JPH0590760A - 多層プリント板の製造法 - Google Patents
多層プリント板の製造法Info
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- JPH0590760A JPH0590760A JP12263591A JP12263591A JPH0590760A JP H0590760 A JPH0590760 A JP H0590760A JP 12263591 A JP12263591 A JP 12263591A JP 12263591 A JP12263591 A JP 12263591A JP H0590760 A JPH0590760 A JP H0590760A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール孔明けした多層板を無電解メッ
キ前に蟻酸銅水溶液で処理し、乾燥する『ハロー』或い
は『ピンクリング』を大幅に無くした多層板を提供す
る。 【構成】 中間層としてプリント配線網を形成した内層
板の銅箔面を化学的に酸化し褐色或いは黒色の酸化銅微
細凹凸膜を形成し、多層化積層成形した後、スルーホー
ル孔明け、デスミア処理、無電解メッキ、電解メッキ
し、外層プリント配線網を形成することからなる多層プ
リント配線板の製造法において、該スルーホール孔明け
多層板を、無電解メッキ前に蟻酸銅水溶液で処理し、乾
燥することを特徴とするハローイングの低減された多層
プリント板の製造法
キ前に蟻酸銅水溶液で処理し、乾燥する『ハロー』或い
は『ピンクリング』を大幅に無くした多層板を提供す
る。 【構成】 中間層としてプリント配線網を形成した内層
板の銅箔面を化学的に酸化し褐色或いは黒色の酸化銅微
細凹凸膜を形成し、多層化積層成形した後、スルーホー
ル孔明け、デスミア処理、無電解メッキ、電解メッキ
し、外層プリント配線網を形成することからなる多層プ
リント配線板の製造法において、該スルーホール孔明け
多層板を、無電解メッキ前に蟻酸銅水溶液で処理し、乾
燥することを特徴とするハローイングの低減された多層
プリント板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール孔明けし
た多層板を無電解メッキ前に蟻酸銅水溶液で処理し、乾
燥することにより、『ハロー』或いは『ピンクリング』
を大幅に防止した多層プリント板の製造法であり、 200
μｍ以上のハローイングを50μｍ以下とすることが可能
なものである。
た多層板を無電解メッキ前に蟻酸銅水溶液で処理し、乾
燥することにより、『ハロー』或いは『ピンクリング』
を大幅に防止した多層プリント板の製造法であり、 200
μｍ以上のハローイングを50μｍ以下とすることが可能
なものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント板において、プリント配線
網を形成した内層板の多層化接着力を向上させる方法と
しては、予め両面に微細凹凸膜を形成した銅箔を用いる
方法；内層用のプリント配線網を形成した後、．酸化
処理水溶液により銅箔表面に酸化銅微細凹凸膜を形成す
る方法、．銅箔面をシラン系や有機チタネート系のカ
ップリング剤で処理する方法などが知られている。接着
性と経済性の点から通常、光沢面を有する銅張積層板に
内層用のプリント配線網を形成した後、酸化性のアルカ
リ水溶液で処理して褐色或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜
を形成したものが用いられている。ところが、この酸化
銅微細凹凸膜を形成した内層板を用いて、無電解メッ
キ、その後の電解メッキを施したものには、いわゆる
『ハロー』或いは『ピンクリング』が発生し易く、絶縁
性などのプリント配線板の信頼性の低下の原因となる欠
点があった。
網を形成した内層板の多層化接着力を向上させる方法と
しては、予め両面に微細凹凸膜を形成した銅箔を用いる
方法；内層用のプリント配線網を形成した後、．酸化
処理水溶液により銅箔表面に酸化銅微細凹凸膜を形成す
る方法、．銅箔面をシラン系や有機チタネート系のカ
ップリング剤で処理する方法などが知られている。接着
性と経済性の点から通常、光沢面を有する銅張積層板に
内層用のプリント配線網を形成した後、酸化性のアルカ
リ水溶液で処理して褐色或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜
を形成したものが用いられている。ところが、この酸化
銅微細凹凸膜を形成した内層板を用いて、無電解メッ
キ、その後の電解メッキを施したものには、いわゆる
『ハロー』或いは『ピンクリング』が発生し易く、絶縁
性などのプリント配線板の信頼性の低下の原因となる欠
点があった。
【０００３】この褐色或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜を
用いた場合に発生するハロー或いはピンクリングを防止
する方法として、最近、．で得られた銅箔表面の酸
化銅微細凹凸膜を還元剤水溶液で還元して亜酸化銅或い
は金属銅の微細凹凸膜に変更する方法（特開昭56-15379
7 号など) が開示されるに至っている。これらの方法
は、実用化可能なレベルの接着力とすることが可能であ
るが、新たな液相還元処理工程を必要とし、かつ、褐色
或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜より接着力が低下するの
で実用化に耐える接着力とするための還元条件が極めて
厳密とする必要がある。さらに、『ハロー』の発生防止
効果にバラツキがあり、また、新たに還元剤水溶液の廃
液処理の問題が発生するものであった。
用いた場合に発生するハロー或いはピンクリングを防止
する方法として、最近、．で得られた銅箔表面の酸
化銅微細凹凸膜を還元剤水溶液で還元して亜酸化銅或い
は金属銅の微細凹凸膜に変更する方法（特開昭56-15379
7 号など) が開示されるに至っている。これらの方法
は、実用化可能なレベルの接着力とすることが可能であ
るが、新たな液相還元処理工程を必要とし、かつ、褐色
或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜より接着力が低下するの
で実用化に耐える接着力とするための還元条件が極めて
厳密とする必要がある。さらに、『ハロー』の発生防止
効果にバラツキがあり、また、新たに還元剤水溶液の廃
液処理の問題が発生するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、現在使
用されている多層板の製造工程にそのまま適用でき、か
つ『ハロー』を通常の許容レベル以下とできるより簡便
な方法を提供することを目的とするものである。その結
果、本発明者らは蟻酸銅水溶液処理し、乾燥することを
無電解メッキ工程前に導入する方法を見出し、本発明を
完成するに至った。
用されている多層板の製造工程にそのまま適用でき、か
つ『ハロー』を通常の許容レベル以下とできるより簡便
な方法を提供することを目的とするものである。その結
果、本発明者らは蟻酸銅水溶液処理し、乾燥することを
無電解メッキ工程前に導入する方法を見出し、本発明を
完成するに至った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、中
間層としてプリント配線網を形成した内層板の銅箔面を
化学的に酸化し褐色或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜を形
成し、多層化積層成形した後、スルーホール孔明け、デ
スミア処理、無電解メッキ、電解メッキし、外層プリン
ト配線網を形成することからなる多層プリント配線板の
製造法において、該スルーホール孔明け多層板を、無電
解メッキ前に蟻酸銅水溶液で処理し、乾燥することを特
徴とするハローイングの低減された多層プリント板の製
造法であり、該蟻酸銅水溶液中の蟻酸銅濃度が 1重量％
以上であること、該蟻酸銅水溶液処理後の乾燥温度が 1
00〜160℃であることを特徴とするものである。
間層としてプリント配線網を形成した内層板の銅箔面を
化学的に酸化し褐色或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜を形
成し、多層化積層成形した後、スルーホール孔明け、デ
スミア処理、無電解メッキ、電解メッキし、外層プリン
ト配線網を形成することからなる多層プリント配線板の
製造法において、該スルーホール孔明け多層板を、無電
解メッキ前に蟻酸銅水溶液で処理し、乾燥することを特
徴とするハローイングの低減された多層プリント板の製
造法であり、該蟻酸銅水溶液中の蟻酸銅濃度が 1重量％
以上であること、該蟻酸銅水溶液処理後の乾燥温度が 1
00〜160℃であることを特徴とするものである。
【０００６】本発明の多層プリント配線板とは、中間層
に使用する内層用プリント配線網を形成した内層板とし
て銅箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅微細
凹凸膜を形成した内層板、多層化接着に使用するプリプ
レグ、外層を形成するためのプリプレグおよび銅箔或い
は片面銅張積層板などの積層材料、並びに積層成形の方
法などによって製造した両外表面銅箔の多層プリント配
線板にスルーホール孔明けし、デスミア処理、ついで無
電解メッキしてなるものであり、従来もっとも汎用的に
製造されているものである。また、本発明に用いる内層
板に褐色或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜を形成する方法
も公知の方法が使用される。
に使用する内層用プリント配線網を形成した内層板とし
て銅箔面を化学的に酸化し黒色或いは褐色の酸化銅微細
凹凸膜を形成した内層板、多層化接着に使用するプリプ
レグ、外層を形成するためのプリプレグおよび銅箔或い
は片面銅張積層板などの積層材料、並びに積層成形の方
法などによって製造した両外表面銅箔の多層プリント配
線板にスルーホール孔明けし、デスミア処理、ついで無
電解メッキしてなるものであり、従来もっとも汎用的に
製造されているものである。また、本発明に用いる内層
板に褐色或いは黒色の酸化銅微細凹凸膜を形成する方法
も公知の方法が使用される。
【０００７】本発明は、上記のように従来公知の方法で
積層成形してなる多層板に、スルーホール孔明けした後
のデスミア処理前後、すなわち、無電解スルーホールメ
ッキ前に蟻酸銅水溶液処理を行う。用いる蟻酸銅として
は、水溶性のものであればいずれも使用可能であり、無
水蟻酸銅、蟻酸銅・一水和物、蟻酸銅・四水和物或いは
メチル蟻酸銅などが例示され、蟻酸銅濃度は通常、１重
量％〜飽和濃度、好ましくは 2〜10重量％の範囲であ
る。また、処理は浸漬、スプレー噴霧、その他の方法が
使用でき、スルーホール孔内に十分に蟻酸銅水溶液が浸
透するようにする。処理時間は、工程の流れに合わせる
ことができ、通常 1〜30分間、特に 2〜10分間程度の範
囲から適宜選択する。
積層成形してなる多層板に、スルーホール孔明けした後
のデスミア処理前後、すなわち、無電解スルーホールメ
ッキ前に蟻酸銅水溶液処理を行う。用いる蟻酸銅として
は、水溶性のものであればいずれも使用可能であり、無
水蟻酸銅、蟻酸銅・一水和物、蟻酸銅・四水和物或いは
メチル蟻酸銅などが例示され、蟻酸銅濃度は通常、１重
量％〜飽和濃度、好ましくは 2〜10重量％の範囲であ
る。また、処理は浸漬、スプレー噴霧、その他の方法が
使用でき、スルーホール孔内に十分に蟻酸銅水溶液が浸
透するようにする。処理時間は、工程の流れに合わせる
ことができ、通常 1〜30分間、特に 2〜10分間程度の範
囲から適宜選択する。
【０００８】該処理を施した後、通常、軽く水洗し、表
面に付着した過剰の蟻酸銅を除いた後、乾燥する。乾燥
は、通常、温度 85〜180 ℃、好ましくは 100〜160 ℃
で、時間 5〜120 分間の範囲から選択する。85℃より低
温でも乾燥できるが、温度が低い場合にはハロー防止効
果が劣る傾向にある。また、高温側は多層板の寸法安定
性などを劣化させる場合があるので、耐熱性などを考慮
して選択する。なお、この乾燥処理の前半で温度 85℃
以上において水蒸気や炭酸ガスなどを積極的に共存させ
ることは処理ムラをより小さくする傾向があり好まし
い。以上の本発明の蟻酸銅水溶液処理、乾燥の工程は一
体化した工程とすることも当然に可能である。以上、本
発明の蟻酸銅水溶液処理し、乾燥したスルーホール孔明
け多層板は、両外層銅箔表面に蟻酸銅が付着したりして
いるので、研磨し洗浄した後、無電解メッキ工程以降の
プリント配線網形成工程を経て多層プリント配線板とす
る。
面に付着した過剰の蟻酸銅を除いた後、乾燥する。乾燥
は、通常、温度 85〜180 ℃、好ましくは 100〜160 ℃
で、時間 5〜120 分間の範囲から選択する。85℃より低
温でも乾燥できるが、温度が低い場合にはハロー防止効
果が劣る傾向にある。また、高温側は多層板の寸法安定
性などを劣化させる場合があるので、耐熱性などを考慮
して選択する。なお、この乾燥処理の前半で温度 85℃
以上において水蒸気や炭酸ガスなどを積極的に共存させ
ることは処理ムラをより小さくする傾向があり好まし
い。以上の本発明の蟻酸銅水溶液処理、乾燥の工程は一
体化した工程とすることも当然に可能である。以上、本
発明の蟻酸銅水溶液処理し、乾燥したスルーホール孔明
け多層板は、両外層銅箔表面に蟻酸銅が付着したりして
いるので、研磨し洗浄した後、無電解メッキ工程以降の
プリント配線網形成工程を経て多層プリント配線板とす
る。
【０００９】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１ 400mm×337mm 、厚み 0.8mm、銅箔厚み70μｍの両面銅
張ガラスエポキシ積層板の両面板に公知エッチング法に
より直径2.0mm、1.5mm 、1.0mm のスルーホールランド
をそれぞれ10,000個づつ有する内層プリント配線パター
ンを形成し、配線パターン銅表面を従来公知であるNaOH
(15g/リットル)／次亜塩素酸ナトリウム(31g/リットル)／リン酸
ナトリウム(15g/リットル)の水溶液で90℃、5 分間処理し、
水洗して黒色酸化銅微細凹凸膜を形成した内層板を得
た。この内層板を、温度 130℃、30分間乾燥した後、そ
の両面にガラスエポキシプリプレグ (樹脂量52％、厚み
0.1mm) 3枚、さらに厚み18μｍの電解銅箔を重ねて温
度 175℃、圧力40kg/cm2で 2時間積層成形して４層板と
した後、冷却した。
る。 実施例１ 400mm×337mm 、厚み 0.8mm、銅箔厚み70μｍの両面銅
張ガラスエポキシ積層板の両面板に公知エッチング法に
より直径2.0mm、1.5mm 、1.0mm のスルーホールランド
をそれぞれ10,000個づつ有する内層プリント配線パター
ンを形成し、配線パターン銅表面を従来公知であるNaOH
(15g/リットル)／次亜塩素酸ナトリウム(31g/リットル)／リン酸
ナトリウム(15g/リットル)の水溶液で90℃、5 分間処理し、
水洗して黒色酸化銅微細凹凸膜を形成した内層板を得
た。この内層板を、温度 130℃、30分間乾燥した後、そ
の両面にガラスエポキシプリプレグ (樹脂量52％、厚み
0.1mm) 3枚、さらに厚み18μｍの電解銅箔を重ねて温
度 175℃、圧力40kg/cm2で 2時間積層成形して４層板と
した後、冷却した。
【００１０】この４層板に、孔径 0.4mmφ、8 万r.p.
m.、20μｍ／回転の条件でドリル孔明け、ついで、濃度
10重量％の蟻酸銅水溶液に温度 25℃で 5分間浸漬
し、水洗した後、温度 150℃の乾燥機中に投入して30分
間乾燥した。乾燥機から取り出し、両外層面をバフ研磨
し、水洗した後、公知の過マンガン酸系のデスミア処理
液でデスミア処理した後、公知の食塩系活性化処理の無
電解メッキ液で無電解メッキを行った後、さらに電解メ
ッキした。得られたスルーホールメッキ多層板を用い、
公知のアルカリエッチング液にて両外表面とスルーホー
ル孔壁の銅を除去した後、ハローイングを観察した。
又、比較のために、蟻酸銅水溶液で処理をしなかった場
合についても同様とした。結果を、下記の表−１に示し
た。
m.、20μｍ／回転の条件でドリル孔明け、ついで、濃度
10重量％の蟻酸銅水溶液に温度 25℃で 5分間浸漬
し、水洗した後、温度 150℃の乾燥機中に投入して30分
間乾燥した。乾燥機から取り出し、両外層面をバフ研磨
し、水洗した後、公知の過マンガン酸系のデスミア処理
液でデスミア処理した後、公知の食塩系活性化処理の無
電解メッキ液で無電解メッキを行った後、さらに電解メ
ッキした。得られたスルーホールメッキ多層板を用い、
公知のアルカリエッチング液にて両外表面とスルーホー
ル孔壁の銅を除去した後、ハローイングを観察した。
又、比較のために、蟻酸銅水溶液で処理をしなかった場
合についても同様とした。結果を、下記の表−１に示し
た。
【００１１】
【表１】 表−１．ハローイング（μｍ）． 蟻酸銅処理 １０％水溶液 処理無し（０％） ランド径 平均 最大 ×数*1 平均 最大 ×数*1 2.0 mm 48 126 0 294 387 947 1.5 mm 46 168 0 413 472 8647 1.0 mm 51 193 0 460 494 9736 注) *1 : 500μｍ以上のハローイング発生数.
【００１２】表−１の処理無し(0%)から、ランド径が
小さくなる程より大きなハローが発生することが理解さ
れ、特に、本実施例に使用した多層板の場合、ランド径
が 1.5mmから、 500μｍ以上のハローの発生が極めて多
数見られる。これに対して、本発明の処理を実施した場
合には、同様の傾向であるが、平均値で50μｍ以下、最
大のものでも 200μｍ以下であり、 500μｍを超えるデ
ラミとも言えるようなハローの発生は全くないものであ
る。
小さくなる程より大きなハローが発生することが理解さ
れ、特に、本実施例に使用した多層板の場合、ランド径
が 1.5mmから、 500μｍ以上のハローの発生が極めて多
数見られる。これに対して、本発明の処理を実施した場
合には、同様の傾向であるが、平均値で50μｍ以下、最
大のものでも 200μｍ以下であり、 500μｍを超えるデ
ラミとも言えるようなハローの発生は全くないものであ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上、詳細な説明および実施例から本発
明の製造法による多層プリント板は、『ハロー』が大幅
に減少したものであることが明瞭である。本発明の蟻酸
銅水溶液処理、乾燥、並びに表面の研磨洗浄は、既存の
工程にそのまま挿入可能であり、極めて安価である。以
上であり、信頼性を向上させた多層プリント配線板を既
存のラインを実質的に変更することなく生産性よく、実
施可能とするもので、工業的な意義は極めて高いもので
ある。
明の製造法による多層プリント板は、『ハロー』が大幅
に減少したものであることが明瞭である。本発明の蟻酸
銅水溶液処理、乾燥、並びに表面の研磨洗浄は、既存の
工程にそのまま挿入可能であり、極めて安価である。以
上であり、信頼性を向上させた多層プリント配線板を既
存のラインを実質的に変更することなく生産性よく、実
施可能とするもので、工業的な意義は極めて高いもので
ある。
Claims (3)
- 【請求項１】 中間層としてプリント配線網を形成した
内層板の銅箔面を化学的に酸化し褐色或いは黒色の酸化
銅微細凹凸膜を形成し、多層化積層成形した後、スルー
ホール孔明け、デスミア処理、無電解メッキ、電解メッ
キし、外層プリント配線網を形成することからなる多層
プリント配線板の製造法において、該スルーホール孔明
け多層板を、無電解メッキ前に蟻酸銅水溶液で処理し、
乾燥することを特徴とするハローイングの低減された多
層プリント板の製造法 - 【請求項２】 該蟻酸銅水溶液中の蟻酸銅濃度が１重量
％以上である請求項１記載の多層プリント板の製造法 - 【請求項３】 該蟻酸銅水溶液処理後の乾燥温度が 100
〜160 ℃である請求項１記載の多層プリント板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12263591A JPH0590760A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 多層プリント板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12263591A JPH0590760A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 多層プリント板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590760A true JPH0590760A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=14840855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12263591A Pending JPH0590760A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 多層プリント板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590760A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011157892A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Denso Corp | 内燃機関の排気浄化装置 |
| WO2015107826A1 (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-23 | 株式会社クラレ | クーラント再生装置及びクーラント再生方法 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP12263591A patent/JPH0590760A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011157892A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Denso Corp | 内燃機関の排気浄化装置 |
| WO2015107826A1 (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-23 | 株式会社クラレ | クーラント再生装置及びクーラント再生方法 |
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