JP2004311990A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、反対極の内部電極の短絡を防ぎつつ、同一極の内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミックグリーンシート2と、内部電極パターン3、4とが交互に積層してなる大型積層体11に、セラミックグリーンシート2と内部電極パターン3、4との双方を貫通する貫通孔15、16を形成後、大型積層体11を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、大型積層体11は、セラミックグリーンシート2上に内部電極パターン3、4を形成し、別のセラミックグリーンシート2を形成することを繰り返して作製される。貫通孔15、16は、大型積層体11上の所定位置に、波長が400nm以下のレーザ光を照射することにより、形成される。
【選択図】図1
【解決手段】 本発明は、セラミックグリーンシート2と、内部電極パターン3、4とが交互に積層してなる大型積層体11に、セラミックグリーンシート2と内部電極パターン3、4との双方を貫通する貫通孔15、16を形成後、大型積層体11を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、大型積層体11は、セラミックグリーンシート2上に内部電極パターン3、4を形成し、別のセラミックグリーンシート2を形成することを繰り返して作製される。貫通孔15、16は、大型積層体11上の所定位置に、波長が400nm以下のレーザ光を照射することにより、形成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、セラミックグリーンシートを用いた大型積層体上にレーザ光を用いて貫通孔を形成し、かつその貫通孔に導電性ペーストを充填してビアホール導体を形成する工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
代表的な積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサにおいて、近年、等価直列抵抗、等価直列インダクタンスを低くするために、内部電極間をビアホール導体で接続する構造が増えてきている。
従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を図8に示す。
図8(a)のように、誘電体層となるセラミックグリーンシート42に、マイクロドリル又はパンチングを用いた打ち抜き法などにより、あらかじめ貫通孔45、46を形成しておく。次に、図8(b)のように、スクリーン印刷法により、セラミックグリーンシート42上に内部電極となる内部電極パターン33、34を印刷すると同時に、貫通孔45、46に導電性ペーストを充填することにより、ビアホール導体となる導体部35、36を形成する。このとき、内部電極パターン33とビアホール導体35、内部電極パターン34とビアホール導体36が夫々同一極となる。そして、このようにして得られたセラミックグリーンシート42を図8(c)のように導体部35、36が一致するように積層して大型積層体41を作製する。その後、所望の位置で大型積層体41を切断し、焼成処理することで積層セラミックコンデンサが得られる。
特開2002−260995号公報 (4−7頁、図1−2)
しかしながら、近年、積層セラミックコンデンサは、小型高容量化の要求が高まり、薄膜多積層化となってきている。そして、上記貫通孔45、46の形成方法によれば、誘電体層となるセラミックグリーンシート42に1層毎にビアホール導体45、46を形成しているため、積層数が多くなると工程が非常に長くなり、上記要求に応えることができなかった。
ここで、工程短縮のために、内部電極パターン33、34を印刷したセラミックグリーンシート42を複数積層して大型積層体41を作製した後に、大型積層体41の主面側からマイクロドリル、パンチング等を用いて貫通孔45、46を形成し、この貫通孔45、46に導電性ペーストを充填することで、大型積層体41の積層方向を貫くビアホール導体35、36を形成する方法も考えられる。
しかしながら、マイクロドリルを用いて大型積層体41に貫通孔45、46を形成する方法では、加工くずが内部電極パターン33、34に被さってしまい、同一極の内部電極とビアホール導体(33−35あるいは34−36)との電気的接続が悪化するという問題があった。
一方、パンチングを用いて大型積層体41に貫通孔45、46を形成する方法では、パンチだれが発生してしまい、同一極の内部電極とビアホール導体(33−35あるいは34−36)の電気的接続が悪化するという問題があった。
さらに、マイクロドリルやパンチングを用いて貫通孔45、46を形成する方法では、ドリル径あるいはパンチ径は最小でも150μm程度であり、要求される微細加工には適していなかった。特に、貫通孔45、46の径が小さくなると穴あけ加工中にドリルあるいはパンチング用ピンが大型積層体41内に入り込んで折れてしまうという問題があった。
また、内部電極33、34同士をビアホール導体35、36で接続する積層セラミックコンデンサの場合、大型積層体41を作製する際に、積層ずれがいずれの方向に生じた場合も、反対極の内部電極とビアホール導体(33−36あるいは34−35)の導通が起こる確率が同じであるため、積層ずれによる導通の確率が大きいという問題点があった。
さらに、内部電極パターン33、34の有無による段差のために、図9に示すように、内部電極パターン33、34の周辺が変形し、反対極の内部電極とビアホール導体(33−36あるいは34−35)の間隔が概略小さくなり、このことによっても、反対極の内部電極とビアホール導体(33−36あるいは34−35)の導通が起こりやすくなるという問題点があった。
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、工程を大幅に短縮できるとともに、極の異なる内部電極とビアホール導体の短絡を防ぎつつ、同一極の内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
上述の課題を解決するために、本発明は、バインダ樹脂を含むセラミックグリーンシートと、内部電極パターンとが交互に積層してなる大型積層体に、前記セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの双方を貫通する貫通孔を形成後、前記大型積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記大型積層体は、セラミックグリーンシート上への内部電極パターンの形成と、該内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート上への別のセラミックグリーンシートの形成を繰り返すことにより、作製されるとともに、前記貫通孔は、前記大型積層体上の所定位置に、波長が400nm以下のレーザ光を照射することにより形成される。
また、バインダ樹脂を含むセラミックグリーンシートと、内部電極パターン及び該内部電極パターンの周辺に形成されたセラミックパターンとが交互に積層してなる大型積層体に、前記セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの双方を貫通する貫通孔を形成後、前記大型積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記貫通孔は、前記大型積層体上の所定位置に、波長が400nm以下のレーザ光を照射することにより、形成される。
さらに、前記セラミックグリーンシートに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度(Tg)が、前記内部電極パターンに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度(Tg)以下である。
更にまた、前記セラミックグリーンシートと内部電極パターンの少なくとも一方は、UV吸収剤を含む。
また更に、前記レーザ光の波長が190nm〜360nmの範囲内に設定されることを特徴とするものである。
本発明の構成によれば、セラミックグリーンシートに波長が400nm以下のレーザ光を直接照射すると、レーザの照射位置ではセラミックグリーンシートのセラミック粒子同士を保持するバインダ樹脂が分解し、セラミックグリーンシートの所望の形状が崩れてセラミック粒子がバラバラになる。即ち、バインダ樹脂に400nm以下の波長のレーザ光が照射すると、高温を発生せずにバインダ樹脂を構成するC−C結合、C−H結合、C−O結合の分子鎖が切断されてバインダ樹脂本来の機能を失うことになり、この照射位置に繰り返しレーザ照射を行うことにより貫通孔が形成できるものである。なお、この分解されたセラミック粒子等を吸引手段により除去しながら貫通孔を形成する方が開孔効率を向上させることができる。
ここで、レーザ光の波長が400nmを越える場合、レーザ光による急速局所加熱により貫通孔を形成することになるため、セラミックグリーンシートに比べて融点の低い内部電極の早期蒸発が起こり、内部電極の貫通孔に露出する部分が消失し、内部電極とビアホール導体の電気的接続を不能にしてしまう。
また、貫通孔用のレーザ光が高温を発生せずにバインダ樹脂の分子鎖を切断して貫通孔を形成するので、内部電極が貫通孔に露出した状態で形成され、これにより、内部電極とビアホール導体との接続性が向上し、抵抗値を小さくすることができる。
さらに、レーザ光により貫通孔を形成するので、100μm以下の径の貫通孔が容易に形成することが可能であり、100μm以下の微小なビアホール導体を精度良く形成すると高密度実装や、低インダクタンス化を実現できた積層セラミック電子部品を提供できる。
また、大型積層体は、セラミックグリーンシート上への内部電極パターンの形成と、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート上への別のセラミックグリーンシートの形成を繰り返すことにより、作製されるため、セラミックグリーンシートの積層ずれが生じた場合も、内部電極パターンの位置ずれは生じないことから、積層精度が大幅に向上し、反対極の内部電極とビアホール導体の導通を防ぐことができる。さらに、レーザ光により大型積層体にビアホール導体となる貫通孔を形成するため、ビアホール導体の位置ずれが生じることがなく、このことによっても、反対極の内部電極とビアホール導体の導通を防ぐことができる。
また、大型積層体は、内部電極パターンの周辺に、セラミックパターンを形成するため、内部電極パターンの有無による段差を緩和することができることから、内部電極パターンの周辺が変形し、反対極の内部電極とビアホール導体の間隔が小さくなることがなく、このことによっても、さらに効果的に反対極の内部電極とビアホール導体の導通を防ぐことができる。
さらに、セラミックグリーンシートに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度(Tg)が、内部電極パターンに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度(Tg)以下であるため、レーザ光の照射の際に、セラミックグリーンシートに含まれるバインダ樹脂の粘度が低くなりやすいことから、セラミック粒子が除去されやすくなり、セラミックグリーンシートが内部電極の貫通孔に露出する部分を塞いでしまうという問題点を解決できる。
そして、セラミックグリーンシートと内部電極パターンの少なくとも一方は、UV吸収剤を含むため、レーザ光の照射の際に、レーザ光がセラミックグリーンシートに均一に当たりやすくなることから、このことによっても、セラミック粒子が除去されやすくなり、セラミックグリーンシートが内部電極の貫通孔に露出する部分を塞いでしまうという問題点をさらに効果的に解決できる。
また更に、前記レーザ光の波長が190nm〜360nmの範囲内に設定することにより、比較的低い温度状態でバインダ樹脂のC−C結合、C−H結合、C−O結合などの分子鎖を効率的に切断し、内部電極の早期蒸発による貫通孔へ露出する部分の消失をより効果的に防止することが可能となる。
以下、図面を参照して実施の形態を説明する。図面において、なお、各符号は焼成の前後で区別しないことにする。また、代表的な積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
図1は、本発明の積層セラミックコンデンサの一実施形態を示す断面図である。図2は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施形態を示す断面図である。図3は、図1において、大型積層体を作製する工程を示す図である。図4は、図1において、大型積層体に貫通孔を形成する工程を説明する図である。
図において、積層セラミックコンデンサ10は、積層体1内部に配線パターンである内部電極3、4が形成され、また、積層体1の両端側にビアホール導体5、6が形成され、ビアホール導体5、6に接続された外部電極7、8が形成されている。
積層体1は、誘電体層2を複数積層して形成されている。この誘電体層2の焼成前は、セラミック粉末と焼結助剤に溶剤、可塑剤、分散材、バインダ樹脂を混合してセラミックスラリーをシート状に成型して乾燥したセラミックグリーンシート2からなる。成型法にはドクターブレード法、引き上げ法、ダイコーター、グラビアロールコーターなどが用いられる。
セラミックグリーンシート2のセラミック粉末としては、チタン酸バリウム(BaTiO3)等の誘電体材料に、必要に応じて無機酸化物などを混合する。焼結助剤は、焼成による収縮開始温度を低くする機能を有し、材料としてガラス成分となる液相形成物質、金属酸化物などが用いられる。溶剤としては、例えば水、トルエン、酢酸エチル、あるいはこれらの混合物などが用いられる。可塑剤としては、例えばポリエチレングリコール、フタル酸エステルなどが用いられる。
バインダ樹脂としては例えばポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、セルロース、水溶性アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。中でも、ポリビニルブチラールを用いると、誘電体層2を薄層化した際に充分な強度を得ることができる点で好ましい。これらは、C−C結合、C−H結合、C−O結合の分子鎖が集合した構造を有している。代表的なポリビニルブチラールの構造式を以下に示す。
また、セラミックグリーンシート2と内部電極パターン3、4の少なくとも一方は、UV吸収剤を含むことが望ましい。このことにより、レーザ光の照射の際に、レーザ光がセラミックグリーンシート2に均一に当たりやすくなることから、セラミック粒子が除去されやすくなり、図10に示すように、セラミックグリーンシート2が内部電極3、4の貫通孔15、16に露出する部分を塞いでしまうという問題点を解決できる。UV吸収剤の例としては、脱バインダ時に燃焼分解することが望ましいため、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アミノベンゾフェノン骨格をもつ有機化合物など、C、O、H、N原子のみからなる化合物が挙げられる。また、UV吸収剤は、セラミックグリーンシート2と内部電極パターン3、4の少なくとも一方に含まれていれば、上記問題点を解決できるが、上記理由により、セラミックグリーンシート2に多く含まれている方が望ましい。
内部電極3、4は誘電体層2の同一平面上にそれぞれが一定間隔を開けて複数形成されており、誘電体層2を挟んで、内部電極3と内部電極4が互いに対向する領域Xと対向していない領域Yとが形成されるように配置されている。そして、内部電極3は積層体1の主面側から数えて偶数番目の誘電体層2の上面に形成されており、この内部電極3がビアホール導体6に接続され、その他には非接触である。また、内部電極4は積層体1の主面側から数えて偶数番目の誘電体層2の上面に形成されており、ビアホール導体5に接続され、その他は非接触である。
内部電極3、4は、その焼成前は導電性ペーストを印刷形成してなる。導電性ペーストは、金属粉末が、有機溶剤にバインダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル中に分散させてなるものであり、有機ビヒクル中には、これらの他、各種分散剤、活性剤、可塑剤などが必要に応じて添加される。
導電性ペーストの金属粉末としては、Cu、Ni、Ag、Au及びこれらの合金が用いられる。
また、導電性ペーストに用いられる溶剤は、バインダ樹脂を溶解して金属粉末粒子を分散させ、このような混合系全体をペースト状にする役割をなし、例えば、α−テルピネオールやベンジルアルコール等のアルコール系や炭化水素系・エーテル系・BCA(ブチルカルビトールアセテート)等のエステル系・ナフサ等が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、α−テルピネオール等のアルコール系溶剤を用いることが好ましい。
導電性ペーストに用いられるバインダ樹脂は、金属粉末を均質に分散させるとともに貫通孔15、16への埋め込みに適正な粘度とレオロジーを与える役割をもっており、例えば、アクリル樹脂やフェノール樹脂・アルキッド樹脂・ロジンエステル・エチルセルロース・メチルセルロース・PVA(ポリビニルアルコール)・ポリビニルブチラート等が用いられる。特に、印刷性状を良好にするという観点からは、エチルセルロースを用いることが好ましい。これらは、セラミックグリーンシートに用いられるバインダ樹脂と同様にC−C結合、C−H結合、C−O結合の分子鎖が集合した構造を有している。代表的なエチルセルロースの構造式を以下に示す。
ここで、セラミックグリーンシート2に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度(Tg)が、内部電極となる内部電極パターン3、4に含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度(Tg)より低いことが望ましい。このことにより、レーザ光の照射の際に、セラミックグリーンシート2に含まれるバインダ樹脂の粘度が低くなりやすいことから、セラミック粒子が除去されやすくなり、図10に示すように、セラミックグリーンシート2が内部電極パターン3、4の貫通孔15、16に露出する部分を塞いでしまうという問題点を解決できる。このため、例えば、セラミックグリーンシート2に含まれるバインダ樹脂としてポリビニルブチラール(Tg:60〜80℃)を用いた場合、内部電極パターン3、4に含まれるバインダ樹脂としてエチルセルロース(Tg:140〜160℃)を用いると良い。
有機ビヒクル中の分散剤としては、例えばロジン、グリセリン、オクタデシルアミン、トリクロロ酢酸、オレイン酸、オクタジエン、オレイン酸エチル、モノオレイン酸グリセリン、トリオレイン酸グリセリン、トリステアリン酸グリセリン、メンセーデン油などが用いられる。
ビアホール導体5、6は本発明の貫通孔15、16(図2(b)参照、以下同じ)内に導電性ペーストを充填して形成されている。
貫通孔15、16の形成に使用されるレーザは、400nm以下の波長のレーザを用いれば良い。波長が400nmを超える場合では、バインダ樹脂の分子鎖を切るレーザ光とはならず、レーザ光による急速局所加熱により、穿孔部以外の周辺のバインダ樹脂の熱分解及び貫通孔壁に露出した内部電極である金属Niの蒸発が促進され、図11に示すように、貫通孔15、16に内部電極パターン3、4が露出させることができない。好ましくは、波長が190nm〜360nmであるレーザが用いられる。波長が360nm以下のレーザ光を用いると、より低い温度の状態でバインダ樹脂のC−C結合、C−H結合、C−O結合の分子鎖を切断することができるため、内部電極の早期蒸発による貫通孔へ露出する部分の消失をより効果的に防止することが可能となる。一方、波長が190nm未満であるレーザでは、エネルギーの大きさが十分ではないため効率的に貫通孔15、16を形成することが困難である。
レーザの種類としてはUV−YAGレーザやキセノンレーザ、KrFレーザやArFレーザなどのエキシマレーザなどが使用できる。特に400nm以下の波長のレーザを用い、径が100μm以下で貫通孔15、16を精度良く形成するためには、特にUV−YAGレーザが好適である。
なお、貫通孔15、16を形成するのにバインダ樹脂が分解したセラミック粉末を除去する除去手段を有するのが好ましい。
即ち、レーザ光の照射と同時に除去手段を用いると、分解したセラミック粉末で照射位置が覆われず、常に、直接、バインダ樹脂にレーザ光を照射させることができ、開孔効率を向上させることができる。
この貫通孔15、16は、内部電極3、4が互いに対向しない領域Y、具体的には奇数番目の誘電体層12の領域13と偶数番目の誘電体層12の領域14の中心を貫通している。
貫通孔15、16に充填される導電性ペーストとしては、内部電極3、4がNiを主成分とする場合、Cu、Ni、及びセラミックグリーンシート2に含まれるセラミック粒子と略同一成分の含有量を夫々a、b、cとした場合、体積比で0.01≦a≦0.3、0.5≦b≦0.9、0.01≦c≦0.2、a+b+c=1の範囲にあることが望ましい。すなわち、aが0.01未満である場合、Niを主成分とする内部電極3、4との電気的接続が不十分となる。一方、aが0.3を超える場合、CuはNiより融点が低く、焼成時に蒸発しやすいため、ビアホール導体5、6内の空隙が多くなってしまう。また、bが0.5未満である場合、CuはNiより融点が低く、焼成時に蒸発しやすいため、ビアホール導体5、6内の空隙が多くなってしまう。一方、bが0.9を超える場合、Niを主成分とする内部電極3、4との電気的接続が不十分となる。さらに、cが0.01未満である場合、焼成時にビアホール導体5、6の焼結がセラミックグリーンシート2より早く起こり、クラックの原因となる。一方、cが0.2を超える場合、ビアホール導体5、6の導電性が低下する。この貫通孔15、16に充填した導電性ペーストをセラミックグリーンシートとの一体焼成によって形成できる。この様に形成したビアホール導体5が内部電極3を貫通して電気的に接続し、ビアホール導体6が内部電極4を貫通し手電気的に接続されることになる。
このようにして形成したビアホール導体5、6のうち、ビアホール導体5は積層体1の主面に形成した外部電極7に接続され、ビアホール導体6は積層体1の主面に形成した外部電極8に接続される。これにより、内部電極3、4の各々が対向することで、容量成分を形成することができる。
外部電極7、8は、内部電極と同じ材料が用いられ、セラミックグリーンシートを一体焼成した後に印刷にて形成される。
次に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を説明する。なお、積層セラミックコンデンサ10の製造方法の例について説明する。
セラミック粉末と焼結助剤に溶剤、分散剤、バインダ樹脂などを混合したスラリーから、ドクターブレード法で、誘電体層となるセラミックグリーンシート2を成型する。
次に、台板20上に、積層セラミックコンデンサ10の一方のトップマージンとなる複数のセラミックグリーンシート2(図示せず)を形成(載置)しておく。
次に、図3(a)に示すように、トップマージンとなる複数のセラミックグリーンシート2上に、セラミックグリーンシート2aを形成(載置)するとともに、仮プレスを行い、これらを密着させる。
次に、図3(b)に示すように、セラミックグリーンシート2a上に、スクリーン印刷により内部電極パターン3を形成する。
次に、図3(c)に示すように、内部電極パターン3が形成されたセラミックグリーンシート2a上に、別のセラミックグリーンシート2bを形成するとともに、仮プレスを行い、これらを密着させる。
次に、図3(d)に示すように、セラミックグリーンシート2b上に、スクリーン印刷などにより内部電極パターン4を形成する。
図3(a)〜(d)の工程を繰り返すとともに、積層セラミックコンデンサ10の他方のトップマージンとなる複数のセラミックグリーンシート2(図示せず)を形成し、仮プレスより高温高圧下でプレスすることにより、図3(e)及び図1(a)に示す大型積層体11を作製する。このとき、セラミックグリーンシート2a、2bが流動し、内部電極パターン3、4のすき間を埋めることになる。
ここで、図3(a)、(c)に示す工程において、支持体(キャリアフィルム)によって裏打ちされたセラミックグリーンシート2a、2bを形成し、支持体側から加圧加熱することにより、セラミックグリーンシート2a、2bを積層するようにしても良い。このことにより、セラミックグリーンシート2a、2bを吸着する工程を設ける必要がないため、セラミックグリーンシート2a、2bの欠陥を防止することができる。
図3に示す方法によれば、積層精度が大幅に向上し、反対極の内部電極とビアホール導体(3−6あるいは4−5)の導通を防ぐことができる。
次に、図1(b)に示すように、大型積層体11の主面に波長が355nmのUV−YAGレーザを照射する。レーザ光の照射は、バースト加工、すなわちレーザ光の径を目的の貫通孔15、16の径よりも細くして、レーザ光の照射を繰り返すことにより、貫通孔15、16を形成する。レーザ光の照射は、バースト加工、すなわちレーザ光の径を目的の貫通孔15、16の径よりも細くして、レーザ光の照射を繰り返すことにより、貫通孔15、16を形成する。すなわち、まず、図4(a)に示すように、貫通孔15、16となる領域のほぼ中心部にレーザ光Lを照射することにより、中心貫通孔15a、16aを形成する。次に、図4(b)に示すように、大型積層体11を貫通するように、中心貫通孔15a、16aの周辺に穿設位置を移動させながら、渦巻状に徐々に外側にレーザ光Lを照射していき、貫通孔15、16となる領域の周辺位置まで周辺貫通孔15b、16bをあけていく。このことにより、図4(c)に示すように貫通孔15、16を略円柱状にする。
このため、大型積層体11の積層数が100層以上である場合も、レーザ光Lの照射による加工熱が中心貫通孔15a、16aを通って上下に放散するため、図11に示すように、内部電極パターン3、4の早期蒸発により、内部電極パターン3、4の貫通孔15、16内に露出する部分が消失し、内部電極3、4とビアホール導体5、6の電気的接続を不能にするという問題点を解決できる。そして、内部電極パターン3、4が貫通孔15、16に露出した状態で形成され、これにより、内部電極3、4とビアホール導体5、6との接続性が向上し、抵抗値を小さくすることができる。
また、レーザ光Lの出力が0.5〜7Wの間では、パルス周波数は、1〜30kHz(パルス周期0.034〜1ms)の範囲にあることが望ましい。すなわち、レーザ光Lのパルス周波数が1kHzより低い場合、レーザ光Lによる穿設時間が長くなり、生産性が低下するという問題点がある。一方、レーザ光Lのパルス周波数が30kHzより高い場合、レーザ光Lの照射による加工熱が大きくなり、図11に示すように、内部電極パターン3、4の早期蒸発により、内部電極3、4とビアホール導体5、6の電気的接続を不能にしてしまう。
この場合、レーザ照射と同時に、バインダ樹脂が分解しバラバラになったセラミック粉末の真空引きを行う。
次に、貫通孔15、16が作製された大型積層体11を水中に浸して超音波洗浄を行うことにより、残留した加工くずを完全に除去する。更に、図1(c)に示すように、形成された貫通孔15、16内に、スクリーン印刷法により、ビアホール導体5、6となる導電性ペーストを充填する。これによってビアホール導体となる導体部5、6が形成される。
更に、大型積層体11を押し切り刃で未焼成状態の積層体1に切断する。大型積層体11が厚い場合はダイシング方式で切断をするのが望ましい。
次に未焼成状態の積層体1は、250℃〜400℃の炉でバインダ樹脂を除いた後、本焼成炉に入れてセラミック材料の適温で誘電体層2、内部電極3、4、ビアホール導体5、6を同時に1250〜1300℃で高温焼結を行う。
その後、各ビアホール導体5、6を外部と電気的に接続するために、導電性ペーストをスクリーン印刷等で塗布し焼き付け外部電極7、8を焼結体の主面に形成する。このようにして、図2に示すような積層セラミックコンデンサ10が得られる。
なお、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を加えることは何ら差し支えない。
図5は、大型積層体に貫通孔を形成する工程の他の実施の形態を説明する図である。図によれば、図5(a)に示すように、大型積層体11上に渦巻状に徐々に外側にレーザ光Lを照射していき、貫通孔15、16となる部分の周辺位置まで略円盤状の穴15n、16nをあけていく。具体的には、旋回加工、円周加工、サイクル加工、トレパン加工などが用いられる。次に、図5(b)に示すように、図5(a)と同様に、穴15n、16nの底面にレーザ光Lを照射していき、穴15n、16nをあけていく。図5(b)を繰り返して、図5(c)に示すように、貫通孔15、16を形成する。
このような方法によれば、1回のレーザ光Lの照射による加工熱をさらに小さくできるため、内部電極パターン3、4の早期蒸発により、内部電極3、4とビアホール導体5、6の電気的接続を不能にするという問題点をさらに効果的に解決できる。
図6は、図1(a)において、作製された大型積層体の他の実施の形態を示す図である。図によれば、大型積層体11は、内部電極パターン3、4の周辺に、スクリーン印刷によりセラミックペーストを印刷することにより、セラミックパターン12を形成してなる。このため、内部電極パターン3、4の有無による段差を緩和することができることから、図9に示すように、内部電極パターン3、4の周辺が変形し、反対極の内部電極とビアホール導体(3−6あるいは4−5)の間隔が小さくなることがなく、このことによっても、さらに効果的に反対極の内部電極とビアホール導体(3−6あるいは4−5)の導通を防ぐことができる。なおこのとき、内部電極パターン3、4を形成した後にセラミックパターン12を形成しても良く、逆にセラミックパターン12を形成した後に内部電極パターン3、4を形成しても良い。
図7は、図1(a)において、大型積層体を作製する工程の他の実施の形態を示す図であり、(a)は台板20上にセラミックスラリーを塗布後乾燥することにより、セラミックグリーンシート2aを形成した後、(b)は(a)のセラミックグリーンシート2a上に内部電極パターン3を形成した後、(c)は(b)のセラミックグリーンシート2a及び内部電極パターン3上に、セラミックスラリーを塗布後乾燥することにより、別のセラミックグリーンシート2bを形成した後、(d)は(c)のセラミックグリーンシート2b上に内部電極パターン4を形成した後、(e)は形成された大型積層体11である。図によれば、セラミックスラリーが内部電極パターン3、4の周辺を埋め込み、内部電極パターン3、4の有無による段差を緩和することにより、図9に示すように、内部電極パターン3、4の周辺が変形し、反対極の内部電極とビアホール導体(3−6、または4−5)の間隔が小さくなることがなく、反対極の内部電極とビアホール導体(3−6、または4−5)の導通を防ぐことができる。また、図6に示すように、セラミックパターン12を形成する必要がなく、さらにセラミックグリーンシート2及び内部電極パターン3、4を一体化するために加圧加熱する必要がないため、工程が簡略化するという効果もある。
また、大型積層体11に貫通孔15、16を形成した後、所望の位置で大型積層体11を切断して未焼成状態の積層体1を得るとともに、この未焼成状態の積層体1を焼成処理して焼成後の積層体1を得て、さらにこの焼成後の積層体1の貫通孔15、16に導電性ペーストを充填することにより、ビアホール導体5、6を形成するようにしても良い。すなわち、内部電極3、4やビアホール導体5、6がCu、Ni、Cu−Ni合金などの卑金属である場合、焼成は中性あるいは還元性雰囲気で行うため、誘電体層2の一部が半導体化し、積層セラミックコンデンサ10の信頼性が低下するという問題点があった。ここで、上記方法では、焼成時に導入する濃度50ppm以下の酸素が、積層体1の貫通孔15、16内に露出している内部電極パターン3、4を通って、セラミックグリーンシート2に十分に行き渡るため、積層セラミックコンデンサ10の信頼性が向上する。
また、ビアホール導体は、積層体内に複数個設けても良い。このことにより、寄生インダクタンスの少ない積層セラミックコンデンサを提供することができる。さらに、1個の積層体内に、複数個のコンデンサ素子を内蔵させても良く、例えば、内蔵するコンデンサ素子の内部電極の面積を変えて、容量の異なるコンデンサ素子を同一積層体内に内蔵させても良い。また、本発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用できる。
10 積層セラミックコンデンサ
1 積層体
2 誘電体層
3、4 内部電極(配線パターン)
5、6 ビアホール導体
7、8 外部電極
11 大型積層体
13、14 電極のない領域
15、16 貫通孔
20 台板
L レーザ光
1 積層体
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3、4 内部電極(配線パターン)
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7、8 外部電極
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L レーザ光
Claims (5)
- バインダ樹脂を含むセラミックグリーンシートと、内部電極パターンとが交互に積層してなる大型積層体に、前記セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの双方を貫通する貫通孔を形成後、前記大型積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記大型積層体は、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成し、該内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート上に別のセラミックグリーンシートを形成することを順次繰り返すことにより作製されるとともに、
前記貫通孔は、前記大型積層体の所定位置に、波長が400nm以下のレーザ光を照射することにより形成されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - バインダ樹脂を含むセラミックグリーンシートと、内部電極パターン及び該内部電極パターンの周囲に形成されたセラミックパターンとが交互に積層してなる大型積層体に、前記セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの双方を貫通する貫通孔を形成後、前記大型積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記貫通孔は、前記大型積層体上の所定位置に、波長が400nm以下のレーザ光を照射することにより形成されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミックグリーンシートに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度(Tg)が、前記内部電極パターンに含まれるバインダ樹脂のガラス転移温度(Tg)以下であることを特徴とする請求項1あるいは2記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートと内部電極パターンの少なくとも一方は、UV吸収剤を含むことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記レーザ光の波長が190nm〜360nmの範囲内に設定されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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2004
- 2004-03-25 JP JP2004089974A patent/JP2004311990A/ja active Pending
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