JPH0774465A - 内層用配線板の銅回路の処理方法 - Google Patents
内層用配線板の銅回路の処理方法Info
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- JPH0774465A JPH0774465A JP27794393A JP27794393A JPH0774465A JP H0774465 A JPH0774465 A JP H0774465A JP 27794393 A JP27794393 A JP 27794393A JP 27794393 A JP27794393 A JP 27794393A JP H0774465 A JPH0774465 A JP H0774465A
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- copper
- wiring board
- copper circuit
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- copper oxide
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 酸性溶液に浸漬した後の外観が良好で、且つ
上記浸漬時間が短く生産性の良い内層用配線板の銅回路
の処理方法を提供する。 【構成】 内層用配線板の銅回路を過硫酸塩を含むアル
カリ水溶液で酸化処理を施し、７５ｍｇ／ｄｍ2 以上の
銅酸化膜を形成した後、酸性溶液に浸漬し、上記銅酸化
膜中の酸化第二銅の皮膜を除去する。
上記浸漬時間が短く生産性の良い内層用配線板の銅回路
の処理方法を提供する。 【構成】 内層用配線板の銅回路を過硫酸塩を含むアル
カリ水溶液で酸化処理を施し、７５ｍｇ／ｄｍ2 以上の
銅酸化膜を形成した後、酸性溶液に浸漬し、上記銅酸化
膜中の酸化第二銅の皮膜を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造に用いられる内層用配線板の銅回路の処理方法に関す
るものである。
造に用いられる内層用配線板の銅回路の処理方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に多層プリント配線
板は、例えば、片面乃至両面に銅回路を形成した内層用
配線板にプリプレグを介して外層用配線板、又は銅箔を
重ね、加熱加圧することによって製造される。
板は、例えば、片面乃至両面に銅回路を形成した内層用
配線板にプリプレグを介して外層用配線板、又は銅箔を
重ね、加熱加圧することによって製造される。
【０００３】この多層プリント配線板にあっては、上記
内層用配線板に形成された銅回路とプリプレグの接着性
を確保する必要性から、上記銅回路の表面を亜塩素酸ナ
トリウムを含むアルカリ水溶液で酸化処理を施し、上記
銅回路の表面に酸化第二銅を主成分とした、微細な突起
を有する銅酸化膜を形成する方法が知られている。この
酸化第二銅は酸に溶解し易いため、多層の銅張り積層板
に形成したスルホールにメッキを施すと、スルホールの
内壁に露出した銅回路の酸化第二銅が、メッキ液中の塩
酸等の酸に溶解し、内層用配線板の銅回路とプリプレグ
の硬化した接着層との界面に酸が進入し、いわゆるハロ
ー現象誘起する。このハロー現象が起こると多層プリン
ト配線板の導通の点で信頼性が低下するおそれがある。
このハロー現象の発生を抑えるために、希硫酸、エチレ
ンジアミン四酢酸、脂肪族のアルコールを含む酸性溶液
に浸漬し、銅酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去する処
理が知られている。（レッドオキサイド処理と称す）し
かし、この処理を施した銅回路は処理毎に色むらが発生
する問題がある。さらに、この酸性溶液の浸漬時間は１
分程度では、酸化第二銅の皮膜の除去が十分できず、浸
漬時間に３分以上要しているため、処理数の増大により
上記酸性溶液を用いた処理の生産性の向上が求められて
いる。
内層用配線板に形成された銅回路とプリプレグの接着性
を確保する必要性から、上記銅回路の表面を亜塩素酸ナ
トリウムを含むアルカリ水溶液で酸化処理を施し、上記
銅回路の表面に酸化第二銅を主成分とした、微細な突起
を有する銅酸化膜を形成する方法が知られている。この
酸化第二銅は酸に溶解し易いため、多層の銅張り積層板
に形成したスルホールにメッキを施すと、スルホールの
内壁に露出した銅回路の酸化第二銅が、メッキ液中の塩
酸等の酸に溶解し、内層用配線板の銅回路とプリプレグ
の硬化した接着層との界面に酸が進入し、いわゆるハロ
ー現象誘起する。このハロー現象が起こると多層プリン
ト配線板の導通の点で信頼性が低下するおそれがある。
このハロー現象の発生を抑えるために、希硫酸、エチレ
ンジアミン四酢酸、脂肪族のアルコールを含む酸性溶液
に浸漬し、銅酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去する処
理が知られている。（レッドオキサイド処理と称す）し
かし、この処理を施した銅回路は処理毎に色むらが発生
する問題がある。さらに、この酸性溶液の浸漬時間は１
分程度では、酸化第二銅の皮膜の除去が十分できず、浸
漬時間に３分以上要しているため、処理数の増大により
上記酸性溶液を用いた処理の生産性の向上が求められて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、酸性溶
液に浸漬した後の外観が良好で、且つ上記浸漬時間が短
く生産性の良い内層用配線板の銅回路の処理方法を提供
することにある。
みてなされたもので、その目的とするところは、酸性溶
液に浸漬した後の外観が良好で、且つ上記浸漬時間が短
く生産性の良い内層用配線板の銅回路の処理方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の内層用配線板の
銅回路の処理方法は、内層用配線板の銅回路を過硫酸塩
を含むアルカリ水溶液で酸化処理を施し、７５ｍｇ／ｄ
ｍ2 以上の銅酸化膜を形成した後、酸性溶液に浸漬し、
上記銅酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去することを特
徴とする。
銅回路の処理方法は、内層用配線板の銅回路を過硫酸塩
を含むアルカリ水溶液で酸化処理を施し、７５ｍｇ／ｄ
ｍ2 以上の銅酸化膜を形成した後、酸性溶液に浸漬し、
上記銅酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去することを特
徴とする。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いる内層用配線板は、表面に銅回路が形成されてい
る。上記内層用配線板としては、例えば、銅箔を張った
ガラス基材のエポキシ樹脂積層板、ガラスポリイミド樹
脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂積層板、フッ素樹脂
積層板、及びこれら樹脂の変性樹脂積層板等が用いら
れ、上記積層板の銅箔にエッチングを施すと片面もしく
は両面に銅回路が形成される。
用いる内層用配線板は、表面に銅回路が形成されてい
る。上記内層用配線板としては、例えば、銅箔を張った
ガラス基材のエポキシ樹脂積層板、ガラスポリイミド樹
脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂積層板、フッ素樹脂
積層板、及びこれら樹脂の変性樹脂積層板等が用いら
れ、上記積層板の銅箔にエッチングを施すと片面もしく
は両面に銅回路が形成される。
【０００７】この内層用配線板はプリプレグとの接着性
を高めるために、上記銅回路に過硫酸カリウム等の過硫
酸塩を含むアルカリ水溶液で酸化処理が施されてる。こ
の酸化処理を施すことによって、銅回路の表面に酸化第
二銅、及び酸化第一銅を成分とする銅酸化膜が形成され
る。この酸化処理により、銅回路の表面に微細な突起が
形成されるので、表面が粗面化された銅回路が形成され
る。上記銅酸化膜の形成量は、７５ｍｇ／ｄｍ2 以上と
する。上記銅酸化膜が７５ｍｇ／ｄｍ2 未満であると、
後述の酸性溶液に浸漬した際に、銅酸化膜が過溶解され
た上記銅回路の外観に色調むらを生じる。
を高めるために、上記銅回路に過硫酸カリウム等の過硫
酸塩を含むアルカリ水溶液で酸化処理が施されてる。こ
の酸化処理を施すことによって、銅回路の表面に酸化第
二銅、及び酸化第一銅を成分とする銅酸化膜が形成され
る。この酸化処理により、銅回路の表面に微細な突起が
形成されるので、表面が粗面化された銅回路が形成され
る。上記銅酸化膜の形成量は、７５ｍｇ／ｄｍ2 以上と
する。上記銅酸化膜が７５ｍｇ／ｄｍ2 未満であると、
後述の酸性溶液に浸漬した際に、銅酸化膜が過溶解され
た上記銅回路の外観に色調むらを生じる。
【０００８】上記過硫酸塩を含むアルカリ水溶液の酸化
処理は、例えば、過硫酸塩として過硫酸カリウム（Ｋ2
Ｓ2 Ｏ8 ）を２０〜２５ｇ／リットル、アルカリとして
ＮａＯＨを５８〜７０ｇ／リットル配合した５５〜６５
℃の水溶液に４〜１０分浸漬すると、銅酸化膜が７５ｍ
ｇ／ｄｍ2 以上形成された銅回路が得られる。なお、銅
酸化膜の形成量は、銅酸化膜が形成した銅回路を１Ｎの
塩酸に５分浸漬し、溶解した量から求められる。
処理は、例えば、過硫酸塩として過硫酸カリウム（Ｋ2
Ｓ2 Ｏ8 ）を２０〜２５ｇ／リットル、アルカリとして
ＮａＯＨを５８〜７０ｇ／リットル配合した５５〜６５
℃の水溶液に４〜１０分浸漬すると、銅酸化膜が７５ｍ
ｇ／ｄｍ2 以上形成された銅回路が得られる。なお、銅
酸化膜の形成量は、銅酸化膜が形成した銅回路を１Ｎの
塩酸に５分浸漬し、溶解した量から求められる。
【０００９】本発明においては、上記厚さ７５ｍｇ／ｄ
ｍ2 以上の銅酸化膜を形成した後、酸性溶液に浸漬す
る。この酸性溶液としては、例えば、希硫酸、エチレン
ジアミン四酢酸、脂肪族のアルコールを含む酸性溶液
（レッドオキサイド処理剤）が挙げられる。この酸性溶
液に浸漬すると、上記銅回路に形成された上記銅酸化膜
中の酸化第二銅の皮膜を溶解して除去され、上記銅酸化
膜中の酸化第一銅は残存する。上記酸性溶液を用いる処
理の条件は適宜決定されるが、酸性溶液がｐＨ３．５〜
４．０、温度４５℃〜５５℃で、且つ浸漬時間４０〜９
０秒が適している。
ｍ2 以上の銅酸化膜を形成した後、酸性溶液に浸漬す
る。この酸性溶液としては、例えば、希硫酸、エチレン
ジアミン四酢酸、脂肪族のアルコールを含む酸性溶液
（レッドオキサイド処理剤）が挙げられる。この酸性溶
液に浸漬すると、上記銅回路に形成された上記銅酸化膜
中の酸化第二銅の皮膜を溶解して除去され、上記銅酸化
膜中の酸化第一銅は残存する。上記酸性溶液を用いる処
理の条件は適宜決定されるが、酸性溶液がｐＨ３．５〜
４．０、温度４５℃〜５５℃で、且つ浸漬時間４０〜９
０秒が適している。
【００１０】上記処理を施した内層用配線板は、通常の
工程で多層プリント配線板に用いられる。
工程で多層プリント配線板に用いられる。
【００１１】
【実施例】実施例１ 内層用配線板として、３５μｍ厚さの銅箔を両面に配設
した厚み０．８ｍｍ、サイズ５００×５００ｍｍ角のガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板を用いた。この積層板に
銅回路を両表面に作製した後、下記条件の過硫酸塩とし
て過硫酸カリウムを用いたアルカリ水溶液に浸漬して酸
化処理を行い、水洗し乾燥した。
した厚み０．８ｍｍ、サイズ５００×５００ｍｍ角のガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板を用いた。この積層板に
銅回路を両表面に作製した後、下記条件の過硫酸塩とし
て過硫酸カリウムを用いたアルカリ水溶液に浸漬して酸
化処理を行い、水洗し乾燥した。
【００１２】過硫酸カリウムのアルカリ水溶液の条件 ・Ｋ2 Ｓ2 Ｏ8 −−２２ｇ／リットル ・ＮａＯＨ−−−−６５ｇ／リットル ・液温−−−−−−６０℃ ・処理時間−−−−−５分 上記酸化処理を施した銅回路には、８０ｍｇ／ｄｍ2 の
銅酸化膜が形成されていた。
銅酸化膜が形成されていた。
【００１３】次に、この酸化処理を施した内層用配線板
を、市販の希硫酸、エチレンジアミン四酢酸、脂肪族の
アルコールを含む酸性溶液（日本マクダミッド株式会社
製ＢＯ−２２０）を用い、下記条件の処理を施し、水洗
し乾燥した。
を、市販の希硫酸、エチレンジアミン四酢酸、脂肪族の
アルコールを含む酸性溶液（日本マクダミッド株式会社
製ＢＯ−２２０）を用い、下記条件の処理を施し、水洗
し乾燥した。
【００１４】処理条件 ・ｐＨ−−−−−−３．７ ・液温−−−−−−５０℃ ・処理時間−−−−６０秒 比較例１ 実施例１と同様の銅回路を作製した内層用配線板に、下
記条件の過硫酸カリウムを用いたアルカリ水溶液に浸漬
して酸化処理を行い、水洗し乾燥した。
記条件の過硫酸カリウムを用いたアルカリ水溶液に浸漬
して酸化処理を行い、水洗し乾燥した。
【００１５】過硫酸カリウムのアルカリ水溶液の条件 ・Ｋ2 Ｓ2 Ｏ8 −−１６ｇ／リットル ・ＮａＯＨ−−−−４４ｇ／リットル ・液温−−−−−−５５℃ ・処理時間−−−−−３分 上記銅回路に形成された銅酸化膜は、３０ｍｇ／ｄｍ2
であった。
であった。
【００１６】次に、この酸化処理を施した内層用配線板
を、実施例１と同様の市販の酸性溶液（日本マクダミッ
ド株式会社製ＢＯ−２２０）を用い、下記条件の処理を
施し、水洗し乾燥した。
を、実施例１と同様の市販の酸性溶液（日本マクダミッ
ド株式会社製ＢＯ−２２０）を用い、下記条件の処理を
施し、水洗し乾燥した。
【００１７】処理条件 ・ｐＨ−−−−−−３．７ ・液温−−−−−−５０℃ ・処理時間−−−−６０秒 比較例２ 実施例１と同様の銅回路を作製した積層板に、実施例１
の過硫酸塩に代えて、下記条件の亜塩素酸ナトリウムを
用いたアルカリ水溶液に浸漬して酸化処理を行い、水洗
し乾燥した。
の過硫酸塩に代えて、下記条件の亜塩素酸ナトリウムを
用いたアルカリ水溶液に浸漬して酸化処理を行い、水洗
し乾燥した。
【００１８】亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液の条
件 ・ＮａＣｌＯ2 −１２０ｇ／リットル ・ＮａＯＨ−−−−４０ｇ／リットル ・Ｎａ3 ＰＯ4 −−１５ｇ／リットル ・液温−−−−−−７５℃ ・処理時間−−−−−３分 上記銅回路に形成された銅酸化膜は、９０ｍｇ／ｄｍ2
であった。
件 ・ＮａＣｌＯ2 −１２０ｇ／リットル ・ＮａＯＨ−−−−４０ｇ／リットル ・Ｎａ3 ＰＯ4 −−１５ｇ／リットル ・液温−−−−−−７５℃ ・処理時間−−−−−３分 上記銅回路に形成された銅酸化膜は、９０ｍｇ／ｄｍ2
であった。
【００１９】次に、この酸化処理を施した内層用配線板
を、実施例１と同様の市販の酸性溶液（日本マクダミッ
ド株式会社製ＢＯ−２２０）を用い、下記条件の処理を
施し、水洗し乾燥した。
を、実施例１と同様の市販の酸性溶液（日本マクダミッ
ド株式会社製ＢＯ−２２０）を用い、下記条件の処理を
施し、水洗し乾燥した。
【００２０】処理条件 ・ｐＨ−−−−−−３．７ ・液温−−−−−−５３℃ ・処理時間−−−−６０秒 得た内層用配線板の外観、及びハロー現象の評価を行っ
た。外観は内層用配線板の銅回路を目視で検査し、酸化
膜の色調にむらのないものは合格、酸化膜が過溶解して
色調にむらがあるものは不合格とした。
た。外観は内層用配線板の銅回路を目視で検査し、酸化
膜の色調にむらのないものは合格、酸化膜が過溶解して
色調にむらがあるものは不合格とした。
【００２１】ハロー現象は次の様にして測定した。ガラ
ス布基材エポキシ樹脂プリプレグを上記内層用配線板の
上下に２枚重ね、さらに３５μｍ厚さの銅箔を重ね、加
熱加圧して多層の銅張り積層板を作製した。次に直径
０．４のスルホールをドリルで明けた。このスルホール
を明けた積層板を１．２Ｎの２０℃の塩酸中に１０分間
浸漬した後に、水洗いする。その後、外側の銅箔、及び
プリプレグが硬化した接着層を剥がし、内層用配線板の
銅回路を露出させ、ハロー現象がスルホールの外周から
どのくらい長く発生しているかを顕微鏡で観察した。一
番長くハロー現象の起きている所を測定した。
ス布基材エポキシ樹脂プリプレグを上記内層用配線板の
上下に２枚重ね、さらに３５μｍ厚さの銅箔を重ね、加
熱加圧して多層の銅張り積層板を作製した。次に直径
０．４のスルホールをドリルで明けた。このスルホール
を明けた積層板を１．２Ｎの２０℃の塩酸中に１０分間
浸漬した後に、水洗いする。その後、外側の銅箔、及び
プリプレグが硬化した接着層を剥がし、内層用配線板の
銅回路を露出させ、ハロー現象がスルホールの外周から
どのくらい長く発生しているかを顕微鏡で観察した。一
番長くハロー現象の起きている所を測定した。
【００２２】結果は表１のとおり。実施例１は外観、及
びハロー現象とも良好だあったが、比較例１は銅酸化膜
の形成量が少なかったため、酸化膜が過溶解して色調に
むらが生じた。比較例２はハロー現象が発生した。
びハロー現象とも良好だあったが、比較例１は銅酸化膜
の形成量が少なかったため、酸化膜が過溶解して色調に
むらが生じた。比較例２はハロー現象が発生した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明の内層用配線板の銅回路の処理方
法を用いると、酸性溶液に浸漬した後の外観が良好で、
且つ上記浸漬時間が短時間でハロー現象を防止すること
ができる。
法を用いると、酸性溶液に浸漬した後の外観が良好で、
且つ上記浸漬時間が短時間でハロー現象を防止すること
ができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 内層用配線板の銅回路を過硫酸塩を含む
アルカリ水溶液で酸化処理を施し、７５ｍｇ／ｄｍ2 以
上の銅酸化膜を形成した後、酸性溶液に浸漬し、上記銅
酸化膜中の酸化第二銅の皮膜を除去することを特徴とす
る内層用配線板の銅回路の処理方法。 - 【請求項２】 上記酸性溶液が希硫酸、エチレンジアミ
ン四酢酸、脂肪族のアルコールを含む溶液であることを
特徴とする請求項１記載の内層用配線板の銅回路の処理
方法。 - 【請求項３】 上記酸性溶液がｐＨ３．５〜４．０、温
度４５℃〜５５℃で、且つ浸漬時間４０〜９０秒で施さ
れることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の内層
用配線板の銅回路の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27794393A JPH0774465A (ja) | 1993-06-30 | 1993-11-08 | 内層用配線板の銅回路の処理方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15983993 | 1993-06-30 | ||
| JP5-159839 | 1993-06-30 | ||
| JP27794393A JPH0774465A (ja) | 1993-06-30 | 1993-11-08 | 内層用配線板の銅回路の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774465A true JPH0774465A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=26486518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27794393A Withdrawn JPH0774465A (ja) | 1993-06-30 | 1993-11-08 | 内層用配線板の銅回路の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774465A (ja) |
-
1993
- 1993-11-08 JP JP27794393A patent/JPH0774465A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010130 |