JP2006222218A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、電子部品２１の外部端子２２と接続するための端子部６を含む導体パターン３と、カバー絶縁層４の形成に起因して形成され、端子部６と外部端子２２との接続を阻害する阻害部分の有無を判定するための判定マーク８とを同時に形成した後、導体パターン３を被覆し、端子部６および判定マーク８が露出する開口部７が形成されるように、カバー絶縁層４を形成する。その後、カバー絶縁層４の開口部７から露出する判定マーク８を基準として、阻害部分の有無を判定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、外部端子と接続する端子部を備える配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法に関する。

配線回路基板は、通常、ベース絶縁層の上に、複数の配線からなる導体パターンが形成されており、さらに、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に、カバー絶縁層が形成されている。
このような配線回路基板には、導体パターンに、電子部品などの外部端子と接続するための端子部が設けられている。カバー絶縁層には、端子部に対応するように開口部が形成されており、端子部は、その開口部から露出され、外部端子と接続できるようにされている。

そのため、端子部を、外部端子と精度よく接続しようとすると、端子部と開口部との相対配置や、開口部の寸法精度が非常に重要となる。
カバー絶縁層の形成方法には、第１の方法として、ソルダレジストを、印刷法により開口部が形成されるように形成する方法、第２の方法として、予め開口部が形成されている絶縁樹脂フィルムを、接着剤を介して貼着するか、または、絶縁樹脂フィルムを、接着剤を介して貼着した後、開口部が形成されるように穿孔する方法、第３の方法として、感光性樹脂を、露光および現像するフォト加工により開口部が形成されるように形成する方法が知られている。

しかるに、第１の方法では、図１４に示すように、ソルダレジストの印刷時（塗布時）に、カバー絶縁層３１の開口部３２から露出する端子部３３において、各配線３４の間に、毛細管現象によってソルダレジスト３０が流れ出し、外部端子と接続するための電子部品の実装位置３５まで、ソルダレジスト３０が到達する場合がある。このような場合には、電子部品を実装して、外部端子と端子部３３とを接続することが困難となる。

また、第２の方法においても、第１の方法と同様に、各配線３４の間に、毛細管現象によって接着剤が流れ出し、外部端子と接続するための電子部品の実装位置３５まで、接着剤が到達することがある。このような場合にも、電子部品を実装して、外部端子と端子部３３とを接続することが困難となる。
さらには、第３の方法では、フォト加工において、フォトマスクの配置がずれると、図１５に示すように、電子部品の実装位置３５がカバー絶縁層３１によって被覆される場合があり、このような場合にも、電子部品を実装して、外部端子と端子部３３とを接続することが困難となる。

そのため、例えば、端子部の配線を曲げまたはプレスにより機械加工して、その配線に凹凸などのソルダレジストが流れ出しにくい形状を付加し、塗布したソルダレジストのデバイスホール側への流れ出しを阻止することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００３−３０９１４８号公報

しかし、配線に、機械加工して凹凸形状を付加することは、煩雑であり、生産性が低下し、コストの上昇を生ずる。
また、カバー絶縁層が電子部品の実装位置に到達しているか否かは、通常、電子部品の実装後の導通検査により判定するか、あるいは、端子部において各配線の間に流れ出したカバー絶縁層の寸法を測定するなどの方法によるが、このような方法を、製造工程において実施すると、高い生産性を確保しつつ、コストの低減化を図ることが困難となる。

本発明の目的は、端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層とを備える配線回路基板において、前記導体パターンは、外部端子と接続するための端子部を含み、前記カバー絶縁層には、前記端子部に対応して、開口部が形成されており、前記開口部から露出する前記ベース絶縁層の上には、前記カバー絶縁層の形成に起因して形成され、前記端子部と前記外部端子との接続を阻害する阻害部分の有無を判定するための判定マークが、前記端子部の近傍に設けられていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層の上に、外部端子と接続するための端子部を含む導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、前記端子部が露出する開口部が形成されるように、カバー絶縁層を形成する工程と、前記カバー絶縁層の形成に起因して形成され、前記端子部と前記外部端子との接続を阻害する阻害部分の有無を判定する工程とを備え、前記導体パターンを形成する工程において、前記開口部から露出する前記ベース絶縁層の上に、前記端子部と前記外部端子との接続を阻害する前記カバー絶縁層の有無を判定するための判定マークを、前記導体パターンと同時に形成し、前記カバー絶縁層の形成に起因して形成され、前記端子部と前記外部端子との接続を阻害する阻害部分の有無を判定する工程において、前記判定マークを基準として、前記阻害部分の有無を判定することを特徴としている。

本発明の配線回路基板には、開口部から露出するベース絶縁層の上に、カバー絶縁層の形成に起因して形成され、端子部と外部端子との接続を阻害する阻害部分の有無を判定するための判定マークが、端子部の近傍に設けられている。そのため、この判定マークを基準にして、阻害部分の有無を、容易に判定することができる。その結果、端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を確保することのできる配線回路基板を提供することができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法では、判定マークを導体パターンと同時に形成して、その判定マークを基準として、カバー絶縁層の形成に起因して形成され、端子部と外部端子との接続を阻害する阻害部分の有無を判定する。そのため、効率的に判定マークを形成して、その判定マークを基準として、阻害部分の有無を、容易に判定することができる。その結果、端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を図ることができる。

図１（ａ）は、本発明の配線回路基板の一実施形態の要部断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す配線回路基板の要部平面図である。
図１において、この配線回路基板１は、平面視略矩形帯状に延びるフレキシブル配線回路基板であって、図１（ａ）に示すように、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に形成された導体パターン３と、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に形成されたカバー絶縁層４とを備えている。

ベース絶縁層２は、図１（ｂ）に示すように、平面視略矩形帯状に形成されている。
導体パターン３は、配線回路基板１の長手方向に沿って延び、互いに幅方向（配線回路基板１の長手方向に直交する方向）において間隔を隔てて並列配置される複数の配線５からなり、電子部品２１の外部端子２２と接続するための端子部６が含まれている。この端子部６は、各配線５が、配線回路基板１の長手方向において、間隔を隔てて分断されるように、形成されている。なお、各配線５の幅Ｗ１は、５〜５００μｍに設定され、各配線５間の間隔Ｗ２が、５〜５００μｍに設定されている。各配線５間の間隔Ｗ２が、５〜５０μｍ以下の場合には、後述する阻害部分２３（図３参照）が形成されやすくなる。

また、カバー絶縁層４には、端子部６と各層の積層方向において対向し、かつ、端子部６を囲むように、平面視略矩形状に開口される開口部７が形成されている。
そして、この配線回路基板１には、カバー絶縁層４の開口部７から露出するベース絶縁層２の上であって、端子部６の近傍に判定マーク８が設けられている。
判定マーク８は、後述するように、カバー絶縁層４の形成に起因して形成され、端子部６と、電子部品２１の外部端子２２との接続を阻害する阻害部分２３（図３参照）の有無を判定するために形成される。

この判定マーク８は、端子部６において、配線回路基板１の長手方向に分断される両側において、複数の配線５の幅方向両端部に、それぞれ（合計４つ）設けられている。
各判定マーク８は、平面視正方形状をなし、端子部６における幅方向最外側の配線５に対して、その幅方向外側から配線５に接触するように、配置されている。
各判定マーク８の長手方向長さＬ１は、１５〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜８０μｍに設定され、幅方向長さＬ２は、１５〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜８０μｍに設定されている。これより大きいと、配置できる位置が限定されてしまい、また、これより小さいと、観察が困難となる場合がある。

また、各判定マーク８は、端子部６における配線５の長手方向において、電子部品２１の外部端子２２が接続される実装位置２４と開口部７の端縁との間に配置され、より具体的には、各配線５の間において、配線５の長手方向に沿って開口部７の内側方向へ流れ出す後述するソルダレジストや接着剤が、それ以上実装位置２４に近接すると、そのソルダレジストや接着剤からなる阻害部分２３（図３参照）によって、電子部品２１が実装できず、外部端子２２と端子部６との接続を阻害することになる直前の位置に設けられる。このような位置は、電子部品２１の種類などによって適宜設定されるが、例えば、実装位置２４と判定マーク８との間隔Ｓ１が、配線５の長手方向において、少なくとも、例えば、２００μｍ以上離間するような位置、好ましくは、２２０〜３００μｍ離間するような位置に設定される。

なお、カバー絶縁層４の開口部７から露出する端子部６の各配線５には、電子部品２１の外部端子２２との接続信頼性を確保すべく、金属めっき層９（図１（ａ）にのみ現われている。）が被覆されている。
次に、この配線回路基板１の製造方法を、図２を参照して説明する。
この方法では、まず、図２（ａ）に示すように、ベース絶縁層２を用意する。ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムが用いられる。

ベース絶縁層２は、予め合成樹脂のフィルムとして用意するか、あるいは、図示しない剥離板の上に、合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、必要により硬化させることにより、用意する。さらには、剥離板の上に、感光性の合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、露光後現像して所定パターンに加工し、必要により硬化することにより、用意する。なお、ベース絶縁層２の厚みは、例えば、５〜５０μｍである。

次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３と、判定マーク８とを同時に形成する。導体パターン３および判定マーク８は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
また、導体パターン３および判定マーク８は、ベース絶縁層２の上に、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、導体パターン３は、上記した端子部６を含む複数の配線５からなる所定パターンで、また、判定マーク８は、端子部６における幅方向最外側の配線５と連続するように、形成する。

サブトラクティブ法では、まず、ベース絶縁層２の全面に、必要により接着剤層を介して、金属箔を積層する。次いで、その金属箔の表面に、導体パターン３および判定マーク８に対応するパターンで、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどを用いて、公知の方法により形成する。その後、エッチングレジストから露出する金属箔をエッチングした後、エッチングレジストをエッチングまたは剥離により除去する。なお、予めベース絶縁層２の上に、金属箔が積層されている二層基材を用意して、その金属箔をエッチングすることにより、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３および判定マーク８を同時に形成することもできる。

また、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層の全面に、種膜となる金属薄膜を形成する。金属薄膜は、クロム、ニッケル、銅およびこれらの合金などから、スパッタリング法などの薄膜形成法により形成する。次いで、金属薄膜の表面に、導体パターン３および判定マーク８の反転パターンで、めっきレジストを形成する。めっきレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどから、露光および現像する公知の方法により形成する。その後、めっきレジストから露出するベース絶縁層２の表面に、導体パターン３および判定マーク８を同時に形成する。導体パターン３および判定マーク８は、例えば、電解めっき、好ましくは、電解銅めっきにより形成する。その後、めっきレジストをエッチングまたは剥離により除去した後、導体パターン３および判定マーク８から露出する金属薄膜を、エッチングにより除去する。

これによって、図１（ｂ）に示すように、判定マーク８と、端子部８を含む導体パターン３とが同時に形成される。なお、導体パターン３および判定マーク８の厚みは、例えば、３〜５０μｍである。
次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、ベース絶縁層２の上に、端子部６が露出する開口部７が形成されるように、カバー絶縁層４を形成する。

カバー絶縁層４は、ソルダレジストを、印刷法により開口部７が形成されるようにして形成する。より具体的には、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系など公知のソルダレジストを、公知の印刷法によって、開口部７が形成されるように、導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に塗布し、その後、ソルダレジストを硬化させることにより、カバー絶縁層４を形成する。

また、カバー絶縁層４は、打ち抜きなどによって、予め開口部７が形成されている合成樹脂（好ましくは、ポリイミド樹脂）のフィルムを用意して、そのフィルムを、接着剤を介して導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に貼着するか、または、合成樹脂（好ましくは、ポリイミド樹脂）のフィルムを、接着剤を介して導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に貼着した後、そのフィルムに、ドリル加工、レーザ加工あるいはエッチングなどによって、開口部７を形成することにより、形成することもできる。なお、接着剤は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤などが用いられる。また、接着剤により形成される接着剤層の厚みは、例えば、５〜３０μｍである。

また、カバー絶縁層４は、感光性樹脂を、露光および現像する公知のフォト加工により、開口部７が形成されるように、形成することもできる。より具体的には、合成樹脂のワニスを、導体パターン３を含むベース絶縁層２の上にキャスティングにより成膜し、乾燥する。次いで、フォトマスクを介して露光し、現像することにより、開口部７が形成されるようにパターンニングした後、硬化させることにより、カバー絶縁層４を形成する。

このようにして形成されるカバー絶縁層４の厚みは、例えば、３〜３０μｍである。
次いで、この方法では、図１（ｄ）に示すように、カバー絶縁層４の開口部７から露出する端子部６の各配線５に、金属めっき層９を形成する。金属めっき層９としては、例えば、金やニッケルなどの金属が用いられる。また、金属めっき層９は、例えば、無電解めっきや電解めっきにより形成する。好ましくは、ニッケルめっき層および金めっき層を順次積層する。この金属めっき層９の厚みは、例えば、金めっき層である場合には、例えば、０．１〜１μｍ、ニッケルめっき層である場合には、例えば、０．５〜５μｍである。

なお、判定マーク８は、導体パターン３と連続して形成されているので、電解めっきする場合には、共通するめっきリードから給電することにより、導体パターン３とともに、判定マーク８の上にも、金属めっき層９が形成される。この金属めっき層９によって、判定マーク８の腐食防止を図ることができる。
次いで、この方法では、図３に示すように、カバー絶縁層４の開口部７から露出する判定マーク８を基準として、阻害部分２３の有無を判定する。

阻害部分２３は、例えば、カバー絶縁層４が、上記したソルダレジストから形成されている場合には、ソルダレジストの塗布時に、端子部３３における各配線３４の間に、ソルダレジストが毛細管現象によって流れ出し、その流れ出したソルダレジストが、配線５の長手方向における開口部７の内側方向において、判定マーク８、より具体的には、幅方向において対向する各判定マーク８を結ぶ点線で示す基準線ＢＬを超える場合に、その判定マーク８を超えた部分とされる。

また、例えば、カバー絶縁層４が、接着剤を介して貼着される合成樹脂のフィルムから形成されている場合には、フィルムの積層時に、端子部３３における各配線３４の間に、接着剤が毛細管現象によって流れ出し、その流れ出した接着剤が、配線５の長手方向における開口部７の内側方向において、判定マーク８、より具体的には、幅方向において対向する各判定マーク８を結ぶ点線で示す基準線ＢＬを超える場合に、その判定マーク８を超えた部分とされる。

また、例えば、カバー絶縁層４が、感光性樹脂を、露光および現像するフォト加工から形成されている場合には、図示しないが、フォトマスクの位置ずれにより、カバー絶縁層３１が、判定マーク８に対して実装位置２４側に形成されている場合に、そのカバー絶縁層３１における判定マーク８に対して実装位置２４側に形成されている部分とされる。
判定マーク８を基準とする阻害部分２３の有無の判定は、例えば、光学顕微鏡（例えば、２０〜４０倍率）を用いて、観察で判定する。

そして、阻害部分２３が「有」と判定された場合には、その阻害部分２３によって、電子部品２１が実装できず、外部端子２２と端子部６との接続を阻害するので、その阻害部分２３を有する配線回路基板１は、不良品として処理される。
一方、阻害部分２３が「無」と判定された場合には、外部端子２２と端子部６との良好な接続を確保することができるので、その配線回路基板１は、良品として処理され、例えば、図１（ａ）に示すように、電子部品２１を実装して、その電子部品２１の各外部端子２２と、端子部６の各配線５とが電気的に接続される。

このような配線回路基板１の製造方法では、判定マーク８を導体パターン３と同時に形成して、その判定マーク８を基準として、阻害部分２３の有無を判定する。そのため、効率的に判定マーク８を形成して、その判定マーク８を基準として、阻害部分２３の有無を、容易に判定することができる。その結果、端子部６の各配線５と電子部品２１の各外部端子２２との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を図ることができる。

そして、このようにして得られた配線回路基板１は、判定マーク８を基準にして、阻害部分２３の有無が容易に判定されているので、端子部６の各配線５と電子部品２１の各外部端子２２との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化が図られた配線回路基板１として提供される。
なお、上記の説明では、判定マーク８を、端子部６における幅方向最外側の配線５と接触するように、平面視正方形状に形成したが、例えば、図４に示すように、端子部６における幅方向最外側の各配線５に対して、さらに幅方向両外側に、判定マーク８を形成するための専用配線１０を形成して、その専用配線１０の遊端部に、判定マーク８を設けることもできる。

図４において、各専用配線１０は、配線回路基板１の長手方向に沿って延び、幅方向最外側の各配線５に対して、幅方向に間隔を隔てて、並列配置されている。また、判定マーク８は、各専用配線１０から、幅方向最外側の各配線５に向かって、幅方向内側に屈曲する平面視略Ｌ字形状に形成されている。なお、判定マーク８の幅方向内側遊端部と、幅方向最外側の配線５とは、幅方向において間隔を隔てて配置されている。

この図４に示す配線回路基板１の判定マーク８も、専用配線１０から連続して形成されているので、共通するめっきリードから給電することにより、電解めっきにより、導体パターン３とともに、判定マーク８の上にも、金属めっき層９を形成して、判定マーク８の腐食防止を図ることができる。
また、上記の説明では、判定マーク８を、端子部６における幅方向最外側の配線５と接触するように配置したが、例えば、図５に示すように、端子部６における幅方向最外側の各配線５に対して、間隔Ｓ２を隔てて判定マーク８を設けることもできる。なお、各配線５に対する判定マーク８の幅方向の間隔Ｓ２は、例えば、７０μｍ以内、好ましくは、１５〜３０μｍに設定される。

さらには、図６に示すように、複数の判定マーク８を、幅方向に沿って各配線５間に設けることもできる。
さらにまた、図５に示す判定マーク８の平面視正方形状に代えて、平面視図形形状や平面視アルファベット形状に形成してもよく、例えば、平面視三角形状（図７参照）、平面視＋字形状（図８参照）、平面視−字形状（図９参照）、平面視Ｔ字形状（配線回路基板１の長手方向に沿うＴ字形状、図１０参照）、平面視Ｔ字形状（配線回路基板１の幅方向に沿うＴ字形状、図１１参照）、平面視Ｌ字形状（図１２参照）、平面視円形状（図１３参照）など、目的および用途などによって、その平面形状は、適宜選択することができる。

また、判定マーク８には、上記した図７〜図１１に示す判定マーク８のように、各図において、幅方向において対向する各判定マーク８において、点線で示す基準線ＢＬを明確にして認識できるような直線部分を含んでいる平面形状であることが好適である。
なお、上記した図７〜図１２に示す判定マーク８において、各判定マーク８の長手方向長さＬ１は、１５〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜８０μｍに設定され、幅方向長さＬ２は、１５〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜８０μｍに設定されている。

また、上記した判定マーク８は、導体パターン３の形成と同時に、導体パターン３を形成する金属と同一の金属から形成したが、判定マーク８は、観察で上記した阻害部分２３の有無の判定基準となれば、特に制限されず、例えば、カバー絶縁層４の開口部７から露出するベース絶縁層２に、レーザや金型などで凹みまたは貫通孔を形成することによって、判定マーク８を形成することもできる。

以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
以下の手順で、配線回路基板を１０００個製造した。
厚み２５μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層の上に、厚み１８μｍの銅箔が積層されている銅張積層基板（二層基材）に、厚み１０μｍのエッチングレジストを、ドライフィルムフォトレジストを露光および現像して、導体パターンおよび判定マークに対応するパターンとして形成した。

次いで、塩化第二鉄水溶液を用いて、エッチングレジストから露出している銅箔をエッチングすることにより、端子部を含む導体パターンおよび判定マーク（一辺が５０μｍの正方形）を同時に形成した（図２（ｂ）参照）。
その後、エッチングレジストを剥離した後、ソルダレジストを、印刷法によって、端子部に対応して開口部が形成されるように、導体パターンを含むベース絶縁層２の上に塗布し、その後、ソルダレジストを硬化させることにより、厚み１０μｍのカバー絶縁層を形成した（図２（ｃ）参照）。

次いで、カバー絶縁層の開口部から露出する判定マークを基準として、阻害部分の有無を、光学顕微鏡を用いて観察により判定した。
阻害部分は、カバー絶縁層の形成時において、端子部における各配線の間に、ソルダレジストが毛細管現象によって流れ出し、その流れ出したソルダレジストが、配線の長手方向における開口部の内側方向において、判定マークを超えた部分とした。

阻害部分が有る場合には、不良品として処理し、無い場合には、良品として電子部品を実装した。
実施例２
以下の手順で、配線回路基板を１０００個製造した。
厚み２５μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層の上に、厚み１８μｍの銅箔が積層されている銅張積層基板（二層基材）に、厚み１０μｍのエッチングレジストを、ドライフィルムフォトレジストを露光および現像して、導体パターンに対応するパターンとして形成した。

次いで、塩化第二鉄水溶液を用いて、エッチングレジストから露出している銅箔をエッチングすることにより、端子部を含む導体パターンを形成した。
その後、エッチングレジストを剥離した後、端子部における幅方向最両外側の配線に対して、さらに幅方向外側に間隔を隔てた位置のベース絶縁層に、紫外線レーザを用いて、直径５０μｍの円形の貫通孔からなる判定マークを形成した。

そして、ソルダレジストを、印刷法によって、端子部に対応して開口部が形成されるように、導体パターンを含むベース絶縁層２の上に塗布し、その後、ソルダレジストを硬化させることにより、厚み１０μｍのカバー絶縁層を形成した。
次いで、カバー絶縁層の開口部から露出する判定マークを基準として、阻害部分の有無を、光学顕微鏡を用いて観察により判定した。

阻害部分は、カバー絶縁層の形成時において、端子部における各配線の間に、ソルダレジストが毛細管現象によって流れ出し、その流れ出したソルダレジストが、配線の長手方向における開口部の内側方向において、判定マークを超えた部分とした。
阻害部分が有る場合には、不良品として処理し、無い場合には、良品として電子部品を実装した。

（ａ）は、本発明の配線回路基板の一実施形態の要部断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線回路基板の要部平面図である。 図１に示す配線回路基板の製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンと判定マークとを同時に形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に、端子部が露出する開口部が形成されるようにカバー絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層の開口部から露出する端子部の各配線に、金属めっき層を形成する工程を示す。 端子部における各配線の間にソルダレジストが流れ出し、判定マークを基準として、阻害部分が形成されている状態を示す要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間する平面視略Ｌ字形状の判定マーク）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間する平面視略正方形状の判定マーク）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線間に配置される平面視略正方形状の判定マーク）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間する平面視三角形状の判定マーク）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間する平面視＋字形状の判定マーク）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間する平面視−字形状の判定マーク）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間し、配線回路基板の長手方向に沿う平面視Ｔ字形状）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間し、配線回路基板の幅方向に沿う平面視Ｔ字形状）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間する平面視Ｌ字形状の判定マーク）を示す、図３に対応する要部説明図である。 判定マークの他の実施形態（配線から離間する平面視円形状の判定マーク）を示す、図３に対応する要部説明図である。 従来の導体パターンにおける図３に対応する要部説明図（カバー絶縁層をソルダレジストにより形成した態様）である。 従来の導体パターンにおける図３に対応する要部説明図（カバー絶縁層を感光性樹脂のフォト加工により形成した態様）である。

符号の説明

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 導体パターン
４ カバー絶縁層
６ 端子部
７ 開口部
８ 判定マーク
２２ 外部端子
２３ 阻害部分

Claims (2)

1. ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層とを備える配線回路基板において、
   前記導体パターンは、外部端子と接続するための端子部を含み、
   前記カバー絶縁層には、前記端子部に対応して、開口部が形成されており、
   前記開口部から露出する前記ベース絶縁層の上には、前記カバー絶縁層の形成に起因して形成され、前記端子部と前記外部端子との接続を阻害する阻害部分の有無を判定するための判定マークが、前記端子部の近傍に設けられていることを特徴とする、配線回路基板。
2. ベース絶縁層の上に、外部端子と接続するための端子部を含む導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、前記端子部が露出する開口部が形成されるように、カバー絶縁層を形成する工程と、前記カバー絶縁層の形成に起因して形成され、前記端子部と前記外部端子との接続を阻害する阻害部分の有無を判定する工程とを備え、
   前記導体パターンを形成する工程において、前記開口部から露出する前記ベース絶縁層の上に、前記端子部と前記外部端子との接続を阻害する前記カバー絶縁層の有無を判定するための判定マークを、前記導体パターンと同時に形成し、
   前記カバー絶縁層の形成に起因して形成され、前記端子部と前記外部端子との接続を阻害する阻害部分の有無を判定する工程において、前記判定マークを基準として、前記阻害部分の有無を判定することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。

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