JPH05267822A - プリント配線板の製造方法および製造装置 - Google Patents
プリント配線板の製造方法および製造装置Info
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- JPH05267822A JPH05267822A JP6023992A JP6023992A JPH05267822A JP H05267822 A JPH05267822 A JP H05267822A JP 6023992 A JP6023992 A JP 6023992A JP 6023992 A JP6023992 A JP 6023992A JP H05267822 A JPH05267822 A JP H05267822A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器などに使用されるプリント配線
板において、高密度・高精度な導体パターンを有するプ
リント配線板を歩留まりよく生産するプリント配線板の
製造方法および製造装置を提供することを目的とする。 【構成】 酸性領域の水溶液処理用の第１のブース１９
ａと、エッチング用の第２のブース１９ｂとを備えた製
造装置１９用い、プリント配線板製造用パネルを酸処理
した後、エッチングすることにより、エッチングレジス
ト１５がアルカリ領域状態でエッチング溶液に曝される
ことを回避し、同時に常温の酸性領域の水溶液によりプ
リント配線板製造用パネル１３が冷却され、エッチング
レジスト１５と銅はく１２ａとの密着強度を安定状態に
保つことができる。
板において、高密度・高精度な導体パターンを有するプ
リント配線板を歩留まりよく生産するプリント配線板の
製造方法および製造装置を提供することを目的とする。 【構成】 酸性領域の水溶液処理用の第１のブース１９
ａと、エッチング用の第２のブース１９ｂとを備えた製
造装置１９用い、プリント配線板製造用パネルを酸処理
した後、エッチングすることにより、エッチングレジス
ト１５がアルカリ領域状態でエッチング溶液に曝される
ことを回避し、同時に常温の酸性領域の水溶液によりプ
リント配線板製造用パネル１３が冷却され、エッチング
レジスト１５と銅はく１２ａとの密着強度を安定状態に
保つことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器などに使
用されるプリント配線板の製造方法および製造装置に関
するものである。
用されるプリント配線板の製造方法および製造装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。従って、プリント配線とな
る絶縁基板上の導体パターンの形成方法におけるエッチ
ングレジストの形成は、従来のスクリーン印刷法に代わ
り、感光性ドライフィルムなどを用いた高解像性を有す
る写真現像法がよく用いられるようになってきている。
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。従って、プリント配線とな
る絶縁基板上の導体パターンの形成方法におけるエッチ
ングレジストの形成は、従来のスクリーン印刷法に代わ
り、感光性ドライフィルムなどを用いた高解像性を有す
る写真現像法がよく用いられるようになってきている。
【０００３】以下に従来のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。図２は従来のプリント配線板の製造方
法を示すものである。図２において、１は絶縁基板、２
ａは銅はく、２ｂは導体パターン、３はプリント配線板
製造用パネル、４は感光性エッチングレジスト、５は形
成されたエッチングレジスト、６は露光装置、７は現像
装置、８は現像後の水洗・絞り・乾燥装置、９はエッチ
ング装置である。
ついて説明する。図２は従来のプリント配線板の製造方
法を示すものである。図２において、１は絶縁基板、２
ａは銅はく、２ｂは導体パターン、３はプリント配線板
製造用パネル、４は感光性エッチングレジスト、５は形
成されたエッチングレジスト、６は露光装置、７は現像
装置、８は現像後の水洗・絞り・乾燥装置、９はエッチ
ング装置である。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について、以下その動作について説明する。
製造方法について、以下その動作について説明する。
【０００５】まず、絶縁基板１と銅はく２ａとで構成さ
れた銅張積層板を所定サイズに切断したプリント配線板
製造用パネル３の銅はく２ａ上に図２（ｂ）に示すよう
にドライフィルム状の感光性エッチングレジスト４を被
覆・形成する。次にドライフィルム状の感光性エッチン
グレジスト４が形成されたプリント配線板製造用パネル
３を図２（ａ）に示すような露光装置６に搬送し、導体
パターン形成用のマスクフィルムを真空密着させ、紫外
線にて感光性エッチングレジスト４を露光し、図２
（ａ）に示すような現像装置７にて所定のアルカリ現像
液で図２（ｃ）に示すように感光性エッチングレジスト
４の未露光部分を現像・除去し、図２（ａ）に示すよう
に水洗・絞り・乾燥装置８を経て、エッチングレジスト
５を銅はく２ａ上に形成した後、プリント配線板製造用
パネル３を引続いて、図２（ａ）に示すようなエッチン
グ装置９へ搬送し、図２（ｄ）に示すように塩化第２銅
などの溶液にてエッチングを施し、エッチングレジスト
５を剥離の後、図２（ｅ）に示すように絶縁基板１上に
銅はく２ａより構成される導体パターン２ｂを形成して
いる。
れた銅張積層板を所定サイズに切断したプリント配線板
製造用パネル３の銅はく２ａ上に図２（ｂ）に示すよう
にドライフィルム状の感光性エッチングレジスト４を被
覆・形成する。次にドライフィルム状の感光性エッチン
グレジスト４が形成されたプリント配線板製造用パネル
３を図２（ａ）に示すような露光装置６に搬送し、導体
パターン形成用のマスクフィルムを真空密着させ、紫外
線にて感光性エッチングレジスト４を露光し、図２
（ａ）に示すような現像装置７にて所定のアルカリ現像
液で図２（ｃ）に示すように感光性エッチングレジスト
４の未露光部分を現像・除去し、図２（ａ）に示すよう
に水洗・絞り・乾燥装置８を経て、エッチングレジスト
５を銅はく２ａ上に形成した後、プリント配線板製造用
パネル３を引続いて、図２（ａ）に示すようなエッチン
グ装置９へ搬送し、図２（ｄ）に示すように塩化第２銅
などの溶液にてエッチングを施し、エッチングレジスト
５を剥離の後、図２（ｅ）に示すように絶縁基板１上に
銅はく２ａより構成される導体パターン２ｂを形成して
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、アルカリ現像液で感光性エッチングレジ
スト４の未露光部分を現像・除去し、水洗・絞り・乾燥
装置８を経て、引続きエッチング装置９へ搬送され、連
続的に処理されるため、現像後のプリント配線板製造用
パネル３上に残留するアルカリ現像液は、特にエッチン
グレジスト５が高密度に形成された部分においてはエッ
チングレジスト厚が３０〜５０μｍと厚いため、水洗・
絞り・乾燥装置８における水洗・除去が不十分な状態と
なり、プリント配線板製造用パネル３の表面状態がアル
カリ性の領域となり、露光・重合されたエッチングレジ
スト皮膜においてもアルカリ領域状態では不安定な状態
になる性質を有するアルカリ現像型のドライフィルム状
感光性エッチングレジストでは、形成されたエッチング
レジスト５が高温状態でエッチング溶液に曝され、エッ
チング溶液中においてエッチングレジスト５と銅はく２
ａとの密着強度が不安定状態となり、エッチング装置９
内におけるプリント配線板製造用パネル３へのエッチン
グ溶液噴射や搬送部分での物理的接触などにより高密度
に形成されたエッチングレジスト５部分の剥離や欠損な
どが誘発され、エッチング後の導体パターン２ｂ断線や
欠損を発生させ、プリント配線板製造工程歩留まりを著
しく悪化させるという問題点を有していた。
来の構成では、アルカリ現像液で感光性エッチングレジ
スト４の未露光部分を現像・除去し、水洗・絞り・乾燥
装置８を経て、引続きエッチング装置９へ搬送され、連
続的に処理されるため、現像後のプリント配線板製造用
パネル３上に残留するアルカリ現像液は、特にエッチン
グレジスト５が高密度に形成された部分においてはエッ
チングレジスト厚が３０〜５０μｍと厚いため、水洗・
絞り・乾燥装置８における水洗・除去が不十分な状態と
なり、プリント配線板製造用パネル３の表面状態がアル
カリ性の領域となり、露光・重合されたエッチングレジ
スト皮膜においてもアルカリ領域状態では不安定な状態
になる性質を有するアルカリ現像型のドライフィルム状
感光性エッチングレジストでは、形成されたエッチング
レジスト５が高温状態でエッチング溶液に曝され、エッ
チング溶液中においてエッチングレジスト５と銅はく２
ａとの密着強度が不安定状態となり、エッチング装置９
内におけるプリント配線板製造用パネル３へのエッチン
グ溶液噴射や搬送部分での物理的接触などにより高密度
に形成されたエッチングレジスト５部分の剥離や欠損な
どが誘発され、エッチング後の導体パターン２ｂ断線や
欠損を発生させ、プリント配線板製造工程歩留まりを著
しく悪化させるという問題点を有していた。
【０００７】この問題を回避するため水洗・絞り・乾燥
装置８における水洗のスプレー圧力を２０〜３０％増加
させ、現像後のエッチングレジスト５パターンの高密度
部分のアルカリ現像液を十分に水洗、洗い流しし、プリ
ント配線板製造用パネル３表面状態を中性状態にさせる
方法を実施する場合があるが、水洗時に現像後の不安定
状態のエッチングレジスト５にダメージを与え、エッチ
ングレジスト５の剥離や欠損を誘発させる危険性があ
り、高密度・高精度な導体パターン２ｂを有するプリン
ト配線板の製造には不向きなものであった。
装置８における水洗のスプレー圧力を２０〜３０％増加
させ、現像後のエッチングレジスト５パターンの高密度
部分のアルカリ現像液を十分に水洗、洗い流しし、プリ
ント配線板製造用パネル３表面状態を中性状態にさせる
方法を実施する場合があるが、水洗時に現像後の不安定
状態のエッチングレジスト５にダメージを与え、エッチ
ングレジスト５の剥離や欠損を誘発させる危険性があ
り、高密度・高精度な導体パターン２ｂを有するプリン
ト配線板の製造には不向きなものであった。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高密度・高精度な導体パターンを有するプリント配
線板を歩留まりよく生産するプリント配線板の製造方法
および製造装置を提供することを目的とする。
で、高密度・高精度な導体パターンを有するプリント配
線板を歩留まりよく生産するプリント配線板の製造方法
および製造装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、酸性領域の水
溶液用の浸漬槽あるいは浸漬槽およびスプレー装置を備
えた第１のブースと、プリント配線板製造用パネルのエ
ッチング用の第２のブースとを備えたプリント配線板の
製造装置用いて、絶縁基板上の導体層にエッチングレジ
ストが形成されたプリント配線板製造用パネルをエッチ
ングする際、酸性領域の水溶液を用いてプリント配線板
製造用パネルを処理した後、露出した導体層をエッチン
グする構成を有している。
に本発明のプリント配線板の製造方法は、酸性領域の水
溶液用の浸漬槽あるいは浸漬槽およびスプレー装置を備
えた第１のブースと、プリント配線板製造用パネルのエ
ッチング用の第２のブースとを備えたプリント配線板の
製造装置用いて、絶縁基板上の導体層にエッチングレジ
ストが形成されたプリント配線板製造用パネルをエッチ
ングする際、酸性領域の水溶液を用いてプリント配線板
製造用パネルを処理した後、露出した導体層をエッチン
グする構成を有している。
【００１０】
【作用】この構成によって、現像、水洗後のプリント配
線板製造用パネル上のアルカリ現像液が残留し、プリン
ト配線板製造用パネル３の表面状態がアルカリ性の領域
となった場合においても酸性領域の水溶液によるエッチ
ング前処理により、プリント配線板製造用パネルの表面
状態は酸性領域となり、エッチングレジスト表面がアル
カリ領域状態でエッチング溶液に曝されること回避する
ことが可能となり、また同時に常温の酸性領域の水溶液
によりプリント配線板製造用パネルが冷却されることに
より、エッチングレジストと銅はくの密着性が改善さ
れ、エッチング溶液中においてエッチングレジストと銅
はくとの密着強度を安定状態に保つことができる。
線板製造用パネル上のアルカリ現像液が残留し、プリン
ト配線板製造用パネル３の表面状態がアルカリ性の領域
となった場合においても酸性領域の水溶液によるエッチ
ング前処理により、プリント配線板製造用パネルの表面
状態は酸性領域となり、エッチングレジスト表面がアル
カリ領域状態でエッチング溶液に曝されること回避する
ことが可能となり、また同時に常温の酸性領域の水溶液
によりプリント配線板製造用パネルが冷却されることに
より、エッチングレジストと銅はくの密着性が改善さ
れ、エッチング溶液中においてエッチングレジストと銅
はくとの密着強度を安定状態に保つことができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
プリント配線板の製造方法を示すものである。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
プリント配線板の製造方法を示すものである。
【００１２】図１において、１１は絶縁基板、１２ａは
銅はく、１２ｂは導体パターン、１３はプリント配線板
製造用パネル、１４は感光性エッチングレジスト、１５
は形成されたエッチングレジスト、１６は露光装置、１
７は現像装置、１８は現像後の水洗・絞り・乾燥装置、
１９はエッチング装置、１９ａは酸性領域の水溶液処理
用の第１のブース、１９ｂはエッチング用の第２のブー
スである。
銅はく、１２ｂは導体パターン、１３はプリント配線板
製造用パネル、１４は感光性エッチングレジスト、１５
は形成されたエッチングレジスト、１６は露光装置、１
７は現像装置、１８は現像後の水洗・絞り・乾燥装置、
１９はエッチング装置、１９ａは酸性領域の水溶液処理
用の第１のブース、１９ｂはエッチング用の第２のブー
スである。
【００１３】以上のように構成された製造装置によるプ
リント配線板の製造方法について、図１を用いてその動
作を説明する。
リント配線板の製造方法について、図１を用いてその動
作を説明する。
【００１４】まず、絶縁基板１１と銅はく１２ａとで構
成された銅張積層板を所定サイズに切断したプリント配
線板製造用パネル１３の銅はく１２ａ上に図１（ｂ）に
示すようにドライフィルム状の感光性エッチングレジス
ト１４を被覆・形成する。ドライフィルム状の感光性エ
ッチングレジスト１４が形成されたプリント配線板製造
用パネル１３を図１（ａ）に示すように露光装置１６に
搬送し、導体パターン形成用のマスクフィルムを真空密
着させ、紫外線により光量約４０〜１００mj／cm2 の条
件で感光性エッチングレジスト１４を露光する。
成された銅張積層板を所定サイズに切断したプリント配
線板製造用パネル１３の銅はく１２ａ上に図１（ｂ）に
示すようにドライフィルム状の感光性エッチングレジス
ト１４を被覆・形成する。ドライフィルム状の感光性エ
ッチングレジスト１４が形成されたプリント配線板製造
用パネル１３を図１（ａ）に示すように露光装置１６に
搬送し、導体パターン形成用のマスクフィルムを真空密
着させ、紫外線により光量約４０〜１００mj／cm2 の条
件で感光性エッチングレジスト１４を露光する。
【００１５】次に、露光後のプリント配線板製造用パネ
ル１３を搬送コンベア上を一定の速度で図１（ａ）に示
すように現像装置１７へ搬送させ、現像装置１７内で濃
度約１％wtの炭酸ナトリウムからなるアルカリ現像液を
用い、圧力約１．０〜２．０kg／cm2 、処理時間約４５
〜６０秒の条件で感光性エッチングレジスト１４の未露
光部分を現像、除去し、図１（ｃ）に示すように銅はく
１２ａ上にエッチングレジスト１５を形成する。
ル１３を搬送コンベア上を一定の速度で図１（ａ）に示
すように現像装置１７へ搬送させ、現像装置１７内で濃
度約１％wtの炭酸ナトリウムからなるアルカリ現像液を
用い、圧力約１．０〜２．０kg／cm2 、処理時間約４５
〜６０秒の条件で感光性エッチングレジスト１４の未露
光部分を現像、除去し、図１（ｃ）に示すように銅はく
１２ａ上にエッチングレジスト１５を形成する。
【００１６】次に、図（ａ）に示すようにプリント配線
板製造用パネル１３は、水洗・絞り・乾燥装置１８へ搬
送され、プリント配線板製造用パネル１３表面に残留し
ている現像液を水洗、洗い流し、絞り・乾燥処理され
る。次に、プリント配線板製造用パネル１３は、図１
（ａ）に示すようにエッチング装置１９の第１のブース
１９ａにおいてｐＨ２．０〜６．０、液温２０〜３０℃
の酸性領域の水溶液によりスプレー圧力０．５〜２．０
kg／cm2 、処理時間約５〜１０秒の条件で処理される。
処理後のプリント配線板製造用パネル１３の表面状態
は、ｐＨ２．０〜６．０と酸性領域の状態となり、同時
に絞り・乾燥処理後のプリント配線板製造用パネル１３
の表面温度は約５０〜６０℃に上昇しているが、エッチ
ング装置１９の第１のブース１９ａ通過後のプリント配
線板製造用パネル１３の表面温度は約２５〜３０℃に降
下し、形成されたエッチングレジスト１５皮膜の強度お
よび銅はく１２ａとの密着性が強化・改善される。
板製造用パネル１３は、水洗・絞り・乾燥装置１８へ搬
送され、プリント配線板製造用パネル１３表面に残留し
ている現像液を水洗、洗い流し、絞り・乾燥処理され
る。次に、プリント配線板製造用パネル１３は、図１
（ａ）に示すようにエッチング装置１９の第１のブース
１９ａにおいてｐＨ２．０〜６．０、液温２０〜３０℃
の酸性領域の水溶液によりスプレー圧力０．５〜２．０
kg／cm2 、処理時間約５〜１０秒の条件で処理される。
処理後のプリント配線板製造用パネル１３の表面状態
は、ｐＨ２．０〜６．０と酸性領域の状態となり、同時
に絞り・乾燥処理後のプリント配線板製造用パネル１３
の表面温度は約５０〜６０℃に上昇しているが、エッチ
ング装置１９の第１のブース１９ａ通過後のプリント配
線板製造用パネル１３の表面温度は約２５〜３０℃に降
下し、形成されたエッチングレジスト１５皮膜の強度お
よび銅はく１２ａとの密着性が強化・改善される。
【００１７】ついで図１（ａ）に示すようにエッチング
装置１９の第２のブース１９ｂに搬送されたプリント配
線板製造用パネル１３は、塩化第２銅などの強酸性エッ
チング溶液にてエッチングが施され、エッチングレジス
ト１５を剥離の後、図１（ｄ）に示すように絶縁基板１
１上に導体パターン１２ａが形成される。
装置１９の第２のブース１９ｂに搬送されたプリント配
線板製造用パネル１３は、塩化第２銅などの強酸性エッ
チング溶液にてエッチングが施され、エッチングレジス
ト１５を剥離の後、図１（ｄ）に示すように絶縁基板１
１上に導体パターン１２ａが形成される。
【００１８】本実施例によるプリント配線板の製造方法
と従来のプリント配線板の製造方法を比較すると、エッ
チング装置内におけるエッチングレジスト剥離や欠損に
よる導体パターン断線や欠損の発生約９０％以上が改善
された結果を確認できた。
と従来のプリント配線板の製造方法を比較すると、エッ
チング装置内におけるエッチングレジスト剥離や欠損に
よる導体パターン断線や欠損の発生約９０％以上が改善
された結果を確認できた。
【００１９】以上のように本実施例によれば、エッチン
グ前にプリント配線板製造用パネルを酸性領域の水溶液
で処理、冷却することにより、エッチング装置内におけ
るエッチングレジスト剥離や欠損の発生を著しく改善す
ることができる。
グ前にプリント配線板製造用パネルを酸性領域の水溶液
で処理、冷却することにより、エッチング装置内におけ
るエッチングレジスト剥離や欠損の発生を著しく改善す
ることができる。
【００２０】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板は片面プリント配線板としたがプリント配線板は両
面や多層プリント配線板としてもよい。また、エッチン
グ溶液は塩化第２銅としたがエッチング溶液は塩化第２
鉄や硫酸銅などの酸性エッチング溶液としてもよいこと
は言うまでもない。
線板は片面プリント配線板としたがプリント配線板は両
面や多層プリント配線板としてもよい。また、エッチン
グ溶液は塩化第２銅としたがエッチング溶液は塩化第２
鉄や硫酸銅などの酸性エッチング溶液としてもよいこと
は言うまでもない。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、エッチング前に
プリント配線板製造用パネルを酸性水溶液で処理、冷却
することにより、高密度・高精度な導体パターンのプリ
ント配線板を歩留まりよく生産することができる優れた
プリント配線板の製造方法および製造装置を実現できる
ものである。
プリント配線板製造用パネルを酸性水溶液で処理、冷却
することにより、高密度・高精度な導体パターンのプリ
ント配線板を歩留まりよく生産することができる優れた
プリント配線板の製造方法および製造装置を実現できる
ものである。
【図１】（ａ）は本発明の実施例におけるプリント配線
板の製造装置の概念図 （ｂ）〜（ｅ）は本発明の実施例におけるプリント配線
板の製造方法の製造過程の断面図
板の製造装置の概念図 （ｂ）〜（ｅ）は本発明の実施例におけるプリント配線
板の製造方法の製造過程の断面図
【図２】（ａ）は従来のプリント配線板の製造装置の概
念図 （ｂ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板の製造方法の製
造過程の断面図
念図 （ｂ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板の製造方法の製
造過程の断面図
１１ 絶縁基板 １２ａ 銅はく １２ｂ 導体パターン １３ プリント配線板製造用パネル １４ 感光性エッチングレジスト １５ エッチングレジスト １６ 露光装置 １７ 現像装置 １８ 水洗・絞り・乾燥装置 １９ エッチング装置 １９ａ 酸性領域の水溶液処理用の第１のブース １９ｂ エッチング用の第２のブース
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上の導体層にエッチングレジスト
が形成されたプリント配線板製造用パネルをエッチング
する際、酸性領域の水溶液を用いてプリント配線板製造
用パネルを処理した後、露出した導体層をエッチングす
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】常温状態の酸性領域の水溶液を用いてプリ
ント配線板製造用パネルを冷却する請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項３】酸性領域の水溶液処理用の浸漬槽あるいは
浸漬槽およびスプレー装置を備えた第１のブースと、プ
リント配線板製造用パネルのエッチング用の第２のブー
スとを備えたプリント配線板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060239A JP2699757B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060239A JP2699757B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267822A true JPH05267822A (ja) | 1993-10-15 |
| JP2699757B2 JP2699757B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=13136431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4060239A Expired - Lifetime JP2699757B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699757B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267821A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法および製造装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5444774A (en) * | 1977-09-14 | 1979-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of fabricating printed board |
| JPH05267821A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法および製造装置 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP4060239A patent/JP2699757B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5444774A (en) * | 1977-09-14 | 1979-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of fabricating printed board |
| JPH05267821A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法および製造装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267821A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法および製造装置 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2699757B2 (ja) | 1998-01-19 |
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