TWI744005B - 可撓性印刷配線板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

可撓性印刷配線板係具備有：具有電路形成面的絕緣基材、及設在絕緣基材的電路形成面的一部分的電路部。電路部係包含銅層，在銅層中與絕緣基材的電路形成面為相反側的第1面具有：由銅層的(100)面以外的結晶面所成且經粗面化的非(100)面區域、及由銅層的(100)面所成的(100)面區域。在(100)面區域中，形成有具有四角形狀的開口的複數第1坑洞。

Description

可撓性印刷配線板及其製造方法
本發明係關於可撓性印刷配線板及其製造方法。
可撓性印刷配線板一般而言具備有：絕緣基材、及設在絕緣基材的電路形成面的一部分的電路部。已知在可撓性印刷配線板中，係在電路部使用銅，在可撓性印刷配線板之製造方法中，有使用過硫酸銨系的蝕刻液來將銅箔進行軟式蝕刻的工程(參照例如下述專利文獻1及2)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開昭62-263689號公報 專利文獻2：日本特開2008-235801號公報
(發明所欲解決之問題)
但是，關於可撓性印刷配線板，若使用電路部的辨識用標記來進行對位時，對絕緣基材的電路形成面，斜向入射光，在與電路部相對向的位置配置攝像裝置來進行可撓性印刷配線板的攝像，且將所得畫像進行2值化處理。此時，電路部變白、絕緣基材變黑，藉此可進行電路部與絕緣基材的區別。
但是，習知之可撓性印刷配線板係有以下所示之課題。
亦即，若對可撓性印刷配線板，使用辨識用標記進行對位時，對絕緣基材的電路形成面，斜向入射光，在與電路部相對向的位置配置攝像裝置來進行可撓性印刷配線板的攝像，且將所得的畫像進行2值化處理時，有在所得的畫像的電路部中，在白色部分之中點狀混合存在黑色部分的情形。因此，有無法將電路部與絕緣基材明確區分的情形。
本發明係鑑於上述情形而完成者，目的在提供若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理時，可將電路部全體與絕緣基材明確區分的可撓性印刷配線板及其製造方法。 (解決問題之技術手段)
本發明人等係為解決上述課題而進行精心研究。結果，追究出電路部的銅層之中與絕緣基材的電路形成面為相反側的面具有：由銅層的(100)面以外的結晶面所成且經粗面化的非(100)面區域、及由銅層的(100)面所成的(100)面區域，(100)面區域成為將所得的畫像進行2值化處理時看起來黑色的原因。因此，本發明人更加不斷精心研究的結果，發現藉由以下發明可解決上述課題。
亦即，本發明係一種可撓性印刷配線板，其係具備：具有電路形成面的絕緣基材；及設在前述絕緣基材的前述電路形成面的一部分的電路部，前述電路部包含銅層，在前述銅層中與前述絕緣基材的前述電路形成面為相反側的第1面具有：由前述銅層的(100)面以外的結晶面所成且經粗面化的非(100)面區域、及由前述銅層的(100)面所成的(100)面區域，在前述(100)面區域中，形成有具有四角形狀的開口的複數第1坑洞(pit)。在此，「經粗面化的非(100)面區域」係指具有凹凸的非(100)面區域。
藉由本發明之可撓性印刷配線板，例如使用可撓性印刷配線板的辨識標記進行對位時，例如對絕緣基材的電路形成面斜向入射光，將來自電路部的光，利用以與電路形成面呈正交的方向配置光軸的攝像裝置受光來進行可撓性印刷配線板的攝像時，電路部的第1面之中非(100)面區域係被粗面化，因此在電路部的銅層的第1面之中非(100)面區域中光被散射，且在攝像裝置所接受的光的光量變多。因此，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，非(100)面區域係變白。另一方面，在電路部的第1面之中(100)面區域中，由於形成有具有四角形狀的開口的複數第1坑洞，因此與在(100)面區域未形成有複數第1坑洞的情形相比，光容易散射，在攝像裝置所接受的光的光量會變多。因此，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，(100)面區域係容易變白。如上所示，若將所得的畫像進行2值化處理，電路部的銅層的第1面中的非(100)面區域係變白，(100)面區域亦變白。結果，電路部全體容易變白。另一方面，絕緣基材的電路形成面為平滑。因此，對絕緣基材的電路形成面斜向入射光，將來自電路部的光，利用以與電路形成面呈正交的方向配置光軸的攝像裝置受光來進行可撓性印刷配線板的攝像時，在絕緣基材的電路形成面係不易散射光，在攝像裝置所接受的光的光量變少。因此，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，絕緣基材係容易變黑。其中，若將攝像裝置的位置，變更為光軸相對朝向電路形成面的入射光配置在反射角的方向的位置時，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，電路部的銅層的第1面中的非(100)面區域係容易變黑，(100)面區域容易變黑，且絕緣基材容易變白。因此，藉由本發明之可撓性印刷配線板，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，可使電路部全體的顏色的均一性提升，結果，可明確區分電路部全體與絕緣基材。
在上述可撓性印刷配線板中，亦可前述電路部另外具有：追隨前述銅層的前述第1面的形狀而設在前述銅層之上，且保護前述銅層的保護層，在前述保護層中，與前述銅層為相反側的第2面以前述保護層的厚度方向觀看時，具有：與前述非(100)面區域相一致且經粗面化的非(100)面區域對應部、及與前述(100)面區域相一致的(100)面區域對應部，在前述(100)面區域對應部中，形成有具有四角形狀的開口的複數第2坑洞。在此，「經粗面化的非(100)面區域對應部」意指具有凹凸的非(100)面區域對應部。
此時，保護層追隨銅層的第1面的形狀而設在銅層之上，在保護層中，與銅層為相反側的第2面以與絕緣基材的電路形成面呈正交的方向觀看電路部時，具有：與非(100)面區域相一致的非(100)面區域對應部、及與(100)面區域相一致的(100)面區域對應部，在(100)面區域對應部中，形成有具有四角形狀的開口的複數第2坑洞。因此，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，電路部的第2面中的非(100)面區域對應部容易變白或變黑，(100)面區域對應部容易變白或變黑。因此，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，可使電路部全體的顏色的均一性提升。
在上述可撓性印刷配線板中，較佳為前述(100)面區域的表面粗糙度大於前述絕緣基材的前述電路形成面的表面粗糙度。
此時，若將電路部及絕緣基材的畫像進行2值化處理，例如可容易將(100)面區域形成為白色、將絕緣基材的顏色形成為黑色。
在上述可撓性印刷配線板中，較佳為前述非(100)面區域的表面粗糙度為0.1μm以上。
此時，與非(100)面區域的表面粗糙度為未達0.1μm的情形相比，若將電路部的畫像進行2值化處理，例如可更容易將非(100)面區域形成為白色而將絕緣基材的顏色形成為黑色。
在上述可撓性印刷配線板中，較佳為前述第1坑洞具有：底面、及將前述開口及前述底面相連結的內周面，前述內周面具有朝向由前述銅層的前述第1面變深的方向而尖端漸細的錐形形狀。
此時，若對電路形成面斜向入射光，來自電路部的光在以與電路形成面呈正交的方向配置光軸的攝像裝置受光來進行可撓性印刷配線板的攝像時，入射至第1坑洞內的光容易在第1坑洞的內周面散射，可使在攝像裝置所接受的光的光量增加。因此，若對電路部的畫像進行2值化處理，可使電路部全體的顏色的均一性更加提升，結果，可將電路部全體與絕緣基材更明確地區分。
在上述可撓性印刷配線板中，較佳為在前述第1坑洞的底面另外形成有具有四角形狀的開口的複數第3坑洞。
此時，若對電路形成面斜向入射光，來自電路部的光在以與電路形成面呈正交的方向配置光軸的攝像裝置受光來進行可撓性印刷配線板的攝像時，入射至第1坑洞內的光容易在底面的第3坑洞散射，可使在攝像裝置所接受的光的光量增加。因此，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，可使電路部全體的顏色的均一性更加提升，結果，可將電路部全體與絕緣基材更明確地區分。
此外，本發明係一種可撓性印刷配線板之製造方法，其係包含：在具有電路形成面的絕緣基材的前述電路形成面的一部分，形成包含銅層的電路部的電路部形成工程，前述電路部形成工程包含：在前述絕緣基材的前述電路形成面的一部分形成前述銅層的銅層形成工程，在前述銅層形成工程中，前述銅層之中與前述絕緣基材的前述電路形成面為相反側的第1面具有：由前述銅層的(100)面以外的結晶面所成且經粗面化的非(100)面區域、及由前述銅層的(100)面所成的(100)面區域，在前述(100)面區域中，以形成具有四角形狀的開口的複數第1坑洞的方式形成前述銅層。
藉由該製造方法，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，可使電路部全體的顏色的均一性提升，結果，可製造可明確區分電路部全體與絕緣基材的可撓性印刷配線板。
在上述可撓性印刷配線板之製造方法中，較佳為前述銅層形成工程包含：在前述絕緣基材的前述電路形成面的一部分形成銅層前驅物的銅層前驅物形成工程；及對前述銅層前驅物之中與前述絕緣基材的前述電路形成面為相反側的部分，使用蝕刻液進行蝕刻，且形成前述銅層的蝕刻工程，在前述蝕刻工程中，前述蝕刻液含有鹵化物離子。
此時，若對銅層前驅物之中與絕緣基材的電路形成面為相反側的部分，使用蝕刻液進行蝕刻時，在銅層的(100)面區域中，有效形成具有四角形狀的開口的複數第1坑洞。
在上述可撓性印刷配線板之製造方法中，較佳為前述蝕刻液中的前述鹵化物離子的含有率為1質量ppm以上。
此時，若對銅層前驅物之中與絕緣基材的電路形成面為相反側的部分，使用蝕刻液進行蝕刻時，在銅層的(100)面區域中，可形成更多具有四角形狀的開口的第1坑洞。
在上述可撓性印刷配線板之製造方法中，較佳為前述鹵化物離子為氯化物離子。
此時，可在銅層的第1面的(100)面區域更有效地形成第1坑洞。 (發明之效果)
藉由本發明，提供若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，可明確區分電路部全體與絕緣基材的可撓性印刷配線板及其製造方法。
[可撓性印刷配線板]
以下一邊參照圖1，一邊說明本發明之可撓性印刷配線板的實施形態。圖1係顯示本發明之可撓性印刷配線板的一實施形態的平面圖，圖2係沿著圖1的II-II線的剖面圖，圖3係顯示圖2的銅層的表面的一部分的區域B的放大圖，圖4係顯示圖1之以二點鏈線包圍的區域A的放大圖，圖5係顯示形成在圖3的銅層的(100)面區域的第1坑洞的平面圖，圖6係顯示對圖2的可撓性印刷配線板進行使用辨識標記的對位的狀態的圖。
如圖1及圖2所示，可撓性印刷配線板100係具備有：絕緣基材10、及設在絕緣基材10的電路形成面10a的一部分的電路部20。
電路部20係具有：設在絕緣基材10的電路形成面10a的一部分的銅層21；及保護銅層21之中與電路形成面10a為相反側的第1面21a及側面21b的保護層22(參照圖2)。
此外，如圖3以二點鏈線包圍的區域B所示，銅層21的第1面21a具有：由銅層21的(100)面以外的結晶面所成且經粗面化的非(100)面區域R2、及由銅層21的(100)面所成的(100)面區域S2。接著，在(100)面區域S2中，係形成有具有四角形狀的開口的複數第1坑洞40。其中，銅層21的側面21b亦具有：由銅層21的(100)面以外的結晶面所成且經粗面化的非(100)面區域R2、及由銅層21的(100)面所成的(100)面區域S2，在(100)面區域S2中，形成有具有四角形狀的開口的複數第1坑洞40。
另一方面，如圖4所示，在圖1以二點鏈線包圍的區域A中，在電路部20的保護層22中，與絕緣基材10的電路形成面10a為相反側的第2面20a以其厚度方向觀看保護層22時，具有：經粗面化的非(100)面區域對應部R1、及(100)面區域對應部S1。在此，在(100)面區域對應部S1中，係形成有具有四角形狀的開口的複數第2坑洞30。
接著，保護層22係追隨銅層21的第1面21a的形狀。亦即，以其厚度方向觀看保護層22時，圖4的非(100)面區域對應部R1係與圖3的非(100)面區域R2相一致，圖4的(100)面區域對應部S1係與圖3的(100)面區域S2相一致。
藉由上述之可撓性印刷配線板100，若如圖6所示，例如在進行使用可撓性印刷配線板100的辨識標記的對位時，例如對絕緣基材10的電路形成面10a，由環狀光源L斜向入射光，利用以與電路形成面10a呈正交的方向配置光軸的攝像裝置110，接受來自電路部20的光來進行可撓性印刷配線板100的攝像時，電路部20的第2面20a之中非(100)面區域對應部R1係被粗面化，因此在非(100)面區域對應部R1中，光被散射，在攝像裝置110所接受的光的光量變多。因此，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，非(100)面區域對應部R1係變白。
另一方面，在電路部20的第2面20a之中(100)面區域對應部S1中，由於形成有具有四角形狀的開口的複數第2坑洞30，因此與在(100)面區域對應部S1未形成有複數第2坑洞30的情形相比，光容易被散射，在攝像裝置110所接受的光的光量變多。因此，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，(100)面區域對應部S1係容易變白。如上所示，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，電路部20的非(100)面區域對應部R1容易變白，且(100)面區域對應部S1容易變白。
另一方面，由於絕緣基材10的電路形成面10a為平滑，因此若對絕緣基材10的電路形成面10a斜向入射光，利用以與電路形成面10a呈正交的方向配置光軸的攝像裝置110，接受來自電路部20的光來進行可撓性印刷配線板100的攝像時，在絕緣基材10的電路形成面10a，光不易被散射，在攝像裝置110所接受的光的光量變少。因此，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，絕緣基材10係容易變黑。
其中，若將攝像裝置110變更為光軸相對朝向電路形成面20a的入射光被配置在反射角的方向的位置時，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，電路部20的非(100)面區域對應部R1係容易變黑，(100)面區域對應部S1係容易變黑，絕緣基材10係容易變白。
因此，藉由可撓性印刷配線板100，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，可使電路部20全體的顏色的均一性提升。結果，可將電路部20全體與絕緣基材10明確區分。
接著，詳細說明絕緣基材10及電路部20。
＜絕緣基材＞ 構成絕緣基材10的材料並非為特別限制者，以構成絕緣基材10的材料而言，列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、及液晶聚合物(LCP)。
絕緣基材10的電路形成面10a若為平滑即可。電路形成面10a的表面粗糙度若小於電路部20的保護層22的(100)面區域對應部S1的表面粗糙度即可，惟較佳為0.5μm以下。此時，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，例如容易將(100)面區域對應部S1形成為白色、將絕緣基材10的電路形成面10a的顏色形成為黑色。其中，表面粗糙度係指藉由光學式表面粗糙度計所測定的平均表面粗糙度。以下所述之表面粗糙度亦全部指如上所述所測定的平均表面粗糙度。
＜電路部＞ 電路部20係具有：銅層21、及保護層22。
(銅層) 銅層21若為包含銅之層即可，由銅或銅合金所構成。以銅層21而言，係列舉電解銅箔及壓延銅箔，惟以銅層21而言，由於耐彎曲性優異，因此以壓延銅箔為佳。其中，在壓延銅箔中，與電解銅箔相比，存在更多(100)面，且點狀存在(100)面以外的面。
構成非(100)面區域R2的「(100)面以外的結晶面」並非為特別限制者，「(100)面以外的結晶面」係包含(110)面及(111)面或其任一方。
銅層21的(100)面區域S2的表面粗糙度並非為特別限制者，以非(100)面區域R2的表面粗糙度的0.6倍以上為佳。此時，與銅層21的(100)面區域S2的表面粗糙度為未達非(100)面區域R2的表面粗糙度的0.6倍的情形相比，可撓性印刷配線板100的畫像的2值化變得更為容易。但是，銅層21的(100)面區域S2的表面粗糙度係以非(100)面區域R2的表面粗糙度的1.0倍以下為佳。在此，具體而言，(100)面區域S2的表面粗糙度係以0.1μm以上0.25μm以下為佳。但是，(100)面區域S2的表面粗糙度係以大於絕緣基材10的電路形成面10a的表面粗糙度為佳。此時，若將電路部20及絕緣基材10的畫像進行2值化處理，例如可容易將(100)面區域對應部S1形成為白色、將絕緣基材10的顏色形成為黑色。
具體而言，非(100)面區域R2的表面粗糙度係以0.1μm以上為佳。此時，與非(100)面區域R2的表面粗糙度為未達0.1μm的情形相比，若將電路部20的畫像進行2值化處理，例如可更容易將非(100)面區域對應部R1形成為白色、將絕緣基材10的顏色形成為黑色。非(100)面區域R2的表面粗糙度係以0.15μm以上為較佳。但是，非(100)面區域R2的表面粗糙度係以0.25μm以下為佳，以0.21μm以下為較佳。
如圖5所示，銅層21的第1坑洞40係具有四角形狀的開口41。在此，較佳為第1坑洞40係具有：底面42、及將開口41及底面42相連結的內周面43，內周面43具有朝向由銅層21的第1面21a變深的方向而尖端漸細的錐形形狀。此時，由於保護層22具有追隨銅層21的形狀，因此第2坑洞30具有：底面、及將開口及底面相連結的內周面，內周面具有朝向由保護層22的第2面20a變深的方向而尖端漸細的錐形形狀。因此，若對電路形成面10a斜向入射光，入射至第2坑洞30內的光容易在第2坑洞30的內周面散射，可使在攝像裝置110所接受的光的光量增加。因此，若對電路部20的畫像進行2值化處理，可使電路部20全體的顏色的均一性更加提升，結果，可更明確區分電路部20全體與絕緣基材10。
在第1坑洞40的底面42較佳為另外形成有具有四角形狀的開口51的複數第3坑洞50。此時，由於保護層22具有追隨銅層21的形狀，田此在第2坑洞30的底面形成具有四角形狀的開口的複數坑洞。因此，若對電路形成面10a斜向入射光，入射至第2坑洞30內的光容易在底面42的第3坑洞50散射，可使在攝像裝置110所接受的光的光量增加。因此，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，可使電路部20全體的顏色的均一性更加提升，結果，可更明確區分電路部20全體與絕緣基材10。
(保護層) 保護層22係保護銅層21免於生銹等者，構成保護層22的導體若為保護銅層21免於生銹等者，並未特別限制。例如以構成保護層22的導體而言，列舉金、鎳、錫、焊材等。
其中，保護層22具有追隨銅層21的形狀，因此關於保護層22的(100)面區域對應部S1的表面粗糙度、非(100)面區域對應部R1的表面粗糙度、及該等的大小關係，係與銅層21的(100)面區域S2的表面粗糙度、非(100)面區域R2的表面粗糙度、及該等的大小關係相同。
此外，保護層22的第2坑洞30係與銅層21的第1坑洞40的構成相同。
[可撓性印刷配線板之製造方法] 接著，一邊參照圖7~圖10，一邊說明上述之可撓性印刷配線板100之製造方法。圖7係顯示準備在本發明之可撓性印刷配線板之製造方法中所使用的附銅箔絕緣基材的準備工程的剖面圖，圖8係顯示本發明之可撓性印刷配線板之製造方法的銅層前驅物形成工程的剖面圖，圖9係顯示圖8的銅層前驅物的表面中的圖3的區域B所對應的區域C的放大圖，圖10係顯示本發明之可撓性印刷配線板之製造方法的蝕刻工程的剖面圖。
首先，如圖7所示，準備在絕緣基材10的電路形成面10a的全面形成有銅箔221的覆銅積層板。
接著，若以防銹膜覆蓋銅箔221的表面，以硫酸/過氧化氫系軟式蝕刻液將防銹膜去除。
接著，如圖8所示，以光微影形成銅層前驅物121(銅層前驅物形成工程)。
此時，具體而言，光微影係如以下進行。亦即，首先以阻劑覆蓋銅箔221而將阻劑曝光後，進行顯影，使銅箔221的一部分露出。接著，對所露出的銅箔221，使用例如氯化銅/氯化鐵蝕刻液進行蝕刻。最後，使阻劑剝離。
其中，銅層前驅物121係進行蝕刻工程之前的狀態，在圖3的區域B所對應的區域C中，在(100)面區域S2並未形成有第1坑洞40(參照圖9)。
接著，以使銅層前驅物121露出的方式形成覆蓋件(Coverlay)及抗焊劑之後，對所露出的銅層前驅物121，使用後述之蝕刻液進行蝕刻(蝕刻工程)，且如圖10所示，形成銅層21(銅層形成工程)。
此時，銅層21係銅層21的第1面21a及側面21b形成為具有：由銅層21的(100)面以外的結晶面所成的非(100)面區域R2、及由銅層21的(100)面所成的(100)面區域S2。此外，此時，銅層21係在(100)面區域S2中，以形 成具有四角形狀的開口41的複數第1坑洞40的方式形成。此外，在蝕刻工程中所進行的蝕刻係所謂軟式蝕刻，以蝕刻量成為例如0.2~2μm的方式進行。
接著，對銅層21的第1面21a進行電解鍍敷或無電解鍍敷，形成保護層22。
此時，保護層22係以追隨銅層21的表面形狀的方式而且以第2面20a的表面形狀與第1面21a的表面形狀成為相同的方式形成。此外，保護層22係第2面20a形成為具有：經粗面化的非(100)面區域對應部R1、及(100)面區域對應部S1。此外，保護層22係在(100)面區域對應部S1中，以形成具有四角形狀的開口的複數第2坑洞30的方式形成。
如此一來，可撓性印刷配線板100的製造即完成。
若如上所述製造可撓性印刷配線板100，若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，可使電路部20全體的顏色的均一性提升，結果，可製造可明確區分電路部20全體與絕緣基材10的可撓性印刷配線板100。
接著，詳細說明被使用在上述之銅層前驅物121的軟式蝕刻的蝕刻液。
蝕刻液若可對銅層前驅物121進行軟式蝕刻，且在銅層21的第1面21a之中(100)面區域S2形成第1坑洞40即可，因此，蝕刻液係包含：過硫酸鹽、及鹵化物離子。
以過硫酸鹽而言，係列舉例如過硫酸銨及過硫酸鈉等。該等係可單獨或混合使用。
以鹵化物離子而言，係列舉氯化物離子、溴化物離子、及氟化物離子等。其中亦以氯化物離子為佳。此時，可在第1面21a的(100)面區域S2更有效地形成第1坑洞40。
過硫酸鹽的濃度並無特別限制，若形成為例如2~200g/L即可。
鹵化物離子的濃度並未特別限制，以1質量ppm以上為佳。此時，若對銅層前驅物121，使用蝕刻液進行蝕刻時，在銅層21的(100)面區域S2中，可形成更多具有四角形狀的開口的第1坑洞40。但是，鹵化物離子的濃度係以100質量ppm以下為佳。此時，與鹵化物離子的濃度超過100質量ppm的情形相比，可將電路部20的形狀形成為更為良好者。鹵化物離子的濃度係以10質量ppm以下為較佳。
其中，鹵化物離子的供給物質並未特別限制，以如上所示之供給物質而言，列舉例如鹵化鈉、鹵化氫、及鹵化鈣等。
蝕刻液亦可視需要，另外含有硫酸等。
本發明並非為限定於上述實施形態者。例如在上述實施形態中，電路部20具有：銅層21、及保護層22，惟電路部20亦可不具有保護層22。在該情形下，亦由於銅層21的第1面21a的表面形狀與第2面20a的表面形狀相同，因此若將可撓性印刷配線板100的畫像進行2值化處理，可使電路部20全體的顏色的均一性提升，且可明確進行電路部20全體與絕緣基材10的區分。
此外，在上述實施形態中，係僅在絕緣基材10的電路形成面10a設有電路部20，惟亦可在絕緣基材10之中與電路形成面10a為相反側的面設有電路部20。 實施例
以下列舉實施例，更具體說明本發明之內容，惟本發明並非為限定於以下之實施例者。
(實施例1) 首先，備妥在絕緣基材的電路形成面的全面形成有銅箔的覆銅積層板且使用HA-V2箔(JX金屬公司製)作為銅箔的覆銅積層板。此時，電路形成面的表面粗糙度係0.05 μm。接著，以硫酸/過氧化氫系軟式蝕刻液，將覆蓋銅箔的防銹膜去除。接著，以光微影形成銅層前驅物。具體而言，以阻劑覆蓋銅箔而將阻劑曝光之後，進行顯影，使銅箔的一部分露出。接著，對所露出的銅箔，使用氯化銅/氯化鐵蝕刻液進行蝕刻。最後，使阻劑剝離。如此一來形成銅層前驅物。將銅層前驅物的表面的數位顯微鏡畫像顯示於圖11。
接著，以使銅層前驅物露出的方式形成覆蓋件及抗焊劑。
接著，對過硫酸銨100g/L、89%硫酸15mL/L的水溶液，以氯化物離子的濃度成為10ppm的方式，添加鹽酸作為鹵化物離子供給物質而調製蝕刻液。
接著，使用該蝕刻液，僅銅層前驅物之中1.00微米的厚度的部分進行蝕刻，形成銅層。
最後，為了防銹，對銅層進行金鍍敷，以覆蓋銅層的方式形成保護層，如此一來，在絕緣基材上形成電路部，製作可撓性印刷配線板。
以作為零件構裝機的安裝機(Mounter)(製品名「i-cubeII、YAMAHA公司製)，對所得的可撓性印刷配線板，以與電路形成面呈正交的方向配置光軸的方式配置CCD攝影機，使用環狀光源，對絕緣基材的電路形成面斜向入射光，以CCD攝影機接受來自電路部及電路形成面的光來進行可撓性印刷配線板的攝像。將結果顯示在圖12。其中，圖12係顯示實施例1的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部S1的數位顯微鏡畫像。此外，關於實施例1的可撓性印刷配線板，亦進行電路部的(100)面區域對應部S1及非(100)面區域對應部R1的SEM觀察。將結果顯示在圖13~圖15。圖13~圖15係將倍率設為3000倍、1萬倍、3萬倍時的(100)面區域對應部S1的SEM畫像，圖16係將倍率設為3000倍時的非(100)面區域對應部R1的SEM畫像。如圖12~圖15所示，在(100)面區域對應部S1係形成有複數第1坑洞。此外，以數位顯微鏡VHX-7000 (KEYENCE公司製)測定電路部的(100)面區域對應部S1及非(100)面區域對應部R1中的表面粗糙度。將結果顯示在表1。
(實施例2) 調製蝕刻液時，除了使用氯化鈣取代鹽酸作為鹵化物離子供給物質，且將電路部的(100)面區域對應部S1及非(100)面區域對應部R1中的表面粗糙度形成為如表1所示之外，係與實施例1同樣地製作可撓性印刷配線板。對所得的可撓性印刷配線板，與實施例1同樣地進行可撓性印刷配線板的電路部的攝像。將結果顯示在圖17。其中，圖17係顯示實施例2的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部S1的數位顯微鏡畫像。如圖17所示，在(100)面區域對應部S1係形成有複數第1坑洞。
(實施例3) 調製蝕刻液時，除了使用氯化鈣取代鹽酸作為鹵化物離子供給物質，且將電路部的(100)面區域對應部S1及非(100)面區域對應部R1中的表面粗糙度形成為如表1所示之外，係與實施例1同樣地製作可撓性印刷配線板。對所得的可撓性印刷配線板，與實施例1同樣地進行可撓性印刷配線板的電路部的攝像。將結果顯示在圖18。其中，圖18係顯示實施例3的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部S1的數位顯微鏡畫像。如圖18所示，在(100)面區域對應部S1係形成有複數第1坑洞。
(實施例4) 調製蝕刻液時，除了將鹽酸的濃度由10質量ppm變更為1質量ppm，且將電路部的(100)面區域對應部S1及非(100)面區域對應部R1中的表面粗糙度形成為如表1所示之外，係與實施例1同樣地製作可撓性印刷配線板。對所得的可撓性印刷配線板，與實施例1同樣地進行可撓性印刷配線板的電路部的攝像。結果，在(100)面區域對應部S1係形成有複數第1坑洞。
(實施例5) 調製蝕刻液時，除了將鹽酸的濃度由10質量ppm變更為2質量ppm，且將電路部的(100)面區域對應部S1及非(100)面區域對應部R1中的表面粗糙度形成為如表1所示之外，係與實施例1同樣地製作可撓性印刷配線板。對所得的可撓性印刷配線板，與實施例1同樣地進行可撓性印刷配線板的電路部的攝像。結果，在(100)面區域對應部S1係形成有複數第1坑洞。
(實施例6) 調製蝕刻液時，除了將鹽酸的濃度由10質量ppm變更為0.5質量ppm，且將電路部的(100)面區域對應部S1及非(100)面區域對應部R1中的表面粗糙度形成為如表1所示之外，係與實施例1同樣地製作可撓性印刷配線板。對所得的可撓性印刷配線板，與實施例1同樣地進行可撓性印刷配線板的電路部的攝像。結果，在(100)面區域對應部S1係形成有複數第1坑洞。
(比較例1) 調製蝕刻液時，除了未使用鹽酸之外，係與實施例1同樣地製作可撓性印刷配線板。對所得的可撓性印刷配線板，與實施例1同樣地進行可撓性印刷配線板的電路部的攝像。將結果顯示在圖19。其中，圖19係顯示比較例1的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部S1的數位顯微鏡畫像。此外，針對比較例1的可撓性印刷配線板，亦進行電路部的(100)面區域對應部S1的SEM觀察。將結果顯示在圖20。圖20係將倍率設為3000倍時的(100)面區域對應部S1的SEM畫像。如圖19~圖20所示，在(100)面區域對應部S1並未形成有複數第1坑洞。此外，此時，與實施例1同樣地測定電路部的(100)面區域對應部S1及非(100)面區域對應部R1中的表面粗糙度。將結果顯示在表1。
Figure 02_image001
＜2值化處理的評估＞ 針對實施例1~6及比較例1、蝕刻前所得的可撓性印刷配線板的表面，以零件構裝機(製品名「i-cubeII」、YAMAHA公司製)進行2值化處理。將結果顯示在表1及圖21~28。其中，在圖21~圖28中，(a)係顯示2值化像，(b)係顯示數位顯微鏡畫像。此外，在表1中，「○」、「△」、及「×」係根據以下之判定基準者。 ○…電路部全體與絕緣基材的區分非常明確 △…電路部全體與絕緣基材的區分明確 ×…電路部全體與絕緣基材的區分非常不明確
由圖21~28所示結果可知，在實施例1~6中，係可將電路部的第1面全面形成為白色，且可明確區分電路部全體與絕緣基材。
相對於此，在比較例1中，係在電路部的第2面大多分布平滑的區域，無法將電路部的第1面全面形成為白色。
由以上確認出藉由本發明，若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理，可明確區分電路部全體與絕緣基材。 產業上可利用性
本發明之可撓性印刷配線板係若將可撓性印刷配線板的畫像進行2值化處理時，可使電路部全體的顏色的均一性提升。因此，本發明之可撓性印刷配線板係不僅對可撓性印刷配線板進行使用辨識用標記的對位時將電路部全體與絕緣基材明確區分的情形，亦可適用於藉由異物與電路部的畫像的2值化處理、或事後形成的BVH (Bullied Via Hole)與電路部的畫像的2值化處理，將兩者區分的光學檢查等。其中，在可撓性印刷配線板中，亦可形成為將電路部替代覆銅(未加工的銅層)的構造體。此時，該構造體亦可適用於藉由異物與銅層的畫像的2值化處理、或事後形成的BVH與電路部的畫像的2值化處理來區分兩者的光學檢查等。
10:絕緣基材 10a:電路形成面 20:電路部 20a:第2面 21:銅層 21a:第1面 21b:側面 22:保護層 30:第2坑洞 40:第1坑洞 41:開口 42:底面 43:內周面 50:第3坑洞 51:開口 100:可撓性印刷配線板 110:攝像裝置 121:銅層前驅物 221:銅箔 S1:(100)面區域對應部 S2:(100)面區域 R1:非(100)面區域對應部 R2:非(100)面區域 A,B,C:區域
[圖1]係顯示本發明之可撓性印刷配線板的一實施形態的平面圖。 [圖2]係沿著圖1的II-II線的剖面圖。 [圖3]係顯示圖2的銅層的第1面的一部分的區域B的放大圖。 [圖4]係顯示圖1之以二點鏈線包圍的區域A的放大圖。 [圖5]係顯示形成在圖3的銅層的(100)面區域S2的第1坑洞的平面圖。 [圖6]係顯示對圖2的可撓性印刷配線板進行使用辨識標記的對位的狀態的圖。 [圖7]係顯示準備在本發明之可撓性印刷配線板之製造方法中所使用的附銅箔絕緣基材的準備工程的剖面圖。 [圖8]係顯示本發明之可撓性印刷配線板之製造方法的銅層前驅物形成工程的剖面圖。 [圖9]係顯示圖8的銅層前驅物的表面中的圖3的區域B所對應的區域C的放大圖。 [圖10]係顯示本發明之可撓性印刷配線板之製造方法的蝕刻工程的剖面圖。 [圖11]係顯示實施例1中銅層前驅物的表面的數位顯微鏡畫像。 [圖12]係顯示實施例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖13]係顯示實施例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的SEM畫像(倍率：3000倍)。 [圖14]係顯示實施例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的SEM畫像(倍率：1萬倍)。 [圖15]係顯示實施例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的SEM畫像(倍率：3萬倍)。 [圖16]係顯示實施例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的非(100)面區域對應部的SEM畫像(倍率：3000倍)。 [圖17]係顯示實施例2中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖18]係顯示實施例3中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖19]係顯示比較例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖20]係顯示比較例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的SEM畫像(倍率：3000倍)。 [圖21](a)係實施例1中所得的可撓性印刷配線板的表面的2值化像，(b)係實施例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖22](a)係實施例2中所得的可撓性印刷配線板的表面的2值化像，(b)係實施例2中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖23](a)係實施例3中所得的可撓性印刷配線板的表面的2值化像，(b)係實施例3中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖24](a)係實施例4中所得的可撓性印刷配線板的表面的2值化像，(b)係實施例4中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖25](a)係實施例5中所得的可撓性印刷配線板的表面的2值化像，(b)係實施例5中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖26](a)係實施例6中所得的可撓性印刷配線板的表面的2值化像，(b)係實施例6中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖27](a)係比較例1中所得的可撓性印刷配線板的表面的2值化像，(b)係比較例1中所得的可撓性印刷配線板中的電路部的(100)面區域對應部的數位顯微鏡畫像。 [圖28](a)係實施例1的可撓性印刷配線板之製造過程中的蝕刻工程瞬前的構造體的表面的2值化像，(b)係實施例1的可撓性印刷配線板之製造過程中的蝕刻工程瞬前的構造體的銅層前驅物的表面的數位顯微鏡畫像。
21a:第1面
40:第1坑洞
S2:(100)面區域
R2:非(100)面區域
B:區域

Claims (10)

  1. 一種可撓性印刷配線板，其係具備：具有電路形成面的絕緣基材；及設在前述絕緣基材的前述電路形成面的一部分的電路部，前述電路部包含銅層，在前述銅層中與前述絕緣基材的前述電路形成面為相反側的第1面具有：由前述銅層的(100)面以外的結晶面所成且經粗面化的非(100)面區域、及由前述銅層的(100)面所成的(100)面區域，在前述(100)面區域中，形成有具有四角形狀的開口的複數第1坑洞。
  2. 如請求項1之可撓性印刷配線板，其中，前述電路部另外具有：追隨前述銅層的前述第1面的形狀而設在前述銅層之上，且保護前述銅層的保護層，在前述保護層中，與前述銅層為相反側的第2面以前述保護層的厚度方向觀看時，具有：與前述非(100)面區域相一致且經粗面化的非(100)面區域對應部、及與前述(100)面區域相一致的(100)面區域對應部，在前述(100)面區域對應部中，形成有具有四角形狀的開口的複數第2坑洞。
  3. 如請求項1或2之可撓性印刷配線板，其中，前述(100)面區域的表面粗糙度大於前述絕緣基材的前述電路形成面的表面粗糙度。
  4. 如請求項1或2之可撓性印刷配線板，其 中，前述非(100)面區域的表面粗糙度為0.1μm以上。
  5. 如請求項1或2之可撓性印刷配線板，其中，前述第1坑洞具有：底面、及將前述開口及前述底面相連結的內周面，前述內周面具有朝向由前述銅層的前述第1面變深的方向而尖端漸細的錐形形狀。
  6. 如請求項1或2之可撓性印刷配線板，其中，在前述第1坑洞的底面另外形成有具有四角形狀的開口的複數第3坑洞。
  7. 一種可撓性印刷配線板之製造方法，其係包含：在具有電路形成面的絕緣基材的前述電路形成面的一部分，形成包含銅層的電路部的電路部形成工程，前述電路部形成工程包含：在前述絕緣基材的前述電路形成面的一部分形成前述銅層的銅層形成工程，在前述銅層形成工程中，前述銅層之中與前述絕緣基材的前述電路形成面為相反側的第1面具有：由前述銅層的(100)面以外的結晶面所成且經粗面化的非(100)面區域、及由前述銅層的(100)面所成的(100)面區域，在前述(100)面區域中，以形成具有四角形狀的開口的複數第1坑洞的方式形成前述銅層。
  8. 如請求項7之可撓性印刷配線板之製造方法，其中，前述銅層形成工程包含：在前述絕緣基材的前述電路形成面的一部分形成銅層 前驅物的銅層前驅物形成工程；及對前述銅層前驅物之中與前述絕緣基材的前述電路形成面為相反側的部分，使用蝕刻液進行蝕刻，形成前述前述銅層的蝕刻工程，在前述蝕刻工程中，前述蝕刻液含有鹵化物離子。
  9. 如請求項8之可撓性印刷配線板之製造方法，其中，前述蝕刻液中的前述鹵化物離子的含有率為1質量ppm以上。
  10. 如請求項8或9之可撓性印刷配線板之製造方法，其中，前述鹵化物離子為氯化物離子。
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