JPH0271587A - 多層プリント板の製造法 - Google Patents
多層プリント板の製造法Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、中間層(内層)となるプリント配線板の銅箔
面の処理方法を特徴とする多層プリント配線板の製造法
であり、特に、多層プリント配線板の製造工程で孔壁に
露出している酸化銅から酸性水溶液の作用で酸化銅が溶
けることによる「ハロー」或いは「ピンクリング」現象
を著しく減少したものである。
面の処理方法を特徴とする多層プリント配線板の製造法
であり、特に、多層プリント配線板の製造工程で孔壁に
露出している酸化銅から酸性水溶液の作用で酸化銅が溶
けることによる「ハロー」或いは「ピンクリング」現象
を著しく減少したものである。
多層プリント板において、中間層とするプリント配線網
の形成された内層板の多層化接着力を向上させる方法と
しては、予め両面が凹凸化された銅箔を用いる方法;内
層用のプリント配線網を形成した後、■、化学的処理に
より銅箔表面に酸化銅膜を形成する方法、■、銅箔面を
シランカップリング剤や有機チタネートカップリング剤
で処理する方法などが知られているが、従来は接着性と
経済性の点から通常、光沢面を有する銅張積層板に内層
用のプリント配線網を形成した後、酸化性のアルカリ水
溶液で処理して褐色或いは黒色の酸化銅皮膜を形成した
ものが用いられる。
の形成された内層板の多層化接着力を向上させる方法と
しては、予め両面が凹凸化された銅箔を用いる方法;内
層用のプリント配線網を形成した後、■、化学的処理に
より銅箔表面に酸化銅膜を形成する方法、■、銅箔面を
シランカップリング剤や有機チタネートカップリング剤
で処理する方法などが知られているが、従来は接着性と
経済性の点から通常、光沢面を有する銅張積層板に内層
用のプリント配線網を形成した後、酸化性のアルカリ水
溶液で処理して褐色或いは黒色の酸化銅皮膜を形成した
ものが用いられる。
ところが、この酸化銅膜、特に酸化第2銅は塩酸、硫酸
などの酸性水溶液に溶けやすい欠点を有している。この
ため、積層成形された多層板に小孔をあけ、スルーホー
ルメツキ工程や無電解メツキ又はその後の電解メツキ工
程などを施す場合、孔壁に露出した酸化銅膜が酸性液に
より溶かされる、いわゆる「ハロー」或いは「ビンクリ
ング」が発生し、絶縁性などのプリント配線板の信頼性
の低下の原因となる欠点があった。
などの酸性水溶液に溶けやすい欠点を有している。この
ため、積層成形された多層板に小孔をあけ、スルーホー
ルメツキ工程や無電解メツキ又はその後の電解メツキ工
程などを施す場合、孔壁に露出した酸化銅膜が酸性液に
より溶かされる、いわゆる「ハロー」或いは「ビンクリ
ング」が発生し、絶縁性などのプリント配線板の信頼性
の低下の原因となる欠点があった。
この褐色或いは黒色の酸化銅皮膜を用いた場合に発生す
るハロー或いはビンクリングの発生を防止する方法とし
て、アルカリ性の還元性水溶液で処理する方法が知られ
ている(特開昭56−153797号)。この方法は、
褐色或いは黒色の酸化銅膜より接着力は低下するものの
実用化に耐える接着力を示すが、「ハロー」の発生防止
効果にバラツキがあり、実用化されるには至っていない
。
るハロー或いはビンクリングの発生を防止する方法とし
て、アルカリ性の還元性水溶液で処理する方法が知られ
ている(特開昭56−153797号)。この方法は、
褐色或いは黒色の酸化銅膜より接着力は低下するものの
実用化に耐える接着力を示すが、「ハロー」の発生防止
効果にバラツキがあり、実用化されるには至っていない
。
本発明者らは、褐色或いは黒色酸化銅処理の還元処理し
てrハロー」の防止効果にバラツキのない方法について
鋭意検討した。その結果、アルカリ性の還元剤水溶液に
代えて、意外にも、特定の還元剤を用いた酸性還元剤水
溶液を用いる方法を見出した。
てrハロー」の防止効果にバラツキのない方法について
鋭意検討した。その結果、アルカリ性の還元剤水溶液に
代えて、意外にも、特定の還元剤を用いた酸性還元剤水
溶液を用いる方法を見出した。
すなわち、本発明は、多層プリント配線板の製造法にお
いて、中間層として用いるプリント配線網を形成した内
層板の銅箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅
面を形成した後、次亜リン酸ナトリウムを含有する酸性
還元剤水溶液で該酸化銅面を処理し、乾燥してなる内層
板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造
法であり、特に該酸性還元剤水溶液が、次亜リン酸ナト
リウムの濃度5g/ j2〜300g/CpHが1.0
以上7.0未満であり、処理温度が 40〜80℃、処
理時間が015〜5分間の条件を用いる多層プリント配
線板の製造法である。
いて、中間層として用いるプリント配線網を形成した内
層板の銅箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅
面を形成した後、次亜リン酸ナトリウムを含有する酸性
還元剤水溶液で該酸化銅面を処理し、乾燥してなる内層
板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造
法であり、特に該酸性還元剤水溶液が、次亜リン酸ナト
リウムの濃度5g/ j2〜300g/CpHが1.0
以上7.0未満であり、処理温度が 40〜80℃、処
理時間が015〜5分間の条件を用いる多層プリント配
線板の製造法である。
褐色或いは黒色の酸化銅膜は酸化第二銅を主体とする酸
化銅から形成されたものであり、上記した「ハロー現象
」或いは「ピンクリング現象」はこの酸化第二銅がスル
ーホールの洗浄やスルーホールメツキ等に使用する酸性
水溶液に溶解するために起こるものである。これに対し
て、本発明はこれらの処理液と同じ酸性水溶液を使用し
て、酸化第二銅を主体とする銅膜を酸性水溶液に溶解し
難い亜酸化銅を生成させるものである。本発明の処理に
よって、酸化第二銅を主体とする褐色或いは黒色の酸化
銅膜からの銅の溶解という新たな問題の発生もなく、実
用化可能な接着力を持ったハロー或いはビンクリングを
大幅に減少することができることは予想されないことで
あった。
化銅から形成されたものであり、上記した「ハロー現象
」或いは「ピンクリング現象」はこの酸化第二銅がスル
ーホールの洗浄やスルーホールメツキ等に使用する酸性
水溶液に溶解するために起こるものである。これに対し
て、本発明はこれらの処理液と同じ酸性水溶液を使用し
て、酸化第二銅を主体とする銅膜を酸性水溶液に溶解し
難い亜酸化銅を生成させるものである。本発明の処理に
よって、酸化第二銅を主体とする褐色或いは黒色の酸化
銅膜からの銅の溶解という新たな問題の発生もなく、実
用化可能な接着力を持ったハロー或いはビンクリングを
大幅に減少することができることは予想されないことで
あった。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の多層プリント配線板とは、上記した中間層に使
用する内層用プリント配線網を形成した内層板として銅
箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅面を形成
した後、次亜リン酸すI−IJウムを含有する酸性還元
剤水溶液で該酸化銅面を処理し、乾燥してなるものを使
用する他は、多層化積層成形に使用する内層板、多層化
接着に使用するプリプレグ、外層を形成するためのプリ
プレグおよび銅箔或いは片面銅張積層板などの積層材料
並びに積層成形の方法など従来公知のもの並びに方法が
使用できるもきであり、特に限定されないものである。
用する内層用プリント配線網を形成した内層板として銅
箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅面を形成
した後、次亜リン酸すI−IJウムを含有する酸性還元
剤水溶液で該酸化銅面を処理し、乾燥してなるものを使
用する他は、多層化積層成形に使用する内層板、多層化
接着に使用するプリプレグ、外層を形成するためのプリ
プレグおよび銅箔或いは片面銅張積層板などの積層材料
並びに積層成形の方法など従来公知のもの並びに方法が
使用できるもきであり、特に限定されないものである。
このような積層材料はEガラス、Sガラス、Dガラス、
石英ガラスなどの種々のガラス織布、アルミナペーパー
などの無機質の織布機材;全芳香属ポリアミド、ポリイ
ミド、フッ素樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、その他
の超耐熱性樹脂製の織布;上記の無機質の繊維と超耐熱
製樹脂製の繊維とを用いた複合糸を使用した織布;上記
を適宜組み合わせたものなどの織布を補強基材とし、ビ
スフェノールA型、ノボラック型、ハロゲン化ビスフェ
ノールA型、ハロゲン化ノボラック型、その他の3官能
以上の多官能性エポキシ化合物などのエポキシ樹脂;シ
アナト樹脂、シアン酸エステル−エポキシ樹脂、シアン
酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂などを典型とす
るシアン酸エステル系樹脂;ビスマレイミドなどの多官
能性マレイミド類とビス(4−アミノフェニル)メタン
などの多官能性アミンを主成分とするマレイミド系樹脂
;さらには耐熱性の熱可塑性樹脂や熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との組成物からなる樹脂などを使用してなるプ
リプレグ、電解銅箔や圧延銅箔などの銅箔、銅箔とプリ
プレグとを積層成形してなる両面或いは片面銅張積層板
、銅張積層板の片面或いは両面に内層用のプリント配線
網を形成した内層用プリント配線板(内層板)が例示さ
れる。また積層成形方法としては、従来の熱盤プレス、
熱盤真空プレス、オートクレーブ成形などが例示される
。
石英ガラスなどの種々のガラス織布、アルミナペーパー
などの無機質の織布機材;全芳香属ポリアミド、ポリイ
ミド、フッ素樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、その他
の超耐熱性樹脂製の織布;上記の無機質の繊維と超耐熱
製樹脂製の繊維とを用いた複合糸を使用した織布;上記
を適宜組み合わせたものなどの織布を補強基材とし、ビ
スフェノールA型、ノボラック型、ハロゲン化ビスフェ
ノールA型、ハロゲン化ノボラック型、その他の3官能
以上の多官能性エポキシ化合物などのエポキシ樹脂;シ
アナト樹脂、シアン酸エステル−エポキシ樹脂、シアン
酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂などを典型とす
るシアン酸エステル系樹脂;ビスマレイミドなどの多官
能性マレイミド類とビス(4−アミノフェニル)メタン
などの多官能性アミンを主成分とするマレイミド系樹脂
;さらには耐熱性の熱可塑性樹脂や熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との組成物からなる樹脂などを使用してなるプ
リプレグ、電解銅箔や圧延銅箔などの銅箔、銅箔とプリ
プレグとを積層成形してなる両面或いは片面銅張積層板
、銅張積層板の片面或いは両面に内層用のプリント配線
網を形成した内層用プリント配線板(内層板)が例示さ
れる。また積層成形方法としては、従来の熱盤プレス、
熱盤真空プレス、オートクレーブ成形などが例示される
。
本発明の内層板に褐色或いは黒色の酸化銅皮膜を形成す
る方法は公知であり、通常、内層板の銅箔面を研磨、洗
浄した後、塩化銅又は過硫酸アンモニウムなどの水溶液
によりプレエツチング(ソフトエツチング、化学研磨)
した後、アルカリ性の酸化性水溶液で処理する方法で行
う。ここに、アルカリ性の酸化性水溶液並びに処理条件
としては具体的には下記の如きものが例示されるが、こ
れらに限定されるものではなく、公知方法が使用できる
。
る方法は公知であり、通常、内層板の銅箔面を研磨、洗
浄した後、塩化銅又は過硫酸アンモニウムなどの水溶液
によりプレエツチング(ソフトエツチング、化学研磨)
した後、アルカリ性の酸化性水溶液で処理する方法で行
う。ここに、アルカリ性の酸化性水溶液並びに処理条件
としては具体的には下記の如きものが例示されるが、こ
れらに限定されるものではなく、公知方法が使用できる
。
■、水酸化ナトリウム(NaOt((15g/ (1)
)/次亜塩素酸ナトリウム(NaC]0□(31g/
12 ))/リン酸ナトリウム(15g#) 、70〜
100℃、0.5〜10分間。
)/次亜塩素酸ナトリウム(NaC]0□(31g/
12 ))/リン酸ナトリウム(15g#) 、70〜
100℃、0.5〜10分間。
■、硫酸銅(50g/β)/塩化ナナトリウム200g
/ 12 )、40〜80℃、3〜15分間。
/ 12 )、40〜80℃、3〜15分間。
■、酢酸(20g/12)/塩化アンモニウム(20g
/ l)/酢酸銅(10g#2) 、30〜80℃、1
〜10分間。
/ l)/酢酸銅(10g#2) 、30〜80℃、1
〜10分間。
■、酢酸銅(10g/ 12 ) /硫酸銅(24g#
り/硫化バリウム(24g/(1)/塩化アンモニウム
(24g/ R)、40〜50℃、1〜10分間。
り/硫化バリウム(24g/(1)/塩化アンモニウム
(24g/ R)、40〜50℃、1〜10分間。
■、硫酸銅(25g/ (1) /硫酸ニッケル(25
g/β)/塩素酸カリウム(25g#り 、70〜90
℃、1〜10分間。
g/β)/塩素酸カリウム(25g#り 、70〜90
℃、1〜10分間。
■、過硫酸カリウム(20g/β)/水酸化ナトリウム
50g/l 、50〜80℃、1〜3分間。
50g/l 、50〜80℃、1〜3分間。
上記で褐色或いは黒色処理した内層板を清浄化した後、
本発明の次亜リン酸ナトリウムを含有する酸性還元剤水
溶液で処理し、水洗し、乾燥した内層板を本発明におい
ては使用して、「ハロー」の発生を大幅に減少或いは無
くする。
本発明の次亜リン酸ナトリウムを含有する酸性還元剤水
溶液で処理し、水洗し、乾燥した内層板を本発明におい
ては使用して、「ハロー」の発生を大幅に減少或いは無
くする。
ここに、本発明の次亜リン酸ナトリウムを含有する酸性
還元剤水溶液とは、還元剤である次亜リン酸ナトリウム
(=Na11゜PO2)の濃度が5〜300g/l、好
ましくは10〜100g/j2 、 pHが1.0以上
7.0未満、好ましくは2〜4であり、処理温度 40
〜80℃、処理時間0.5〜5分間の条件を使用する。
還元剤水溶液とは、還元剤である次亜リン酸ナトリウム
(=Na11゜PO2)の濃度が5〜300g/l、好
ましくは10〜100g/j2 、 pHが1.0以上
7.0未満、好ましくは2〜4であり、処理温度 40
〜80℃、処理時間0.5〜5分間の条件を使用する。
なお、pHは、蟻酸、酢酸などの有機酸や蟻酸銅、酢酸
銅の酸性塩を加えることにより調製するものであり、有
機酸の場合の濃度としては1〜50rrLl/gの範囲
が例示され、また、本酸性還元剤水溶液には、アルコー
ルその他の添加剤を少量であれば適宜配合できるもので
ある。
銅の酸性塩を加えることにより調製するものであり、有
機酸の場合の濃度としては1〜50rrLl/gの範囲
が例示され、また、本酸性還元剤水溶液には、アルコー
ルその他の添加剤を少量であれば適宜配合できるもので
ある。
処理済の内層板を水洗し、風乾、加熱(特に80〜20
0℃)などの公知の方法で乾燥して本発明の処理された
内層板とする。
0℃)などの公知の方法で乾燥して本発明の処理された
内層板とする。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1
厚み0.8mm、銅箔厚み70pの両面銅張ガラスエポ
キシ積層板の両面の約半分を公知エツチング法で除去し
た後、NaOH(15g/ 1 )/次亜塩素酸す)
IJウム(]g/β)/リン酸ナトリウム(15g/j
2)の水溶液で90℃、5分間処理し、水洗した後、こ
の内層板を次亜リン酸ナトリウム(Na11.Po、
10g#り/酢酸(3rrL1/1)のpH3〜4の
水溶液を用い、80℃で1.5分間処理した後、十分に
水洗し130℃、1時間乾燥して処理内層板を得た。
キシ積層板の両面の約半分を公知エツチング法で除去し
た後、NaOH(15g/ 1 )/次亜塩素酸す)
IJウム(]g/β)/リン酸ナトリウム(15g/j
2)の水溶液で90℃、5分間処理し、水洗した後、こ
の内層板を次亜リン酸ナトリウム(Na11.Po、
10g#り/酢酸(3rrL1/1)のpH3〜4の
水溶液を用い、80℃で1.5分間処理した後、十分に
水洗し130℃、1時間乾燥して処理内層板を得た。
処理内層板の両面にガラスエポキシプリプレグ(樹脂量
52%、厚み0.1mm) 3枚、さらに厚み18虜
の電解銅箔を重ねて温度175℃、圧力40kg/cn
fで2時間積層成形して4層板とした後、冷却し、次い
で孔径0,4mmφ、8万r、 plm、、20JJM
/回転の条件で1.000個、 2.54mmの間隔の
孔あけした。
52%、厚み0.1mm) 3枚、さらに厚み18虜
の電解銅箔を重ねて温度175℃、圧力40kg/cn
fで2時間積層成形して4層板とした後、冷却し、次い
で孔径0,4mmφ、8万r、 plm、、20JJM
/回転の条件で1.000個、 2.54mmの間隔の
孔あけした。
この孔あけした4層板を4NのHCI水溶液に5分間浸
漬して内層銅箔のある孔周囲のハローを全孔の任意の1
/4 (125個)について観察するとともにその長さ
を測定した。
漬して内層銅箔のある孔周囲のハローを全孔の任意の1
/4 (125個)について観察するとともにその長さ
を測定した。
又、孔あけした4層板を5cm角に取り、100℃、6
時間煮沸した後、260℃のハンダに30秒浸漬する試
験をした。
時間煮沸した後、260℃のハンダに30秒浸漬する試
験をした。
又、上記において、孔あけした4層板を用い、通常の銅
スルーホールメツキを実施した後に、同様にハローにつ
いて測定した。
スルーホールメツキを実施した後に、同様にハローにつ
いて測定した。
結果を第1表に示した。
実施例2
実施例1において、酸性還元剤水溶液を次亜リン酸ナト
リウム(NallzPL 40g/ j2 ) /酢
酸(Lord/β)の水溶液とする他は同様とした結果
を第1表に示した。
リウム(NallzPL 40g/ j2 ) /酢
酸(Lord/β)の水溶液とする他は同様とした結果
を第1表に示した。
実施例3
実施例1において、同様の酸性還元剤水溶液を用い、内
層板処理面積/処理液体積の比を0.01m’/lとし
、酸性還元剤水溶液を補充することなく10枚について
処理し、10枚目のものについて同様にして測定した。
層板処理面積/処理液体積の比を0.01m’/lとし
、酸性還元剤水溶液を補充することなく10枚について
処理し、10枚目のものについて同様にして測定した。
結果を第1表に示した。
比較例1
実施例1において、黒色酸化銅処理内層板の還元処理を
アルカリ性還元剤水溶液(次亜リン酸ナトリウム30g
/ It、NaOH5g/42、温度65℃)に10分
間浸漬する他は同様とした。
アルカリ性還元剤水溶液(次亜リン酸ナトリウム30g
/ It、NaOH5g/42、温度65℃)に10分
間浸漬する他は同様とした。
結果を第1表に示した。
第1表
実施例4
実施例1において、内層板として両面銅張ガラスシアン
酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂積層板(三菱瓦
斯化学a勾製、IIL 810)を用いたものを使用し
、多層化接着用プリプレグとしてガラスシアン酸エステ
ルーマレイミドーエポキン樹脂プリプレグ(三菱瓦斯化
学Q助製、GIIPL 810)を用い、表面処理用シ
アナト化合物の希薄溶液として1.4−ジシアナトベン
ゼン溶解したものを用い、多層化積層成形条件を温度2
00℃、2時間に変更する他は同様とした結果を第2表
に示した。
酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂積層板(三菱瓦
斯化学a勾製、IIL 810)を用いたものを使用し
、多層化接着用プリプレグとしてガラスシアン酸エステ
ルーマレイミドーエポキン樹脂プリプレグ(三菱瓦斯化
学Q助製、GIIPL 810)を用い、表面処理用シ
アナト化合物の希薄溶液として1.4−ジシアナトベン
ゼン溶解したものを用い、多層化積層成形条件を温度2
00℃、2時間に変更する他は同様とした結果を第2表
に示した。
第2表
〔発明の作用および効果〕
以上、詳細な説明右よび実施例から本発明の製造法によ
る多層プリント板は、多層板のプリント配線間の電気的
導通を行うスルーホールメツキ工程において、メツキ液
に褐色或いは黒色酸化銅が溶解して電気的短絡などの不
良発生の原因となりやすい「ハロー」の発生が大幅に減
少するか、又は全く無くなり、その処理時間も従来のア
ルカリ性還元剤水溶液処理に比較して大幅に短縮され、
且つ繰り返し使用が可能であり、信頼性に優れた多層プ
リント配線板を生産性よく製造できるもので、工業的な
意義は極めて高いものである。
る多層プリント板は、多層板のプリント配線間の電気的
導通を行うスルーホールメツキ工程において、メツキ液
に褐色或いは黒色酸化銅が溶解して電気的短絡などの不
良発生の原因となりやすい「ハロー」の発生が大幅に減
少するか、又は全く無くなり、その処理時間も従来のア
ルカリ性還元剤水溶液処理に比較して大幅に短縮され、
且つ繰り返し使用が可能であり、信頼性に優れた多層プ
リント配線板を生産性よく製造できるもので、工業的な
意義は極めて高いものである。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 多層プリント配線板の製造法において、中間層とし
て用いるプリント配線網を形成した内層板の銅箔面を化
学的に酸化し褐色或いは黒色の酸化銅面を形成した後、
次亜リン酸ナトリウムを含有する酸性還元剤水溶液で該
酸化銅面を処理し、乾燥してなる内層板を用いることを
特徴とする多層プリント配線板の製造法。 2 該酸性還元剤水溶液が、次亜リン酸ナトリウムの濃
度5g/l〜300g/l、pHが1.0以上7.0未
満であり、処理温度が40〜80℃、処理時間が0.5
〜5分間である請求項1記載の多層プリント配線板の製
造法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63221374A JPH0271587A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 多層プリント板の製造法 |
MYPI89001201A MY104191A (en) | 1988-09-06 | 1989-09-05 | Process for producing multilayer printed wiring board |
EP89309018A EP0358480B1 (en) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | Process for producing multilayer printed wiring board |
US07/403,519 US5076864A (en) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | Process for producing multilayer printed wiring board |
KR1019890012890A KR970004029B1 (ko) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | 다층 인쇄된 배선반의 제조방법 |
DE68920383T DE68920383T2 (de) | 1988-09-06 | 1989-09-06 | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63221374A JPH0271587A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 多層プリント板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0271587A true JPH0271587A (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16765793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63221374A Pending JPH0271587A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 多層プリント板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0271587A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5074136A (en) * | 1990-02-17 | 1991-12-24 | Kim Young C | Magnetic lock device |
JPH05275853A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JPH05275854A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
US6613413B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-09-02 | International Business Machines Corporation | Porous power and ground planes for reduced PCB delamination and better reliability |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP63221374A patent/JPH0271587A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5074136A (en) * | 1990-02-17 | 1991-12-24 | Kim Young C | Magnetic lock device |
JPH05275853A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JPH05275854A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
US6613413B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-09-02 | International Business Machines Corporation | Porous power and ground planes for reduced PCB delamination and better reliability |
US6944946B2 (en) | 1999-04-26 | 2005-09-20 | International Business Machines Corporation | Porous power and ground planes for reduced PCB delamination and better reliability |
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