカード１０のプローブ形
成面１１に沿って平行移動されるようになっている。
の筒体２１に、図示しない移動手段が設けられており、
この移動手段によって前記プローブカード１０へ近接離
間されたり、あるいはプローブカード１０のプローブ形
成面１１に沿って平行移動されるようになっている。
【００３０】次に、上記清掃装置２０によってプローブ
カード１０のプローブ１２の清掃を行う場合について説
明する。まず、清掃装置２０を構成する筒体２１を、超
音波発生装置２３の超音波発生器２３ａ，２３ｂ，２３
ｃ…によって超音波振動させ、筒体２１に定在波を発生
させる。
カード１０のプローブ１２の清掃を行う場合について説
明する。まず、清掃装置２０を構成する筒体２１を、超
音波発生装置２３の超音波発生器２３ａ，２３ｂ，２３
ｃ…によって超音波振動させ、筒体２１に定在波を発生
させる。
【００３１】この状態にて、この清掃装置２０の筒体２
１を移動手段によって移動させ、プローブカード１０に
近接させ、その後、プローブカード１０のプローブ形成
面１１に沿って平行に相対移動させる。
１を移動手段によって移動させ、プローブカード１０に
近接させ、その後、プローブカード１０のプローブ形成
面１１に沿って平行に相対移動させる。
【００３２】このようにすると、図４に示すように、こ
の筒体２１に発生した定在波の振動の腹２４ｂが順次プ
ローブ１２の位置に移動し、空気振動によりプローブ１
２の表面に付着した異物１３が非接触にて除去される。
ここで、超音波は振動周波数が２０ｋＨｚ以上と高いた
め、大きな加速度が得られ、粉体などの微細物体の移動
や微細粒子の除去に利用されていることは周知の事実で
ある。
の筒体２１に発生した定在波の振動の腹２４ｂが順次プ
ローブ１２の位置に移動し、空気振動によりプローブ１
２の表面に付着した異物１３が非接触にて除去される。
ここで、超音波は振動周波数が２０ｋＨｚ以上と高いた
め、大きな加速度が得られ、粉体などの微細物体の移動
や微細粒子の除去に利用されていることは周知の事実で
ある。
【００３３】このように、上記プローブの清掃方法及び
清掃装置によれば、筒体２１を超音波振動させることに
より、筒体２１内にて発生させた定在波の腹２４ｂの空
気振動によってプローブ１２の表面に付着した異物１３
を非接触にて除去するので、従来のように、砥粒を含有
させた研磨シートへ突き刺すことにより異物を削り落と
す場合と比較して、その後の有機溶剤によるシリコンゴ
ムの膜の除去やエアブローによる乾燥作業等の煩雑な作
業を不要とすることができ、作業の容易化及び短時間化
を図ることができ、しかも、有機溶剤が不要であるの
で、作業環境の劣化を防止することができる。また、非
接触にてプローブ１２の清掃を行うので、接触によりプ
ローブ１２を変形させてしまうような不具合なく、清掃
を行うことができる。
清掃装置によれば、筒体２１を超音波振動させることに
より、筒体２１内にて発生させた定在波の腹２４ｂの空
気振動によってプローブ１２の表面に付着した異物１３
を非接触にて除去するので、従来のように、砥粒を含有
させた研磨シートへ突き刺すことにより異物を削り落と
す場合と比較して、その後の有機溶剤によるシリコンゴ
ムの膜の除去やエアブローによる乾燥作業等の煩雑な作
業を不要とすることができ、作業の容易化及び短時間化
を図ることができ、しかも、有機溶剤が不要であるの
で、作業環境の劣化を防止することができる。また、非
接触にてプローブ１２の清掃を行うので、接触によりプ
ローブ１２を変形させてしまうような不具合なく、清掃
を行うことができる。
【００３４】つまり、清掃時におけるプローブカード１
０のプローブ１２へダメージや作業環境の劣化を招くこ
となく、プローブ１２の清掃工程を低減させて、良好な
清掃を行うことができる。また、複数の超音波発生器２
３ａ，２３ｂ，２３ｃ…によって複数種類の共振周波数
にて筒体２１を超音波振動させることができ、これによ
り、この筒体１２に複数種類の定在波を生じさせて定在
波の節２４ａ及び腹２４ｂの数を増やすことができ、複
数のプローブ１２を容易に清掃することができる。これ
により、半導体集積回路の通電試験などに用いられる複
数のプローブ１２を有するプローブカード１０を極めて
容易にかつ短時間にて清掃することができる。
０のプローブ１２へダメージや作業環境の劣化を招くこ
となく、プローブ１２の清掃工程を低減させて、良好な
清掃を行うことができる。また、複数の超音波発生器２
３ａ，２３ｂ，２３ｃ…によって複数種類の共振周波数
にて筒体２１を超音波振動させることができ、これによ
り、この筒体１２に複数種類の定在波を生じさせて定在
波の節２４ａ及び腹２４ｂの数を増やすことができ、複
数のプローブ１２を容易に清掃することができる。これ
により、半導体集積回路の通電試験などに用いられる複
数のプローブ１２を有するプローブカード１０を極めて
容易にかつ短時間にて清掃することができる。
【００３５】つまり、半導体集積回路の電極の狭ピッチ
化に伴うプローブ１２の狭ピッチ化や、ウエハ一括用の
プローブカード１０におけるプローブ１２の多ピン化に
対して定在波の腹２４ｂがプローブ１２の位置に一致す
る確率を大幅に向上させることができる。
化に伴うプローブ１２の狭ピッチ化や、ウエハ一括用の
プローブカード１０におけるプローブ１２の多ピン化に
対して定在波の腹２４ｂがプローブ１２の位置に一致す
る確率を大幅に向上させることができる。
【００３６】さらには、複数のプローブ１２が整列され
た半導体集積回路の通電試験などに用いられるプローブ
カード１０のプローブ１２の整列方向へ移動手段によっ
て筒体１２を相対移動させることにより、筒体１２にて
発生する定在波によって各プローブ１２の異物１３を円
滑にかつ短時間にて除去することができる。
た半導体集積回路の通電試験などに用いられるプローブ
カード１０のプローブ１２の整列方向へ移動手段によっ
て筒体１２を相対移動させることにより、筒体１２にて
発生する定在波によって各プローブ１２の異物１３を円
滑にかつ短時間にて除去することができる。
【００３７】また、筒体１２の底部に設けられた超音波
振動体２２を超音波発生装置２３によって超音波振動さ
せることにより、筒体２１を確実に超音波振動させてそ
の内部に定在波を発生させることができる。
振動体２２を超音波発生装置２３によって超音波振動さ
せることにより、筒体２１を確実に超音波振動させてそ
の内部に定在波を発生させることができる。
【００３８】また、筒体２１は、その形状が、先端に向
かって次第に窄まるテーパ形状とされているので、筒体
２１の先端部における振動が極めて大きくされ、これに
より、筒体２１を超音波振動させるための駆動電流を少
なくすることができ、経済的である。
かって次第に窄まるテーパ形状とされているので、筒体
２１の先端部における振動が極めて大きくされ、これに
より、筒体２１を超音波振動させるための駆動電流を少
なくすることができ、経済的である。
【００３９】なお、上記の例では、プローブカード１０
を、そのプローブ形成面１１を下方へ向け、清掃装置２
０の筒体２１を、プローブカード１０のプローブ形成面
１１と対向するように、開口側を上方へ向けて設置した
が、プローブカード１０と筒体２１とは、そのプローブ
形成面１１と開口側とが対向されていれば、上下位置を
逆にしても良い。
を、そのプローブ形成面１１を下方へ向け、清掃装置２
０の筒体２１を、プローブカード１０のプローブ形成面
１１と対向するように、開口側を上方へ向けて設置した
が、プローブカード１０と筒体２１とは、そのプローブ
形成面１１と開口側とが対向されていれば、上下位置を
逆にしても良い。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプローブ
の清掃方法及び清掃装置によれば、下記の効果を得るこ
とができる。請求項１記載のプローブの清掃方法によれ
ば、筒体を超音波振動させることにより、筒体内にて発
生させた定在波の腹の空気振動によってプローブの表面
に付着した異物を非接触にて除去するので、従来のよう
に、砥粒を含有させた研磨シートへ突き刺すことにより
異物を削り落とす場合と比較して、その後の有機溶剤に
よるシリコンゴムの膜の除去やエアブローによる乾燥作
業等の煩雑な作業を不要とすることができ、作業の容易
化及び短時間化を図ることができ、しかも、有機溶剤が
不要であるので、作業環境の劣化を防止することができ
る。また、非接触にてプローブの清掃を行うので、接触
によりプローブを変形させてしまうような不具合なく、
清掃を行うことができる。つまり、清掃時におけるプロ
ーブへダメージや作業環境の劣化を招くことなく、プロ
ーブの清掃工程を低減させて、良好な清掃を行うことが
できる。
の清掃方法及び清掃装置によれば、下記の効果を得るこ
とができる。請求項１記載のプローブの清掃方法によれ
ば、筒体を超音波振動させることにより、筒体内にて発
生させた定在波の腹の空気振動によってプローブの表面
に付着した異物を非接触にて除去するので、従来のよう
に、砥粒を含有させた研磨シートへ突き刺すことにより
異物を削り落とす場合と比較して、その後の有機溶剤に
よるシリコンゴムの膜の除去やエアブローによる乾燥作
業等の煩雑な作業を不要とすることができ、作業の容易
化及び短時間化を図ることができ、しかも、有機溶剤が
不要であるので、作業環境の劣化を防止することができ
る。また、非接触にてプローブの清掃を行うので、接触
によりプローブを変形させてしまうような不具合なく、
清掃を行うことができる。つまり、清掃時におけるプロ
ーブへダメージや作業環境の劣化を招くことなく、プロ
ーブの清掃工程を低減させて、良好な清掃を行うことが
できる。
【００４１】請求項２記載のプローブの清掃方法によれ
ば、筒体の複数の共振周波数にて超音波振動させること
により複数種類の定在波を生じさせるので、筒体内に発
生する定在波の節及び腹の数を増やすことができ、複数
のプローブを容易に清掃することができる。これによ
り、半導体集積回路の通電試験などに用いられる複数の
プローブを有するプローブカードを極めて容易にかつ短
時間にて清掃することができる。すなわち、半導体集積
回路の電極の狭ピッチ化に伴うプローブの狭ピッチ化
や、ウエハ一括用のプローブカードにおけるプローブの
多ピン化に対して定在波の腹がプローブ位置に一致する
確率を大幅に向上させることができる。
ば、筒体の複数の共振周波数にて超音波振動させること
により複数種類の定在波を生じさせるので、筒体内に発
生する定在波の節及び腹の数を増やすことができ、複数
のプローブを容易に清掃することができる。これによ
り、半導体集積回路の通電試験などに用いられる複数の
プローブを有するプローブカードを極めて容易にかつ短
時間にて清掃することができる。すなわち、半導体集積
回路の電極の狭ピッチ化に伴うプローブの狭ピッチ化
や、ウエハ一括用のプローブカードにおけるプローブの
多ピン化に対して定在波の腹がプローブ位置に一致する
確率を大幅に向上させることができる。
【００４２】請求項３記載のプローブの清掃方法によれ
ば、複数のプローブが整列された半導体集積回路の通電
試験などに用いられるプローブカードのプローブの整列
方向へ筒体を相対移動させることにより、筒体にて発生
する定在波によって各プローブの異物を円滑にかつ短時
間にて除去することができる。
ば、複数のプローブが整列された半導体集積回路の通電
試験などに用いられるプローブカードのプローブの整列
方向へ筒体を相対移動させることにより、筒体にて発生
する定在波によって各プローブの異物を円滑にかつ短時
間にて除去することができる。
【００４３】請求項４記載のプローブの清掃装置によれ
ば、筒体を超音波振動させることにより、筒体内にて発
生させた定在波の腹の空気振動によってプローブの表面
に付着した異物を非接触にて除去するものであるので、
従来のように、砥粒を含有させた研磨シートへ突き刺す
ことにより異物を削り落とす場合と比較して、その後の
有機溶剤によるシリコンゴムの膜の除去やエアブローに
よる乾燥作業等の煩雑な作業を不要とすることができ、
作業の容易化及び短時間化を図ることができる。また、
非接触にてプローブの清掃を行うものであるので、接触
によりプローブを変形させてしまうような不具合なく、
清掃を行うことができる。つまり、清掃時におけるプロ
ーブへダメージを与えることなく、プローブの清掃工程
を低減させて、良好な清掃を行うことができる。
ば、筒体を超音波振動させることにより、筒体内にて発
生させた定在波の腹の空気振動によってプローブの表面
に付着した異物を非接触にて除去するものであるので、
従来のように、砥粒を含有させた研磨シートへ突き刺す
ことにより異物を削り落とす場合と比較して、その後の
有機溶剤によるシリコンゴムの膜の除去やエアブローに
よる乾燥作業等の煩雑な作業を不要とすることができ、
作業の容易化及び短時間化を図ることができる。また、
非接触にてプローブの清掃を行うものであるので、接触
によりプローブを変形させてしまうような不具合なく、
清掃を行うことができる。つまり、清掃時におけるプロ
ーブへダメージを与えることなく、プローブの清掃工程
を低減させて、良好な清掃を行うことができる。
【００４４】請求項５記載のプローブの清掃装置によれ
ば、複数の超音波発生器によって複数種類の共振周波数
にて筒体を超音波振動させることができ、これにより、
この筒体に複数種類の定在波を生じさせて定在波の節及
び腹の数を増やすことができ、複数のプローブを容易に
清掃することができる。これにより、半導体集積回路の
通電試験などに用いられる複数のプローブを有するプロ
ーブカードを極めて容易にかつ短時間にて清掃すること
ができる。
ば、複数の超音波発生器によって複数種類の共振周波数
にて筒体を超音波振動させることができ、これにより、
この筒体に複数種類の定在波を生じさせて定在波の節及
び腹の数を増やすことができ、複数のプローブを容易に
清掃することができる。これにより、半導体集積回路の
通電試験などに用いられる複数のプローブを有するプロ
ーブカードを極めて容易にかつ短時間にて清掃すること
ができる。
【００４５】請求項６記載のプローブの清掃装置によれ
ば、筒体の底部に設けられた超音波振動体を超音波発生
装置によって超音波振動させることにより、筒体を確実
に超音波振動させてその内部に定在波を発生させること
ができる。請求項７記載のプローブの清掃装置によれ
ば、移動手段によって筒体をプローブの配列方向へ相対
移動させることにより、筒体内にて発生している定在波
によって複数のプローブを容易にかつ短時間にて清掃す
ることができる。
ば、筒体の底部に設けられた超音波振動体を超音波発生
装置によって超音波振動させることにより、筒体を確実
に超音波振動させてその内部に定在波を発生させること
ができる。請求項７記載のプローブの清掃装置によれ
ば、移動手段によって筒体をプローブの配列方向へ相対
移動させることにより、筒体内にて発生している定在波
によって複数のプローブを容易にかつ短時間にて清掃す
ることができる。
【図１】 この発明の一実施形態によるプローブカード
の構造を示す図である。
の構造を示す図である。
【図２】 この発明のプローブカードの清掃方法を構成
する除去手段の筒体の定在波の発生状態を説明する図で
ある。
する除去手段の筒体の定在波の発生状態を説明する図で
ある。
【図３】 この発明のプローブカードの清掃方法を構成
する除去手段の筒体の振動状態を説明する図である。
する除去手段の筒体の振動状態を説明する図である。
【図４】 この発明のプローブカードの清掃方法による
プローブ表面の異物を除去する様子を示す図でである。
プローブ表面の異物を除去する様子を示す図でである。
【図５】 従来技術によるプローブカードの清掃方法を
示す図である。
示す図である。
１２ プローブ １３ 異物 ２０ 清掃装置 ２１ 筒体 ２２ 超音波振動体 ２３ 超音波発生装置 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ… 超音波発生器 ２４ａ 節 ２４ｂ 腹
Claims (7)
- 【請求項１】 プローブに付着した異物を取り除くプロ
ーブの清掃方法であって、 筒体を超音波振動させることにより、該筒体内にて同心
円状の節及び腹を有する定在波を発生させ、前記筒体を
前記プローブに近接させることにより、前記筒体内にて
発生させた定在波の腹の空気振動によって前記プローブ
の表面に付着した異物を除去することを特徴とするプロ
ーブの清掃方法。 - 【請求項２】 前記筒体を、この筒体のそれぞれ異なる
複数の共振周波数にて超音波振動させることを特徴とす
る請求項１記載のプローブの清掃方法。 - 【請求項３】 複数の前記プローブを整列させて配置さ
せ、前記筒体を整列されたプローブの配列方向へ相対移
動させることを特徴とする請求項１または請求項２記載
のプローブの清掃方法。 - 【請求項４】 プローブに付着した異物を取り除くプロ
ーブの清掃装置であって、 筒体と、該筒体に設けられた超音波振動体と、該超音波
振動体を超音波振動させる超音波発生装置とを具備し、 前記超音波発生装置によって前記超音波振動体を超音波
振動させることにより、前記筒体内に定在波を生じさ
せ、該定在波の腹の空気振動によって前記プローブの表
面に付着した異物を除去させることを特徴とするプロー
ブの清掃装置。 - 【請求項５】 前記超音波発生装置は、前記筒体のそれ
ぞれ異なる共振周波数にて前記超音波振動体を超音波振
動させる複数の超音波発生器を有することを特徴とする
請求項４記載のプローブの清掃装置。 - 【請求項６】 前記筒体は、一端側が閉塞された有底円
筒状に形成され、この筒体の底部側に前記超音波振動体
が設けられ、この筒体の開口側が前記プローブに向けら
れていることを特徴とする請求項４または請求項５記載
のプローブの清掃装置。 - 【請求項７】 整列状態に配列された複数の前記プロー
ブの配列方向へ前記筒体を相対的に移動させる移動手段
が設けられていることを特徴とする請求項４〜６のいず
れか１項記載のプローブの清掃装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131863A JP2001313317A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | プローブの清掃方法及び清掃装置 |
| US09/826,082 US6551408B2 (en) | 2000-04-28 | 2001-04-04 | Method of and system for cleaning probes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131863A JP2001313317A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | プローブの清掃方法及び清掃装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001313317A true JP2001313317A (ja) | 2001-11-09 |
Family
ID=18640681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000131863A Withdrawn JP2001313317A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | プローブの清掃方法及び清掃装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6551408B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001313317A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002326169A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-12 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| JP2002346939A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| JP2020030077A (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | エイブリック株式会社 | 接続端子および半導体装置の検査方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100459710B1 (ko) * | 2002-04-15 | 2004-12-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 세정 장비 |
| US6813804B2 (en) * | 2002-06-06 | 2004-11-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for cleaning probe card contacts |
| JP2004305936A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | プローブピン洗浄装置 |
| US20050070961A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-03-31 | Terumo Kabushiki Kaisha | Energy treatment apparatus |
| US20060179946A1 (en) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Beckman Coulter, Inc. | Method and apparatus for washing a probe or the like using ultrasonic energy |
| JP7204533B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置におけるクリーニング方法及び検査装置 |
| US11865588B2 (en) * | 2019-11-12 | 2024-01-09 | Alliance Material Co., Ltd. | Probe pin cleaning pad and cleaning method for probe pin |
| CN114405887B (zh) * | 2020-11-28 | 2022-12-06 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 测试探针清洁方法的摩阻刮除方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4111546A (en) * | 1976-08-26 | 1978-09-05 | Xerox Corporation | Ultrasonic cleaning apparatus for an electrostatographic reproducing machine |
| US4395719A (en) * | 1981-01-05 | 1983-07-26 | Exxon Research And Engineering Co. | Ink jet apparatus with a flexible piezoelectric member and method of operating same |
| US5316591A (en) * | 1992-08-10 | 1994-05-31 | Hughes Aircraft Company | Cleaning by cavitation in liquefied gas |
| US6039059A (en) * | 1996-09-30 | 2000-03-21 | Verteq, Inc. | Wafer cleaning system |
| JPH11230989A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード用プローブ針のクリーニング方法およびクリーニング装置とそれに用いる洗浄液 |
| JP4404987B2 (ja) | 1998-05-27 | 2010-01-27 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード |
| US6308436B1 (en) * | 1998-07-01 | 2001-10-30 | The Procter & Gamble Company | Process for removing water from fibrous web using oscillatory flow-reversing air or gas |
| JP2000124247A (ja) | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Ando Electric Co Ltd | 微細ボール搭載装置 |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000131863A patent/JP2001313317A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-04-04 US US09/826,082 patent/US6551408B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002326169A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-12 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| JP2002346939A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| JP2020030077A (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | エイブリック株式会社 | 接続端子および半導体装置の検査方法 |
| JP7101565B2 (ja) | 2018-08-21 | 2022-07-15 | エイブリック株式会社 | 接続端子および半導体装置の検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010035196A1 (en) | 2001-11-01 |
| US6551408B2 (en) | 2003-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7033068B2 (en) | Substrate processing apparatus for processing substrates using dense phase gas and sonic waves | |
| JP2001313317A (ja) | プローブの清掃方法及び清掃装置 | |
| US7077916B2 (en) | Substrate cleaning method and cleaning apparatus | |
| CN105931945A (zh) | 用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统 | |
| US5927308A (en) | Megasonic cleaning system | |
| US20060130871A1 (en) | Megasonic cleaner having double cleaning probe and cleaning method | |
| JP2007093574A (ja) | 集積回路用プローブカード | |
| JP3746248B2 (ja) | 超音波洗浄用ノズル、超音波洗浄装置及び半導体装置 | |
| JP7129261B2 (ja) | 試験装置 | |
| KR101017104B1 (ko) | 초음파 노즐 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 | |
| JPH09199464A (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| US20160096155A1 (en) | Apparatus for supporting a semiconductor wafer and method of vibrating a semiconductor wafer | |
| JPS6376786A (ja) | レーザ加工方法及びその装置 | |
| JPS59150584A (ja) | 半導体ウエハの超音波洗浄方法 | |
| JP2702473B2 (ja) | 洗浄方法 | |
| JPH0513396A (ja) | 半導体装置の洗浄方法 | |
| JPH10180204A (ja) | 超音波洗浄装置及び駆動方法 | |
| JP2007266194A (ja) | 半導体基板の洗浄方法及びそれを用いた半導体基板の洗浄装置 | |
| JP2017203654A (ja) | チップの選別方法 | |
| JP2011043421A (ja) | プローバー装置及び検査方法 | |
| JPH09275090A (ja) | ウェハーの洗浄装置 | |
| JP2003228804A (ja) | 磁気ヘッドの洗浄方法、製造方法およびそれを用いた磁気ヘッド | |
| JP2023184380A (ja) | プローブ先端部のクリーニング方法と円錐形状形成方法および装置 | |
| JPH03230526A (ja) | ウェーハ洗浄方法 | |
| JP2004039790A (ja) | プローバーおよびプローブ針のクリーニング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070703 |