JP7101565B2 - 接続端子および半導体装置の検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、接続端子および半導体装置の検査方法に関する。

半導体基板などに形成された半導体装置は、所定の電気的特性を有するか否かの電気的試験が実施され、所定の電気的特性を有する半導体装置が選別され出荷される。このような試験は通常、配線基板と半導体基板上の半導体装置の電極に接触させるための接続端子を備えた半導体検査装置を用いて、接続端子を電極に押圧してそれらの間で電気信号のやりとりを行い、その電気信号を配線基板に伝送することで行われる。通常、金属からなる電極表面は酸化被膜で覆われているので、接続端子と電極との間に介在する酸化被膜による接触不良を抑制するために、接続端子が電極と接触した後にさらに押圧するオーバードライブが行われる。その際、オーバードライブにより、金属やその酸化被膜からなる異物が発生し、この異物の接続端子先端への付着が、接続端子の接触抵抗値の増加を招き、電気的接触を損なうことがある。

特許文献１には、接続端子先端の清浄度を保つために、クリーニング用研磨版を用いて接続端子先端をクリーニングすることで接続端子先端に付着した異物を除去し、接続端子と電極との間の安定的な電気的接触を実現する技術が開示されている。

実開平７－２６７７２号公報

しかしながら、接続端子先端の異物付着は、電極との接触回数とともに増加するので、特許文献１に示される接続端子のクリーニングは、ある決められた接触回数毎に行う必要がある。そのため、クリーニング中は、電気的試験を行う事ができず、半導体装置の電気的試験工程の時間短縮が困難である。

本発明は、上記の点に鑑み、接続端子の先端の清浄度を保ち、電極との間で安定的な電気的接触を維持するとともに、電気的試験工程時間を短縮することが可能な、接続端子および半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明は以下のような接続端子とする。
すなわち、一方の端部及び他方の端部を有し、前記他方の端部に開口部が設けられ、筒状の形状を備えるアウターピンと、前記アウターピンの内側に、前記一方の端部から前記他方の端部に渡って設けられ、前記他方の端部の近傍にインナーピン先端部が設けられたインナーピンと、を有し、前記アウターピンは、前記一方の端部から前記他方の端部の間に、内側面と外側面を貫通する異物排出口と、前記異物排出口から前記開口部の間の内側面に設けられた溝部と、を備える接続端子とする。

また、前記接続端子によって電気的検査を行う半導体装置の検査方法であって、前記接続端子を前記半導体装置の電極表面に接触させる工程と、前記接続端子を前記電極に対して押圧し、前記インナーピン先端部を前記電極内部へ潜り込ませ、前記溝部に前記電極上の異物を取り込む工程と、前記異物を前記溝部において前記他方の端部から前記一方の端部の方向へ移動させ、前記異物排出口から前記接続端子の外へ排出する工程と、を含む半導体装置の検査方法とする。

本発明によれば、半導体装置の電気的試験を行いながら被測定基板上の電極や接続端子に付着する異物を除去し、接続端子外へ排出するので、接続端子と電極との間の安定的な電気的接触を維持するとともに、電気的試験工程時間の短縮が実現出来る。

本発明の第１の実施形態に係る接続端子が設けられた検査装置によって、被測定基板の電気的検査を行う様子を表す模式断面図である。 第１の実施形態に係る接続端子及び検査装置の模式断面図である。 第１の実施形態に係る接続端子の模式断面図である。 第１の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第１の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第１の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第１の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第１の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第２の実施形態に係る接続端子が設けられた検査装置によって、被測定基板の電気的検査を行う様子を表す模式断面図である。 第２の実施形態に係る接続端子の模式断面図である。 第２の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第２の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第２の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第２の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 第２の実施形態に係る接続端子による半導体装置の検査方法を示す模式断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る接続端子が設けられた別の検査装置によって、被測定基板の電気的検査を行う様子を表す模式断面図である。 第１の実施形態に係る接続端子の別の模式断面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上特徴となる部分を一部透視して示している場合がある。

図１は、本発明の理解を容易にするために、第１の実施形態の接続端子が設置された検査装置によって半導体装置が搭載された被測定基板の電気的検査を行う様子を示した検査装置の模式断面図である。但し接続端子は断面ではなくその外観を示している。

図１に示す検査装置１０は、電極６１０を有する半導体装置（不図示）が搭載された被測定基板６００の電気的検査を行うための装置であって、配線基板７００と、後述のランド部を介して配線基板７００に電気的に接続された第１の実施形態の接続端子１００と、接続端子１００を保持する保持基板７２０ａ、７２０ｂと、保持基板７２０ａ、７２０ｂを支持するホルダ７１０とを備える。

被測定基板６００に対し電気的検査を行う場合は、被測定基板６００を載せたステージ（不図示）が図１の状態から検査装置１０の方向に移動し、被測定基板６００上の半導体装置に設けられた電極６１０と接続端子１００とを接触させた後に、電気的検査が行われる。

配線基板７００は、接続端子１００を介して被測定基板６００上の半導体装置から伝送される電気信号を処理するための、配線を備えた基板で、接続端子１００と電気的に接続する後述のランド部を、接続端子との接続部に備える。

保持基板７２０ａは、配線基板７００の、被測定基板６００に対向する面に設置され、接続端子１００を保持する。保持基板７２０ａの、接続端子が位置する部分には配線基板７００から被測定基板６００の方向に貫通する貫通孔７５０が設けられ、この部分が接続端子１００に接し、接続端子１００を支える。一方、保持基板７２０ｂは、保持基板７２０ａよりも被測定基板６００側に設けられ、接続端子１００と接触せずに接続端子１００を囲んでいる。保持基板７２０ｂは、接続端子１００が弾性体１０３とともに伸縮した際のガイドの役割を果たす。保持基板７２０ｂは、接続端子１００から離れた部分で保持基板７２０ａと一体となって接続され、固定されている。

保持基板７２０ａ、７２０ｂ間の、貫通孔７５０に対して垂直な方向には、各接続端子１００の異物排出口１０２から排出された異物を外部に取り出す異物収集管７３０が備えられ、異物収集口７４０に接続されている。各接続端子１００の異物排出口１０２から排出された異物は、検査装置１０の外部に備えられたバキューム装置などによって、検査装置１０の外部に取り出される。

ホルダ７１０は、検査装置１０の外周領域において、保持基板７２０ａ、７２０ｂを囲むように設置される。ホルダ７１０は、配線基板７００と、接続端子１００を支える保持基板７２０ａ、７２０ｂを支え、固定する。

接続端子１００は、一方の端部が配線基板７００の後述のランド部に電気的に接続され、他方の端部が被測定基板６００上の電極６１０へ向けて被測定基板６００に対し垂直に設置されている。接続端子１００は、他方の端部が電極６１０と接触したときに、被測定基板６００上の半導体装置に対し電気的検査を行い、一方の端部に電気的に接続された配線基板７００にその電気信号を伝送するための端子である。この接続端子１００は、貫通孔７５０に支持され、電極６１０に対応する位置に配置されている。また、接続端子１００は、電極６１０への押圧に対して伸縮する弾性体１０３と、接続端子１００内部に取り込まれた異物を排出するための異物排出口１０２を備える。

図２は、図１において検査装置１０を、Ａ－Ａ’の一点鎖線に沿って切断した場合の検査装置１０及び接続端子１００の断面図であり、図１のＡの部分を下にして示している。 接続端子１００は、被測定基板上の電極との電気信号をやり取りするインナーピン１０６を有し、その外側を筒状の形状のアウターピン１０４が囲んでいる。アウターピン１０４の一部には、アウターピン１０４とインナーピン１０６との間に取り込まれた異物を排出するための異物排出口１０２が設けられている。保持基板７２０ｂは、接続端子１００を囲み、その一部に接続端子１００が排出した異物を収集する異物収集管７３０が設けられている。図１の断面においては、保持基板７２０ｂは、各接続端子１００の間に独立に設けられた形となっているが、図２の紙面上側に示すように、接続端子１００から離れた部分で全て一体となって接続されている。また、この断面の、配線基板の方向に設けられている保持基板７２０ａとも同様に一体となって接続されている。

図３は、本発明の第１の実施形態の接続端子１００の断面図である。周囲との関係を明確にするために、配線基板と保持基板の一部も同時に示している。
接続端子１００は、上方の配線基板７００に一方の端部が固定されたインナーピン１０６と、同じく上方において一方の端部が配線基板７００に固定され、他方の端部に開口部１０８が設けられ下側からの押圧によって紙面縦方向に伸縮可能なアウターピン１０４を有する。

インナーピン１０６は、配線基板７００のランド部７６０に一方の端部が電気的に接続され、他方の端部に被測定基板上の電極（不図示）と接触するインナーピン先端部１０７を備え、アウターピン１０４内の一方の端部から他方の端部に渡って設けられている。また、インナーピン１０６は、導電性を有し、インナーピン先端部１０７と図１に示した被測定基板上の電極との間でやり取りする電気信号を、ランド部７６０から配線基板７００に伝える。

インナーピン先端部１０７は、開口部１０８近傍のインナーピン１０６の他方の端部に設けられている。インナーピン先端部１０７は、円錐形をなし、被測定基板上の電極と接触する際に電極上に異物があっても、電極への押圧に従いその頂点でその異物を外側に移動させ、インナーピン１０６とアウターピン１０４の間に導く。また、インナーピン先端部１０７は、電極上に酸化被膜が存在しても、電極と接触する際にその円錐の頂点の圧力によって酸化被膜を突き破る。このような構成によって、インナーピン先端部１０７は、異物や電極表面の酸化被膜によるインナーピン１０６と電極との電気的接触性の低下を抑制するが、円錐に限られず角錐や半球体であっても構わない。

アウターピン１０４は、筒状形状をなし、その筒の途中に設けられた伸縮性を有する弾性体１０３と、内側から外側に向かって貫通して設けられた異物排出口１０２と、異物排出口１０２から開口部１０８の間の内側面に螺旋状に設けられた異物が通過可能な溝部１０５とを有する。そしてアウターピン１０４は、インナーピン１０６の周囲を覆うように設置されている。アウターピン１０４の一方の端部側及びその近傍の外周は、配線基板７００と保持基板７２０ａで固定され、他方の端部側の外周は、保持基板７２０ｂで空隙を介して覆われている。この保持基板７２０ｂは、弾性体１０３の伸縮によるアウターピン１０４下部の上下動と、振動装置１０１による振動を妨げないように、アウターピン１０４と接触せずに離れているが、接続端子１００以外の部分で保持基板７２０ａと接続され、固定されている。

弾性体１０３は、アウターピン１０４の一方の端部から他方の端部の間の異物排出口１０２の上部に設けられている。また、弾性体１０３は、伸縮可能であり、紙面縦方向の押圧に対しその圧力に応じて圧縮し、アウターピン１０４の下部を紙面上方へ引き上げる。その際、アウターピン１０４の外周から突き出た異物排出口１０２も同時に紙面上方へ引き上げられるが、保持基板７２０ａ、７２０ｂの間の空隙により、その動きは妨げられない。

溝部１０５は、異物排出口１０２より下側のアウターピン１０４の内側面に、点線で示す螺旋状に刻まれた凹部である。そして、アウターピン１０４内部に取り込まれた異物を異物排出口１０２に導くガイドの役割を果たす。

振動装置１０１は、圧電素子や電磁石等を有し、異物排出口１０２より上のアウターピン１０４の内側面に設けられ、外部からの電気信号により振動する。振動装置１０１は、アウターピン１０４全体を振動させ、アウターピン１０４内部に取り込まれた異物をその振動により移動させる。

以上のような構成の第１の実施形態の接続端子１００は、被測定基板上の電極に付着した異物や、電極と接続端子１００との接触及びオーバードライブにより生成される異物があっても、接続端子１００と電極との電気的接触性を損なうことはない。

以下に、図４から図８に基づいて、第１の実施形態の接続端子１００による半導体装置の検査方法について説明する。
図４は、接続端子１００が被測定基板６００上の電極６１０に接触する前の状態であって、その電極６１０上に、接続端子１００との電気的接触性を損なうような異物６２０が付着している状態を示している。一方の端部が配線基板７００のランド部７６０に電気的に接続されたインナーピン１０６は、インナーピン先端部１０７を電極６１０へ向けて、被測定基板６００に対し垂直に設置されている。アウターピン１０４は、その一方の端部が配線基板７００に接続され、筒状形状の一方の端部側の上部が保持基板７２０ａで支えられている。アウターピン１０４の筒状形状の他方の端部側の下部は保持基板７２０ｂで周囲を囲まれ、他方の端部に設けられている開口部１０８は、インナーピン先端部１０７の先端と同じ位置に揃えられている。アウターピン１０４の一方の端部と他方の端部の間に設けられた異物排出口１０２は、保持基板７２０ａと保持基板７２０ｂの間の保持基板７２０ｂ側に位置し、弾性体１０３は垂直方向の圧力を受けずに伸張している。

図５は、半導体装置の電気的検査を行うために、接続端子１００の他方の端部が被測定基板６００上の電極６１０に接触した状態である。接続端子１００の他方の端部と電極６１０が接触するに当たっては、図４から被測定基板６００を載せたステージ（不図示）が上側に移動しても、接続端子１００が接続された配線基板７００が下側に移動してもどちらでも構わない。このとき、インナーピン先端部１０７とアウターピン１０４の他方の端部の双方が電極６１０に接し、異物６２０は、インナーピン先端部１０７の円錐形斜面にガイドされ、円錐頂点から外側へ移動させられている。

図６は、接続端子１００と電極６１０との間の電気信号のやり取りのために、図５の状態からさらに接続端子１００に対し垂直方向に押圧が印加されたオーバードライブの状態である。このとき、インナーピン１０６が配線基板７００に接続され固定されているので、接続端子１００に印加される押圧に従ってインナーピン先端部１０７が電極６１０表面の酸化被膜を破って電極６１０内部へ潜り込む。そして、インナーピン先端部１０７と電極６１０との接触面積の増大に伴い接触抵抗値が低減し、接続端子１００と電極６１０との良好な電気的接触が得られる。一方、アウターピン１０４は、接続端子１００に印加される押圧による垂直方向の圧力に対して弾性体１０３が圧縮するので、開口部１０８が電極６１０表面に接したまま縦方向の長さを減じる。それに伴い異物排出口１０２は、保持基板７２０ａと保持基板７２０ｂの間において保持基板７２０ａ側へ移動する。異物６２０は、電極６１０内部へ潜り込むインナーピン先端部１０７の円錐形斜面に押されてさらに外側へ移動させられ、アウターピン１０４の内側面に設けられた溝部１０５へ取り込まれる。

図７は、半導体装置の電気的検査における接続端子１００と電極６１０との間の電気信号のやり取りが終了し、接続端子１００が電極６１０から離れた状態である。このとき、接続端子１００に対する垂直方向の押圧が消失して弾性体１０３が伸張し、アウターピン１０４の開口部１０８がインナーピン先端部１０７の先端と同じ位置に戻っている。このような状態で振動装置１０１に電気信号が送られ、振動装置１０１によってアウターピン１０４の振動が開始する。

図８は、接続端子１００が電極６１０から離間し、振動装置１０１が動作しているときの状態である。振動装置１０１によってアウターピン１０４が振動することによって、異物６２０が溝部１０５に沿ってアウターピン１０４の内側を上方へ移動する。一般に知られた半導体素子搬出整列装置やパーツフィーダなどのように、異物６２０は、一定振動数の振動が加えられた溝部１０５を搬送路として搬送される。そして異物排出口１０２に達した異物は、接続端子１００外部に設けられた異物収集管（図１参照）に備えられたバキューム装置などによって、接続端子１００外へ運ばれる。アウターピン１０４内部に取り込まれた異物６２０は、振動装置１０１による１度の振動印加で完全に排出されるまで行われる必要はなく、アウターピン１０４の開口部１０８を塞ぐことなく上方に移動するだけでも構わない。このような異物６２０は、複数の振動を加えられることで順次上方へ移動し、溝部１０５で停滞することなく何度目かの振動時に異物排出口１０２から接続端子１００外へ排出されればよい。

図４から図８に示す、第１の実施形態の接続端子１００による半導体装置の検査方法を採用することで、電極６１０に付着した異物６２０や、電極６１０と接続端子１００との接触及びオーバードライブにより生成される異物があっても、電気的接触性を損なうことはない。また、そのような異物は、アウターピン１０４を介して接続端子１００外へ運ばれるので、電極表面の清浄度が保たれ、電気的接触性が維持される。さらに異物付着に対する定期的な接続端子のクリーニングが抑制されるので、電気的試験工程時間の短縮が可能となる。

以下に、本発明の第２の実施形態に係る接続端子について説明する。図９は、本発明の理解を容易にするために、第２の実施形態の接続端子が設置された検査装置によって被測定基板上の半導体装置の電気的検査を行う様子を示した検査装置の模式断面図である。但し接続端子は断面ではなくその外観を示している。第２の実施形態の接続端子は、第１の実施形態においてアウターピンに設けていた弾性体をインナーピンに設けてインナーピンを伸縮可能とし、インナーピン先端部を電極内へ潜り込ませるためにインナーピン先端部をアウターピンから突出させる構成としたことが第１の実施形態と異なる。

図９に示す検査装置２０は、電極６１０を有する被測定基板６００上の半導体装置の電気的検査を行うための装置であって、配線基板７００と、前述のランド部を介して配線基板７００に電気的に接続された第２の実施形態の接続端子２００と、接続端子２００を保持する保持基板７２０ａ、７２０ｂと、保持基板７２０ａ、７２０ｂを支持するホルダ７１０とを備える。

被測定基板６００上の半導体装置に対し電気的検査を行う場合は、被測定基板６００を載せたステージ（不図示）が図９の状態から検査装置２０の方向に移動し、被測定基板６００上の電極６１０と接続端子１００とを接触させた後に、電気信号のやり取りが行われる。配線基板７００は、被測定基板６００から伝送される電気信号を処理するための配線を備えた基板である。保持基板７２０ａは、配線基板７００の、被測定基板６００に対向する面に設置され、貫通孔７５０によって接続端子２００を支える。保持基板７２０ｂは、接続端子２００と接触せずに接続端子２００を囲み、接続端子２００から離れた部分で保持基板７２０ａと一体となって接続され、固定されている。異物収集管７３０は、各接続端子２００の異物排出口２０２から排出された異物を外部に取り出し、検査装置２０の外部に備えられたバキューム装置などによって、異物収集口７４０に導く。ホルダ７１０は、保持基板７２０ａ、７２０ｂを囲むように設置され、配線基板７００と保持基板７２０ａ、７２０ｂを支え、固定する。以上の構成は第１の実施形態と同様である。

接続端子２００は、一方の端部が配線基板７００の貫通孔７５０に支持されると同時にランド部（不図示）に電気的に接続され、他方の端部が被測定基板６００上の電極６１０へ向けて被測定基板６００に対し垂直に設置されている。また、接続端子２００は、他方の端部にインナーピン先端部２０７が設けられ伸縮可能なインナーピン２０６をその内部と、接続端子２００内部に取り込まれた異物を排出するための異物排出口２０２を備える。

図１０は、第２の実施形態の接続端子２００の断面図である。周囲との関係を明確にするために、配線基板と保持基板の一部も同時に示している。
接続端子２００は、上方の配線基板７００に一方の端部が固定され、下側からの他方の端部に対する押圧によって紙面縦方向に伸縮可能なインナーピン２０６と、同じく上方において一方の端部が配線基板７００に固定され、他方の端部に開口部２０８が設けられたアウターピン２０４を有する。

インナーピン２０６は、紙面縦方向中央付近において伸縮性を有する弾性体２０３を有し、配線基板７００のランド部７６０に一方の端部が電気的に接続され、他方の端部に被測定基板上の半導体装置の電極（不図示）と接触するインナーピン先端部２０７を備えている。また、インナーピン２０６は、導電性を有し、インナーピン先端部２０７と電極の間でやり取りする電気信号を、ランド部７６０から配線基板７００に伝える。

アウターピン２０４は、筒状形状をなし、内側から外側に向かって貫通して設けられた異物排出口２０２と、異物排出口２０２から開口部２０８の間の内側面に螺旋状に設けられた異物が通過可能な溝部２０５とを有する。そしてアウターピン２０４は、インナーピン２０６の周囲を覆うように設置されている。アウターピン２０４の一方の端部側の外周は、配線基板７００と保持基板７２０ａで固定され、他方の端部側の外周は、保持基板７２０ｂで空隙を介して覆われている。この保持基板７２０ｂは、振動装置２０１によるアウターピン２０４下部の振動を妨げないように、アウターピン２０４と接触せずに離れているが、接続端子２００以外の部分で保持基板７２０ａと接続され、固定されている。アウターピン２０４他端の開口部２０８は、インナーピン先端部２０７よりも上方に設置されており、インナーピン先端部２０７がアウターピン２０４から突出した構成となっている。

弾性体２０３は、紙面縦方向の押圧に対しその圧力に応じて圧縮し、インナーピン２０６の下部を紙面上方へ引き上げる。弾性体２０３は、例えば、金属のコイルのようなバネ構造からなり、インナーピン先端部２０７と電極（不図示）の間でやり取りする電気信号を、ランド部７６０から配線基板７００に伝えるために導電性を備える。
溝部２０５や、振動装置２０１は、第１の実施形態と同様であり、インナーピン２０６とアウターピン２０４の間に取り込まれた異物を異物排出口２０２へ導く役割を果たす。

以上のような構成の第２の実施形態の接続端子２００は、電極に付着した異物や、電極と接続端子２００との接触及びオーバードライブにより生成される異物があっても、接続端子２００と電極との電気的接触性を損なうことはない。

以下に、図１１から図１５に基づいて、第２の実施形態の接続端子２００による半導体装置の検査方法について説明する。
図１１は、接続端子２００が被測定基板６００上の電極６１０に接触する前の状態であって、その電極６１０上に、接続端子２００との電気的接触性を損なうような異物６２０が付着している状態を示している。一方の端部が配線基板７００のランド部７６０に電気的に接続されたインナーピン２０６は、インナーピン先端部２０７を電極６１０へ向けて、被測定基板６００に対し垂直に設置されている。アウターピン２０４は、その一方の端部が配線基板７００に接続され、筒状形状の一方の端部側の上部が保持基板７２０ａで支えられている。アウターピン２０４の筒状形状の他方の端部側の下部は保持基板７２０ｂで周囲を囲まれ、他方の端部に設けられている開口部２０８は、インナーピン先端部２０７の先端よりも上の位置に設けられている。アウターピン２０４の一方の端部と他方の端部の間に設けられた異物排出口２０２は、保持基板７２０ａと保持基板７２０ｂの間の保持基板７２０ｂ側に位置している。また、インナーピン２０６に備えられた弾性体２０３は垂直方向の圧力を受けずに伸張している。

図１２は、半導体装置の電気的検査において接続端子２００の他方の端部が被測定基板６００上の電極６１０と電気信号をやり取りするために接触した状態である。このとき、アウターピン２０４から突出したインナーピン先端部２０７のみが電極６１０に接している。そして、異物６２０は、インナーピン先端部２０７の円錐形斜面にガイドされ、円錐頂点から外側へ移動させられている。

図１３は、接続端子２００と電極６１０との間の電気信号のやり取りのために、図１２の状態からさらに接続端子２００に対し垂直方向に押圧が印加されたオーバードライブの状態である。インナーピン２０６は、接続端子２００に印加される押圧に従ってインナーピン先端部２０７を電極６１０表面の酸化被膜を破りながら電極６１０内部へ潜り込ませる。それによってインナーピン先端部２０７と電極６１０との接触面積が増大するため接触抵抗値が低減し、接続端子２００と電極６１０との良好な電気的接触が得られる。また、同時にその押圧による弾性体２０３の圧縮によりインナーピン２０６は、アウターピン２０４の開口部２０８が電極６１０に接するまでその縦方向の長さを減じる。異物６２０は、電極６１０内部へ潜り込むインナーピン先端部２０７の円錐形斜面に押されてさらに外側へ移動させられる。そして、異物６２０は、アウターピン２０４の一方の端部が電極６１０に接するとともに、アウターピン２０４の内側面に設けられた溝部２０５へ取り込まれる。

図１４は、半導体装置の電気的検査における接続端子２００と電極６１０との間の電気信号のやり取りが終了し、接続端子２００が電極６１０から離れた状態である。このとき、接続端子２００に対する垂直方向の押圧が消失して弾性体２０３が伸張し、アウターピン２０４の開口部２０８よりもインナーピン先端部２０７の先端が突出した状態に戻っている。このような状態で振動装置２０１に電気信号が送られ、振動装置２０１によってアウターピン２０４の振動が開始する。

図１５は、接続端子２００が電極６１０から離間し、振動装置２０１が動作しているときの状態である。振動装置２０１によってアウターピン２０４が振動することによって、異物６２０が溝部２０５に沿ってアウターピン２０４の内側を上方へ移動する。そして異物排出口２０２に達した異物は、接続端子２００外部に設けられた異物収集管（図９参照）に備えられたバキューム装置などによって、接続端子２００外へ運ばれる。

図１１から図１５に示す、第２の実施形態の接続端子２００による半導体装置の検査方法を採用することで、電極６１０に付着した異物６２０や、電極６１０と接続端子１００との接触及びオーバードライブにより生成される異物があっても、電気的接触性を損なうことはない。また、そのような異物は、アウターピン２０４を介して接続端子２００外へ運ばれるので、電極表面の清浄度が保たれ、電気的接触性が維持される。さらに異物付着に対する定期的な接続端子のクリーニングが抑制されるので、電気的試験工程時間の短縮が可能となる。また、第２の実施形態においては、弾性体２０３がインナーピン２０６に設けられているので、振動装置２０１が発生させる振動を、効率よくアウターピン２０４に伝えることができる。

本発明については、上記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、図１６に示すように、第１実施形態の接続端子１００を有する検査装置１０において、それぞれの接続端子１００内に振動装置を配置せずに、各接続端子１００の外側面に同時に振動を印加できる振動板７７０を配置するような構成でも構わない。このように接続端子１００内部に振動装置を設けない事で接続端子１００の構造を簡略化し、個々の振動装置の故障等のメンテナンスを低減することができる。

さらにこのような接続端子に加える振動は、図８や図１５に示すように、接続端子を電極から離間させて行わなくても構わない。例えば、インナーピン先端部を電極内に潜りこませた図６や図１３のような状態で接続端子に振動を加えてもよい。そのようにすることで、インナーピン先端部を電極内に潜りこませた状態でも残存する強固な酸化被膜を、接続端子を振動させて突き破ることが可能になり、電気的接触性を向上させることができる。

また、接続端子のアウターピン内側面に設けられる溝部の形状は、異物の搬送が可能であればどのような形状でも構わない。例えば、図１７の接続端子３００の断面図に示すように、アウターピン３０４における異物排出口３０２から開口部３０８までに設けられた溝部３０５を、９０度の内角を有するすりばち形状としても構わない。このようにする事で、インナーピン先端部３０７からインナーピン３０６とアウターピン３０４の間に取り込まれた異物は、大きい内角を有する溝部３０５の中で詰まることなく振動装置３０１が発生させる振動に従い、スムーズな移動させることが可能となる。

さらに、アウターピンとインナーピンの間に取り込んだ異物を異物排出口から排出できるのであれば、振動装置やアウターピン内側面の溝部は、これまで説明した実施形態に限られず、異物が通過できるどのような形態であっても構わない。

１０１、２０１、３０１ 振動装置
１０２、２０２、３０２ 異物排出口
１０３、２０３ 弾性体
１０４、２０４、３０４ アウターピン
１０５、２０５、３０５ 溝部
１０６、３０６、３０６ インナーピン
１０７、３０７、３０７ インナーピン先端部
１０８、２０８、３０８ 開口部
６００ 被測定基板
６１０ 電極
６２０ 異物
７００ 配線基板
７１０ ホルダ
７２０ａ、７２０ｂ 保持基板
７３０ 異物収集管
７４０ 異物収集口
７５０ 貫通孔
７６０ ランド部
７７０ 振動板

Claims (7)

1. 一方の端部及び他方の端部を有し、前記他方の端部に開口部が設けられ、筒状の形状を備えるアウターピンと、
   前記アウターピンの内側に、前記一方の端部から前記他方の端部に渡って設けられ、前記他方の端部の近傍にインナーピン先端部が設けられたインナーピンと、
   を有し、
   前記アウターピンは、前記一方の端部から前記他方の端部の間に、内側面と外側面を貫通する異物排出口と、前記異物排出口から前記開口部の間の内側面に設けられた溝部と、を備える接続端子。
2. 前記インナーピンまたは前記アウターピンのいずれかの前記一方の端部から前記他方の端部の間に、外部からの押圧に対し伸縮可能な弾性体を備える請求項１に記載の接続端子。
3. 前記溝部は前記内側面において螺旋状に設けられている請求項１または２に記載の接続端子。
4. 前記アウターピンの前記内側面または前記外側面に接して振動装置が配置されている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の接続端子
5. 前記異物排出口にバキューム装置が接続されている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の接続端子
6. 請求項１に記載の前記接続端子によって電気的検査を行う半導体装置の検査方法であって、
   前記接続端子を前記半導体装置の電極表面に接触させる工程と、
   前記接続端子を前記電極に対して押圧し、前記インナーピン先端部を前記電極内部へ潜り込ませ、前記溝部に前記電極上の異物を取り込む工程と、
   前記異物を前記溝部において前記他方の端部から前記一方の端部の方向へ移動させ、前記異物排出口から前記接続端子の外へ排出する工程と、
   を含む半導体装置の検査方法。
7. 前記異物の前記他方の端部から前記一方の端部の方向への移動は、
   前記異物排出口から前記開口部の間の内側面に螺旋状の溝部が設けられた前記アウターピンを振動させることによって行う請求項６に記載の半導体装置の検査方法。

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