JP2966678B2 - 金属銅と樹脂の複合体の製造方法 - Google Patents
金属銅と樹脂の複合体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板など金
属銅と樹脂の複合体の製造方法に関するものである。
属銅と樹脂の複合体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子材料や構造材料等の分野で有
機材料と金属の複合体が多く使用されている。しかし、
有機材料と金属とは熱膨張率が大きく異なるために、特
に熱の作用する分野で使用される物については有機材料
と金属とが界面で剥離し易く、有機材料と金属の接着界
面の接着性を改善することが大きな課題となっている。
機材料と金属の複合体が多く使用されている。しかし、
有機材料と金属とは熱膨張率が大きく異なるために、特
に熱の作用する分野で使用される物については有機材料
と金属とが界面で剥離し易く、有機材料と金属の接着界
面の接着性を改善することが大きな課題となっている。
【０００３】例えば、電子機器等に使用される多層プリ
ント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を形成した
内層用回路板に樹脂含浸基材を介して外層用回路板もし
くは銅箔を重ね、これを積層成形して内層用回路板と外
層用回路板もしくは銅箔とを樹脂含浸基材による接着樹
脂層を介して積層することによって製造されるが、内層
用回路板の回路を構成する金属銅と外層用回路板もしく
は銅箔を積層させる樹脂含浸基材の樹脂との接着性を確
保することが必要である。
ント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を形成した
内層用回路板に樹脂含浸基材を介して外層用回路板もし
くは銅箔を重ね、これを積層成形して内層用回路板と外
層用回路板もしくは銅箔とを樹脂含浸基材による接着樹
脂層を介して積層することによって製造されるが、内層
用回路板の回路を構成する金属銅と外層用回路板もしく
は銅箔を積層させる樹脂含浸基材の樹脂との接着性を確
保することが必要である。
【０００４】そこで、従来から種々の方法で金属銅と樹
脂との接着性を高めることが検討されており、例えば金
属銅を酸化処理することによってその表面に酸化第二銅
（ＣｕＯ）の被膜を形成し、接着性を高めることが一般
になされている。銅を酸化処理して得られる酸化第二銅
の被膜の表面には微細な突起が形成されることになり、
この微細な突起による凹凸によって金属銅の表面を粗面
化して、金属銅と樹脂との接着性を高めることができる
のである。
脂との接着性を高めることが検討されており、例えば金
属銅を酸化処理することによってその表面に酸化第二銅
（ＣｕＯ）の被膜を形成し、接着性を高めることが一般
になされている。銅を酸化処理して得られる酸化第二銅
の被膜の表面には微細な突起が形成されることになり、
この微細な突起による凹凸によって金属銅の表面を粗面
化して、金属銅と樹脂との接着性を高めることができる
のである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属銅
を酸化することによって表面に形成される酸化第二銅は
酸に溶解し易いため、多層プリント配線板を孔あけ加工
して設けたスルーホールにスルーホールメッキをする際
に化学メッキ液や電気メッキ液に浸漬すると、スルーホ
ールの内周に露出する金属銅の断面部分の酸化第二銅層
がメッキ液の酸に溶解し、スルーホールの内周から金属
銅と樹脂との界面を酸が浸入して溶解侵食が発生し、い
わゆるピンクリング（ハローともいう）が生じるおそれ
がある。多層プリント配線板の高密度化が進むにつれて
スルーホール間やスルーホールと配線回路の間の距離が
接近する傾向にある近年、このようなピンクリングの発
生は多層プリント配線板の信頼性を低下させる重大な問
題となるものである。
を酸化することによって表面に形成される酸化第二銅は
酸に溶解し易いため、多層プリント配線板を孔あけ加工
して設けたスルーホールにスルーホールメッキをする際
に化学メッキ液や電気メッキ液に浸漬すると、スルーホ
ールの内周に露出する金属銅の断面部分の酸化第二銅層
がメッキ液の酸に溶解し、スルーホールの内周から金属
銅と樹脂との界面を酸が浸入して溶解侵食が発生し、い
わゆるピンクリング（ハローともいう）が生じるおそれ
がある。多層プリント配線板の高密度化が進むにつれて
スルーホール間やスルーホールと配線回路の間の距離が
接近する傾向にある近年、このようなピンクリングの発
生は多層プリント配線板の信頼性を低下させる重大な問
題となるものである。
【０００６】このような問題に対処するために、金属銅
を酸化して酸化第二銅の被膜を形成した後にこの酸化第
二銅の被膜を還元処理することによって酸に溶解しない
金属銅に還元し、ピンクリングの発生を低減することが
提案されており、一定の効果が得られている。しかし酸
化第二銅の被膜を完全に還元することは事実上不可能で
あり、ピンクリングの発生を低減することはできてもピ
ンクリングの発生を皆無にすることはできないものであ
った。尚、本発明において「酸化」とは銅表面に酸化第
二銅を形成して表面が著しく黒色化すること（一般に黒
化処理と称される）を意味するものであり、「水酸化」
は含まない。
を酸化して酸化第二銅の被膜を形成した後にこの酸化第
二銅の被膜を還元処理することによって酸に溶解しない
金属銅に還元し、ピンクリングの発生を低減することが
提案されており、一定の効果が得られている。しかし酸
化第二銅の被膜を完全に還元することは事実上不可能で
あり、ピンクリングの発生を低減することはできてもピ
ンクリングの発生を皆無にすることはできないものであ
った。尚、本発明において「酸化」とは銅表面に酸化第
二銅を形成して表面が著しく黒色化すること（一般に黒
化処理と称される）を意味するものであり、「水酸化」
は含まない。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金属銅の表面を酸化処理することなく金属銅と樹
脂との間の接着性を向上させると共に、ピンクリング発
生を皆無にすることができる金属銅と樹脂との複合体の
製造方法を提供することを目的とするものである。
あり、金属銅の表面を酸化処理することなく金属銅と樹
脂との間の接着性を向上させると共に、ピンクリング発
生を皆無にすることができる金属銅と樹脂との複合体の
製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る金属銅と樹
脂との複合体の製造方法は、酸化剤と塩基性物質を用い
て銅表面を処理して、銅表面の酸化銅量を０．５ｇ／ｍ
2 以下に調整すると共に銅表面の水酸基を富化した後、
カップリング剤を介してこの銅表面に樹脂を積層接着さ
せることを特徴とするものである。
脂との複合体の製造方法は、酸化剤と塩基性物質を用い
て銅表面を処理して、銅表面の酸化銅量を０．５ｇ／ｍ
2 以下に調整すると共に銅表面の水酸基を富化した後、
カップリング剤を介してこの銅表面に樹脂を積層接着さ
せることを特徴とするものである。
【０００９】また本発明にあって、酸化剤と塩基性物質
を用いて処理した銅表面の色相がマンセル色票の５ＹＲ
で、明度が４〜７の範囲で、彩度が２〜１０の範囲であ
ることが好ましい。さらに本発明にあって、酸化剤と塩
基性物質を用いた銅表面の処理温度が５０℃以下である
ことが好ましい。
を用いて処理した銅表面の色相がマンセル色票の５ＹＲ
で、明度が４〜７の範囲で、彩度が２〜１０の範囲であ
ることが好ましい。さらに本発明にあって、酸化剤と塩
基性物質を用いた銅表面の処理温度が５０℃以下である
ことが好ましい。
【００１０】そして本発明では、カップリング剤として
シランカップリング剤を用いることが好ましい。以下、
本発明を金属銅と樹脂の複合体として多層プリント配線
板を例にとって詳細に説明する。内層用回路板として
は、銅箔を張った銅張ガラスエポキシ樹脂積層板、銅張
ガラスポリイミド樹脂積層板等の銅箔をエッチング処理
等することによって、片面もしくは両面に金属銅による
銅回路を設けて形成したものを使用することができる
が、その他、積層板に化学メッキや電気メッキで金属銅
による銅回路を片面もしくは両面に形成したものなどを
使用することもできる。そしてまずこの内層用回路板の
表面を粗面化処理するのが好ましい。粗面化処理は、バ
フ研磨、ソフトエッチング等による化学薬品処理、電解
処理、液体ホーニングなどを単独で、あるいは組み合わ
せておこなうことができる。この粗面化処理は回路形成
前の銅箔におこなっても、また回路形成後の銅回路にお
こなってもいずれでもよい。
シランカップリング剤を用いることが好ましい。以下、
本発明を金属銅と樹脂の複合体として多層プリント配線
板を例にとって詳細に説明する。内層用回路板として
は、銅箔を張った銅張ガラスエポキシ樹脂積層板、銅張
ガラスポリイミド樹脂積層板等の銅箔をエッチング処理
等することによって、片面もしくは両面に金属銅による
銅回路を設けて形成したものを使用することができる
が、その他、積層板に化学メッキや電気メッキで金属銅
による銅回路を片面もしくは両面に形成したものなどを
使用することもできる。そしてまずこの内層用回路板の
表面を粗面化処理するのが好ましい。粗面化処理は、バ
フ研磨、ソフトエッチング等による化学薬品処理、電解
処理、液体ホーニングなどを単独で、あるいは組み合わ
せておこなうことができる。この粗面化処理は回路形成
前の銅箔におこなっても、また回路形成後の銅回路にお
こなってもいずれでもよい。
【００１１】上記のように内層用回路板の表面を粗面化
処理した後に、金属銅、すなわち銅回路の表面の水酸基
（ＯＨ基）を富化する処理をおこなう。金属銅の銅回路
の表面に水酸基を富化する処理は、本発明では酸化剤と
塩基性物質を用いておこなうことができる。すなわち、
酸化剤によって銅表面を Ｃｕ→Ｃｕ+ 又はＣｕ2+ とすると共に、塩基性物質によって Ｃｕ+ 又はＣｕ2+→Ｃｕ−ＯＨ とし、効果的に銅表面に水酸基を富化することができる
ものである。
処理した後に、金属銅、すなわち銅回路の表面の水酸基
（ＯＨ基）を富化する処理をおこなう。金属銅の銅回路
の表面に水酸基を富化する処理は、本発明では酸化剤と
塩基性物質を用いておこなうことができる。すなわち、
酸化剤によって銅表面を Ｃｕ→Ｃｕ+ 又はＣｕ2+ とすると共に、塩基性物質によって Ｃｕ+ 又はＣｕ2+→Ｃｕ−ＯＨ とし、効果的に銅表面に水酸基を富化することができる
ものである。
【００１２】具体的には、亜塩素酸ナトリウム等の亜塩
素酸塩、次亜塩素酸ナトリウム等の次亜塩素酸塩、ペル
オクソ二硫酸カリウム等のペルオクソ二硫酸塩などの酸
化剤と、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウ
ムメトキサイド等の塩基性物質を溶解した液に金属銅を
浸漬したり、この液を金属銅にスプレーしたりすること
によって、銅表面に水酸基を富化する処理をおこなうこ
とができる。これらの酸化剤を用いる他に、酸化剤とし
てオゾン等の酸化性ガスを用いて銅表面を処理した後、
上記の塩基性物質を溶解した液に浸漬したりスプレーし
たりすることによっても、銅表面に水酸基を富化する処
理をおこなうことができる。
素酸塩、次亜塩素酸ナトリウム等の次亜塩素酸塩、ペル
オクソ二硫酸カリウム等のペルオクソ二硫酸塩などの酸
化剤と、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウ
ムメトキサイド等の塩基性物質を溶解した液に金属銅を
浸漬したり、この液を金属銅にスプレーしたりすること
によって、銅表面に水酸基を富化する処理をおこなうこ
とができる。これらの酸化剤を用いる他に、酸化剤とし
てオゾン等の酸化性ガスを用いて銅表面を処理した後、
上記の塩基性物質を溶解した液に浸漬したりスプレーし
たりすることによっても、銅表面に水酸基を富化する処
理をおこなうことができる。
【００１３】ここで、酸化剤と塩基性物質を用いて銅表
面を上記のように処理するにあたって、処理に伴って銅
表面に銅酸化物（主として酸化第二銅）が生成されるこ
とがあるが、処理した銅表面の酸化銅量が０．５ｇ／ｍ
2 以下、好ましくは０．２ｇ／ｍ2 以下になるように上
記の処理をおこなうものである。銅表面に酸化銅が０．
５ｇ／ｍ2 を超えて生成されると、酸化銅が酸に溶解し
てピンクリングが発生するおそれがある。尚、本発明に
おいて酸化銅量は、酸化剤と塩基性物質による処理後の
金属銅を１７．４％塩酸に２５℃で１０分間浸漬し、溶
解した銅量をキレート滴定法で定量したものである。
面を上記のように処理するにあたって、処理に伴って銅
表面に銅酸化物（主として酸化第二銅）が生成されるこ
とがあるが、処理した銅表面の酸化銅量が０．５ｇ／ｍ
2 以下、好ましくは０．２ｇ／ｍ2 以下になるように上
記の処理をおこなうものである。銅表面に酸化銅が０．
５ｇ／ｍ2 を超えて生成されると、酸化銅が酸に溶解し
てピンクリングが発生するおそれがある。尚、本発明に
おいて酸化銅量は、酸化剤と塩基性物質による処理後の
金属銅を１７．４％塩酸に２５℃で１０分間浸漬し、溶
解した銅量をキレート滴定法で定量したものである。
【００１４】また、酸化剤と塩基性物質を用いて銅表面
を上記のように処理するにあたって、処理後の銅表面の
色相がマンセル色票の５ＹＲで、明度が４〜７の範囲、
彩度が２〜１０の範囲になるように上記の処理をおこな
うものである。明度が４未満や彩度が２未満とこれらの
数値が小さくなると黒色に近づくことになるが、本発明
では明度が４より小さくならず彩度が２より小さくなら
ないように処理をおこなうものである。銅表面に生成さ
れる銅酸化物の量が多くなると銅表面の色はこれらの数
値を超えて小さくなって、ピンクリングが発生し易くな
る。すなわち本発明の上記処理は、銅表面が金属銅色又
は金属銅色よりわずかに暗くなる程度の処理としておこ
なわれるものである。
を上記のように処理するにあたって、処理後の銅表面の
色相がマンセル色票の５ＹＲで、明度が４〜７の範囲、
彩度が２〜１０の範囲になるように上記の処理をおこな
うものである。明度が４未満や彩度が２未満とこれらの
数値が小さくなると黒色に近づくことになるが、本発明
では明度が４より小さくならず彩度が２より小さくなら
ないように処理をおこなうものである。銅表面に生成さ
れる銅酸化物の量が多くなると銅表面の色はこれらの数
値を超えて小さくなって、ピンクリングが発生し易くな
る。すなわち本発明の上記処理は、銅表面が金属銅色又
は金属銅色よりわずかに暗くなる程度の処理としておこ
なわれるものである。
【００１５】上記のように酸化剤と塩基性物質を用いて
銅表面を処理した後に、銅表面をカップリング剤処理す
る。カップリング剤としては、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエト
キシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリ
ング剤や、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、イソプロピル
トリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス
（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプ
ロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネ
ート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブ
チル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、
ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネ
ート等のチタネートカップリング剤、あるいはジルコニ
ウムブチレート等のジルコニウムカップリング剤を用い
ることができるが、なかでもシランカップリング剤が高
い接着性を得る上で好ましい。カップリング剤は水やア
ルコール類等に希釈して用いられるものであり、その濃
度は限定されるものではないが０．１〜３０重量％が好
ましい。またカップリング剤の加水分解を促進するため
に少量の酢酸や塩酸等の酸を添加することもできる。カ
ップリング剤による処理は、カップリング剤溶液に金属
銅を浸漬したり、金属銅の表面にカップリング剤溶液を
スプレーしたりして、金属銅の表面にカップリング剤を
塗布することによっておこなうことができる。このよう
に金属銅による銅回路の表面にカップリング剤を塗布す
るにあたって、銅回路の表面には上記のように水酸基が
富化されているために、この富化された水酸基にカップ
リング剤が反応して、カップリング剤と銅回路の表面と
の反応性を高めて銅表面へのカップリング剤の結合力を
高めることができるものである。
銅表面を処理した後に、銅表面をカップリング剤処理す
る。カップリング剤としては、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエト
キシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリ
ング剤や、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、イソプロピル
トリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス
（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプ
ロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネ
ート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブ
チル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、
ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネ
ート等のチタネートカップリング剤、あるいはジルコニ
ウムブチレート等のジルコニウムカップリング剤を用い
ることができるが、なかでもシランカップリング剤が高
い接着性を得る上で好ましい。カップリング剤は水やア
ルコール類等に希釈して用いられるものであり、その濃
度は限定されるものではないが０．１〜３０重量％が好
ましい。またカップリング剤の加水分解を促進するため
に少量の酢酸や塩酸等の酸を添加することもできる。カ
ップリング剤による処理は、カップリング剤溶液に金属
銅を浸漬したり、金属銅の表面にカップリング剤溶液を
スプレーしたりして、金属銅の表面にカップリング剤を
塗布することによっておこなうことができる。このよう
に金属銅による銅回路の表面にカップリング剤を塗布す
るにあたって、銅回路の表面には上記のように水酸基が
富化されているために、この富化された水酸基にカップ
リング剤が反応して、カップリング剤と銅回路の表面と
の反応性を高めて銅表面へのカップリング剤の結合力を
高めることができるものである。
【００１６】上記のようにカップリング剤で処理した内
層用回路板を自然乾燥あるいは加熱乾燥、真空乾燥等し
た後、通常の工程で多層プリント配線板を製造すること
ができる。すなわちガラス布等の基材にエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、シアネートエステル樹脂やその変性樹
脂等の熱硬化性樹脂を単独であるいは複数組み合わせて
含浸させると共に加熱乾燥することによって樹脂含浸基
材（プリプレグ）を作成し、内層用回路板に樹脂含浸基
材を介して外層用回路板（あるいは他の内層用回路板）
やもしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形す
ることによって、樹脂含浸基材を接着樹脂層として多層
に積層した多層板を得ることができる。この多層板にあ
って、内層用回路板の銅回路の表面にはカップリング剤
が塗布されているために、カップリング剤による化学的
架橋効果で銅回路の表面と樹脂含浸基材の樹脂との接着
性を高く得ることができるものであり、しかも水酸基が
富化された銅回路の表面に対するカップリング剤の結合
力が高められているために、銅回路の表面と樹脂含浸基
材の樹脂との接着性をさらに高めることができるもので
ある。そしてこの多層板にスルーホールをドリル加工し
て設けると共に化学メッキ等によってスルーホールメッ
キを施し、さらにエッチング等の処理をして外層回路を
形成することによって、多層プリント配線板を製造する
ことができる。このようにスルーホールメッキを施すに
あたって、銅表面に酸化処理をおこなっていないため
に、酸の溶解侵食の発生がなくなり、ピンクリングの発
生を皆無にすることができるものである。
層用回路板を自然乾燥あるいは加熱乾燥、真空乾燥等し
た後、通常の工程で多層プリント配線板を製造すること
ができる。すなわちガラス布等の基材にエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、シアネートエステル樹脂やその変性樹
脂等の熱硬化性樹脂を単独であるいは複数組み合わせて
含浸させると共に加熱乾燥することによって樹脂含浸基
材（プリプレグ）を作成し、内層用回路板に樹脂含浸基
材を介して外層用回路板（あるいは他の内層用回路板）
やもしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形す
ることによって、樹脂含浸基材を接着樹脂層として多層
に積層した多層板を得ることができる。この多層板にあ
って、内層用回路板の銅回路の表面にはカップリング剤
が塗布されているために、カップリング剤による化学的
架橋効果で銅回路の表面と樹脂含浸基材の樹脂との接着
性を高く得ることができるものであり、しかも水酸基が
富化された銅回路の表面に対するカップリング剤の結合
力が高められているために、銅回路の表面と樹脂含浸基
材の樹脂との接着性をさらに高めることができるもので
ある。そしてこの多層板にスルーホールをドリル加工し
て設けると共に化学メッキ等によってスルーホールメッ
キを施し、さらにエッチング等の処理をして外層回路を
形成することによって、多層プリント配線板を製造する
ことができる。このようにスルーホールメッキを施すに
あたって、銅表面に酸化処理をおこなっていないため
に、酸の溶解侵食の発生がなくなり、ピンクリングの発
生を皆無にすることができるものである。
【００１７】上記の例では、内層用回路板の銅回路の表
面に水酸基を富化する処理をおこなった後に、銅回路の
表面にさらにカップリング剤を塗布して処理するように
したが、カップリング剤による処理は樹脂含浸基材にお
こなうようにすることもできる。例えば、樹脂含浸基材
をカップリング剤溶液に浸漬したり、樹脂含浸基材の表
面にカップリング剤溶液をスプレーしたりすることによ
り、樹脂含浸基材の銅回路との接着表面にカップリング
剤を塗布することができる。そしてこのようにカップリ
ング剤で処理した樹脂含浸基材を、銅回路の表面に水酸
基を富化する処理をした内層用回路板に重ね、上記と同
様にして多層積層成形することによって樹脂含浸基材を
接着樹脂層として多層に積層した多層プリント配線板を
得ることができるものであり、このものにあってもカッ
プリング剤を介して銅回路に樹脂を接着性高く接着させ
ることができるものである。
面に水酸基を富化する処理をおこなった後に、銅回路の
表面にさらにカップリング剤を塗布して処理するように
したが、カップリング剤による処理は樹脂含浸基材にお
こなうようにすることもできる。例えば、樹脂含浸基材
をカップリング剤溶液に浸漬したり、樹脂含浸基材の表
面にカップリング剤溶液をスプレーしたりすることによ
り、樹脂含浸基材の銅回路との接着表面にカップリング
剤を塗布することができる。そしてこのようにカップリ
ング剤で処理した樹脂含浸基材を、銅回路の表面に水酸
基を富化する処理をした内層用回路板に重ね、上記と同
様にして多層積層成形することによって樹脂含浸基材を
接着樹脂層として多層に積層した多層プリント配線板を
得ることができるものであり、このものにあってもカッ
プリング剤を介して銅回路に樹脂を接着性高く接着させ
ることができるものである。
【００１８】以上では金属銅と樹脂の複合体として多層
プリント配線板を例にとって説明したが、多層プリント
配線板に限定されず単層のプリント配線板にも本発明を
適用できるのはいうまでもない。また、本発明の処理
は、積層する前の銅箔に施したり、また銅コアや銅ベー
スのプリント配線板における銅板に施したりすることも
できるものである。
プリント配線板を例にとって説明したが、多層プリント
配線板に限定されず単層のプリント配線板にも本発明を
適用できるのはいうまでもない。また、本発明の処理
は、積層する前の銅箔に施したり、また銅コアや銅ベー
スのプリント配線板における銅板に施したりすることも
できるものである。
【００１９】
【実施例】次に、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１） 両面に厚み３５μｍの銅箔を張って形成した１５０
ｍｍ×１５０ｍｍ×０．７ｍｍのガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の銅箔表面をソフトエッチングして化学研磨
した後、エッチング加工して銅回路を形成することによ
って内層用回路板を作成した。 次に、 次亜塩素酸ナトリウム …１．６リットル 水酸化ナトリウム …４０g 水 …１．６リットル の組成の処理浴を３０℃に調整し、この処理浴に内層用
回路板を３分間浸漬することによって銅回路の表面を処
理して銅回路の表面に水酸基を富化した。この後、内層
用回路板の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥した。 次に、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …１２０ｇ イソプロピルアルコール …３ｋｇ の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液を縦型のディップ槽に入れ、で処理した内層
用回路板を１分間浸漬した後、ディッピング速度１５ｃ
ｍ／ｍｉｎでカップリング剤処理した。処理後、内層用
回路板を一昼夜放置し、さらに８０℃で３時間乾燥し
た。 上記のように処理した内層用回路板の両面に、厚み
０. １ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを３
枚ずつ重ねると共に、さらにその外側に厚み１８μｍの
銅箔を重ね、６．７×１０-3パスカルに減圧下、１７０
℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間の条件で二次積層成
形することによって、四層回路構成の多層板を得た。
ｍｍ×１５０ｍｍ×０．７ｍｍのガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の銅箔表面をソフトエッチングして化学研磨
した後、エッチング加工して銅回路を形成することによ
って内層用回路板を作成した。 次に、 次亜塩素酸ナトリウム …１．６リットル 水酸化ナトリウム …４０g 水 …１．６リットル の組成の処理浴を３０℃に調整し、この処理浴に内層用
回路板を３分間浸漬することによって銅回路の表面を処
理して銅回路の表面に水酸基を富化した。この後、内層
用回路板の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥した。 次に、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …１２０ｇ イソプロピルアルコール …３ｋｇ の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液を縦型のディップ槽に入れ、で処理した内層
用回路板を１分間浸漬した後、ディッピング速度１５ｃ
ｍ／ｍｉｎでカップリング剤処理した。処理後、内層用
回路板を一昼夜放置し、さらに８０℃で３時間乾燥し
た。 上記のように処理した内層用回路板の両面に、厚み
０. １ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを３
枚ずつ重ねると共に、さらにその外側に厚み１８μｍの
銅箔を重ね、６．７×１０-3パスカルに減圧下、１７０
℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間の条件で二次積層成
形することによって、四層回路構成の多層板を得た。
【００２０】（実施例２）実施例１におけるの工程の
処理浴を 亜塩素酸ナトリウム …１８０ｇ リン酸三ナトリウム …３０ｇ 水酸化ナトリウム …２５g 水 …３ｋｇ の組成で３０℃に調整し、この処理浴に内層用回路板を
１分間浸漬することによって銅回路の表面を処理して銅
回路の表面に水酸基を富化した。この後、内層用回路板
の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥した。
処理浴を 亜塩素酸ナトリウム …１８０ｇ リン酸三ナトリウム …３０ｇ 水酸化ナトリウム …２５g 水 …３ｋｇ の組成で３０℃に調整し、この処理浴に内層用回路板を
１分間浸漬することによって銅回路の表面を処理して銅
回路の表面に水酸基を富化した。この後、内層用回路板
の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥した。
【００２１】以後は実施例１のの工程と同様にして
四層回路構成の多層板を得た。 （実施例３）実施例１におけるの工程の処理浴を ペルオクソ二硫酸カリウム …５０ｇ 水酸化ナトリウム …１００ｇ 水 …３ｋｇ の組成で２５℃に調整し、この処理浴に内層用回路板を
１分間浸漬することによって銅回路の表面を処理して銅
回路の表面に水酸基を富化した。この後、内層用回路板
の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥した。
四層回路構成の多層板を得た。 （実施例３）実施例１におけるの工程の処理浴を ペルオクソ二硫酸カリウム …５０ｇ 水酸化ナトリウム …１００ｇ 水 …３ｋｇ の組成で２５℃に調整し、この処理浴に内層用回路板を
１分間浸漬することによって銅回路の表面を処理して銅
回路の表面に水酸基を富化した。この後、内層用回路板
の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥した。
【００２２】以後は実施例１のの工程と同様にして
四層回路構成の多層板を得た。 （実施例４）実施例１におけるの工程のカップリング
剤溶液を、 Ｎ−βアミノエチルγアミノプロピルトリメトキシシラン …３０ｇ 水 …３ｋｇ の組成で調製し、処理条件及び処理方法等は実施例１と
同様にしてカップリング剤処理した。
四層回路構成の多層板を得た。 （実施例４）実施例１におけるの工程のカップリング
剤溶液を、 Ｎ−βアミノエチルγアミノプロピルトリメトキシシラン …３０ｇ 水 …３ｋｇ の組成で調製し、処理条件及び処理方法等は実施例１と
同様にしてカップリング剤処理した。
【００２３】以後は実施例１のの工程と同様にして四
層回路構成の多層板を得た。 （実施例５）実施例１におけるの工程のカップリング
剤溶液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …２０ｇ 水 …３ｋｇ ０．０５Ｎ−ＨＣｌ水溶液 …３０ｇ の組成で調製し、処理条件及び処理方法等は実施例１と
同様にしてカップリング剤処理した。
層回路構成の多層板を得た。 （実施例５）実施例１におけるの工程のカップリング
剤溶液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …２０ｇ 水 …３ｋｇ ０．０５Ｎ−ＨＣｌ水溶液 …３０ｇ の組成で調製し、処理条件及び処理方法等は実施例１と
同様にしてカップリング剤処理した。
【００２４】以後は実施例１のの工程と同様にして四
層回路構成の多層板を得た。 （実施例６） 両面に厚み３５μｍの銅箔を張って形成した１５０
ｍｍ×１５０ｍｍ×０．７ｍｍのガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の銅箔表面をソフトエッチングして化学研磨
した後、エッチング加工して銅回路を形成することによ
って内層用回路板を作成した。 次に、この内層用回路板を紫外線によるオゾン発生
装置内に置き、オゾンで２分間表面処理をおこなった
後、直ちに ナトリウムメトキサイド …１２５ｇ メタノール …３ｋg 水 …２５０ｇ の組成で３０℃に調整した処理浴に５分間浸漬すること
によって銅回路の表面に水酸基を富化した。この後、内
層用回路板の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥し
た。
層回路構成の多層板を得た。 （実施例６） 両面に厚み３５μｍの銅箔を張って形成した１５０
ｍｍ×１５０ｍｍ×０．７ｍｍのガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の銅箔表面をソフトエッチングして化学研磨
した後、エッチング加工して銅回路を形成することによ
って内層用回路板を作成した。 次に、この内層用回路板を紫外線によるオゾン発生
装置内に置き、オゾンで２分間表面処理をおこなった
後、直ちに ナトリウムメトキサイド …１２５ｇ メタノール …３ｋg 水 …２５０ｇ の組成で３０℃に調整した処理浴に５分間浸漬すること
によって銅回路の表面に水酸基を富化した。この後、内
層用回路板の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥し
た。
【００２５】以後は実施例１のの工程と同様にして
四層回路構成の多層板を得た。 （比較例１）実施例１において、の工程の後、の水
酸基を銅回路の表面に富化する処理をおこなわずに、そ
のままのカップリング処理をし、さらにの工程で四
層回路構成の多層板を得た。
四層回路構成の多層板を得た。 （比較例１）実施例１において、の工程の後、の水
酸基を銅回路の表面に富化する処理をおこなわずに、そ
のままのカップリング処理をし、さらにの工程で四
層回路構成の多層板を得た。
【００２６】（比較例２） 両面に厚み３５μｍの銅箔を張って形成した１５０
ｍｍ×１５０ｍｍ×０．７ｍｍのガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の銅箔表面をソフトエッチングして化学研磨
した後、エッチング加工して銅回路を形成することによ
って内層用回路板を作成した。 次に、 次亜塩素酸ナトリウム …１８０ｇ リン酸三ナトリウム …３０ｇ 水酸化ナトリウム …２５g 水 …３ｋｇ の組成の処理浴を９０℃に調整し、この処理浴に内層用
回路板を１分間浸漬することによって銅回路の表面を酸
化処理（黒化処理）した。この後、内層用回路板の表面
を水洗し、８０℃で１時間乾燥した。 次に、のカップリング剤処理をおこなうことな
く、上記のように処理した内層用回路板の両面に、厚み
０. １ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを３
枚ずつ重ねると共に、さらにその外側に厚み１８μｍの
銅箔を重ね、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間
の条件で二次積層成形することによって、四層回路構成
の多層板を得た。
ｍｍ×１５０ｍｍ×０．７ｍｍのガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の銅箔表面をソフトエッチングして化学研磨
した後、エッチング加工して銅回路を形成することによ
って内層用回路板を作成した。 次に、 次亜塩素酸ナトリウム …１８０ｇ リン酸三ナトリウム …３０ｇ 水酸化ナトリウム …２５g 水 …３ｋｇ の組成の処理浴を９０℃に調整し、この処理浴に内層用
回路板を１分間浸漬することによって銅回路の表面を酸
化処理（黒化処理）した。この後、内層用回路板の表面
を水洗し、８０℃で１時間乾燥した。 次に、のカップリング剤処理をおこなうことな
く、上記のように処理した内層用回路板の両面に、厚み
０. １ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを３
枚ずつ重ねると共に、さらにその外側に厚み１８μｍの
銅箔を重ね、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間
の条件で二次積層成形することによって、四層回路構成
の多層板を得た。
【００２７】（比較例３） 比較例２と同様におこなった。 比較例２と同様に酸化処理をおこなった。 次に、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …１２０ｇ イソプロピルアルコール …３ｋｇ の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液を縦型のディップ槽に入れ、で処理した内層
用回路板を１分間浸漬した後、ディッピング速度１５ｃ
ｍ／ｍｉｎでカップリング剤処理した。処理後、内層用
回路板を一昼夜放置し、さらに８０℃で３時間乾燥し
た。 比較例２と同様にして四層回路構成の多層板を得
た。
グ剤溶液を縦型のディップ槽に入れ、で処理した内層
用回路板を１分間浸漬した後、ディッピング速度１５ｃ
ｍ／ｍｉｎでカップリング剤処理した。処理後、内層用
回路板を一昼夜放置し、さらに８０℃で３時間乾燥し
た。 比較例２と同様にして四層回路構成の多層板を得
た。
【００２８】上記実施例１〜６及び比較例１〜３におい
て、の工程で二次積層成形をおこなう前の内層用回路
板について、銅回路の表面の酸化銅量を測定し、さらに
銅回路の表面の色をマンセル表色系で測定した。結果を
表１に示す。
て、の工程で二次積層成形をおこなう前の内層用回路
板について、銅回路の表面の酸化銅量を測定し、さらに
銅回路の表面の色をマンセル表色系で測定した。結果を
表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】また、上記の実施例１〜６及び比較例１〜
３で得られた多層板について、銅箔引き剥し強度、煮沸
半田耐熱性、耐塩酸性の試験をおこない、結果を表２に
示した。銅箔引き剥し強度の試験は、多層板を常態及び
二時間煮沸処理した後、内層回路板の銅回路を形成する
３５μｍ銅箔とプリプレグ（樹脂含浸基材）による接着
樹脂層との間の引き剥し強度を測定することによってお
こなった。煮沸半田耐熱性の試験は、多層板を２時間煮
沸処理した後、２６０℃の半田浴に３０秒浸漬したとき
の、デラミネーションが発生した枚数を示す（例えば
「２／５」は５枚中２枚にデラミネーションが発生した
ことを意味する）。耐塩酸性の試験は、多層板に０．４
ｍｍφのドリル孔明けし、この孔明けした多層板を２５
℃に調整した１７．４％のＨＣｌ水溶液に１０分間浸漬
した後、内層用回路板の外側のプリプレグ及び表面の銅
箔をエッチングなどで除去し、露出した内層用回路板を
５０倍の顕微鏡で観察して、孔内にピンクリングが発生
しているか否かを評価しておこない、ピンクリングの発
生無しを「○」で、ピンクリングの発生有りを「×」で
示した。
３で得られた多層板について、銅箔引き剥し強度、煮沸
半田耐熱性、耐塩酸性の試験をおこない、結果を表２に
示した。銅箔引き剥し強度の試験は、多層板を常態及び
二時間煮沸処理した後、内層回路板の銅回路を形成する
３５μｍ銅箔とプリプレグ（樹脂含浸基材）による接着
樹脂層との間の引き剥し強度を測定することによってお
こなった。煮沸半田耐熱性の試験は、多層板を２時間煮
沸処理した後、２６０℃の半田浴に３０秒浸漬したとき
の、デラミネーションが発生した枚数を示す（例えば
「２／５」は５枚中２枚にデラミネーションが発生した
ことを意味する）。耐塩酸性の試験は、多層板に０．４
ｍｍφのドリル孔明けし、この孔明けした多層板を２５
℃に調整した１７．４％のＨＣｌ水溶液に１０分間浸漬
した後、内層用回路板の外側のプリプレグ及び表面の銅
箔をエッチングなどで除去し、露出した内層用回路板を
５０倍の顕微鏡で観察して、孔内にピンクリングが発生
しているか否かを評価しておこない、ピンクリングの発
生無しを「○」で、ピンクリングの発生有りを「×」で
示した。
【００３１】
【表２】
【００３２】表２にみられるように、各実施例のものは
いずれも、銅回路を酸化処理した比較例２や比較例３と
同等の銅箔引き剥がし強度や煮沸半田耐熱性を示し、金
属銅と樹脂との接着性が高いことが確認される。また銅
回路を酸化処理した比較例２や比較例３ではピンクリン
グが発生して耐塩酸性が低いが、各実施例のものではい
ずれもピンクリングが全く発生せず、耐塩酸性が優れて
いることが確認される。
いずれも、銅回路を酸化処理した比較例２や比較例３と
同等の銅箔引き剥がし強度や煮沸半田耐熱性を示し、金
属銅と樹脂との接着性が高いことが確認される。また銅
回路を酸化処理した比較例２や比較例３ではピンクリン
グが発生して耐塩酸性が低いが、各実施例のものではい
ずれもピンクリングが全く発生せず、耐塩酸性が優れて
いることが確認される。
【００３３】（実施例７） ５００ｍｍ×４００ｍｍ×厚み０．５ｍｍの銅板２
枚をバフ研磨した後、それぞれに直径１．５ｍｍの通孔
を１．８ｍｍピッチで縦１００個×横６０個の個数設け
た。 次に、 次亜塩素酸ナトリウム …１．６リットル 水酸化ナトリウム …４０g 水 …１．６リットル の組成の処理浴を３０℃に調整し、この処理浴にの銅
板を３分間浸漬することによって銅板の表面を処理して
表面に水酸基を富化した。この後、銅板の表面を水洗
し、８０℃で３０分間乾燥した。 次に、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …１２０ｇ イソプロピルアルコール …３ｋｇ の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液を縦型のディップ槽に入れ、で処理した銅板
を１分間浸漬した後、ディッピング速度１５ｃｍ／ｍｉ
ｎでカップリング剤処理した。処理後、銅板を一昼夜放
置し、さらに８０℃で３時間乾燥した。 次に、厚み０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグを３枚重ね、この上にで処理した一枚の銅
板を重ねると共に銅板の各通孔にＥガラスの球状粉末を
４００ＰＨＲ配合したエポキシ樹脂を充填し、さらにこ
の上に厚み０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグを３枚重ね、この上にで処理した他の一枚の銅
板を重ねると共に銅板の各通孔にＥガラスの球状粉末を
４００ＰＨＲ配合したエポキシ樹脂を充填し、そしてさ
らにこの上に厚み０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹
脂プリプレグを３枚重ねた。 次に、これらの両面の外側に厚み１８μｍの銅箔を
重ね、６．７×１０-3パスカルに減圧下、１７０℃、４
０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間の条件で二次積層成形する
ことによって、銅板コア多層板を得た。
枚をバフ研磨した後、それぞれに直径１．５ｍｍの通孔
を１．８ｍｍピッチで縦１００個×横６０個の個数設け
た。 次に、 次亜塩素酸ナトリウム …１．６リットル 水酸化ナトリウム …４０g 水 …１．６リットル の組成の処理浴を３０℃に調整し、この処理浴にの銅
板を３分間浸漬することによって銅板の表面を処理して
表面に水酸基を富化した。この後、銅板の表面を水洗
し、８０℃で３０分間乾燥した。 次に、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …１２０ｇ イソプロピルアルコール …３ｋｇ の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液を縦型のディップ槽に入れ、で処理した銅板
を１分間浸漬した後、ディッピング速度１５ｃｍ／ｍｉ
ｎでカップリング剤処理した。処理後、銅板を一昼夜放
置し、さらに８０℃で３時間乾燥した。 次に、厚み０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグを３枚重ね、この上にで処理した一枚の銅
板を重ねると共に銅板の各通孔にＥガラスの球状粉末を
４００ＰＨＲ配合したエポキシ樹脂を充填し、さらにこ
の上に厚み０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグを３枚重ね、この上にで処理した他の一枚の銅
板を重ねると共に銅板の各通孔にＥガラスの球状粉末を
４００ＰＨＲ配合したエポキシ樹脂を充填し、そしてさ
らにこの上に厚み０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ樹
脂プリプレグを３枚重ねた。 次に、これらの両面の外側に厚み１８μｍの銅箔を
重ね、６．７×１０-3パスカルに減圧下、１７０℃、４
０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分間の条件で二次積層成形する
ことによって、銅板コア多層板を得た。
【００３４】（実施例８） 実施例７と同様に２枚の銅板に通孔を設けた。 次に、この銅板を紫外線によるオゾン発生装置内に
置き、オゾンで２分間表面処理をおこなった後、直ちに メタノール …２．５ｋg ナトリウムメトキサイド …１００ｇ 水 …２００ｇ の組成で２５℃に調整した処理浴に銅板を１０分間浸漬
することによって表面に水酸基を富化する処理をした。
この後、銅板の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥し
た。
置き、オゾンで２分間表面処理をおこなった後、直ちに メタノール …２．５ｋg ナトリウムメトキサイド …１００ｇ 水 …２００ｇ の組成で２５℃に調整した処理浴に銅板を１０分間浸漬
することによって表面に水酸基を富化する処理をした。
この後、銅板の表面を水洗し、８０℃で３０分間乾燥し
た。
【００３５】以後は実施例７のの工程と同様にし
て銅板コア多層板を得た。 （実施例９）実施例７におけるの工程の前に、 テトラ−ｎ−ブトキシチタン …３０ｇ ｎ−ブタノール …３ｋｇ の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液を縦型のディップ槽に入れ、で処理した銅板
を１分間浸漬した後、ディッピング速度１０ｃｍ／ｍｉ
ｎでカップリング剤処理し、処理後、銅板を一昼夜放置
し、さらに１００℃で３時間乾燥した。この後はの工
程から実施例７と同様にして銅板コア多層板を得た。
て銅板コア多層板を得た。 （実施例９）実施例７におけるの工程の前に、 テトラ−ｎ−ブトキシチタン …３０ｇ ｎ−ブタノール …３ｋｇ の組成でカップリング剤溶液を調製し、このカップリン
グ剤溶液を縦型のディップ槽に入れ、で処理した銅板
を１分間浸漬した後、ディッピング速度１０ｃｍ／ｍｉ
ｎでカップリング剤処理し、処理後、銅板を一昼夜放置
し、さらに１００℃で３時間乾燥した。この後はの工
程から実施例７と同様にして銅板コア多層板を得た。
【００３６】（実施例１０）実施例７におけるの工程
のカップリング剤溶液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …９０ｇ テトラ−ｎ−ブトキシチタン …３０ｇ ｎ−ブタノール …３ｋｇ の組成で調製し、このカップリング剤溶液を縦型のディ
ップ槽に入れ、の工程で処理した銅板を１分間浸漬し
た後、ディッピング速度１５ｃｍ／ｍｉｎでカップリン
グ剤処理した。処理後、銅板を一昼夜放置し、さらに１
００℃で３時間乾燥した。この後はの工程から実施例
７と同様にして銅板コア多層板を得た。
のカップリング剤溶液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …９０ｇ テトラ−ｎ−ブトキシチタン …３０ｇ ｎ−ブタノール …３ｋｇ の組成で調製し、このカップリング剤溶液を縦型のディ
ップ槽に入れ、の工程で処理した銅板を１分間浸漬し
た後、ディッピング速度１５ｃｍ／ｍｉｎでカップリン
グ剤処理した。処理後、銅板を一昼夜放置し、さらに１
００℃で３時間乾燥した。この後はの工程から実施例
７と同様にして銅板コア多層板を得た。
【００３７】（実施例１１）実施例７におけるの工程
のカップリング剤溶液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …５０ｇ ジルコニウムブチレート …１０ｇ トルエン …３ｋｇ の組成で調製し、このカップリング剤溶液を縦型のディ
ップ槽に入れ、の工程で処理した銅板を１分間浸漬し
た後、ディッピング速度１５ｃｍ／ｍｉｎでカップリン
グ剤処理した。処理後、銅板を一昼夜放置し、さらに１
２０℃で１時間乾燥した。この後はの工程から実施例
７と同様にして銅板コア多層板を得た。
のカップリング剤溶液を、 γアミノプロピルトリエトキシシラン …５０ｇ ジルコニウムブチレート …１０ｇ トルエン …３ｋｇ の組成で調製し、このカップリング剤溶液を縦型のディ
ップ槽に入れ、の工程で処理した銅板を１分間浸漬し
た後、ディッピング速度１５ｃｍ／ｍｉｎでカップリン
グ剤処理した。処理後、銅板を一昼夜放置し、さらに１
２０℃で１時間乾燥した。この後はの工程から実施例
７と同様にして銅板コア多層板を得た。
【００３８】（比較例４）実施例７において、の工程
の後、の水酸基を富化する工程及びのカップリング
処理の工程をおこなわず、そのままの工程で銅板コ
ア多層板を得た。 （比較例５）実施例７において、の工程の後、の水
酸基を富化する工程をおこなわず、の工程で銅板
コア多層板を得た。
の後、の水酸基を富化する工程及びのカップリング
処理の工程をおこなわず、そのままの工程で銅板コ
ア多層板を得た。 （比較例５）実施例７において、の工程の後、の水
酸基を富化する工程をおこなわず、の工程で銅板
コア多層板を得た。
【００３９】（比較例６） 実施例７と同様に２枚の銅板に通孔を設けた。 次に、 亜塩素酸ナトリウム …１８０ｇ リン酸三ナトリウム …３０ｇ 水酸化ナトリウム …２５g 水 …３ｋｇ の組成の処理浴を９０℃に調整し、この処理浴にの銅
板を１分間浸漬することによって銅板の表面を酸化処理
（黒化処理）して酸化第二銅の被膜を形成した。この
後、銅板の表面を水洗し、８０℃で１時間乾燥した。次
にのカップリング剤処理をおこなうことなく、そのま
まの工程で銅板コア多層板を得た。
板を１分間浸漬することによって銅板の表面を酸化処理
（黒化処理）して酸化第二銅の被膜を形成した。この
後、銅板の表面を水洗し、８０℃で１時間乾燥した。次
にのカップリング剤処理をおこなうことなく、そのま
まの工程で銅板コア多層板を得た。
【００４０】（比較例７）比較例６のの工程をおこ
なった後、実施例７におけると同様の工程で銅板
コア多層板を得た。上記実施例７〜１１及び比較例４〜
７において、二次積層成形をおこなう前の銅板の表面の
酸化銅量を測定し、さらに銅板の表面の色をマンセル表
色系で測定した。結果を表３に示す。また上記実施例７
〜１１及び比較例４〜７で得られた銅板コア多層板につ
いて、煮沸半田耐熱性、耐塩酸性の試験をおこない、結
果を表３に示した。煮沸半田耐熱性の試験は、５０ｍｍ
×５０ｍｍのサイズの１０枚の銅板コア多層板を２時間
煮沸処理した後、２６０℃の半田浴に１分間浸漬したと
き、試料１０枚中のデラミネーションが発生した枚数を
示す（例えば「５／１０」は１０枚中５枚にデラミネー
ションが発生したことを意味する）。耐塩酸性の試験
は、銅板コア多層板に０．９ｍｍφのドリルビットを用
いてスルーホールを穴明けし、この穴明けした銅板コア
多層板を２５℃に調整した１７．４％のＨＣｌ水溶液に
１０分間浸漬した後、銅板の外側のプリプレグ及び表面
の銅箔をエッチングなどで除去し、露出した銅板を５０
倍の顕微鏡で観察して、スルーホール内にピンクリング
が発生しているか否かを評価しておこない、ピンクリン
グの発生無しを「○」で、ハローの発生有りを「×」で
示した。
なった後、実施例７におけると同様の工程で銅板
コア多層板を得た。上記実施例７〜１１及び比較例４〜
７において、二次積層成形をおこなう前の銅板の表面の
酸化銅量を測定し、さらに銅板の表面の色をマンセル表
色系で測定した。結果を表３に示す。また上記実施例７
〜１１及び比較例４〜７で得られた銅板コア多層板につ
いて、煮沸半田耐熱性、耐塩酸性の試験をおこない、結
果を表３に示した。煮沸半田耐熱性の試験は、５０ｍｍ
×５０ｍｍのサイズの１０枚の銅板コア多層板を２時間
煮沸処理した後、２６０℃の半田浴に１分間浸漬したと
き、試料１０枚中のデラミネーションが発生した枚数を
示す（例えば「５／１０」は１０枚中５枚にデラミネー
ションが発生したことを意味する）。耐塩酸性の試験
は、銅板コア多層板に０．９ｍｍφのドリルビットを用
いてスルーホールを穴明けし、この穴明けした銅板コア
多層板を２５℃に調整した１７．４％のＨＣｌ水溶液に
１０分間浸漬した後、銅板の外側のプリプレグ及び表面
の銅箔をエッチングなどで除去し、露出した銅板を５０
倍の顕微鏡で観察して、スルーホール内にピンクリング
が発生しているか否かを評価しておこない、ピンクリン
グの発生無しを「○」で、ハローの発生有りを「×」で
示した。
【００４１】
【表３】
【００４２】表３にみられるように、銅板の表面に水酸
基を形成して富化した後にカップリング剤処理をした各
実施例のものでは、煮沸半田耐熱性が良好であり、銅板
の接着性が向上していることが確認されると共に、ピン
クリングの発生も皆無になることが確認される。一方、
水酸基の富化の処理及びカップリング剤処理をおこなわ
ない比較例４のものでは銅板の接着性が極端に低く、カ
ップリング剤処理のみをおこなった比較例５のものでは
銅板の接着性を十分に得ることができないものであり、
さらに銅板を酸化処理した比較例６や比較例７のもので
はピンクリングが発生するものであった。
基を形成して富化した後にカップリング剤処理をした各
実施例のものでは、煮沸半田耐熱性が良好であり、銅板
の接着性が向上していることが確認されると共に、ピン
クリングの発生も皆無になることが確認される。一方、
水酸基の富化の処理及びカップリング剤処理をおこなわ
ない比較例４のものでは銅板の接着性が極端に低く、カ
ップリング剤処理のみをおこなった比較例５のものでは
銅板の接着性を十分に得ることができないものであり、
さらに銅板を酸化処理した比較例６や比較例７のもので
はピンクリングが発生するものであった。
【００４３】
【発明の効果】上記のように本発明は、酸化剤と塩基性
物質を用いて銅表面を処理して、銅表面の酸化銅量を
０．５ｇ／ｍ2 以下に調整すると共に銅表面の水酸基を
富化した後、カップリング剤を介してこの銅表面に樹脂
を積層接着するようにしたので、銅表面の水酸基を富化
することによって水酸基とカップリング剤との結合によ
って銅表面とカップリング剤との結合力を高めることが
できるものであり、カップリング剤による銅表面と樹脂
との接着性向上の効果を高く得ることができるものであ
る。また、銅表面の酸化銅量を０．５ｇ／ｍ2 以下に調
整するようにしているために、メッキ時に酸化銅が酸に
溶解して発生するピンクリングを皆無にすることができ
るものである。
物質を用いて銅表面を処理して、銅表面の酸化銅量を
０．５ｇ／ｍ2 以下に調整すると共に銅表面の水酸基を
富化した後、カップリング剤を介してこの銅表面に樹脂
を積層接着するようにしたので、銅表面の水酸基を富化
することによって水酸基とカップリング剤との結合によ
って銅表面とカップリング剤との結合力を高めることが
できるものであり、カップリング剤による銅表面と樹脂
との接着性向上の効果を高く得ることができるものであ
る。また、銅表面の酸化銅量を０．５ｇ／ｍ2 以下に調
整するようにしているために、メッキ時に酸化銅が酸に
溶解して発生するピンクリングを皆無にすることができ
るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高野 秀和 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 吉光 時夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 土岐 元幸 京都市西京区大枝東新林町３丁目５番 (72)発明者 楊 武 京都市下京区西七条赤社町35 ハイツシ ャムロック303号 (56)参考文献 特開 昭62−242531（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−94756（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−308592（ＪＰ，Ａ) 特公 昭61−24176（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平２−17950（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (4)
- 【請求項１】 酸化剤と塩基性物質を用いて銅表面を処
理して、銅表面の酸化銅量を０．５ｇ／ｍ2 以下に調整
すると共に銅表面の水酸基を富化した後、カップリング
剤を介してこの銅表面に樹脂を積層接着することを特徴
とする金属銅と樹脂の複合体の製造方法。 - 【請求項２】 酸化剤と塩基性物質を用いて処理した銅
表面の色相がマンセル色票の５ＹＲで、明度が４〜７の
範囲で、彩度が２〜１０の範囲であることを特徴とする
請求項１に記載の金属銅と樹脂の複合体の製造方法。 - 【請求項３】 酸化剤と塩基性物質を用いた銅表面の処
理温度が５０℃以下であることを特徴とする請求項１又
は２に記載の金属銅と樹脂の複合体の製造方法。 - 【請求項４】 カップリング剤としてシランカップリン
グ剤を用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
かに記載の金属銅と樹脂の複合体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5025045A JP2966678B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-02-15 | 金属銅と樹脂の複合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-4590 | 1993-01-14 | ||
| JP459093 | 1993-01-14 | ||
| JP5025045A JP2966678B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-02-15 | 金属銅と樹脂の複合体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06262722A JPH06262722A (ja) | 1994-09-20 |
| JP2966678B2 true JP2966678B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=26338397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5025045A Expired - Lifetime JP2966678B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-02-15 | 金属銅と樹脂の複合体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2966678B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10296942A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2013131595A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Hitachi Ltd | 金属部材と樹脂の接合方法およびその接合体 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194756A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-13 | 株式会社日立製作所 | 金属と樹脂の複合体の製造方法 |
| JPS6124176A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | Showa Denko Kk | 二次電池 |
| JP2519033B2 (ja) * | 1986-04-15 | 1996-07-31 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板の黒化処理方法 |
| JPH0217950A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Yamamoto Mfg Co Ltd | 穀物加水装置 |
| JPH02308592A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂銅張積層板 |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP5025045A patent/JP2966678B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06262722A (ja) | 1994-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980630 |