JP2007064980A

JP2007064980A - プローブカードの電気的接続装置

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Abstract

【課題】構造強度が良好で、破壊および故障などの現象が起こりにくいプローブカードの電気的接触装置を提供する。
【解決手段】基座２０は、表面および表面に陥凹している収容槽を有し、収容槽には表面と隣接する壁面２３が形成され、壁面２３は少なくとも一つの固定部２４を有する。プローブ３０は、第一端３１と第二端３２とを含み、第一端３１は基座２０の固定部２４に位置するように配置され、第二端３２は収容槽に延伸するように配置されている。プローブ３０と基座２０との結合構造により、電気的接触装置１０全体の構造強度を強化し、長期間で試験作業を繰り返しても、プローブ３０の破壊および電気的接触装置１０の故障などの現象が起こりにくい。
【選択図】図１

Description

本発明は、プローブカードの電気的接続装置、詳しく言えば、構造強度が良好な電気的接続装置に関するものである。

半導体チップの製造過程では、完成したチップにパッケージング工程を施す前に、チップの回路機能を試験する検査工程を通らなければならない。検査工程は、試験機とチップとの間にプローブカードの電気的接触装置を装着し、電気的接触装置の若干のプローブをチップのスズ片に接触させることにより、試験機の試験信号をチップと試験機との間で往復させるように伝送することである。

周知の電気的接触装置８０は、図２８に示すように、基座８１および基座８１に配置される若干のプローブ８２を備え、そのうちプローブ８２の第一端８３がはんだ付けの接合方法により基座８１の表面に配置され、プローブ８１の第二端８４が基座８１の溝槽８５の上方へ延伸するように設けられる。第二端８４はチップのスズ片に接触可能であり、プローブ８２はプローブ８２と基座８１との間の構造により弾性を有する。チップのそれぞれのスズ片が第二端８４に突き当たる際、それぞれのプローブ８２はそれぞれのスズ片に確実に接触可能である。

また、別の周知の電気的接触装置９０は、図２９に示すように、基座９１と若干のプローブ９２を備え、そのうちプローブ９２の第一端９３が直接基座９１に形成され、第二端９４が基座９１の溝槽９５の上方に位置付けられるため、それぞれのプローブ９２の構造に弾性を持たせ、かつ第二端９４によりチップのスズ片に接触することが可能である。
しかし、半導体チップの構造とサイズを小型化し、チップのスズ片の数を増やすような強い傾向に対し、電気的接触装置の単位面積内のプローブの数を増やす必要があるため、プローブと基座とを結合させる区域が小さくなる。また、長期間にわたってチップの試験作業を繰り返す場合、プローブと基座の結合箇所が破壊されやすくなるため、プローブと基座とを分離させ、電気的接触装置の故障を生じるという現象が起こる。

本発明の主な目的は、プローブの構造強度が良好で、かつ長期間にわたって試験作業を繰り返しても、プローブの破壊および電気的接触装置の故障などの現象が起こりにくいプローブカードの電気的接触装置を提供することである。

上述の目的を達成するために、本発明によるプローブカードの電気的接触装置は、基座と少なくとも一つのプローブとを備える。基座は、表面および表面に陥凹している収容槽を有し、収容槽は表面と隣接する壁面を形成し、壁面は少なくとも一つの固定部を有する。プローブは、第一端と第二端を含み、第一端は基座の固定部に位置するように配置され、第二端は収容槽へ延伸するように配置される。これにより、本発明は、プローブと基座との結合構造により、電気的接触装置全体の構造強度を強化し、かつ長期間で試験作業を繰り返しても、プローブの破壊および電気的接触装置の故障などの現象が起こりにくいという目的を達成することが可能である。

以下、図面と実施例に基づき本発明の構造と効果を説明する。まず図面の説明は下記の通りである。
図１は、本発明の第一実施例の斜視図である。
図２は、図１を２−２線で切断した断面図である。
図３は、本発明の第一実施例による製造方法を示す模式図である。

図４は、本発明の第一実施例による製造方法を示す模式図である。
図５は、本発明の第一実施例による製造方法を示す模式図である。
図６は、本発明の第一実施例による製造方法を示す模式図である。
図７は、本発明の第一実施例による製造方法を示す模式図である。
図８は、本発明の第一実施例による製造方法を示す模式図である。

図９は、本発明の第一実施例のもう一つの実施状態を示す模式図である。
図１０は、本発明の第二実施例の一部分の断面図、即ち、プローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。
図１１は、本発明の第三実施例の一部分の断面図、即ち、プローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。

図１２は、本発明の第四実施例の一部分の断面図、即ち、プローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。
図１３は、本発明の第四実施例のもう一つの実施状態を示す模式図である。
図１４は、本発明の第四実施例のまたもう一つの実施状態を示す模式図である。
図１５は、本発明の第五実施例の一部分の断面図、即ち、プローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。

図１６は、本発明の第六実施例の一部分の断面図、即ち、プローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。
図１７は、本発明の第六実施例のもう一つの実施状態を示す模式図である。
図１８は、本発明の第七実施例の一部分の斜視図である。
図１９は、図１８を１９−１９線で切断した断面図である。

図２０は、本発明の第八実施例の一部分の斜視図である。
図２１は、図２０を２１−２１線で切断した断面図である。
図２２は、本発明の第八実施例の実施状態を示す模式図である。
図２３は、本発明の第八実施例のもう一つの実施状態を示す模式図である。
図２４は、本発明の第九実施例の一部分の斜視図である。
図２５は、図２４を２５−２５線で切断した断面図である。

図２６は、本発明の第十実施例の一部分の斜視図である。
図２７は、図２６を２７−２７線で切断した断面図である。
図１と図２に示すのは、本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接触装置１０である。電気的接触装置１０は、基座２０と数多くのプローブ３０とを備える。基座２０はシリコンから構成され、かつ基座２０は頂面２１を有し、頂面２１は中央に陥凹している収容槽２２を有し、収容槽２２は頂面２１と隣接する四つの壁面２３を形成し、二つの向かい合う壁面２３は数多くの固定部２４を別々に有し、固定部２４は壁面２３と頂面２１に陥凹している。また、基座２０は、数多くの導電回路２５を含む。

プローブ３０は、導電材質から構成される棒体であり、かつプローブ３０は第一端３１と第二端３２とを含み、第一端３１の平面形状は基座２０の固定部２４の平面形状と同じであり、第二端３２は垂直状を呈する接触部３３を有する。また、プローブ３０の第一端３１は固定部２４に嵌合され、プローブ３０と頂面２１は一致する面を有し、かつ導電回路２５に電気的に接続され、第二端３２は収容槽２２へ延伸され、接触部３３は頂面２１の上方へ延伸される。

図３から図８に示すように、本発明の第一実施例による電気的接触装置１０の製造方法は、次のステップを含む。
ステップ１は、図３に示すように、シリコンの材質から構成される基座２０を用意し、基座２０は頂面２１と底面２６とを有する。
ステップ２は、図４に示すように、エッチングまたはレーザー加工方法により、基座２０の頂面２１に陥凹状を呈する第一空間２７を形成する。

ステップ３は、図５から図６に示すように、基座２０の第一空間２７と頂面２１にフォトレジスト工程とマイクロ電鋳工程を施すことにより、基座２０に数多くのプローブ３０と多層の犠牲層２８を形成し、プローブ３０が第一端３１と第二端３２を有し、第二端３２は接触部３３を有する。さらに、プローブ３０の厚さを正確に制御する場合、マイクロ電鋳工程が完了した後、プローブ３０の表面を精密に研磨し、プローブ３０の表面を平坦化しながら、所期の厚さまで研磨する。

ステップ４は、図７に示すように、等方向性ドライエッチングまたはウェットエッチング方法により、基座２０の底面２６に収容槽２２を形成し、収容層２２の位置をプローブ３０の第二端３２の下方に対応させる。
ステップ５は、図８に示すように、犠牲層２８を除去して、基座２０にプローブ３０の構造が形成され、続いて、プローブ３０の第一端３１を基座２０に配置し、プローブ３０の第二端３２を収容槽２２へ延伸するように配置する。

基座２０は、シリコン材質から構成することが可能であるか、或いは、ＳＯＩ（Silicon on Insulator）基座、誘電基座、表面に誘電材質を有する基座などのいずれか一つである。また、プローブ３０に電鋳を施す前に、基座２０とプローブ３０を結合して形成した表面に誘電材質を予め配置することにより、プローブ３０を絶縁状態に確実に保持することが可能である。また、誘電材質を配置する場合、学沈積方法を採用するか、或いは、高温炉から生成された酸化ケイ素、窒化ケイ素などの材質を採用することが可能である。

図７と図８に示すように、基座２０の底面２６をエッチングして収容槽２２を形成する際、収容槽２２の開口のサイズを制御するのが難しいため、犠牲層２８を除去すれば、それぞれのプローブ３０が収容槽２２の壁面２３から宙吊りになる距離が一致せず、直接プローブ３０の弾性、剛性とプローブ３０の抵抗性の一貫性に影響を与える。また、収容槽２２へ延伸されるプローブ３０の長さを正確に制御するために、プローブ３０の弾性変形可能な長さを一致させることにより、プローブ３０の接触抵抗の一貫性を向上させ、図９に示すように、収容槽２２’に形成された開口のサイズをプローブ３０’が宙吊りになる第一壁面３６’より大きくすることが可能である。この時、プローブ３０’は固定部２４’の側壁により挟まれて固定され、プローブ３０’が収容槽２２’から宙吊りになる長さは第二壁面３７’から始まる。また、固定部２４’のサイズの精度とプローブ３０の精度を一致させれば、収容槽２２’に延伸されるプローブ３０’の長さを容易に制御することが可能である。

上述の構造と製造方法の説明により、電気的接触装置１０がプローブカード（図中未表示）に適用された場合、それぞれのプローブ３０の接触部３３はチップのスズ片に突き当たり、チップの下へ押す圧力はそれぞれのプローブ３０の第二端３２を動かし、プローブ３０の第二端３２を収容槽２２の方向へ移動させ、プローブ３０のボディーは湾曲状を呈し、プローブ３０の第一端３１により基座２０の固定部２４に嵌合される。また、プローブ３０は所定の弾性を有するため、チップのスズ片とプローブ３０との間を確実に互いに接触させることが可能である。また、固定部２４とプローブ３０の結合構造により、プローブ３０と基座２０との間の接触面積および応力を受ける部位を増加させることが可能である。また、長時間にわたって数回もプローブ３０とスズ片とを互いに接触させても、第一端３１と固定部２４とがしっかり結合するように保持されるため、プローブ３０と基座２０の分離を防止することが可能である。

これにより、本実施例は、プローブと基座との結合構造により、電気的接触装置全体の構造強度を強化し、かつ長期間で試験作業を繰り返しても、プローブの破壊および電気的接触装置の故障などの現象が起こりにくいという目的を達成することが可能である。
本実施例は、チップ試験の適用に限られず、任意の暫時性オーム接触の電気的試験、例えば、パッケージングの電気的試験またはディスプレイパネルの試験などに適用することも可能である。また、上述の実施例により掲示された固定部とプローブとの結合構造は別の形状に変えることも可能であるため、同様に本発明の目的を達成することが可能となる。図１０に示すように、本発明の第二実施例による電気的接触装置４０は、主なユニットが第一実施例のユニットと同じである。その特徴は、次の通りである。基座４１はそれぞれの固定部４２の両側に凸部４３を別々に有し、凸部４３は突起状を呈し、プローブ４４の第一端４５は二つの外周面に凹部４６を別々に有し、プローブ４４は凹部４６を基座４１の凸部４３に対応させる方法により固定部４２に嵌合されるため、プローブ４４と基座４１とを結合させることが可能である。

図１１に示すのは、本発明の第三実施例による電気的接触装置５０である。その特徴は、次の通りである。基座５１の固定部５２の両側面５６は壁面５３から内部へ徐々に広がっていくように延伸され、プローブ５４の第一端５５の断面形状は固定部５２の断面形状に対応するため、プローブ５４の第一端５５は両側面５６に沿って固定部５２に入り込むことが可能であり、プローブ５４のボディーは壁面５３から外側へ延伸することが可能である。

図１２に示すのは、本発明の第四実施例による電気的接触装置６０である。その特徴は、次の通りである。基座６１は固定部６２の両側に数多くの溝槽６３を別々に有し、溝槽６３の延伸方向はほぼ頂面６４に平行し、プローブ６５は外周に数多くの嵌合部６６を有し、プローブ６５は嵌合部６６により溝槽６３に嵌合され、かつプローブ６５は基座６１の固定部６２に位置するように配置される。図１３と図１４に示すように、プローブ６５１の頂面または底面に凸垣６７１を増設し、基座６１１の固定部６２１にプローブ６５１を嵌め込むことにより、プローブ６５１と基座６１１との間の結合強度を増加させることが可能である。また、プローブ６５１の底面の凸垣６７１を成形する場合、等方向性エッチング方法により凸垣６７１の外形空間を構成し、続いて、電鋳方法により成形することが可能である。また、頂面の凸垣６７１を成形する場合、フォトレジスト工程とマイクロ電鋳工程により、堆積成形することが可能である。

図１５に示すのは、本発明の第五実施例による電気的接触装置６６である。その特徴は、次の通りである。固定部６７の断面形状は不規則状を呈し、プローブ６８の断面形状は固定部６７の断面形状に対応する。これにより、プローブ６８と基座６９とを結合させることが可能である。（原則として電気的規格に影響を与えず、プローブの不規則形状の差異をあまり大きくないようにする。）

図１６に示すのは、本発明の第六実施例による電気的接触装置７０である。その特徴は、次の通りである。プローブ７１の第一端７２は垂直状を呈する嵌合部７３を有し、固定部７４は頂面７５に陥凹している。また、プローブ７１の嵌合部７３は固定部７４に嵌合されるため、プローブ７１と基座７６とを結合させることが可能である。図１７に示すように、プローブ７１１の嵌合部７３１の断面形状は梯形を呈し、固定部７４１の断面形状は嵌合部７３１の断面形状とほぼ同じであるため、プローブ７１１と基座７６１とを結合させることが可能である。本実施例によるそれぞれのプローブは、接触部によりチップのそれぞれのスズ片に接触するように設けられる。従って、プローブ全体のサイズの許容可能な範囲内で別の基板上にマイクロ電鋳工程によりプローブの尖端部を製作し、続いて、プローブの先端部と接触部を連接することが可能である。電鋳方法は、打ち型鋳造方法、フォトレジストによりパターン化された開口を型として電鋳成形する方法、基板をエッチングして針状を呈する開口を形成してそれに電鋳成形を施す方法または化学エッチング方法、精密機械加工、レーザー加工、放電加工などにより接触部の頂端を針状にする方法などのいずれか一つである。

プローブと基座との接合面積およびプローブの構造強度を増加させるため、図１８と図１９に示すように、本発明の第七実施例によるプローブカードの電気的接触装置４００は、基座４０２と少なくとも一つのプローブ４０３とを備える。その特徴は、次の通りである。基座４０２は少なくとも一つの延伸部４０４を有し、延伸部４０４はエッチング方法により基座４０２の壁面４０５と一体成形され、また、延伸部４０４は互いに間隔を置く二つの側壁４０６を有し、固定部４０７は収容槽４０８の方向へ延伸され、プローブ４０３はマイクロ電鋳方法により固定部４０７と二つの側壁４０６との間に配置されるため、プローブ４０３と基座４０２の結合面積を増加させることが可能である。また、延伸部４０４の材質構造により、収容槽４０８から宙吊りになるプローブ４０３全体の構造を増強することが可能である。また、基座４０２の材質が非絶縁材質である場合、プローブ４０３と基座４０２、延伸部４０４との間に誘電層（例えば、二酸化ケイ素）を配置し、プローブ４０３を基座４０２と絶縁させる必要がある。

図２０と図２１に示すのは、本発明の第八実施例による電気的接触装置５００である。その構造は、第七実施例とほぼ同じであり、その特徴は次の通りである。延伸部５０１は細長い形を呈し、固定部５０２から収容槽５０３の方向へ延伸され、プローブ５０４は電鋳により延伸部５０１の頂面と底面に形成され、プローブ５０４の頂面と底面は凸垣部５０５を別々に有する。これにより、プローブ５０４の構造強度を増加させることが可能である。図２２と図２３に示すように、それぞれのプローブ５０４の凸垣部５０５をプローブ５０４の頂面または底面のいずれか一つに配置することも可能である。

図２４と図２５に示すのは、本発明の第九実施例による電気的接触装置６００である。その構造は、第七実施例とほぼ同じであり、その特徴は次の通りである。延伸部６０１は固定部６０２の底部から収容槽６０３へ延伸され、プローブ６０４は延伸部６０１の頂面に配置される。
図２６と図２７に示すのは、本発明の第十実施例による電気的接触装置７００である。その構造は、第七実施例とほぼ同じであり、その特徴は次の通りである。プローブ７０１は延伸部７０２の両側壁７０３の間に配置され、両側壁７０３の外周と固定部７０４との間には導電部７０５を有するため、プローブ７０１により信号を伝送し、導電部７０５により接地することが可能なだけでなく、ノイズを隔離し、信号伝送周波数幅を増加させることも可能である。

本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接続装置を示す斜視図である。図１を２−２線で切断した断面図である。本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接続装置の製造方法を示す模式図である。本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接続装置の製造方法を示す模式図である。本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接続装置の製造方法を示す模式図である。本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接続装置の製造方法を示す模式図である。本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接続装置の製造方法を示す模式図である。本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接続装置の製造方法を示す模式図である。本発明の第一実施例によるプローブカードの電気的接続装置のもう一つの実施状態を示す模式図である。本発明の第二実施例によるプローブカードの電気的接続装置のプローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。本発明の第三実施例によるプローブカードの電気的接続装置のプローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。本発明の第四実施例によるプローブカードの電気的接続装置のプローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。本発明の第四実施例によるプローブカードの電気的接続装置のもう一つの実施状態を示す模式図である。本発明の第四実施例によるプローブカードの電気的接続装置のまたもう一つの実施状態を示す模式図である。本発明の第五実施例によるプローブカードの電気的接続装置のプローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。本発明の第六実施例によるプローブカードの電気的接続装置のプローブカードと基座を組み合わせた状態を示す模式図である。本発明の第六実施例によるプローブカードの電気的接続装置のもう一つの実施状態を示す模式図である。本発明の第七実施例によるプローブカードの電気的接続装置の一部分の斜視図である。図１８を１９−１９線で切断した断面図である。本発明の第八実施例によるプローブカードの電気的接続装置の一部分の斜視図である。図２０を２１−２１線で切断した断面図である。本発明の第八実施例によるプローブカードの電気的接続装置の実施状態を示す模式図である。本発明の第八実施例によるプローブカードの電気的接続装置のもう一つの実施状態を示す模式図である。本発明の第九実施例によるプローブカードの電気的接続装置の一部分の斜視図である。図２４を２５−２５線で切断した断面図である。本発明の第十実施例によるプローブカードの電気的接続装置の一部分の斜視図である。図２６を２７−２７線で切断した断面図である。周知の電気的接触装置を示す模式図である。別の周知の電気的接触装置を示す模式図である。

符号の説明

１０電気的接触装置、２０基座、２１頂面、２２収容槽、２３壁面、２４固定部、２５導電回路、２６底面、２７第一空間、２８犠牲層、３０プローブ、３１第一端、３２第二端、３３接触部、３６第一壁面、３７第二壁面、４０電気的接触装置、４１基座、４２固定部、４３凸部、４４プローブ、４５第一端、４６凹部、５０電気的接触装置、５１基座、５２固定部、５３壁面、５４プローブ、５５第一端、５６側面、６０電気的接触装置、６１基座、６２固定部、６３溝槽、６４頂面、６５プローブ、６６嵌合部、６６電気的接触装置、６７固定部、６８プローブ、６９基座、７０電気的接触装置、７１プローブ、７２第一端、７３嵌合部、７４固定部、７５頂面、７６基座、４００電気的接触装置、４０２基座、４０３プローブ、４０４延伸部、４０５壁面、４０６側壁、４０７固定部、４０８収容槽、５００電気的接触装置、５０１延伸部、５０２固定部、５０３収容槽、５０４プローブ、５０５凸垣部、６００電気的接触装置、６０１延伸部、６０２固定部、６０３収容槽、６０４プローブ、６１１基座、６２１固定部、６５１プローブ、６７１凸垣、７００電気的接触装置、７０１プローブ、７０２延伸部、７０３側壁、７０４固定部、７０５導電部、７１１プローブ、７３１嵌合部、７４１固定部

Claims

表面および表面に陥凹している収容槽を有し、収容槽には表面と隣接する壁面が形成され、壁面は少なくとも一つの固定部を有する基座と、
第一端と第二端とを含み、第一端は基座の固定部に位置するように配置され、第二端は収容槽に延伸するように配置されているプローブと、
を備えることを特徴とするプローブカードの電気的接触装置。
固定部は、壁面および表面に陥凹していることを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの電気的接触装置。
基座は、固定部に対応する側面において少なくとも一つの凸部を有し、プローブの第一端は少なくとも一つの凹部を有し、プローブは凹部を基座の凸部に対応させることにより固定部に嵌合されることを特徴とする請求項２に記載のプローブカードの電気的接触装置。
プローブの第一端の断面形状は、固定部の断面形状に対応することを特徴とする請求項２に記載のプローブカードの電気的接触装置。
基座は、固定部に対応する側面において少なくとも一つの溝槽を有し、溝槽の延伸方向はほぼ表面に平行し、プローブは外周に少なくとも一つの嵌合部を有し、プローブは嵌合部により溝槽に嵌合されるため、プローブは基座に位置するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載のプローブカードの電気的接触装置。
プローブは、頂面または底面に凸垣を有し、凸垣の延伸方向はほぼ嵌合部の方向と同じで、凸垣は基座の溝槽に嵌合されることを特徴とする請求項５に記載のプローブカードの電気的接触装置。
固定部の断面形状は、不規則状を呈し、プローブの断面形状は固定部の断面形状に対応することを特徴とする請求項２に記載のプローブカードの電気的接触装置。
収容槽は、表面から基座を貫通することを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの電気的接触装置。
基座の収容槽は、第一壁面と第二壁面とを有し、第二壁面は第一壁面に突出していることを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの電気的接触装置。
基座は、少なくとも一つの延伸部を有し、延伸部は固定部から収容槽の方向へ延伸され、プローブは固定部と延伸部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの電気的接触装置。
延伸部は、互いに間隔を置く二つの側壁を有し、プローブは二つの側壁の間に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のプローブカードの電気的接触装置。
延伸部は、収容槽の方向へ延伸するように固定部の内部に配置され、プローブは延伸部の頂面または底面に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のプローブカードの電気的接触装置。
プローブは、頂部または底部に凸垣を有することを特徴とする請求項１２に記載のプローブカードの電気的接触装置。
延伸部と固定部との間には導電部を有し、導電部は接地に用いられることを特徴とする請求項１０に記載のプローブカードの電気的接触装置。
表面および表面に陥凹している収容槽を有し、表面は少なくとも一つの固定部を有し、固定部は表面に陥凹している基座と、
第一端と第二端とを含み、第一端は基座の固定部に位置するように配置され、第二端は収容槽へ延伸するように配置されているプローブと、
を備えることを特徴とするプローブカードの電気的接触装置。
基座は、固定部に対応する側面において少なくとも一つの凸部を有し、プローブの第一端は少なくとも一つの凹部を有し、プローブは凹部を基座の凸部に対応させることにより固定部に嵌合されることを特徴とする請求項１５に記載のプローブカードの電気的接触装置。
プローブの第一端の断面形状は、固定部の断面形状に対応することを特徴とする請求項１５に記載のプローブカードの電気的接触装置。
基座は、固定部に対応する側面において少なくとも一つの溝槽を有し、溝槽の延伸方向はほぼ表面に平行し、プローブは外周に少なくとも一つの嵌合部を有し、プローブは嵌合部により溝槽に嵌合されるため、プローブは基座に位置するように配置されていることを特徴とする請求項１５に記載のプローブカードの電気的接触装置。
プローブは、頂面または底面に凸垣を有し、凸垣の延伸方向はほぼ嵌合部の方向と同じで、凸垣は基座の溝槽に嵌合されることを特徴とする請求項１８に記載のプローブカードの電気的接触装置。
固定部の断面形状は、不規則状を呈し、プローブの断面形状は固定部の断面形状に対応することを特徴とする請求項１５に記載のプローブカードの電気的接触装置。
収容槽は、表面から基座を貫通することを特徴とする請求項１５に記載のプローブカードの電気的接触装置。
基座を用意し、基座が頂面と底面を有するステップａと、
基座の頂面をエッチングして陥凹状を呈する第一空間を形成するステップｂと、
基座の第一空間と頂面にフォトレジスト工程とマイクロ電鋳工程を施すことにより、基座に数多くのプローブと多層の犠牲層を形成し、プローブが第一端と第二端を有し、第二端が接触部を有するステップｃと、
基座の底面をエッチングして収容槽を形成し、収容層の位置をプローブの第二端の下方に対応させるステップｄと、
犠牲層を除去して、基座にプローブを形成し、続いて、プローブの第一端を基座に配置し、プローブの第二端を収容槽へ延伸するように配置するステップｅと、
を含むことを特徴とするプローブカードの電気的接触装置の製造方法。
基座は、シリコン材質から構成される基座、ＳＯＩ（Silicon on Insulator）基座、誘電基座または表面に誘電材質を有する基座などのいずれか一つであることを特徴とする請求項２２に記載のプローブカードの電気的接触装置の製造方法。
ステップｂが完了した後、基座とプローブを結合して形成した表面に誘電材質を予め配置することにより、プローブを絶縁状態に保持することが可能であることを特徴とする請求項２２に記載のプローブカードの電気的接触装置の製造方法。
ステップｄにおいて、第一エッチング工程により基座の頂面に第一壁面を形成し、続いて、第二エッチング工程により基座の底面に第二壁面を形成し、基座に収容槽を形成し、第一壁面を第二壁面に突出させることを特徴とする請求項２２に記載のプローブカードの電気的接触装置の製造方法。
ステップｂにおいて、エッチング工程の代わりにレーザー加工方法を採用することが可能であることを特徴とする請求項２２に記載のプローブカードの電気的接触装置の製造方法。