JP2689944B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JP2689944B2 JP2689944B2 JP7070409A JP7040995A JP2689944B2 JP 2689944 B2 JP2689944 B2 JP 2689944B2 JP 7070409 A JP7070409 A JP 7070409A JP 7040995 A JP7040995 A JP 7040995A JP 2689944 B2 JP2689944 B2 JP 2689944B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板のよう
な、絶縁性基板上に導電性回路パターンを設けてなる回
路基板の製造方法に関し、特に高密度・狭ピッチのパタ
ーンを形成するのに適した回路基板の製造方法に関する
ものである。
な、絶縁性基板上に導電性回路パターンを設けてなる回
路基板の製造方法に関し、特に高密度・狭ピッチのパタ
ーンを形成するのに適した回路基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板等の回路パターンは、銅
箔あるいは銅めっき層上にエッチングレジストを形成し
これをマスクに銅をエッチングすることによって形成さ
れる。エッチングレジストの形成方法としては、レジス
ト材をスクリーン印刷する方法、液状フォトレジストあ
るいはドライフィルムレジストを被着し、露光・現像す
る方法等が用いられるが、高密度・挟ピッチのパターン
を形成するには、液状あるいはフィルム状のフォトレジ
ストが用いられる。
箔あるいは銅めっき層上にエッチングレジストを形成し
これをマスクに銅をエッチングすることによって形成さ
れる。エッチングレジストの形成方法としては、レジス
ト材をスクリーン印刷する方法、液状フォトレジストあ
るいはドライフィルムレジストを被着し、露光・現像す
る方法等が用いられるが、高密度・挟ピッチのパターン
を形成するには、液状あるいはフィルム状のフォトレジ
ストが用いられる。
【０００３】図２は、ドライフィルムレジストを用いた
従来のプリント配線板の製造方法を示す工程順断面図で
ある。樹脂積層板１上に銅箔２を接着してなる銅張り積
層板の銅箔２の表面に、ドライフィルムレジスト３をラ
ミネートする〔図２（ａ）〕。次に、マスクフィルム４
を介して、紫外線にて露光し、露光部分の感光性樹脂を
重合させる（ネガタイプのレジストの場合）〔図２
（ｂ）〕。現像して、未露光部（未重合部）を除去する
ことにより、エッチングレジスト膜３ａを形成する〔図
２（ｃ）〕。エッチング液により処理して、エッチング
レジスト膜３ａにより保護されていない部分の銅箔を溶
解除去し、回路パターン２ｃ、２ｄを形成する〔図２
（ｄ）〕。ここで、２ｃは単独の回路パターンであり、
２ｄは密集部の回路パターンである。最後に、エッチン
グレジスト膜３ａを剥離剤により除去する〔図２
（ｅ）〕。
従来のプリント配線板の製造方法を示す工程順断面図で
ある。樹脂積層板１上に銅箔２を接着してなる銅張り積
層板の銅箔２の表面に、ドライフィルムレジスト３をラ
ミネートする〔図２（ａ）〕。次に、マスクフィルム４
を介して、紫外線にて露光し、露光部分の感光性樹脂を
重合させる（ネガタイプのレジストの場合）〔図２
（ｂ）〕。現像して、未露光部（未重合部）を除去する
ことにより、エッチングレジスト膜３ａを形成する〔図
２（ｃ）〕。エッチング液により処理して、エッチング
レジスト膜３ａにより保護されていない部分の銅箔を溶
解除去し、回路パターン２ｃ、２ｄを形成する〔図２
（ｄ）〕。ここで、２ｃは単独の回路パターンであり、
２ｄは密集部の回路パターンである。最後に、エッチン
グレジスト膜３ａを剥離剤により除去する〔図２
（ｅ）〕。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、プリント配線板
では、実装部品端子の挟ピッチ化および応用機器の高密
度化実装の要請により、回路パターンの高密度化、狭ピ
ッチ化が進み、例えば、回路パターン幅が０．１ｍｍ、
回路パターン間隙が０．１ｍｍ未満の設計例も多く見ら
れるようになってきており、さらに高密度化していく傾
向にある。
では、実装部品端子の挟ピッチ化および応用機器の高密
度化実装の要請により、回路パターンの高密度化、狭ピ
ッチ化が進み、例えば、回路パターン幅が０．１ｍｍ、
回路パターン間隙が０．１ｍｍ未満の設計例も多く見ら
れるようになってきており、さらに高密度化していく傾
向にある。
【０００５】回路パターンをエッチングで形成する際
に、回路間隙が０．１ｍｍ以上の場合には、比較的良好
にエッチングが行われるが、回路間隙が０．１ｍｍ未満
になると、エッチング液が間隙部分に浸入しにくくな
り、単独回路部と密集回路部（ここで、単独回路部と
は、回路間隙が回路幅の２倍以上の部分をいう）とでエ
ッチング速度に差が生じ（単独回路部ではオーバーエッ
チング傾向、密集回路部ではアンダーエッチング傾
向）、回路幅仕上がりでは、単独の回路パターン２ｃが
設計値よりも狭く、密集部の回路パターン２ｄが設計値
よりも広く形成されてしまうという問題が起こる。特に
０．１ｍｍ未満の微細回路パターンにおいては、単独回
路部と密集回路部のエッチング速度の差は、回路幅精度
に与える影響が大きく、深刻な問題となっている。
に、回路間隙が０．１ｍｍ以上の場合には、比較的良好
にエッチングが行われるが、回路間隙が０．１ｍｍ未満
になると、エッチング液が間隙部分に浸入しにくくな
り、単独回路部と密集回路部（ここで、単独回路部と
は、回路間隙が回路幅の２倍以上の部分をいう）とでエ
ッチング速度に差が生じ（単独回路部ではオーバーエッ
チング傾向、密集回路部ではアンダーエッチング傾
向）、回路幅仕上がりでは、単独の回路パターン２ｃが
設計値よりも狭く、密集部の回路パターン２ｄが設計値
よりも広く形成されてしまうという問題が起こる。特に
０．１ｍｍ未満の微細回路パターンにおいては、単独回
路部と密集回路部のエッチング速度の差は、回路幅精度
に与える影響が大きく、深刻な問題となっている。
【０００６】密集部において、エッチング液が間隙部分
へ浸入しにくくなる理由は、エッチングレジスト表面が
紫外線により重合することにより、平滑化され、溌水性
が高くなっているためである。エッチング工程では、流
量２リットル／分程度のエッチング液を２．０ｋｇ／ｃ
ｍ2 程度の圧力でスプレーするが、このときエッチング
液は銅張り積層板上ではある程度の大きさの水滴とな
る。密集回路部と単独回路部の基板の単位面積あたりの
エッチングレジストの表面積を比較した場合、明らかに
密集回路部での方が大きく、前述のように、エッチング
レジスト表面が溌水性となっているため、密集回路部で
はエッチング液と銅との接触時間が短くなる。
へ浸入しにくくなる理由は、エッチングレジスト表面が
紫外線により重合することにより、平滑化され、溌水性
が高くなっているためである。エッチング工程では、流
量２リットル／分程度のエッチング液を２．０ｋｇ／ｃ
ｍ2 程度の圧力でスプレーするが、このときエッチング
液は銅張り積層板上ではある程度の大きさの水滴とな
る。密集回路部と単独回路部の基板の単位面積あたりの
エッチングレジストの表面積を比較した場合、明らかに
密集回路部での方が大きく、前述のように、エッチング
レジスト表面が溌水性となっているため、密集回路部で
はエッチング液と銅との接触時間が短くなる。
【０００７】したがって、本発明の目的とするところ
は、エッチングレジストの溌水性を低下させることであ
り、このことにより単独部と密集部とで回路パターンの
幅に差が生じないようにして、回路パターンを高精度に
形成しうるようにすることである。
は、エッチングレジストの溌水性を低下させることであ
り、このことにより単独部と密集部とで回路パターンの
幅に差が生じないようにして、回路パターンを高精度に
形成しうるようにすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、回路間隙が０．１ｍｍ未満になる
回路パターンを形成する方法であって、 （１）絶縁基板上に設けられた金属層上に単独回路部と
密集回路部に対応するエッチングレジストのパターンを
選択的に形成する工程〔図１（ａ）、（ｂ）〕、 （２）前記エッチングレジストの表面を機械的手段によ
り粗化する工程〔図１（ｃ）〕、 （３）前記エッチングレジストをマスクとして前記金属
層をエッチングして所定のパターンの金属層回路を形成
する工程〔図１（ｄ）〕、 （４）前記エッチングレジストを除去する工程〔図１
（ｅ）〕、を有する回路パターンの製造方法、が提供さ
れる。
め、本発明によれば、回路間隙が０．１ｍｍ未満になる
回路パターンを形成する方法であって、 （１）絶縁基板上に設けられた金属層上に単独回路部と
密集回路部に対応するエッチングレジストのパターンを
選択的に形成する工程〔図１（ａ）、（ｂ）〕、 （２）前記エッチングレジストの表面を機械的手段によ
り粗化する工程〔図１（ｃ）〕、 （３）前記エッチングレジストをマスクとして前記金属
層をエッチングして所定のパターンの金属層回路を形成
する工程〔図１（ｄ）〕、 （４）前記エッチングレジストを除去する工程〔図１
（ｅ）〕、を有する回路パターンの製造方法、が提供さ
れる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施例のプリント配線
板の製造工程を示す工程順断面図である。まず、ガラス
エポキシ樹脂積層板等の樹脂積層板１上に銅箔２（３５
μｍ厚）を設けてなる銅張り積層板の銅箔２表面に、デ
ュポン社製リストンＴＭであるドライフィルムレジスト
３（４０μｍ厚）を、ラミネータを用いて加熱・加圧す
ることにより、ラミネートする。続いて、このドライフ
ィルムレジスト３をマスクフィルム４を介して、紫外線
光源により露光する。この時の露光量は、１００〜１５
０ｍｊ／ｃｍ2 でよい〔図１（ａ）〕。
て説明する。図１は、本発明の一実施例のプリント配線
板の製造工程を示す工程順断面図である。まず、ガラス
エポキシ樹脂積層板等の樹脂積層板１上に銅箔２（３５
μｍ厚）を設けてなる銅張り積層板の銅箔２表面に、デ
ュポン社製リストンＴＭであるドライフィルムレジスト
３（４０μｍ厚）を、ラミネータを用いて加熱・加圧す
ることにより、ラミネートする。続いて、このドライフ
ィルムレジスト３をマスクフィルム４を介して、紫外線
光源により露光する。この時の露光量は、１００〜１５
０ｍｊ／ｃｍ2 でよい〔図１（ａ）〕。
【００１０】露光後のドライフィルムレジスト３を、１
％炭酸ナトリウム溶液（液温３０℃）を圧力１．５ｋｇ
／ｃｍ2 にて４５秒スプレーすることにより、現像し、
エッチングレジスト膜３ａを形成する〔図１（ｂ）〕。
水洗スプレーにて洗浄を行った後、エッチングレジスト
膜３ａの表面を粗化するために、粒径４０μｍ以下のア
ルミナ粉末を固形分２０〜３０％の割合で水に分散させ
た液を圧力２．０ｋｇ／ｃｍ2 で銅張り積層板表面に１
分間スプレーし、さらにスプレーにて水洗する。この処
理により、表面粗化されたエッチングレジスト膜３ｂが
形成される〔図１（ｃ）〕。粗化の状態としては、Ｒ
max （最大粗さ）で５μｍである。
％炭酸ナトリウム溶液（液温３０℃）を圧力１．５ｋｇ
／ｃｍ2 にて４５秒スプレーすることにより、現像し、
エッチングレジスト膜３ａを形成する〔図１（ｂ）〕。
水洗スプレーにて洗浄を行った後、エッチングレジスト
膜３ａの表面を粗化するために、粒径４０μｍ以下のア
ルミナ粉末を固形分２０〜３０％の割合で水に分散させ
た液を圧力２．０ｋｇ／ｃｍ2 で銅張り積層板表面に１
分間スプレーし、さらにスプレーにて水洗する。この処
理により、表面粗化されたエッチングレジスト膜３ｂが
形成される〔図１（ｃ）〕。粗化の状態としては、Ｒ
max （最大粗さ）で５μｍである。
【００１１】粗化処理終了後、塩化第２鉄エッチング液
〔比重（ボーメ）４０度、液温５５℃〕を圧力２．０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で４５秒間スプレーして、エッチングレジス
ト膜３ｂで保護されていない部分の銅箔を溶解除去し、
回路パターン２ａ、２ｂを形成する〔図１（ｄ）〕。こ
こで、２ａは単独の回路パターン、２ｂは密集部の回路
パターンである。最後に、３％の水酸化ナトリウム溶液
（液温５０℃）を、圧力３．０ｋｇ／ｃｍ2 でスプレー
してエッチングレジスト膜を剥離除去する〔図１
（ｅ）〕。
〔比重（ボーメ）４０度、液温５５℃〕を圧力２．０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で４５秒間スプレーして、エッチングレジス
ト膜３ｂで保護されていない部分の銅箔を溶解除去し、
回路パターン２ａ、２ｂを形成する〔図１（ｄ）〕。こ
こで、２ａは単独の回路パターン、２ｂは密集部の回路
パターンである。最後に、３％の水酸化ナトリウム溶液
（液温５０℃）を、圧力３．０ｋｇ／ｃｍ2 でスプレー
してエッチングレジスト膜を剥離除去する〔図１
（ｅ）〕。
【００１２】エッチングレジスト膜表面を粗化したこと
により、エッチングレジスト表面において、エッチング
液に対する溌水性作用が抑えられる。これにより、密集
回路部における銅表面と単独回路部のそれとでエッチン
グ液が接触する時間が同等となり、したがって、密集回
路部と単独回路部でのエッチング速度が同等となり、図
１（ｄ）、（ｅ）に示されるように、両部において形成
される回路パターンの幅に差はなくなる。本実施例の方
法により形成された回路パターンと従来例による回路パ
ターンの回路幅精度を表１に示す。
により、エッチングレジスト表面において、エッチング
液に対する溌水性作用が抑えられる。これにより、密集
回路部における銅表面と単独回路部のそれとでエッチン
グ液が接触する時間が同等となり、したがって、密集回
路部と単独回路部でのエッチング速度が同等となり、図
１（ｄ）、（ｅ）に示されるように、両部において形成
される回路パターンの幅に差はなくなる。本実施例の方
法により形成された回路パターンと従来例による回路パ
ターンの回路幅精度を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】上記実施例では、ドライフィルムタイプの
フォトレジストを用いる例について説明したが、液状タ
イプのものを用いた場合にも、本発明は同様に適用され
る。また、エッチングレジスト膜の表面粗化の方法とし
て、サンドブラスト法に代え、バフやブラシを用いる他
の機械的手段を採用してもよい。また、本発明は、プリ
ント配線板ばかりでなく、ポリイミドフィルム上に回路
パターンを形成するＴＡＢテープ等の製造方法にも適用
しうるものである。
フォトレジストを用いる例について説明したが、液状タ
イプのものを用いた場合にも、本発明は同様に適用され
る。また、エッチングレジスト膜の表面粗化の方法とし
て、サンドブラスト法に代え、バフやブラシを用いる他
の機械的手段を採用してもよい。また、本発明は、プリ
ント配線板ばかりでなく、ポリイミドフィルム上に回路
パターンを形成するＴＡＢテープ等の製造方法にも適用
しうるものである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による回路
基板の製造方法は、エッチングレジスト膜の形成後にそ
の表面を粗化し、この表面粗化されたレジスト膜をマス
クとしてエッチングを行うものであるので、エッチング
レジストの溌水性を抑制して、基板面全面に均等にエッ
チング液を接触させることができるようになる。したが
って、本発明によれば、高密度化された回路基板におい
ても、密集部の回路パターンを単独の回路パターンと同
様な回路幅のパターンに形成することが可能になり、回
路幅の精度を向上させることができる。
基板の製造方法は、エッチングレジスト膜の形成後にそ
の表面を粗化し、この表面粗化されたレジスト膜をマス
クとしてエッチングを行うものであるので、エッチング
レジストの溌水性を抑制して、基板面全面に均等にエッ
チング液を接触させることができるようになる。したが
って、本発明によれば、高密度化された回路基板におい
ても、密集部の回路パターンを単独の回路パターンと同
様な回路幅のパターンに形成することが可能になり、回
路幅の精度を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す工程順断面図。
【図２】従来例の工程順断面図。
１ 樹脂積層板 ２ 銅箔 ２ａ、２ｃ 単独の回路パターン ２ｂ、２ｄ 密集部の回路パターン ３ ドライフィルムレジスト ３ａ エッチングレジスト膜 ３ｂ 表面粗化されたエッチングレジスト膜 ４ マスクフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 回路間隙が０．１ｍｍ未満になる回路パ
ターンを形成する回路基板の製造方法において、 （１）絶縁基板上に設けられた金属層上に単独回路部と
密集回路部に対応するエッチングレジストのパターンを
選択的に形成する工程と、 （２）前記エッチングレジストの表面を機械的手段によ
り粗化する工程と、 （３）前記エッチングレジストをマスクとして前記金属
層をエッチングして所定のパターンの金属層回路を形成
する工程と、 （４）前記エッチングレジストを除去する工程と、 を有することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記エッチングレジストが感光性材料に
よって形成されることを特徴とする請求項１記載の回路
基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記エッチングレジストの表面の粗化
を、粒体噴射、ブラシ研磨、バフ研磨等の機械的手段に
より行うことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7070409A JP2689944B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7070409A JP2689944B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08242059A JPH08242059A (ja) | 1996-09-17 |
| JP2689944B2 true JP2689944B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=13430651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7070409A Expired - Fee Related JP2689944B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2689944B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002204055A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Airex Inc | プリント基板製造方法 |
| US7303994B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-12-04 | International Business Machines Corporation | Process for interfacial adhesion in laminate structures through patterned roughing of a surface |
| CN102812787B (zh) | 2010-03-23 | 2015-05-20 | 株式会社藤仓 | 印刷布线板的制造方法 |
| KR102689995B1 (ko) * | 2023-09-06 | 2024-07-31 | 오케이 주식회사 | 베이퍼 챔버 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617688A (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-14 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP7070409A patent/JP2689944B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08242059A (ja) | 1996-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |