KR20070025961A

KR20070025961A - 탐침 카드의 전기 접촉 장치

Info

Publication number: KR20070025961A
Application number: KR1020060053172A
Authority: KR
Inventors: 치충 첸
Original assignee: 엠제이씨 프로브 인코포레이션
Priority date: 2005-08-29
Filing date: 2006-06-13
Publication date: 2007-03-08
Also published as: JP4543022B2; US20070045535A1; JP2007064980A; TW200609513A; KR100744735B1; TWI274161B; US7579857B2

Abstract

본 발명은 탐침 카드의 전기 접촉 장치에 관한 것으로, 베이스 및 적어도 하나의 탐침을 포함하며, 상기 베이스는 하나의 표면 및 상기 표면에 오목하게 패인 수납홈을 포함하며, 상기 수납홈은 상기 표면과 인접한 적어도 하나의 벽면을 형성하며, 상기 벽면에는 적어도 하나의 위치설정부가 형성되며; 상기 각 탐침은 제1 단부 및 제2 단부를 포함하며, 상기 각 제1 단부는 상기 베이스의 각 위치설정부에 형성되며, 상기 각 제2 단부는 수납홈을 향해 연장된다.

탐침, 반도체 칩, 테스트기, 계합부, 수납홈

Description

탐침 카드의 전기 접촉 장치{ELECTRICAL CONTACT DEVICE OF PROVE CARD}

도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예의 사시도.

도 2는 도 1 중의 2-2 라인을 따라 절취한 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 제1 실시예에 대한 제조 공정을 나타내는 도면.

도 4는 본 발명에 따른 제1 실시예에 대한 제조 공정을 나타내는 도면.

도 5는 본 발명에 따른 제1 실시예에 대한 제조 공정을 나타내는 도면.

도 6은 본 발명에 따른 제1 실시예에 대한 제조 공정을 나타내는 도면.

도 7은 본 발명에 따른 제1 실시예에 대한 제조 공정을 나타내는 도면.

도 8은 본 발명에 따른 제1 실시예에 대한 제조 공정을 나타내는 도면.

도 9는 본 발명에 따른 제1 실시예의 다른 한 가지 실시 형태를 나타내는 도면.

도 10은 본 발명에 따른 제2 실시예의 부분 구조의 단면도로서, 주로 탐침과 베이스가 상호 결합된 상태를 나타내는 도면.

도 11은 본 발명에 따른 제3 실시예의 부분 구조의 단면도로서, 주로 탐침과 베이스가 상호 결합된 상태를 나타내는 도면.

도 12는 본 발명에 따른 제4 실시예의 부분 구조의 단면도로서, 주로 탐침과 베이스가 상호 결합된 상태를 나타내는 도면.

도 13은 본 발명에 따른 제4 실시예의 다른 한 가지 실시 형태를 나타내는 도면.

도 14는 본 발명에 따른 제4 실시예의 또 다른 한 가지 실시 형태를 나타내는 도면.

도 15는 본 발명에 따른 제5 실시예의 부분 구조의 단면도로서, 주로 탐침과 베이스가 상호 결합된 상태를 나타내는 도면.

도 16은 본 발명에 따른 제6 실시예의 부분 구조의 단면도로서, 주로 탐침과 베이스가 상호 결합된 상태를 나타내는 도면.

도 17은 본 발명에 따른 제6 실시예의 또 다른 한 가지 실시 형태를 나타내는 도면.

도 18은 본 발명에 따른 제7 실시예의 부분 구조의 사시도.

도 19는 도 18 중의 19-19 라인을 따라 절취한 단면도.

도 20은 본 발명에 따른 제8 실시예의 부분 구조의 사시도.

도 21은 도 20 중의 21-21 라인을 따라 절취한 단면도.

도 22는 본 발명에 따른 제8 실시예의 한 가지 실시 형태를 나타내는 도면.

도 23은 본 발명에 따른 제8 실시예의 다른 한 가지 실시 형태를 나타내는 도면.

도 24는 본 발명에 따른 제9 실시예의 부분 구조의 사시도.

도 25는 도 24 중의 25-25 라인을 따라 절취한 단면도.

도 26은 본 발명에 따른 제10 실시예의 부분 구조의 사시도.

도 27은 도 26 중의 27-27 라인을 따라 절취한 단면도.

도 28은 종래의 전기 접촉 장치를 나타내는 도면.

도 29는 다른 한 가지 종래의 전기 접촉 장치를 나타내는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 전기 접속 장치

20 : 베이스

21 : 상면

22 : 수납홈

23 : 벽면

24 : 위치설정부

25 : 전기 전도성 회로

30 : 탐침

31 : 제1 단부

32 : 제2 단부

33 : 접촉부

본 발명은 탐침 카드의 전기 접촉 장치에 관한 것으로서, 특히 구조 강도가 우수한 전기 접촉 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩의 제조 과정에서, 칩이 완성되고 아직 패키징 제조 공정을 진행하기 전에 테스트 절차를 통해 칩의 회로 기능을 테스트하여야 한다. 테스트 절차는 탐침 카드의 전기 접촉 장치를 테스트 데스크와 칩 사이에 설치하여 진행된다. 전기 접촉 장치는 다수의 탐침을 가지며, 상기 각 탐침을 칩의 용접점에 각각 접촉시킴으로써 테스트기의 테스트 신호가 칩과 테스트기 사이에서 전송되도록 한다.

종래의 전기 접촉 장치(80)는 도 28과 같이 베이스(81) 및 상기 베이스(81)에 설치된 다수의 탐침(82)을 포함한다. 각 탐침(82)의 제1 단부(83)는 접합 방식으로 상기 베이스(81)의 표면에 용접되며, 탐침(82)의 제2 단부(84)는 베이스(81)의 홈(85)의 상부를 향해 연장되며, 제2 단부(84)는 칩의 용접점과의 접촉에 이용된다. 탐침(82)과 베이스(81) 사이의 구조를 통해 탐침(82) 자체가 탄성을 가지며, 칩의 각 용접점이 각 제2 단부(84)와 접촉할 때 각 탐침(82)은 각 용접점과 확실하게 접촉할 수 있다.

도 29를 참조하면, 또 다른 한 가지 종래의 전기 접촉 장치(90) 또한 베이스(91) 및 다수의 탐침(92)을 포함한다. 탐침(92)의 제1 단부(93)는 베이스(91) 표면에 직접 성형되며, 제2 단부(94)는 베이스(91)의 홈(95) 상부에 위치함으로써 각 탐침(92)의 구조 역시 탄성을 가지도록 하며, 각 제2 단부(94)를 이용하여 칩의 용접점과 접촉할 수 있다.

단, 반도체 칩 구조 사이즈가 점차 작아짐에 따라 칩에 포함된 용접점 수량이 점차 많아지게 되며, 상대적으로 전기 접촉 장치의 단위 면적 내에 포함된 탐침 수량도 점차 많아지게 되며, 나아가 탐침과 베이스 사이가 서로 결합할 수 있는 영역이 점차 작아지게 된다. 장기적으로 반복되어 진행되는 칩 테스트 과정에서 탐침과 베이스의 결합부가 파손되어 탐침이 베이스로부터 분리되어 전기 접촉 장치에 고장이 생기는 경우가 쉽게 발생한다.

따라서 본 발명의 주요한 목적은, 각 탐침의 구조 강도가 우수하여 장기적으로 반복되어 진행되는 테스트 과정에서 각 탐침이 쉽게 파손되지 않아 전기 접촉 장치에 쉽게 고장이 생기지 않도록 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다음과 같은 구성을 갖는다:

본 발명에 따른 탐침 카드의 전기 접촉 장치는, 베이스 및 적어도 하나의 탐침을 포함하며,

상기 베이스는 하나의 표면 및 상기 표면에 오목하게 패인 수납홈을 포함하며, 상기 수납홈은 상기 표면과 인접하는 적어도 하나의 벽면을 형성하며, 상기 벽면에는 적어도 하나의 위치설정부가 형성되며;

상기 각 탐침은 제1 단부 및 제2 단부를 포함하며, 상기 각 제1 단부는 상기 베이스의 각 위치설정부에 형성되고, 상기 각 제2 단부가 수납홈을 향해 연장되도록 한다.

이로써, 본 발명은 탐침과 베이스가 상호 결합되는 구성을 통해, 전기 접촉 장치의 구조 강도를 향상시켰으며 장기적으로 반복되어 진행되는 테스트 과정에서 각 탐침이 쉽게 파손되지 않도록 하며, 전기 접촉 장치가 쉽게 고장나지 않도록 하였다.

다음으로, 여러 개의 바람직한 실시예를 도면과 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과에 대해 상세하게 설명을 하도록 한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 제1 실시예로 제공되는 탐침 카드의 전기 접촉 장치(10)는 베이스(20) 및 다수의 탐침(30)을 포함한다. 베이스(20)는 실리콘으로 제작되며, 상면(21)을 포함한다. 상기 상면(21)의 중앙에는 오목하게 형성된 수납홈(22)을 갖추며, 상기 수납홈(22)은 상면(21)과 인접한 4개의 벽면(23)을 형성한다. 서로 대향하는 두 벽면(23)에는 다수의 위치설정부(24)가 각각 형성되며, 각 위치설정부(24)는 각 벽면(23) 및 상면(21)에 오목하게 형성된다. 베이스(20) 내부에는 또한 다수의 전기 전도성 회로(25)가 형성된다.

상기 각 탐침(30)은 전기 전도성 재료로 만들어진 레버이며, 각 탐침(30)은 제1 단부(31) 및 제2 단부(32)를 포함한다. 제1 단부(31)의 단면 형상은 베이스(20)의 위치설정부(24)의 단면 형상과 거의 동일하며, 제2 단부(32)는 거의 수직형인 접촉부(33)를 갖는다. 각 탐침(30)의 제1 단부(31)는 각 위치설정부(24)에 계합 고정되며, 탐침(30)과 상면(21)은 서로 평행되며, 전기 전도성 회로(25)와 전기적으로 연결된다. 각 제2 단부(32)는 수납홈(22)을 향해 연장되며, 각 접촉부(33)는 상면(21)의 상부를 향한다.

도 3 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 제1 실시예로 제공되는 전기 접 촉 장치(10)의 제조 공정이 설명되어 있으며, 다음과 같은 단계를 포함한다.

단계 1: 도 3과 같이, 실리콘 재료로 형성되고 상면(21) 및 하면(26)을 갖는 베이스(20)를 준비하는 단계.

단계 2: 도 4와 같이 에칭 또는 레이저 가공 방식으로 베이스(20)의 상면(21)으로부터 오목형의 제1 공간(27)을 성형하는 단계.

단계 3: 도 5 내지 도 6과 같이, 베이스(20)의 제1 공간(27)과 상면에 대해 포토 레지스트 성형 및 전기 성형(Electroforming) 공정을 행함으로써 베이스(20)에 다수의 탐침(30)과 다수의 희생층(28)을 성형하며, 각 탐침(30)은 제1 단부(31) 및 제2 단부(32)를 포함하고, 제2 단부(32)는 접촉부(33)를 포함하는 단계. 탐침(30)의 두께를 더욱 정확하게 제어하기를 원한다면, 전기 성형 공정을 행한 후 나아가 탐침(30) 표면을 정밀하게 연마함으로써 탐침(30) 표면을 평탄하게 형성할 수 있으며, 원하는 두께를 얻을 수 있다.

단계 4: 도 7과 같이, 등방성 건식 에칭 또는 습식 에칭 방식으로 베이스(20)의 하면(26)으로부터 수납홈(22)을 에칭하고, 수납홈(22)의 위치는 탐침(30)의 제2 단부(32)의 하부와 대응하도록 하는 단계.

단계 5: 도 8과 같이, 각 희생층(28)을 제거하여 베이스(20)에 각 탐침(30)을 형성하고, 각 탐침(30)의 제1 단부(31)가 베이스(20)에 설치되고, 탐침(30)의 제2 단부(32)가 수납홈(22)을 향해 연장되도록 하는 단계.

베이스(20)는 실리콘 재질로 제작될 수 있을 뿐만 아니라, SOI(Silicon on Insulator) 베이스, 유전체 베이스, 또는 표면에 유전체 재질을 갖춘 베이스로 형 성될 수도 있다. 그리고, 각 탐침(30)을 전기 성형하기 전에 또한 베이스(20)와 탐침(30)이 서로 결합되는 표면에 유전체 재료를 미리 피복함으로써 각 탐침(30)이 확실히 절연 상태를 유지하도록 할 수 있다. 유전체 재료를 피복하는 방식은 화학 침전 방식을 취하거나 또는 고온 연관(furnace tube)으로 산화규소, 질화규소 등 재료를 생성하는 방식을 이용할 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 베이스(20)의 하면(26)으로부터 수납홈(22)을 에칭으로 형성하는 경우에, 수납홈(22)의 개구부 사이즈를 제어하기 용이하지 않으므로, 희생층(28)을 제거한 후, 각 탐침(30)이 수납홈(22)의 벽면(23)으로부터 허공에 뜨는 거리가 일치하지 않은 경우에, 각 탐침(30)의 탄성, 강성(rigidity) 및 저항의 일치성에 직접적인 영향이 미치게 된다. 각 탐침(30)이 수납홈(22)으로 돌출 연장하는 길이를 더 쉽고 정확하게 제어하여 각 탐침(30)이 탄성적으로 변형하는 길이를 일치시키고 나아가 탐침(30)의 접촉 저항의 일치성을 향상시키기 위해, 도 9와 같이, 수납홈(22')에 개구부의 사이즈가 탐침(30')이 허공에 뜨게 되는 범위보다 더 큰 제1 벽면(36')을 형성할 수 있다. 이 때, 탐침(30')은 위치설정부(24')의 측벽에 의해 홀딩 및 고정되며, 탐침(30')이 수납홈(22') 위에 뜨게 되는 길이는 제2 벽면(37')으로부터 시작된다. 위치설정부(24')를 제작할 때의 사이즈의 정밀도가 탐침(30')의 정밀도와 일치하므로 각 탐침(30')이 수납홈(22')에 돌출 연장되는 길이를 용이하게 제어할 수 있다.

상기 구성과 제조 공정에 대한 설명에 따르면, 전기 접촉 장치(10)가 탐침 카드(미도시)에 이용되는 경우에, 각 탐침(30)의 접촉부(33)는 칩의 각 용접점과 가압식으로 접촉하게 된다. 칩에 의한 하향 가압력은 각 탐침(30)의 제2 단부(32)를 밀어 수납홈(22)의 방향으로 이동하도록 하며, 탐침(30) 본체는 만곡된 형상을 이루게 된다. 각 탐침(30)의 제1 단부(31)가 베이스(20)의 각 위치설정부(24)에 계합 고정되고 각 탐침(30)이 소정의 탄성을 가질 수 있으므로, 칩의 각 용접점과 각 탐침(30) 사이는 확실하게 접촉할 수 있다. 아울러, 위치설정부(24)와 탐침(30)의 결합을 통해 탐침(30)과 베이스(20)간의 접촉 면적 및 응력을 받을 수 있는 부분이 증가하였다. 각 탐침(30)은 장기간에 거쳐 여러 차례 각 용접점과 상호 접촉한 후에도 각 제1 단부(31)는 여전히 각 위치설정부(24)와 안정하게 결합될 수 있으며 나아가 탐침(30)과 베이스(20)가 서로 분리하는 것을 방지할 수 있다.

이로써, 본 발명은 탐침과 베이스의 상호 간의 구조를 이용하여 전기 접촉 장치 전체 구조의 강도를 향상시키고 장기적으로 반복되어 진행되는 테스트 과정에서 각 탐침이 쉽게 파손되지 않도록 하고, 전기 접촉 장치에 쉽게 고장이 생기지 않도록 하는 목적을 달성할 수 있다.

본 발명은 칩 테스트에만 한정되는 것이 아니며, 그 어떤 일시적인 옴 접촉의 전기적 테스트에도 이용될 수 있다. 예를 들어, 패키지의 전기적 테스트 또는 디스플레이 패널의 테스트 등에 이용될 수 있다. 그리고, 전술한 실시예에서 위치설정부와 각 탐침의 상호 결합 구성을 기타 형태로 대체하여도 여전히 본 발명의 목적을 달성할 수 있다. 도 10을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예로 제공되는 전기 접촉 장치(40)가 도시되어 있다. 그 주요 구성은 제1 실시예와 동일하며, 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 베이스(41)에서 상기 각 위치설정부(42)의 두 측 면에 대응되는 부분에 각각 하나의 돌출부(43)를 갖추며, 각 돌출부(43)는 돌기형으로 형성된다. 각 탐침(44)의 제1 단부(45)의 두 주변부에는 각각 하나의 오목부(46)를 가지며, 각 탐침(44)은 각 오목부(46)와 상기 베이스(41)의 각 돌출부(43)의 대응을 통하여 위치설정부(42)에 계합 고정됨으로써 상기 베이스에 설치된다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예로 제공되는 전기 접촉 장치(50)가 도시되어 있으며, 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 베이스(51)에서 상기 각 위치설정부(52)의 두 측면(56)에 대응되는 부분은 벽면(53)으로부터 내측으로 점진적으로 확장되어 연장되며, 각 탐침(54)의 제1 단부(55)의 단면 형상은 위치설정부(52)의 단면 형상과 대응된다. 이로써 탐침(54)의 제1 단부(55)는 두 측면(56)을 따라 위치설정부(52)에 계합 고정되며, 탐침(54)의 본체는 벽면(53)으로부터 외측으로 연장된다.

도 12를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예로 제공되는 전기 접촉 장치(60)가 도시되어 있으며, 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 상기 베이스(61)에서 상기 각 위치설정부(62)의 두 측면에 대응되는 부분에 다수의 홈(63)이 형성되며, 상기 각 홈(63)의 연장 방향은 대개 상면(64)과 서로 평행된다. 상기 각 탐침(65)의 주변부에는 다수의 끼움 부재(66)가 설치되며, 각 탐침(65)은 상기 각 끼움 부재(66)를 통해 상기 각 홈(63)에 계합됨으로써 상기 베이스(61)의 위치설정부(62)에 설치된다. 다시 도 13 및 도 14를 살펴보면, 탐침(65')의 상면 또는 하면은 모두 돌출단(67')을 더 설치할 수 있으며, 탐침(65')은 베이스(61')의 위치설정부(62')에 계 합 고정됨으로써 탐침(65')과 베이스(61') 간의 결합 강도를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 탐침(65') 하면의 돌출단(67')은 우선 등방성 에칭 방식으로 돌출단(67')의 외형 공간을 형성한 다음 다시 전기 성형 방식으로 성형될 수 있으며, 탐침(65') 상면의 돌출단(67')은 포토 레지스트 성형 및 전기 성형 공정을 통해 적층으로 성형될 수 있다.

도 15를 참조하면, 본 발명의 제5 실시예로 제공되는 전기 접촉 장치(66)가 도시되어 있으며, 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 위치설정부(67)의 단면 형상은 불규칙 형상을 이루며, 탐침(68)의 단면 형상은 위치설정부(67) 단면 형상과 대응된다. 이로써, 탐침(68)은 베이스(69)와 상호 결합될 수 있는 것은 마찬가지이다(단, 각 탐침의 불규칙 형상은 그 차이가 너무 커서는 안되며 전기적 규격에 영향주지 않는 것을 원칙으로 하여야 한다).

도 16을 참조하면, 본 발명의 제6 실시예로 제공되는 전기 접촉 장치(70)가 도시되어 있으며, 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 각 탐침(71)의 제1 단부(72)는 수직 형태의 계합부(73)를 가지며, 각 위치설정부(74)는 상면(75)에 오목하게 형성된다. 각 탐침(71)의 계합부(73)는 상기 각 위치설정부(74)에 계합되어 탐침(71)이 베이스(76)와 결합되도록 한다. 또한, 도 17을 참조하면, 탐침(71')의 계합부(731)의 단면 형상은 사다리꼴 형상과 유사한 형태로도 될 수 있고, 위치설정부(74')의 단면 형상은 계합부(73')의 단면 형상과 거의 동일하게 형성하여도 여전히 탐침(71')이 베이스(76')에 계합되어 결합되도록 할 수 있다. 본 발명에서 제공된 각 탐침 구조에서 접촉부가 칩의 각 용접점과 접촉하는 방식을 이용하였으 므로, 전체 탐침 사이즈의 정밀도가 허용되는 범위 내에서, 기판 상에 역시 전기 성형 공정을 통해 바늘끝 모양의 핀 부를 별도로 형성한 다음 상기 핀 부와 접촉부가 서로 연결되도록 할 수 있다. 그 전기 성형 방식은 프레스 몰딩 주조 방식, 포토레지스트 패턴화 개구를 몰드로 하여 전기 성형하는 방식, 또는 기판 상에 바늘끝 모양의 개구를 에칭 형성한 다음 전기 성형하는 방식, 또는 화학적 에칭 방식, 정밀 기계 가공, 레이저 가공, 방전 가공 등 방식을 이용하여 접촉부의 상단이 바늘 끝 모양으로 형성되도록 할 수 있다.

각 탐침과 베이스 사이의 접촉 면적을 증대하고 탐침의 구조 강도를 증대시키기 위해, 도 18 및 도 19에서와 같이, 본 발명에 따른 제7 실시예에서 제공된 탐침 카드의 전기 접촉 장치(400)는 다음과 같은 구성을 갖는다. 이 구조 역시 베이스(402) 및 적어도 하나의 탐침(403)을 포함하는 것으로 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 상기 베이스(402)는 적어도 하나의 연장부(404)를 더 포함하며, 각 연장부(404)는 에칭 방식으로 베이스(402)의 벽면(405) 상에 일체로 성형된다. 각 연장부(404)는 서로 이격된 2 개의 측벽(406)을 포함하며, 상기 각 위치설정부(407)로부터 수납홈(408) 방향으로 연장된다. 각 탐침(403)은 전기 성형 공정을 통해 각 위치설정부(407) 및 2개의 측벽(406) 사이에 형성되며 이로써 탐침(403)과 베이스(402) 간의 결합 면적이 증가된다. 아울러, 연장부(404)의 재료 구조를 통하여 수납홈(408) 위의 허공에 떠있는 전체 탐침(403)의 구조의 강도를 향상시킨다. 베이스(402)가 비절연 재료로 형성된 경우에, 탐침(403), 베이스(402) 및 연장부(404) 사이에 유전체층(예를 들어, 이산화규소)을 형성하여 탐침(403)과 베이 스(402)를 절연시켜야 한다.

다시 도 20 및 도 21을 살펴보면, 본 발명에 따른 제8 실시예로 제공된 전기 접촉 장치(500)가 도시되어 있다. 그 구조는 제7 실시예와 거의 동일하며, 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 연장부(501)는 롱 바 타입(long bar type)으로 위치설정부(502)로부터 수납홈(503) 방향으로 연장되며, 탐침(504)은 연장부(501)의 상면 및 하면에 전기 성형된다. 각 탐침(504)의 상측 및 하측에는 각각 하나의 돌출단(505)이 형성되며, 이로써 탐침(504)의 구조 강도를 증가할 수 있는 것은 마찬가지이다. 도 22 및 도 23을 참조하면, 각 탐침(504)의 돌출단(505)은 탐침(504)의 상측 또는 하측에만 설치될 수도 있다.

또한, 도 24 및 도 25를 참조하면, 본 발명에 따른 제9 실시예로 제공된 전기 접촉 장치(600)가 도시되어 있다. 그 구조는 제7 실시예와 거의 동일하며, 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 연장부(601)는 위치설정부(602)의 하측으로부터 수납홈(603)을 향해 연장되며, 탐침(604)은 연장부(601)의 상면에 설치된다.

도 26 및 도 27을 참조하면, 본 발명에 따른 제10 실시예로 제공된 전기 접촉 장치(700)가 도시되어 있다. 그 구조는 제7 실시예와 거의 동일하고, 탐침(701)은 연장부(702)의 두 측벽(703) 사이에 형성되며, 다음과 같은 점을 그 특징으로 한다: 두 측벽(703)의 주변부와 위치설정부(704) 사이에 전기 전도부(705)가 더 설치됨으로써, 탐침(701)으로 신호 전송을 진행하는 것 외에 접지 용도로 전기 전도부(705)를 이용함으로써 노이즈를 차단하고 신호 전송 대역폭을 증가할 수 있다.

본 발명은 탐침과 베이스가 상호 결합되는 구성을 통해, 전기 접촉 장치의 구조 강도를 향상시켰으며 장기적으로 반복되어 진행되는 테스트 과정에서 각 탐침이 쉽게 파손되지 않도록 하며, 전기 접촉 장치가 쉽게 고장나지 않도록 할 수 있는 효과를 달성할 수 있다.

Claims

탐침 카드의 전기 접촉 장치에 있어서,

베이스 및 적어도 하나의 탐침을 포함하며,

상기 베이스는 하나의 표면 및 상기 표면에 오목하게 패인 수납홈을 포함하며, 상기 수납홈은 상기 표면과 인접하는 적어도 하나의 벽면을 형성하며, 상기 벽면에는 적어도 하나의 위치설정부가 형성되며;

상기 각 탐침은 제1 단부 및 제2 단부를 포함하며, 상기 각 제1 단부는 상기 베이스의 각 위치설정부에 형성되며, 상기 각 제2 단부는 상기 수납홈을 향해 연장되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제1항에 있어서,

상기 위치설정부는 상기 벽면 및 상기 표면에 오목하게 패여져 형성된 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제2항에 있어서,

상기 베이스는 상기 각 위치설정부의 측면에 해당하는 부분에 각각 적어도 하나의 돌출부를 형성하고, 상기 각 탐침의 제1 단부는 적어도 하나의 오목부를 가지고, 상기 탐침은 각 오목부와 상기 베이스의 각 돌출부의 대응을 통해 상기 위치설정부에 계합되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제2항에 있어서,

상기 각 탐침의 제1 단부의 단면 형상은 상기 각 위치설정부의 단면 형상에 대응되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제2항에 있어서,

상기 베이스는 상기 각 위치설정부의 측면에 해당하는 부분에 적어도 하나의 홈을 형성하며, 상기 각 홈의 연장 방향은 상기 표면과 대개 평행되며, 상기 각 탐침의 주변부에는 적어도 하나의 끼움 부재가 설치되며, 상기 각 탐침은 상기 각 끼움 부재를 통해 상기 각 홈에 삽입됨으로써 상기 베이스에 설치되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제5항에 있어서,

상기 각 탐침의 상면 또는 하면에 돌출단이 형성되며, 상기 돌출단의 연장방향은 상기 각 끼움 부재와 거의 같으며, 상기 돌출단은 상기 베이스의 홈에 계합되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제2항에 있어서,

상기 위치설정부의 단면 형상은 불규칙 형상이며, 상기 각 탐침의 단면 형상은 상기 각 위치설정부의 단면 형상과 대응하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제1항에 있어서,

상기 수납홈은 상기 표면으로부터 상기 베이스를 관통하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제1항에 있어서,

상기 베이스의 수납홈은 제1 벽면과 제2 벽면을 형성하며, 상기 제2 벽면은 상기 제1 벽면으로부터 돌출 연장되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제1항에 있어서,

상기 베이스는 적어도 하나의 연장부를 더 포함하며, 상기 각 연장부는 상기 각 위치설정부로부터 상기 수납홈을 향하여 연장되며, 상기 각 탐침은 각 위치설정부와 각 연장부에 설치되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제10항에 있어서,

상기 각 연장부는 서로 이격된 두 측벽을 포함하며, 상기 각 탐침은 상기 두 측벽 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제10항에 있어서,

상기 각 연장부는 상기 각 위치설정부 내부에 형성됨과 아울러 상기 수납홈을 향해 연장되며, 상기 각 탐침은 상기 각 연장부의 상면 또는 하면에 설치되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제12항에 있어서,

상기 각 탐침의 상부 또는 하부에 돌출단이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제10항에 있어서,

상기 각 연장부와 각 위치설정부 사이에 접지용 전기 전도부가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
탐침 카드의 전기 접촉 장치에 있어서,

베이스 및 적어도 하나의 탐침을 포함하며,

상기 베이스는 하나의 표면 및 상기 표면에 오목하게 패인 수납홈을 포함하며, 상기 표면에는 적어도 하나의 위치설정부가 설치되고, 상기 위치설정부도 상기 표면에 오목하게 패여 형성되며;

상기 각 탐침은 제1 단부 및 제2 단부를 포함하며, 상기 각 제1 단부는 상기 베이스의 각 위치설정부에 형성되며, 상기 각 제2 단부는 수납홈을 향해 연장되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제15항에 있어서,

상기 베이스는 상기 각 위치설정부의 측면에 해당되는 부분에 각각 적어도 하나의 돌출부를 형성하고, 상기 각 탐침의 제1 단부는 적어도 하나의 오목부를 갖고, 상기 탐침은 각 오목부와 상기 베이스의 각 돌출부의 대응을 통해 상기 위치설정부에 계합되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제15항에 있어서,

상기 각 탐침의 제1 단부의 단면 형상은 상기 각 위치설정부의 단면 형상과 대응되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제15항에 있어서,

상기 베이스는 상기 각 위치설정부의 측면에 해당하는 부분에 적어도 하나의 홈을 형성하며, 상기 각 홈의 연장 방향은 상기 표면과 거의 평행되며, 상기 각 탐침의 주변부에는 적어도 하나의 끼움 부재가 설치되며, 상기 각 탐침은 상기 각 끼움 부재를 통해 상기 각 홈에 계합됨으로써 상기 베이스에 설치되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제18항에 있어서,

상기 각 탐침의 상면 또는 하면에 돌출단이 형성되며, 상기 돌출단의 연장 방향은 상기 각 끼움 부재와 거의 동일하며, 상기 돌출단은 상기 베이스의 홈에 계합되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제15항에 있어서,

상기 위치설정부의 단면 형상은 불규칙한 형상이며, 상기 각 탐침의 단면 형상은 상기 각 위치설정부의 단면 형상과 대응되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
제15항에 있어서,

상기 수납홈은 상기 표면으로부터 상기 베이스를 관통하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드의 전기 접촉 장치.
전기 접촉 장치의 제조 방법에 있어서,

a. 상면 및 하면을 갖는 베이스를 제조하는 단계;

b. 상기 베이스의 상면으로부터 오목 형상의 제1 공간을 에칭으로 형성하는 단계;

c. 상기 베이스의 제1 공간 및 상면에 포토레지스트 성형 및 전기 성형 공정을 행하여, 상기 베이스에, 제1 단부 및 제2 단부를 포함하고 제2 단부가 접촉부를 갖는 다수의 탐침과, 다수의 희생층을 형성하는 단계;

d. 상기 각 베이스의 하면에, 상기 탐침의 제2 단부 하부와 대응하는 위치를 갖는 수납홈을 에칭으로 형성하는 단계; 및

e. 상기 각 희생층을 제거하여 상기 베이스에 상기 각 탐침을 형성하고, 상기 각 탐침의 제1 단부가 상기 베이스에 형성되고, 제2 단부가 상기 수납홈을 향해 연장되도록 하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 장치의 제조방법.
제22항에 있어서,

상기 베이스는 실리콘 재질로 제작되거나, 또는 SOI(Silicon on Insulator) 베이스, 유전체 베이스 또는 표면에 유전체 재질을 갖는 베이스로 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 장치의 제조방법.
제22항에 있어서,

단계 b를 수행한 후, 상기 베이스와 상기 각 탐침이 상호 결합되는 표면에 유전체 재료를 미리 설치함으로써 상기 각 탐침이 절연 상태를 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 장치의 제조방법.
제22항에 있어서,

단계 d를 수행할 때에, 제1 에칭 공정을 통해 상기 베이스 상면으로부터 제1 벽면을 에칭한 다음, 다시 제2 에칭 공정을 통해 상기 베이스의 하면으로부터 제2 벽면을 에칭하여, 상기 베이스가 상기 수납홈을 갖도록 하며, 상기 제1 벽면이 상기 제2 벽면에서 돌출 연장되는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 장치의 제조방법.
제22항에 있어서,

상기 단계 b는 에칭 공정 대신 레이저 가공 공정을 이용할 수 있는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 장치의 제조방법.