JP2002204055A - プリント基板製造方法 - Google Patents
プリント基板製造方法Info
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- JP2002204055A JP2002204055A JP2000403433A JP2000403433A JP2002204055A JP 2002204055 A JP2002204055 A JP 2002204055A JP 2000403433 A JP2000403433 A JP 2000403433A JP 2000403433 A JP2000403433 A JP 2000403433A JP 2002204055 A JP2002204055 A JP 2002204055A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターンの仕上がりにバラツキが発生するこ
とを防ぎ、高精度パターンの形成を容易にするととも
に、基板に実装されるＩＣの接合面積を大きく確保し、
接合強度を向上させることである。 【構成】 マスクフィルムに描かれるパターンのモジュ
ール基板の設計仕様（パターンとレジスト形状）であ
り、従来の後退パターンに対応するレジストを延長し、
レジストの先端を全て同じ長さ位置に配列してパターン
１を形成するもので隣合ったレジスト開口３と４とが千
鳥状に配置されている。光硬化性樹脂層（レジスト）を
設けたプリント基板材料の上面に上記マスクフィルムを
載置し、紫外線を照射した後、エッチングを施す。
とを防ぎ、高精度パターンの形成を容易にするととも
に、基板に実装されるＩＣの接合面積を大きく確保し、
接合強度を向上させることである。 【構成】 マスクフィルムに描かれるパターンのモジュ
ール基板の設計仕様（パターンとレジスト形状）であ
り、従来の後退パターンに対応するレジストを延長し、
レジストの先端を全て同じ長さ位置に配列してパターン
１を形成するもので隣合ったレジスト開口３と４とが千
鳥状に配置されている。光硬化性樹脂層（レジスト）を
設けたプリント基板材料の上面に上記マスクフィルムを
載置し、紫外線を照射した後、エッチングを施す。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、高密度配線が可能
なプリント基板、特に高精度のモジュール基板に用いら
れる高密度配線のプリント基板の製造方法に関する。
なプリント基板、特に高精度のモジュール基板に用いら
れる高密度配線のプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光硬化樹脂層（レジスト）を設けたプリ
ント基板材料を配置し、プリント基板材料の上面にマス
クフィルムを置いて、露光装置の紫外線を照射し、マス
クフィルムに予め描いた回路等をプリント基板材料に写
し、溶剤又はアルカリ溶液で溶解、除去してプリント基
板材料表面に回路等を形成して、プリント基板を形成す
る。
ント基板材料を配置し、プリント基板材料の上面にマス
クフィルムを置いて、露光装置の紫外線を照射し、マス
クフィルムに予め描いた回路等をプリント基板材料に写
し、溶剤又はアルカリ溶液で溶解、除去してプリント基
板材料表面に回路等を形成して、プリント基板を形成す
る。
【０００３】近来、モジュール基板の精度が高くなる一
方であり、必然的にモジュール基板に用いられるプリン
ト基板の精度も高いものが要求されてきている。例え
ば、図３に示すような高密度のＩＣピンの配置を備えた
モジュールにおいては、高密度配線が要求されており、
図におけるモジュール基板の設計仕様（パターンとレジ
スト形状）の各寸法の一例を示すと次のとおりである。 ａ＝０．１６４ｍｍ，ｂ＝０．０２５ｍｍ，ｃ＝０．０
６３５ｍｍ，ｄ＝０．１２７ｍｍφ，ｅ＝０．２９５ｍ
ｍ，ｆ＝０．４２２ｍｍ，ｇ＝０．２１１ｍｍ，ｈ＝
０．３３０ｍｍ，ｊ＝０．０８４ｍｍ，ｋ＝０．０８４
ｍｍ
方であり、必然的にモジュール基板に用いられるプリン
ト基板の精度も高いものが要求されてきている。例え
ば、図３に示すような高密度のＩＣピンの配置を備えた
モジュールにおいては、高密度配線が要求されており、
図におけるモジュール基板の設計仕様（パターンとレジ
スト形状）の各寸法の一例を示すと次のとおりである。 ａ＝０．１６４ｍｍ，ｂ＝０．０２５ｍｍ，ｃ＝０．０
６３５ｍｍ，ｄ＝０．１２７ｍｍφ，ｅ＝０．２９５ｍ
ｍ，ｆ＝０．４２２ｍｍ，ｇ＝０．２１１ｍｍ，ｈ＝
０．３３０ｍｍ，ｊ＝０．０８４ｍｍ，ｋ＝０．０８４
ｍｍ
【０００４】このような高精度のパターンを必要とする
ＩＣを実装するモジュール基板の設計仕様は、図５に示
すようになる。モジュール基板の各部の寸法の一例を示
すと次のとおりである。 ｍ＝０．１０ｍｍ，ｎ＝０．１１１ｍｍ，ｐ＝０．２１
１ｍｍ，ｑ＝０．２０ｍｍ，ｒ＝０．０２１ｍｍ，ｓ＝
０．３０ｍｍ，ｔ＝０．０５ｍｍ，ｕ＝０．０１ｍｍ，
ｖ＝０．０９ｍｍ，ｗ＝０．１３ｍｍ レジスト開口ｘが千鳥状に配置されているから、隣合っ
たパターンｙのレジスト端がずれて配置されている。
ＩＣを実装するモジュール基板の設計仕様は、図５に示
すようになる。モジュール基板の各部の寸法の一例を示
すと次のとおりである。 ｍ＝０．１０ｍｍ，ｎ＝０．１１１ｍｍ，ｐ＝０．２１
１ｍｍ，ｑ＝０．２０ｍｍ，ｒ＝０．０２１ｍｍ，ｓ＝
０．３０ｍｍ，ｔ＝０．０５ｍｍ，ｕ＝０．０１ｍｍ，
ｖ＝０．０９ｍｍ，ｗ＝０．１３ｍｍ レジスト開口ｘが千鳥状に配置されているから、隣合っ
たパターンｙのレジスト端がずれて配置されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板の製造方法においては、光硬化樹脂層を設
けたプリント基板材料上面にマスクフィルムを置いて、
紫外線を照射した後溶剤又はアルカリ溶液で溶解、除去
していること（エッチング）から、パターンの粗密が原
因で溶剤等の流れが全体で均一でなく、光硬化樹脂層を
溶解、除去する作用が場所によって異なることになるか
ら、溶剤等の流れにより、流れが強く当たる先端が後退
して位置する後退パターン１０，４０は略正常に形成さ
れるが、先端が突出して位置する突出パターン２０，３
０は、先端に向かって先細りに形成され、パターンの仕
上がりにバラツキが発生するという問題があった。即
ち、図６に示すように、突出パターン２０，３０の先端
２０Ａ，３０Ａが短くなり、先端近傍の側辺２０Ｃ，３
０Ｃが傾斜するとともに、先端２０Ａ，３０Ａの両端隅
部２０Ｂ，３０Ｂが略円弧状に大きく削られ、或いは元
の隅部２０Ｂ，３０Ｂよりも大きな半径に削られ、突出
パターン２０，３０が先細りに形成されという問題があ
った。
プリント基板の製造方法においては、光硬化樹脂層を設
けたプリント基板材料上面にマスクフィルムを置いて、
紫外線を照射した後溶剤又はアルカリ溶液で溶解、除去
していること（エッチング）から、パターンの粗密が原
因で溶剤等の流れが全体で均一でなく、光硬化樹脂層を
溶解、除去する作用が場所によって異なることになるか
ら、溶剤等の流れにより、流れが強く当たる先端が後退
して位置する後退パターン１０，４０は略正常に形成さ
れるが、先端が突出して位置する突出パターン２０，３
０は、先端に向かって先細りに形成され、パターンの仕
上がりにバラツキが発生するという問題があった。即
ち、図６に示すように、突出パターン２０，３０の先端
２０Ａ，３０Ａが短くなり、先端近傍の側辺２０Ｃ，３
０Ｃが傾斜するとともに、先端２０Ａ，３０Ａの両端隅
部２０Ｂ，３０Ｂが略円弧状に大きく削られ、或いは元
の隅部２０Ｂ，３０Ｂよりも大きな半径に削られ、突出
パターン２０，３０が先細りに形成されという問題があ
った。
【０００６】上記の如く、パターンの先細りを生じる
と、ＩＣを基板に実装する際に不利となるものであり、
また基板とＩＣの半田接合面積が低減されることになる
から、接合強度が低減される恐れがあるという問題があ
った。上記問題を避けるために、図７に示すように、レ
ジスト開口９１を大きく形成して全面に逃げているもの
もあるが、部品（ＩＣ）接合部７１を有する突出パター
ン５１と後退パターン６１とにおいて、エッチング時に
各パターン５１，６１特に突出パターン５１の先端５１
Ａ側のレジストが過大に除去されることになり、突出パ
ターン５１の先端５１Ａに向けて細く形成され、やはり
パターン仕上がりのバラツキを生じるという問題があっ
た。
と、ＩＣを基板に実装する際に不利となるものであり、
また基板とＩＣの半田接合面積が低減されることになる
から、接合強度が低減される恐れがあるという問題があ
った。上記問題を避けるために、図７に示すように、レ
ジスト開口９１を大きく形成して全面に逃げているもの
もあるが、部品（ＩＣ）接合部７１を有する突出パター
ン５１と後退パターン６１とにおいて、エッチング時に
各パターン５１，６１特に突出パターン５１の先端５１
Ａ側のレジストが過大に除去されることになり、突出パ
ターン５１の先端５１Ａに向けて細く形成され、やはり
パターン仕上がりのバラツキを生じるという問題があっ
た。
【０００７】本発明の目的は、パターンの仕上がりにバ
ラツキが発生することを防ぎ、高精度パターンの形成を
容易にするとともに、基板に実装されるＩＣの接合面積
を大きく確保し、接合強度を向上させることである。
ラツキが発生することを防ぎ、高精度パターンの形成を
容易にするとともに、基板に実装されるＩＣの接合面積
を大きく確保し、接合強度を向上させることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のプリント基板製造方法は、光硬化樹脂層（レ
ジスト）を設けたプリント基板材料の上面にマスクフィ
ルムを置いて、紫外線を照射し、マスクフィルムに描い
たパターンをプリント基板材料に写し、溶剤又はアルカ
リ溶液で溶解、除去してプリント基板を製造する方法で
あって、レジスト開口の位置と関係なく、マスクフィル
ムに描くパターンにおいて並設されたパターンのパター
ン端部を全て同じ長さ位置とし、対向する全てのパター
ン端部間の距離を一定とすることにより、均一なエッチ
ングを行うことができ、パターンの先細り発生を防止
し、パターンの仕上がりにバラツキが発生することを防
ぎ、基板に実装されるＩＣの接合面積を大きく確保し、
接合強度を向上させることができる。
に本発明のプリント基板製造方法は、光硬化樹脂層（レ
ジスト）を設けたプリント基板材料の上面にマスクフィ
ルムを置いて、紫外線を照射し、マスクフィルムに描い
たパターンをプリント基板材料に写し、溶剤又はアルカ
リ溶液で溶解、除去してプリント基板を製造する方法で
あって、レジスト開口の位置と関係なく、マスクフィル
ムに描くパターンにおいて並設されたパターンのパター
ン端部を全て同じ長さ位置とし、対向する全てのパター
ン端部間の距離を一定とすることにより、均一なエッチ
ングを行うことができ、パターンの先細り発生を防止
し、パターンの仕上がりにバラツキが発生することを防
ぎ、基板に実装されるＩＣの接合面積を大きく確保し、
接合強度を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面を参照して
説明する。図１，２において、従来の後退パターン（図
６の１０，４０参照）に対応するレジストを延長し、パ
ターン１を形成し、レジスト開口３の位置と隣接するパ
ターン２のレジスト開口４の位置とがずれており、レジ
スト開口３とレジスト開口４とが千鳥状に配置されてい
るパターンのモジュール基板の設計仕様（パターンとレ
ジスト形状）が示されており、マスクフィルムに描かれ
る。
説明する。図１，２において、従来の後退パターン（図
６の１０，４０参照）に対応するレジストを延長し、パ
ターン１を形成し、レジスト開口３の位置と隣接するパ
ターン２のレジスト開口４の位置とがずれており、レジ
スト開口３とレジスト開口４とが千鳥状に配置されてい
るパターンのモジュール基板の設計仕様（パターンとレ
ジスト形状）が示されており、マスクフィルムに描かれ
る。
【００１０】パターン１の先端を延長し、それぞれのパ
ターン１，２の先端１Ａ，２Ａの間の距離Ｗを一定にし
て、図示の如く隣合ったパターン１，２の先端１Ａと２
Ａを同じ位置にする。
ターン１，２の先端１Ａ，２Ａの間の距離Ｗを一定にし
て、図示の如く隣合ったパターン１，２の先端１Ａと２
Ａを同じ位置にする。
【００１１】詳述すると、パターン１において、点線で
示す従来のパターンの先端位置１Ｃに長さＬの延長部１
Ｂが設けられたマスクフィルムを、光硬化樹脂層を設け
たプリント基板材料上面に載せて紫外線を照射した後、
溶剤又はアルカリ溶液で洗い流す（エッチング）ことに
より、従来のパターンの先端位置１Ｃに延長部１Ｂを備
えたパターン１を形成するものである。
示す従来のパターンの先端位置１Ｃに長さＬの延長部１
Ｂが設けられたマスクフィルムを、光硬化樹脂層を設け
たプリント基板材料上面に載せて紫外線を照射した後、
溶剤又はアルカリ溶液で洗い流す（エッチング）ことに
より、従来のパターンの先端位置１Ｃに延長部１Ｂを備
えたパターン１を形成するものである。
【００１２】溶剤又はアルカリ溶液で洗い流す（エッチ
ング）ことで、図１に示すように、レジスト開口３，４
を備え、隣合ったパターン１，２の先端１Ａ，２Ａが同
じ位置に配置される。従来のパターンの先端位置１Ｃに
延長部１Ｂを備えていることにより、エッチング 行う
際に溶剤又はアルカリ溶液の流れが均一化され、均一な
エッチングを行うことができる。
ング）ことで、図１に示すように、レジスト開口３，４
を備え、隣合ったパターン１，２の先端１Ａ，２Ａが同
じ位置に配置される。従来のパターンの先端位置１Ｃに
延長部１Ｂを備えていることにより、エッチング 行う
際に溶剤又はアルカリ溶液の流れが均一化され、均一な
エッチングを行うことができる。
【００１３】この構成により、パターンの仕上がりのバ
ラツキを無くし、高精度のパターンを形成することがで
きる。特にパターン先端部からレジスト開口までのレジ
ストの形状が細くなることを防止することができ、均一
なパターン幅を有するパターンを形成することができ
る。また、他の部品（特にＩＣ部品）との接合箇所であ
るレジスト開口の接合面積を確保することができる。
ラツキを無くし、高精度のパターンを形成することがで
きる。特にパターン先端部からレジスト開口までのレジ
ストの形状が細くなることを防止することができ、均一
なパターン幅を有するパターンを形成することができ
る。また、他の部品（特にＩＣ部品）との接合箇所であ
るレジスト開口の接合面積を確保することができる。
【００１４】図４を参照して異なる実施例を説明する
と、レジスト開口９を大きく形成し、複数の部品（Ｉ
Ｃ）接合部８を備えたパターン５，６をレジスト開口９
内に突出させ、千鳥状に配設された部品（ＩＣ）接合部
８の位置に関係なく、全てのパターン５，６の先端５
Ａ，６Ａを同じ位置に設け、パターン５，６の先端５
Ａ，６Ａの間の距離を一定に形成する。この構成によ
り、レジスト開口を大きく形成したものにおいても、パ
ターンのバラツキを無くし、部品（ＩＣ）の接合強度を
増大させることができる。
と、レジスト開口９を大きく形成し、複数の部品（Ｉ
Ｃ）接合部８を備えたパターン５，６をレジスト開口９
内に突出させ、千鳥状に配設された部品（ＩＣ）接合部
８の位置に関係なく、全てのパターン５，６の先端５
Ａ，６Ａを同じ位置に設け、パターン５，６の先端５
Ａ，６Ａの間の距離を一定に形成する。この構成によ
り、レジスト開口を大きく形成したものにおいても、パ
ターンのバラツキを無くし、部品（ＩＣ）の接合強度を
増大させることができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
から次に述べる効果を奏する。光硬化樹脂層（レジス
ト）を設けたプリント基板材料の上面にマスクフィルム
を置いて、紫外線を照射し、マスクフィルムに描いたパ
ターンをプリント基板材料に写し、溶剤又はアルカリ溶
液で溶解、除去してプリント基板を製造する方法であっ
て、レジスト開口の位置と関係なく、マスクフィルムに
描くパターンにおいて並設されたパターンの先端部を全
て同じ長さ位置とし、対向する全てのパターン端部間の
距離を一定とすることにより、均一なエッチングを行う
ことができ、パターンの先細り発生を防止し、パターン
の仕上がりにバラツキが発生することを防ぎ、基板に実
装されるＩＣの接合面積を大きく確保し、接合強度を向
上させることができる。
から次に述べる効果を奏する。光硬化樹脂層（レジス
ト）を設けたプリント基板材料の上面にマスクフィルム
を置いて、紫外線を照射し、マスクフィルムに描いたパ
ターンをプリント基板材料に写し、溶剤又はアルカリ溶
液で溶解、除去してプリント基板を製造する方法であっ
て、レジスト開口の位置と関係なく、マスクフィルムに
描くパターンにおいて並設されたパターンの先端部を全
て同じ長さ位置とし、対向する全てのパターン端部間の
距離を一定とすることにより、均一なエッチングを行う
ことができ、パターンの先細り発生を防止し、パターン
の仕上がりにバラツキが発生することを防ぎ、基板に実
装されるＩＣの接合面積を大きく確保し、接合強度を向
上させることができる。
【図１】本発明のプリント基板製造方法で作成したプリ
ント基板の平面図である。
ント基板の平面図である。
【図２】本発明に係るマスクフィルムに描くパターンの
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明を適用するモジュール部品（ＩＣ）の設
計仕様の一例である。
計仕様の一例である。
【図４】本発明の他の実施例を適用したプリント基板の
平面図である。
平面図である。
【図５】従来のプリント基板製造方法に係るマスクフィ
ルムに描くパターンの平面図である。
ルムに描くパターンの平面図である。
【図６】従来のプリント基板製造方法で作成したプリン
ト基板の平面図である。
ト基板の平面図である。
【図７】従来の異なるプリント基板の平面図である。
１，２ パターン、３，４ レジスト開口、１Ａ，２Ａ
パターン端部 １Ｂ，２Ｂ （パターン）延長部、１Ｃ，２Ｃ 従来の
パターンの先端位置 Ｌ 延長部の長さ、Ｗ パターン端部間の距離
パターン端部 １Ｂ，２Ｂ （パターン）延長部、１Ｃ，２Ｃ 従来の
パターンの先端位置 Ｌ 延長部の長さ、Ｗ パターン端部間の距離
Claims (1)
- 【請求項１】 光硬化樹脂層（レジスト）を設けたプリ
ント基板材料の上面にマスクフィルムを置いて、紫外線
を照射し、マスクフィルムに描いたパターンをプリント
基板材料に写し、溶剤又はアルカリ溶液で溶解、除去し
てプリント基板を製造する方法であって、レジスト開口
の位置と関係なく、マスクフィルムに描くパターンにお
いて並設されたパターンのパターン端部を全て同じ長さ
位置とし、対向する全てのパターン端部間の距離を一定
とすることを特徴とするプリント基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000403433A JP2002204055A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | プリント基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000403433A JP2002204055A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | プリント基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002204055A true JP2002204055A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18867554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000403433A Pending JP2002204055A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | プリント基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002204055A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1545173A1 (en) * | 2003-12-16 | 2005-06-22 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
| EP2048922A3 (en) * | 2007-10-10 | 2010-04-21 | Nitto Denko Corporation | COF Board |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582947A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | プリント基板 |
| JPH0718476U (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-31 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
| JPH08242059A (ja) * | 1995-03-06 | 1996-09-17 | Nec Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2000200957A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-18 | Sharp Corp | プリント基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000403433A patent/JP2002204055A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582947A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | プリント基板 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1545173A1 (en) * | 2003-12-16 | 2005-06-22 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
| US7075017B2 (en) | 2003-12-16 | 2006-07-11 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
| EP2048922A3 (en) * | 2007-10-10 | 2010-04-21 | Nitto Denko Corporation | COF Board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
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