JP2003318064A

JP2003318064A - 積層コンデンサ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003318064A
Application number: JP2002124213A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Sato; 恒佐藤; Takashi Ito; 伊藤　　隆; Katsura Hayashi; 桂林; Tadashi Nagasawa; 忠長澤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-04-25
Filing date: 2002-04-25
Publication date: 2003-11-07

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、工程を大幅に短縮できるととも
に、実装信頼性が高く、且つ小型化が可能であるコンデ
ンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】厚み方向に第１のビアホール導体５と第
２のビアホール導体６とを有するとともに、主面に第２
のビアホール導体６の周囲に第２の非電極形成領域１４
が形成され、且つ第１のビアホール導体５と接続する第
１の内部電極層３を形成した第１の誘電体層１と、厚み
方向に第２のビアホール導体６と第１のビアホール導体
５とを有するとともに、主面に第１のビアホール導体５
の周囲に第１の非電極形成領域１３が形成され、且つ第
２のビアホール導体６と接続する第２の内部電極層４を
形成した第２の誘電体層２とを交互に積層してなる積層
コンデンサ１０において、第１及び第２のビアホール導
体５、６の両端部が、積層体の主面側に夫々突出してい
るとともに、突出部５１、６１の一方は、酸化被膜５１
ａ、６１ａにより被覆されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシートを用いた大型積層体上にレーザ光を用いて貫通
孔を形成し、且つその貫通孔に導電性ペーストを充填・
乾燥してビアホール導体となる導体部を形成する工程を
含むコンデンサ及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】代表的な電子部品であるコンデンサにお
いて、近年、等価直列抵抗、等価直列インダクタンスを
低くするために、内部電極層間をビアホール導体で接続
する構造が増えてきている。

【０００３】従来のコンデンサの断面図を図５に示す。

【０００４】図において、コンデンサ３０は、誘電体層
３２を複数積層して形成された積層体３１内部に配線パ
ターンである内部電極層３３、３４が形成され、また、
積層体３１の積層方向にビアホール導体３５、３６が形
成されている。さらに、ビアホール導体３５は内部電極
層３４に対し非接触として内部電極層３３に接続し、ビ
アホール導体３６は内部電極層３３に対し非接触として
内部電極層３４に接続している。そして、ビアホール導
体３５、３６は積層体３１の主面に形成した外部電極３
７、３８に夫々接続される。これにより、内部電極層３
３、３４の各々が対向することで、容量成分を形成する
ことができる。

【０００５】図５のコンデンサ３０の製造方法を図６に
示す。図において、（ａ）は貫通孔形成後、（ｂ）は内
部電極層となる導体膜及びビアホール導体となる導体部
形成後、（ｃ）はセラミックグリーンシート積層後を示
す図である。

【０００６】図６（ａ）のように、誘電体層３２となる
セラミックグリーンシート４２に、マイクロドリル又は
パンチングを用いた打ち抜き法などにより、あらかじめ
貫通孔４５、４６をあけておく。次に、図６（ｂ）のよ
うに、スクリーン印刷法により、セラミックグリーンシ
ート４２上に内部電極層３３、３４となる導体膜を印刷
すると同時に、貫通孔４５、４６に導電性ペーストを充
填することにより、ビアホール導体３５、３６となる導
体部を形成する。そして、図６（ｃ）のように、このよ
うにして得られたセラミックグリーンシート４２をビア
ホール導体３５、３６となる導体部が一致するように積
層して大型積層体４１を形成する。その後、所望の位置
で大型積層体４１を切断し、得られた積層体３１を焼成
処理する。そして、積層体３１主面のビアホール導体３
５、３６との露出部に、導電性ペーストをスクリーン印
刷等で塗布し焼き付けることにより、外部電極３７、３
８を積層体３１の主面に形成して、コンデンサ３０が得
られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
コンデンサ３０は、小型高容量化の要求が高まり、薄膜
多積層化となってきている。そして、上記貫通孔４５、
４６の形成方法によれば、誘電体層３２となるセラミッ
クグリーンシート４２に１層毎にビアホール導体３５、
３６を形成しているため、積層数が多くなると工程が非
常に長くなり、上記要求に応えることができなかった。

【０００８】このため、内部電極層３３、３４となる導
体膜を印刷したセラミックグリーンシート４２を複数積
層して大型積層体４１を形成した後に、大型積層体４１
の主面側からマイクロドリル、パンチング等を用いて貫
通孔４５、４６を形成し、この貫通孔４５、４６に導電
性ペーストを充填することで、この大型積層体４１の積
層方向を貫くビアホール導体３５、３６となる導体部を
形成する方法も考えられる。

【０００９】しかしながら、マイクロドリルを用いて貫
通孔４５、４６を開ける方法では、加工くずが発生して
しまい、さらに、内部電極層３３、３４とビアホール導
体３５、３６との電気的接続部分を変形させることがあ
り、接続信頼性が低下してしまう。

【００１０】一方、パンチングを用いて大型積層体４１
に貫通孔４５、４６を開ける方法では、同じくパンチだ
れにより、内部電極層３３、３４とビアホール導体３
５、３６の電気的接続部分を変形させることがあり、接
続信頼性が低下してしまう。

【００１１】さらに、マイクロドリルやパンチングを用
いて形成した貫通孔４５、４６は、開口径が最小でも１
５０μｍ程度であり、微細加工には適していなかった。

【００１２】また、コンデンサ３０が小型化した場合、
焼成した積層体３１の主面に微細な外部電極３７、３８
を独立して形成することが困難となり、コンデンサ３０
の小型化が困難であるという問題点を有していた。

【００１３】本発明は、上記課題を鑑みてなされたもの
であり、その目的は、工程を大幅に短縮できるととも
に、実装信頼性が高く、且つ小型化が可能であるコンデ
ンサ及びその製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明のコンデンサは、厚み方向に第１のビアホ
ール導体と第２のビアホール導体とを有するとともに、
第２のビアホール導体の周囲に第２の非電極形成領域が
形成され、且つ第１のビアホール導体と接続する第１の
内部電極層を主面に形成した第１の誘電体層と、厚み方
向に第２のビアホール導体と第１のビアホール導体とを
有するとともに、第１のビアホール導体の周囲に第１の
非電極形成領域が形成され、且つ第２のビアホール導体
と接続する第２の内部電極層を主面に形成した第２の誘
電体層とを交互に積層してなる積層コンデンサにおい
て、前記積層体の両主面に現れる第１及び第２のビアホ
ール導体の端部は、前記積層体の主面から突出するとと
もに、前記積層体の主面から突出する前記第１及び第２
のビアホール導体の一方端部は、酸化被膜により被覆さ
れている積層コンデンサである。

【００１５】また、本発明のコンデンサの製造方法は、
複数の素子領域を有し、各素子領域に非電極形成領域
を有する第１の内部電極層となる導体膜を被着した第１
のセラミックグリーンシートを形成する工程と、複数の
素子領域を有し、各素子領域に非電極形成領域を有する
第２の内部電極層となる導体膜を被着した第２のセラミ
ックグリーンシートを形成する工程と、前記第１及び第
２のセラミックグリーンシートを交互に積層して大型積
層体を形成する工程と、前記大型積層体の両主面に保護
フィルムを配置した状態で、前記第１及び第２のビアホ
ール導体となる位置にレーザ光を照射して、積層方向に
前記セラミックグリーンシート、導体膜及び前記保護フ
ィルムを貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔
に導電性ペーストを充填・乾燥し、ビアホール導体とな
る導体部を形成する工程と、前記大型積層体から前記保
護フィルムを除去し、前記ビアホールの端部が突出する
未焼成状態の大型積層体を形成する工程と、前記未焼成
状態の大型積層体を各素子領域に切断し、しかる後焼成
処理してビアホール導体の端部表面に酸化被膜を形成さ
れた積層体を形成する工程と、前記積層体の主面に突出
する第１及び第２のビアホール導体の他方端部表面を研
磨して前記酸化被膜を除去する工程とを有することを特
徴とする積層コンデンサの製造方法である。

【００１６】

【作用】本発明のコンデンサによれば、積層体の両主面
から現れる第１及び第２のビアホール導体の両端部のう
ち、マザーボードなどに実装される側の第１及び第２の
ビアホール導体の端部は酸化被膜を除去されて突出した
状態であり、この突出部が積層コンデンサの外部端子電
極として作用する。これにより、実装信頼性が高くする
ことができる。しかも、外部電極をあらためて形成する
ことなく、さらに、径１００μｍ以下という微細な突出
部をビアホール導体の形成と同時に形成することがで
き、積層コンデンサの小型化が可能になる。

【００１７】また、第１及び第２のビアホール導体の両
端部のうら、マザーホードなどに実装されない側（一方
の端部）は、酸化被膜により被覆されている。このた
め、第１及び第２のビアホール導体との間でショート等
が起こることがない。

【００１８】尚、マザーボードの実装状況に応じて、製
造工程の最終段階で必要なビアホール導体のいずれかの
一方の端部（突出部）の酸化被膜を除去すれば良く、し
かもこの除去をエッチング処理、研磨等により行うこと
になるため、簡単且つ安価な工程となる。

【００１９】本発明のコンデンサの製造方法によれば、
未焼成状態の積層体に所定波長のレーザ光を直接照射す
ると、レーザの照射位置ではこの積層体を構成するセラ
ミックグリーンシートのセラミック粒子同士を結合する
バインダ樹脂が分解し、照射位置のセラミック粒子の結
合状態が崩れ、バラバラになる。例えば、バインダ樹脂
に４００ｎｍ以下の波長のレーザ光が照射すると、比較
的高温になることなく、バインダ樹脂を構成するＣ−Ｃ
結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖が切断されてバ
インダ樹脂本来の機能を失うことになり、セラミック粒
子間をバラバラにできる。なお、この結合機能が解除さ
れたセラミック粒子等を吸引手段により除去することに
より、貫通孔を形成できる。

【００２０】ここで、レーザ光の波長が例えば４００ｎ
ｍを越える場合、レーザ光による急速局所加熱により貫
通孔を形成することになるため、セラミックグリーンシ
ートやバインダ樹脂が変質し、また、内部電極層となる
導体膜の溶融が起こり、内部電極層とビアホール導体の
電気的接続を不能にしてしまう。

【００２１】さらに、レーザ光により貫通孔を形成する
ので、径１００μｍ以下の微細な貫通孔を容易に形成す
ることが可能であり、径１００μｍ以下の微小なビアホ
ール導体を精度良く形成するため、高密度実装や、低イ
ンダクタンス化を実現できる電子部品を提供できる。

【００２２】また、未焼成状態の大型積層体の両主面に
保護フィルムを配置した状態で、第１及び第２のビアホ
ール導体となる位置にレーザ光を照射することによっ
て、積層方向にセラミックグリーンシート、導体膜及び
保護フィルムを貫通する貫通孔を形成するとともに、こ
の貫通孔に第１及び第２のビアホール導体となる導電性
ペーストを充填する。このため、保護フィルムの厚み相
当分だけ、第１及び第２のビアホール導体の両端部が積
層体の主面側から突出させることができる。すなわち、
積層体主面に別途外部電極を形成する必要がないため、
工程を大幅に短縮することができる。なお、レーザ光を
照射することによって、保護フィルムに精度良く貫通孔
を形成することが可能であるため、平面方向の導電性ペ
ーストのにじみがなく、突出部の寸法を精度良く制御す
ることは可能である。

【００２３】ここで、積層体を焼成することにより、第
１及び第２のビアホール導体の突出部は酸化され、酸化
被膜が形成される。この酸化被膜は絶縁層として機能す
るため、積層体主面におけるビアホール導体のショート
などは一切発生しない。

【００２４】また、第１及び第２のビアホール導体の突
出部の一方側、すなわちマザーボードに接続される突出
部については、酸化被膜をエッチング、研磨等により除
去する工程により簡単且つ確実に除去でき、外部電極と
して機能させることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の積層コンデンサ及
びその製造方法を図面に基づいて説明する。

【００２６】図１は、本発明の積層コンデンサの一実施
形態を示す断面図である。

【００２７】図において、積層コンデンサ１０は、第１
及び第２の誘電体層１、２を複数積層して形成された積
層体１１内部に第１及び第２の内部電極層３、４が形成
され、また、積層体１１の積層方向に第１及び第２のビ
アホール導体５、６が形成されている。

【００２８】そして、第１の内部電極層３は第１の誘電
体層１の例えば上面側主面に形成されている。また、第
１の誘電体層１の厚み方向には、第１のビアホール導体
５及び第２のビアホール導体６が形成されている。そし
て、第１の内部電極層３は、第１のビアホール導体５に
接続されている。また、第１の内部電極層３の導体領域
内には、第１の内部電極層３と第２のビアホール導体６
との短絡を防止するため、第２の非電極形成領域１４が
形成されている。

【００２９】同様に、第２の誘電体層２では、その上面
に第２の内部電極層４が形成されており、第２のビアホ
ール導体６に接続されるとともに、第１のビアホール導
体５との短絡を防止するために第１の非電極形成領域１
３が形成されている。

【００３０】このような第１の誘電体層１、第２の誘電
体層２が積層されて積層体１１を構成されるが、本発明
の特徴的なことは、積層体１１の両主面に現れる第１及
び第２のビアホール導体５、６の両端部が、積層体１の
主面側から突出していることである（以下、突出部５
１、６１とする）。そして、第１及び第２のビアホール
導体５、６の突出部５１、６１のうちの一方、すなわち
実装時にマザーボードに接続されない側の突出部５１、
６１（図１では上側突出部）は、酸化被膜５１ａ、６１
ａにより被覆されている。酸化被膜５１ａ、６１ａの厚
みは、１μｍ程度である。また、第１及び第２のビアホ
ール導体５、６の内の他方、すなわち実装時にマザーボ
ードに接続される側の突出部５１、６１（図１では下側
突出部）の表面は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ等のメッキ
層（図示せず）により被覆されている。

【００３１】次に、本発明のコンデンサ１０の製造方法
について説明する。図２は、本発明のコンデンサの製造
方法の一実施形態を示す断面図であり、図２（ａ）はセ
ラミックグリーンシート積層後、図２（ｂ）は貫通孔形
成後、図２（ｃ）はビアホール導体となる導体部形成
後、図２（ｄ）は保護フィルムを取り外した後を示す図
である。なお、図面において、各符号は焼成の前後で区
別しないことにする。

【００３２】まず、セラミック粉末と焼結助剤に溶剤、
可塑剤、分散材、バインダ樹脂を混合してセラミックス
ラリーをシート状に成型して乾燥して、第１及び第２の
誘電体層となるセラミックグリーンシート１、２を成型
する。なお、このセラミックグリーンシート１、２は、
複数の素子領域を含む大型セラミックグリーンシートで
ある。成型法にはドクターブレード法、引き上げ法、ダ
イコーター、グラビアロールコーターなどが用いられ
る。

【００３３】セラミックグリーンシート１、２のセラミ
ック粉末としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）
等の誘電体材料に、必要に応じて無機酸化物などを混合
する。焼結助剤は、焼成による収縮開始温度を低くする
機能を有し、材料としてガラス成分となる液相形成物
質、金属酸化物などが用いられる。溶剤としては、例え
ば水、トルエン、酢酸エチル、または、これらの混合物
などが用いられる。可塑剤としては、例えばポリエチレ
ングリコール、フタル酸エステルなどが用いられる。

【００３４】バインダ樹脂としては例えばポリビニルア
ルコール、ポリビニルアセタール、セルロース、水溶性
アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。中で
も、ポリビニルアルコールを用いると、誘電体層２を薄
層化した際に充分な強度を得ることができる点で好まし
い。これらは、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の
分子鎖が集合した構造を有している。代表的なポリビニ
ルアルコールの構造式を以下に示す。

【００３５】

【化１】

【００３６】次に、成型された複数のセラミックグリー
ンシート１、２に、第１及び第２の内部電極層となる導
体膜３、４を導電性ペーストの印刷・乾燥により形成す
る。導電性ペーストは、金属粉末が、有機溶剤にバイン
ダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル中に分散させてなるも
のであり、有機ビヒクル中には、これらの他、各種分散
剤、活性剤、可塑剤などが必要に応じて添加される。

【００３７】導電性ペーストの金属粉末としては、Ｃ
ｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ及びこれらの合金が用いられる。

【００３８】また、導電性ペーストに用いられる溶剤
は、バインダ樹脂を溶解して金属粉末粒子を分散させ、
このような混合系全体をペースト状にする役割をなし、
例えば、α−テルピネオールやベンジルアルコール等の
アルコール系や炭化水素系・エーテル系・ＢＣＡ（ブチ
ルカルビトールアセテート）等のエステル系・ナフサ等
が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くするという
観点からは、α−テルピネオール等のアルコール系溶剤
を用いることが好ましい。

【００３９】導電性ペーストに用いられるバインダ樹脂
は、金属粉末を均質に分散させるとともに貫通孔１５、
１６への埋め込みに適正な粘度とレオロジーを与える役
割をもっており、例えば、アクリル樹脂やフェノール樹
脂・アルキッド樹脂・ロジンエステル・エチルセルロー
ス・メチルセルロース・ＰＶＡ（ポリビニルアルコー
ル）・ポリビニルブチラート等が用いられる。特に、金
属粉末の分散性を良くするという観点からは、アクリル
樹脂を用いることが好ましい。これらは、セラミックグ
リーンシートに用いられるバインダ樹脂と同様にＣ−Ｃ
結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖が集合した構造
を有している。代表的なアクリル樹脂である、ポリメタ
クリル酸メチルの構造式を以下に示す

【００４０】

【化２】

【００４１】有機ビヒクル中の分散剤としては、例えば
ロジン、グリセリン、オクタデシルアミン、トリクロロ
酢酸、オレイン酸、オクタジエン、オレイン酸エチル、
モノオレイン酸グリセリン、トリオレイン酸グリセリ
ン、トリステアリン酸グリセリン、メンセーデン油など
が用いられる。

【００４２】次に、図２（ａ）に示すように、第１及び
第２の内部電極層となる導体膜３、４のそれぞれが形成
された、第１及び第２の誘電体層となるセラミックグリ
ーンシート１、２を交互に所要枚数を積み重ね、その上
下から加圧焼成して大型積層体２１を形成する。

【００４３】次に、図２（ｂ）に示すように、大型積層
体２１の上下に保護フィルム２２を貼り付けし、大型積
層体２１の主面に波長が３５０ｎｍのＵＶ−ＹＡＧレー
ザを照射する。レーザ光は、まず第１及び第２の貫通孔
１５、１６となる領域を中心に照射する。

【００４４】なお、保護フィルム２２としては、紫外線
領域以下の波長のレーザー光、この具体例では、４００
ｎｍ以下の波長のレーザー光を吸収する保護フィルム２
２を用いる。このような保護フィルム２２としては、例
えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミ
ド保護フィルム、ポリイミド保護フィルム等がある。

【００４５】また、上記保護フィルム材料以外でも、紫
外線吸収剤を添加して構成された保護フィルム２２を使
用することもできる。この紫外線吸収剤としては、ベン
ゾトリアゾール類やベンゾフェノン類などをはじめとす
る公知の紫外線吸収剤を用いることができる。

【００４６】ベンゾトリアゾール類からなる紫外線吸収
剤としては、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−
メチルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（２’−
ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフ
ェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、６−（２−
ベンゾトリアゾリル）−４−ｔ−オクチル−６’−ｔ−
ブチル−４’−メチル−２，２’−メチレンビスフェノ
ール等がある。

【００４７】ベンゾフェノン類からなる紫外線吸収剤と
しては、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキ
シ−ベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒド
ロキシ−ベンゾフェノン等がある。

【００４８】また、必要に応じて保護フィルム２２と大
型積層体２１の界面にシリコーン系の離型層を設ける。

【００４９】貫通孔１５、１６の形成に使用されるレー
ザは、４００ｎｍ以下の波長のレーザが用いられ、好ま
しくは２００ｎｍ〜３５０ｎｍの波長のレーザが用いら
れる。４００ｎｍ以上では、レーザ光による急速局所加
熱でバインダ樹脂が熱分解とセラミックグリーンシート
の変質が起こり、安定した第１及び第２の貫通孔１５、
１６に内部電極層となる導体膜３、４が露出させること
ができない。特に３５０ｎｍ以下であるとバインダ樹脂
の分子間同士で結合している分子鎖、例えば、Ｃ−Ｃ結
合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖を切断できる種類
が多くなり貫通孔１５、１６を形成しやすくなる。な
お、２００ｎｍ以下の波長のレーザでは貫通孔１５、１
６を形成することは困難である。

【００５０】レーザの種類としてはＵＶ−ＹＡＧレーザ
あるいはエキシマレーザなどが使用できる。特に４００
ｎｍ以下の波長のレーザを用いることで、開口径（ビア
ホール５、６の径を規定）が１００μｍ以下で第１及び
第２の貫通孔１５、１６を精度良く形成できる。

【００５１】なお、貫通孔１５、１６を形成するのにバ
インダ樹脂が分解したセラミック粉末は、除去する除去
手段によって除去される。例えば、レーザ照射と同時
に、バインダ樹脂が分解しバラバラになったセラミック
粉末の真空引きを行う。

【００５２】また、貫通孔１５、１６を形成した後に除
去手段を用いる方法としては、水中に浸して超音波洗浄
を行うことにより、残留した加工くずを完全に除去して
も良く、プラズマ処理によって加工くずを酸化燃焼させ
てもよい。更に、貫通孔１５、１６内に空気流を吹き付
けて、貫通孔１５、１６内のくずを除去してもよい。貫
通孔１５、１６を形成後でも、除去手段を用いることに
より貫通孔１５、１６内壁に付着したセラミックグリー
ンシート１、２の加工くずを完全に除去することができ
る。

【００５３】この第１の貫通孔１５は、第１の内部電極
層３となる導体膜を貫通し、第２の内部電極層４となる
導体膜領域内の第１の非電極形成領域１３を貫通する。
また、第２の貫通孔１６は、第２の内部電極層４となる
導体膜を貫通し、第１の内部電極層３となる導体膜領域
内の第２の非電極形成領域１４を貫通する。

【００５４】次に、図２（ｃ）に示すように、第１及び
第２の貫通孔１５、１６内に、大型積層体２１の両主面
に保護フィルム２２を配置した状態で、第１及び第２の
ビアホール導体５、６となる導体部を導電性ペーストの
充填により形成する。これによって第１及び第２のビア
ホール導体５、６となる導体部は、保護フィルム２２の
厚み相当分だけ大型積層体２１の主面側に突出されるこ
とができる。

【００５５】第１及び第２の貫通孔１５、１６に充填さ
れる導電性ペーストとしては、内部電極層３、４に用い
る導電性ペーストと同様であるため省略する。この貫通
孔１５、１６に導電性ペーストを充填した導体部、内部
電極層３、４となる導体膜が形成され、保護フィルム２
２が貼り付けされた未焼成状態の大型積層体２１が得ら
れる。

【００５６】次に、図２（ｄ）に示すように、保護フィ
ルム２２を取り外すことにより、保護フィルム２２上の
貫通孔周辺に付着した不要な導電性ペーストは除去され
る。

【００５７】更に、大型積層体２１を押し切り刃加工に
より、未焼成状態の個々の素子に対応する積層体を得る
ことができる。この切断加工は、ダイシング方式であっ
ても良い。

【００５８】次にこの未焼成状態の積層体は、２５０℃
〜４００℃の炉でバインダ樹脂を除いた後、本焼成炉に
て高温焼結を行う。これにより、内部に第1及び第２の
内部電極層３、４、第1及び第２のビアホール導体５、
６を有する積層体１１が得られる。このとき、積層体１
から突出する第１及び第２のビアホール導体５、６の両
端部の突出部５１、６１の表面は、酸化被膜５１ａ、６
１ａが形成される。

【００５９】次に、プラズマ処理、エッチング処理、グ
ラインダ加工等の方法で、積層体１１の主面から突出す
る突出部５１、６１に形成された酸化被膜５１ａ、６１
ａの一方を除去する。これにより、一方側の突出部５
１、６１には、酸化被膜５１ａ、６１ａが存在する。こ
れ表面の酸化被膜５１ａ、６１ａが除去される突出部５
１、６１は、マザーボードなどに実装されない側の突出
部５１、６１となる。

【００６０】次に、先の工程で酸化被膜５１ａ、６１ａ
を除去された側の突出部５１、６１の表面に、半田濡れ
性を良好にするためのＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ等のメッ
キ（図示せず）を形成する。

【００６１】このようにして、図１に示すような積層コ
ンデンサ１０が得られる。

【００６２】なお、本発明は以上の実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の変更・改良を加えることは何ら差し支えない。

【００６３】例えば、図３に示すように、両主面の突出
部５１、６１の酸化被膜５１ａ、５１ｂが全て除去され
ても良い。このことにより、マザーボードとＩＣ素子と
の間に本コンデンサ１０を介在させて実装することがで
きる。

【００６４】また、図４に示すように、一方主面の突出
部５１が酸化被膜５１ａにより被覆され、突出部６１の
酸化被膜６１ａが除去されるとともに、他方主面の突出
部６１が酸化被膜６１ａにより被覆され、突出部５１の
酸化被膜５１ａが除去されても良い。このことにより、
第１及び第２のビアホール導体５、６にそれぞれ正、負
の電流を流しても、ショートすることを防ぐことができ
る。

【００６５】ここで、図１、図３、図４において、マザ
ーボードに応じて、製造工程の最終段階で必要な突出部
の酸化被膜５１ａ、６１ａを除去すれば良く、複数の種
類の外部電極用スクリーン製版等を用意する必要がない
ため、簡単且つ安価な工程となる。

【００６６】また、ビアホール導体５、６は、積層体１
１内に複数個設けても良い。このことにより、寄生イン
ダクタンスの少ないコンデンサ１０を提供することがで
きる。さらに、１個の積層体１１内に、複数個のコンデ
ンサ素子を内蔵させた多連型のコンデンサとしても良
い。

【００６７】

【発明の効果】本発明の積層コンデンサによれば、積層
体の主面から突出する第１及び第２のビアホール導体の
両端部のうち、酸化被膜が形成されていない側の突出部
が外部端子電極として用射られることになる。このた
め、マザーボードなどへの実装が簡単で、且つ実装信頼
性が高くすることができる。しかも、新たに外部電極を
形成することなく、直径１００μｍ以下という微細な突
出部をビアホール導体の形成工程で形成することがで
き、積層コンデンサの小型化が可能になる。

【００６８】また、外部端子とならない積層体から現れ
る第１及び第２のビアホール導体の表面には酸化被膜に
より被覆されているため、第１及び第２のビアホール導
体との間のショート等が起こることがない。

【００６９】また、マザーボードの実装状況に応じて、
製造工程の最終段階で必要なビアホールの突出部の酸化
被膜を除去すれば良く、しかもこの除去をエッチング処
理、研磨等により行うことになるため、簡単且つ安価な
工程となる。

【００７０】本発明のコンデンサの製造方法によれば、
未焼成状態の積層体に所定波長のレーザ光を直接照射し
て貫通孔を形成するため、非常に微細な貫通孔、即ち第
１及び第２のビアホール及び突出部を形成できる。この
ため、高密度実装や低インダクタンス化を実現できる積
層コンデンサとなる。

【００７１】また、未焼成状態の大型積層体の両主面に
保護フィルムを配置した状態で、第１及び第２のビアホ
ール導体を形成するため、保護フィルムの厚み相当分だ
け、第１及び第２のビアホール導体の両端部が積層体の
主面側から突出させることができる。すなわち、積層体
主面に別途外部電極を形成する必要がないため、工程を
大幅に短縮することができる。また、保護フィルムの除
去により導電性ペーストのにじみなどを同時に除去でき
るため、突出部の寸法を精度良く制御することは可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層コンデンサの一実施形態を示す断
面図である。

【図２】本発明の積層コンデンサの製造方法の一実施形
態を示す断面図であり、（ａ）はセラミックグリーンシ
ート積層後、（ｂ）は貫通孔形成後、（ｃ）はビアホー
ル導体となる導体部形成後、（ｄ）は保護フィルムを取
り外した後を示す。

【図３】本発明の積層コンデンサの他の実施形態を示す
断面図である。

【図４】本発明の積層コンデンサのさらに他の実施形態
を示す断面図である。

【図５】従来の積層コンデンサの一実施形態を示す断面
図である。

【図６】従来の積層コンデンサの製造方法の一実施形態
を示す断面図であり、（ａ）は貫通孔形成後、（ｂ）は
内部電極層となる導体膜及びビアホール導体となる導体
部形成後、（ｃ）はセラミックグリーンシート積層後を
示す。

【符号の説明】

１０積層コンデンサ１１積層体１第１の誘電体層２第２の誘電体層３第１の内部電極層４第２の内部電極層５第１のビアホール導体６第２のビアホール導体５１、６１突出部５１ａ、６１ａ酸化被膜１５、１６貫通孔２２保護フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長澤忠鹿児島県国分市山下町１番１号京セラ株式会社鹿児島国分工場内Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC39 BC40 FG06 FG26 JJ03 JJ15 LL01 LL02 LL03 MM05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚み方向に第１のビアホール導体と第２
のビアホール導体とを有するとともに、第２のビアホー
ル導体の周囲に第２の非電極形成領域が形成され、且つ
第１のビアホール導体と接続する第１の内部電極層を主
面に形成した第１の誘電体層と、厚み方向に第２のビアホール導体と第１のビアホール導
体とを有するとともに、第１のビアホール導体の周囲に
第１の非電極形成領域が形成され、且つ第２のビアホー
ル導体と接続する第２の内部電極層を主面に形成した第
２の誘電体層とを交互に積層してなる積層コンデンサに
おいて、前記積層体の両主面に現れる第１及び第２のビアホール
導体の端部は、前記積層体の主面から突出するととも
に、前記積層体の主面から突出する前記第１及び第２の
ビアホール導体の一方端部は、酸化被膜により被覆され
ていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】複数の素子領域を有し、各素子領域に非
電極形成領域を有する第１の内部電極層となる導体膜を
被着した第１のセラミックグリーンシートを形成する工
程と、複数の素子領域を有し、各素子領域に非電極形成領域を
有する第２の内部電極層となる導体膜を被着した第２の
セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記第１
及び第２のセラミックグリーンシートを交互に積層して
大型積層体を形成する工程と、前記大型積層体の両主面に保護フィルムを配置した状態
で、前記第１及び第２のビアホール導体となる位置にレ
ーザ光を照射して、積層方向に前記セラミックグリーン
シート、導体膜及び前記保護フィルムを貫通する貫通孔
を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填・乾燥し、ビアホー
ル導体となる導体部を形成する工程と、前記大型積層体から前記保護フィルムを除去し、前記ビ
アホールの端部が突出する未焼成状態の大型積層体を形
成する工程と、前記未焼成状態の大型積層体を各素子領域に切断し、し
かる後焼成処理してビアホール導体の端部表面に酸化被
膜を形成された積層体を形成する工程と、前記積層体の主面に突出する第１及び第２のビアホール
導体の他方端部表面を研磨して前記酸化被膜を除去する
工程とを有することを特徴とする積層コンデンサの製造
方法。