CN105578720B - 柔性电路板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性电路板，包括介质层，所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、覆盖层，所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板，所述柔性电路板包括弯折区域，所述弯折区域的同一侧的所述铜箔层、所述覆盖层与所述补强板上设置有开窗区域，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个竖直平面内。保证所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个平面的方法，实现了分散弯折区域的应力集中点，达到降低弯折区域边缘位置易被撕裂的风险、增强柔性电路板的抗弯曲能力的技术效果。

Description

柔性电路板及移动终端
技术领域
本发明涉及柔性电路板，更具体的说，改进涉及的是一种弯折区域边缘的加固结构的柔性电路板及移动终端。
背景技术
由于FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性电路板)具有柔软、可弯曲的特性，非常适合应用在手机上一些经常反复弯折的零部件之间。以柔性电路板为例，在介质层的两面分别设置有铜箔层、粘胶层和覆盖层，两铜箔层分别电镀在介质层的上下两面，每一覆盖层都通过各自的粘胶层覆盖在相对应的铜箔层之上。
对应到柔性电路板上，某些特殊的区域就需要特别柔软，易于反复弯折。在现有柔性电路板设计中，一般采用单面走线的方式，即割掉其余层的铜皮，同时也去掉覆盖在铜皮表面的覆盖层，从而达到局部区域厚度较薄、易于在使用中弯曲的目的。割掉位于介质层上面的铜箔层、粘胶层和覆盖层，形成柔性电路板的弯折区域，这个过程也称开窗处理，以减薄柔性电路板弯折区域的厚度，使之更易于弯折。
但是，开窗之后，割铜的边缘部分就产生了一个类似高度的台阶，弯折区域内外之间柔性电路板的厚度骤然发生变化，使得该弯折区域的边缘部分在弯折过程容易产生应力集中，从而导致柔性电路板被折断，反而大大增加了该位置处柔性电路板容易被撕裂的风险。
因此，现有技术尚有待改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够降低弯折区域边缘位置易被撕裂的风险的柔性电路板。
本发明的另一目的在于提供一种采用上述柔性电路板的移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
一种柔性电路板，其中，包括介质层，所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、覆盖层，所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板，所述柔性电路板包括弯折区域，所述弯折区域的同一侧的所述铜箔层、所述覆盖层与所述补强板上设置有开窗区域，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个竖直平面内。
其中，所述覆盖层与所述铜箔层之间通过粘胶层连接，所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板的开窗区域位于同一侧。
其中，所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘呈阶梯式排布。
其中，所述覆盖层与所述铜箔层之间通过粘胶层连接，所述补强板的开窗区域与所述铜箔层、所述粘胶层和所述覆盖层的开窗区域位于所述介质层不同侧。
其中，所述覆盖层的边缘向开窗区域内部延伸，超过并覆盖所述铜箔层和粘胶层的边缘，所述补强板在所述开窗区域边缘超过所述覆盖层在开窗区域边缘。
其中，所述覆盖层与所述铜箔层之间通过粘胶层连接，所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板在所述开窗区域的边缘任意两者之间的水平距离最少为0.3mm。
其中，所述补强板为金属合金板材。
其中，所述补强板厚度为0.1mm以上。
其中，所述补强板通过熔焊或粘胶固定在所述覆盖层上。
一种移动终端，其中，包括上述任意一种所述的柔性电路板。
本发明实施例具有如下优点或有益效果：
本发明的柔性电路板，采用在铜箔层、覆盖层和补强板上开窗，以形成弯折区域，并保证所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在弯折区域的边缘不在一个平面的方法，实现了分散弯折区域的应力集中点，达到降低弯折区域边缘位置易被撕裂的风险、增强柔性电路板的抗弯曲能力的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一个实施例的结构示意图；
图2是本发明第二个实施例的结构示意图；
图3是本发明第三个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1，柔性电路板包括介质层110、铜箔层120(和130)、覆盖层160(和170)和补强板180。铜箔层120和铜箔层130分别设置在介质层110的上下两面，在铜箔层120(和130)外侧还覆盖有覆盖层160(和170)。铜箔层120(和130)与覆盖层160(和170)通过粘胶层140(和150)连接。覆盖层160的外侧还设有补强板180，补强板180的作用在于可以实现对柔性电路板的局部加强功能。所述柔性电路板的包括弯折区域，所述柔性电路板的弯折区域需经过开窗处理，即割掉位于弯折区域介质层110上面的铜箔层120、粘胶层140、覆盖层160及补强板180。换而言之，所述开窗设置在设有补强板的一侧。其中，所述覆盖层160的边缘向开窗区域190内部延伸出延伸边161，超过并覆盖铜箔层120和粘胶层140的边缘。同样的，所述补强板180的边缘也向开窗区域190内部延伸出延伸边181，超过并覆盖层160的边缘。换而言之，所述铜箔层120、覆盖层160和补强板180形成一个阶梯式排布，使得弯折区域的铜箔层120、覆盖层160和补强板180的边缘错开不在一个竖直平面内。
本实施例中，通过将弯折区域的铜箔层120边缘、覆盖层160边缘和补强板180边缘形成一个阶梯式，以使得割铜边缘处和补强板边缘处的高度落差有一个缓冲，分散了集中的应力点，从而使得在弯曲柔性电路板时不至于折断柔性电路板，增强了柔性电路板的抗弯曲能力。
进一步的，本发明的柔性电路板弯折区域边缘加固结构的优选实施方式中，所述覆盖层160的延伸边161可超出铜箔层120和粘胶层140边缘0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等；同理，所述补强板180的延伸边181可超出覆盖层160的边缘0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等的。若覆盖层160的延伸边161和补强板180的延伸边181太长，也会影响柔性电路板的弯折性能，故覆盖层160的延伸边161超出铜箔层120和粘胶层140边缘的尺寸、所述补强板180的延伸边181可超出覆盖层160的边缘的尺寸的上限，要视开窗区域190的大小而定。
进一步的，铜箔层120(和130)由厚度为5～50μm压延铜箔或者电解铜箔组成；覆盖层160(和170)一般由厚度为5～50μm的聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成，通过粘胶层粘合在铜箔层上，再通过热压实现牢固结合。所述补强板180可以使用有一定强度的非金属板材，或使用厚度0.1mm以上的不锈钢板、铝板以及有一定强度的金属合金板。所述补强板180可以通过熔焊或粘胶固定在所述覆盖层160上。
显而易见的，本实施例中，还可以设置所述铜箔层120的边缘向开窗区域190内部延伸出延伸边，超过覆盖层160的延伸边161。同样的，所述覆盖层160的延伸边161超过补强板180的边缘。本方式同样可以达到所述铜箔层120、覆盖层160和补强板180形成一个阶梯式，使得弯折区域的铜箔层120、覆盖层160和补强板180的边缘错开不在一条直线上，分散了集中的应力点。
显而易见的，在本发明实施例中，覆盖层160(和170)还可以通过热固处理直接覆盖在所述铜箔层120(和130)上，这种情况下可以省去粘胶层140(和150)。
实施例二
请参阅图2，本实施例与实施例一的区别点在于，在开窗区域190，所述覆盖层160的延伸边161超出补强板280的边缘、铜箔层120边缘和粘胶层140边缘。此外，所述铜箔层120的边缘超出所述补强板280的边缘。开窗区域190的铜箔层120边缘、覆盖层160边缘和补强板280边缘交错开。换而言之，所述补强板的边缘与所述铜箔层的边缘不在一个垂直平面上。
本实施例中，通过将弯折区域的铜箔层120边缘、覆盖层160边缘和补强板280的边缘错开不在一个竖直平面内，以使得割铜边缘处与补强板边缘处、割铜边缘处与覆盖层边缘处的高度落差有一个缓冲，分散了集中的应力点，从而使得在弯曲柔性电路板时不至于折断柔性电路板，增强了柔性电路板的抗弯曲能力。
进一步的，本发明的柔性电路板弯折区域边缘加固结构的优选实施方式中，所述覆盖层160的延伸边161可超出铜箔层120和粘胶层140边缘0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等；同理，所述补强板280的边缘距离铜箔层120的边缘的水平距离0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等的。若覆盖层160的延伸边161太长，会影响柔性电路板的弯折性能，补强板280的边缘距离铜箔层120的边缘的水平距离太远也会影响柔性电路板的补强效果。故覆盖层160的延伸边161超出铜箔层120和粘胶层140边缘的尺寸、补强板280的边缘距离铜箔层120的边缘的水平距离的尺寸的上限，要视开窗区域190的大小而定。
进一步的，铜箔层120(和130)由厚度为5～50μm压延铜箔或者电解铜箔组成；覆盖层160(和170)一般由厚度为5～50μm的聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成，通过粘胶层粘合在铜箔层上，再通过热压实现牢固结合。所述补强板280可以使用有一定强度的非金属板材，或使用厚度0.1mm以上的不锈钢板、铝板以及有一定强度的金属合金板。所述补强板280可以通过熔焊或粘胶固定在所述覆盖层160上。
显而易见的，本实施例中还可以设置在开窗区域190，所述覆盖层160的边缘超出补强板280的边缘，此外，所述补强板280的边缘超出所述铜箔层120边缘和所述覆盖层160边缘。同样可以达到开窗区域190的铜箔层120边缘、覆盖层160边缘和补强板280边缘交错开的目的。
实施例三
请参阅图3，柔性电路板包括介质层310、铜箔层320(和330)、覆盖层360(和370)和补强板380。铜箔层320和铜箔层330分别设置在介质层310的上下两面，在铜箔层320(和330)外侧还覆盖有覆盖层360(和370)。铜箔层320(和330)与铜箔层320(和330)通过粘胶层340(和350)连接。覆盖层360的外侧还设有补强板380，补强板380的作用在于可以实现对柔性电路板的局部加强功能。所述柔性电路板的包括弯折区域，所述柔性电路板的弯折区域需经过开窗处理，即割掉位于介质层310上面的铜箔层330、粘胶层350、覆盖层370以及在补强板380上设置开窗区域。换而言之，所述铜箔层、粘胶层和覆盖层的开窗设置在远离补强板的一侧。其中，所述覆盖层370的边缘向开窗区域390内部延伸出延伸边371，超过并覆盖铜箔层310和粘胶层350的边缘。所述补强板380的边缘也向开窗区域390内部延伸出延伸边381，超过并覆盖层360的边缘。使得弯折区域的铜箔层330、覆盖层370和补强板380的边缘错开不在一个竖直平面上。
本实施例中，通过在远离补强板的一侧开窗，将开窗区域的铜箔层330、覆盖层370，以及与之相对的补强板380的边缘在竖直平面上错开，以使得割铜边缘处和补强板边缘处的高度落差有一个缓冲，分散了集中的应力点，从而使得在弯曲柔性电路板时不至于折断柔性电路板，增强了柔性电路板的抗弯曲能力。
进一步的，本发明的柔性电路板弯折区域边缘加固结构的优选实施方式中，所述覆盖层370的延伸边371可超出铜箔层330和粘胶层350边缘0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等；同理，所述补强板380边缘可超出覆盖层370的边缘0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等的。若覆盖层370的延伸边371太长，或者补强板380边缘超出覆盖层370的边缘太长也会影响柔性电路板的弯折性能，故覆盖层370的延伸边371超出铜箔层330和粘胶层350边缘的尺寸、所述补强板380边缘可超出覆盖层370的边缘的尺寸的上限，要视开窗区域390的大小而定。
进一步的，铜箔层320(和330)由厚度为5～50μm压延铜箔或者电解铜箔组成；覆盖层360(和370)一般由厚度为5～50μm的聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成，通过粘胶层粘合在铜箔层上，再通过热压实现牢固结合。所述补强板380可以使用有一定强度的非金属板材，或使用厚度0.1mm以上的不锈钢板、铝板以及有一定强度的金属合金板。所述补强板380可以通过熔焊或粘胶固定在所述覆盖层360上。
显而易见的，本实施例中，还可以设置所述铜箔层330的边缘向开窗区域390内部延伸出延伸边，超过覆盖层370的延伸边371。同样的，所述覆盖层370的延伸边371超过补强板380的边缘。本方式同样可以达到所述铜箔层330、覆盖层370和补强板380形成一个阶梯式，使得弯折区域的铜箔层330、覆盖层370和补强板380的边缘错开不在一条直线上，分散了集中的应力点。
显而易见的，在本实施例中，补强板和开窗设置在不同侧，只要保证弯折区域的铜箔层330边缘和覆盖层370边缘，以及与之相对的补强板380的边缘在竖直平面上两两错开，便能分散了集中的应力点，从而使得在弯曲柔性电路板时不至于折断柔性电路板，增强了柔性电路板的抗弯曲能力。对于其他形式此处不再赘述。
显而易见的，在本发明实施例中，覆盖层360(和370)还可以通过热固处理直接覆盖在所述铜箔层320(和330)上，这种情况下可以省去粘胶层340(和350)。
本发明还提供一种采用上述柔性电路板的移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括介质层，所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、覆盖层，所述覆盖层与所述铜箔层之间通过粘胶层连接，所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板，所述柔性电路板包括弯折区域，所述弯折区域的同一侧的所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板上设置有开窗区域，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个平面内，以分散集中的应力点，使得弯曲所述柔性电路板时不至于折断所述柔性电路板，所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板的开窗区域位于同一侧；所述覆盖层的边缘向所述开窗区域内部延伸出延伸边，超过并覆盖所述铜箔层和所述粘胶层的边缘；所述补强板的边缘也向所述开窗区域内部延伸出延伸边，超过并覆盖所述覆盖层的边缘。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板在所述开窗区域的边缘任意两者之间的水平距离最少为0.3mm。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板为金属合金板材。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板厚度为0.1mm以上。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板通过熔焊或粘胶固定在所述覆盖层上。
6.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-5任意一项所述的柔性电路板。
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