JP4610703B2 - 回路基板のコーティング方法、およびその方法によって製造された回路基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本願発明は、半導体素子などの電子部品が実装された回路基板における所望の領域を光硬化性樹脂でコーティングする方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、回路基板は、表面に配線パターンが形成された基板に半導体素子や抵抗器などの電子部品を半田付けすることによって形成されている。回路基板には、たとえば、充電池パックの内部で充電池に接続される電子回路や、ICなどの半導体素子を複数実装したハイブリッドICとして形成された電子回路などを構成しているものがある。このような電子回路を構成する回路基板には、実装した電子部品を保護したり、あるいは電子部品や配線パターンを防水するなどの必要性から、図8に示すように、回路基板の表面を被覆剤Gでコーティングしたものがある。このようなコーティングに用いられる被覆剤Gには、光を照射すれば硬化する光硬化性樹脂がある。
【0003】
図9に光硬化性樹脂を回路基板の表面にコーティングする手順の一例を示す。また、図9の手順を図面示したものを図10に示し、図10(2)〜(6)は、それぞれ、図9における工程A〜Eを示している。なお、工程Aおよび工程Bは、回路基板を形成するための工程である。また、コーティングされる基板Bとしては、たとえばガラスエポキシからなる平板状の基板Bが用いられ、その表面には、図10(1)に示すように、厚みが30〜40μm程度の銅などからなる配線パターンPが形成されている。
【0004】
上記工程Aは、図10(2)に示すように、配線パターンPを保護するためのレジスト層1を基板Bの表面に形成する工程である。このレジスト層1は、通常グリーンレジストと呼ばれている緑色の層である。上記工程Bは、図10(3)に示すように、レジスト層1が形成された基板Bの表面に電子部品e…を半田付けする工程である。電子部品e…は、電極が配線パターンPの各所に形成したパッド部に半田付けされる。
【0005】
上記工程Cは、図10(4)に示すように、電子部品e…が実装された基板Bの表面に、枠型部材2を密着させる工程である。この工程Cは、枠型部材2を基板B上に載置し、これらを治具などで挟み込むなどして行なわれる。この枠型部材2は、所定の厚みを有する金属板などから形成されており、光硬化性樹脂でコーティングすべき所定の領域に対応するように形成された開口部21…を有している。
【0006】
上記工程Dは、図10(5)に示すように、上記開口部21…に光硬化性樹脂Gを注入する工程である。光硬化性樹脂Gは、たとえば、ニードルを有する注入装置を用いて、このニードルの先端部分から押し出されるようにして注入される。光硬化性樹脂Gとしては、この従来例では、紫外光で感光された部分が硬化する半透明のUV硬化性樹脂が用いられている。この工程Dで得られた、光硬化性樹脂Gが注入された基板Bは、コンベアなどにより次工程Eに搬送される。
【0007】
上記工程Eは、図10(6)に示すように、上記枠型部材2の上から紫外光を照射して光硬化性樹脂Gを硬化させる工程である。この工程Eでは、紫外光を照射しうる光源3が上記コンベアの上方に載置されており、枠型部材2を密着させた基板Bは、搬送されつつ、紫外光が照射される。これにより、UV硬化性樹脂が硬化し、実装した電子部品e…を保護したり、あるいは電子部品e…や配線パターンPを防水することが可能となる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記工程Eにおいて、特に、開口部21…の周縁近傍の領域G1(図11参照)では、光を枠型部材2の上から照射した際に、枠型部材2の厚みに起因して陰となるため、光硬化性樹脂Gが硬化しにくい。そのため、この従来例の回路基板のコーティング方法では、光硬化性樹脂Gを硬化させるために、たとえば、光を長時間照射するなどの必要があり、製造効率が悪化してしまうという不具合を生じていた。
【0009】
また、一般的に、基板Bの表面に形成されている配線パターンPの厚みが30〜40μmであるため、図12に示すように、上記開口部21…の周縁が配線パターンPの上方に配置されるように枠型部材2を密着させた場合では、枠型部材2と基板Bの表面との間に隙間dが生じることがある。これにより、上記工程Dにおいて開口部21…に光硬化性樹脂Gを注入した際に、光硬化性樹脂Gが上記隙間dから流出するという不具合を生じていた。
【0010】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、光硬化性樹脂を効率的に硬化させることができる回路基板のコーティング方法を提供することをその課題とする。
【0011】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0012】
すなわち、本願発明の第1の側面により提供される回路基板のコーティング方法は、配線パターンを保護するためのレジスト層を基板の表面に形成するレジスト工程と、上記レジスト層上に紫外光を反射する白色インク層を形成する印刷工程と、レジスト層が形成された基板の表面に電子部品を半田付けする実装工程と、電子部品が実装された基板の表面に、光硬化性樹脂でコーティングすべき所定の領域に対応するように形成された開口部を有する枠型部材を密着させる工程と、上記開口部に紫外光により硬化する光硬化性樹脂を注入する工程と、上記枠型部材の上から紫外光を照射して上記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、上記枠型部材を除去する工程とを含む、回路基板のコーティング方法であって、上記白色インク層は、上記所定の領域の輪郭線に沿ってこの所定の領域外に形成される第1部分と、この第1部分と連続して、上記所定の領域内に形成される第2部分とを有し、上記第2部分は、基板表面のうち電子部品が実装される領域を囲むように形成されることを特徴としている。
【0014】
本願発明の第1の側面においては、上記レジスト層上に白色インク層が形成されるので、照射された紫外光は、注入した光硬化性樹脂を直接感光しつつこれを透過するが、光硬化性樹脂の下層が従来のレジスト層(緑色)とは異なり白色インク層となっているので、光硬化性樹脂を透過した紫外光は、白色インク層で反射する。この反射した紫外光は、光硬化性樹脂を底部から感光させることができるので、照射された紫外光は、全体として、光硬化性樹脂を効率的に硬化させることができる。
【0015】
また、白色インク層は、基板の表面のうち枠型部材の開口部の周縁が対応する領域を中心として形成されていることとなるので、紫外光を照射した際に、枠型部材の厚みにより陰となりやすい開口部の周縁近傍でも光硬化性樹脂を効率的に硬化させることができる。
【0017】
さらに、基板の表面のうち枠型部材の厚みにより陰となりやすい開口部の周縁近傍にのみ白色インク層が形成され、電子部品が実装される領域には、白色インク層が形成されていないので、電子部品を半田付けするパッド部を露出させるために、たとえば白色インク層の形成パターンを複雑なものとするなどの必要がなく、白色インク層の形成を容易とすることができる。
【0018】
好ましい実施の形態においてはまた、上記印刷工程は、スクリーン印刷法によって行なわれる。すなわち、上記印刷工程は、レジスト層が形成された基板上に、スクリーンを密着させ、このスクリーンから所望のパターン通りに白色インクを通り抜けさせることによって白色インク層が形成される。これにより、白色インク層が形成された基板の表面に凹凸があっても、白色インク層は、その表面が平坦となるように形成されうる。したがって、上記枠型部材と基板との密着性が向上し、光硬化性樹脂を注入した際に、光硬化性樹脂が上記開口部の周縁から枠型部材と基板との間に流出するのを防止することができる。
【0019】
本願発明の第2の側面により提供される回路基板は、本願発明の第1の側面により提供される回路基板のコーティング方法によって、電子部品が表面に実装された基板における所定の領域が光硬化性樹脂でコーティングされていることを特徴とする。
【0020】
本願発明の第2の側面においては、本願発明の第1の側面に係る回路基板のコーティング方法における作用効果と同様の効果を奏することができる。
【0021】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【0023】
図1は、本願発明に係る回路基板のコーティング方法の手順の一例を示す図、図2は、図1の手順を図面示したものであり、図2(1)は、図1における表面に配線パターンが形成された基板、図2(2)は、図1における工程A、図2(3)は、図1における工程X、図2(4)は、図1における工程B、図2(5)は、図1における工程C、図2(6)は、図1における工程D、図2(7)は、図1における工程Eの概略斜視図である。また、図3は、本願発明に係る回路基板のコーティング方法によって製造された回路基板を示す概略斜視図、図4は、図2(4)の概略平面図、図5は、スクリーン印刷の一例を示す概略断面図、図6は、図2(6)のVI-VI線に沿う断面図、図7は、図2(6)のVII-VII線に沿う断面図である。なお、これらの図において、従来例を示す図8ないし図12に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同一の符号を付してある。
【0024】
図1に表れているように、回路基板のコーティング方法は、工程Aないし工程Eを含み、工程Aと工程Bとの間には、工程Xを含んでいる。なお、工程Aおよび工程Bは、回路基板を形成するための工程である。また、コーティングされる基板Bとしては、たとえばガラスエポキシからなる平板状の基板Bが用いられ、その表面には、図2(1)に示すように、厚みが30〜40μm程度の銅などからなる配線パターンPが形成されている。この配線パターンPの形成には、公知のフォトリソグラフィー法が用いられる。すなわち、表面に銅箔を施した基板Bに対して第1ホトレジスト材料を塗布し、所望のパターンが形成された露光用マスクを用いて露光・現像を行う。その後、エッチングによって銅箔の不要部分を除去することにより、電子部品e…が半田付けされるパッド部を含む配線パターンPが形成される。なお、第1ホトレジストは、配線パターンPを形成した後除去される。
【0025】
上記工程Aは、図2(2)に示すように、配線パターンPを保護するためのレジスト層1を基板Bの表面に形成する工程である。このレジスト層1は、通常グリーンレジストと呼ばれている緑色のホトレジスト(第2ホトレジスト)から形成される。また、このレジスト層1は、配線パターンPを被覆する領域と、被覆しない領域とからなる所定のパターンを呈している。配線パターンPが被覆されない領域は、電子部品e…を実装するためのパッド部およびダイボンディング部となる領域である。このレジスト層1の形成には、公知のフォトリソグラフィー法が用いられる。すなわち、表面に配線パターンPが形成された基板Bに対して第2ホトレジスト材料を塗布し、上記所定のパターンに対応して形成された露光用マスクを用いて露光を行う。その後、現像を行うことによって、第2ホトレジストの不要部分を除去することにより、所定のパターンを呈するレジスト層1が形成される。
【0026】
上記工程Xは、図2(3)に示すように、上記レジスト層1上に白色インク層4を形成する工程である。この白色インク層4は、図4に示すように、基板Bのうち光硬化性樹脂でコーティングされるべき所定の領域5の輪郭線に沿ってこの所定の領域外に形成される第1部分41と、この第1部分41と連続して、上記所定の領域内に形成される第2部分42とを有する。この第2部分42は、本実施形態では、基板Bの表面のうち電子部品e…が実装される領域を囲むように形成される。すなわち、白色インク層4は、上記所定の領域5を、その輪郭線を中心とした所定幅の太線で囲んだような形状を呈している。したがって、図6に示すように、この白色インク層4の上には、後述する工程Cにおいて枠型部材2を基板Bの表面に密着させた際に、枠型部材2の開口部21…の周縁が配置される。
【0027】
本実施形態では、基板Bの表面のうち電子部品e…が実装される領域には、白色インク層4が形成されていないので、電子部品e…を半田付けするためのパッド部を確実に露出させることができる。換言すれば、パッド部を露出させるために白色インクで細密なパターンを印刷する必要がなく、白色インク層4を容易に形成することができる。また、たとえば白色インク層4を後述するスクリーン印刷法によって基板Bの表面全体に形成すると仮定した場合では、パッド部を露出させるために、パッド部に対応する部分でインクを通り抜けさせないようなスクリーンを用いるが、パッド部の大きさが微小であるためにスクリーンと基板Bとの位置合わせが非常に困難である。しかしながら、本実施形態のように、基板Bの表面のうち電子部品e…が実装される領域に白色インク層4を形成しない場合では、上述のようなスクリーンの位置合わせをする必要がなく、白色インク層4の形成を容易にすることができる。
【0028】
白色インク層4の形成には、本実施形態では、公知のスクリーン印刷法が用いられる。すなわち、図5に示すように、まず、表面にレジスト層1が形成された基板B上にスクリーン6を密着させる。このスクリーン6は、上記第1部分41および第2部分42に対応する部分61でインクを通り抜けさせることができるように形成されている。次いで、スクリーン6上に白色インク63を注入し、スキージなど62により注入した白色インクを引き伸ばす。その後スクリーン6を除去して、白色インク層4が形成される。
【0029】
スクリーン印刷法では、白色インクの注入量の調整によってインクの厚盛りが可能であり、また、上述したように、基板Bの表面に密着させたスクリーン6からインクを通り抜けさせて白色インク層4を形成するので、白色インク層4が形成される基板Bの表面に凹凸があっても、白色インク層4は、その表面が平坦となるように形成されうる。すなわち、白色インク層4は、基板Bの表面のうち配線パターンPが形成された領域に形成されるような場合でも、配線パターンPの厚み(30〜40μm)に影響されることなく、その表面を平坦にすることができる。
【0030】
上記工程Bは、図2(4)に示すように、レジスト層1が形成された基板Bの表面に電子部品e…を半田付けする工程である。電子部品e…の半田付けには、公知のリフローソルダリング法が用いられる。すなわち、配線パターンPの各所に形成されたパッド部に半田ペーストを予め塗布しておき、その上に電極が配置されるように電子部品e…を載置する。次いで、この基板Bをリフロー炉に移送し、半田ペースト中の溶剤を加熱によって蒸散させるとともに半田成分を溶融、冷却することにより、電子部品e…が基板Bに半田付けされる。
【0031】
上記工程Cは、図2(5)に示すように、電子部品e…が実装された基板Bの表面に枠型部材2を密着させる工程である。この枠型部材2は、所定の厚みを有する金属板などから形成されており、光硬化性樹脂でコーティングすべき所定の領域5(図4参照)に対応するように形成された開口部21…を有している。枠型部材2は、基板B上に載置された後、基板Bとともに治具で挟み込まれるなどすることによって、基板Bの表面に密着させられる。
【0032】
このとき、開口部21…の周縁が接触する基板Bに表面には、上述したように、表面が平坦な白色インク層4が形成されているので、開口部21…の周縁が配線パターンPの上方に配置されるような場合であっても、図7に示すように、枠型部材2と基板Bとの密着性が高い。したがって、図12に示す従来例のように、枠型部材2と基板Bとの間に隙間dが生じることがないので、後述する工程Dにおいて、光硬化性樹脂Gが開口部21…の周縁から枠型部材2と基板Bとの間に流出するのを防止することができる。
【0033】
上記工程Dは、図2(6)に示すように、上記枠型部材2の開口部21…に光硬化性樹脂Gを注入する工程である。光硬化性樹脂Gとしては、本実施形態では、紫外光で感光された部分が硬化する半透明のUV硬化性樹脂が用いられている。光硬化性樹脂Gは、たとえば、ニードルを有する注入装置を用いて、このニードルの先端部分から押し出されるようにして開口部21…に注入される。この工程Dで得られた、光硬化性樹脂Gが注入された基板Bは、コンベアなどにより次工程Eに搬送される。
【0034】
上記工程Eは、図2(7)に示すように、上記枠型部材2の上から紫外光を照射して光硬化性樹脂Gを硬化させる工程である。この工程Eでは、紫外光を照射しうる光源3が上記コンベアの上方に載置されており、枠型部材2を密着させた基板Bは、搬送されつつ、紫外光が照射される。照射された紫外光は、注入した光硬化性樹脂Gを直接感光しつつこれを透過するが、光硬化性樹脂Gの下層が白色インク層となっている部分では、光硬化性樹脂を透過した紫外光は、レジスト層(緑色)1のようにこれに吸収されることなく、白色インク層4で反射することができる。この反射した紫外光は、光硬化性樹脂Gを底部から感光させることができる。図6に示すように、光硬化性樹脂Gのうち開口部21…の周縁近傍の部分G1には、枠型部材2の厚みにより陰となり直接紫外光が照射されにくいが、本実施形態では、この部分G1が対応する基板B表面の領域に白色インク層4が形成されているので、白色インク層4で反射した紫外光により光硬化性樹脂Gを硬化させることができる。したがって、照射された光は、全体として、光硬化性樹脂Gを効率的に硬化させることができる。
【0035】
この後、工程Fにおいて、上記枠型部材2が除去されて、図3に示すような光硬化性樹脂Gでコーティングされた回路基板が得られる。このような回路基板では、光硬化性樹脂Gによって、実装した電子部品e…を保護したり、あるいは電子部品e…や配線パターンPを防水することができる。
【0036】
以上、説明してきたように、本願発明に係る回路基板のコーティング方法によれば、光硬化性樹脂を効率的に硬化させることができる。
【0037】
もちろん、この発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。
たとえば、上記白色インク層の形成方法としては、インクジェットプリンタなどを用いて、基板上に白色インクで直接印刷してもよい。また、基板の表面全体に白色インク層を形成してもよい。さらに、枠型部材は、上記態様に限定されるものではなく、光硬化性樹脂を注入しうるものであれば、いかなる材質のものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明に係る回路基板のコーティング方法の手順の一例を示す図である。
【図2】図1の手順を図面示したものであり、(1)は、図1における表面に配線パターンが形成された基板、(2)は、図1における工程A、(3)は、図1における工程X、(4)は、図1における工程B、(5)は、図1における工程C、(6)は、図1における工程D、(7)は、図1における工程Eの概略斜視図である。
【図3】本願発明に係る回路基板のコーティング方法によって製造された回路基板を示す概略斜視図である。
【図4】図2(4)の概略平面図である。
【図5】スクリーン印刷の一例を示す概略断面図である。
【図6】図2(6)のVI-VI線に沿う断面図である。
【図7】図2(6)のVII-VII線に沿う断面図である。
【図8】従来の回路基板のコーティング方法によって製造された回路基板を示す概略斜視図である。
【図9】従来の回路基板のコーティング方法の手順の一例を示す図である。
【図10】図9の手順を図面示したものであり、(1)は、図9における表面に配線パターンが形成された基板、(2)は、図9における工程A、(3)は、図9における工程B、(4)は、図9における工程C、(5)は、図9における工程D、(6)は、図9における工程Eの概略斜視図である。
【図11】図10(5)のXI-XI線に沿う断面図である。
【図12】図9(5)のXII-XII線に沿う断面図である。
【符号の説明】
1 レジスト層
2 枠型部材
4 白色インク層
21 開口部
41 第1部分
42 第2部分
B 基板
G 光硬化性樹脂
P 配線パターン
e 電子部品
Claims (3)
- 配線パターンを保護するためのレジスト層を基板の表面に形成するレジスト工程と、
上記レジスト層上に紫外光を反射する白色インク層を形成する印刷工程と、
レジスト層が形成された基板の表面に電子部品を半田付けする実装工程と、
電子部品が実装された基板の表面に、光硬化性樹脂でコーティングすべき所定の領域に対応するように形成された開口部を有する枠型部材を密着させる工程と、
上記開口部に紫外光により硬化する光硬化性樹脂を注入する工程と、
上記枠型部材の上から紫外光を照射して上記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、
上記枠型部材を除去する工程とを含む、回路基板のコーティング方法であって、
上記白色インク層は、上記所定の領域の輪郭線に沿ってこの所定の領域外に形成される第1部分と、この第1部分と連続して、上記所定の領域内に形成される第2部分とを有し、上記第2部分は、基板表面のうち電子部品が実装される領域を囲むように形成されることを特徴とする、回路基板のコーティング方法。 - 上記印刷工程は、スクリーン印刷法によって行なわれる、請求項1に記載の回路基板のコーティング方法。
- 請求項1または2に記載の回路基板のコーティング方法によって、電子部品が表面に実装された基板における所定の領域が光硬化性樹脂でコーティングされていることを特徴とする、回路基板。
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