CN115474337A - 电子装置 - Google Patents

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CN115474337A CN202211191137.0A CN202211191137A CN115474337A CN 115474337 A CN115474337 A CN 115474337A CN 202211191137 A CN202211191137 A CN 202211191137A CN 115474337 A CN115474337 A CN 115474337A
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Abstract

本公开提供一种电子装置，包含：可挠性电路板以及导电胶材；可挠性电路板包含：第一导电层、粘着层以及覆盖层，第一导电层具有顶表面、底表面及第一侧边，底表面与顶表面平行，且第一侧边连接于顶表面与底表面之间，粘着层设置于第一导电层的顶表面上，覆盖层设置于粘着层上，导电胶材设置于第一导电层上，且第一侧边与导电胶材接触。

Description

电子装置
本申请是2019年10月29日申请的，申请号为“201911036447.3”，发明名称为“可挠性电路板以及显示装置”的中国发明专利申请的分案申请
技术领域
本公开涉及有关于一种电子装置，且特别涉及有关于具有可挠性电路板的电子装置。
背景技术
可挠性电路板例如印刷电路板(flexible printed board，FPC)广泛地应用于包含显示面板在内的电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视等。可挠性电路板可依电子产品的空间设计改变其形状，在科技化电子产品强调轻薄、可挠折的趋势下，业界对可挠性电路板的性能提升有很高的期望。
虽然现存的可挠性电路板可大致满足它们原先预定的用途，但其仍未在各个方面皆彻底地符合需求。例如，外力挠折使得应力容易集中于可挠性电路板的接合区，因此产生线路断裂、电性讯传输异常、或无法实现电性连接等现象。
因此，发展出可改善可挠性电路板的可靠度或品质的结构设计仍为目前业界致力研究的课题之一。
发明内容
根据本公开一些实施例，提供一种电子装置，包含：可挠性电路板以及导电胶材；可挠性电路板包含：第一导电层、粘着层以及覆盖层，第一导电层具有顶表面、底表面及第一侧边，底表面与顶表面平行，且第一侧边连接于顶表面与底表面之间，粘着层设置于第一导电层的顶表面上，覆盖层设置于粘着层上，导电胶材设置于第一导电层上，且第一侧边与导电胶材接触。
根据本公开一些实施例，提供一种电子装置，包含可挠性电路板、导电胶材以及显示器，所述显示器与所述可挠性电路板相邻设置。可挠性电路板包含：第一导电层、粘着层以及覆盖层，第一导电层具有顶表面、底表面及第一侧边，底表面与顶表面平行，且第一侧边连接于顶表面与底表面之间，粘着层设置于第一导电层的顶表面上，覆盖层设置于粘着层上，导电胶材设置于第一导电层上，且第一侧边与导电胶材接触。此外，显示器具有接合区，第二导电层设置于接合区上，且第一导电层与第二导电层电性连接。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1A示出根据本公开一些实施例中，可挠性电路板的剖面结构示意图；
图1B示出根据本公开一些实施例中，图1A中的区域E的结构放大示意图；
图2示出根据本公开一些实施例中，可挠性电路板的剖面结构示意图；
图3示出根据本公开一些实施例中，可挠性电路板与其它电子元件接合时的剖面结构示意图；
图4示出根据本公开一些实施例中，可挠性电路板与其它电子元件接合时的剖面结构示意图；
图5A至5C示出根据本公开一些实施例中，显示装置中的可挠性电路板与其它电子元件接合时的结构示意图。
符号说明
10A、10B 可挠性电路板；
100 显示器；
100B 接合区；
102 第一导电层；
102s 侧边；
102t 顶表面；
104 粘着层；
104b 底表面；
104bs 底部；
104s 侧边；
104t 顶表面；
106 覆盖层；
106b 底表面；
106bs 底部；
106s 侧边；
106t 顶表面；
108 第一基材；
108t 顶表面；
108s 侧边；
110 胶材；
202 第二导电层；
202s 侧边；
202t 顶表面；
208 第二基材；
208R 凹陷；
208s1 第一侧边；
208s2 第二侧边；
300 第三基材；
1020 第三导电层；
X 第一方向；
D1 距离；
D2 距离；
DP1、DP2、DP3 显示装置；
DU 驱动元件；
E 区域；
EL1 第一延伸线；
EL2 第二延伸线；
P1 第一交点；
P2 第二交点；
P3 第三交点；
θ1 第一锐角；
θ2 第二锐角。
具体实施方式
以下针对本公开实施例的可挠性电路板以及显示装置作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本公开一些实施例的不同态样。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的元件，以清楚描述本公开。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。
应理解的是，附图的元件或装置可以发明本领域技术人员所熟知的各种形式存在。此外实施例中可能使用相对性用语，例如「较低」或「底部」或「较高」或「顶部」，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的元件将会成为在「较高」侧的元件。本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征。
再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，可能包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形或第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触，亦即第一材料层与第二材料层之间可能间隔有一或更多其它材料层的情形。但若第一材料层直接位于第二材料层上时，即表示第一材料层与第二材料层直接接触的情形。
此外，附图的元件或装置可以本领域技术人员所熟知的各种形式存在。此外，应理解的是，虽然在此可使用用语「第一」、「第二」、「第三」等来叙述各种元件、组件、或部分，这些元件、组件或部分不应被这些用语限定。这些用语仅是用来区别不同的元件、组件、区域、层或部分。因此，以下讨论的一第一元件、组件、区域、层或部分可在不偏离本公开的启示的情况下被称为一第二元件、组件、区域、层或部分。
在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如「连接」、「互连」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的相同含义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。
根据本公开一些实施例，提供的可挠性电路板包含延伸突出于覆盖层的粘着层设计，可降低外力挠折时应力集中于粘着层与导电层的交界处，借此可改善可挠性电路板对外力挠折的缓冲能力，或可降低导线层断裂或受损的风险。根据本公开一些实施例，提供的可挠性电路板可包含覆盖于导电层或覆盖层之上的胶材，可改善可挠性电路板对外力施加的缓冲能力，或提升对可挠性电路板的保护效果。
请参照图1A，图1A示出根据本公开一些实施例中，可挠性电路板10A的剖面结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图1A中仅画出可挠性电路板10A的部分区域或部分元件。再者，根据一些实施例，可添加额外的特征于以下所述的可挠性电路板10A。
如图1A所示，根据本公开一些实施例，可挠性电路板10A可包含第一导电层102、粘着层104以及覆盖层106。第一导电层102可用于提供电子元件之间的电性连接。在一些实施例中，第一导电层102可沿第一方向X延伸。详细而言，根据一些实施例，其中第一方向X为图上X轴的方向，其中法线方向(图上Z轴)指的是与第一基材108接触第一导电层102的表面垂直的方向。根据本公开一些实施例，「长度方向」指的是沿着图上X轴的延伸方向。
再者，第一导电层102可有侧边102s。在一些实施例中，第一导电层102的侧边102s可具有非平坦的倾斜轮廓(profile)，其中非平坦的倾斜轮廓指的是，剖面图下一表面具有高低起伏或波浪状，且该表面的延伸方向与第一方向X不平行。
在一些实施例中，第一导电层102未被粘着层104覆盖的一部分的顶表面102t可作为可挠性电路板10A与其它电子元件进行接合(bonding)的区域。
在一些实施例中，第一导电层102的材料可包含金属导电材料、透明导电材料、其他适合的导电材料或前述的组合。在一些实施例中，前述金属导电材料可包含铜(Cu)、银(Ag)、锡(Sn)、铝(Al)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)、铬(Cr)、镍(Ni)、铂(Pt)、钛(Ti)、铜合金、银合金、锡合金、铝合金、钼合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、钛合金、其它合适的导电材料、或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，前述透明导电材料可包含透明导电氧化物(transparent conductive oxide，TCO)。举例而言，透明导电氧化物可包含氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化锡(tin oxide，SnO)、氧化锌(zinc oxide，ZnO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锡锌(indium tin oxide，ITZO)、氧化锑锡(antimony tin oxide，ATO)、氧化锑锌(antimony zinc oxide，AZO)、或前述的组合，但不限于此。
在一些实施例中，粘着层104可设置于第一导电层102上，位于第一导电层102与覆盖层106之间。粘着层104可与覆盖层106以及第一导电层102接触，可将覆盖层106固定于第一导电层102上。此外，粘着层104可具有侧边104s。如图1A所示，在一些实施例中，粘着层104的侧边104s可具有非平坦的倾斜轮廓。在一些实施例中，粘着层104的侧边104s并未与第一导电层102的侧边102s对齐。在一些实施例中，相对于第一导电层102的侧边102s，粘着层104的侧边104s为内缩的。
承前述，第一导电层102的一部分的顶表面102t可作为可挠性电路板10A的接合区域。详细而言，在一些实施例中，延伸突出于粘着层104的侧边104s的第一导电层102的一部分可作为可挠性电路板10A的接合区域。在一些实施例中，于第一基材108一表面的法线方向(例如，图中所示的Z方向)上，第一导电层102未与粘着层104重叠的部分可作为前述接合区域。
在一些实施例中，粘着层104的材料可包含具有粘性的任意合适材料。在一些实施例中，粘着层104的材料可包含光固化型胶材、热固化型胶材、光热固化型胶材、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。例如，在一些实施例中，粘着层104可包含光学透明胶(optical clear adhesive，OCA)、光学透明树脂(optical clear resin，OCR)、感压胶(pressure sensitive adhesive，PSA)其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，粘着层104的材料可包含环氧树脂(epoxy resin)。
在一些实施例中，可借由旋转涂布(spin coating)制程、贴覆制程、印刷(printing)制程、其它合适的方法、或前述的组合形成粘着层104。
此外，根据一些实施例，覆盖层106可设置于粘着层104上，且覆盖层106可具有侧边106s。如图1A所示，在一些实施例中，覆盖层106的侧边106s可具有非平坦的倾斜轮廓。在一些实施例中，覆盖层106的侧边106s实质上可与粘着层104的侧边104s对齐。换言之，在一些实施例中，侧边104s与侧边106s可选择性为连续结构(continuous structure)。
根据一些实施例，侧边104s的底部104bs沿第一方向X突出侧边106s的底部106bs。相较于粘着层104的侧边104s与覆盖层106的侧边106s齐平的结构，前述配置(底部104bs沿第一方向X突出底部106bs)可降低外力挠折时过于应力集中于粘着层104与第一导电层102的交界处(例如，图中标示的底部104bs)，借此可改善可挠性电路板10A对外力挠折的缓冲能力，或可降低第一导电层102断裂或受损的风险。
详细而言，根据一些实施例，侧边104s的底部104bs沿第一方向X突出侧边106s的底部106bs一距离D1。换言之，在一些实施例中，于实质上与第一导电层102的顶表面102t平行的方向(例如，图中所示的X方向)上，底部104bs与底部106bs之间相隔距离D1。详细而言，根据一些实施例，底部104bs指的是粘着层104的底表面104b与侧边104s的交界处，底部106bs指的是覆盖层106的底表面106b与侧边106s的交界处。
在一些实施例中，距离D1的范围介于30微米(μm)至200微米(μm)之间(即30μm≦距离D1≦200μm)、或介于30μm至150μm之间、或介于30μm至100μm之间，例如，40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、或90μm。
然而，根据一些实施例，距离D1的范围可根据可挠性电路板10A的产品设计适当地进行调整，或者距离D1大于0且不会影响第一导电层102的电性连接即可。应理解的是，根据实施例，选择适当距离D1，可降低外力挠折时应力集中于粘着层104与第一导电层102的交界处，且可达成第一导电层102与其它电子元件良好的电性连接。
此外，根据本公开一些实施例，可使用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α-step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式测量各元件的厚度或长度、或各元件之间的距离等，但本公开不限于此。详细而言，在一些实施例中，可使用扫描式电子显微镜取得可挠性电路板10的一剖面影像，并测量各元件于影像中的厚度或长度、或各元件之间的距离。
在一些实施例中，覆盖层106可包含具有可挠性的材料，例如，塑胶材料或陶瓷材料，但本公开不限于此。在一实施例中，前述塑胶材料可包含聚酰亚胺(polyimine，PI)、聚对苯二甲酸乙二脂(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醚砜(polyether oxime，PES)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polynaphthalene ethylene glycolate，PEN)、聚芳酯(polyarylate，PAR)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。
在一些实施例中，可借由前述化学气相沉积制程、旋转涂布(spin coating)制程、贴覆制程、印刷(printing)制程、其它合适的方法、或前述的组合形成覆盖层106。
此外，根据一些实施例，可挠性电路板10A可进一步包含第一基材108，第一基材108可设置于第一导电层102的下方，第一导电层102可设置于粘着层104与第一基材108之间。再者，第一基材108可具有侧边108s。在一些实施例中，第一基材108的侧边108s可具有非平坦的倾斜轮廓。在一些实施例中，第一基材108的侧边108s实质上可与第一导电层102的侧边102s对齐。换言之，在一些实施例中，侧边108s与侧边102s可为连续结构。
在一些实施例中，第一基材108可包含具有可挠性的材料，例如，塑胶材料或陶瓷材料，但本公开不限于此。在一实施例中，前述塑胶材料可包含聚酰亚胺(polyimine，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醚砜(polyether oxime，PES)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate，PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polynaphthalene ethylene glycolate，PEN)、聚芳酯(polyarylate，PAR)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。
此外，如图1A所示，根据一些实施例，可挠性电路板10A可进一步包含胶材110，胶材110可设置于第一导电层102、粘着层104、覆盖层106及第一基材108上。在一些实施例中，胶材110可部分地覆盖覆盖层106。在一些实施例中，胶材110可部分地覆盖第一导电层102。换言之，在一些实施例中，于第一基材108的法线方向(例如，图中所示的Z方向)上，胶材110与覆盖层106可部分地重叠。在一些实施例中，于第一基材108的法线方向(例如，图中所示的Z方向)上，胶材110与第一导电层102可部分地重叠。
在一些实施例中，胶材110可覆盖覆盖层106的一部分的顶表面106t及侧边106s、粘着层104的侧边104s、以及第一导电层102的侧边102s，并且胶材110可覆盖可作为接合区域的第一导电层102的部分的顶表面102t。
值得注意的是，根据一些实施例，覆盖于第一导电层102或覆盖层106上的胶材110可减缓应力集中于粘着层104与第一导电层102的交界处，可降低第一导电层102断裂的风险，或者，可改善可挠性电路板10A对外力施加的缓冲能力。
在一些实施例中，胶材110可例如包含异方性导电膜(anisotropic conductivefilm，ACF)、异方性导电膏(anisotropic conductive paste，ACP)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。异方性导电膜(ACF)或异方性导电膏(ACP)可包含高分子基底以及散布于其中的导电粒子。在一些实施例中，前述高分子基底的材料可包含环氧树脂(epoxyresin)，但不限于此。
在一些实施例中，可借由前述旋转涂布(spin coating)制程、贴覆制程、印刷(printing)制程、其它合适的方法、或前述的组合形成胶材110。
接着，请参照图1B，图1B示出根据本公开一些实施例，图1A中的区域E的结构放大示意图。如图1B所示，根据一些实施例，第一导电层102具有顶表面102t，粘着层104具有顶表面104t，顶表面102t与粘着层104的侧边104s具有第一交点P1，顶表面104t与覆盖层106的侧边106s具有第二交点P2，且第一延伸线EL1通过第一交点P1与第二交点P2，且第一延伸线EL1与第一方向X的第二延伸线EL2之间夹有第一锐角θ1。详细而言，第二延伸线EL2与第一方向X平行。
在一些实施例中，第一锐角θ1的范围介于15度至70度之间(即15度≦第一锐角θ1≦70度)、或介于30度至60度之间、或介于30度至45度之间，例如，35度、40度、45度、50度、或55度。值得注意的是，在第一锐角θ1的范围介于15度至70度之间的情况下，粘着层104的侧边104s可呈现倾斜轮廓，将有助于胶材110的排胶，其中所指的排胶是指有助于胶材110沿着该倾斜轮廓扩散。
相似地，根据一些实施例，覆盖层106的顶表面106t与覆盖层106的侧边106s具有第三交点P3，顶表面104t与覆盖层106的侧边106s具有第二交点P2，且一延伸线(例如，同样为图中所示的第一延伸线EL1)通过第三交点P3与第二交点P2，且此延伸线与平行第一方向X的第二延伸线EL2之间可夹有第二锐角θ2。于另一实施例中，通过第一交点P1与第二交点P2的延伸线可不一定平行于通过第三交点P3与第二交点P2的延伸线。换言之，于另一实施例中，两斜面未必平行。
在一些实施例中，第二锐角θ2的范围介于15度至70度之间(即15度≦第二锐角θ2≦70度)、或介于30度至60度之间、或介于30度至45度之间，例如，35度、40度、45度、50度、或55度。值得注意的是，在第二锐角θ2的范围介于15度至70度之间的情况下，覆盖层106的侧边106s可呈现倾斜轮廓，将有助于胶材110的排胶，其中所指的排胶是指有助于胶材110沿着该倾斜轮廓扩散。
此外，根据本公开一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得可挠性电路板10A的一剖面影像，并找出前述的第一交点P1、第二交点P2及第三交点P3，并利用角度测量仪测量量出前述的第一锐角θ1及第二锐角θ2，但本公开不以此为限。
接着，请参照图2，图2示出根据本公开另一些实施例中，可挠性电路板10B的剖面结构示意图。应理解的是，后文中与前文相同或相似的组件或元件将以相同或相似的标号表示，其材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分于后文中将不再赘述。
图2所示的可挠性电路板10B与图1A所示的可挠性电路板10A大致相似，其差异在于，于可挠性电路板10B中，覆盖层106的侧边106s与粘着层104的侧边104s并未对齐，且第一导电层102的侧边102s与第一基材108的侧边108s亦未对齐。换言之，在一些实施例中，侧边104s与侧边106s可为非连续结构(discontinuous structure)。在一些实施例中，侧边102s与侧边108s可为非连续结构。
详细而言，如图2所示，在一些实施例中，覆盖层106并未覆盖粘着层104的部分的顶表面104t。在一些实施例中，第一导电层102并未覆盖第一基材108的部分的顶表面108t。此外，在一些实施例中，胶材110可覆盖覆盖层106的一部分的顶表面106t及侧边106s、粘着层104的一部分的顶表面104t及侧边104s、以及第一导电层102的一部分的顶表面102t及侧边102s。在一些实施例中，胶材110亦可覆盖部分的第一基材108，例如，覆盖一部分的顶表面108t。
接着，请参照图3，图3示出根据本公开一些实施例中，可挠性电路板10A与其它电子元件(未标示)接合时的剖面结构示意图。如图3所示，在一些实施例中，可挠性电路板10A可借由胶材110与第二基材208上的第二导电层202至少部分接合。
应理解的是，图3中并未画出电子元件的完整结构，根据一些实施例，第二基材208可为任意合适的电子元件中的基材，而第二导电层202可为此基材上的任意导电结构，例如，导线、或接垫等，本公开不以此为限。举例而言，在一些实施例中，第二基材208以及第二导电层202可分别为显示器中的印刷电路板组件(printed circuit board assembly，PCBA)的基材及导线，但本公开不以此为限。
如图3所示，在一些实施例中，第二基材208可具有凹陷208R，第二导电层202可设置于凹陷208R中。在一些实施例中，第二导电层202可从凹陷208R的第一侧边208s1延伸，并与凹陷208R的第二侧边208s2相隔一距离D2，其中距离D2为第二导电层202的侧边202s至凹陷208R的第二侧边208s2沿第一方向X的最小距离。
在一些实施例中，距离D2的范围介于0.1毫米(mm)至1mm之间(即0.1mm≦距离D2≦1mm)、或介于0.3mm至0.7mm之间，例如，0.4mm、0.5mm或0.6mm。详细而言，根据一些实施例，距离D2为第二导电层202的侧边202s与凹陷208R的第二侧边208Rs2之间的最小距离。
在一些实施例中，胶材110可设置于可挠性电路板10A与第二基材208之间。进一步而言，在一些实施例中，胶材110可设置于第一导电层102的接合区域(例如，未被粘着层104覆盖的一部分的顶表面102t)与第二导电层202之间。在一些实施例中，于第一基材108的法线方向(例如，图中所示的Z方向)上，第一导电层102与第二导电层202至少部分地重叠。在一些实施例中，由于胶材110中包含导电粒子，因此第一导电层102与第二导电层202可借由胶材110进行电性连接。详细而言，在一些实施例中，可借由热压合制程使得第一导电层102、第二导电层202与胶材110接合，以进行电性连接。
此外，在一些实施例中，于第一基材108的法线方向(例如，图中所示的Z方向)上，第二导电层202与覆盖层106至少部分地重叠。在一些实施例中，胶材110可覆盖第一导电层102的顶表面102t与侧边102s。
根据一些实施例，粘着层104与胶材110的材料可能包含环氧树脂，相同的基底材料可能改善粘着层104与胶材110在热压之后的接合能力。
在一些实施例中，第二基材208的材料可包含玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷、塑胶、其它合适的基板材料、或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，前述塑胶基板的材料可包含聚酰亚胺(polyimine，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醚砜(polyether oxime，PES)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polynaphthalene ethyleneglycolate，PEN)、聚芳酯(polyarylate，PAR)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，前述玻璃材料可包含硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、二氧化硅(SiO2)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。此外，在一些实施例中，第二基材208可包含金属-玻璃纤维复合板材、或金属-陶瓷复合板材，但不限于此。
在一些实施例中，第二导电层202的材料可包含金属导电材料、透明导电材料或前述的组合。在一些实施例中，前述金属导电材料可包含铜(Cu)、银(Ag)、锡(Sn)、铝(Al)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)、铬(Cr)、镍(Ni)、铂(Pt)、钛(Ti)、铜合金、银合金、锡合金、铝合金、钼合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、钛合金、其它合适的导电材料、或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，前述透明导电材料可包含透明导电氧化物(transparentconductive oxide，TCO)。举例而言，透明导电氧化物可包含氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化锡(tin oxide，SnO)、氧化锌(zinc oxide，ZnO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锡锌(indium tin oxide，ITZO)、氧化锑锡(antimony tin oxide，ATO)、氧化锑锌(antimony zinc oxide，AZO)、或前述的组合，但不限于此。
接着，请参照图4，图4示出根据本公开另一些实施例中，可挠性电路板10A与其它电子元件(未标示)接合时的剖面结构示意图。图4所示的实施例与图3所示的实施例大致相似，其差异在于，于图4所示的实施例中，电子元件的第二基材208可不具有凹陷208R。换言之，在一些实施例中，第二基材208可具有实质上平坦的表面，而可挠性电路板10A可借由胶材110与设置于此种第二基材208上的第二导电层202至少部分接合。
承前述，根据一些实施例，第二基材208可为任意合适的电子元件中的基材，而第二导电层202可为此基材上的任意导电结构，例如，导线、或接垫等，本公开不以此为限。
接着，请参照图5A至5C，图5A至5C示出根据本公开一些实施例中，显示装置DP1、DP2及DP3中的可挠性电路板10A与其它电子元件(例如，显示器100)接合时的结构示意图。应理解的是，图5A至5C仅示意地画出可挠性电路板10A与显示器100接合的态样，关于可挠性电路板10A的详细结构以及其与显示器100接合时的详细结构请参照图1A至4。
如图5A所示，根据一些实施例，显示装置DP1可包含可挠性电路板10A以及显示器100，显示器100可与可挠性电路板10A相邻设置。根据一些实施例，显示器100可包含液晶显示器(liquid-crystal display，LCD)、发光二极管(light-emitting diode，LED)显示器、荧光(fluorescence)显示器、磷光(phosphor)显示器、其它合适的显示器、或前述的组合，但不以此为限。根据一些实施例，发光二极管显示器可包含有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)、量子点发光二极管(quantum dot light-emitting diode，QD-OLED)显示器、次毫米发光二极管(mini light-emitting diode，mini LED)显示器、微型发光二极管(micro light-emitting diodes，micro LED)显示器或前述的排列组合，但不以此为限。显示器100亦可为非矩形显示器、可挠式显示器、可伸缩显示器或为拼接显示器的一部分，于此并不限制。
此外，在一些实施例中，显示器100可具有接合区100B。在一些实施例中，接合区100B可设置于显示器100的周边区。在一些实施例中，显示器100可包含第三导电层1020，第三导电层1020可设置于接合区100B上。根据一些实施例，第三导电层1020与图3及图4中所述的第二导电层202材料相似，于此便不再重复。
在一些实施例中，可挠性电路板10A的第一导电层102与显示器100的第三导电层1020电性连接，第一导电层102与第三导电层1020的连接方式例如可参照图3及图4中的第一导电层102与第二导电层202的连接方式。详细而言，根据一些实施例，胶材110(如图3及图4所示)可设置于可挠性电路板10A与显示器100之间，可挠性电路板10A与显示器100可借由胶材110进行电性连接。
如图5A所示，在一些实施例中，驱动元件DU可设置于可挠性电路板10A上，驱动元件DU可与第三导电层1020电性连接。驱动元件DU可用于控制显示器100的开关或是调整其它功能。在一些实施例中，驱动元件DU可包含有源式驱动元件、无源式驱动元件、或前述的组合。例如，有源式驱动元件可包含薄膜晶体管(thin-film transistor，TFT)，但不限于此。前述薄膜晶体管例如可包含开关晶体管、驱动晶体管、重置晶体管，或其它薄膜晶体管。再者，无源式驱动元件可包含集成电路(IC)或微型芯片(microchip)等，但本公开不限于此。
再者，如图5B所示的显示装置DP2，根据一些实施例，可挠性电路板10A与显示器100之间可进一步包含第三基材300，第三基材300可用以连接可挠性电路板10A与显示器100。详细而言，在一些实施例中，第三基材300可与显示器100的接合区100B接合。在一些实施例中，驱动元件DU可设置于第三基材300上，并与显示器100电性连接。再者，第三基材300的材料与前述第二基材208相似，于此便不再重复。
此外，如图5C所示，根据一些实施例，显示装置DP3可包含多个可挠性电路板10A。在一些实施例中，显示器100可与多个可挠性电路板10A电性连接。在一些实施例中，显示器100可借由一个可挠性电路板10A与第三基材300连接，且第三基材300可再与另一个可挠性电路板10A连接。在一些实施例中，驱动元件DU可设置于位于两个可挠性电路板10A之间的第三基材300上，并与显示器100电性连接。
承前述，图5A至5C示意地画出根据一些实施例中，可挠性电路板10A与显示器100接合的态样，但本公开不以此为限。根据一些实施例，根据不同的产品需求，可挠性电路板10A可以任意合适的其它方式与显示器100进行连接及接合。
综上所述，根据本公开一些实施例，可挠性电路板包含延伸突出于覆盖层的粘着层设计，可降低外力挠折时应力集中于粘着层与导电层的交界处，或可改善可挠性电路板对外力挠折的缓冲能力，或可降低导线层断裂或受损的风险。根据本公开另一些实施例，可挠性电路板可包含覆盖于导电层或覆盖层的上的胶材，可改善可挠性电路板对外力施加的缓冲能力，或提升对可挠性电路板的保护效果。
虽然本公开的实施例已公开如上，但应该了解的是，任何本领域技术人员，在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。本公开实施例之间的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意组合搭配使用。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何本领域技术人员可从本公开揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。本公开的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一可挠性电路板，包括：
一第一导电层，具有一顶表面、一底表面及一第一侧边，所述底表面与所述顶表面平行，且所述第一侧边连接于所述顶表面与所述底表面之间；
一粘着层，设置于所述第一导电层的所述顶表面上；以及
一覆盖层，设置于所述粘着层上；以及
一导电胶材，设置于所述第一导电层上；
其中所述第一侧边与所述导电胶材接触。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可挠性电路板包括一第一基材，所述第一基材具有一表面，所述第一导电层设置于所述表面上，且所述导电胶材与所述表面接触。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，更包括一第二基材以及一第二导电层，所述第二导电层设置于所述第二基材上，所述第一基材具有一第二侧边，且至少部分的所述导电胶材设置于所述第二侧边与所述第二导电层之间。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可挠性电路板包括一第一基材，所述第一导电层设置于所述第一基材上，且所述第一导电层较所述第一基材内缩。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一显示器，所述导电胶材设置于所述第一导电层与所述显示器之间。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述覆盖层具有一第三侧边，所述导电胶材与所述第三侧边接触。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述第一侧边具有非平坦的倾斜轮廓。
8.一种电子装置，其特征在于，包括：
一可挠性电路板，包括：
一第一导电层，具有一顶表面、一底表面及一第一侧边，所述底表面与所述顶表面平行，且所述第一侧边连接于所述顶表面与所述底表面之间；
一粘着层，设置于所述第一导电层的所述顶表面上；以及
一覆盖层，设置于所述粘着层上；
一导电胶材，设置于所述第一导电层上，其中所述第一侧边与所述导电胶材接触；以及
一显示器，与所述可挠性电路板相邻设置，所述显示器具有一接合区，其中一第二导电层设置于所述接合区上；其中所述第一导电层与所述第二导电层电性连接。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电层与所述第二导电层透过所述导电胶材电性连接。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述导电胶材包含导电粒子。
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