CN100403533C - 用于封装的卷带 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种封装用的卷带。该卷带包含一柔性绝缘膜以及多条测试引线。该柔性绝缘膜具有多个形成于其至少一侧上的链孔。该多条测试引线形成于该柔性绝缘膜上，供电气测试之用，其中这些测试引线中最靠近这些链孔的测试引线其本身的宽度大于其它测试引线的宽度。

Description

用于封装的卷带

技术领域

本发明涉及一种封装用的卷带，特别涉及一种避免最外侧的测试引线(Test pad trace)在蚀刻工艺中被过度蚀刻的卷带。

背景技术

集成电路芯片的封装领域中，使用柔性卷带作为封装的载体为目前常见的方式之一，例如带载封装，其利用具有器件孔以及多条引脚以接合管芯的柔性卷带作为芯片载体。带载封装的结构最适用于将拥有多个接头的半导体元件封装成小型尺寸，因此，带载封装为驱动液晶显示器的半导体元件最常应用的封装方式。

卷带上具有许多与芯片和电路层电性连接的引线，这些引线与卷带上的多条引脚的形成，是将卷带上的铜箔经由一湿蚀刻工艺，通过蚀刻液与被蚀刻物(铜箔)间的化学反应来移除铜箔以达到蚀刻的目的，从而形成这些引线以及引脚。由于蚀刻液在卷带边缘的循环较快，并且空旷区的卷带由于湿蚀刻的各向同性的影响，位于最外侧的铜箔被蚀刻的程度远大于其它区域的铜箔，因而造成最外侧引线过细甚至断裂而无法使用。

因此，本发明提供一种封装用的卷带，根据本发明的卷带可以克服上述最外侧引线被过度蚀刻的问题。

发明内容

为了达成上述目的，本发明提供一种封装用的卷带。根据本发明的第一优选具体实施例的卷带包含柔性绝缘膜(Flexible insulating film)以及多条测试引线。该柔性绝缘膜具有多个形成于其至少一侧上的链孔(Sprocket hole)。这些测试引线是经由蚀刻工艺(Etching process)将原覆盖于该柔性绝缘膜上的导电薄膜(Conductive film)蚀刻而成。这些测试引线供电气测试之用。其中在该蚀刻工艺进行之前，该导电薄膜对应这些测试引线中最靠近这些链孔的测试引线的区域其本身的宽度大于该导电薄膜对应其它测试引线的区域的宽度。

由此，在该蚀刻工艺之后，最靠近这些链孔的测试引线经蚀刻过后所剩的宽度大于其它测试引线的宽度。

根据本发明的第二优选具体实施例的卷带包含柔性绝缘膜、多条测试引线以及至少一条虚拟测试引线(Dummy pattern)。这些测试引线是经由蚀刻工艺将原覆盖于该柔性绝缘膜上的导电薄膜蚀刻而成，这些测试引线供电气测试之用。该至少一条虚拟测试引线也经由该蚀刻工艺将该原覆盖于该柔性绝缘膜上的导电薄膜蚀刻而成。每一条虚拟测试引线位于这些测试引线的外侧。

由此，在该蚀刻工艺进行过程中，该导电薄膜对应每一根虚拟测试引线的区域能保护该导电薄膜对应位于每一根虚拟测试引线旁边的测试引线的区域，避免其被过度蚀刻。

本发明所提供的封装用的卷带改良蚀刻工艺中，这些测试引线所预定的形状或是增加虚拟测试引线用于保护位于该柔性绝缘膜边缘处的测试引线。使卷带避免因为被过度蚀刻而造成外侧的测试引线断裂而使得测试无法进行。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1绘示根据本发明的第一优选具体实施例的封装用的卷带的示意图。

图2绘示根据本发明的第二优选具体实施例的封装用的卷带的示意图。

附图标记说明

10、20：卷带                12、22：柔性绝缘膜

14、24：测试引线            16：链孔

142：最靠近链孔的测试引线   26：虚拟测试引线

144：其它测试引线

具体实施方式

本发明提供一种封装用的卷带，该卷带包含一柔性绝缘膜以及多条测试引线。该柔性绝缘膜的厚度约在数十微米并具有柔性，其材质为聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚酯(Polyester，PET)或其它类似材料，并且该柔性绝缘膜具有形成于其至少一侧上的多个链孔。这些测试引线经由一蚀刻工艺，将一原覆盖于该柔性绝缘膜上的导电薄膜蚀刻而呈细条状。这些测试引线供该电气测试之用。

请参阅图1，图1绘示根据本发明的第一优选具体实施例的封装用的卷带的示意图。如图1所示，该卷带10具有柔性绝缘膜12以及多条测试引线14披覆于其上。柔性绝缘膜12具有形成于其至少一侧上的多个链孔16。该多条测试引线14形成于柔性绝缘膜12上供电气测试之用，其中这些测试引线14中最靠近这些链孔16的测试引线142其本身的宽度大于其它测试引线144的宽度。

在卷带10进行蚀刻工艺前，卷带10具有一覆盖于其上的导电薄膜。制造多条测试引线14的方法为：先于对应这些测试引线14的导电薄膜区域上分别涂布阻挡物质，例如光致抗蚀剂；经过蚀刻后，涂布着阻挡物质的多个导电薄膜区域即形成多条测试引线14。因此，在进行蚀刻之前，对应最靠近这些链孔16的测试引线142的导电薄膜区域大于对应其它测试引线144的导电薄膜区域。

由此，在该蚀刻工艺之后，最靠近该柔性绝缘膜12的这些链孔16的测试引线142经蚀刻过后所剩的宽度仍为可用的宽度，并且大于其它测试引线144的宽度。

根据本发明的第二优选具体实施例，一种封装用的卷带包含柔性绝缘膜、多条测试引线以及至少一条虚拟测试引线。这些测试引线经由蚀刻工艺将原覆盖于该柔性绝缘膜上的导电薄膜蚀刻而成，这些测试引线供电气测试之用。该至少一条各虚拟测试引线也经由该蚀刻工艺将该原覆盖于该柔性绝缘膜上的导电薄膜蚀刻而成。

请参阅图2，图2绘示根据本发明的第二优选具体实施例的封装用的卷带的示意图。如图2所示，卷带20具有柔性绝缘膜22、多条测试引线24以及至少一条虚拟测试引线26。这些测试引线24形成于柔性绝缘膜22上供电气测试之用。该至少一条虚拟测试引线26形成于柔性绝缘膜22上，且位于这些测试引线24的外侧。

在卷带20进行蚀刻工艺前，卷带20具有一覆盖于其上的导电薄膜。制造多条测试引线24以及至少一条虚拟测试引线26的方法为：先于对应这些测试引线24的导电薄膜区域，以及对应至少一条虚拟测试引线26的导电薄膜区域上分别涂布一阻挡物质，例如光致抗蚀剂；经过蚀刻后，涂布着阻挡物质的多个导电薄膜区域形成多条测试引线24以及至少一条虚拟测试引线26。

由此，在该蚀刻工艺进行过程中，对应每一条虚拟测试引线26的导电薄膜区域，能保护对应每一根虚拟测试引线26旁边的测试引线24的导电薄膜区域避免被过度蚀刻而造成电性中断。

本发明所提供的封装用的卷带可进一步包含器件孔(Device hole)于其上，亦适用于带载封装(Tape carrier package，TCP)工艺或膜上芯片封装(Chip-on-film package，COF)工艺进行封装。

上述将一导电薄膜蚀刻成这些测试引线的工艺，可以以湿蚀刻工艺实现。以下即以湿蚀刻工艺为例说明本发明的封装用的卷带。湿蚀刻工艺为首先在导电薄膜上涂布一层光致抗蚀剂(Photo resist)进行选择性蚀刻，光致抗蚀剂的图案即为经过蚀刻后这些测试引线的形状。接着，将卷带浸入化学溶液中。由于化学溶液的腐蚀作用而进行蚀刻，化学反应并不会对特定方向有任何的偏好，因此本质上是一种各向同性蚀刻(Isotropic etching)。各向同性蚀刻意味着，蚀刻不但会在纵向进行蚀刻，而且也会有横向的蚀刻效果。横向蚀刻会导致底切(Undercut)的现象发生，使得光致抗蚀剂图案无法精确转移至芯片，而使得卷带边缘的测试引线的宽度比光致抗蚀剂图案窄。

因此，本发明的封装用的卷带，利用加大最靠近外缘的光致抗蚀剂的宽度，使卷带经过蚀刻后，最外侧的测试引线仍大于其它测试引线的宽度。或是增加一条涂布于最外侧的测试引线的旁边的光致抗蚀剂图案，来保护位于外侧的其它测试引线不被过度蚀刻。该增加的光致抗蚀剂图案经过蚀刻后即得到一条位于其它测试引线外侧的虚拟测试引线。

通过以上优选具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所公开的优选具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具等同性的安排于本发明的权利要求书的范畴内。

Claims (6)

1.一种封装用的卷带，包含：

柔性绝缘膜，所述柔性绝缘膜具有多个形成于其至少一侧上的链孔；以及

多条测试引线，所述多条测试引线形成于所述柔性绝缘膜上供电气测试之用，其中这些测试引线中最靠近这些链孔的测试引线其本身的宽度大于其它测试引线的宽度。

2.如权利要求1所述的卷带，其中，所述多条测试引线呈细条状。

3.如权利要求1所述的卷带，进一步包含在所述卷带上的器件孔。

4.一种封装用的卷带，包含：

柔性绝缘膜；

多条测试引线，所述多条测试引线形成于所述柔性绝缘膜上供电气测试之用；以及

至少一条虚拟测试引线，所述至少一条虚拟测试引线形成于所述柔性绝缘膜上，且位于这些测试引线的外侧。

5.如权利要求4所述的卷带，其中所述多条测试引线呈细条状。

6.如权利要求4所述的卷带，进一步包含在所述卷带上的器件孔。

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