JPH02273993A - 内層用回路板の銅回路の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は電子機器、電気機器、フンビューター通信機器
等に利用される多層プリント配線板の製造に用いる内層
用回路板の銅回路の処理方法に関するものである。

［従来の技術１ 多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を
形成した内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板もしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧成形して内層用
回路板と外層用回路板もしくは銅箔と積層することによ
って製造されるのが一般的である。

そして、内層用回路板に形成した銅の回路と外層用回路
板もしくは銅箔を積層させるプリプレグの樹脂との接着
性を確保することが必要である。

特に内層用回路板の回路を電解銅箔によって形成する場
合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は平滑面
に形成されており、内層用回路板の製造に際しては粗面
で銅箔を接着させているために、内層用回路板の銅回路
の表面はｔ１１４Ｍの平滑面となり、銅回路とプリプレ
グの樹脂との接着性は非常に低くなるものであって、接
着性を高める工夫が必要となるのである。

そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されており、銅回路の表面を酸化
処理して接着性を高めることが一般になされている。こ
の銅回路の表面を酸化処理する方法としては、過硫酸カ
リウムを含むアルカリ性水溶液、あるいは亜塩素酸ナト
リウムを含むアルカリ性水溶液を用いて行うことが一般
的である。

［発明が解決しようとする課題１ 上記のように銅回路の一＆面を酸化処理することによっ
て、銅回路と樹脂との接着性を十分に確保することがで
きる。しかじながら、特開昭５６−１５３７９７号公報
や特開昭６１−１７６１９２号公報において報告されて
いるように、銅酸化物は酸に溶解し易いために、スルホ
ールをドリル加工した後スルーホールメツキをする際に
化学メツキ液に浸漬すると、スルーホールの内周に露出
する銅回路の新面部分の銅酸化物がメツキ液の酸（塩酸
等）に溶解し、スルホールの内周から銅回路と樹脂との
界面に酸が浸入する溶解侵食いわゆるハロー現象が起こ
り易くなり、多層プリント配線板の（ｉ願性が低下する
ことになるものであった。また回路の表面に形成される
銅酸化物の被膜は物理的強度が弱いために、酸化被膜に
よって接着強度の向上の効果が減じられる虞れもあった
。

本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは回路中皿ち回路面積が大さくな
っても層間接着性がよく、耐ハロー性もよい内層用回路
板の銅回路の処理方法を提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明内層用回路板の銅回路の
処理方法は、内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理
した後、この銅の回路の表面の酸化被膜を酸性溶液で溶
解除去することを特徴とする。

以下本発明の詳細な説明する。

内層用回路板としては、銅箔を張った銅張りがラスエポ
キシ樹脂積層板、銅張りがラスポリイミド樹脂積層板な
どを用いて銅箔をエツチング処理等することによって、
片面もしくは両面に銅の回路を設けて形成したものを用
いる・ことができるが、さらに積層板に化学メツキや電
気メツキで銅の回路を設けて形成したものを用いること
もできる。

そしてこの内層用回路板の表面を粗面化処理するのが好
ましい。粗面化処理はサンドペーパーやベルトサングー
等を用いることができる。銅箔として両面が粗面に予め
形成されたものを用いる場合には、このような粗面化処
理は省略することができる。

次に内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理（黒化処理
とも称される）する。酸化処理は、過硫酸カリウムを含
むアルカリ性水溶液や、亜塩素酸ナトリウムを含むアル
カリ性水溶液など、酸化剤を含むアルカリ性水溶液を用
いて処理することによって行うことができる。このよう
に酸化処理することによって銅回路の表面に銅酸化物層
を形成することができる。銅酸化物層は酸化第一銅ある
いは酸化第二銅あるいは両者の混合物によって形成され
るものであり、銅の回路の表面には黒色の銅酸化物の被
膜が形成される。

このように内層用回路板の銅回路の表面に酸化物層を形
成して乾燥した後に、酸化被膜を酸性溶液にて溶解除去
する。この酸性溶液には塩酸、硫ｆｌｌｂ！ｆがあるが
、希硫酸が好ましい。これらの酸性溶液にて酸化被膜を
溶解除去し、溶解除去した後、水洗して乾燥する。

このように処理した内層用回路板を用いて、通常の工程
で多層プリント配線板を製造することがで慇る。すなわ
ち、内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路板（
あるいは他の内層用回路板）やもしくは銅箔を重ね、こ
れを加熱加圧してＨｔ層成形することによってプリプレ
グにて接着して多層に積層する。この多層成形は多段ブ
レスやマルチロール等で行なわれ、成形圧力は５〜５０
　Ｋｇ／　ｅｌ＠２、成形温度は１３０−２２０℃、成
形時間は３０〜１２０分間である。このように多層成形
した後、スルーホールをドリル加工して設けると共に化
学メツキ等によってスルーホールメツキを施し、さらに
エツチング等の処理をして外層回路を形成することによ
って、多層プリント配線板を製造できる。

［作用］ 内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理することによっ
て、銅回路の表面に凹凸を形成させることができるもの
であり、この凹凸によって銅回路とプリプレグの樹脂と
の接着性を高めることがでさる。また銅回路の表面に形
成される酸化被膜を酸性溶液で溶解除去することによっ
て、酸化被膜がメツキ処理の際などに酸に溶解して発生
するハロー現象を防ぐことができる。

［実施例］ 次に本発明を実施例により具体的に説明する。

火１］ 両面に７０μ厚の銅箔を張って形成した厚み１゜０＋ｕ
ａの〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板（松下電工株式会
社製品番１７６６）を用いて両面に電気回路を形成し、
電気回路形成後、ベルトサングーで軽く粗面化した。

次に、 ＮａＣＭＯｚ　　　　　　　３０ｇ／（１゜ＮａＯＨ１
５ｇ／　０．’ Ｎ　ａ３　Ｐ　Ｏ４１０ｇ／　Ｑ Ｎ　ａ２ＣＯ）　　　　　　　　　５　ｇ／　Ｑのアル
カリ性亜塩素酸ナトリウムの水溶液を９０°Ｃに調製し
、これに内層用回路板を１０分間浸漬することによって
、銅の回路の表面を酸化処理（黒化処理）して回路面を
さらに粗面化すると共に酸化第二銅膜を形成した。

次にこのように形成した内層用回路板を１５％硫酸に３
０分間、３０℃で浸漬して酸化第二銅膜を溶解除去させ
、水洗して乾燥した。

このように銅回路の表面を処理した後、内層用回路板の
両面に〃ラス布基材にエポキシ！（脂を含浸乾燥して調
製した厚み０．１ａ＋−のプリプレグ（松下電工株式会
社製１６６１ＪＭ）を２枚づつ重ねると共に、さらにそ
の外側に厚み３５μの銅箔を重ね、４０　Ｋ　ｇ／　ｃ
Ｉｍ２．１６５℃、６０分間積層成形することによって
４層プリント配線板を得た。

敗暫且 実施例と同じ内層用回路板を用い、これを実施例と同様
に酸化処理（黒化処理）した後、水洗乾燥してから、直
ちに実施例と同様にプリプレグ及び銅箔を重ねて加熱加
圧成形して４７（ｌプリント配籾板を得た。

上記実施例及び比較例で得た４／ｌ！プリント配線板に
０．４ｍ論φのドリルビットを用いて８万ｒｐｍの回転
速度及び１．６ｍ／ｗｉｎの送り速度の条件でスルーホ
ール加工を行った。これを水：ＨＣｌが１：１の容積比
の酸性溶液に３０分間浸漬して、ハローの発生状態を顕
微鏡で観察した。ハローの大きさくスルーホールの内周
からの酸溶液の浸入幅寸法で測定）を次表に示す。また
４層プリント配線板における内層用回路板の銅回路とプ
リプレグの樹脂との層間接着性（内層回路板とプリプレ
グとの引き剥がし強度で測定）を測定゛した。結果を次
表に示す。

上記表に見られるように、銅回路を酸化処理したのち酸
性溶液で酸化被膜を除去するようにした実施例のものは
、酸化被膜を除去する処理を行わない比較例のものに比
べて、ハローの発生を大柊く低減することができること
が確認されると共に、さらに層間接着性を向上できるこ
とが確認される。

従って比較例のものでは層間接着性がやや不足するため
ファインパターンの回路のような回路面積が大きいもの
では接着不良が生じる虞れがあるが、実施例のものでは
層間接着性が高いためファインパターンの回路の場合に
も傍着不良は生じない。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、内層用回路板に設けた
銅の回路を酸化処理した後、この銅の回路の表面の酸化
被膜を酸性溶液で溶解除去するようにしたので、酸化処
理することによって銅回路の表面に微細な凹凸を形成す
ることができて、この凹凸によって銅の回路とプリプレ
グの樹脂との接着性を高めることができるものであり、
また銅の回路の表面に形成される酸化被膜を溶解除去す
ることによって酸化被膜がメツキ処理の際などに酸に溶
解するような虞れがなくなり、ハロー現象を防止できる
ものであり、さらに酸化被膜を酸性溶液で溶解除去する
ので、物理的に除去したりするのに比べて簡単且つ確実
に除去できるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ［１］内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理した後
   、この銅の回路の表面の酸化被膜を酸性溶液で溶解除去
   することを特徴とする内層用回路板の銅回路の処理方法
   。