CN108987094A - 无线充电线圈的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无线充电线圈的制作方法,对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理,将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕,将卷绕后的铜箔进行激光切割,得到线圈半成品;依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理,将浸锡处理后的线圈半成品进行导通,得到所述无线充电线圈。先将铜箔进行卷绕,然后进行激光切割,替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤,制作过程更加简单,有利于降低成本,并且得到的线圈良率高。
Description
技术领域
本发明涉及无线充电技术领域,尤其涉及一种无线充电线圈的制作方法。
背景技术
随着手机、平板电脑等电子产品不断更新换代,功能越来越强大。手机、平板电脑等电子类产品增加无线充电成为一种趋势,但是目前使用的双面板FPCB线圈具有价格高,生产工艺复杂,设备投入多,产能少且良率低等缺点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种无线充电线圈的制作方法,其制作过程简单,良率高。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种无线充电线圈的制作方法,对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理,将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕,将卷绕后的铜箔进行激光切割,得到线圈半成品;依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理,将浸锡处理后的线圈半成品进行导通,得到所述无线充电线圈。
本发明的有益效果在于:先将铜箔进行卷绕,然后进行激光切割,替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤,制作过程更加简单,有利于降低成本,并且得到的线圈良率高。
附图说明
图1为本发明实施例一的无线充电线圈的整体结构示意图;
图2为本发明实施例一的无线充电线圈的剖视图。
标号说明:
1、连接导线;2、无线充电线圈;3、铜箔;4、绝缘漆层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:先将铜箔进行卷绕,然后进行激光切割,替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤。
请参照图1以及图2,一种无线充电线圈的制作方法,对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理,将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕,将卷绕后的铜箔进行激光切割,得到线圈半成品;依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理,将浸锡处理后的线圈半成品进行导通,得到所述无线充电线圈2。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:先将铜箔进行卷绕,然后进行激光切割,替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤,制作过程更加简单,有利于降低成本,并且得到的线圈良率高。
进一步的,所述第一次绝缘处理具体为:在铜箔表面喷涂绝缘漆。
由上述描述可知,绝缘漆的喷涂厚度可以根据需要进行设置。
进一步的,将第一次绝缘处理后的铜箔卷绕在滚筒上。
由上述描述可知,滚筒的直径大小可以根据需要进行选择,其直径决定了最后得到的线圈的内径。
进一步的,所述第二次绝缘处理具体为:在线圈半成品表面喷涂绝缘漆。
由上述描述可知,绝缘漆的喷涂厚度可以根据需要进行设置。
进一步的,采用连接导线1将浸锡处理后的线圈半成品进行焊接导通。
由上述描述可知,进行浸锡处理有助于焊接导通,浸锡处理的部位是线圈半成品的首尾两处。
请参照图1及图2,本发明的实施例一为:
一种无线充电线圈的制作方法,首先,对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理,所述第一次绝缘处理具体为:在铜箔表面喷涂绝缘漆。将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕,具体的:将第一次绝缘处理后的铜箔卷绕在滚筒上,滚筒的直径可以根据需要进行选择。将卷绕后的铜箔进行激光切割,得到线圈半成品,激光切割时,铜箔跟随滚筒转动。依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理,所述第二次绝缘处理具体为:在线圈半成品表面喷涂绝缘漆;浸锡处理的部位是线圈半成品的首尾两处。将浸锡处理后的线圈半成品进行导通,得到如图1所示的无线充电线圈2,具体的,可以采用连接导线1将浸锡处理后的线圈半成品进行焊接导通。本实施例中,得到的无线充电线圈的剖视图如图2所示,在铜箔3的两侧面均是绝缘漆层4。
传统双面板FPCB线圈的制作工艺流程依次主要包括:基材切割-钻孔-黑孔-镀铜-微蚀-贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜-贴覆盖膜-压合-冲外形。经测试,在进行钻孔时不良率约为1%,镀铜的不良率约为2%,蚀刻的不良率约为1%,贴覆盖膜的不良率约为0.5%,压合的不良率约为1%,冲外形的不良率约为0.5%。因此,传统双面板FPCB线圈的总不良率约为6%。
而本实施例的无线充电线圈的制作方法主要包括:第一次绝缘处理-卷绕-激光切割-第二次绝缘处理-浸锡处理-焊接连接导线。经测试,卷绕的不良率约为1%,激光切割的不良率约为2%,焊接连接导线的不良率约为0.5%。因此,本实施例的制作方法的总不良率约为3%,相较于传统的制作方法来说,不良率降低了50%。所以,本实施例不仅可以大大节省制作工序,并且可以大大提升产品的良率。
传统双面板FPCB线圈在制作时需要用到的设备主要包括:切割机、CNC钻孔机、黑孔机、VCP镀铜线、自动贴膜机、STS曝光机、显影设备、蚀刻设备、剥膜机、快压机和冲切模具等。本实施例的无线充电线圈在制作时需要用到的设备主要包括:喷涂机、卷绕机、浸锡槽和Hot-Bar焊接机。由此也可以看出,本实施例的无线充电线圈所用到的设备数目大大减少,可以减少设备投资成本,大大降低生产成本。
综上所述,本发明提供的一种无线充电线圈的制作方法,替代了传统制造双面板的钻孔和镀铜的步骤,制作过程更加简单,有利于降低成本,并且得到的线圈良率高。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种无线充电线圈的制作方法,其特征在于,对用于制作无线充电线圈的铜箔表面进行第一次绝缘处理,将第一次绝缘处理后的铜箔进行卷绕,将卷绕后的铜箔进行激光切割,得到线圈半成品;依次对所述线圈半成品进行第二次绝缘处理和浸锡处理,将浸锡处理后的线圈半成品进行导通,得到所述无线充电线圈。
2.根据权利要求1所述的无线充电线圈的制作方法,其特征在于,所述第一次绝缘处理具体为:在铜箔表面喷涂绝缘漆。
3.根据权利要求1所述的无线充电线圈的制作方法,其特征在于,将第一次绝缘处理后的铜箔卷绕在滚筒上。
4.根据权利要求1所述的无线充电线圈的制作方法,其特征在于,所述第二次绝缘处理具体为:在线圈半成品表面喷涂绝缘漆。
5.根据权利要求1所述的无线充电线圈的制作方法,其特征在于,采用连接导线将浸锡处理后的线圈半成品进行焊接导通。
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