JP4543022B2 - プローブカードの電気的接続装置 - Google Patents
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Description
しかし、半導体チップの構造とサイズを小型化し、チップのスズ片の数を増やすような強い傾向に対し、電気的接触装置の単位面積内のプローブの数を増やす必要があるため、プローブと基座とを結合させる区域が小さくなる。また、長期間にわたってチップの試験作業を繰り返す場合、プローブと基座の結合箇所が破壊されやすくなるため、プローブと基座とを分離させ、電気的接触装置の故障を生じるという現象が起こる。
図1は、本発明の参考例の斜視図である。
図2は、図1を2−2線で切断した断面図である。
図3は、本発明の参考例による製造方法を示す模式図である。
図5は、本発明の参考例による製造方法を示す模式図である。
図6は、本発明の参考例による製造方法を示す模式図である。
図7は、本発明の参考例による製造方法を示す模式図である。
図8は、本発明の参考例による製造方法を示す模式図である。
図10は、本発明の第一実施例の一部分の断面図、即ち、プローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。
図11は、本発明の第二実施例の一部分の断面図、即ち、プローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。
図13は、本発明の第三実施例のもう一つの実施状態を示す模式図である。
図14は、本発明の第三実施例のまたもう一つの実施状態を示す模式図である。
図15は、本発明の第四実施例の一部分の断面図、即ち、プローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。
図17は、本発明の第五実施例のもう一つの実施状態を示す模式図である。
図18は、本発明の第六実施例の一部分の斜視図である。
図19は、図18を19−19線で切断した断面図である。
図21は、図20を21−21線で切断した断面図である。
図22は、本発明の第七実施例の実施状態を示す模式図である。
図23は、本発明の第七実施例のもう一つの実施状態を示す模式図である。
図24は、本発明の第八実施例の一部分の斜視図である。
図25は、図24を25−25線で切断した断面図である。
図27は、図26を27−27線で切断した断面図である。
図1と図2に示すのは、本発明の参考例によるプローブカードの電気的接触装置10である。電気的接触装置10は、基座20と数多くのプローブ30とを備える。基座20はシリコンから構成され、かつ基座20は頂面21を有し、頂面21は中央に陥凹している収容槽22を有し、収容槽22は頂面21と隣接する四つの壁面23を形成し、二つの向かい合う壁面23は数多くの固定部24を別々に有し、固定部24は壁面23と頂面21に陥凹している。また、基座20は、数多くの導電回路25を含む。
ステップ1は、図3に示すように、シリコンの材質から構成される基座20を用意し、基座20は頂面21と底面26とを有する。
ステップ2は、図4に示すように、エッチングまたはレーザー加工方法により、基座20の頂面21に陥凹状を呈する第一空間27を形成する。
ステップ5は、図8に示すように、犠牲層28を除去して、基座20にプローブ30の構造が形成され、続いて、プローブ30の第一端31を基座20に配置し、プローブ30の第二端32を収容槽22へ延伸するように配置する。
本実施例は、チップ試験の適用に限られず、任意の暫時性オーム接触の電気的試験、例えば、パッケージングの電気的試験またはディスプレイパネルの試験などに適用することも可能である。また、上述の実施例により掲示された固定部とプローブとの結合構造は別の形状に変えることも可能であるため、同様に本発明の目的を達成することが可能となる。図10に示すように、本発明の第一実施例による電気的接触装置40は、主なユニットが参考例のユニットと同じである。その特徴は、次の通りである。基座41はそれぞれの固定部42の両側に凸部43を別々に有し、凸部43は突起状を呈し、プローブ44の第一端45は二つの外周面に凹部46を別々に有し、プローブ44は凹部46を基座41の凸部43に対応させる方法により固定部42に嵌合されるため、プローブ44と基座41とを結合させることが可能である。
図26と図27に示すのは、本発明の第十実施例による電気的接触装置700である。その構造は、第六実施例とほぼ同じであり、その特徴は次の通りである。プローブ701は延伸部702の両側壁703の間に配置され、両側壁703の外周と固定部704との間には導電部705を有するため、プローブ701により信号を伝送し、導電部705により接地することが可能なだけでなく、ノイズを隔離し、信号伝送周波数幅を増加させることも可能である。
Claims (12)
- 表面および表面に陥凹している収容槽を有し、収容槽には表面と隣接する壁面が形成され、壁面および表面に陥凹している少なくとも一つの固定部を壁面に有する基座と、
第一端と第二端とを含み、第一端は基座の固定部に位置するように配置され、第一端と基座の固定部との間は凹凸形状でお互いに嵌合し、第二端は収容槽に延伸するように配置されているプローブと、
を備えることを特徴とするプローブカードの電気的接触装置。 - 基座は、固定部に対応する側面において少なくとも一つの凸部を有し、プローブの第一端は少なくとも一つの凹部を有し、プローブは凹部を基座の凸部に対応させることにより固定部に嵌合されることを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- プローブの第一端の断面形状は、固定部の断面形状に対応することを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- 基座は、固定部に対応する側面において少なくとも一つの溝槽を有し、溝槽の延伸方向はほぼ表面に平行し、プローブは外周に少なくとも一つの嵌合部を有し、プローブの嵌合部が溝槽に嵌合されプローブは基座に位置するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- プローブは、頂面または底面に凸垣を有し、凸垣の延伸方向はほぼ嵌合部の方向と同じで、凸垣は固定部に嵌合されることを特徴とする請求項4に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- 固定部の断面形状は、不規則状を呈し、プローブの断面形状は固定部の断面形状に対応することを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- 収容槽は、表面から基座を貫通することを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- 基座は、少なくとも一つの延伸部を有し、延伸部は固定部から収容槽の方向へ延伸され、プローブは固定部と延伸部に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- 延伸部は、互いに間隔を置く二つの側壁を有し、プローブは二つの側壁の間に配置されていることを特徴とする請求項8に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- プローブは延伸部の頂面または底面に配置されていることを特徴とする請求項8に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- プローブは、頂部または底部に凸垣を有することを特徴とする請求項10に記載のプローブカードの電気的接触装置。
- 延伸部と固定部との間には導電部を有し、導電部は接地に用いられることを特徴とする請求項8に記載のプローブカードの電気的接触装置。
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JP2016050860A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | オムロン株式会社 | 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004317492A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Yulim Hitech Inc | プローブカードのニードルアセンブリ |
JP2006215022A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Mjc Probe Inc | 嵌入式マイクロタッチユニット及びその製造法 |
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US6127832A (en) * | 1998-01-06 | 2000-10-03 | International Business Machines Corporation | Electrical test tool having easily replaceable electrical probe |
US7265562B2 (en) * | 2003-02-04 | 2007-09-04 | Microfabrica Inc. | Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes |
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JP2006215022A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Mjc Probe Inc | 嵌入式マイクロタッチユニット及びその製造法 |
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