JP3237410B2 - 内層用配線板の銅回路の処理方法 - Google Patents
内層用配線板の銅回路の処理方法Info
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- JP3237410B2 JP3237410B2 JP20353394A JP20353394A JP3237410B2 JP 3237410 B2 JP3237410 B2 JP 3237410B2 JP 20353394 A JP20353394 A JP 20353394A JP 20353394 A JP20353394 A JP 20353394A JP 3237410 B2 JP3237410 B2 JP 3237410B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造に用いられる内層用配線板の銅回路の処理方法に関す
るものである。
造に用いられる内層用配線板の銅回路の処理方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に多層プリント配線
板は、例えば、片面乃至両面に銅回路を形成した内層用
配線板にプリプレグを介して外層用配線板、又は銅箔を
重ね、加熱加圧することによって製造される。
板は、例えば、片面乃至両面に銅回路を形成した内層用
配線板にプリプレグを介して外層用配線板、又は銅箔を
重ね、加熱加圧することによって製造される。
【０００３】この多層プリント配線板にあっては、上記
内層用配線板に形成された銅回路とプリプレグの接着性
の確保とハローイング現象を防止する必要性から、上記
銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成した後に、希
硫酸、エチレンジアミン四酢酸等のキレート、及び脂肪
族のアルコールを含む酸性溶液に浸漬し、銅酸化膜中の
酸化第二銅の皮膜を除去する処理が知られている。しか
し、この処理を施した銅回路は処理毎に、スジ状や斑点
状の色むらが発生する問題がある。
内層用配線板に形成された銅回路とプリプレグの接着性
の確保とハローイング現象を防止する必要性から、上記
銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成した後に、希
硫酸、エチレンジアミン四酢酸等のキレート、及び脂肪
族のアルコールを含む酸性溶液に浸漬し、銅酸化膜中の
酸化第二銅の皮膜を除去する処理が知られている。しか
し、この処理を施した銅回路は処理毎に、スジ状や斑点
状の色むらが発生する問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、内層用
配線板の銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成した
後に、希硫酸、及び、キレートを含有する酸性溶液に浸
漬する内層用配線板の銅回路の処理方法であって、外観
が良好な内層用配線板の銅回路の処理方法を提供するこ
とにある。
みてなされたもので、その目的とするところは、内層用
配線板の銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成した
後に、希硫酸、及び、キレートを含有する酸性溶液に浸
漬する内層用配線板の銅回路の処理方法であって、外観
が良好な内層用配線板の銅回路の処理方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
内層用配線板の銅回路の処理方法は、内層用配線板の銅
回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成した後に、希硫
酸、及び、キレートを含有する酸性溶液に浸漬する内層
用配線板の銅回路の処理方法であって、上記酸性溶液
が、銅酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去して、除去し
た第二銅の銅イオンが銅回路に再付着するのを防ぐもの
であり、上記酸性溶液のｐＨが３．０〜４．０であり、
且つ、上記酸性溶液中の銅イオン濃度が０．８ｇ／リッ
トル〜１２ｇ／リットルの範囲であることを特徴とす
る。
内層用配線板の銅回路の処理方法は、内層用配線板の銅
回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成した後に、希硫
酸、及び、キレートを含有する酸性溶液に浸漬する内層
用配線板の銅回路の処理方法であって、上記酸性溶液
が、銅酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去して、除去し
た第二銅の銅イオンが銅回路に再付着するのを防ぐもの
であり、上記酸性溶液のｐＨが３．０〜４．０であり、
且つ、上記酸性溶液中の銅イオン濃度が０．８ｇ／リッ
トル〜１２ｇ／リットルの範囲であることを特徴とす
る。
【０００６】本発明の請求項２に係る内層用配線板の銅
回路の処理方法は、請求項１記載の内層用配線板の銅回
路の処理方法において、上記酸性溶液に浸漬した後に、
ｐＨ４．５〜５．５の範囲のキレート含有液に浸漬洗浄
することを特徴とする。
回路の処理方法は、請求項１記載の内層用配線板の銅回
路の処理方法において、上記酸性溶液に浸漬した後に、
ｐＨ４．５〜５．５の範囲のキレート含有液に浸漬洗浄
することを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る内層用配線板の銅
回路の処理方法は、請求項１又は請求項２記載の内層用
配線板の銅回路の処理方法において、上記内層用配線板
の銅回路に酸化処理を施す前処理として、この内層用配
線板の銅回路に塩化第二銅含有水溶液で第１のソフトエ
ッチングをした後に、硫酸と硫酸アンモニウムの水溶
液、及び、硫酸と過酸化水素の水溶液のどちらかの液で
第２のソフトエッチングで処理することを特徴とする。
回路の処理方法は、請求項１又は請求項２記載の内層用
配線板の銅回路の処理方法において、上記内層用配線板
の銅回路に酸化処理を施す前処理として、この内層用配
線板の銅回路に塩化第二銅含有水溶液で第１のソフトエ
ッチングをした後に、硫酸と硫酸アンモニウムの水溶
液、及び、硫酸と過酸化水素の水溶液のどちらかの液で
第２のソフトエッチングで処理することを特徴とする。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明は
内層用配線板の銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形
成した後に、希硫酸、及び、キレートを含有する酸性溶
液に浸漬する内層用配線板の銅回路の処理方法に関する
ものである。
内層用配線板の銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形
成した後に、希硫酸、及び、キレートを含有する酸性溶
液に浸漬する内層用配線板の銅回路の処理方法に関する
ものである。
【０００９】本発明に用いる内層用配線板は、表面に銅
回路が形成されている。上記内層用配線板としては、例
えば、銅箔を張ったガラス基材のエポキシ樹脂積層板、
ガラスポリイミド樹脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂
積層板、フッ素樹脂積層板、及びこれら樹脂の変性樹脂
積層板等が用いられ、上記積層板の銅箔にエッチングを
施すと片面もしくは両面に銅回路が形成される。
回路が形成されている。上記内層用配線板としては、例
えば、銅箔を張ったガラス基材のエポキシ樹脂積層板、
ガラスポリイミド樹脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂
積層板、フッ素樹脂積層板、及びこれら樹脂の変性樹脂
積層板等が用いられ、上記積層板の銅箔にエッチングを
施すと片面もしくは両面に銅回路が形成される。
【００１０】上記内層用配線板は、銅酸化膜の密着を良
くするために、酸化処理をする前処理としてソフトエッ
チングを行い、銅回路を粗化する。上記ソフトエッチン
グは、塩化第二銅含有水溶液等によるソフトエッチング
が挙げられるが、塩化第二銅含有水溶液で第１のソフト
エッチングをした後に、硫酸と硫酸アンモニウムの水溶
液、及び、硫酸と過酸化水素の水溶液のどちらかの水溶
液で第２のソフトエッチングで処理することが好まし
い。上記第１のソフトエッチング液の塩化第二銅含有水
溶液は銅回路を強力に表面粗化し、第２のソフトエッチ
ングは銅回路の表面粗化の度合いを均一にする働きをす
るため、銅回路に色むらが発生しにくい。上記ソフトエ
ッチング後は、酸洗いが行われる。酸洗いの酸の種類は
ソフトエッチングの成分により適宜決定され、塩化第二
銅含有水溶液を用いた場合は塩酸液、硫酸の水溶液を用
いた場合は硫酸で行われる。
くするために、酸化処理をする前処理としてソフトエッ
チングを行い、銅回路を粗化する。上記ソフトエッチン
グは、塩化第二銅含有水溶液等によるソフトエッチング
が挙げられるが、塩化第二銅含有水溶液で第１のソフト
エッチングをした後に、硫酸と硫酸アンモニウムの水溶
液、及び、硫酸と過酸化水素の水溶液のどちらかの水溶
液で第２のソフトエッチングで処理することが好まし
い。上記第１のソフトエッチング液の塩化第二銅含有水
溶液は銅回路を強力に表面粗化し、第２のソフトエッチ
ングは銅回路の表面粗化の度合いを均一にする働きをす
るため、銅回路に色むらが発生しにくい。上記ソフトエ
ッチング後は、酸洗いが行われる。酸洗いの酸の種類は
ソフトエッチングの成分により適宜決定され、塩化第二
銅含有水溶液を用いた場合は塩酸液、硫酸の水溶液を用
いた場合は硫酸で行われる。
【００１１】上記銅回路を粗化した後に、内層用配線板
の銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成する。上記
酸化処理の方法としては、例えば、亜塩素酸ナトリウム
水溶液、過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液が挙げら
れ、なかでも亜塩素酸ナトリウム水溶液が汎用される。
この亜塩素酸ナトリウム水溶液として、具体的には、亜
塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ2 ）、水酸化ナトリウム
（ＮａＯＨ）、及び、緩衝液としてリン酸・１２水和物
（Ｈ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ）を成分とした水溶液が挙げ
られる。上記酸化処理を施した後に、水洗を行い、充分
に乾燥させた後に、酸性溶液に内層用配線板を浸漬する
ことが好ましい。上記乾燥は１００〜１５０℃で３〜６
０分が適当である。充分に乾燥することにより、銅回路
に均一な酸化第一銅の皮膜を得ることができる。
の銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成する。上記
酸化処理の方法としては、例えば、亜塩素酸ナトリウム
水溶液、過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液が挙げら
れ、なかでも亜塩素酸ナトリウム水溶液が汎用される。
この亜塩素酸ナトリウム水溶液として、具体的には、亜
塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ2 ）、水酸化ナトリウム
（ＮａＯＨ）、及び、緩衝液としてリン酸・１２水和物
（Ｈ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ）を成分とした水溶液が挙げ
られる。上記酸化処理を施した後に、水洗を行い、充分
に乾燥させた後に、酸性溶液に内層用配線板を浸漬する
ことが好ましい。上記乾燥は１００〜１５０℃で３〜６
０分が適当である。充分に乾燥することにより、銅回路
に均一な酸化第一銅の皮膜を得ることができる。
【００１２】さらに、希硫酸、及びキレートを含有する
酸性溶液に浸漬すると、酸化第二銅の皮膜を除去する処
理を均一に施すことができる。上記酸性溶液としては、
希硫酸、及びエチレンジアミン四酢酸等のキレートを含
有し、さらに必要により、脂肪族のアルコール、ほう
酸、ぎ酸、カルボン酸等の有機酸を含む水溶液であり、
このキレート、ほう酸、ぎ酸、カルボン酸を含んでいる
と、除去した第二銅の銅イオンが銅回路に再付着するの
を防ぐ効果がある。上記酸性溶液のｐＨは３．０〜４．
０が適している。
酸性溶液に浸漬すると、酸化第二銅の皮膜を除去する処
理を均一に施すことができる。上記酸性溶液としては、
希硫酸、及びエチレンジアミン四酢酸等のキレートを含
有し、さらに必要により、脂肪族のアルコール、ほう
酸、ぎ酸、カルボン酸等の有機酸を含む水溶液であり、
このキレート、ほう酸、ぎ酸、カルボン酸を含んでいる
と、除去した第二銅の銅イオンが銅回路に再付着するの
を防ぐ効果がある。上記酸性溶液のｐＨは３．０〜４．
０が適している。
【００１３】本発明においては、上記酸性溶液中の銅イ
オン濃度が０．８ｇ／リットル〜１２ｇ／リットルの範
囲である。上記酸性溶液中の銅イオン濃度が０．８ｇ／
リットル未満であると、上記銅回路面上での反応速度に
ばらつきを生じ、色むらが発生し易く、銅イオン濃度が
１２ｇ／リットルを超えると、上記銅酸化膜中の酸化第
二銅が充分に除去されなくなる恐れがあり、銅回路に色
むらが発生し易い。
オン濃度が０．８ｇ／リットル〜１２ｇ／リットルの範
囲である。上記酸性溶液中の銅イオン濃度が０．８ｇ／
リットル未満であると、上記銅回路面上での反応速度に
ばらつきを生じ、色むらが発生し易く、銅イオン濃度が
１２ｇ／リットルを超えると、上記銅酸化膜中の酸化第
二銅が充分に除去されなくなる恐れがあり、銅回路に色
むらが発生し易い。
【００１４】上記酸性溶液に浸漬した後、水洗が施され
るが、この水洗の前にｐＨ４．５〜５．５の範囲のキレ
ート含有液に浸漬洗浄することが好ましい。上記キレー
ト含有液の浸漬洗浄は、上記銅回路からの残留した銅イ
オンの除去に有効である。上記キレート含有液のｐＨは
４．５〜５．５が最適である。上記キレートとしては、
エチレンジアミン四酢酸等が挙げられ、ｐＨの調製に希
硫酸が用いられる。さらに、しゅう酸、グルコン酸等の
カルボン酸を含有すると、より残留した銅イオンの除去
に有効である。
るが、この水洗の前にｐＨ４．５〜５．５の範囲のキレ
ート含有液に浸漬洗浄することが好ましい。上記キレー
ト含有液の浸漬洗浄は、上記銅回路からの残留した銅イ
オンの除去に有効である。上記キレート含有液のｐＨは
４．５〜５．５が最適である。上記キレートとしては、
エチレンジアミン四酢酸等が挙げられ、ｐＨの調製に希
硫酸が用いられる。さらに、しゅう酸、グルコン酸等の
カルボン酸を含有すると、より残留した銅イオンの除去
に有効である。
【００１５】上記酸性溶液に浸漬した後、又は、酸性溶
液に浸漬し、さらにｐＨ４．５〜５．５の範囲のキレー
ト含有液に浸漬洗浄した後に、上記内層用配線板は水洗
が行われる。この水洗の方法は、多段式が望ましく、ｐ
Ｈの変化による衝撃を緩和するために、最初の水洗はｐ
Ｈ４．５〜７．５の範囲で水洗することが好ましい。
液に浸漬し、さらにｐＨ４．５〜５．５の範囲のキレー
ト含有液に浸漬洗浄した後に、上記内層用配線板は水洗
が行われる。この水洗の方法は、多段式が望ましく、ｐ
Ｈの変化による衝撃を緩和するために、最初の水洗はｐ
Ｈ４．５〜７．５の範囲で水洗することが好ましい。
【００１６】上記処理を施した内層用配線板は、通常の
工程で多層プリント配線板に用いられる。
工程で多層プリント配線板に用いられる。
【００１７】
実施例１ 内層用配線板として、３５μｍ厚さの銅箔を両面に配設
した厚み０．８ｍｍ、サイズ５００×５００ｍｍ角のガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板を用い、この積層板に銅
回路を両表面に作製した。
した厚み０．８ｍｍ、サイズ５００×５００ｍｍ角のガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板を用い、この積層板に銅
回路を両表面に作製した。
【００１８】この内層用配線板の銅回路にソフトエッチ
ングを施した。ソフトエッチング液に塩酸が１６０ｇ／
リットル、Ｃｕ2+が１３ｇ／リットル、Ｃｕ+ が２ｇ／
リットル含有した塩化第二銅含有水溶液を用い、上記内
層用配線板を温度３０℃のソフトエッチング液に１分３
０秒浸漬し、２回水洗した。その後、塩酸の濃度が１４
０ｇ／リットル含有した３０℃の液で１分３０秒酸洗い
をした。
ングを施した。ソフトエッチング液に塩酸が１６０ｇ／
リットル、Ｃｕ2+が１３ｇ／リットル、Ｃｕ+ が２ｇ／
リットル含有した塩化第二銅含有水溶液を用い、上記内
層用配線板を温度３０℃のソフトエッチング液に１分３
０秒浸漬し、２回水洗した。その後、塩酸の濃度が１４
０ｇ／リットル含有した３０℃の液で１分３０秒酸洗い
をした。
【００１９】その後、１５℃の亜塩素酸ナトリウム水溶
液に５分浸漬し、酸化処理を施した。亜塩素酸ナトリウ
ム水溶液は、亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ2 ）の濃
度が１００ｇ／リットル、水酸化ナトリウム（ＮａＯ
Ｈ）の濃度が４３ｇ／リットル、リン酸・１２水和物
（Ｈ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ）の濃度が１５ｇ／リットル
であった。酸化処理後、水洗し、１３０℃で２０分乾燥
した。
液に５分浸漬し、酸化処理を施した。亜塩素酸ナトリウ
ム水溶液は、亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ2 ）の濃
度が１００ｇ／リットル、水酸化ナトリウム（ＮａＯ
Ｈ）の濃度が４３ｇ／リットル、リン酸・１２水和物
（Ｈ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ）の濃度が１５ｇ／リットル
であった。酸化処理後、水洗し、１３０℃で２０分乾燥
した。
【００２０】次に、酸性溶液として、銅イオン濃度が
６．０ｇ／リットル、エチレンジアミン四酢酸を０．１
４モル／リットル含有するｐＨ３．７の希硫酸の水溶液
を用いた。上記内層用配線板を５５℃の酸性溶液に５分
浸漬した。
６．０ｇ／リットル、エチレンジアミン四酢酸を０．１
４モル／リットル含有するｐＨ３．７の希硫酸の水溶液
を用いた。上記内層用配線板を５５℃の酸性溶液に５分
浸漬した。
【００２１】その後、先ずｐＨ４．５〜７．５の範囲
で、徐々にｐＨを上げながら、３回水洗を繰り返し、乾
燥を行った。
で、徐々にｐＨを上げながら、３回水洗を繰り返し、乾
燥を行った。
【００２２】実施例２ 実施例１の酸性溶液として、銅イオン濃度が０．８ｇ／
リットルであった以外は実施例１と同様にして内層用配
線板の銅回路に処理を施した。
リットルであった以外は実施例１と同様にして内層用配
線板の銅回路に処理を施した。
【００２３】実施例３ 実施例１の酸性溶液として、銅イオン濃度が１２．０ｇ
／リットルであった以外は実施例１と同様にして内層用
配線板の銅回路に処理を施した。
／リットルであった以外は実施例１と同様にして内層用
配線板の銅回路に処理を施した。
【００２４】比較例１ 実施例１の酸性溶液として、銅イオン濃度が１８．０ｇ
／リットルであった以外は実施例１と同様にして内層用
配線板の銅回路に処理を施した。
／リットルであった以外は実施例１と同様にして内層用
配線板の銅回路に処理を施した。
【００２５】比較例２ 実施例１の酸性溶液として、銅イオン濃度が０．１ｇ／
リットルであった以外は実施例１と同様にして内層用配
線板の銅回路に処理を施した。
リットルであった以外は実施例１と同様にして内層用配
線板の銅回路に処理を施した。
【００２６】得られた実施例１〜３、及び、比較例１〜
２の内層用配線板の外観を目視で評価した。５００枚の
内層用配線板の銅回路２０カ所、計１万カ所について、
スジ状や斑点状の色むらが発生しているかを検査し、少
しでも色むらの生じている個所を数えた。結果は表１に
示すとおり実施例１〜３は比較例に比べ色むらが非常に
少なかった。
２の内層用配線板の外観を目視で評価した。５００枚の
内層用配線板の銅回路２０カ所、計１万カ所について、
スジ状や斑点状の色むらが発生しているかを検査し、少
しでも色むらの生じている個所を数えた。結果は表１に
示すとおり実施例１〜３は比較例に比べ色むらが非常に
少なかった。
【００２７】
【表１】
【００２８】実施例４ 実施例１と同様に銅回路を作製した内層用配線板を用い
た。
た。
【００２９】この内層用配線板の銅回路にソフトエッチ
ングを施した。塩酸が１６０ｇ／リットル、Ｃｕ2+が１
３ｇ／リットル、Ｃｕ+ が２ｇ／リットル含有した塩化
第二銅含有水溶液を第１のソフトエッチング液とし、硫
酸が４０ｇ／リットル、過酸化水素が２０ｇ／リット
ル、Ｃｕ2+が５ｇ／リットル含有した水溶液を第２のソ
フトエッチング液とした。温度３０℃の第１のソフトエ
ッチング液に１分３０秒浸漬し、２回水洗した後に、温
度３０℃の第２のソフトエッチング液に１分３０秒浸漬
し、２回水洗した。その後、硫酸の濃度が４２０ｇ／リ
ットル含有した２５℃の液で１分３０秒酸洗いをした。
ングを施した。塩酸が１６０ｇ／リットル、Ｃｕ2+が１
３ｇ／リットル、Ｃｕ+ が２ｇ／リットル含有した塩化
第二銅含有水溶液を第１のソフトエッチング液とし、硫
酸が４０ｇ／リットル、過酸化水素が２０ｇ／リット
ル、Ｃｕ2+が５ｇ／リットル含有した水溶液を第２のソ
フトエッチング液とした。温度３０℃の第１のソフトエ
ッチング液に１分３０秒浸漬し、２回水洗した後に、温
度３０℃の第２のソフトエッチング液に１分３０秒浸漬
し、２回水洗した。その後、硫酸の濃度が４２０ｇ／リ
ットル含有した２５℃の液で１分３０秒酸洗いをした。
【００３０】その後、実施例１と同様に亜塩素酸ナトリ
ウム水溶液に５分浸漬し、酸化処理を施した後、水洗
し、１３０℃で２０分乾燥した。
ウム水溶液に５分浸漬し、酸化処理を施した後、水洗
し、１３０℃で２０分乾燥した。
【００３１】次に、酸性溶液として、銅イオン濃度が
６．０ｇ／リットル、エチレンジアミン四酢酸を０．１
４モル／リットル含有するｐＨ３．７の希硫酸の水溶液
を用いた。上記内層用配線板を５５℃の酸性溶液に５分
浸漬した。
６．０ｇ／リットル、エチレンジアミン四酢酸を０．１
４モル／リットル含有するｐＨ３．７の希硫酸の水溶液
を用いた。上記内層用配線板を５５℃の酸性溶液に５分
浸漬した。
【００３２】さらに、キレート含有液として、キレート
にエチレンジアミン四酢酸を含有するｐＨ５．０の水溶
液を用い、このキレート含有液で浸漬洗浄した。その
後、実施例１と同様に３回水洗を繰り返し、乾燥を行っ
た。
にエチレンジアミン四酢酸を含有するｐＨ５．０の水溶
液を用い、このキレート含有液で浸漬洗浄した。その
後、実施例１と同様に３回水洗を繰り返し、乾燥を行っ
た。
【００３３】実施例５ 実施例４と同様に銅回路を作製した内層用配線板を用い
た。
た。
【００３４】この内層用配線板の銅回路に実施例４と同
様に２回ソフトエッチングを施し、水洗、酸洗いをし
た。
様に２回ソフトエッチングを施し、水洗、酸洗いをし
た。
【００３５】その後、実施例４と同様の亜塩素酸ナトリ
ウム水溶液に５分浸漬し、酸化処理を施した後、水洗し
た。
ウム水溶液に５分浸漬し、酸化処理を施した後、水洗し
た。
【００３６】次に、実施例４と同様の酸性溶液に５分浸
漬した。その後、実施例４と同様に３回水洗を繰り返
し、乾燥を行った。
漬した。その後、実施例４と同様に３回水洗を繰り返
し、乾燥を行った。
【００３７】実施例６ 実施例１と同様に銅回路を作製した内層用配線板を用い
た。
た。
【００３８】この内層用配線板の銅回路に実施例１と同
様に１回ソフトエッチングを施し、水洗、酸洗いをし
た。
様に１回ソフトエッチングを施し、水洗、酸洗いをし
た。
【００３９】その後、実施例１と同様の亜塩素酸ナトリ
ウム水溶液に５分浸漬し、酸化処理を施した後、水洗し
た。
ウム水溶液に５分浸漬し、酸化処理を施した後、水洗し
た。
【００４０】次に、実施例１と同様の酸性溶液に５分浸
漬し、さらに、キレート含有液として、キレートにエチ
レンジアミン四酢酸を含有するｐＨ４．５の水溶液を用
い、このキレート含有液で浸漬洗浄した。その後、実施
例１と同様に３回水洗を繰り返し、乾燥を行った。
漬し、さらに、キレート含有液として、キレートにエチ
レンジアミン四酢酸を含有するｐＨ４．５の水溶液を用
い、このキレート含有液で浸漬洗浄した。その後、実施
例１と同様に３回水洗を繰り返し、乾燥を行った。
【００４１】実施例７ 実施例６のキレート含有液として、キレートにエチレン
ジアミン四酢酸、カルボン酸としてしゅう酸を含有する
ｐＨ５．５の水溶液を用いた以外は実施例６と同様にし
て、内層用配線板の銅回路に処理を施した。
ジアミン四酢酸、カルボン酸としてしゅう酸を含有する
ｐＨ５．５の水溶液を用いた以外は実施例６と同様にし
て、内層用配線板の銅回路に処理を施した。
【００４２】実施例８ 実施例６のキレート含有液として、キレートにエチレン
ジアミン四酢酸を含有するｐＨが３．５の水溶液を用い
た以外は実施例６と同様にして、内層用配線板の銅回路
に処理を施した。
ジアミン四酢酸を含有するｐＨが３．５の水溶液を用い
た以外は実施例６と同様にして、内層用配線板の銅回路
に処理を施した。
【００４３】得られた実施例４〜８の内層用配線板の外
観を上述と同様に評価した。結果は表２に示すとおりで
あった。第１のソフトエッチングと第２のソフトエッチ
ングの処理と酸性溶液に浸漬した後、ｐＨ４．５〜５．
５の範囲のキレート含有液に浸漬洗浄した実施例４の色
むらの発生は他の実施例より優れていた。酸性溶液に浸
漬した後、ｐＨ４．５〜５．５の範囲のキレート含有液
に浸漬洗浄した実施例６、７は実施例１〜３より良好で
あった。また、キレート含有液のｐＨの範囲が外れてい
た実施例８は、比較例１、２よりは良好であったが、他
の実施例ほどは低下しなかった。
観を上述と同様に評価した。結果は表２に示すとおりで
あった。第１のソフトエッチングと第２のソフトエッチ
ングの処理と酸性溶液に浸漬した後、ｐＨ４．５〜５．
５の範囲のキレート含有液に浸漬洗浄した実施例４の色
むらの発生は他の実施例より優れていた。酸性溶液に浸
漬した後、ｐＨ４．５〜５．５の範囲のキレート含有液
に浸漬洗浄した実施例６、７は実施例１〜３より良好で
あった。また、キレート含有液のｐＨの範囲が外れてい
た実施例８は、比較例１、２よりは良好であったが、他
の実施例ほどは低下しなかった。
【００４４】
【表２】
【００４５】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項３いずれか
記載の内層用配線板の銅回路の処理方法を用いると、ス
ジ状や斑点状の色むらが発生しない、外観の良好な内層
用配線板を得ることができる。
記載の内層用配線板の銅回路の処理方法を用いると、ス
ジ状や斑点状の色むらが発生しない、外観の良好な内層
用配線板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/38 H05K 3/26
Claims (3)
- 【請求項１】 内層用配線板の銅回路に酸化処理を施
し、銅酸化膜を形成した後に、希硫酸、及び、キレート
を含有する酸性溶液に浸漬する内層用配線板の銅回路の
処理方法であって、上記酸性溶液が、銅酸化膜中の酸化
第二銅の皮膜を除去して、除去した第二銅の銅イオンが
銅回路に再付着するのを防ぐものであり、上記酸性溶液
のｐＨが３．０〜４．０であり、且つ、上記酸性溶液中
の銅イオン濃度が０．８ｇ／リットル〜１２ｇ／リット
ルの範囲であることを特徴とする内層用配線板の銅回路
の処理方法。 - 【請求項２】 上記酸性溶液に浸漬した後に、ｐＨ４．
５〜５．５の範囲のキレート含有液に浸漬洗浄すること
を特徴とする請求項１記載の内層用配線板の銅回路の処
理方法。 - 【請求項３】 上記内層用配線板の銅回路に酸化処理を
施す前処理として、この内層用配線板の銅回路に塩化第
二銅含有水溶液で第１のソフトエッチングをした後に、
硫酸と硫酸アンモニウムの水溶液、及び、硫酸と過酸化
水素の水溶液のどちらかの液で第２のソフトエッチング
で処理することを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の内層用配線板の銅回路の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20353394A JP3237410B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 内層用配線板の銅回路の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20353394A JP3237410B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 内層用配線板の銅回路の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870178A JPH0870178A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3237410B2 true JP3237410B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=16475734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20353394A Expired - Fee Related JP3237410B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 内層用配線板の銅回路の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237410B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3907151B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2007-04-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| JP4907851B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2012-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20353394A patent/JP3237410B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0870178A (ja) | 1996-03-12 |
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