JPH05191045A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05191045A JPH05191045A JP2177792A JP2177792A JPH05191045A JP H05191045 A JPH05191045 A JP H05191045A JP 2177792 A JP2177792 A JP 2177792A JP 2177792 A JP2177792 A JP 2177792A JP H05191045 A JPH05191045 A JP H05191045A
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- Japan
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- treatment
- circuit
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- metal
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、両面金属張積層板の金属表面を深
さ 0.5〜10μm に電気エッチングし、次いでＺn 防錆メ
ッキなど金属メッキ、及びγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランなどシランカップリング剤処理を行っ
たのち、回路を形成した内層回路板と、ボンディングシ
ートと、外層金属箔とを積層一体に成形してなることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、ハローイングが全く発生し
ないため、また電気エッチングが簡単に行えるために、
能率が向上し、安価で信頼性のある多層プリント配線板
を得ることができる。
さ 0.5〜10μm に電気エッチングし、次いでＺn 防錆メ
ッキなど金属メッキ、及びγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランなどシランカップリング剤処理を行っ
たのち、回路を形成した内層回路板と、ボンディングシ
ートと、外層金属箔とを積層一体に成形してなることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、ハローイングが全く発生し
ないため、また電気エッチングが簡単に行えるために、
能率が向上し、安価で信頼性のある多層プリント配線板
を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、密着性に優れ
るともに加工性の良い多層プリント配線板の製造方法に
関する。
るともに加工性の良い多層プリント配線板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の発達は目覚ましく、そ
れらに使用されるプリント配線板も、高集積化が要求さ
れまた多層化が進んでいる。多層プリント配線板は、そ
れぞれに回路を形成した複数の内層板、プリプレグ及び
外層銅箔を積層成形して製造される。内層板は、ボンデ
ィングシートとして使用されるプリプレグとの密着性及
び密着面の耐熱性を上げるために、黒化処理と呼ばれる
酸化処理が行われている。
れらに使用されるプリント配線板も、高集積化が要求さ
れまた多層化が進んでいる。多層プリント配線板は、そ
れぞれに回路を形成した複数の内層板、プリプレグ及び
外層銅箔を積層成形して製造される。内層板は、ボンデ
ィングシートとして使用されるプリプレグとの密着性及
び密着面の耐熱性を上げるために、黒化処理と呼ばれる
酸化処理が行われている。
【０００３】しかし、高集積化に伴って増加している小
径スルーホールでは、黒化された酸化銅は塩酸に大変溶
けやすいために、塩酸を含むメッキ液に浸蝕されてハロ
ーイング現象が発生する。このハローイングが起こる
と、層間の密着不良等から多層プリント配線板における
特性上の信頼性が低下するので、外観検査で不良とされ
ることが多い。こうしたことから、現在ドリル穴明けの
重ね枚数を少なくしたり、ドリル穴明け速度を遅くした
りするという、ドリル加工条件で対応している。また内
層銅箔に両面粗化銅箔を使用するという方法で対応する
場合もある。
径スルーホールでは、黒化された酸化銅は塩酸に大変溶
けやすいために、塩酸を含むメッキ液に浸蝕されてハロ
ーイング現象が発生する。このハローイングが起こる
と、層間の密着不良等から多層プリント配線板における
特性上の信頼性が低下するので、外観検査で不良とされ
ることが多い。こうしたことから、現在ドリル穴明けの
重ね枚数を少なくしたり、ドリル穴明け速度を遅くした
りするという、ドリル加工条件で対応している。また内
層銅箔に両面粗化銅箔を使用するという方法で対応する
場合もある。
【０００４】しかしながら、ドリル穴明けの重ね枚数を
少なくしたり、ドリル穴明け速度を遅くしたりすると、
ドリル加工の能率が低下し、特に小径（ 0.2φ〜 0.4
φ）穴の場合では、通常（ 1.0φ）穴と比べ 2〜3 倍の
時間がかかってコスト高となる欠点がある。また両面粗
化銅箔を使用する場合も、銅箔そのものが高価であると
いうことと、内層板の成形工程等で表面が傷つき易く、
そのときは再処理もできないという欠点があった。
少なくしたり、ドリル穴明け速度を遅くしたりすると、
ドリル加工の能率が低下し、特に小径（ 0.2φ〜 0.4
φ）穴の場合では、通常（ 1.0φ）穴と比べ 2〜3 倍の
時間がかかってコスト高となる欠点がある。また両面粗
化銅箔を使用する場合も、銅箔そのものが高価であると
いうことと、内層板の成形工程等で表面が傷つき易く、
そのときは再処理もできないという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、密着性に優
れて、ハローイング等が発生することがなく、またその
結果、ドリル加工性が良くて、コストアップが防止され
るとともに生産性が高い、多層プリント配線板の製造方
法を提供しようとするものである。
を解消するためになされたもので、耐熱性、密着性に優
れて、ハローイング等が発生することがなく、またその
結果、ドリル加工性が良くて、コストアップが防止され
るとともに生産性が高い、多層プリント配線板の製造方
法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、従来の黒化処
理の代わりに電気エッチング、金属メッキ及びシランカ
ップリング剤処理をすることによって、上記の目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成させたものであ
る。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、従来の黒化処
理の代わりに電気エッチング、金属メッキ及びシランカ
ップリング剤処理をすることによって、上記の目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成させたものであ
る。
【０００７】すなわち、本発明は、両面金属張積層板の
金属表面を深さ 0.5〜10μm に電気エッチングし、次い
で金属メッキ及びシランカップリング剤処理を行ったの
ち、回路を形成した内層回路板と、ボンディングシート
と、外層金属箔とを積層一体に成形してなることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法である。
金属表面を深さ 0.5〜10μm に電気エッチングし、次い
で金属メッキ及びシランカップリング剤処理を行ったの
ち、回路を形成した内層回路板と、ボンディングシート
と、外層金属箔とを積層一体に成形してなることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法である。
【０００８】本発明に用いる両面金属張積層板として
は、ＦＲ−４グレード等のガラス・ポキシ、ガラス・ポ
リイミド等の両面金属張積層板が使用される。この両面
金属張積層板は、電気エッチングの前処理としてバフ又
はその他の研磨剤により機械的に表面を粗面化し、酸洗
い、脱脂を行う。必要であればソフトエッチングを行う
こともできる。
は、ＦＲ−４グレード等のガラス・ポキシ、ガラス・ポ
リイミド等の両面金属張積層板が使用される。この両面
金属張積層板は、電気エッチングの前処理としてバフ又
はその他の研磨剤により機械的に表面を粗面化し、酸洗
い、脱脂を行う。必要であればソフトエッチングを行う
こともできる。
【０００９】次に、両面金属張積層板を電気エッチング
する。この電気エッチングは、交流、直流又はこれらの
組合せでもよく特に制限はないが、通常、交流エッチン
グが望ましい。銅箔の交流エッチングは、80℃の 2.0 m
ol／l 塩酸浴を用い、 200〜250 mＡ／dm2 の電流密度
で 100〜150 秒間行うが、特にこの条件に限定されるも
のではない。金属表面の処理深さは 0.5〜10μm である
ことが望ましい。処理深さが 0.5μm 未満では十分な接
着力が得られず、また10μm を超えると回路形成時に精
度が得られず好ましくない。
する。この電気エッチングは、交流、直流又はこれらの
組合せでもよく特に制限はないが、通常、交流エッチン
グが望ましい。銅箔の交流エッチングは、80℃の 2.0 m
ol／l 塩酸浴を用い、 200〜250 mＡ／dm2 の電流密度
で 100〜150 秒間行うが、特にこの条件に限定されるも
のではない。金属表面の処理深さは 0.5〜10μm である
ことが望ましい。処理深さが 0.5μm 未満では十分な接
着力が得られず、また10μm を超えると回路形成時に精
度が得られず好ましくない。
【００１０】こうして電気エッチングを行った両面金属
張積層板に、金属メッキを行って防錆処理を行う。例え
ば、Ｚn メッキで防錆処理を行う場合は、 Ｎa ＯＨ 70 g／l Ｚn ＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ 12 g／l ＫＮa Ｃ4 Ｈ4 Ｏ6 ・４Ｈ2 Ｏ 100 g／l からなるメッキ液を用いて、 5〜10Ａ／dm2 の電流密度
で 5〜10秒間処理して行う。Ｚn メッキ以外には、Ｃr
、Ｓn 、Ｎi 、Ａs 、Ｃo 、Ｍo 等の金属メッキ単独
もしくは 2種以上混合して使用することができる。銅箔
以外の金属箔では、それに準じたエッチング処理を行
う。
張積層板に、金属メッキを行って防錆処理を行う。例え
ば、Ｚn メッキで防錆処理を行う場合は、 Ｎa ＯＨ 70 g／l Ｚn ＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ 12 g／l ＫＮa Ｃ4 Ｈ4 Ｏ6 ・４Ｈ2 Ｏ 100 g／l からなるメッキ液を用いて、 5〜10Ａ／dm2 の電流密度
で 5〜10秒間処理して行う。Ｚn メッキ以外には、Ｃr
、Ｓn 、Ｎi 、Ａs 、Ｃo 、Ｍo 等の金属メッキ単独
もしくは 2種以上混合して使用することができる。銅箔
以外の金属箔では、それに準じたエッチング処理を行
う。
【００１１】本発明に用いるシランカップリング剤とし
ては、次の一般式で示されるものを使用する。
ては、次の一般式で示されるものを使用する。
【００１２】ＲＳi Ｘ3 （ただし、式中Ｒは有機官能
基を、Ｘは加水分解性基を表す）具体的なシランカップ
リング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げら
れ、これらは単独もしくは 2種以上混合して使用するこ
とができる。通常これらは、水溶液、アルコール、アセ
トン等の溶液で処理する。
基を、Ｘは加水分解性基を表す）具体的なシランカップ
リング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げら
れ、これらは単独もしくは 2種以上混合して使用するこ
とができる。通常これらは、水溶液、アルコール、アセ
トン等の溶液で処理する。
【００１３】本発明に用いるボンディングシートとして
は、ガラス繊維にポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を塗布
・含浸し、セミキュアーしたプリプレグまたは、フッ素
樹脂シート等が挙げられ、これらは単独または 2種以上
併用することができる。
は、ガラス繊維にポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を塗布
・含浸し、セミキュアーしたプリプレグまたは、フッ素
樹脂シート等が挙げられ、これらは単独または 2種以上
併用することができる。
【００１４】また本発明に用いる外層金属箔としては、
通常積層板として使用される銅箔、アルミニウム箔等が
使用される。
通常積層板として使用される銅箔、アルミニウム箔等が
使用される。
【００１５】上述した内層板、ボンディングシートおよ
び外層金属箔を用い、常法によって積層一体に成形して
多層プリント配線板を製造することができる。
び外層金属箔を用い、常法によって積層一体に成形して
多層プリント配線板を製造することができる。
【００１６】
【作用】本発明は、黒化処理を行わずに電気エッチング
を行うため、従来黒化処理で形成される銅酸化層のメッ
キ液による浸蝕がなく、またハローイングも発生するこ
とはない。銅酸化層がないためにドリル加工性が格段に
向上し、コストアップを防止することができる。さらに
所定深さの電気エッチングをしたために密着性を向上さ
せることができる。そして、従来の両面処理箔を使用す
るものでないため、内層板加工処理時の損傷等による不
良率増大の心配がなくなる。
を行うため、従来黒化処理で形成される銅酸化層のメッ
キ液による浸蝕がなく、またハローイングも発生するこ
とはない。銅酸化層がないためにドリル加工性が格段に
向上し、コストアップを防止することができる。さらに
所定深さの電気エッチングをしたために密着性を向上さ
せることができる。そして、従来の両面処理箔を使用す
るものでないため、内層板加工処理時の損傷等による不
良率増大の心配がなくなる。
【００１７】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１８】実施例１〜２ ＦＲ−４グレードのガラス・エポキシ・プリプレグの両
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、電気エッチング、金属メッキ、シランカップリ
ング剤処理を施した。この内層板を常法により回路形成
し、これにガラス・エポキシ・プリプレグ及び外層銅箔
を積層し加熱加圧一体に成形し、板厚1.6 mm、 4層の多
層プリント配線板を製造した。
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、電気エッチング、金属メッキ、シランカップリ
ング剤処理を施した。この内層板を常法により回路形成
し、これにガラス・エポキシ・プリプレグ及び外層銅箔
を積層し加熱加圧一体に成形し、板厚1.6 mm、 4層の多
層プリント配線板を製造した。
【００１９】実施例３〜４ ＧＰＹグレードのガラス・ポリイミド・プリプレグの両
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、電気エッチング、金属メッキ、シランカップリ
ング剤処理を施した。この内層板を常法により回路形成
し、これにガラス・ポリイミド・プリプレグ及び外層銅
箔を積層し加熱加圧一体に成形し、板厚1.6 mm、 4層の
多層プリント配線板を製造した。
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、電気エッチング、金属メッキ、シランカップリ
ング剤処理を施した。この内層板を常法により回路形成
し、これにガラス・ポリイミド・プリプレグ及び外層銅
箔を積層し加熱加圧一体に成形し、板厚1.6 mm、 4層の
多層プリント配線板を製造した。
【００２０】比較例１ ＦＲ−４グレードのガラス・エポキシ・プリプレグの両
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、電気エッチング、金属メッキを施した。この内
層板を常法により回路形成し、これにガラス・エポキシ
・プリプレグ及び外層銅箔を積層し加熱加圧一体に成形
し、板厚1.6 mm、 4層の多層プリント配線板を製造し
た。
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、電気エッチング、金属メッキを施した。この内
層板を常法により回路形成し、これにガラス・エポキシ
・プリプレグ及び外層銅箔を積層し加熱加圧一体に成形
し、板厚1.6 mm、 4層の多層プリント配線板を製造し
た。
【００２１】比較例２ ＧＰＹグレードのガラス・ポリイミド・プリプレグの両
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、電気エッチング、金属メッキを施した。この内
層板を常法により回路形成し、これにガラス・ポリイミ
ド・プリプレグ及び外層銅箔を積層し加熱加圧一体に成
形し、板厚1.6 mm、 4層の多層プリント配線板を製造し
た。
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、電気エッチング、金属メッキを施した。この内
層板を常法により回路形成し、これにガラス・ポリイミ
ド・プリプレグ及び外層銅箔を積層し加熱加圧一体に成
形し、板厚1.6 mm、 4層の多層プリント配線板を製造し
た。
【００２２】比較例３ ＧＰＹグレードのガラス・エポキシ・プリプレグの両面
に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形
し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板の
銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％塩
酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件によ
って、黒化処理を行った。この内層板を常法により回路
形成し、これにガラス・エポキシ・プリプレグ及び外層
銅箔を積層し加熱加圧一体に成形し、板厚1.6 mm、 4層
の多層プリント配線板を製造した。
に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形
し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板の
銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％塩
酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件によ
って、黒化処理を行った。この内層板を常法により回路
形成し、これにガラス・エポキシ・プリプレグ及び外層
銅箔を積層し加熱加圧一体に成形し、板厚1.6 mm、 4層
の多層プリント配線板を製造した。
【００２３】比較例４ ＧＰＹグレードのガラス・ポリイミド・プリプレグの両
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、黒化処理を行った。この内層板を常法により回
路形成し、これにガラス・ポリイミド・プリプレグ及び
外層銅箔を積層し加熱加圧一体に成形し、板厚1.6 mm、
4層の多層プリント配線板を製造した。
面に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧一体に成
形し、厚さ0.5 mmの内層板を得た。次いで、この内層板
の銅箔表面をバフによる表面研磨を行って水洗し、 5％
塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示した条件に
よって、黒化処理を行った。この内層板を常法により回
路形成し、これにガラス・ポリイミド・プリプレグ及び
外層銅箔を積層し加熱加圧一体に成形し、板厚1.6 mm、
4層の多層プリント配線板を製造した。
【００２４】各実施例および比較例で得られた内層板、
多層プリント配線板について、半田耐熱性、引剥がし強
さ、耐ハローイング性について試験したので、その結果
を表２に示した。いずれも本発明の特性が優れており、
本発明の効果が確認された。
多層プリント配線板について、半田耐熱性、引剥がし強
さ、耐ハローイング性について試験したので、その結果
を表２に示した。いずれも本発明の特性が優れており、
本発明の効果が確認された。
【００２５】
【表１】 ＊1 ： 2.0 mol／l 塩酸，80℃ ＊2 ：Ｎa ＯＨ 70g／l ，Ｚn ＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ 12g／
l ，ＫＮa Ｃ4 Ｈ4 Ｏ6 ・４Ｈ2 Ｏ 100 g／l ＊3 ：0.3 ％γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン水溶液に浸漬後水洗・乾燥した ＊4 ：Ｎa Ｃl Ｏ2 40g／l ，Ｎa ＯＨ 10g／l ，Ｎa
3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ 5g／l ＊5 ：90℃，5 分
l ，ＫＮa Ｃ4 Ｈ4 Ｏ6 ・４Ｈ2 Ｏ 100 g／l ＊3 ：0.3 ％γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン水溶液に浸漬後水洗・乾燥した ＊4 ：Ｎa Ｃl Ｏ2 40g／l ，Ｎa ＯＨ 10g／l ，Ｎa
3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ 5g／l ＊5 ：90℃，5 分
【００２６】
【表２】 ＊1 ：試料を50mm×50mm角に切断し、 4時間煮沸後、 2
60℃の半田に 120秒間フロートおよび30秒間浸漬して評
価した ○印…異常なし、×印…ハクリ有り ＊2 ：あらかじめ 100mm角以上の内層箔銅残部分の下に
離型紙をはさんで成形後剥離して試料とし、この試料の
内層銅箔につき、常法により幅10mmの引き剥がし強さを
測定 ＊3 ：＊2 と同じ試料につき、 260℃の半田に20秒間フ
ロートした後に、引き剥がし強さを測定 ＊4 ： 0.4φのドリルで回転数 72,000 r.p.m 、送り速
度 1.4 m／分で 1000 穴明け、これを 4規定塩酸に 2分
間， 5分間，10分間それぞれ浸漬し、剥離を評価した
○…全くなし、 △…ほとんどなし、 ×…有り。
60℃の半田に 120秒間フロートおよび30秒間浸漬して評
価した ○印…異常なし、×印…ハクリ有り ＊2 ：あらかじめ 100mm角以上の内層箔銅残部分の下に
離型紙をはさんで成形後剥離して試料とし、この試料の
内層銅箔につき、常法により幅10mmの引き剥がし強さを
測定 ＊3 ：＊2 と同じ試料につき、 260℃の半田に20秒間フ
ロートした後に、引き剥がし強さを測定 ＊4 ： 0.4φのドリルで回転数 72,000 r.p.m 、送り速
度 1.4 m／分で 1000 穴明け、これを 4規定塩酸に 2分
間， 5分間，10分間それぞれ浸漬し、剥離を評価した
○…全くなし、 △…ほとんどなし、 ×…有り。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明及び表２から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
半田耐熱性、密着性、耐ハローイング性、ドリル加工性
に優れた多層プリント配線板が得られる。そしてハロー
イングが全く発生しないため、また電気エッチングが簡
単に行えるために、能率が向上し、安価で信頼性のある
多層プリント配線板を得ることができる。
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
半田耐熱性、密着性、耐ハローイング性、ドリル加工性
に優れた多層プリント配線板が得られる。そしてハロー
イングが全く発生しないため、また電気エッチングが簡
単に行えるために、能率が向上し、安価で信頼性のある
多層プリント配線板を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 両面金属張積層板の金属表面を深さ 0.5
〜10μm に電気エッチングし、次いで金属メッキ及びシ
ランカップリング剤処理を行ったのち、回路を形成した
内層回路板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを
積層一体に成形してなることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177792A JPH05191045A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177792A JPH05191045A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191045A true JPH05191045A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12064497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177792A Pending JPH05191045A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191045A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2008135728A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-06-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られた多層プリント配線板 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP2177792A patent/JPH05191045A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2008135728A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-06-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られた多層プリント配線板 |
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