JPH08321680A - 内層用回路板の製造方法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板の製造方法 - Google Patents
内層用回路板の製造方法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板の製造方法Info
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- JPH08321680A JPH08321680A JP12821595A JP12821595A JPH08321680A JP H08321680 A JPH08321680 A JP H08321680A JP 12821595 A JP12821595 A JP 12821595A JP 12821595 A JP12821595 A JP 12821595A JP H08321680 A JPH08321680 A JP H08321680A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性の高い銅回路を有する内層用回路板の
製造方法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板
の製造方法を提供する。 【構成】 内層用回路板の製造方法は、塩酸と塩化第二
銅を成分として含有するソフトエッチング液で、基板上
に形成された銅回路にソフトエッチングを施し、この基
板を水洗した後に、銅回路に銅酸化膜を形成するため酸
化処理を施す。この際に、上記２０〜３５℃のソフトエ
ッチング液から取り出した基板を、水洗するまでの間放
置する雰囲気温度は５〜３０℃の範囲である。多層積層
板の製造方法は、上記内層用回路板にプリプレグを重
ね、加熱加圧する。
製造方法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板
の製造方法を提供する。 【構成】 内層用回路板の製造方法は、塩酸と塩化第二
銅を成分として含有するソフトエッチング液で、基板上
に形成された銅回路にソフトエッチングを施し、この基
板を水洗した後に、銅回路に銅酸化膜を形成するため酸
化処理を施す。この際に、上記２０〜３５℃のソフトエ
ッチング液から取り出した基板を、水洗するまでの間放
置する雰囲気温度は５〜３０℃の範囲である。多層積層
板の製造方法は、上記内層用回路板にプリプレグを重
ね、加熱加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内層用回路板の製造方
法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板の製造
方法に関するものである。
法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器として多層プリント
配線板が利用される。この多層プリント配線板に用いら
れる多層積層板は、表面に銅回路を形成した内層用回路
板にプリプレグを介して外層用回路板、又は銅箔を重
ね、加熱加圧することによって製造される。上記内層用
回路板は、銅回路とプリプレグ中の樹脂が硬化した絶縁
層との密着を良くするため、ソフトエッチング液で、基
板上に形成された銅回路にソフトエッチングを施し、こ
の基板を水洗した後に、銅回路に銅酸化膜を形成する方
法が汎用されている。近年の高密度化、高機能化に伴
い、例えば、電流を流したときの回路の温度上昇による
性能への影響を抑えるために許容電流の向上等、銅回路
の信頼性の向上が求められている。
配線板が利用される。この多層プリント配線板に用いら
れる多層積層板は、表面に銅回路を形成した内層用回路
板にプリプレグを介して外層用回路板、又は銅箔を重
ね、加熱加圧することによって製造される。上記内層用
回路板は、銅回路とプリプレグ中の樹脂が硬化した絶縁
層との密着を良くするため、ソフトエッチング液で、基
板上に形成された銅回路にソフトエッチングを施し、こ
の基板を水洗した後に、銅回路に銅酸化膜を形成する方
法が汎用されている。近年の高密度化、高機能化に伴
い、例えば、電流を流したときの回路の温度上昇による
性能への影響を抑えるために許容電流の向上等、銅回路
の信頼性の向上が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、信頼性
の高い銅回路を有する内層用回路板の製造方法、及び、
その内層用回路板を用いた多層積層板の製造方法を提供
することにある。
みてなされたもので、その目的とするところは、信頼性
の高い銅回路を有する内層用回路板の製造方法、及び、
その内層用回路板を用いた多層積層板の製造方法を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
内層用回路板の製造方法は、塩酸と塩化第二銅を成分と
して含有するソフトエッチング液で、基板上に形成され
た銅回路にソフトエッチングを施し、この基板を水洗し
た後に、銅回路に銅酸化膜を形成するため酸化処理を施
す内層用回路板の製造方法であって、上記２０〜３５℃
のソフトエッチング液から取り出した基板を、水洗する
までの間に放置する雰囲気温度は５〜３０℃の範囲であ
ることを特徴とする。
内層用回路板の製造方法は、塩酸と塩化第二銅を成分と
して含有するソフトエッチング液で、基板上に形成され
た銅回路にソフトエッチングを施し、この基板を水洗し
た後に、銅回路に銅酸化膜を形成するため酸化処理を施
す内層用回路板の製造方法であって、上記２０〜３５℃
のソフトエッチング液から取り出した基板を、水洗する
までの間に放置する雰囲気温度は５〜３０℃の範囲であ
ることを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係る内層用回路板の製
造方法は、請求項１記載の内層用回路板の製造方法にお
いて、ソフトエッチング液から取り出した基板に冷風を
吹きつけることを特徴とする。
造方法は、請求項１記載の内層用回路板の製造方法にお
いて、ソフトエッチング液から取り出した基板に冷風を
吹きつけることを特徴とする。
【０００６】本発明の多層積層板の製造方法は、請求項
１又は請求項２記載の内層用回路板にプリプレグを重
ね、加熱加圧することを特徴とする。
１又は請求項２記載の内層用回路板にプリプレグを重
ね、加熱加圧することを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いる内層用回路板は、基板上に銅回路が形成されてい
る。上記基板としては、ガラス基材のエポキシ樹脂積層
板、ガラスポリイミド樹脂積層板、不飽和ポリエステル
樹脂積層板、フッ素樹脂積層板、及びこれら樹脂の変性
樹脂積層板等が挙げられ、銅回路の形成は、例えば、上
記基板上に配設された銅箔にエッチングを施すことによ
り作製される。
用いる内層用回路板は、基板上に銅回路が形成されてい
る。上記基板としては、ガラス基材のエポキシ樹脂積層
板、ガラスポリイミド樹脂積層板、不飽和ポリエステル
樹脂積層板、フッ素樹脂積層板、及びこれら樹脂の変性
樹脂積層板等が挙げられ、銅回路の形成は、例えば、上
記基板上に配設された銅箔にエッチングを施すことによ
り作製される。
【０００８】本発明の内層用回路板の製法は、上記基板
上の銅回路にソフトエッチングを施し、取り出した基板
を水洗する。上記ソフトエッチングは、塩酸と塩化第二
銅を成分として含有するソフトエッチング液を用いる。
上記ソフトエッチング液の配合構成は、例えば、塩酸１
２０〜１５０ｇ／リットル、塩化第二銅１０〜２０ｇ／
リットル含む水溶液が挙げられる。本発明においては、
上記ソフトエッチング液の液温は２０〜３５℃に制限さ
れる。液温が２０℃未満では粗面化が十分に達成されな
いし、液温が３５℃を超えるとソフトエッチングを施し
た直後の基板の温度が高く、空中の酸素と活性化して銅
が溶出し銅回路が欠落する恐れがある。
上の銅回路にソフトエッチングを施し、取り出した基板
を水洗する。上記ソフトエッチングは、塩酸と塩化第二
銅を成分として含有するソフトエッチング液を用いる。
上記ソフトエッチング液の配合構成は、例えば、塩酸１
２０〜１５０ｇ／リットル、塩化第二銅１０〜２０ｇ／
リットル含む水溶液が挙げられる。本発明においては、
上記ソフトエッチング液の液温は２０〜３５℃に制限さ
れる。液温が２０℃未満では粗面化が十分に達成されな
いし、液温が３５℃を超えるとソフトエッチングを施し
た直後の基板の温度が高く、空中の酸素と活性化して銅
が溶出し銅回路が欠落する恐れがある。
【０００９】本発明においては、上記ソフトエッチング
液の取り出しから、水洗するまでの間、基板を放置する
雰囲気温度は５〜３０℃の範囲に制限される。基板を放
置する雰囲気温度が３０℃を超えると、空中の酸素によ
り活性化されて銅が溶出し銅回路が部分的に細ったり、
厚みが薄くなる恐れがある。上記銅回路が薄くなると電
流を流した際に、銅回路の温度上昇が高くなる。上記雰
囲気温度を範囲内とする方法としては、例えば、基板に
冷風を吹きつける等の方法が挙げられる。さらに、上記
基板をソフトエッチング液から取り出し、水洗するまで
に要する時間は短い程よく、９０秒以内が好ましく、よ
り好ましくは３０秒以内である。
液の取り出しから、水洗するまでの間、基板を放置する
雰囲気温度は５〜３０℃の範囲に制限される。基板を放
置する雰囲気温度が３０℃を超えると、空中の酸素によ
り活性化されて銅が溶出し銅回路が部分的に細ったり、
厚みが薄くなる恐れがある。上記銅回路が薄くなると電
流を流した際に、銅回路の温度上昇が高くなる。上記雰
囲気温度を範囲内とする方法としては、例えば、基板に
冷風を吹きつける等の方法が挙げられる。さらに、上記
基板をソフトエッチング液から取り出し、水洗するまで
に要する時間は短い程よく、９０秒以内が好ましく、よ
り好ましくは３０秒以内である。
【００１０】上記水洗をし、ソフトエッチング液を洗い
落とした基板は、銅回路に銅酸化膜を形成するため酸化
処理を施す。上記酸化処理の方法としては、例えば、亜
塩素酸ナトリウム水溶液、過硫酸カリウム等の過硫酸塩
水溶液が挙げられ、なかでも亜塩素酸ナトリウム水溶液
が汎用される。この亜塩素酸ナトリウム水溶液として、
具体的には、亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ2 ）、及
び、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を成分とした水溶液
が挙げられる。
落とした基板は、銅回路に銅酸化膜を形成するため酸化
処理を施す。上記酸化処理の方法としては、例えば、亜
塩素酸ナトリウム水溶液、過硫酸カリウム等の過硫酸塩
水溶液が挙げられ、なかでも亜塩素酸ナトリウム水溶液
が汎用される。この亜塩素酸ナトリウム水溶液として、
具体的には、亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ2 ）、及
び、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を成分とした水溶液
が挙げられる。
【００１１】その後、多層プリント基板作製の際のハロ
ーイング現象を防止するため、硫酸を含有する酸性溶液
に浸漬し、銅酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去する。
上記酸性溶液としては、希硫酸、及びエチレンジアミン
四酢酸等のキレートを含有し、さらに必要により、脂肪
族のアルコール、ほう酸、カルボン酸等の有機酸を含む
水溶液である。上記酸性溶液のｐＨは３．０〜４．０が
適している。
ーイング現象を防止するため、硫酸を含有する酸性溶液
に浸漬し、銅酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去する。
上記酸性溶液としては、希硫酸、及びエチレンジアミン
四酢酸等のキレートを含有し、さらに必要により、脂肪
族のアルコール、ほう酸、カルボン酸等の有機酸を含む
水溶液である。上記酸性溶液のｐＨは３．０〜４．０が
適している。
【００１２】本発明の多層積層板の製法は、上記内層用
回路板にプリプレグを重ね、必要により最外層に銅箔等
の金属箔を配設し、積層体を得る。この積層体を加熱加
圧するとプリプレグの樹脂が完全に硬化して絶縁層が形
成され、多層積層板が得られる。
回路板にプリプレグを重ね、必要により最外層に銅箔等
の金属箔を配設し、積層体を得る。この積層体を加熱加
圧するとプリプレグの樹脂が完全に硬化して絶縁層が形
成され、多層積層板が得られる。
【００１３】
実施例１ 基板に厚み０．２ｍｍ、サイズ５００×３００ｍｍのガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板を用い、基板の両面に配
設した３５μｍ厚さの銅箔をエッチングし、銅回路を作
製した。銅回路は回路幅が１５０μｍ、回路間隔が１５
０μｍで複数回折り返した一連の連続した回路からな
り、回路の両端に端子部が形成されたものであった。
ラス布基材エポキシ樹脂積層板を用い、基板の両面に配
設した３５μｍ厚さの銅箔をエッチングし、銅回路を作
製した。銅回路は回路幅が１５０μｍ、回路間隔が１５
０μｍで複数回折り返した一連の連続した回路からな
り、回路の両端に端子部が形成されたものであった。
【００１４】ソフトエッチング液は塩酸１３５ｇ／リッ
トル、塩化第二銅１５ｇ／リットルを含有した水溶液を
用いた。上記銅回路を形成した基板を液温３５℃のソフ
トエッチング液に８０秒間浸漬し、ソフトエッチングし
た。ソフトエッチング液から取り出した基板に２５℃の
冷風を吹きつけながら、液切りを行い、液取り出し３０
秒後に水洗いを行った。
トル、塩化第二銅１５ｇ／リットルを含有した水溶液を
用いた。上記銅回路を形成した基板を液温３５℃のソフ
トエッチング液に８０秒間浸漬し、ソフトエッチングし
た。ソフトエッチング液から取り出した基板に２５℃の
冷風を吹きつけながら、液切りを行い、液取り出し３０
秒後に水洗いを行った。
【００１５】次に、１５℃の亜塩素酸ナトリウム水溶液
に５分浸漬し、酸化処理を施した。亜塩素酸ナトリウム
水溶液は、亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ2 ）の濃度
が１００ｇ／リットル、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
の濃度が４３ｇ／リットルであった。酸化処理後、水洗
し、１３０℃で２０分乾燥した。次に、希硫酸、キレー
ト、ほう酸、カルボン酸を成分として含有するｐＨ３．
７の希硫酸の水溶液に浸漬し、その後水洗いして、内層
用回路板を得た。
に５分浸漬し、酸化処理を施した。亜塩素酸ナトリウム
水溶液は、亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ2 ）の濃度
が１００ｇ／リットル、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
の濃度が４３ｇ／リットルであった。酸化処理後、水洗
し、１３０℃で２０分乾燥した。次に、希硫酸、キレー
ト、ほう酸、カルボン酸を成分として含有するｐＨ３．
７の希硫酸の水溶液に浸漬し、その後水洗いして、内層
用回路板を得た。
【００１６】得た内層用回路板の上下に厚さ０．１ｍｍ
のガラス布エポキシ樹脂プリプレグを１枚重ね、さらに
３５μｍ厚さの銅箔を重ね、加熱加圧して４層の多層積
層板を作製した。
のガラス布エポキシ樹脂プリプレグを１枚重ね、さらに
３５μｍ厚さの銅箔を重ね、加熱加圧して４層の多層積
層板を作製した。
【００１７】実施例２ 実施例１において、ソフトエッチング液から取り出した
基板に３０℃の冷風を吹きつけながら、液切りを行い、
液取り出し９０秒後に水洗いを行った以外は実施例１と
同様にして多層積層板を得た。
基板に３０℃の冷風を吹きつけながら、液切りを行い、
液取り出し９０秒後に水洗いを行った以外は実施例１と
同様にして多層積層板を得た。
【００１８】比較例１ 実施例１において、ソフトエッチングから取り出した基
板を、３５℃の外気中で液切りを行い、液取り出し３０
秒後に水洗いを行った。これ以外は実施例１と同様にし
て多層積層板を得た。
板を、３５℃の外気中で液切りを行い、液取り出し３０
秒後に水洗いを行った。これ以外は実施例１と同様にし
て多層積層板を得た。
【００１９】比較例２ 実施例１において、液温４０℃のソフトエッチング液を
用い、ソフトエッチングから取り出した基板を、３５℃
の外気中で液切りを行い、液取り出し３０秒後に水洗い
を行った。これ以外は実施例１と同様にして多層積層板
を得た。
用い、ソフトエッチングから取り出した基板を、３５℃
の外気中で液切りを行い、液取り出し３０秒後に水洗い
を行った。これ以外は実施例１と同様にして多層積層板
を得た。
【００２０】比較例３ 実施例１において、ソフトエッチングから取り出した基
板を、３５℃の外気中で液切りを行い、液取り出し９０
秒後に水洗いを行った。これ以外は実施例１と同様にし
て多層積層板を得た。
板を、３５℃の外気中で液切りを行い、液取り出し９０
秒後に水洗いを行った。これ以外は実施例１と同様にし
て多層積層板を得た。
【００２１】得た実施例１〜２、及び、比較例１〜３の
多層積層板の信頼性評価と銅回路の厚みを測定した。上
記信頼性評価は内層用回路板の銅回路の許容電流を測定
した。上記多層積層板の最外層の銅箔を全面エッチング
し、さらに、内層用回路板の銅回路の端子部を、プリプ
レグが硬化した絶縁層の一部を剥がして露出させ、銅回
路に電流を流した。銅回路の温度は、銅回路上の絶縁層
に熱電対を取り付け、測定した。上記電流を流し１５分
後の安定した状態で温度を確認した。電流を１００ｍＡ
毎に上昇させながら、温度上昇が１０℃以内であった最
大の電流値を許容電流とした。さらに、上記銅回路の厚
みは、断面をマイクロスコープで観察し、粗面化した銅
回路の最小厚みの個所を測った。
多層積層板の信頼性評価と銅回路の厚みを測定した。上
記信頼性評価は内層用回路板の銅回路の許容電流を測定
した。上記多層積層板の最外層の銅箔を全面エッチング
し、さらに、内層用回路板の銅回路の端子部を、プリプ
レグが硬化した絶縁層の一部を剥がして露出させ、銅回
路に電流を流した。銅回路の温度は、銅回路上の絶縁層
に熱電対を取り付け、測定した。上記電流を流し１５分
後の安定した状態で温度を確認した。電流を１００ｍＡ
毎に上昇させながら、温度上昇が１０℃以内であった最
大の電流値を許容電流とした。さらに、上記銅回路の厚
みは、断面をマイクロスコープで観察し、粗面化した銅
回路の最小厚みの個所を測った。
【００２２】結果は、表１に示すとおり。実施例１、２
はいずれも許容電流が良好であった。比較例１〜３は許
容電流が劣り、且つ、銅回路の最小厚みが薄く、銅が溶
出し部分的に薄くなったことが確認できた。
はいずれも許容電流が良好であった。比較例１〜３は許
容電流が劣り、且つ、銅回路の最小厚みが薄く、銅が溶
出し部分的に薄くなったことが確認できた。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明の請求項１又は請求項２に係る内
層用回路板の製造方法によると、信頼性の高い銅回路を
有する内層用回路板を得ることができる。
層用回路板の製造方法によると、信頼性の高い銅回路を
有する内層用回路板を得ることができる。
【００２５】本発明の請求項３記載の多層積層板の製造
方法によると、上記内層用回路板を用いるので、信頼性
の高い多層積層板を得ることができる。
方法によると、上記内層用回路板を用いるので、信頼性
の高い多層積層板を得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 塩酸と塩化第二銅を成分として含有する
ソフトエッチング液で、基板上に形成された銅回路にソ
フトエッチングを施し、この基板を水洗した後に、銅回
路に銅酸化膜を形成するため酸化処理を施す内層用回路
板の製造方法であって、上記２０〜３５℃のソフトエッ
チング液から取り出した基板を、水洗するまでの間に放
置する雰囲気温度は５〜３０℃の範囲であることを特徴
とする内層用回路板の製造方法。 - 【請求項２】 上記ソフトエッチング液から取り出した
基板に冷風を吹きつけることを特徴とする請求項１記載
の内層用回路板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の内層用回路
板にプリプレグを重ね、加熱加圧することを特徴とする
多層積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12821595A JPH08321680A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 内層用回路板の製造方法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12821595A JPH08321680A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 内層用回路板の製造方法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321680A true JPH08321680A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14979347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12821595A Withdrawn JPH08321680A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 内層用回路板の製造方法、及び、その内層用回路板を用いた多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321680A (ja) |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12821595A patent/JPH08321680A/ja not_active Withdrawn
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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