JP2003197687A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける不良フィルムキャリアのマーキング方法および検査済み電子部品実装用フィルムキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】本発明は、導電性金属を選択的にエッチン
グしてアウターリードおよびインナーリードを含む配線
パターンを長尺状の絶縁フィルム表面に多数形成した電
子部品実装用フィルムキャリアテープ中に存在する不良
フィルムキャリアの一部を打ち抜いて正常なフィルムキ
ャリアと区別する方法であって、該不良フィルムキャリ
アの絶縁フィルム上に形成されている配線パターンが絶
縁フィルムで裏打ちされている部分の配線パターンを絶
縁フィルムと共に打ち抜き切除することを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープにおける不良フィ
ルムキャリアのマーキング方法であり、さらに、このよ
うにして不良フィルムキャリアにマーキングする工程を
経た検査済み電子部品実装用フィルムキャリアテープで
ある。 【効果】本発明によれば、不良フィルムキャリアを識別
するためにパンチングする際に金属屑粉が生じにくく、
製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに絶
縁不良などが生じにくい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、クリーンルームなどで製
造されるファインピッチ化されたフィルムキャリアテー
プ中に存在する不良フィルムキャリアをマーキングする
方法に関するものであり、さらに詳しくは本発明は、こ
のマーキングによって新たな不良フィルムキャリアの発
生の少ないマーキング方法に関する。さらに本発明は、
上記のような工程を経て不良フィルムキャリアがマーキ
ングされた電子部品実装用フィルムキャリアテープ[TAB
(Tape Automated Bonding)テープ] に関する。

【０００２】

【技術的背景】従来から、ICなどの電子部品を実装する
ためにフィルムキャリアを長尺の絶縁フィルムに多数形
成したフィルムキャリアテープが使用されている。この
電子部品実装用のフィルムキャリアテープは、例えば、
電子部品を実装するためのデバイスホールなどが形成さ
れた長尺の絶縁フィルムの表面に導電性金属層を形成
し、この導電性金属層の表面に感光性樹脂（フォトレジ
スト）からなる層を形成し、このフォトレジスト層を露
光現像することにより所望のパターンを形成し、このフ
ォトレジストにより形成されたパターンをマスキング材
として導電性金属層を選択的にエッチングすることによ
り導電性金属からなる配線パターンを形成することによ
り製造されている。

【０００３】昨今の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープにおいては、上記のようにして形成される配線パタ
ーのピッチ幅が十数μm程度までファインピッチ化され
ており、極微細な粉塵などによってもフィルムキャリア
が絶縁不良などを起こすことがある。したがって、こう
した電子部品実装用フィルムキャリアテープは、粉塵な
どの少ないクリーンルーム内で製造されている。

【０００４】クリーンルームは、浮遊粉塵などの量を低
減するために、外気が濾過装置を通して吸気され、ま
た、クリーンルーム内では、作業者は繊維屑等が生じな
いように防塵服を着用し、さらに製造装置は勿論、文房
具等の事務用品に至るまで防塵加工されたものが使用さ
れるなど、徹底した防塵対策が施されている。特に昨今
のファインピッチのフィルムキャリアを製造する際には
さらに徹底した防塵対策が必要になる。

【０００５】ところで、このようにしてクリーンルーム
内で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープ
においても一定の確率で不良フィルムキャリアが生じて
しまう。こうした不良フィルムキャリアは、例えば、エ
ッチング不良、導電性金属の品質、マスキング不良など
によって生ずるものと考えられる。したがって、配線パ
ターンを形成した後、製造されたフィルムキャリアにつ
いて、個別独立的に、導電性、絶縁性などの電気的特性
を測定すると共に、さらに肉眼による観察あるいはパタ
ーン認識装置を用いてパターン対比することによりフィ
ルムキャリアの不良を検出している。そして、検出され
た不良フィルムキャリアは、電子部品の実装ができない
ようにデバイスホール内に延設されたインナーリードの
一部を切断するようにパンチ孔を形成して、視覚的にも
不良フィルムキャリアであることが認識できると共に、
端子の欠落によって、実質的に電子部品の実装が不可能
なようにパンチ孔が形成されていた。

【０００６】例えば図１の不良TAB-1は、不良フィルム
キャリアであり、右側に形成された正常なフィルムキャ
リアと区別するためにデバイスホール（DH）内に延設さ
れたインナーリード１６と共にデバイスホール（DH）の
一部を切り欠くようにしてパンチ孔２０が形成されマー
キングされていた。このようにしてパンチ孔を形成する
ことにより、図２−ｂに示すように、絶縁フィルム１０
とこの表面に形成されたインナーリード１６が打ち抜か
れるため、視覚的に見てもこのフィルムキャリアが不良
であることが明白であり、また、電子部品を実装しよう
としてもデバイスホール内のインナーリードの数が不足
して電子部品を実装することができない。このため不良
フィルムキャリアを正常なフィルムキャリアと区別する
方法として、このようにデバイスホールの一部に切り欠
くようにしてデバイスホール内に延設されたインナーリ
ードを切除するようにパンチ孔を形成されていた。

【０００７】このようにしてポンチで打ち抜かれた打ち
抜き片は、金型のポンチ孔に押し込まれて回収されるこ
とから、こうした打ち抜き片が電子部品実装用フィルム
キャリアテープの不良率に影響を及ぼすとは考えられて
いなかった。ところが、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープのファインピッチ化が進むにつれてエッチング
不良などに起因する導通不良による不良フィルムキャリ
アの不良率の増加よりも、絶縁不良による不良率の増加
が多くなりつつある。即ち、ファインピッチにするほ
ど、配線パターンを形成する際のオーバーエッチングな
どによる導通不良が生じやすくなり、ピッチ幅とエッチ
ング条件などを加味すればその不良率はある程度は予測
できる。しかしながら、ファインピッチ化により絶縁不
良による不良率が高くなることに関して明確には説明が
できない。

【０００８】そこで、本発明者は、この絶縁不良につい
て検討したところ、意外にも不良フィルムキャリアに形
成されるパンチ孔から生ずるインナーリード切片の一部
が回収されずにクリーンルーム内に浮遊するためである
との知見を得た。即ち、図２-ｂに示すように、デバイ
スホールの一部を切り欠くようにしてパンチ孔を形成す
ると、絶縁フィルム１０に片持ち状態にあるインナーリ
ード１６は、金型に設けられたポンチ孔内に押し込まれ
て回収されるが、通常用いられているポンチが円形であ
るために、ポンチの端部にあるインナーリード１７は、
絶縁フィルム１０に片持ち状態にはならずに金属片とし
て打ち抜かれてしまう。このようにして打ち抜かれたイ
ンナーリードは、ポンチの位置によって大きさが異な
り、その一部がポンチ孔に押し込まれずに金属屑粉とな
ってクリーンルーム内に飛散することがある。

【０００９】このような金属屑粉は、非常に微細であ
り、リードのピッチが大きい場合には、このような金属
屑粉が問題になることは少なかったが、電子部品実装用
フィルムキャリアテープに形成されるリードのピッチ幅
が狭くなるにしたがって、上記のようにして飛散した金
属屑粉がリード間等に侵入してリード間に短絡を形成す
ることがあることが判明した。

【００１０】したがって、デバイスホールを有する電子
部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、導通不
良による不良率の増加量よりも絶縁不良による不良率の
増加量が大きくなりやすいというデバイスホールを有す
るファインピッチ化された電子部品実装用フィルムキャ
リアテープに特異的な現象が生ずる。

【００１１】

【発明の目的】本発明は、上記のようにデバイスホール
を有するファインピッチ化された電子部品実装用フィル
ムキャリアテープにおいて特異的に見られる絶縁不良な
どの不良フィルムキャリアの発生を有効に防止すること
ができる不良フィルムキャリアのマーキング方法を提供
することを目的としている。

【００１２】さらに本発明は、上記のようにしてフィル
ムキャリアテープ中に存在する不良フィルムキャリアに
マーキングした検査済み電子部品実装用フィルムキャリ
アテープを提供することを目的としている。

【００１３】

【発明の概要】本発明は、導電性金属を選択的にエッチ
ングしてアウターリードおよびインナーリードを含む配
線パターンを長尺状の絶縁フィルム表面に多数形成した
電子部品実装用フィルムキャリアテープ中に存在する不
良フィルムキャリアの一部を打ち抜いて正常なフィルム
キャリアと区別する方法であって、該不良フィルムキャ
リアの絶縁フィルム上に形成されている配線パターンが
絶縁フィルムで裏打ちされている部分の配線パターンを
絶縁フィルムと共に打ち抜き切除することを特徴とする
電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける不良フ
ィルムキャリアのマーキング方法にある。

【００１４】また、本発明は、導電性金属を選択的にエ
ッチングしてアウターリードおよびインナーリードを含
む配線パターンを長尺状の絶縁フィルム表面に多数形成
した電子部品実装用フィルムキャリアテープ中に存在す
る不良フィルムキャリアの配線パターンを、該不良フィ
ルムキャリアを形成する配線パターンが絶縁フィルムで
裏打ちされている部分を絶縁フィルムと共に打ち抜き切
除して正常なフィルムキャリアと区別する工程を経たこ
とを特徴とする検査済み電子部品実装用フィルムキャリ
アテープにある。

【００１５】特に本発明の方法は、インナーリードの先
端部が、デバイスホールの縁部の絶縁フィルムに片持ち
状態でデバイスホール内に延設されている電子部品実装
用フィルムキャリアテープにおける不良フィルムキャリ
アのマーキング方法として有用性が高い。本発明の電子
部品実装用フィルムキャリアテープにおける不良フィル
ムキャリアのマーキング方法では、不良フィルムキャリ
アのマーキングのためのパンチ孔を裏面が絶縁フィルム
で裏打ちされた配線パターンの部分に形成して、この部
分の配線パターンを切断するように形成しているので、
打ち抜かれた配線パターンが絶縁フィルムと共に金型に
形成されたポンチ孔内に押し込まれて回収される。そし
て、この打ち抜き片は、絶縁フィルムの表面に配線パタ
ーンが強固に接着しているので、パンチングの際に配線
パターンを形成する金属が微細粉とはならずに切断され
た配線として絶縁フィルムと一体化して打ち抜かれる。
このため、デバイスホールなど裏面に支持体のない部分
を打ち抜いた場合には、支持体のない配線パターン（例
えばインナーリード）は、打ち抜かれる際に微細な金属
屑粉となってクリーンルーム内を汚染することがある
が、本発明のように裏面に絶縁フィルムのような支持体
が存在することによって打ち抜かれた配線パターンは、
絶縁フィルムと共にポンチ孔に押し込まれ独立して飛散
することがない。したがって、本発明の電子部品実装用
フィルムキャリアテープにおける不良フィルムキャリア
のマーキング方法を採用することにより、金属屑粉が生
じないので、クリーンルームを汚染することがなく、こ
うした金属屑粉に起因するフィルムキャリア不良の発生
率を低減することができる。

【００１６】

【発明の具体的な説明】次に本発明の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープについて図面を参照しながら具体
的に説明する。図１は、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープを模式的に示すものであり、図１の右側が正常
なフィルムキャリアであり、真中にある不良TAB-1は、
従来の方法によりマーキングされた不良フィルムキャリ
アであり、左側にある不良TAB-2が本発明によりパンチ
ングされた不良フィルムキャリアである。また、図２-b
は図１における不良フィルムキャリア（不良TAB-1）に
示す態様により打ち抜かれた打ち抜き片であり、図2-ａ
は、図１における不良フィルムキャリア（不良TAB-2）
に示す態様により打ち抜かれた打ち抜き片である。また
図３は、電子部品実装用フィルムキャリアテープにおい
て、本発明によりパンチングされた不良フィルムキャリ
アの他の態様を示す図である。

【００１７】本発明の方法で用いられる電子部品実装用
フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に導電性
金属層を形成し、この導電性金属層の表面にフォトレジ
スト層を形成し、このフォトレジスト層に所望のパター
ンを露光現像することにより、フォトレジストからなる
パターンを形成し、このフォトレジストをマスキング材
として導電性金属をエッチングして導電性金属からなる
配線パターンを形成したものである。

【００１８】ここで使用される絶縁フィルム１０は、可
撓性を有すると共に、エッチングする際に酸などと接触
することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、およ
び、ボンディングする際の加熱などによっても変質しな
いような耐熱性を有している。このような絶縁フィルム
１０を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリ
アミド、液晶ポリマーおよびポリイミドなどを挙げるこ
とができる。特に本発明ではポリイミドからなるフィル
ムを用いることが好ましい。このような絶縁フィルム１
０を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメ
リット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全
芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水
物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を
有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に
本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド
（例；商品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）
が好ましく使用される。この方法で使用可能な絶縁フィ
ルム１０の厚さは、通常は７．５〜１２５μｍ、好まし
くは２５〜７５μmの範囲内にあり、可撓性を有してい
る。

【００１９】上記のような絶縁フィルム１０には、スプ
ロケットホール１２およびデバイスホールDHが形成され
ており、さらに必要によりアウターリードホール（図示
なし）、屈曲部を有する場合には、屈曲位置にフレック
ススリット（図示なし）等がパンチングあるいはレーザ
ー光を用いて形成されている。上記のような絶縁フィル
ム１０の表面に導電性金属層を形成する。このような導
電性金属層は、絶縁フィルム１０表面に導電性金属箔を
貼着することによって形成することもできるし、また、
上記のような導電性金属箔を直接絶縁フィルムに積層す
る代わりに、非常に薄い金属箔（例えば６μm未満）の
金属箔を絶縁フィルムに貼着し、または、スパッタリン
グ法などにより金属膜を絶縁フィルム表面に形成し、こ
の極薄金属箔表面に、例えば蒸着法あるいはメッキ法等
によっても金属を析出させて導電性金属層を形成するこ
とができる。さらに、このような蒸着法あるいはメッキ
法などにより金属層を形成する場合に、絶縁フィルム表
面に、直接金属を析出させて所望の厚さの金属層（金属
メッキ層、金属蒸着層など）を形成しても良い。

【００２０】本発明で導電性金属層の形成に導電性金属
箔を使用する場合には、この導電性金属箔の厚さが通常
は６〜１５０μｍ、好ましくは６〜７５μmの範囲内、
特に好ましくは８〜７５μｍ、さらに好ましくは８〜５
０μｍの範囲内にある金属箔である。本発明で使用され
る導電性金属層を形成する金属は導電性を有しており、
このような金属としては、銅およびアルミニウムを挙げ
ることができる。このような導電性金属として導電性金
属箔を用いる場合に、本発明では銅箔を用いることが好
ましい。このような銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔
があり、本発明ではいずれの銅箔を使用することも可能
であるが、ファインピッチの電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを製造するに際しては、金属箔としてエッ
チング性の良い電解銅箔を使用することが好ましい。

【００２１】なお、絶縁フィルムに導電性金属層を形成
するために導電性金属箔を使用する場合には、絶縁フィ
ルムに接着剤により導電性金属箔を貼着することもでき
るし、またこうした接着剤を介することなく直接導電性
金属箔をラミネートしてもよい。こうして形成された導
電性金属層の表面にフォトレジストを塗布し、こうして
形成されたフォトレジスト層を所望のパターンに露光・
感光し、現像することにより、導電性金属層表面にフォ
トレジスト硬化体からなる所望のパターンを形成する。
次いで、このフォトレジスト硬化体からなるパターンを
マスキング材として、導電性金属層をエッチングするこ
とにより導電性金属からなる配線パターン１５を形成す
る。エッチング後、マスキング材は、例えばアルカリ洗
浄などにより除去することができる。

【００２２】このようなエッチング工程では、非常に高
い精度で配線パターンを形成することができ、例えば数
μmの幅の配線パターンであっても容易に形成すること
ができるが、導電性金属の僅かな組成の変動、フォトレ
ジストの不均一化、エッチング液の組成変化などがある
と、配線パターンの形成精度が変動する。したがって、
形成されたフィルムキャリアは、個々に導電特性、絶縁
特性、形成された配線パターンの状態などを検査する必
要がある。

【００２３】このようにして配線パターン１５を形成し
た後、インナーリード１６およびアウターリード１４の
ボンディング部分を残してソルダーレジスト（図示な
し）を塗布して配線パターン１５を保護する。さらに、
こうしてソルダーレジスト層を形成した後、ソルダーレ
ジスト層から露出した配線パターン１５、具体的にはイ
ンナーリード１６の先端部およびアウターリード１４の
先端部をメッキ処理する。通常このメッキ処理には、ス
ズメッキ、ニッケルメッキ、金メッキ、ニッケル・金メ
ッキ、はんだメッキなどがある。なお、ソルダーレジス
ト層を形成する前に、配線パターン１５全体にメッキ層
を形成し、次いでこのメッキ層が形成された配線パター
ン１５の上にソルダーレジスト層を形成し、ソルダーレ
ジスト層を形成後ソルダーレジスト層から露出した配線
パターン上にメッキ層を形成してもよい。

【００２４】こうして形成されたフィルムキャリアは、
個々に電気的導通試験、絶縁試験、視覚的形態試験に附
されて、所定の基準に満たないフィルムキャリアは、不
良フィルムキャリアとしてマーキングされる。従来、こ
の不良フィルムキャリアは、インナーリード１６の一部
を切除するようにデバイスホールDHの一部と共にパンチ
ングする方法でマーキングされていた。図１の不良TAB-
1は、このようにしてパンチングされた不良フィルムキ
ャリアである。このようにデバイスホールDHと共にイン
ナーリード１６の一部を切断除去すると、図２-ｂに示
すように絶縁フィルム１０と共に切除されるインナーリ
ード１６が大部分であるが、パンチ穴の縁部では絶縁フ
ィルム１０を伴わずに切断されるインナーリード１７が
存在する。このような絶縁フィルム１０に裏打ちされて
いないインナーリード１７の一部は、突出するパンチが
侵入するように金型に形成されたポンチ孔に押し込まれ
ずに、金属屑片となってクリーンルーム内に飛散するこ
とがある。この裏打ちされていないインナーリード１７
が小さい場合には、特に飛散しやすい。

【００２５】こうした飛散した金属屑片が例えばインナ
ーリード間などに付着すると隣接するリード間に短絡が
形成され、絶縁不良の原因となる。そこで、本発明で
は、上記のような金属屑粉となり得るインナーリード１
７が発生しないように不良フィルムキャリアのマーキン
グを例えば図１の不良TAB-2に示すように、絶縁フィル
ム１０で裏打ちされ金属屑粉が発生しない位置に設け
る。図１の不良TAB-2においては、下面が絶縁フィルム
１０で裏打ちされている配線パターン１５のインナーリ
ード１６とアウターリード１４の中間位置にパンチング
ホール２０を形成して、配線パターン１５を切断した態
様が示されている。このようにして打ち抜かれるパンチ
ングホール２０を図２-ａに示す。図２-ａに示すよう
に、本発明の方法に従って打ち抜かれた打ち抜き片では
配線パターン１５が絶縁フィルム１０によって裏打ちさ
れて一体化しているので、打ち抜き片２０から金属屑粉
が飛散することがなく、金型のポンチ孔に押し込まれて
回収される。

【００２６】上記のように本発明の方法に従って形成さ
れた電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、所定
の規格を満たさない不良フィルムキャリアのマーキング
を裏面が絶縁フィルムで裏打ちされた配線パターンの部
分をパンチングしているので、配線パターンを形成して
いた金属が絶縁フィルムと一体化しており金属屑粉が発
生せず、従ってクリーンルームを汚染することがない。

【００２７】また、上記図１および図２は、不良フィル
ムキャリアの中央部分の配線パターン１５が形成されて
いる部分をパンチングして配線パターンを切断する態様
が示されているが、この部分は通常はソルダーレジスト
層が形成されている部分であり、ソルダーレジスト層が
形成されていない部分よりパンチングしにくくなる傾向
がある。

【００２８】そこで、例えば図３に示すように、アウタ
ーリード１４の端子部分にパンチングホール２０を形成
すると、パンチングホール２０の形成が容易であると共
に、こうしたアウターリード１４は裏面が絶縁フィルム
１０で裏打ちされているので、デバイスホールDHを部分
的にパンチングすることによって生ずる金属屑粉により
クリーンルームが汚染されるのを有効に防止することが
できる。また、こうして打ち抜かれた打ち抜き片２０は
直径３ｍｍ程度であり、少なくとも数本のアウターリー
ド１４の先端部は切除されるので、視覚的にもこのフィ
ルムキャリアが不良フィルムキャリアであることが認識
しやすい。

【００２９】さらに、昨今の電子部品のボンディングツ
ールは、自動化されたパターン認識技術の組み合わせに
よって、パンチングホール２０の有無を自動的に認識す
ることが可能であり、従来のように限られた部位にパン
チングホール２０が形成されていない場合であっても、
いずれかの位置に不良フィルムキャリアを示すパンチン
グホール２０が形成されてれば、このパンチングホール
２０を他の透孔と区別して不良フィルムキャリアである
と認識することができるようになりつつある。したがっ
て、電子部品の誤搭載を防止するために、あえて不良率
の上昇につながるデバイスホールDHに延設されたインナ
ーリード１６をカットするようにパンチングホール２０
を形成する必然性もない。

【００３０】このように本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープでは、フィルムキャリアのファインピ
ッチ化が急ピッチで進んでいるが、このファインピッチ
化以上にフィルムキャリアに対するパターン認識技術の
精度が高度化しており、不良フィルムキャリアの識別の
ために電子部品を搭載できないように物理的にリードを
切除する必要がなくなりつつあり、したがって、従来の
TABテープにおける不良フィルムキャリアの認識のため
にデバイスホールDH近傍にインナーリードを切除するよ
うにパンチングホール２０を形成する必然性が低くな
り、上記のように電子部品用実装用フィルムキャリアテ
ープのように、不良フィルムキャリアをマークするため
のパンチングホール２０の打ち抜き位置を自由に設定す
ることが可能になる。

【００３１】したがって、従来のようにデバイスホール
DH近傍にインナーリード１６と共にパンチングホール２
０を形成することによって生ずる不良フィルムキャリア
の発生率をより低減することができる。特に本発明の電
子部品実装用フィルムキャリアテープにおける不良フィ
ルムキャリアのマーキング方法は、上記のようにして形
成された配線パターン１５のデバイスホールDH側のイン
ナーリード１６がデバイスホールDHの縁部に片持ち状態
でデバイスホールDH内にその先端部分が延設されている
電子部品実装用フィルムキャリアテープに採用した場合
に有効性が高い。即ち、従来は、こうしたインナーリー
ドがデバイスホール内に延設されている電子部品実装用
フィルムキャリアテープにおける不良フィルムキャリア
はデバイスホールの一部を切り欠くようにパンチングさ
れてマーキングされていたため、裏打ちされていないイ
ンナーリードが金属屑粉となってクリーンルームの汚染
源となりえたが、本発明の方法を採用することにより、
デバイスホール内に延設されたインナーリードを有する
フィルムキャリアにパンチングする場合であってもこう
した金属屑粉が発生しない。このように本発明の方法
は、インナーリード１６がデバイスホールDH内に片持ち
状態で延設している場合に、短絡による不良の発生の防
止に特に有用であるが、デバイスホールDH内にインナー
リードが延設されていない場合には勿論、金属屑粉の飛
散をしない。したがって、本発明の方法は、デバイスホ
ール内にインナーリードが延設されていない場合であっ
ても、採用することができる。

【００３２】

【発明の効果】本発明の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープは、不良フィルムキャリアのマークであるパン
チングホールが、インナーリードが片持ちされたデバイ
スホール近傍に形成されておらず、裏面が絶縁フィルム
で裏打ちされた配線パターン（インナーリード、アウタ
ーリードを含む）の部分に形成されているので、不良フ
ィルムキャリアの識別のために打ち抜かれた打ち抜き片
から金属屑粉が発生することがない。したがって、電子
部品実装用フィルムキャリアテープを製造するクリーン
ルーム内が金属屑粉で汚染されることがなく、リード間
に金属屑粉が付着して絶縁不良を生じにくく、より信頼
性の高い電子部品実装用フィルムキャリアテープが提供
される。

【００３３】

【実施例】次に本発明の実施例を示して本発明をさらに
詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定される
ものではない。

【００３４】

【実施例１】厚さ４０μmのポリイミドフィルム（宇部
興産（株）製、商品名：ユーピレックスS）と幅方向の
両縁部に所定間隔でスプロケットホールを形成すると共
に、デバイスホールを形成した。次いで、このポリアミ
ドフィルムに厚さ９μmの電解銅箔を積層した。

【００３５】次いでこの電解銅箔の表面にフォトレジス
トを塗布し、露光・現像することにより所定のパターン
を形成した。このようにして形成されたパターンをマス
キング材としてデバイスホールの裏面を保護樹脂で被覆
した後、電解銅箔をエッチング液に接触させて、電解銅
箔からなる配線パターンを形成した。こうして形成され
た配線パターンのインナーリードの先端は、デバイスホ
ールの縁部から０．３〜０．５mm内側に入り込んだ片持
ち状態で形成されていた。なお、このインナーリードの
リード幅は２０〜４０μmであり、ピッチ幅は４０〜１
００μmである。

【００３６】次いで、上記のようにして形成された配線
パターンの上に、リードの先端部を残して、熱硬化性樹
脂を塗布してソルダーレジスト層を形成した。さらに、
ソルダーレジスト層によって被覆されていないリード部
にスズメッキ層を形成した。こうして製造された電子部
品実装用フィルムキャリアテープの個々のフィルムキャ
リアについて、電気的特性を測定すると共に、目視観察
により検査した。

【００３７】上記の検査の結果、電気的特性あるいは目
視観察による配線パターンの形成状態が所定の基準を満
たしていないものを不良フィルムキャリアとして、図３
の不良TAB-３に示すようにアウターリードの先端に直径
３mmのポンチ穴をあけて正常なフィルムキャリアと区別
した。このようにパンチによって打ち抜かれた打ち抜き
片における配線パターンの全て裏面には、ポリイミドフ
ィルムが貼着されており、配線パターンがこのポリイミ
ドフィルムから脱離したものはなかった。

【００３８】上記のようにして不良フィルムキャリアに
パンチ孔をあけた電子部品実装用フィルムキャリアテー
プにおいて、図１の不良TAB−１に示すようなパンチに
おける金属粉末による絶縁不良の不良フィルムキャリア
の発生割合は３０００ppmであったが、図３の不良TAB−
３に示すようなパンチに変更することにより金属粉末に
よる絶縁不良の不良フィルムキャリアの発生割合は２９
０ppm に減少が認められた。

【００３９】

【比較例１】実施例１において、不良フィルムキャリア
のパンチング位置を、図１の不良TAB−１に示すよう
に、デバイスホールの隅部に変えた以外は同様にして電
子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。この
ように不良フィルムキャリアにパンチ孔をあけた電子部
品実装用フィルムキャリアテープにおいて、図１の不良
ＴＡＢ−１に示すようなパンチによって生ずる金属粉末
による絶縁不良の不良フィルムキャリアの発生割合は３
０００ppmであった。なお、このパンチを図３に示す不
良ＴＡＢ−３のようにパンチを変更することにより、金
属粉末による絶縁不良の不良フィルムキャリアの発生割
合は２９０ppmにまで減少することが確認された。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを模式的に示すものであり、図１の右側が正常な正
常なフィルムキャリアであり、真中にある不良TAB-1
は、従来の方法によりマーキングされた不良フィルムキ
ャリアであり、左側にある不良TAB-2は本発明のマーキ
ング法によりパンチングされた不良フィルムキャリアで
ある。

【図２】図2-ａは、図１における不良TAB-2に示す態様
により打ち抜かれた部分を模式的に示す図であり、図２
-bは図１における不良TAB-1に示す態様により打ち抜か
れた打ち抜き片を模式的に示す図である。

【図３】図３は、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの不良フィルムキャリアのマーキング法の他の例を示
す図である。

【符号の説明】

１０・・・絶縁フィルム １２・・・スプロケットホール １４・・・アウターリード １５・・・配線パターン １６・・・インナーリード １７・・・ポンチの端部にあるインナーリード ２０・・・パンチ孔（打ち抜き片）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 浩 司 山口県下関市彦島西山町１丁目１−１ 三 井金属鉱業株式会社マイクロサーキット事 業部内 Ｆターム(参考） 5F044 MM41 MM48

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性金属を選択的にエッチングしてア
   ウターリードおよびインナーリードを含む配線パターン
   を長尺状の絶縁フィルム表面に多数形成した電子部品実
   装用フィルムキャリアテープ中に存在する不良フィルム
   キャリアの一部を打ち抜いて正常なフィルムキャリアと
   区別する方法であって、該不良フィルムキャリアの絶縁
   フィルム上に形成されている配線パターンが絶縁フィル
   ムで裏打ちされている部分の配線パターンを絶縁フィル
   ムと共に打ち抜き切除することを特徴とする電子部品実
   装用フィルムキャリアテープにおける不良フィルムキャ
   リアのマーキング方法。
2. 【請求項２】 上記配線パターンを打ち抜いて切除する
   切断孔を、切除された配線パターンが絶縁フィルムから
   脱離しない位置に形成することを特徴とする請求項第１
   項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおけ
   る不良フィルムキャリアのマーキング方法。
3. 【請求項３】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープが、デバイスホールを有することを特徴とする請求
   項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   における不良フィルムキャリアのマーキング方法。
4. 【請求項４】 上記インナーリードが、デバイスホール
   の縁部の絶縁フィルムに片持ち状態でデバイスホール内
   に延設されていることを特徴とする請求項第３項記載の
   電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける不良フ
   ィルムキャリアのマーキング方法。
5. 【請求項５】 導電性金属を選択的にエッチングしてア
   ウターリードおよびインナーリードを含む配線パターン
   を長尺状の絶縁フィルム表面に多数形成した電子部品実
   装用フィルムキャリアテープ中に存在する不良フィルム
   キャリアの配線パターンを、該不良フィルムキャリアを
   形成する配線パターンが絶縁フィルムで裏打ちされてい
   る部分を絶縁フィルムと共に打ち抜き切除して正常なフ
   ィルムキャリアと区別する工程を経たことを特徴とする
   検査済み電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
6. 【請求項６】 上記配線パターンを打ち抜いて切除する
   切断孔を、切除された配線パターンが絶縁フィルムから
   脱離しない位置に形成することを特徴とする請求項第５
   記載の検査済み電子部品実装用フィルムキャリアテー
   プ。
7. 【請求項７】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープが、デバイスホールを有することを特徴とする請求
   項第５項記載の検査済み電子部品実装用フィルムキャリ
   アテープ。
8. 【請求項８】 上記インナーリードが、デバイスホール
   の縁部の絶縁フィルムに片持ち状態でデバイスホール内
   に延設されていることを特徴とする請求項第７項記載の
   検査済み電子部品実装用フィルムキャリアテープ。