JPH02273992A - 内層用回路板の銅回路の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に利用される多層プリント配線板の製造に用いる内層
用回路板の銅回路の処理方法に関ｒるものである。

［従来の技術１ 多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を
形成した内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板もしくはｔ！４箔を重ね、これを加熱加圧成形して内
層用回路板と外層用回路板もしくはｆＩ４Ｍと積層する
ことによって製造されるのが一般的である。

そして、内層用回路板に形成した銅の回路と外層用回路
板もしくは銅箔を積層させるプリプレグの樹脂との接着
性を確保することが必要である。

特に内層用回路板の回路を電解銅箔によって形成する場
合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は平滑面
に形成されており、内層用回路板の製造に際しては粗面
で銅箔を接着させているために、内層用回路板の銅回路
の表面は銅箔の平滑面となり、銅回路とプリプレグの樹
脂との接着性は非常に低（なるものであって、接着性を
高める工夫が必要となるのである。

そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されており、銅回路の表面を酸化
処理して接着性を高めることが一般になされている。こ
の銅回路の表面を酸化処理する方法としては、過硫酸カ
リウムを含むアルカリ性水溶液、あるいは亜塩素酸ナト
リウムを含むアルカリ性水溶液を用いて行うことが一般
的である。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のように銅回路の表面を酸化処理することによって
、銅回路と樹脂との接着性を十分に確保することができ
る。しかしながら、特開昭５６−１５３７９７号公報や
特開昭６１−１７６１９２号公報において報告されてい
るように、銅酸化物は酸に溶解し易いために、スルホー
ルをドリル加工した後スルーホールメツキをする際に化
学メツキ液に浸漬すると、スルーホールの内周に露出す
る銅回路の断面部分の銅酸化物がメツキ液の酸（塩酸等
）に溶解し、スルホールの内周から銅回路と樹脂との界
面に酸が浸入する溶解侵食いわゆるハロー現象が起こり
易くなり、多層プリント配線板の信頼性が低下すること
になるものであった。また回路の表面に形成される銅酸
化物の被膜は物理的強度が弱いために、酸化被膜によっ
て接着強度の向上の効果が減じられる虞れもあった。

本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは回路中即ち回路面積が大きくな
っても層間接着性がよく、耐ハロ・−性もよい内層用回
路板の銅回路の処理方法を提供するにある。

［課題を解決するための手段１ 上記目的を達成するため本発明内層用回路板の銅回路の
処理方法は、内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理
した後、この銅の回路の表面の酸化被膜をアルカリ性溶
液で除去することを特徴とする。

以下本発明の詳細な説明する。

内層用回路板としては、＠？ｉを張った銅張りガラスエ
ポキシ樹脂積層板、銅張りガラスポリイミド樹脂積層板
などを用いて銅箔をエツチング処理等することによって
、片面もしくは両面に銅の回路を設けて形成したものを
用いることができるが、さらに積層板に化学メツキや電
気メツキで銅の回路を設けて形成したものを用いること
もできる。

そしてこの内層用回路板の表面を粗面化処理するのが好
ましい、粗面化処理はサンドペーパーやベルトサングー
等を用いることができる。銅箔として両面が粗面に予め
形成されたものを用いる場合には、このような粗面化処
理は省略することができる。

次に内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理（黒化処理
とも称される）する。酸化処理は、過硫酸カリウムを含
むアルカリ性水溶液や、亜塩素酸ナトリウムを含むアル
カリ性水溶液など、酸化剤を含むアルカリ性水溶液を用
いて処理することによって行うことができる。このよう
に酸化処理することによって銅回路の表面に銅酸化物層
を形成することができる。銅酸化物層は酸化第一銅ある
いは酸化第二銅によって形成されるものであり、銅の回
路の表面には黒色の銅酸化物の被膜が形成される。

このように内層用回路板の銅回路の表面に酸化物層を形
成して乾燥した後に、酸化被膜をアルカリ性溶液にて溶
解除去する。このアルカリ性溶液にはアンモニア水、炭
酸アンモニウム等があり、これらのアルカリ性溶液にて
溶解除去し、アルカリ性溶液にて溶解除去した後、水洗
して乾燥する。

このように処理した内層用回路板を用いて、通常の工程
で多層プリント配線板を製造することができる。すなわ
ち、内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路板（
あるいは他の内層用回路板）やもしくは＠箔を重ね、こ
れを加熱加圧して積層成形することによってプリプレグ
にて接着して多層に積層する。この多層成形は多段プレ
スやマルチロール等で行なわれ、成形圧力は５〜５０Ｋ
ｇ／ｃ１］２、成形温度は１３０−２２０°Ｃ１成形時
間は３０〜１２０分間である。このように多層成形した
後、スルー・ホールをドリル加工して設けると共に化学
メツキ等によってスルーホールメツキを施し、さらにエ
ツチング等の処理をして外層回路を形成することによっ
て、多層プリント配線板を製造できる。

［作用１ 内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理することによっ
て、銅回路の表面に凹凸を形成させることができるもの
であり、この凹凸によって銅回路とプリプレグの樹脂と
の接着性を高めることができる。また銅回路の表面に形
成される酸化被膜をアルカリ性溶液で溶解除去すること
によって、酸化被膜がメツキ処理の際などに酸に溶解し
て発生するハロー現象を防ぐことができる。

［実施例１ 次に本発明を実施例により具体的に説明する。

火ＪＪＩ 両面に７０μ厚の銅箔を張って形成した厚み１゜Ｏｌの
〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板（松下電工株式会社製
品番１７６Ｇ）を用いて両面に電気回路を形成し、電気
回路形成後、ベルトサングー″Ｃ軽く粗面化した。

次に、 Ｎ　ａＣＱ　Ｏ２３０ｇ／　Ｑ ＮａＯＨ１５ｇ／Ｑ。

Ｎ　ａｚＰ　Ｏ４１０ｇ／　０゜ Ｎ　ａ２ｃ　０３　　　　　　　　５　ｇ／　（！。

のアルカリ性亜塩素酸ナトリウムの水溶液を９０℃にｌ
ｌＩ４製し、これに内層用回路板を１０分間浸漬するこ
とによって、銅の回路の表面を酸化処理（黒化処理）し
て回路面をさらに粗面化すると共に酸化第二銅膜を形成
した。

次にこのように形成した内層用回路板を１５％アンモニ
ア水に３０分間、３０℃で浸漬して酸化第二銅膜を溶解
除去させ、水洗して乾燥した。

このように銅回路の表面を処理した後、内層用回路板の
両面にガラス布、基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して調
製した厚み０．１］のプリプレグ（松下電工株式会社！
！１Ｇ６１ＪＭ）を２枚づつ重ねると共に、さらにその
外側に厚み３５μの銅箔を重ね、４０　Ｋ　！＋／　０
ｍ２．１６５℃、６０分間積層成形することによって４
層プリント配線板を得た。

九暫箆 実施例と同じ内層用回路板を用い、これを実施例と同様
に酸化処理（黒化処理）した後、水洗乾燥してから、直
ちに実施例と同様にプリプレグ及び銅箔を重ねて加熱加
圧成形して４層プリント配線板を得た。

上記実施例及び比較例で得た４層プリント配線板に０．
４ｍｍφのドリルビットを用いて８万ｒｐｍの回転速度
及び１．６ｍ／ｍｉｎの送り速度の条件でスルーホール
加工を行った。これを水：ＨＣ４が１：１の賽積比の酸
性溶液に３０分間浸漬して、ハローの発生状態を顕微鏡
で観察した。ハローの大きさ（スルーホールの内周から
の酸溶液の浸入幅寸法で測定）を次表に示す。また４Ｎ
プリント配線板における内層用回路板の銅回路とプリプ
レグの樹脂との層間接着性（内層回路板とプリプレグと
の引き剥がし強度で測定）を測定した。結果を次表に示
す。

上記表に見られるように、銅回路を酸化処理したのちア
ルカリ性溶液で酸化被膜を除去するようにした実施例の
ものは、酸化被膜を除去する処理を行わない比較例のも
のに比べて、ハローの発生を大きく低減することができ
ることが確認されると共に、さらに層間接着性を向上で
きることが確Ｂされる。従って比較例のものでは眉間＃
：着性がやや不足するためファインパターンの回路のよ
うな回路面積が大きいものでは接着不良が生じる虞れが
あるが、実施例のものでは層間接着性が高いためファイ
ンパターンの回路の場合にも接着不良は生じない。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、内層用回路板に設けた
銅の回路を酸化処理した後、この銅の回路の表面の酸化
被膜をアルカリ性溶液で溶解除去するようにしたので、
酸化処理することによって銅回路の表面に微細な凹凸を
形成することができて、この凹凸によって銅の回路とプ
リプレグの樹脂との接着性を高めることができるもので
あり、また銅の回路の表面に形成される酸化被膜を溶解
除去することによって酸化被膜がメツキ処理の際などに
酸に溶解するような虞れがなくなり、ハロ−現象を防止
できるものであり、さらに酸化被膜をアルカリ性溶液で
溶解除去するので、物理的に除去したりするのに比べて
簡単且つ確実に除去できるものである。

代理人　弁理士　石　１）長　七

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ［１］内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理した後
   、この銅の回路の表面の酸化被膜をアルカリ性溶液で除
   去することを特徴とする内層用回路板の銅回路の処理方
   法。