JPH08264957A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板（１）上の回路（２）を酸化銅にし、基
板（１）上に液状樹脂を塗布し、第１の絶縁層（４）を
形成し、その上に第２絶縁層を塗り、粗化、めっきを行
い、第２の絶縁層（５）のバイアホール部（８）を現像
し後工程の粗化処理のマスクを形成する。これにより酸
による酸化銅の溶解（ハローイング現象）を防止する。 【効果】 めっきにより導体層を形成する印刷配線板に
おいてバイアホール部に絶縁層を残した状態で粗化した
りすることによりハローイング現象の発生を防止する。
板（１）上に液状樹脂を塗布し、第１の絶縁層（４）を
形成し、その上に第２絶縁層を塗り、粗化、めっきを行
い、第２の絶縁層（５）のバイアホール部（８）を現像
し後工程の粗化処理のマスクを形成する。これにより酸
による酸化銅の溶解（ハローイング現象）を防止する。 【効果】 めっきにより導体層を形成する印刷配線板に
おいてバイアホール部に絶縁層を残した状態で粗化した
りすることによりハローイング現象の発生を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板の製造
方法に関し、特に層間絶縁層に上下配線層を接続するバ
イアホールを形成する多層印刷配線板の製造方法に関す
るものである。
方法に関し、特に層間絶縁層に上下配線層を接続するバ
イアホールを形成する多層印刷配線板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の電子部品実装の高密度化に伴
い、電子装置に使用される印刷配線板も高密度化が要求
され、層間絶縁層に上下配線を接続するバイアホールを
有する多層印刷配線板が使用されている。従来、絶縁層
にバイアホールを形成する多層印刷配線板の製造方法と
して、次のような方法が知られており、図３、図４、及
び図５に示す。
い、電子装置に使用される印刷配線板も高密度化が要求
され、層間絶縁層に上下配線を接続するバイアホールを
有する多層印刷配線板が使用されている。従来、絶縁層
にバイアホールを形成する多層印刷配線板の製造方法と
して、次のような方法が知られており、図３、図４、及
び図５に示す。
【０００３】従来例として、絶縁層の上にめっきにより
付加的に導電回路を形成し、バイアホールを形成する多
層印刷配線板の製造技術を図３（ａ）〜（ｄ）、図４
（ｅ）（ｆ）を用いて説明する。図３（ａ）は回路形
成、（ｂ）は黒化処理、（ｃ）は絶縁層形成、（ｄ）は
現像、図４（ｅ）は研磨、粗化、（ｆ）はめっきであ
る。
付加的に導電回路を形成し、バイアホールを形成する多
層印刷配線板の製造技術を図３（ａ）〜（ｄ）、図４
（ｅ）（ｆ）を用いて説明する。図３（ａ）は回路形
成、（ｂ）は黒化処理、（ｃ）は絶縁層形成、（ｄ）は
現像、図４（ｅ）は研磨、粗化、（ｆ）はめっきであ
る。
【０００４】まず、図３（ａ）に示すように、エポキシ
ガラス材料等の基板（１）上に塩化第二鉄水溶液等で銅
箔をエッチングし、導電回路（２）を形成する。次いで
酸性塩化第二銅水溶液で導電回路（２）表面を粗面化
後、アルカリ性過硫酸カリウム水溶液等で導電回路表面
を酸化し酸化銅（３）を形成する（図３（ｂ），
（ｂ′））。この酸化銅形成は導電回路と絶縁層の密着
を向上させるために印刷配線板に広く使用されている技
術である。
ガラス材料等の基板（１）上に塩化第二鉄水溶液等で銅
箔をエッチングし、導電回路（２）を形成する。次いで
酸性塩化第二銅水溶液で導電回路（２）表面を粗面化
後、アルカリ性過硫酸カリウム水溶液等で導電回路表面
を酸化し酸化銅（３）を形成する（図３（ｂ），
（ｂ′））。この酸化銅形成は導電回路と絶縁層の密着
を向上させるために印刷配線板に広く使用されている技
術である。
【０００５】次に、図３（ｃ）に示すように、基板
（１）上に感光性液状絶縁樹脂等を数十μｍ厚さに塗
布、乾燥し、絶縁層（４）を形成する。次いで紫外線を
照射し、バイアホール形成以外の絶縁層（４）表面を硬
化後現像し、バイアホール（８）を形成する（図３
（ｄ））。熱硬化後、過マンガン酸塩水溶液で絶縁層
（４）表面を化学的に粗化し後、硫酸水溶液等で中和処
理する。絶縁層表面には、図４（ｅ）のように、粗化面
（６）が形成される。次いで無電解銅めっきと電気銅め
っきで導電層（７）を形成する（図４（ｆ））。このよ
うな工程を繰り返し多層印刷配線板が製造される。
（１）上に感光性液状絶縁樹脂等を数十μｍ厚さに塗
布、乾燥し、絶縁層（４）を形成する。次いで紫外線を
照射し、バイアホール形成以外の絶縁層（４）表面を硬
化後現像し、バイアホール（８）を形成する（図３
（ｄ））。熱硬化後、過マンガン酸塩水溶液で絶縁層
（４）表面を化学的に粗化し後、硫酸水溶液等で中和処
理する。絶縁層表面には、図４（ｅ）のように、粗化面
（６）が形成される。次いで無電解銅めっきと電気銅め
っきで導電層（７）を形成する（図４（ｆ））。このよ
うな工程を繰り返し多層印刷配線板が製造される。
【０００６】もう一の従来例として、バイアホールの形
成に、レーザー加工を応用した第二の印刷配線板の製造
技術が特開昭６１−９５７９２で開示されている。この
従来例を図５（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図５
（ａ）は回路形成、（ｂ）はレーザー加工、（ｃ）は粗
化、（ｄ）はめっきである。図５（ａ）に示すように、
エポキシガラス材料等の基板（１）上に塩化第二鉄水溶
液等で銅箔（１１）をエッチングし、金属箔除去部分を
形成する。次いで金属箔除去部分にレーザー光を照射す
ることによりバイアホール（８）を形成する（図５
（ｂ））。次に、図５（ｃ）（ｄ）に示すように、粗化
を行い、めっきを行う。このような工程を繰り返し多層
印刷配線板が製造される。
成に、レーザー加工を応用した第二の印刷配線板の製造
技術が特開昭６１−９５７９２で開示されている。この
従来例を図５（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図５
（ａ）は回路形成、（ｂ）はレーザー加工、（ｃ）は粗
化、（ｄ）はめっきである。図５（ａ）に示すように、
エポキシガラス材料等の基板（１）上に塩化第二鉄水溶
液等で銅箔（１１）をエッチングし、金属箔除去部分を
形成する。次いで金属箔除去部分にレーザー光を照射す
ることによりバイアホール（８）を形成する（図５
（ｂ））。次に、図５（ｃ）（ｄ）に示すように、粗化
を行い、めっきを行う。このような工程を繰り返し多層
印刷配線板が製造される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例の第１の技
術では、バイアホール壁と絶縁樹脂表面をめっきの密着
性を向上するため過マンガン酸塩水溶液で処理する時
に、導電回路表面の酸化銅が侵され、バイアホール底部
のベース回路と絶縁樹脂の境界から過マンガン酸塩水溶
液がしみこみベース回路と絶縁樹脂の剥離現象（ハロー
イング現象（１２））が生じ、部品実装等のはんだ付け
熱による印刷配線板の膨れの発生が生じるといった問題
点がある。
術では、バイアホール壁と絶縁樹脂表面をめっきの密着
性を向上するため過マンガン酸塩水溶液で処理する時
に、導電回路表面の酸化銅が侵され、バイアホール底部
のベース回路と絶縁樹脂の境界から過マンガン酸塩水溶
液がしみこみベース回路と絶縁樹脂の剥離現象（ハロー
イング現象（１２））が生じ、部品実装等のはんだ付け
熱による印刷配線板の膨れの発生が生じるといった問題
点がある。
【０００８】また、上記従来例の第２の技術では、絶縁
層の厚みが厚い場合の加工時間の増加やレーザー光でバ
イアホール形成後は過マンガン酸塩水溶液等での処理が
必要であるので上記従来例第１の技術と同様の問題点が
ある。本発明では、バイアホール底部に絶縁層を薄くし
た状態で残し、過マンガン酸塩水溶液等で基板を処理す
るときのベース回路表面のハローイングを防ぎ、かつレ
ーザー加工時間の短縮を実現する。
層の厚みが厚い場合の加工時間の増加やレーザー光でバ
イアホール形成後は過マンガン酸塩水溶液等での処理が
必要であるので上記従来例第１の技術と同様の問題点が
ある。本発明では、バイアホール底部に絶縁層を薄くし
た状態で残し、過マンガン酸塩水溶液等で基板を処理す
るときのベース回路表面のハローイングを防ぎ、かつレ
ーザー加工時間の短縮を実現する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に形成
された導電回路表面に酸化銅を形成後、第一の絶縁層を
形成する工程と、前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を
形成する工程と、前記第二の絶縁層表面を処理する工程
と、前記第二の絶縁層表面に導電層を形成する工程と、
前記第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程と、バ
イアホール底部に第一の絶縁層を薄く残し粗化を行い、
バイアホール底部の前記第一の絶縁層を除去する工程
と、めっきにより前記バイアホール部に導電層を形成す
る工程を含む多層印刷配線板の製造方法である。
された導電回路表面に酸化銅を形成後、第一の絶縁層を
形成する工程と、前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を
形成する工程と、前記第二の絶縁層表面を処理する工程
と、前記第二の絶縁層表面に導電層を形成する工程と、
前記第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程と、バ
イアホール底部に第一の絶縁層を薄く残し粗化を行い、
バイアホール底部の前記第一の絶縁層を除去する工程
と、めっきにより前記バイアホール部に導電層を形成す
る工程を含む多層印刷配線板の製造方法である。
【００１０】また、本発明は、基板上に形成された導電
回路表面に酸化銅を形成後、第一の絶縁層を基板上に形
成する工程と、前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を形
成する工程と、前記第二の絶縁層表面をアルカリ性過マ
ンガン酸塩水溶液で処理する工程と、前記第二の絶縁層
表面に無電解めっきにより導電層を形成する工程と、前
記第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程と、バイ
アホール底部に第一の絶縁層を薄く残してアルカリ性過
マンガン酸塩水溶液で処理し粗化を行い、バイアホール
底部の前記第一の絶縁層をレーザー光により除去する工
程と、めっきにより前記バイアホールに導電層を形成す
る工程を含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法である。
回路表面に酸化銅を形成後、第一の絶縁層を基板上に形
成する工程と、前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を形
成する工程と、前記第二の絶縁層表面をアルカリ性過マ
ンガン酸塩水溶液で処理する工程と、前記第二の絶縁層
表面に無電解めっきにより導電層を形成する工程と、前
記第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程と、バイ
アホール底部に第一の絶縁層を薄く残してアルカリ性過
マンガン酸塩水溶液で処理し粗化を行い、バイアホール
底部の前記第一の絶縁層をレーザー光により除去する工
程と、めっきにより前記バイアホールに導電層を形成す
る工程を含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法である。
【００１１】
【作用】本発明においては、基板上の回路を酸化銅に
し、基板上に液状樹脂を塗布し、第１の絶縁層を形成
し、その上に第２絶縁層を塗り、粗化、めっきを行い、
第２の絶縁層のバイアホール部を現像し、後工程の粗化
処理のマスクを形成するもので、バイアホール底部に第
一の絶縁層を薄く残し、粗化を行い、その後レーザーに
より上記バイアホール部の絶縁層を除去するためバイア
ホール底部にある導電回路のハローイング現象が防止で
きるものであり、また、バイアホール底部に絶縁層を薄
くした状態で残し、過マンガン酸塩水溶液等で基板を処
理するときのベース回路表面のハローイングを防ぎ、か
つレーザー加工時間の短縮を実現することができるもの
である。
し、基板上に液状樹脂を塗布し、第１の絶縁層を形成
し、その上に第２絶縁層を塗り、粗化、めっきを行い、
第２の絶縁層のバイアホール部を現像し、後工程の粗化
処理のマスクを形成するもので、バイアホール底部に第
一の絶縁層を薄く残し、粗化を行い、その後レーザーに
より上記バイアホール部の絶縁層を除去するためバイア
ホール底部にある導電回路のハローイング現象が防止で
きるものであり、また、バイアホール底部に絶縁層を薄
くした状態で残し、過マンガン酸塩水溶液等で基板を処
理するときのベース回路表面のハローイングを防ぎ、か
つレーザー加工時間の短縮を実現することができるもの
である。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図１、図２は本発明の実施例の断面図で、図１
（ａ）は回路形成、（ｂ）は黒化処理、（ｃ）は第１絶
縁層形成、（ｄ）は第２絶縁層形成、研磨、粗化、
（ｅ）はめっき、（ｆ）は回路形成（レーザー加工時の
マスク形成）および図２（ｇ）は現像、粗化、（ｈ）は
レーザー加工、（ｉ）はめっきである。図１、図２に示
すように、基板上に形成された導電回路（２）表面に酸
化銅（３）を形成後、第一の絶縁層（４）を基板上に形
成する工程と前記第一の絶縁層（４）上に第二の絶縁層
（５）を形成する工程と前記第二の絶縁層（５）表面を
アルカリ性過マンガン酸塩水溶液で処理する工程と前記
第二の絶縁層（５）表面に無電解めっきにより導電層
（７）を形成する工程と前記第二の絶縁層（５）にバイ
アホール（８）を形成する工程とバイアホール底部
（９）の前記第一の絶縁層をレーザー光により除去する
工程とめっきにより前記バイアホール（８）に導電層
（１０）を形成する工程を含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法である。
する。図１、図２は本発明の実施例の断面図で、図１
（ａ）は回路形成、（ｂ）は黒化処理、（ｃ）は第１絶
縁層形成、（ｄ）は第２絶縁層形成、研磨、粗化、
（ｅ）はめっき、（ｆ）は回路形成（レーザー加工時の
マスク形成）および図２（ｇ）は現像、粗化、（ｈ）は
レーザー加工、（ｉ）はめっきである。図１、図２に示
すように、基板上に形成された導電回路（２）表面に酸
化銅（３）を形成後、第一の絶縁層（４）を基板上に形
成する工程と前記第一の絶縁層（４）上に第二の絶縁層
（５）を形成する工程と前記第二の絶縁層（５）表面を
アルカリ性過マンガン酸塩水溶液で処理する工程と前記
第二の絶縁層（５）表面に無電解めっきにより導電層
（７）を形成する工程と前記第二の絶縁層（５）にバイ
アホール（８）を形成する工程とバイアホール底部
（９）の前記第一の絶縁層をレーザー光により除去する
工程とめっきにより前記バイアホール（８）に導電層
（１０）を形成する工程を含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法である。
【００１３】より詳しく説明すると、まず、図１（ａ）
に示すように、エポキシガラス材料等の基板（１）上に
塩化第二鉄水溶液等で銅箔（例えば１８μｍ厚銅箔をエ
ッチングし、導電回路（２）を形成する。次いで、図１
（ｂ）に示すように、酸性塩化第二銅水溶液で導電回路
（２）表面を粗面化後、アルカリ性過硫酸カリウム水溶
液、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液、硫化カリー
塩化アンモニア水溶液等で導電回路表面を酸化し酸化銅
（３）を形成する。
に示すように、エポキシガラス材料等の基板（１）上に
塩化第二鉄水溶液等で銅箔（例えば１８μｍ厚銅箔をエ
ッチングし、導電回路（２）を形成する。次いで、図１
（ｂ）に示すように、酸性塩化第二銅水溶液で導電回路
（２）表面を粗面化後、アルカリ性過硫酸カリウム水溶
液、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液、硫化カリー
塩化アンモニア水溶液等で導電回路表面を酸化し酸化銅
（３）を形成する。
【００１４】次に、図１（ｃ）に示すように、感光性液
状絶縁樹脂（例えばエポキシ樹脂）をカーテンコータ
ー、ロールコーター、スクリーン印刷等の方法で上記基
板（１）上に塗布する。例えば、カーテンコーターで１
０μｍ厚に塗布し、指触乾燥（９０℃、１時間）、熱硬
化（１４０℃、１時間）して第一絶縁層（４）（完全硬
化層）を形成する。次いで、図１（ｄ）に示すように、
第一絶縁層（４）上に、更に液状絶縁樹脂（例えばエポ
キシ樹脂）を７０μｍ厚に塗布して指触乾燥（９０℃、
１時間）を行う。これは、第二絶縁層（５）（半硬化
層）の形成である。
状絶縁樹脂（例えばエポキシ樹脂）をカーテンコータ
ー、ロールコーター、スクリーン印刷等の方法で上記基
板（１）上に塗布する。例えば、カーテンコーターで１
０μｍ厚に塗布し、指触乾燥（９０℃、１時間）、熱硬
化（１４０℃、１時間）して第一絶縁層（４）（完全硬
化層）を形成する。次いで、図１（ｄ）に示すように、
第一絶縁層（４）上に、更に液状絶縁樹脂（例えばエポ
キシ樹脂）を７０μｍ厚に塗布して指触乾燥（９０℃、
１時間）を行う。これは、第二絶縁層（５）（半硬化
層）の形成である。
【００１５】そして、ベルトサンダー、ジェットスクラ
ブ、バフ等により第二絶縁層（５）の表面を約２０μｍ
研磨する。アルカリ性水溶液（アルカリ規定度：０．７
〜０．８Ｎ，７０〜８０℃）で膨潤をし、アルカリ性過
マンガン酸塩水溶液（ＫＭｎＯ４：４０〜６０ｇ／ｌ、
アルカリ規定度：１．０〜１．２Ｎ，６０〜８０℃）で
化学的に粗化し、硫酸（０．３〜０．４Ｎ，４０〜５０
℃）で中和することにより、第二絶縁層（５）表面に粗
化面（６）が形成される。
ブ、バフ等により第二絶縁層（５）の表面を約２０μｍ
研磨する。アルカリ性水溶液（アルカリ規定度：０．７
〜０．８Ｎ，７０〜８０℃）で膨潤をし、アルカリ性過
マンガン酸塩水溶液（ＫＭｎＯ４：４０〜６０ｇ／ｌ、
アルカリ規定度：１．０〜１．２Ｎ，６０〜８０℃）で
化学的に粗化し、硫酸（０．３〜０．４Ｎ，４０〜５０
℃）で中和することにより、第二絶縁層（５）表面に粗
化面（６）が形成される。
【００１６】次に、図１（ｅ）に示すように、、無電解
銅めっき液中（エチレンジアミン四酢酸塩：３０ｇ／
ｌ、銅イオン：２〜３ｇ／ｌ，ＮａＯＨ：９〜１２ｇ／
ｌ，ＨＣＨＯ：３〜６ｇ／ｌ，ｐＨ：１２〜１４）に約
２０分浸漬し、約０．３〜０．６μｍ銅めっき層を形成
し、次いで電気銅めっきを行い約１０μｍの導電層
（７）を形成する。次いで、バイアホール形成部の銅め
っき層を塩化第二鉄水溶液等でエッチングし、図１
（ｆ）のように回路形成して、第二絶縁層（５）の現像
時のマスクを形成する。
銅めっき液中（エチレンジアミン四酢酸塩：３０ｇ／
ｌ、銅イオン：２〜３ｇ／ｌ，ＮａＯＨ：９〜１２ｇ／
ｌ，ＨＣＨＯ：３〜６ｇ／ｌ，ｐＨ：１２〜１４）に約
２０分浸漬し、約０．３〜０．６μｍ銅めっき層を形成
し、次いで電気銅めっきを行い約１０μｍの導電層
（７）を形成する。次いで、バイアホール形成部の銅め
っき層を塩化第二鉄水溶液等でエッチングし、図１
（ｆ）のように回路形成して、第二絶縁層（５）の現像
時のマスクを形成する。
【００１７】次いで、γブチルラクタンを含む現像液で
現像を行い、直径１５０μｍのバイアホール（８）を形
成する（図１（ｇ））。次いで、上述した第二絶縁層
（５）表面の粗化面（図１（ｄ））と同様に、化学的に
粗化を行う。次いで、図１（ｈ）に示すように、エキシ
マレーザー、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等により
レーザー光線を照射し、バイアホール底部（９）の第一
の絶縁層（４）（エポキシ樹脂層）を除去し、導電回路
（２）表面を露出させる。
現像を行い、直径１５０μｍのバイアホール（８）を形
成する（図１（ｇ））。次いで、上述した第二絶縁層
（５）表面の粗化面（図１（ｄ））と同様に、化学的に
粗化を行う。次いで、図１（ｈ）に示すように、エキシ
マレーザー、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等により
レーザー光線を照射し、バイアホール底部（９）の第一
の絶縁層（４）（エポキシ樹脂層）を除去し、導電回路
（２）表面を露出させる。
【００１８】ここでは、エキシマレーザーにて１Ｊ／ｃ
ｍ２の強度の紫外光（２００〜３００ｎｍ）を照射し
た。レーザーにより除去する絶縁層の膜厚は、１０μｍ
と薄いので６０μｍ厚の時と比較すると加工時間は１／
６と短縮される。次いで、熱硬化（１４０℃、１時間）
を行う。
ｍ２の強度の紫外光（２００〜３００ｎｍ）を照射し
た。レーザーにより除去する絶縁層の膜厚は、１０μｍ
と薄いので６０μｍ厚の時と比較すると加工時間は１／
６と短縮される。次いで、熱硬化（１４０℃、１時間）
を行う。
【００１９】次いで、図１（ｉ）に示すように、無電解
銅めっき、電気銅めっきを行い２０μｍの導電層（１
０）を形成する。また、無電解銅めっきのみで導通層を
形成しても良い。上述したような工程を繰り返して多層
印刷配線板が製造される。上記実施例に基づいて製造さ
れた多層印刷配線板のバイアホール底部の導電回路と第
一の絶縁樹脂との界面にはハローイングは生じなかっ
た。
銅めっき、電気銅めっきを行い２０μｍの導電層（１
０）を形成する。また、無電解銅めっきのみで導通層を
形成しても良い。上述したような工程を繰り返して多層
印刷配線板が製造される。上記実施例に基づいて製造さ
れた多層印刷配線板のバイアホール底部の導電回路と第
一の絶縁樹脂との界面にはハローイングは生じなかっ
た。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バイアホール底部に第一の絶縁層を薄く残し、粗化を行
い、その後レーザーにより上記バイアホール部の絶縁層
を除去するためバイアホール底部にある導電回路のハロ
ーイング現象が防止できる効果を有する。また、バイア
ホール形成時レーザー照射の加工時間短縮が図れるとい
う効果を奏するものである。
バイアホール底部に第一の絶縁層を薄く残し、粗化を行
い、その後レーザーにより上記バイアホール部の絶縁層
を除去するためバイアホール底部にある導電回路のハロ
ーイング現象が防止できる効果を有する。また、バイア
ホール形成時レーザー照射の加工時間短縮が図れるとい
う効果を奏するものである。
【図１】 本発明の実施例の工程を示す断面図。
【図２】 本発明の実施例の図１に続く工程を示す断面
図。
図。
【図３】 従来技術を示す断面図。
【図４】 従来技術を示す断面図。
【図５】 もう一の従来技術を示す断面図。
１ 基板 ２ 導電回路 ３ 酸化銅 ４ 第１絶縁層 ５ 第２絶縁層 ６ 粗化面 ７ 導電層 ８ バイアホール ９ バイアホール底部 １０ 導電層 １１ 銅箔 １２ ハローイング現象
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に形成された導電回路表面に酸化
銅を形成後、第一の絶縁層を形成する工程と、前記第一
の絶縁層上に第二の絶縁層を形成する工程と、前記第二
の絶縁層表面を処理する工程と、前記第二の絶縁層表面
に導電層を形成する工程と、前記第二の絶縁層にバイア
ホールを形成する工程と、バイアホール底部に第一の絶
縁層を薄く残し粗化を行い、バイアホール底部の前記第
一の絶縁層を除去する工程と、めっきにより前記バイア
ホール部に導電層を形成する工程を含む多層印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項２】 基板上に形成された導電回路表面に酸化
銅を形成後、第一の絶縁層を基板上に形成する工程と、
前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を形成する工程と、
前記第二の絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸塩水溶
液で処理する工程と、前記第二の絶縁層表面に無電解め
っきにより導電層を形成する工程と、前記第二の絶縁層
にバイアホールを形成する工程と、バイアホール底部に
第一の絶縁層を薄く残してアルカリ性過マンガン酸塩水
溶液で処理し粗化を行い、バイアホール底部の前記第一
の絶縁層をレーザー光により除去する工程と、めっきに
より前記バイアホールに導電層を形成する工程を含むこ
とを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016295A JP2699920B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016295A JP2699920B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264957A true JPH08264957A (ja) | 1996-10-11 |
| JP2699920B2 JP2699920B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=13990799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9016295A Expired - Fee Related JP2699920B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699920B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6112408A (en) * | 1997-01-29 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating a chip carrier which includes at least one photo-via |
| WO2002070780A1 (fr) * | 2001-03-02 | 2002-09-12 | Omron Corporation | Procede servant a plaquer un materiau de moulage polymere, element constituant un circuit et procede servant a fabriquer cet element |
| US7732333B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-06-08 | Infineon Technologies Ag | Process for producing and apparatus for improving the bonding between a plastic and a metal |
| KR101022914B1 (ko) * | 2008-11-04 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2012186385A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Fujitsu Component Ltd | アンダーフィルが塗布される配線基板の製造方法、及び該製造方法により製造される配線基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0816366A4 (en) * | 1995-03-13 | 1998-07-08 | Nikken Chemicals Co Ltd | IMIDAZOTHIAZOL COMPOUNDS |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP9016295A patent/JP2699920B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6112408A (en) * | 1997-01-29 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating a chip carrier which includes at least one photo-via |
| KR100306549B1 (ko) * | 1997-01-29 | 2001-11-15 | 포만 제프리 엘 | 표층배선프린트기판의제조방법 |
| WO2002070780A1 (fr) * | 2001-03-02 | 2002-09-12 | Omron Corporation | Procede servant a plaquer un materiau de moulage polymere, element constituant un circuit et procede servant a fabriquer cet element |
| US7288287B2 (en) | 2001-03-02 | 2007-10-30 | Omron Corporation | Circuit formation part and manufacturing method for this circuit formation part |
| US7732333B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-06-08 | Infineon Technologies Ag | Process for producing and apparatus for improving the bonding between a plastic and a metal |
| KR101022914B1 (ko) * | 2008-11-04 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2699920B2 (ja) | 1998-01-19 |
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