JP3123109B2 - 多層配線板とその製造方法 - Google Patents
多層配線板とその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着性絶縁層を介し積
層された複数枚の内層用回路板を備える多層配線板とそ
の製造方法に係り、特に、内層用回路板に設けられた銅
箔製の配線層と上記接着性絶縁層との接着不良が防止で
きると共に製造工程途上で適用された適宜処理剤が上記
配線層と接着性絶縁層との界面に残留し難い多層配線板
とその製造方法に関する。
層された複数枚の内層用回路板を備える多層配線板とそ
の製造方法に係り、特に、内層用回路板に設けられた銅
箔製の配線層と上記接着性絶縁層との接着不良が防止で
きると共に製造工程途上で適用された適宜処理剤が上記
配線層と接着性絶縁層との界面に残留し難い多層配線板
とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の多層配線板は、例えば、図４〜
図１０に示すような各工程を経て製造されている。以下
その概略を説明すると、図４に示すように銅箔により形
成された配線層を有する複数枚の内層用回路板ａを外層
用銅箔ａ１と共に接着性絶縁層（プリプレグ）ｂを介し
積層して一体化し、かつ、適宜穿設手段により図５に示
すようなスルーホールｃを穿設（ドリリング）した後、
このスルーホールｃの内壁面を銅箔にて覆うため銅によ
るスルーホールめっき処理を施して図６に示すようなめ
っき層ｄを積層体表面とスルーホールｃ内壁面にそれぞ
れ形成する。
図１０に示すような各工程を経て製造されている。以下
その概略を説明すると、図４に示すように銅箔により形
成された配線層を有する複数枚の内層用回路板ａを外層
用銅箔ａ１と共に接着性絶縁層（プリプレグ）ｂを介し
積層して一体化し、かつ、適宜穿設手段により図５に示
すようなスルーホールｃを穿設（ドリリング）した後、
このスルーホールｃの内壁面を銅箔にて覆うため銅によ
るスルーホールめっき処理を施して図６に示すようなめ
っき層ｄを積層体表面とスルーホールｃ内壁面にそれぞ
れ形成する。
【０００３】次いで、このめっき層ｄの面上にスルーホ
ールｃ周辺の一部と配線層形成部位を除きフォトレジス
ト層ｅをパターン状に形成する（図７参照）と共に、こ
のフォトレジスト層ｅから露出する部位に銅・はんだめ
っき層ｆを形成（図８参照）し、かつ、上記フォトレジ
スト層ｅを除去した後、この銅・はんだめっき層ｆをマ
スクにして図９に示すように上記めっき層ｄ等をエッチ
ングにより除去し、更にこれ等面上にソルダー・レジス
ト層ｇを成膜して図１０に示すような多層配線板ｈを製
造する方法が採られている。
ールｃ周辺の一部と配線層形成部位を除きフォトレジス
ト層ｅをパターン状に形成する（図７参照）と共に、こ
のフォトレジスト層ｅから露出する部位に銅・はんだめ
っき層ｆを形成（図８参照）し、かつ、上記フォトレジ
スト層ｅを除去した後、この銅・はんだめっき層ｆをマ
スクにして図９に示すように上記めっき層ｄ等をエッチ
ングにより除去し、更にこれ等面上にソルダー・レジス
ト層ｇを成膜して図１０に示すような多層配線板ｈを製
造する方法が採られている。
【０００４】ところで、上記複数枚の内層用回路板ａを
接着性絶縁層（プリプレグ）ｂを介して積層する際、内
層用回路板ａに設けられた配線層が表面平滑な銅箔によ
り構成されているため上記接着性絶縁層ｂとの接着強度
が不十分となり配線層と接着性絶縁層ｂとが経時的に剥
離し易い欠点があった。
接着性絶縁層（プリプレグ）ｂを介して積層する際、内
層用回路板ａに設けられた配線層が表面平滑な銅箔によ
り構成されているため上記接着性絶縁層ｂとの接着強度
が不十分となり配線層と接着性絶縁層ｂとが経時的に剥
離し易い欠点があった。
【０００５】このため、従来においては図１１の（Ａ）
〜（Ｂ）に示すように銅箔より成る配線層ｉの表面を、
例えば、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）が１５〜２５ｇ
／ｌ程度溶解されたアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液等で酸化処理してＣｕＯとＣｕ2 Ｏより成る針状結晶
の酸化膜ｊを形成し、上記配線層ｉの表面を粗面化させ
て接着性絶縁層ｂとの接着強度の向上を図る方法が採ら
れている。
〜（Ｂ）に示すように銅箔より成る配線層ｉの表面を、
例えば、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）が１５〜２５ｇ
／ｌ程度溶解されたアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液等で酸化処理してＣｕＯとＣｕ2 Ｏより成る針状結晶
の酸化膜ｊを形成し、上記配線層ｉの表面を粗面化させ
て接着性絶縁層ｂとの接着強度の向上を図る方法が採ら
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような方法を採る
ことで全体的には配線層ｉと接着性絶縁層ｂとの接着強
度の向上が図れる反面、ＣｕＯとＣｕ2 Ｏとで構成され
た酸化膜ｊはアルカリ溶液に対し耐性を有するものの酸
には比較的容易に溶解されてしまうため、多層配線板の
製造工程途上において図１２（Ａ）に示すようにスルー
ホールｃの内壁面から露出する積層面が酸性の処理剤に
触れた場合（例えば上述したスルーホールめっき処理の
際、化学銅めっきに対する触媒性を付与するため塩酸酸
性のパラジウム・錫水溶液にて処理するような場合）、
その接触部位の酸化膜ｊが図１２（Ｂ）に示すように酸
により溶解して上記配線層ｉの金属銅が露出され、図１
３に示すようにピンク色のリングｒがスルーホールｃの
周縁に沿って形成される“ハローイング”と称される現
象が発生することがあった。
ことで全体的には配線層ｉと接着性絶縁層ｂとの接着強
度の向上が図れる反面、ＣｕＯとＣｕ2 Ｏとで構成され
た酸化膜ｊはアルカリ溶液に対し耐性を有するものの酸
には比較的容易に溶解されてしまうため、多層配線板の
製造工程途上において図１２（Ａ）に示すようにスルー
ホールｃの内壁面から露出する積層面が酸性の処理剤に
触れた場合（例えば上述したスルーホールめっき処理の
際、化学銅めっきに対する触媒性を付与するため塩酸酸
性のパラジウム・錫水溶液にて処理するような場合）、
その接触部位の酸化膜ｊが図１２（Ｂ）に示すように酸
により溶解して上記配線層ｉの金属銅が露出され、図１
３に示すようにピンク色のリングｒがスルーホールｃの
周縁に沿って形成される“ハローイング”と称される現
象が発生することがあった。
【０００７】そして、この現象が発生すると図１４に示
すようにスルーホールｃ内壁面の配線層ｉと接着性絶縁
層ｂとの界面に空隙ｓが形成されてしまうためこれ等間
の接着強度の低下が起こって経時的に剥離し易くなる問
題点があり、かつ、この空隙ｓ内に上記処理剤が残留し
易くなるため多層配線板としての信頼性を著しく低下さ
せる問題点があった。
すようにスルーホールｃ内壁面の配線層ｉと接着性絶縁
層ｂとの界面に空隙ｓが形成されてしまうためこれ等間
の接着強度の低下が起こって経時的に剥離し易くなる問
題点があり、かつ、この空隙ｓ内に上記処理剤が残留し
易くなるため多層配線板としての信頼性を著しく低下さ
せる問題点があった。
【０００８】このような技術的背景の下において本発明
者等が上記酸化膜ｊに耐酸性を付与する方法を鋭意研究
したところ、従来法において酸化膜ｊが耐酸性を示さな
い原因は酸により容易に溶解されるＣｕＯが上記酸化膜
ｊ中に多量に存在するためで、このＣｕＯの比率を下げ
比較的耐酸性を有するＣｕ2 Ｏの比率を上げることによ
り酸化膜ｊに耐酸性を付与できることを見出し本発明を
完成するに至ったものである。
者等が上記酸化膜ｊに耐酸性を付与する方法を鋭意研究
したところ、従来法において酸化膜ｊが耐酸性を示さな
い原因は酸により容易に溶解されるＣｕＯが上記酸化膜
ｊ中に多量に存在するためで、このＣｕＯの比率を下げ
比較的耐酸性を有するＣｕ2 Ｏの比率を上げることによ
り酸化膜ｊに耐酸性を付与できることを見出し本発明を
完成するに至ったものである。
【０００９】因みに、従来法における酸化膜中のＣｕ2
ＯのＣｕＯに対する比（Ｃｕ2 Ｏ／ＣｕＯ×１００）は
３０〜４０％程度であり、また、上記ハローイングの発
生量（図１３中、直径０．３５mmのスルーホールｃ周縁
からの距離Ｌで示されるリングの幅により表示される）
は平均で１３０〜１５０μｍ以上であり数百μｍになる
こともあった。
ＯのＣｕＯに対する比（Ｃｕ2 Ｏ／ＣｕＯ×１００）は
３０〜４０％程度であり、また、上記ハローイングの発
生量（図１３中、直径０．３５mmのスルーホールｃ周縁
からの距離Ｌで示されるリングの幅により表示される）
は平均で１３０〜１５０μｍ以上であり数百μｍになる
こともあった。
【００１０】そこで、本発明の課題とするところは、上
記ハローイングの発生量を１００μｍ以下にすることに
より内層用回路板に設けられた銅箔製の配線層と上記接
着性絶縁層との接着不良が防止できると共に製造工程途
上で適用された適宜処理剤が上記配線層と接着性絶縁層
との界面に残留し難い多層配線板とその製造方法を提供
することにある。
記ハローイングの発生量を１００μｍ以下にすることに
より内層用回路板に設けられた銅箔製の配線層と上記接
着性絶縁層との接着不良が防止できると共に製造工程途
上で適用された適宜処理剤が上記配線層と接着性絶縁層
との界面に残留し難い多層配線板とその製造方法を提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る発明は、Ｎａ 3 ＰＯ 4 、ＮａＯＨおよびＮａＣｌＯ 2 を
含有するアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液で構成さ
れた酸化処理液による酸化処理にてＣｕＯとＣｕ2Ｏの
酸化膜が表面に形成された銅箔製の配線層を有する内層
用回路板が接着性絶縁層を介し複数積層されて成る多層
配線板を前提とし、上記酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／Ｃ
ｕＯの比率が８０％以上でその酸化膜の膜厚が０．４μ
ｍ〜０．８μｍに設定されていることを特徴とするもの
である。
る発明は、Ｎａ 3 ＰＯ 4 、ＮａＯＨおよびＮａＣｌＯ 2 を
含有するアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液で構成さ
れた酸化処理液による酸化処理にてＣｕＯとＣｕ2Ｏの
酸化膜が表面に形成された銅箔製の配線層を有する内層
用回路板が接着性絶縁層を介し複数積層されて成る多層
配線板を前提とし、上記酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／Ｃ
ｕＯの比率が８０％以上でその酸化膜の膜厚が０．４μ
ｍ〜０．８μｍに設定されていることを特徴とするもの
である。
【００１２】また、請求項２に係る発明は、銅箔により
形成された配線層を有する内層用回路板の上記配線層
を、Ｎａ 3 ＰＯ 4 、ＮａＯＨおよびＮａＣｌＯ 2 を含有す
るアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液で構成された酸
化処理液を用い酸化処理してその表面にＣｕＯとＣｕ2
Ｏからなる酸化膜を形成し、かつ、酸化処理されたこれ
等複数枚の内層用回路板を接着性絶縁層を介し積層して
多層配線板を製造する方法を前提とし、酸化膜中におけ
るＣｕ2Ｏ／ＣｕＯの比率が８０％以上でその酸化膜の
膜厚が０．４μｍ〜０．８μｍとなる条件で上記酸化処
理を施すことを特徴とするものである。
形成された配線層を有する内層用回路板の上記配線層
を、Ｎａ 3 ＰＯ 4 、ＮａＯＨおよびＮａＣｌＯ 2 を含有す
るアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液で構成された酸
化処理液を用い酸化処理してその表面にＣｕＯとＣｕ2
Ｏからなる酸化膜を形成し、かつ、酸化処理されたこれ
等複数枚の内層用回路板を接着性絶縁層を介し積層して
多層配線板を製造する方法を前提とし、酸化膜中におけ
るＣｕ2Ｏ／ＣｕＯの比率が８０％以上でその酸化膜の
膜厚が０．４μｍ〜０．８μｍとなる条件で上記酸化処
理を施すことを特徴とするものである。
【００１３】このような技術的手段において上記配線層
を酸化処理するための処理液としては、従来同様、Ｎａ
3 ＰＯ 4 、ＮａＯＨおよびＮａＣｌＯ 2 を含有するアルカ
リ性亜塩素酸ナトリウム水溶液がそのまま適用でき、ま
た、その処理方法も従来同様、予め脱脂処理された内層
用回路板を上記処理液に浸漬することによって行われ
る。
を酸化処理するための処理液としては、従来同様、Ｎａ
3 ＰＯ 4 、ＮａＯＨおよびＮａＣｌＯ 2 を含有するアルカ
リ性亜塩素酸ナトリウム水溶液がそのまま適用でき、ま
た、その処理方法も従来同様、予め脱脂処理された内層
用回路板を上記処理液に浸漬することによって行われ
る。
【００１４】この場合、酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／Ｃ
ｕＯの比率が８０％以上になるようにその処理温度を従
来の９０〜９５℃からこれより低い７０〜８５℃程度
に、また、処理時間を従来の４分３０秒からこれより短
い時間に設定することが望ましい。また、上記アルカリ
性亜塩素酸ナトリウム水溶液のアルカリ濃度を従来より
高く設定することにより簡単に達成することができる。
ｕＯの比率が８０％以上になるようにその処理温度を従
来の９０〜９５℃からこれより低い７０〜８５℃程度
に、また、処理時間を従来の４分３０秒からこれより短
い時間に設定することが望ましい。また、上記アルカリ
性亜塩素酸ナトリウム水溶液のアルカリ濃度を従来より
高く設定することにより簡単に達成することができる。
【００１５】尚、この様な条件で酸化処理を施した場合
にＣｕ2 Ｏ／ＣｕＯの比率が８０％以上となる理由につ
いては未だ十分に解明されてないが、上記条件に設定す
ると『Ｃｕ2 Ｏ→ＣｕＯ』の反応が抑制されＣｕＯの比
率が下がることに起因しているものと推察している。
にＣｕ2 Ｏ／ＣｕＯの比率が８０％以上となる理由につ
いては未だ十分に解明されてないが、上記条件に設定す
ると『Ｃｕ2 Ｏ→ＣｕＯ』の反応が抑制されＣｕＯの比
率が下がることに起因しているものと推察している。
【００１６】また、２段階処理により上記Ｃｕ2Ｏの比
率をより高めた酸化膜を形成してもよい。すなわち、ア
ルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液（アルカリ性酸化処
理液）で１回目の酸化処理を施して銅箔表面にＣｕ2Ｏ
とＣｕＯの酸化膜を形成する。この場合、Ｃｕ2Ｏの結
晶は酸化膜の表面側から内側へ成長する傾向があるのに
対しＣｕＯの結晶は酸化膜の内側から表面側へ成長する
傾向があるため、酸化膜の表面側はＣｕＯの結晶で覆わ
れ酸化膜の内側にＣｕ2Ｏの結晶が多く存在する傾向に
ある。従って、この酸化膜表面をエッチング処理してそ
の表面側に多量に存在するＣｕＯ結晶を除去することに
より酸化膜中のＣｕ2Ｏの比率を高めることができる。
次に１回目のアルカリ性酸化処理液よりそのアルカリ濃
度が高いアルカリ性酸化処理液で２回目の酸化処理を施
すことにより酸化膜中のＣｕ2Ｏの比率を更に高めるこ
とが可能となる。尚、最初の酸化処理と２回目の酸化処
理とを共にアルカリ濃度の高いアルカリ性酸化処理液で
行っても当然のことながらよい。また、１回目の酸化処
理で形成した酸化膜のエッチング条件としてはこの酸化
膜を溶解しうる酸性溶液、例えば、希硫酸等のオキソ
酸、希塩酸に代表される塩基酸、ハロゲン化水素酸等が
適用できる。また、このエッチングの処理時間はその酸
化膜の厚さが０．２μｍ前後、好ましくは０．１５〜
０．２０μｍ程度残るまで、例えば、十数秒ないし３０
秒間程度とする。
率をより高めた酸化膜を形成してもよい。すなわち、ア
ルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液（アルカリ性酸化処
理液）で１回目の酸化処理を施して銅箔表面にＣｕ2Ｏ
とＣｕＯの酸化膜を形成する。この場合、Ｃｕ2Ｏの結
晶は酸化膜の表面側から内側へ成長する傾向があるのに
対しＣｕＯの結晶は酸化膜の内側から表面側へ成長する
傾向があるため、酸化膜の表面側はＣｕＯの結晶で覆わ
れ酸化膜の内側にＣｕ2Ｏの結晶が多く存在する傾向に
ある。従って、この酸化膜表面をエッチング処理してそ
の表面側に多量に存在するＣｕＯ結晶を除去することに
より酸化膜中のＣｕ2Ｏの比率を高めることができる。
次に１回目のアルカリ性酸化処理液よりそのアルカリ濃
度が高いアルカリ性酸化処理液で２回目の酸化処理を施
すことにより酸化膜中のＣｕ2Ｏの比率を更に高めるこ
とが可能となる。尚、最初の酸化処理と２回目の酸化処
理とを共にアルカリ濃度の高いアルカリ性酸化処理液で
行っても当然のことながらよい。また、１回目の酸化処
理で形成した酸化膜のエッチング条件としてはこの酸化
膜を溶解しうる酸性溶液、例えば、希硫酸等のオキソ
酸、希塩酸に代表される塩基酸、ハロゲン化水素酸等が
適用できる。また、このエッチングの処理時間はその酸
化膜の厚さが０．２μｍ前後、好ましくは０．１５〜
０．２０μｍ程度残るまで、例えば、十数秒ないし３０
秒間程度とする。
【００１７】次に、上記酸化膜の膜厚が大きくなると膜
端部の露出面積も大きくなり酸性の処理剤に触れた場合
のサイドエッチを受け易くなるため薄く設定した方がよ
い。請求項１及び２に係る発明はこの様な観点からなさ
れたもので、酸化膜の膜厚を０．４μｍ〜０．８μｍ程
度に設定することで上記サイドエッチを受け難くなりハ
ローイング現象が更に抑制される利点を有している。
端部の露出面積も大きくなり酸性の処理剤に触れた場合
のサイドエッチを受け易くなるため薄く設定した方がよ
い。請求項１及び２に係る発明はこの様な観点からなさ
れたもので、酸化膜の膜厚を０．４μｍ〜０．８μｍ程
度に設定することで上記サイドエッチを受け難くなりハ
ローイング現象が更に抑制される利点を有している。
【００１８】尚、上述の酸化処理がなされた内層用回路
板を積層した後における多層配線板の製造工程は任意で
あり、例えば、上述した従来法と同様な工程を経て製造
してもよいし他の工程を経てもよい。また、適用される
内層用回路板については、その一面側にのみ配線層を有
するものでもあるいは両面側にそれぞれ配線層を有する
ものでもよく任意である。
板を積層した後における多層配線板の製造工程は任意で
あり、例えば、上述した従来法と同様な工程を経て製造
してもよいし他の工程を経てもよい。また、適用される
内層用回路板については、その一面側にのみ配線層を有
するものでもあるいは両面側にそれぞれ配線層を有する
ものでもよく任意である。
【００１９】
【００２０】
【作用】請求項１に係る発明によれば、配線層の表面に
形成された酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／ＣｕＯの比率が
８０％でその酸化膜の膜厚が０．４μｍ〜０．８μｍに
設定されており、また、請求項２に係る発明によれば、
酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／ＣｕＯの比率が８０％以上
でその酸化膜の膜厚が従来法における膜厚より小さな
０．４μｍ〜０．８μｍとなる条件で酸化処理を施して
いることから、酸化膜の耐酸性が向上ししかも酸化膜の
膜厚も薄くサイドエッチが起り難いため、多層配線板の
製造工程途上において適宜酸処理を施しても上記配線層
の酸化膜が溶解され難くなり、配線層の金属銅が部分的
に露出するハローイング現象を確実に抑制することが可
能になる。
形成された酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／ＣｕＯの比率が
８０％でその酸化膜の膜厚が０．４μｍ〜０．８μｍに
設定されており、また、請求項２に係る発明によれば、
酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／ＣｕＯの比率が８０％以上
でその酸化膜の膜厚が従来法における膜厚より小さな
０．４μｍ〜０．８μｍとなる条件で酸化処理を施して
いることから、酸化膜の耐酸性が向上ししかも酸化膜の
膜厚も薄くサイドエッチが起り難いため、多層配線板の
製造工程途上において適宜酸処理を施しても上記配線層
の酸化膜が溶解され難くなり、配線層の金属銅が部分的
に露出するハローイング現象を確実に抑制することが可
能になる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００２２】［実施例１］まず、表裏両面に銅箔が貼着
されたガラス・エポキシ銅貼積層板（３４０mm×５１０
mm×１．６mm）を用い、従来同様、フォトエッチング処
理により上記銅箔をパターニングして内層用回路板を製
造した。
されたガラス・エポキシ銅貼積層板（３４０mm×５１０
mm×１．６mm）を用い、従来同様、フォトエッチング処
理により上記銅箔をパターニングして内層用回路板を製
造した。
【００２３】次に、ニュウトラル・クリーン６８（商
標、シップレー社製）の２５％溶液を用い６０℃の条件
で上記内層用回路板の両面側に形成された銅箔製の配線
層を脱脂処理し、かつ、水洗した後、エッチ（Ｅｔｃ
ｈ）７４６（商標、シップレー社製）を１５％及びＨ2
Ｏ2 を１０％含む処理液を用いて６０秒間のソフトエッ
チング処理を施しかつ水洗し、更に、硫酸を主成分とす
る固形酸（４４ｇ／ｌ）を用いて酸洗しかつ水洗した。
標、シップレー社製）の２５％溶液を用い６０℃の条件
で上記内層用回路板の両面側に形成された銅箔製の配線
層を脱脂処理し、かつ、水洗した後、エッチ（Ｅｔｃ
ｈ）７４６（商標、シップレー社製）を１５％及びＨ2
Ｏ2 を１０％含む処理液を用いて６０秒間のソフトエッ
チング処理を施しかつ水洗し、更に、硫酸を主成分とす
る固形酸（４４ｇ／ｌ）を用いて酸洗しかつ水洗した。
【００２４】この様に前処理された内層用回路板の配線
層を以下の条件で酸化処理し図１に示すように配線層１
の表面にＣｕ2 ＯとＣｕＯから成る酸化膜２を形成し
た。
層を以下の条件で酸化処理し図１に示すように配線層１
の表面にＣｕ2 ＯとＣｕＯから成る酸化膜２を形成し
た。
【００２５】 酸化処理液の組成：Ｎａ3ＰＯ4・１２Ｈ2Ｏ １７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ３１ｇ／ｌ ＮａＣｌＯ2 ４３ｇ／ｌ 処理液温度：８０℃ 処理時間：４分 尚、図１中、２１はＣｕＯを主成分とする酸化膜を、ま
た、２２はＣｕ2Ｏを主成分とする酸化膜をそれぞれ示
している。
た、２２はＣｕ2Ｏを主成分とする酸化膜をそれぞれ示
している。
【００２６】また、上記酸化膜２の膜厚はオージェ分光
分析により０．６μｍであることがまたＣｕ2Ｏ／Ｃｕ
Ｏの比率は薄膜用Ｘ線回析装置により１４０％であるこ
とが確認された。
分析により０．６μｍであることがまたＣｕ2Ｏ／Ｃｕ
Ｏの比率は薄膜用Ｘ線回析装置により１４０％であるこ
とが確認された。
【００２７】次いで、上記酸化膜２が形成された内層用
回路板を乾燥させた後、複数枚の内層用回路板を外層用
銅箔とともに接着性絶縁層を介して重合し、加熱加圧し
て多層配線板を製造した。
回路板を乾燥させた後、複数枚の内層用回路板を外層用
銅箔とともに接着性絶縁層を介して重合し、加熱加圧し
て多層配線板を製造した。
【００２８】そして、従来と同様にこの多層配線板をド
リルにより孔開け加工して直径０．３５mmのスルーホー
ルを形成し、かつ、従来同様酸洗等を行った後、スルー
ホールめっき処理（無電解銅めっき・パネルめっき）を
施してスルーホール内壁面と多層配線板表面に２０μｍ
の銅めっき層を形成し、更に、水洗、酸洗等の常套処理
を施し、かつ、従来同様のフォトレジスト層形成処理、
２０μｍの電解銅めっき処理、エッチング処理、ソルダ
ー・レジスト層形成処理等を経て多層配線板を製造し
た。
リルにより孔開け加工して直径０．３５mmのスルーホー
ルを形成し、かつ、従来同様酸洗等を行った後、スルー
ホールめっき処理（無電解銅めっき・パネルめっき）を
施してスルーホール内壁面と多層配線板表面に２０μｍ
の銅めっき層を形成し、更に、水洗、酸洗等の常套処理
を施し、かつ、従来同様のフォトレジスト層形成処理、
２０μｍの電解銅めっき処理、エッチング処理、ソルダ
ー・レジスト層形成処理等を経て多層配線板を製造し
た。
【００２９】この様にして求められた多層配線板のハロ
ーイング発生量について測定したところ、図２に示すよ
うにピンクリングの幅Ｌの値は約７０μｍで従来法に較
べて極めて低減され、従って、本発明を適用したことに
より配線層と接着性絶縁層との接着強度が強固でかつ配
線層と接着性絶縁層との界面に適宜処理剤が残留し難い
多層配線板が求められることが確認できた。
ーイング発生量について測定したところ、図２に示すよ
うにピンクリングの幅Ｌの値は約７０μｍで従来法に較
べて極めて低減され、従って、本発明を適用したことに
より配線層と接着性絶縁層との接着強度が強固でかつ配
線層と接着性絶縁層との界面に適宜処理剤が残留し難い
多層配線板が求められることが確認できた。
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】［実施例２］ 以下の条件で酸化処理を２段階で行った以外は実施例１
と略同一である。
と略同一である。
【００３４】 （第一段階） 酸化処理液の組成：Ｎａ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ １７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ２１ｇ／ｌ ＮａＣｌＯ2 ４３ｇ／ｌ 処理液温度：９０℃ 処理時間：４分３０秒 上記条件で酸化処理を施し図３（Ａ）に示すように配線
層１の表面にＣｕ2ＯとＣｕＯから成る厚さ１．０μｍ
の酸化膜２を形成しかつ水洗した。
層１の表面にＣｕ2ＯとＣｕＯから成る厚さ１．０μｍ
の酸化膜２を形成しかつ水洗した。
【００３５】次に、この酸化処理された内層用回路板を
１０％のＨ2 ＳＯ4 水溶液に２０〜３０秒間浸漬し、図
３（Ｂ）に示すように上記酸化膜２の厚さが０．２μｍ
になるまでエッチング処理し、かつ、水洗した。
１０％のＨ2 ＳＯ4 水溶液に２０〜３０秒間浸漬し、図
３（Ｂ）に示すように上記酸化膜２の厚さが０．２μｍ
になるまでエッチング処理し、かつ、水洗した。
【００３６】次いで、以下に示す条件で第二段階の酸化
処理を施し、図３（Ｃ）に示すような酸化膜２０を形成
しかつ水洗した。
処理を施し、図３（Ｃ）に示すような酸化膜２０を形成
しかつ水洗した。
【００３７】 （第二段階） 酸化処理液の組成：Ｎａ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ １７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ３１ｇ／ｌ ＮａＣｌＯ2 ４３ｇ／ｌ 処理液温度：８０℃ 処理時間：４分 尚、上記酸化膜２０の膜厚はオージェ分光分析により
０．６μｍであることがまたＣｕ2 Ｏ／ＣｕＯの比率は
薄膜用Ｘ線回析装置により１５０％であることが確認さ
れた。
０．６μｍであることがまたＣｕ2 Ｏ／ＣｕＯの比率は
薄膜用Ｘ線回析装置により１５０％であることが確認さ
れた。
【００３８】そして、この様にして求められた多層配線
板のハローイング発生量について測定したところ、ピン
クリングの幅Ｌの値は約６０μｍ以下であり実施例１と
同様に良好であることが確認できた。
板のハローイング発生量について測定したところ、ピン
クリングの幅Ｌの値は約６０μｍ以下であり実施例１と
同様に良好であることが確認できた。
【００３９】［比較例］以下に示す条件で酸化処理を行
った以外は実施例１と略同一である。
った以外は実施例１と略同一である。
【００４０】 酸化処理液の組成：Ｎａ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ １７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ２１ｇ／ｌ ＮａＣｌＯ2 ４３ｇ／ｌ 処理液温度：９５℃ 処理時間：４分３０秒 尚、上記酸化膜２の膜厚はオージェ分光分析により１．
０μｍであることがまたＣｕ2 Ｏ／ＣｕＯの比率は薄膜
用Ｘ線回析装置により３３％であることが確認された。
０μｍであることがまたＣｕ2 Ｏ／ＣｕＯの比率は薄膜
用Ｘ線回析装置により３３％であることが確認された。
【００４１】そして、この比較例に係る多層配線板のハ
ローイング発生量について測定したところ、ピンクリン
グの幅Ｌの値は約１４０μｍであり上記実施例１〜２の
多層配線板と較べ極めて劣っていることが確認できた。
ローイング発生量について測定したところ、ピンクリン
グの幅Ｌの値は約１４０μｍであり上記実施例１〜２の
多層配線板と較べ極めて劣っていることが確認できた。
【００４２】
【００４３】
【発明の効果】請求項１及び２に係る発明によれば、酸
化膜の耐酸性が向上ししかも酸化膜の膜厚も薄くサイド
エッチが起り難いため、多層配線板の製造工程途上にお
いて適宜酸処理を施しても上記配線層の酸化膜が溶解さ
れ難くなり配線層の金属銅が部分的に露出するハローイ
ング現象を確実に抑制することが可能になる。
化膜の耐酸性が向上ししかも酸化膜の膜厚も薄くサイド
エッチが起り難いため、多層配線板の製造工程途上にお
いて適宜酸処理を施しても上記配線層の酸化膜が溶解さ
れ難くなり配線層の金属銅が部分的に露出するハローイ
ング現象を確実に抑制することが可能になる。
【００４４】従って、上記配線層と接着性絶縁層との接
着不良が防止できると共に配線層と接着性絶縁層との界
面に上記酸処理剤等が残留し難くなるため多層配線板と
しての信頼性を著しく向上できる効果を有している。
着不良が防止できると共に配線層と接着性絶縁層との界
面に上記酸処理剤等が残留し難くなるため多層配線板と
しての信頼性を著しく向上できる効果を有している。
【図１】実施例に係る内層用回路板の一部拡大断面図。
【図２】実施例に係る多層配線板の一部拡大斜視図。
【図３】図３（Ａ）〜（Ｃ）は２回の酸化処理により酸
化膜を形成する工程説明図。
化膜を形成する工程説明図。
【図４】従来の多層配線板の製造工程途上の斜視図。
【図５】従来の多層配線板の製造工程途上の斜視図。
【図６】従来の多層配線板の製造工程途上の斜視図。
【図７】従来の多層配線板の製造工程途上の斜視図。
【図８】従来の多層配線板の製造工程途上の斜視図。
【図９】従来の多層配線板の製造工程途上の斜視図。
【図１０】製造された従来の多層配線板の概略斜視図。
【図１１】図１１（Ａ）〜（Ｂ）は従来の配線層表面を
酸化処理する工程説明図。
酸化処理する工程説明図。
【図１２】図１２（Ａ）〜（Ｂ）はスルーホール形成後
における従来の多層配線板の一部拡大断面図。
における従来の多層配線板の一部拡大断面図。
【図１３】スルーホール形成後における従来の多層配線
板の一部拡大斜視図。
板の一部拡大斜視図。
【図１４】図１３のＷ−Ｗ面の部分断面図。
１ 配線層 ２ 酸化膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−230794（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/38 H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】Ｎａ 3 ＰＯ 4 、ＮａＯＨおよびＮａＣｌＯ 2
を含有するアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液で構成
された酸化処理液による酸化処理にてＣｕＯとＣｕ2Ｏ
の酸化膜が表面に形成された銅箔製の配線層を有する内
層用回路板が接着性絶縁層を介し複数積層されて成る多
層配線板において、 上記酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／ＣｕＯの比率が８０％
以上でその酸化膜の膜厚が０．４μｍ〜０．８μｍに設
定されていることを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】銅箔により形成された配線層を有する内層
用回路板の上記配線層を、Ｎａ 3 ＰＯ 4 、ＮａＯＨおよび
ＮａＣｌＯ 2 を含有するアルカリ性亜塩素酸ナトリウム
水溶液で構成された酸化処理液を用い酸化処理してその
表面にＣｕＯとＣｕ2Ｏからなる酸化膜を形成し、か
つ、酸化処理されたこれ等複数枚の内層用回路板を接着
性絶縁層を介し積層して多層配線板を製造する方法にお
いて、 酸化膜中におけるＣｕ2Ｏ／ＣｕＯの比率が８０％以上
でその酸化膜の膜厚が０．４μｍ〜０．８μｍとなる条
件で上記酸化処理を施すことを特徴とする多層配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10301991A JP3123109B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 多層配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10301991A JP3123109B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 多層配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334093A JPH04334093A (ja) | 1992-11-20 |
| JP3123109B2 true JP3123109B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=14342940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10301991A Expired - Fee Related JP3123109B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 多層配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3123109B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2224036B1 (en) * | 2007-12-14 | 2016-03-16 | Toadenka Corporation | Resin-metal bonded article and method for producing the same |
| MY182166A (en) * | 2013-09-20 | 2021-01-18 | Namics Corp | Copper foil, copper foil with carrier foil, and copper-clad laminate |
| JP6985745B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2021-12-22 | ナミックス株式会社 | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
-
1991
- 1991-05-09 JP JP10301991A patent/JP3123109B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04334093A (ja) | 1992-11-20 |
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