KR101123887B1 - 프로브 유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브의 팁부가 가이드 플레이트로부터 평면방향으로 돌출되도록 결합되어 있어 피검사체의 패드에 접촉시 시야가 확보되는 프로브 유닛에 관한 것이다.
본 발명에 의한 프로브 유닛은 복수의 슬릿이 형성되는 가이드 플레이트; 및 빔부와, 상기 빔부의 일단부에 돌출형성되어 피검사체의 패드에 접촉하는 제1팁부와, 상기 빔부의 타단부에 돌출형성되어 전기신호 인가부에 접촉하는 제2팁부가 형성되고, 상기 슬릿에 삽입되는 프로브;를 포함하며, 상기 제1팁부가 상기 가이드 플레이트로부터 평면방향으로 돌출되도록 결합된다.
프로브. 가이드 플레이트. 시야. 후크.

Description

프로브 유닛{PROBE UNIT}
본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브의 팁부가 가이드 플레이트로부터 평면방향으로 돌출되도록 결합되어 있어 피검사체의 패드에 접촉시 시야가 확보되는 프로브 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 평판표시소자의 제조공정에서는 수차례의 전기적 검사를 한다.
이 중 액정패널은 TFT기판과 칼라필터기판 사이에 액정을 주입하는 셀공정과, 상기 셀에 구동IC가 구비된 집적회로 필름부를 부착하는 모듈공정과, 상기 모듈에 프레임을 장착하는 세트공정으로 이루어지는데, 예를 들어 모듈공정 전에 셀의 전기적 검사를 수행하게 된다.
보다 구체적으로 설명하면, 셀의 패드에 집적회로 필름부를 부착하기 전에 셀의 패드와 집적회로 필름부를 전기적으로 연결한 상태에서 신호를 인가하여 검사를 수행한 후, 이상이 없는 셀에 대하여 모듈공정을 진행하는 것이다.
이러한 전기적 검사를 수행하기 위하여 프로브유닛이 이용된다. 종래의 일반적인 프로브유닛은 셀(피검사체)의 패드와 집적회로 필름부(전기신호 인가부)를 연결하는 복수의 프로브와, 상기 프로브가 삽입되는 복수의 슬릿이 형성되는 가이드 플레이트로 구성된다.
도 1을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 상기 프로브는 빔부(110)와 상기 빔부(110)의 일측단부에 형성되어 피검사체의 패드에 접촉하는 제1팁부(130)와, 상기 빔부(110)의 타측단부에 형성되어 전기신호 인가부에 접촉하는 제2팁부(150)로 구성된다.
또한 상기 가이드 플레이트(200)는 제1가이드 플레이트와 제2가이드 플레이트가 상하부 접합되어 있고, 몸체(210)에 각각 프로브가 삽입되는 제1슬릿(210)과, 프로브의 팁부가 관통하는 제2슬릿(230)이 형성되어 있다.
또한 상기 프로브가 가이드 플레이트(200)로부터 임의로 이탈되는 것을 방지하기 위하여 지지플레이트(300)가 구비된다.
그러나 위와 같이 구성된 종래의 프로브 유닛은 위에서 바라보았을 때, 제1팁부가 가이드 플레이트에 가려 보이지 않는 문제가 있다. 따라서 복수의 제1팁부를 피검사체의 대응되는 패드에 1:1접촉을 하기 위한 정렬이 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 프로브를 피검사체의 패드에 접촉시 시야가 확보되는 프로브 유닛을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 가이드 플레이트의 슬릿, 특히 홈이 일정한 깊이로 형성된 프로브 유닛을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 프로브가 가이드 플레이트의 슬릿으로부터 임의로 탈거되지 않는 프로브 유닛을 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 프로브 유닛은 복수의 슬릿이 형성되는 가이드 플레이트; 및 빔부와, 상기 빔부의 일단부에 돌출형성되어 피검사체의 패드에 접촉하는 제1팁부와, 상기 빔부의 타단부에 돌출형성되어 전기신호 인가부에 접촉하는 제2팁부가 형성되고, 상기 슬릿에 삽입되는 프로브;를 포함하며, 상기 제1팁부가 상기 가이드 플레이트로부터 평면방향으로 돌출되도록 결합된다.
또한 상기 가이드 플레이트는 상부웨이퍼와 하부웨이퍼 사이에 절연층이 형성된 SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼를 가공하여 형성된 것이 바람직하다.
또한 상기 프로브는 상기 슬릿으로부터 임의로 분리되는 것을 방지하기 위한 스토퍼가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 스토퍼는 상기 빔부에 형성되며, 상기 슬릿에 삽입 후 상기 슬릿의 내벽을 가압하는 방향으로 탄성력을 갖도록 형성되는 후크인 것이 바람직하다.
또한 상기 가이드 플레이트는, 제1가이드 플레이트와, 상기 제1가이드 플레이트와 동일한 형태이면서 상하방향으로 180°회전시킨 상태로 상기 제1가이드 플레이트의 하부에 접합한 제2가이드 플레이트로 구성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 프로브는, 상기 제1가이드 플레이트의 슬릿에 삽입되는 제1프로브와, 상기 제2가이드 플레이트의 슬릿에 삽입되는 제2프로브로 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 프로브의 팁부가 가이드 플레이트로부터 평면방향으로 돌출되어 있어 피검사체의 패드에 접촉시 시야가 확보되는 효과가 있다.
따라서 프로브 유닛의 정렬이 용이해진다.
또한 상기 가이드 플레이트는 상부웨이퍼와 하부웨이퍼 사이에 절연층이 형성된 SOI 웨이퍼를 가공하여 형성하기 때문에 슬릿, 특히 홈을 일정한 깊이로 형성할 수 있게 된다.
또한 프로브에 후크를 형성함으로써 가이드 플레이트로부터 임의로 탈거되는 것이 방지된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 설명한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 프로브 유닛(1)은 가이드 플레이트(10)와 프로브(20)로 구성된다.
상기 가이드 플레이트는 제1가이드 플레이트(10a)와, 상기 제1가이드 플레이트와 동일한 형태이면서 상하방향으로 180°회전시킨 상태로 상기 제1가이드 플레이트의 하부에 접합한 제2가이드 플레이트(10b)로 구성된다. 상기 제1 및 제2가이드 플레이트(10a, 10b)는 프로브가 삽입되는 슬릿이 형성된다. 상기 슬릿은 프로브의 빔부가 삽입되는 홈(16a)과, 프로브의 팁부가 관통하는 관통홀(17a)로 나뉘어진다.
또한 상기 제1가이드 플레이트(10a)의 슬릿에 삽입되는 제1프로브(20a)와, 상기 제2가이드 플레이트(10b)의 슬릿에 삽입되는 제2프로브(20b)가 구비된다.
특히, 도 3의 (d)를 참조하면, 상기 제1프로브(20a)의 제1팁부(22a)는 가이드 플레이트(10a,10b)로부터 평면방향으로 돌출되도록 결합되어 있다는 것을 알 수 있다. 이것은 위에서 바라봤을 때 제1팁부(22a)가 가이드 플레이트(10a,10b)에 가려지지 않고 시야가 확보되도록 하기 위한 것이다. 이와 같이 구성됨으로 인해 피검사체(L)의 패드(P)에 접촉시 패드(P)와 제1팁부(22a)를 가시적으로 확인하면서 정렬할 수 있는 장점이 있다. 또한 상기 제1프로브(20a)의 제1팁부(22a)가 정위치에 정렬되면, 상기 제2프로브(20b)의 제1팁부(22b)는 당연히 정위치에 정렬된다.
한편 도 5 내지 도 12를 참조하여 상기 가이드 플레이트(10)의 제조방법을 설명한다.
먼저, 상부 웨이퍼(13)와 하부 웨이퍼(11) 사이에 절연층이 형성된 SOI(Silicon On Insulator, 12)를 준비한다(도 5 참조).
다음으로, 상기 상부 웨이퍼(13)에 포토레지스트(14)를 도포하고 패터닝한다(도 6 참조).
다음으로, 포토레지스트 패턴을 이용하여 웨이퍼를 식각한다(도 7 참조). 이 때, 상기 상부와 하부 웨이퍼 사이에 절연층(12)이 형성되어 있어 식각되어 형성되는 홈의 깊이를 일정하게 할 수 있다는 장점이 있다.
다음으로, 상기 하부 웨이퍼(11)에 포토레지스트(15)를 도포하고 패터닝한다(도 8 참조).
다음으로, 포토레지스트 패턴을 이용하여 웨이퍼를 식각한다(도 9 참조).
이와 같은 공정을 통해 프로브의 빔부가 삽입되는 슬릿(16,17)이 형성되는 것이다(도 10 참조).
한편, 도 5 내지 도 9에 도시된 공정을 반복하여 도 10에 도시된 제1가이드 플레이트(10a)와 제2가이드 플레이트(10b)를 마련한 다음, 도 11과 같이 제2가이드 플레이트(10b)를 상하 방향으로 180°회전시킨 상태로 제1가이드 플레이트(10a)의 하부에 접합하여 도 12에 도시된 가이드 플레이트를 완성한다.
또한 이와 별도로 제조된 프로브를 각각 제1가이드 플레이트와 제2가이드 플레이트에 삽입하여 완성된다.
도 13은 본 발명에 의한 프로브의 일 실시예를 나타낸 것이다.
도시된 바와 같이, 프로브(20)는 빔부(21)와, 상기 빔부(21)의 일측단부에 돌출형성되어 피검사체의 패드에 접촉하는 제1팁부(22)와, 상기 빔부의 타측단부에 돌출형성되어 전기신호 인가부에 접촉하는 제2팁부(23)가 형성된다.
특히, 본 실시예는 상기 빔부에 하방으로 돌출형성된 삽입부(24)가 별도로 마련되고, 상기 삽입부의 양측에는 일정한 탄성변형이 가능한 후크(25)가 형성되어 있다는 것을 알 수 있다.
이와 같이 형성된 프로브를 가이드플레이트(10)의 슬릿에 삽입시, 후크(25)가 탄성변형하여 수축하면서 삽입부(24)가 슬릿에 삽입된다.
또한 삽입된 상태에서는 상기 후크(25)가 탄성복원력이 발생하여 상기 슬릿의 양측벽을 가압하게 된다. 이러한 힘에 의해 상기 프로브(20)가 가이드플레이트(10)의 슬릿으로부터 임의로 분리되는 것이 방지된다. 따라서 도 1에 도시된 종래 프로브 유닛에서 지지플레이트와 같은 구성요소가 불필요하다.
도 1 및 도 2는 종래 프로브 유닛을 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 프로브 유닛을 나타낸 것이다.
도 5 내지 도 12는 도 3에 나타난 가이드 플레이트의 제조방법을 나타낸 것이다.
도 13은 도 3에 나타난 프로브의 다른 실시예를 나타낸 것이다.

Claims (6)

  1. 복수의 슬릿이 형성되는 가이드 플레이트; 및
    빔부와, 상기 빔부의 일단부에 돌출형성되어 피검사체의 패드에 접촉하는 제1팁부와, 상기 빔부의 타단부에 돌출형성되어 전기신호 인가부에 접촉하는 제2팁부가 형성되고, 상기 슬릿에 삽입되는 프로브;를 포함하며,
    상기 슬릿은 상기 가이드 플레이트의 평면방향으로 개구되고 상기 빔부가 삽입되는 홈과, 상기 제1팁부 및 상기 제2팁부가 관통하는 관통홀을 포함하여 구성되고, 상기 제1팁부가 상기 홈의 개구된 부분을 통하여 상기 가이드 플레이트로부터 평면방향으로 돌출되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트는 상부웨이퍼와 하부웨이퍼 사이에 절연층이 형성된 SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼를 가공하여 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는 상기 슬릿으로부터 임의로 분리되는 것을 방지하기 위한 스토퍼가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 빔부에 형성되며, 상기 슬릿에 삽입 후 상기 슬릿의 내벽을 가압하는 방향으로 탄성력을 갖도록 형성되는 후크인 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트는,
    제1가이드 플레이트와,
    상기 제1가이드 플레이트와 동일한 형태이면서 상하방향으로 180°회전시킨 상태로 상기 제1가이드 플레이트의 하부에 접합한 제2가이드 플레이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프로브는,
    상기 제1가이드 플레이트의 슬릿에 삽입되는 제1프로브와,
    상기 제2가이드 플레이트의 슬릿에 삽입되는 제2프로브로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
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