JPH02230794A - 内層用回路板の銅回路の処理方法 - Google Patents
内層用回路板の銅回路の処理方法Info
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- JPH02230794A JPH02230794A JP5152389A JP5152389A JPH02230794A JP H02230794 A JPH02230794 A JP H02230794A JP 5152389 A JP5152389 A JP 5152389A JP 5152389 A JP5152389 A JP 5152389A JP H02230794 A JPH02230794 A JP H02230794A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、多層プリント配線板の製造に用いる内層用回
路板の銅回路の処理方法に関するものである，
路板の銅回路の処理方法に関するものである，
多層プリント配線板は、片面乃至両面に＃！箔等で回路
を形成した内層用回路板にプリブレグを介して外層用回
路板もしくは＃４笛を重ね、これを加熱加圧成形して内
層用回路板と外層用回路板もしくは銅箔とを積層するこ
とによって製造されるのが一般的である． そして、内層用回路板に形成した銅の回路と外層用回路
板もしくは銅箔を積層させるブリプレグの樹脂との接着
性を確保することが必要である。 特に内層用回路板の回路を電解＃ｌ箔によって形成する
場合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は平滑
面に形ｒ＆されており、内層用回路板の製造に際しては
粗面で銅笛を援着させているために、内層用回路板の銅
回路の表面ば銅箔の平滑面となり、銅回路とブリプレグ
の樹脂との接着性は非常に低《なるものであって、接着
性を高める工夫が必要となるのである． そこで、従未から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されでおり、銅回路の表面に酸化
物層を形成して接着性を高めることが一般になされでい
る．この銅回路の表面に酸化物層を形成する方法として
は、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液、あるいは亜
塩素酸ナ｝ ＋７ウムを含むアルカリ水溶液を用いて処
理することによっておこなうことが一般的である．
を形成した内層用回路板にプリブレグを介して外層用回
路板もしくは＃４笛を重ね、これを加熱加圧成形して内
層用回路板と外層用回路板もしくは銅箔とを積層するこ
とによって製造されるのが一般的である． そして、内層用回路板に形成した銅の回路と外層用回路
板もしくは銅箔を積層させるブリプレグの樹脂との接着
性を確保することが必要である。 特に内層用回路板の回路を電解＃ｌ箔によって形成する
場合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は平滑
面に形ｒ＆されており、内層用回路板の製造に際しては
粗面で銅笛を援着させているために、内層用回路板の銅
回路の表面ば銅箔の平滑面となり、銅回路とブリプレグ
の樹脂との接着性は非常に低《なるものであって、接着
性を高める工夫が必要となるのである． そこで、従未から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されでおり、銅回路の表面に酸化
物層を形成して接着性を高めることが一般になされでい
る．この銅回路の表面に酸化物層を形成する方法として
は、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液、あるいは亜
塩素酸ナ｝ ＋７ウムを含むアルカリ水溶液を用いて処
理することによっておこなうことが一般的である．
上記のように銅回路の表面に酸化物層を形成させること
によって、銅回路と樹脂との接着性を十分に確保するこ
とができる．しかしながら、特開昭５６−１５３７９７
号公報や特開昭６１−１７６１９２号公報においても報
告されているように、銅酸化物、特に酸化第二銅は酸に
溶解し易いために、スルーホールをドリル加工したあと
スルーホールメッキをする際に化学メッキ液に浸漬する
と、スルーホールの内周に露出する銅回路の断面部分の
酸化物層がメッキ液の酸（塩酸等）に溶解し、スルーホ
ールの内周から銅回路と樹脂との界面を酸が浸入する溶
解侵食が発生するいわゆる／％ロー現象が起こり易《な
り、多層プリント配線板の信頼性が低下することになる
ものであった．本発明は上記の点に鑑みて為されたもの
であり、銅回路と樹脂との接着性を高める効果を保持し
つつハロー現象の発生を防止することができる内層用回
路板の銅回路の処理方法を提供することを目的とするも
のである．
によって、銅回路と樹脂との接着性を十分に確保するこ
とができる．しかしながら、特開昭５６−１５３７９７
号公報や特開昭６１−１７６１９２号公報においても報
告されているように、銅酸化物、特に酸化第二銅は酸に
溶解し易いために、スルーホールをドリル加工したあと
スルーホールメッキをする際に化学メッキ液に浸漬する
と、スルーホールの内周に露出する銅回路の断面部分の
酸化物層がメッキ液の酸（塩酸等）に溶解し、スルーホ
ールの内周から銅回路と樹脂との界面を酸が浸入する溶
解侵食が発生するいわゆる／％ロー現象が起こり易《な
り、多層プリント配線板の信頼性が低下することになる
ものであった．本発明は上記の点に鑑みて為されたもの
であり、銅回路と樹脂との接着性を高める効果を保持し
つつハロー現象の発生を防止することができる内層用回
路板の銅回路の処理方法を提供することを目的とするも
のである．
本発明に係る内層用回路板の銅回路の処理方法は、内層
用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回路の表面に
ＣｕｚＯを主成分とする銅酸化物層を形成した後、この
銅の回路の表面を酸で処理して銅酸化物層中のＣｕＯを
除去することを特徴とするものである． また本発明にあって、Ｃ ｕ ２ ０を主成分とする銅
酸化物層を形成するために、銅の回路の酸化処理は酢酸
アンモニウム系溶液を用いておこなうのが好ましい． 以下本発明を詳細に説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張った銅張〃ラスエボキ
シ樹脂積層板、銅張〃ラスポリイミド樹脂積層板などを
用いて銅箔をエッチング処理等することによって、片面
もしくは両面に銅の回路を設けて形成したものを用いる
ことがで終るが、さらに積層板に化学メッキや電気メッ
キで銅の回路を片面もしくは両面に形成したものを用い
ることもできる．そしてまずこの内層用回路板の表面を
粗面化処理するのが好ましい．粗面化処理は、パフ研摩
、ソフトエッチング等による化学薬品処理、電解処理、
液体ホーニング等によっておこなうことができる．銅笛
として両面が粗面に予め形成されたものを用いる場合に
は、このような粗面化処理は省略することができる． 次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理する
．Ｗｌ化処理はたとえば酢酸アンモニウム系水溶液など
を用いておこなうことがで終る．酸化処理することによ
って銅回路の表面に銅酸化物層を形成することができる
．銅酸化物層は酸化第一銅（Ｃｕ２Ｏ）及び酸化第二銅
（Ｃｕｂ）によって形成されるが、酢酸アンモニウム系
水溶液などを用いて酸化をおこなうことによって、銅の
酸化物層はＣｕ２Ｏ（亜酸化銅）を主成分とする組成で
形成することができる．本発明においてこの酸化処理で
形成される銅酸化物層は、ＣｕＯ ／ Ｃｕ２Ｏ ＝
０ ． ５以下の組成（重量比）となるようにするのが
好ましい．ちなみに、酸化処理を従米から汎用されてい
る過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液や亜塩素酸ナＦ
リウムを含むアルカリ水溶液を用いておこなうと、銅の
酸化物層はＣｕＯを主成分とする組成で形成される． このように内層用回路板の銅回路の表面にＣｊ＋２Ｏを
主成分とする酸化物層を形成させて乾燥した後に、内層
用回路板の銅回路の表面を酸処理し、酸化処理で形成さ
れる銅回路の表面の銅酸化物のうちＣｕＯ成分を除去す
る．特開昭６１−１７６１９２号公報においても紹介さ
れているように、銅酸化物のなかでもＣ ｕ ２ ０は
酸に溶解しにくいのに対してＣｕＯは酸に溶解し易いも
のであり、このＣｕＯを銅回路の表面から除去すること
によって、酸に溶解することで発生する・ハロー現象を
防ぐことが可能になるのである。ここで、ＣｕＯはこの
ように酸に溶解し易いので酸によって処理することで容
易に溶解除去することができる．この酸処理に用いる酸
としてはｐＨ＝２以下の強酸が好ましく、塩酸等の無磯
酸を使用することができるが、このような無機酸以外に
有機酸を使用することもできる．ＣｕＯの除去は、銅回
路の表面の酸化物層の組成が、ＣｕＯ／（ＣｕｚＯ＋Ｃ
ｕ）＝０．０３以下になるようにおこなえば実用的に十
分である。 上記のように酸で処理をおこなったのちに、直ちに水洗
や湯洗等して内層用回路板から酸を洗い流して乾燥する
．そしてあとはこの内層用回路板を用いて、通常の工程
で多層プリント配線板を製造することがでさる。すなわ
ち、この内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板（あるいは他の内層用回路板）やもしくは銅箔を重ね
、これを加熱加圧して積層成形することによってプリプ
レグをボンディング層として多層に積層し、さらにスル
ーホールをドリル加工して設けると共に化学メッキ等に
よってスルーホールメγキを施し、さらにエッチング等
の処理をして外層回路を形成することによって、多層プ
リント配線板を９１遺することができる．
用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回路の表面に
ＣｕｚＯを主成分とする銅酸化物層を形成した後、この
銅の回路の表面を酸で処理して銅酸化物層中のＣｕＯを
除去することを特徴とするものである． また本発明にあって、Ｃ ｕ ２ ０を主成分とする銅
酸化物層を形成するために、銅の回路の酸化処理は酢酸
アンモニウム系溶液を用いておこなうのが好ましい． 以下本発明を詳細に説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張った銅張〃ラスエボキ
シ樹脂積層板、銅張〃ラスポリイミド樹脂積層板などを
用いて銅箔をエッチング処理等することによって、片面
もしくは両面に銅の回路を設けて形成したものを用いる
ことがで終るが、さらに積層板に化学メッキや電気メッ
キで銅の回路を片面もしくは両面に形成したものを用い
ることもできる．そしてまずこの内層用回路板の表面を
粗面化処理するのが好ましい．粗面化処理は、パフ研摩
、ソフトエッチング等による化学薬品処理、電解処理、
液体ホーニング等によっておこなうことができる．銅笛
として両面が粗面に予め形成されたものを用いる場合に
は、このような粗面化処理は省略することができる． 次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理する
．Ｗｌ化処理はたとえば酢酸アンモニウム系水溶液など
を用いておこなうことがで終る．酸化処理することによ
って銅回路の表面に銅酸化物層を形成することができる
．銅酸化物層は酸化第一銅（Ｃｕ２Ｏ）及び酸化第二銅
（Ｃｕｂ）によって形成されるが、酢酸アンモニウム系
水溶液などを用いて酸化をおこなうことによって、銅の
酸化物層はＣｕ２Ｏ（亜酸化銅）を主成分とする組成で
形成することができる．本発明においてこの酸化処理で
形成される銅酸化物層は、ＣｕＯ ／ Ｃｕ２Ｏ ＝
０ ． ５以下の組成（重量比）となるようにするのが
好ましい．ちなみに、酸化処理を従米から汎用されてい
る過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液や亜塩素酸ナＦ
リウムを含むアルカリ水溶液を用いておこなうと、銅の
酸化物層はＣｕＯを主成分とする組成で形成される． このように内層用回路板の銅回路の表面にＣｊ＋２Ｏを
主成分とする酸化物層を形成させて乾燥した後に、内層
用回路板の銅回路の表面を酸処理し、酸化処理で形成さ
れる銅回路の表面の銅酸化物のうちＣｕＯ成分を除去す
る．特開昭６１−１７６１９２号公報においても紹介さ
れているように、銅酸化物のなかでもＣ ｕ ２ ０は
酸に溶解しにくいのに対してＣｕＯは酸に溶解し易いも
のであり、このＣｕＯを銅回路の表面から除去すること
によって、酸に溶解することで発生する・ハロー現象を
防ぐことが可能になるのである。ここで、ＣｕＯはこの
ように酸に溶解し易いので酸によって処理することで容
易に溶解除去することができる．この酸処理に用いる酸
としてはｐＨ＝２以下の強酸が好ましく、塩酸等の無磯
酸を使用することができるが、このような無機酸以外に
有機酸を使用することもできる．ＣｕＯの除去は、銅回
路の表面の酸化物層の組成が、ＣｕＯ／（ＣｕｚＯ＋Ｃ
ｕ）＝０．０３以下になるようにおこなえば実用的に十
分である。 上記のように酸で処理をおこなったのちに、直ちに水洗
や湯洗等して内層用回路板から酸を洗い流して乾燥する
．そしてあとはこの内層用回路板を用いて、通常の工程
で多層プリント配線板を製造することがでさる。すなわ
ち、この内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板（あるいは他の内層用回路板）やもしくは銅箔を重ね
、これを加熱加圧して積層成形することによってプリプ
レグをボンディング層として多層に積層し、さらにスル
ーホールをドリル加工して設けると共に化学メッキ等に
よってスルーホールメγキを施し、さらにエッチング等
の処理をして外層回路を形成することによって、多層プ
リント配線板を９１遺することができる．
内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理して酸化物層を
形成することによって、銅回路の表面に微細な突起を形
成させて粗面化して、銅回路と樹脂との接着性を高める
ことがで終る．また酸化処理して形成されるＣｕ２Ｏを
主成分とする銅酸化物のうち酸に溶解し易いＣｕＯを除
去する処理をおこなうことによって、銅回路の酸化物層
がメッキ処理の際などに酸に溶解してハロー現象が生じ
ることを防止することができる．
形成することによって、銅回路の表面に微細な突起を形
成させて粗面化して、銅回路と樹脂との接着性を高める
ことがで終る．また酸化処理して形成されるＣｕ２Ｏを
主成分とする銅酸化物のうち酸に溶解し易いＣｕＯを除
去する処理をおこなうことによって、銅回路の酸化物層
がメッキ処理の際などに酸に溶解してハロー現象が生じ
ることを防止することができる．
次に本発明を実施例によって説明する．Ｋ１九
■ 両面に７０μ厚の銅笛を張って形成した厚み１．０
一鴫の〃ラス布基材エボキシ樹脂積層板（松下電工株式
会社製品番１７６６）を用いて内層用回路板を作成し、
内層用回路板の銅回路の表面をバ７研摩して粗面化処理
した． ■ 次に、 ＮＨ．ＣＨ．ＣＯＯ ・・・６０８／ｌ
ＮＨ．Ｃρ ・・・５ｇ／Ｉ
ＮＨ．ＯＨ（３５％） ・・・１０ｇ／
ＩＣｕ（ＣＨ＊ＣＯＯ）ｚＨ２Ｏ ＋＋＋２ ０
ｇ／ＩＣｕＳ Ｇ ４ ・ ５ Ｈ２Ｏ
− ３ ｇ／１の岨成の酢酸７冫モニウム浴を８３℃
に調整し、この酸化処理俗に６０秒間浸漬して銅回路の
表面を酸化処理した．この処理をした後における銅回路
の表面のＣｕＯ／Ｃｕ．Ｏは０．０５であった。 ■ 次に、水：ＨＣｌが１：１の容積比の酸性浴を２５
℃にｌｌ！整し、この酸性俗に１０秒間浸漬して、酸化
処理した銅回路の表面を酸で処理し、銅回路の表面の銅
酸化物のうちＣｕＯを溶解除去した。 この処理をした後における銅回路の表面のＣｕＯ／Ｃｕ
．Ｏ＃０であった． ■ このように酸で処理した後、直ちに内層用回路板を
流水で水洗して乾燥した． そしてこのように処理した内層用回路板１の両面に、第
１図に示すように〃ラス布基材にエボキシ樹脂を含浸乾
燥して調製した厚み０．１１Ｉ１のプリブレグ（松下電
工株式会社製１６６１ＪＭ）２を三枚ずつ重ねると共に
、さらにその外側に厚み１８μの銅笛３を重ねてビルド
アップし、５０Ｔｏｒｒに減圧した雰囲気下で、１７０
℃、２Ｏｋｇｆ／ｃ＋ｓ１２Ｏ分間の条件で二次積層成
形することによって多層板を得た。 Ｋ暫涯１ 実施例１において■の工程での酸化処理を、Ｋ２Ｓ．Ｏ
。 ・・・１３ｇ／ｆｆｉＮａＯ Ｈ
＝ ５ ５ ｇ／ｆｌの岨成で６０℃に
調整した過硫酸カリウム浴に３分間浸漬することによっ
ておこなった，この処理をした後における銅回路の表面
のＣｕｂ／Ｃｕ２Ｏは０．８であった．あとは流水洗浄
して乾燥した後、■の酸処理をすることなく、実施例１
と同様に二次積層成形をして多層板を得た． 肛暫九玄 実施例１において■の酸処理をおこなわないようにした
他は、実施例１と同様にして多層板を得た． 上記実施例及び比較例１．２で得た多層板に、０．４１
φのドリルビットを用いて８万ｒｐｍの回転速度及び１
．６ｍ／ｗｉｎの送り速度の条件でスルーホール加工を
おこなった．これを水：ＨＣ１が１：１の容積比の酸溶
液に３０分間浸漬して、ノ）ローの発生状態を顕微鏡で
観察した．ハローの大きさ（スルーホールの内周からの
酸溶液の浸入幅寸法で測定）を次表に示す。 実施例は銅回路にＣｕｚＯを主成分とする酸化物層を形
成したのちに酸処理してＣｕＯを除去するようにしたも
のであるのに対して、比較例１は銅回路にＣｕＯを主成
分とする酸化物層を形成すると共にＣｕＯの除去処理を
おこなわないもの、比較例２は銅回路にＣｕｚＯを主成
分とする酸化物層を形成するがＣｕＯの除去処理をしな
いものである．そして前表にみちれるように、実施例の
ものは比較例１や比較例２のものに比べて、ハローの発
生を大幅に低減できることが確認される。
一鴫の〃ラス布基材エボキシ樹脂積層板（松下電工株式
会社製品番１７６６）を用いて内層用回路板を作成し、
内層用回路板の銅回路の表面をバ７研摩して粗面化処理
した． ■ 次に、 ＮＨ．ＣＨ．ＣＯＯ ・・・６０８／ｌ
ＮＨ．Ｃρ ・・・５ｇ／Ｉ
ＮＨ．ＯＨ（３５％） ・・・１０ｇ／
ＩＣｕ（ＣＨ＊ＣＯＯ）ｚＨ２Ｏ ＋＋＋２ ０
ｇ／ＩＣｕＳ Ｇ ４ ・ ５ Ｈ２Ｏ
− ３ ｇ／１の岨成の酢酸７冫モニウム浴を８３℃
に調整し、この酸化処理俗に６０秒間浸漬して銅回路の
表面を酸化処理した．この処理をした後における銅回路
の表面のＣｕＯ／Ｃｕ．Ｏは０．０５であった。 ■ 次に、水：ＨＣｌが１：１の容積比の酸性浴を２５
℃にｌｌ！整し、この酸性俗に１０秒間浸漬して、酸化
処理した銅回路の表面を酸で処理し、銅回路の表面の銅
酸化物のうちＣｕＯを溶解除去した。 この処理をした後における銅回路の表面のＣｕＯ／Ｃｕ
．Ｏ＃０であった． ■ このように酸で処理した後、直ちに内層用回路板を
流水で水洗して乾燥した． そしてこのように処理した内層用回路板１の両面に、第
１図に示すように〃ラス布基材にエボキシ樹脂を含浸乾
燥して調製した厚み０．１１Ｉ１のプリブレグ（松下電
工株式会社製１６６１ＪＭ）２を三枚ずつ重ねると共に
、さらにその外側に厚み１８μの銅笛３を重ねてビルド
アップし、５０Ｔｏｒｒに減圧した雰囲気下で、１７０
℃、２Ｏｋｇｆ／ｃ＋ｓ１２Ｏ分間の条件で二次積層成
形することによって多層板を得た。 Ｋ暫涯１ 実施例１において■の工程での酸化処理を、Ｋ２Ｓ．Ｏ
。 ・・・１３ｇ／ｆｆｉＮａＯ Ｈ
＝ ５ ５ ｇ／ｆｌの岨成で６０℃に
調整した過硫酸カリウム浴に３分間浸漬することによっ
ておこなった，この処理をした後における銅回路の表面
のＣｕｂ／Ｃｕ２Ｏは０．８であった．あとは流水洗浄
して乾燥した後、■の酸処理をすることなく、実施例１
と同様に二次積層成形をして多層板を得た． 肛暫九玄 実施例１において■の酸処理をおこなわないようにした
他は、実施例１と同様にして多層板を得た． 上記実施例及び比較例１．２で得た多層板に、０．４１
φのドリルビットを用いて８万ｒｐｍの回転速度及び１
．６ｍ／ｗｉｎの送り速度の条件でスルーホール加工を
おこなった．これを水：ＨＣ１が１：１の容積比の酸溶
液に３０分間浸漬して、ノ）ローの発生状態を顕微鏡で
観察した．ハローの大きさ（スルーホールの内周からの
酸溶液の浸入幅寸法で測定）を次表に示す。 実施例は銅回路にＣｕｚＯを主成分とする酸化物層を形
成したのちに酸処理してＣｕＯを除去するようにしたも
のであるのに対して、比較例１は銅回路にＣｕＯを主成
分とする酸化物層を形成すると共にＣｕＯの除去処理を
おこなわないもの、比較例２は銅回路にＣｕｚＯを主成
分とする酸化物層を形成するがＣｕＯの除去処理をしな
いものである．そして前表にみちれるように、実施例の
ものは比較例１や比較例２のものに比べて、ハローの発
生を大幅に低減できることが確認される。
上述のように本発明にあっては、内層用回路板に設けた
銅の回路を酸化処理して回路の表面にＣｕ２Ｏを主成分
とする酸化物層を形成した後、この銅の回路の表面を酸
で処理して酸化物層中のＣｕＯを除去するようにしたの
で、銅回路の表面を酸化処理して酸化物層を形成するこ
とで銅回路の表面に微細な突起を形成させて表面を粗面
化して銅回路と樹脂との接着性を高めることができるも
のであり、また銅回路の酸化物層のＣｕ○を除去するこ
とによって酸に溶解し易い成分を低滅することができ、
多層プリント配線板に加工するにあたって銅回路の酸化
物層がメッキ処理の際などに酸に溶解してハロー現象が
生じるようなことを防止することができるものである。
銅の回路を酸化処理して回路の表面にＣｕ２Ｏを主成分
とする酸化物層を形成した後、この銅の回路の表面を酸
で処理して酸化物層中のＣｕＯを除去するようにしたの
で、銅回路の表面を酸化処理して酸化物層を形成するこ
とで銅回路の表面に微細な突起を形成させて表面を粗面
化して銅回路と樹脂との接着性を高めることができるも
のであり、また銅回路の酸化物層のＣｕ○を除去するこ
とによって酸に溶解し易い成分を低滅することができ、
多層プリント配線板に加工するにあたって銅回路の酸化
物層がメッキ処理の際などに酸に溶解してハロー現象が
生じるようなことを防止することができるものである。
第１図は多層板を成形する際の積層構成を示す概略分解
図であり、１は内層用回路板、２はプリプレグ、３は銅
箔である。 １−・・内層用回路板
図であり、１は内層用回路板、２はプリプレグ、３は銅
箔である。 １−・・内層用回路板
Claims (2)
- （１）内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回
路の表面にＣｕ＿２Ｏを主成分とする銅酸化物層を形成
した後、この銅の回路の表面を酸で処理して銅酸化物中
のＣｕＯを除去することを特徴とする内層用回路板の銅
回路の処理方法。 - （２）銅の回路の酸化処理を酢酸アンモニウム系溶液で
おこなうことを特徴とする請求項１に記載の内層用回路
板の銅回路の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152389A JPH0636470B2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152389A JPH0636470B2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230794A true JPH02230794A (ja) | 1990-09-13 |
| JPH0636470B2 JPH0636470B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=12889373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5152389A Expired - Lifetime JPH0636470B2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636470B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04208596A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US5289630A (en) * | 1991-07-22 | 1994-03-01 | Macdermid, Incorporated | Process for fabricating multilayer printed circuits |
| WO2010050266A1 (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | 日立化成工業株式会社 | 銅の表面処理方法及び銅 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10296942A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP5152389A patent/JPH0636470B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04208596A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US5289630A (en) * | 1991-07-22 | 1994-03-01 | Macdermid, Incorporated | Process for fabricating multilayer printed circuits |
| WO2010050266A1 (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | 日立化成工業株式会社 | 銅の表面処理方法及び銅 |
| JP5402939B2 (ja) * | 2008-10-27 | 2014-01-29 | 日立化成株式会社 | 銅の表面処理方法及び銅 |
| US8809696B2 (en) | 2008-10-27 | 2014-08-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for surface treatment of copper and copper |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636470B2 (ja) | 1994-05-11 |
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