CN112235946B - 一种万孔测试线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个孔径小于焊盘外径的通孔；对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理；通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在生产板上形成环绕孔口设置的孔环以及串联所有孔环的外层线路；依次在生产板上进行后工序，制得万孔测试线路板，最后通过切片检测通孔内是否存在孔壁分离。本发明通过常规制作线路板的流程在板上制作出若干个通孔，再利用切片检测若干个通孔来评估所需使用的酸洗除油剂对孔壁分离的改善效果。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种万孔测试线路板的制作方法。
背景技术
在线路板的生产过程中，常出现孔壁分离的现象导致电气连接异常，经验证测试沉铜前处理中的酸性除油处理对孔壁分离的问题有明显改善，因此目前在生产线路板前需先测试所使用的酸洗除油剂是否可改善和避免出现孔壁分离的问题，但现有中并没有统一的用于评估药水(即酸性除油剂)对孔壁分离现象进行测试的测试板，导致不能进行很好的测试。
发明内容
本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种万孔测试线路板的制作方法，通过常规制作线路板的流程在板上制作出若干个通孔，再利用切片检测若干个通孔来评估所需使用的酸洗除油剂对孔壁分离的改善效果。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；
S2、通过负片工艺在测试模块中蚀刻出多排焊盘；
S3、通过半固化片将芯板和外层铜箔按要求依次层叠在一起后压合成生产板；
S4、在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个通孔，且所述通孔的孔径小于所述焊盘的外径；
S5、对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理；
S6、生产板依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；
S7、而后通过正片工艺在生产板上形成环绕孔口设置的孔环以及用于串联所有孔环的外层线路；
S8、然后依次在生产板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得万孔测试线路板，最后通过切片检测通孔内是否存在孔壁分离。
进一步的，步骤S1中，芯板的尺寸为403mm×620mm，在芯板上以阵列的排布方式设计有35个测试模块，每个测试模块的尺寸为60mm×60mm。
进一步的，步骤S1中，所述芯板的四边与测试模块的垂直距离为30mm。
进一步的，步骤S2中，所述焊盘的外径为0.7mm，在测试模块中的每排焊盘数量有55个或54个，且在测试模块中的多排焊盘为每两排数量为55个焊盘的再间隔一排数量为54个焊盘的。
进一步的，步骤S2中，每排焊盘的数量为55个时，相邻焊盘间的间隔为0.3mm；每排焊盘的数量为54个时，相邻焊盘间的间隔为0.35mm。
进一步的，步骤S4中，对应每个测试模块中的通孔为先钻两横排孔径为0.25mm的通孔，再钻一横排孔径为0.275mm的通孔，以此交替循环钻出每个测试模块中的所有通孔。
进一步的，步骤S7中，所述孔环的外径为0.7mm。
进一步的，步骤S4中，每个测试模块中的相邻通孔的孔间距为0.75mm。
进一步的，步骤S5中，膨松时的时间为2min，除胶时的时间为6min，酸性除油时的浸泡时间为5-6min。
进一步的，步骤S7中，外层线路的线宽为0.2mm。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明为模拟线路板的生产效果，按线路板料号的板料、板厚、孔径进行设计测试板，通过现有中常规制作线路板的流程制作出统一的测试板，并在测试板上制作出若干个通孔，再利用切片检测若干个通孔的孔壁品质来评估所需使用的酸洗除油剂对孔壁分离问题的改善效果，通过检测大量通孔来确保检测结果的准确性；另外在测试板上设计有不同孔径的孔，利用不同孔径的孔与不同大小的孔环的结合，从而可检测得到该酸洗除油剂对不同孔径的孔的孔壁改善效果。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种万孔测试线路板的制作方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸403mm×606mm开出芯板，芯板板厚为0.4mm(该板厚为不包括外层铜面的厚度)，芯板的外层铜面厚度为1OZ；在芯板上以阵列的排布方式设计有呈5行7列共35个测试模块，每个测试模块的尺寸为60mm×60mm，且芯板的四边与测试模块的垂直距离为30mm。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成测试图形曝光，经显影后形成测试图形，该测试图形为在每个测试模块中均形成有多排焊盘图形，每排焊盘图形数量有55个或54个，多排焊盘图形为每两排数量为55个焊盘的再间隔一排数量为54个焊盘的，每排焊盘图形的数量为55个时，相邻焊盘间的间隔为0.3mm；每排焊盘图形的数量为54个时，相邻焊盘间的间隔为0.35mm，以此交替循环布局；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出焊盘，该焊盘的外径为0.7mm；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、OPE冲孔：分别在芯板和半固化片的对应位置处冲出铆钉孔。
(4)、烘板：芯板棕化后在120度下烘烤2h，去除芯板上的水分和应力。
(5)、压合：将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片和外层铜箔依次叠合后，且在叠合结构中通过铆钉穿过铆钉孔进行预铆合，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
(6)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，钻孔后，每个测试模块中相邻通孔间的孔间距为0.75mm，因钻孔的数量比较多(超过1万个)，合适的孔间距可避免孔与孔之间靠太近在钻孔时出现板裂等品质问题；具体的，对应每个测试模块中的通孔为先钻两横排孔径为0.25mm的通孔，再钻一横排孔径为0.275mm的通孔，以此交替循环钻出每个测试模块中的所有通孔，即在对应具有55个焊盘的横排上钻0.25mm的孔，钻孔后，0.25mm孔对应的内层焊盘形成的孔环环宽为0.225mm，在对应具有54个焊盘的横排上钻0.275mm的孔，钻孔后，0.275mm孔对应的内层焊盘形成的孔环环宽为0.2mm。
(7)、沉铜前处理：对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理，膨松时的时间为2min，除胶时的时间为6min，酸性除油时的浸泡时间为5-6min，溶液温度为35+/-5℃，水洗为高压水洗，且在水洗后进行吹孔处理。
(8)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(9)、全板电镀：采用倒边电镀的方式电镀两次，每次电镀以2.0ASD的电流密度全板电镀50min。
(10)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路和孔环曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形和孔环图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出环绕孔口设置的孔环以及用于串联所有孔环的外层线路，外层线路的线宽为0.2mm，避免线宽过大影响通孔的布局，孔环的外径与焊盘的外径相同均为0.7mm，即对应位置处的内外层的孔环环宽相同，孔串联后形成孔链，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(12)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。
(13)、电气性能测试：检测多层板的电气性能，检测合格的生产板进入下一个加工环节；
(14)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形和锣内槽，制得万孔测试线路板。
(15)、切片：在板上每排通孔位置处均进行切片检测，从而检测所有通孔内是否存在孔壁分离的问题，以此来评估所使用的酸洗除油剂对孔壁分离问题的改善效果。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种万孔测试线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；
S2、通过负片工艺在测试模块中蚀刻出多排焊盘；所述焊盘的外径为0.7mm，在测试模块中的每排焊盘数量有55个或54个，且在测试模块中的多排焊盘为每两排数量为55个焊盘的再间隔一排数量为54个焊盘的；每排焊盘的数量为55个时，相邻焊盘间的间隔为0.3mm；每排焊盘的数量为54个时，相邻焊盘间的间隔为0.35mm；
S3、通过半固化片将芯板和外层铜箔按要求依次层叠在一起后压合成生产板；
S4、在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个通孔，且所述通孔的孔径小于所述焊盘的外径；对应每个测试模块中的通孔为先钻两横排孔径为0.25mm的通孔，再钻一横排孔径为0.275mm的通孔，以此交替循环钻出每个测试模块中的所有通孔；
S5、对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理；
S6、生产板依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；
S7、而后通过正片工艺在生产板上形成环绕孔口设置的孔环以及用于串联所有孔环的外层线路；所述孔环的外径为0.7mm；
S8、然后依次在生产板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得万孔测试线路板，最后通过切片检测通孔内是否存在孔壁分离。
2.根据权利要求1所述的万孔测试线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，芯板的尺寸为403mm×620mm，在芯板上以阵列的排布方式设计有35个测试模块，每个测试模块的尺寸为60mm×60mm。
3.根据权利要求2所述的万孔测试线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述芯板的四边与测试模块的垂直距离为30mm。
4.根据权利要求1所述的万孔测试线路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，每个测试模块中的相邻通孔的孔间距为0.75mm。
5.根据权利要求1所述的万孔测试线路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，膨松时的时间为2min，除胶时的时间为6min，酸性除油时的浸泡时间为5-6min。
6.根据权利要求1所述的万孔测试线路板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，外层线路的线宽为0.2mm。
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