JPS58147274U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPS58147274U
JPS58147274U JP4544482U JP4544482U JPS58147274U JP S58147274 U JPS58147274 U JP S58147274U JP 4544482 U JP4544482 U JP 4544482U JP 4544482 U JP4544482 U JP 4544482U JP S58147274 U JPS58147274 U JP S58147274U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
notch
insulating substrate
tip
Prior art date
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Application number
JP4544482U
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English (en)
Other versions
JPH0132763Y2 (ja
Inventor
稲葉　圭司
一博 松本
禎 小林
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP4544482U priority Critical patent/JPS58147274U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷配線板の組立工程の一部を示す要部
の分解斜視図、第２図は他の従来の印刷配線板の組立工
程の一部を示す要部の分解斜視図、第３図は同組立時の
断面図、第４図、第５図は従　　　　来の印刷配線板の
位置ずれを検査する部分番示す要部の上面図、第６図は
本考案の印刷配線板の一実施例を示す要部の斜視図、第
７図は同要部の上面図、第８図、第９図は他の実施例の
位置決め用の切欠部の上面図である。 １０・・・・・・絶縁基板、１１・・・・・・導電パタ
ーン、１２・・・・・・切欠部、１３・・・・・・導電
層、１４・・・・・・透孔、・１５・・・・・・オーバ
レイ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上の導電パターンとともにこの導電パターンに
    影響を与えない部分に先端にＶ字状部を有する切欠部を
    もった導電層を設け、この絶縁基板に導電パターンのラ
    ンド部に相当する部分に透孔をもち、切欠部に対応する
    位置に直接状端部をもつオーバレイを貼付けて構成して
    なる印刷配線板。
JP4544482U 1982-03-29 1982-03-29 印刷配線板 Granted JPS58147274U (ja)

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JP4544482U JPS58147274U (ja) 1982-03-29 1982-03-29 印刷配線板

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Publication Number Publication Date
JPS58147274U true JPS58147274U (ja) 1983-10-03
JPH0132763Y2 JPH0132763Y2 (ja) 1989-10-05

Family

ID=30056464

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