JP2002076809A - 積層型ｌｃ複合部品及び積層型ｌｃ複合部品の周波数特性調整方法 - Google Patents
積層型ｌｃ複合部品及び積層型ｌｃ複合部品の周波数特性調整方法Info
- Publication number
- JP2002076809A JP2002076809A JP2000265655A JP2000265655A JP2002076809A JP 2002076809 A JP2002076809 A JP 2002076809A JP 2000265655 A JP2000265655 A JP 2000265655A JP 2000265655 A JP2000265655 A JP 2000265655A JP 2002076809 A JP2002076809 A JP 2002076809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductors
- inductor
- pattern
- capacitor
- composite component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 81
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 108090000203 Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 中心周波数の高域側にある減衰極を自由に設
計することができる積層型ＬＣ複合部品及びその周波数
特性調整方法を提供する。 【解決方法】 インダクタ用ビアホール７０ａ〜７０
ｃ，７１ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃは、それぞれ絶縁
体シート６２〜６４の積み重ね方向に連接して柱状イン
ダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３を構成する。そして、入出力引
き出しパターン７５，７６を、インダクタＬ１，Ｌ３の
軸方向において、インダクタＬ１，Ｌ３の途中に電気的
に接続させている。つまり、入出力引き出しパターン７
５，７６がインダクタＬ１，Ｌ３に電気的に接続する位
置とグランドパターン２６との間の距離ｄ２を、インダ
クタＬ１，Ｌ３の長さｄ１より短くしている。
計することができる積層型ＬＣ複合部品及びその周波数
特性調整方法を提供する。 【解決方法】 インダクタ用ビアホール７０ａ〜７０
ｃ，７１ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃは、それぞれ絶縁
体シート６２〜６４の積み重ね方向に連接して柱状イン
ダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３を構成する。そして、入出力引
き出しパターン７５，７６を、インダクタＬ１，Ｌ３の
軸方向において、インダクタＬ１，Ｌ３の途中に電気的
に接続させている。つまり、入出力引き出しパターン７
５，７６がインダクタＬ１，Ｌ３に電気的に接続する位
置とグランドパターン２６との間の距離ｄ２を、インダ
クタＬ１，Ｌ３の長さｄ１より短くしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型ＬＣ複合部
品、特に、携帯電話等の移動体通信機器などに使用され
る積層型ＬＣ複合部品及び積層型ＬＣ複合部品の周波数
特性調整方法に関する。
品、特に、携帯電話等の移動体通信機器などに使用され
る積層型ＬＣ複合部品及び積層型ＬＣ複合部品の周波数
特性調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層型ＬＣ複合部品として、従
来より、図５に示す構造の積層型ＬＣフィルタ１が知ら
れている。この積層型ＬＣフィルタ１は、インダクタ用
ビアホール１０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂ、１２ａ，
１２ｂ、コンデンサパターン１３〜１５、共振用コンデ
ンサパターン１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８
ａ，１８ｂ、結合用コンデンサパターン１９〜２１、グ
ランド側コンデンサパターン２２〜２４、グランドパタ
ーン２５，２６、入出力引き出しパターン２７，２８を
それぞれ設けたセラミックシート２〜９等にて構成され
ている。
来より、図５に示す構造の積層型ＬＣフィルタ１が知ら
れている。この積層型ＬＣフィルタ１は、インダクタ用
ビアホール１０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂ、１２ａ，
１２ｂ、コンデンサパターン１３〜１５、共振用コンデ
ンサパターン１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８
ａ，１８ｂ、結合用コンデンサパターン１９〜２１、グ
ランド側コンデンサパターン２２〜２４、グランドパタ
ーン２５，２６、入出力引き出しパターン２７，２８を
それぞれ設けたセラミックシート２〜９等にて構成され
ている。
【０００３】セラミックシート２〜９は積み重ねられ、
さらにこの上下に保護用セラミックシートを重ねた後、
一体的に焼成されることにより、図６に示す積層体５０
とされる。積層体５０には、入力端子５１、出力端子５
２およびグランド端子Ｇ１，Ｇ２が形成されている。入
力端子５１には入出力引き出しパターン２７が接続さ
れ、出力端子５２には入出力引き出しパターン２８が接
続されている。グランド端子Ｇ１，Ｇ２には、グランド
パターン２５，２６およびグランド側コンデンサパター
ン２２〜２４が接続されている。
さらにこの上下に保護用セラミックシートを重ねた後、
一体的に焼成されることにより、図６に示す積層体５０
とされる。積層体５０には、入力端子５１、出力端子５
２およびグランド端子Ｇ１，Ｇ２が形成されている。入
力端子５１には入出力引き出しパターン２７が接続さ
れ、出力端子５２には入出力引き出しパターン２８が接
続されている。グランド端子Ｇ１，Ｇ２には、グランド
パターン２５，２６およびグランド側コンデンサパター
ン２２〜２４が接続されている。
【０００４】以上のＬＣフィルタ１は、インダクタ用ビ
アホール１０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１
２ｂがそれぞれセラミックシート２〜９の積み重ね方向
に連接して長さｄ１の柱状インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３
を構成する。共振用コンデンサパターン１６ａ，１６
ｂ、１７ａ，１７ｂ、１８ａ，１８ｂは、それぞれセラ
ミックシート２〜４を挟んでグランドパターン２５およ
びグランド側コンデンサパターン２２〜２４に対向する
ことにより、共振用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を形成
する。コンデンサパターン１３〜１５は、結合用コンデ
ンサパターン１９〜２１に対向することにより、結合コ
ンデンサＣｓ１，Ｃｓ２，Ｃｓ３を形成する。なお、４
１ａ〜４１ｄ、４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄは、そ
れぞれ共振用コンデンサパターン１６ａ，１６ｂ、１７
ａ，１７ｂ、１８ａ，１８ｂをインダクタＬ１，Ｌ２，
Ｌ３に電気的に接続するための接続用ビアホールであ
る。
アホール１０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１
２ｂがそれぞれセラミックシート２〜９の積み重ね方向
に連接して長さｄ１の柱状インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３
を構成する。共振用コンデンサパターン１６ａ，１６
ｂ、１７ａ，１７ｂ、１８ａ，１８ｂは、それぞれセラ
ミックシート２〜４を挟んでグランドパターン２５およ
びグランド側コンデンサパターン２２〜２４に対向する
ことにより、共振用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を形成
する。コンデンサパターン１３〜１５は、結合用コンデ
ンサパターン１９〜２１に対向することにより、結合コ
ンデンサＣｓ１，Ｃｓ２，Ｃｓ３を形成する。なお、４
１ａ〜４１ｄ、４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｄは、そ
れぞれ共振用コンデンサパターン１６ａ，１６ｂ、１７
ａ，１７ｂ、１８ａ，１８ｂをインダクタＬ１，Ｌ２，
Ｌ３に電気的に接続するための接続用ビアホールであ
る。
【０００５】図７はこうして得られたＬＣフィルタ１の
電気等価回路図である。柱状インダクタＬ１と共振用コ
ンデンサＣ１とでＬＣ共振器Ｑ１が構成され、柱状イン
ダクタＬ２と共振用コンデンサＣ２とでＬＣ共振器Ｑ２
が構成され、柱状インダクタＬ３と共振用コンデンサＣ
３とでＬＣ共振器Ｑ３が構成されている。ＬＣ共振器Ｑ
１〜Ｑ３は結合コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３を介して相互
に電気的に接続され、３段のバンドパスフィルタを構成
している。さらに、柱状インダクタＬ１〜Ｌ３相互間に
生ずる相互インダクタンスＭと結合コンデンサＣｓ１〜
Ｃｓ３とで、並列トラップを構成して中心周波数の高域
側に減衰極を形成している。
電気等価回路図である。柱状インダクタＬ１と共振用コ
ンデンサＣ１とでＬＣ共振器Ｑ１が構成され、柱状イン
ダクタＬ２と共振用コンデンサＣ２とでＬＣ共振器Ｑ２
が構成され、柱状インダクタＬ３と共振用コンデンサＣ
３とでＬＣ共振器Ｑ３が構成されている。ＬＣ共振器Ｑ
１〜Ｑ３は結合コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３を介して相互
に電気的に接続され、３段のバンドパスフィルタを構成
している。さらに、柱状インダクタＬ１〜Ｌ３相互間に
生ずる相互インダクタンスＭと結合コンデンサＣｓ１〜
Ｃｓ３とで、並列トラップを構成して中心周波数の高域
側に減衰極を形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、以上の構成
を有するＬＣフィルタ１において、インダクタＬ１〜Ｌ
３の一端は、コンデンサパターン１３〜１５に電気的に
接続され、共振器Ｑ１〜Ｑ３の開放端とされるととも
に、他端がグランドパターン２６に電気的に接続され、
共振器Ｑ１〜Ｑ３の短絡端とされている。そして、入出
力引き出しパターン２７，２８は、常に、柱状インダク
タＬ１，Ｌ３の一端（共振器Ｑ１，Ｑ３の開放端）から
引き出されていた。従って、従来のＬＣフィルタは、中
心周波数の高域側にある減衰極を自由に設計することが
できず、中心周波数近傍の減衰極を調整することができ
なかった。
を有するＬＣフィルタ１において、インダクタＬ１〜Ｌ
３の一端は、コンデンサパターン１３〜１５に電気的に
接続され、共振器Ｑ１〜Ｑ３の開放端とされるととも
に、他端がグランドパターン２６に電気的に接続され、
共振器Ｑ１〜Ｑ３の短絡端とされている。そして、入出
力引き出しパターン２７，２８は、常に、柱状インダク
タＬ１，Ｌ３の一端（共振器Ｑ１，Ｑ３の開放端）から
引き出されていた。従って、従来のＬＣフィルタは、中
心周波数の高域側にある減衰極を自由に設計することが
できず、中心周波数近傍の減衰極を調整することができ
なかった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、中心周波数の高
域側にある減衰極を自由に設計することができる積層型
ＬＣ複合部品及び積層型ＬＣ複合部品の周波数特性調整
方法を提供することにある。
域側にある減衰極を自由に設計することができる積層型
ＬＣ複合部品及び積層型ＬＣ複合部品の周波数特性調整
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型ＬＣ複合部品は、絶縁体層を積
み重ねて構成した積層体内に複数のインダクタと複数の
コンデンサを形成し、該インダクタとコンデンサとによ
り複数のＬＣ共振器を形成した積層型ＬＣ複合部品であ
って、前記複数のインダクタが、前記絶縁体層の積み重
ね方向に連接されたビアホールにより構成され、それぞ
れの前記インダクタの一端が前記ＬＣ共振器のコンデン
サの一方のコンデンサパターンに電気的に接続されると
ともに、それぞれの前記インダクタの他端が前記絶縁体
層の表面に設けられたグランドパターンに電気的に接続
され、前記絶縁体層の表面に設けられた入出力引き出し
パターンが前記絶縁体層の積み重ね方向において、前記
インダクタの途中に電気的に接続している。
め、本発明に係る積層型ＬＣ複合部品は、絶縁体層を積
み重ねて構成した積層体内に複数のインダクタと複数の
コンデンサを形成し、該インダクタとコンデンサとによ
り複数のＬＣ共振器を形成した積層型ＬＣ複合部品であ
って、前記複数のインダクタが、前記絶縁体層の積み重
ね方向に連接されたビアホールにより構成され、それぞ
れの前記インダクタの一端が前記ＬＣ共振器のコンデン
サの一方のコンデンサパターンに電気的に接続されると
ともに、それぞれの前記インダクタの他端が前記絶縁体
層の表面に設けられたグランドパターンに電気的に接続
され、前記絶縁体層の表面に設けられた入出力引き出し
パターンが前記絶縁体層の積み重ね方向において、前記
インダクタの途中に電気的に接続している。
【０００９】より具体的には、グランド側コンデンサパ
ターンを設けた第１の絶縁体層と前記グランド側コンデ
ンサパターンに対向して前記ＬＣ共振器のコンデンサを
形成するホット側コンデンサパターンを設けた第２の絶
縁体層と、入出力引き出しパターンと該入出力引き出し
パターンに接続されたインダクタ用ビアホールとを設け
た第３の絶縁体層と、インダクタ用ビアホールを設けた
第４の絶縁体層と、グランドパターンを設けた第５の絶
縁体層とを少なくとも備え、前記第１から第５の絶縁体
層を積み重ねて、前記インダクタ用ビアホールを前記絶
縁体層の積み重ね方向に連接してインダクタを構成し、
前記インダクタの一端が前記ＬＣ共振器のコンデンサの
ホット側コンデンサパターンに電気的に接続されるとと
もに、前記インダクタの他端が前記第５の絶縁体層に設
けられたグランドパターンに電気的に接続され、前記第
３の絶縁体層に設けられた入出力引き出しパターンが前
記絶縁体層の積み重ね方向において、前記インダクタの
途中に電気的に接続している。
ターンを設けた第１の絶縁体層と前記グランド側コンデ
ンサパターンに対向して前記ＬＣ共振器のコンデンサを
形成するホット側コンデンサパターンを設けた第２の絶
縁体層と、入出力引き出しパターンと該入出力引き出し
パターンに接続されたインダクタ用ビアホールとを設け
た第３の絶縁体層と、インダクタ用ビアホールを設けた
第４の絶縁体層と、グランドパターンを設けた第５の絶
縁体層とを少なくとも備え、前記第１から第５の絶縁体
層を積み重ねて、前記インダクタ用ビアホールを前記絶
縁体層の積み重ね方向に連接してインダクタを構成し、
前記インダクタの一端が前記ＬＣ共振器のコンデンサの
ホット側コンデンサパターンに電気的に接続されるとと
もに、前記インダクタの他端が前記第５の絶縁体層に設
けられたグランドパターンに電気的に接続され、前記第
３の絶縁体層に設けられた入出力引き出しパターンが前
記絶縁体層の積み重ね方向において、前記インダクタの
途中に電気的に接続している。
【００１０】そして、絶縁体層の積み重ね方向におい
て、入出力引き出しパターンとインダクタとの接続位置
は、グランドパターンから２００〜７００μｍ離れてい
ることが好ましい。このような構成により、所望の入出
力インピーダンス（例えば、５０Ω，７０Ω，７５Ω）
を確保することができる。
て、入出力引き出しパターンとインダクタとの接続位置
は、グランドパターンから２００〜７００μｍ離れてい
ることが好ましい。このような構成により、所望の入出
力インピーダンス（例えば、５０Ω，７０Ω，７５Ω）
を確保することができる。
【００１１】また、本発明に係る積層型ＬＣ複合部品の
周波数特性調整方法は、複数のインダクタが絶縁体層の
積み重ね方向に連接されたビアホールにより構成され、
それぞれのインダクタの一端がＬＣ共振器のコンデンサ
の一方のコンデンサパターンに電気的に接続されるとと
もに、他端が絶縁体層の表面に設けられたグランドパタ
ーンに電気的に接続されており、絶縁体層の積み重ね方
向において、絶縁体層の表面に設けられた入出力引き出
しパターンがインダクタに接続する位置を変えることに
より、周波数特性を調整することを特徴とする。
周波数特性調整方法は、複数のインダクタが絶縁体層の
積み重ね方向に連接されたビアホールにより構成され、
それぞれのインダクタの一端がＬＣ共振器のコンデンサ
の一方のコンデンサパターンに電気的に接続されるとと
もに、他端が絶縁体層の表面に設けられたグランドパタ
ーンに電気的に接続されており、絶縁体層の積み重ね方
向において、絶縁体層の表面に設けられた入出力引き出
しパターンがインダクタに接続する位置を変えることに
より、周波数特性を調整することを特徴とする。
【００１２】
【作用】入出力引き出しパターンを、絶縁体層の積み重
ね方向において、インダクタの途中に電気的に接続させ
ることにより、中心周波数の高域側の減衰極が中心周波
数寄りに移動する。つまり、入出力引き出しパターンが
インダクタに電気的に接続する位置とグランドパターン
との間の距離を短くすることにより、並列トラップのイ
ンダクタンスが増加して減衰極が中心周波数に近づく。
これにより、積層型ＬＣ複合部品の周波数特性が調整さ
れる。
ね方向において、インダクタの途中に電気的に接続させ
ることにより、中心周波数の高域側の減衰極が中心周波
数寄りに移動する。つまり、入出力引き出しパターンが
インダクタに電気的に接続する位置とグランドパターン
との間の距離を短くすることにより、並列トラップのイ
ンダクタンスが増加して減衰極が中心周波数に近づく。
これにより、積層型ＬＣ複合部品の周波数特性が調整さ
れる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型ＬＣ複
合部品及び積層型ＬＣ複合部品の周波数特性調整方法の
実施形態について添付図面を参照して説明する。本実施
形態は、図５に示した従来の積層型ＬＣフィルタ１に本
発明を適用したものである。
合部品及び積層型ＬＣ複合部品の周波数特性調整方法の
実施形態について添付図面を参照して説明する。本実施
形態は、図５に示した従来の積層型ＬＣフィルタ１に本
発明を適用したものである。
【００１４】図１に積層型ＬＣフィルタ６１の構成を示
し、図２および図３にそれぞれＬＣフィルタ６１の外観
斜視図および電気等価回路図を示す。このＬＣフィルタ
６１は、インダクタ用ビアホール７０ａ〜７０ｃ，７１
ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃ、コンデンサパターン１３
〜１５、共振用ホット側コンデンサパターン１６ａ，１
６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ、結合用コンデ
ンサパターン１９〜２１、グランド側コンデンサパター
ン２２〜２４、グランドパターン２５，２６、入出力用
コンデンサパターン６５，６６、入出力引き出しパター
ン７５，７６をそれぞれ設けた絶縁体シート２〜６，
９，６２〜６４等にて構成されている。
し、図２および図３にそれぞれＬＣフィルタ６１の外観
斜視図および電気等価回路図を示す。このＬＣフィルタ
６１は、インダクタ用ビアホール７０ａ〜７０ｃ，７１
ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃ、コンデンサパターン１３
〜１５、共振用ホット側コンデンサパターン１６ａ，１
６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ、結合用コンデ
ンサパターン１９〜２１、グランド側コンデンサパター
ン２２〜２４、グランドパターン２５，２６、入出力用
コンデンサパターン６５，６６、入出力引き出しパター
ン７５，７６をそれぞれ設けた絶縁体シート２〜６，
９，６２〜６４等にて構成されている。
【００１５】絶縁体シート２〜６，９，６２〜６４は、
誘電体セラミック粉末や磁性体粉末を結合剤等と一緒に
混練したものをシート状にしたものである。パターン１
３〜２６，６５，６６，７５，７６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃ
ｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷やスパッ
タリング等の方法により形成される。インダクタ用ビア
ホール７０ａ〜７２ｃおよび接続用ビアホール４１ａ〜
４３ｄは、絶縁体シート３〜６，６２〜６４に金型、レ
ーザ等で所望の形状の穴を明け、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａ
ｇ−Ｐｄ等の導電体材料をこの穴に充填することにより
形成される。
誘電体セラミック粉末や磁性体粉末を結合剤等と一緒に
混練したものをシート状にしたものである。パターン１
３〜２６，６５，６６，７５，７６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃ
ｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷やスパッ
タリング等の方法により形成される。インダクタ用ビア
ホール７０ａ〜７２ｃおよび接続用ビアホール４１ａ〜
４３ｄは、絶縁体シート３〜６，６２〜６４に金型、レ
ーザ等で所望の形状の穴を明け、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａ
ｇ−Ｐｄ等の導電体材料をこの穴に充填することにより
形成される。
【００１６】インダクタ用ビアホール７０ａ〜７０ｃ，
７１ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃは、それぞれ絶縁体シ
ート６２〜６４の積み重ね方向に連接して長さｄ１の柱
状インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３を構成する。インダクタ
Ｌ１〜Ｌ３の軸方向はシート６２〜６４の表面に対して
垂直である。インダクタＬ１〜Ｌ３のそれぞれの一端
（ビアホール７０ｃ，７１ｃ，７２ｃ）はグランドパタ
ーン２６に接続されている。グランドパターン２５，２
６はそれぞれ、シート２，９の手前側の辺及び奥側の辺
に露出している。
７１ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃは、それぞれ絶縁体シ
ート６２〜６４の積み重ね方向に連接して長さｄ１の柱
状インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３を構成する。インダクタ
Ｌ１〜Ｌ３の軸方向はシート６２〜６４の表面に対して
垂直である。インダクタＬ１〜Ｌ３のそれぞれの一端
（ビアホール７０ｃ，７１ｃ，７２ｃ）はグランドパタ
ーン２６に接続されている。グランドパターン２５，２
６はそれぞれ、シート２，９の手前側の辺及び奥側の辺
に露出している。
【００１７】共振用コンデンサパターン１６ａ，１６
ｂ、１７ａ，１７ｂ、１８ａ，１８ｂは、それぞれ絶縁
体シート２，３，４を挟んでグランドパターン２５及び
グランド側コンデンサパターン２２，２３，２４に対向
し、共振用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を形成する。共
振用コンデンサパターン１６ａ，１６ｂは接続用ビアホ
ール４１ａ〜４１ｄを介してインダクタＬ１の端部（ビ
アホール７０ａ）に接続し、インダクタＬ１とコンデン
サＣ１とでＬＣ共振器Ｑ１を形成する。共振用コンデン
サパターン１７ａ，１７ｂは接続用ビアホール４２ａ〜
４２ｄを介してインダクタＬ２の端部（ビアホール７１
ａ）に接続し、インダクタＬ２とコンデンサＣ２とでＬ
Ｃ共振器Ｑ２を形成する。共振用コンデンサパターン１
８ａ，１８ｂは接続用ビアホール４３ａ〜４３ｄを介し
てインダクタＬ３の端部（ビアホール７２ａ）に接続
し、インダクタＬ３とコンデンサＣ３とでＬＣ共振器Ｑ
３を形成する。
ｂ、１７ａ，１７ｂ、１８ａ，１８ｂは、それぞれ絶縁
体シート２，３，４を挟んでグランドパターン２５及び
グランド側コンデンサパターン２２，２３，２４に対向
し、共振用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を形成する。共
振用コンデンサパターン１６ａ，１６ｂは接続用ビアホ
ール４１ａ〜４１ｄを介してインダクタＬ１の端部（ビ
アホール７０ａ）に接続し、インダクタＬ１とコンデン
サＣ１とでＬＣ共振器Ｑ１を形成する。共振用コンデン
サパターン１７ａ，１７ｂは接続用ビアホール４２ａ〜
４２ｄを介してインダクタＬ２の端部（ビアホール７１
ａ）に接続し、インダクタＬ２とコンデンサＣ２とでＬ
Ｃ共振器Ｑ２を形成する。共振用コンデンサパターン１
８ａ，１８ｂは接続用ビアホール４３ａ〜４３ｄを介し
てインダクタＬ３の端部（ビアホール７２ａ）に接続
し、インダクタＬ３とコンデンサＣ３とでＬＣ共振器Ｑ
３を形成する。
【００１８】絶縁体シート６２上のコンデンサパターン
１３〜１５は、それぞれ、シート６２の手前側の辺から
奥側の辺に向かう方向に対して平行に延在している。こ
れらコンデンサパターン１３，１４，１５は、それぞれ
インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３を構成しているビアホール
７０ａ，７１ａ，７２ａに直接に接続している。
１３〜１５は、それぞれ、シート６２の手前側の辺から
奥側の辺に向かう方向に対して平行に延在している。こ
れらコンデンサパターン１３，１４，１５は、それぞれ
インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３を構成しているビアホール
７０ａ，７１ａ，７２ａに直接に接続している。
【００１９】コンデンサパターン１３，１４はシート６
を挟んで結合用コンデンサパターン１９に対向してお
り、ＬＣ共振器Ｑ１とＱ２間を結合するための結合コン
デンサＣｓ１を形成する。コンデンサパターン１４，１
５はシート６を挟んで結合用コンデンサパターン２０に
対向しており、ＬＣ共振器Ｑ２とＱ３間を結合するため
の結合コンデンサＣｓ２を形成する。
を挟んで結合用コンデンサパターン１９に対向してお
り、ＬＣ共振器Ｑ１とＱ２間を結合するための結合コン
デンサＣｓ１を形成する。コンデンサパターン１４，１
５はシート６を挟んで結合用コンデンサパターン２０に
対向しており、ＬＣ共振器Ｑ２とＱ３間を結合するため
の結合コンデンサＣｓ２を形成する。
【００２０】絶縁体シート６３上の入出力用コンデンサ
パターン６５，６６は、それぞれシート６３の手前側の
辺から奥側の辺に向かう方向に対して平行に延在してい
る。これら入出力用コンデンサパターン６５，６６は、
それぞれインダクタＬ１，Ｌ３を構成しているインダク
タ用ビアホール７０ｂ，７２ｂに直接に接続している。
さらに、入出力用コンデンサパターン６５，６６は、そ
れぞれ入出力引き出しパターン７５，７６に接続してい
る。入力引き出しパターン７５はシート６３の左辺に露
出し、出力引き出しパターン７６はシート６３の右辺に
露出している。
パターン６５，６６は、それぞれシート６３の手前側の
辺から奥側の辺に向かう方向に対して平行に延在してい
る。これら入出力用コンデンサパターン６５，６６は、
それぞれインダクタＬ１，Ｌ３を構成しているインダク
タ用ビアホール７０ｂ，７２ｂに直接に接続している。
さらに、入出力用コンデンサパターン６５，６６は、そ
れぞれ入出力引き出しパターン７５，７６に接続してい
る。入力引き出しパターン７５はシート６３の左辺に露
出し、出力引き出しパターン７６はシート６３の右辺に
露出している。
【００２１】また、結合コンデンサパターン２１は、シ
ート６３を挟んで入力用コンデンサパターン６５と出力
用コンデンサパターン６６に対向しており、入力側ＬＣ
共振器Ｑ１と出力側ＬＣ共振器Ｑ３間を結合するための
結合コンデンサＣｓ３を形成する。
ート６３を挟んで入力用コンデンサパターン６５と出力
用コンデンサパターン６６に対向しており、入力側ＬＣ
共振器Ｑ１と出力側ＬＣ共振器Ｑ３間を結合するための
結合コンデンサＣｓ３を形成する。
【００２２】以上の各シート２〜６，９，６２〜６４は
図１に示すように順に積み重ねられ、一体的に焼成され
ることにより、図２に示す積層体８０（長さが３．２ｍ
ｍ、幅が２．５ｍｍ、厚さが１．４ｍｍ）とされる。積
層体８０の左右の端面にはそれぞれ入力端子８１，出力
端子８２が形成され、手前側および奥側の側面にはそれ
ぞれグランド端子Ｇ１，Ｇ２が形成されている。入力端
子８１には入力引き出しパターン７５が接続され、出力
端子８２には出力引き出しパターン７６が接続され、グ
ランド端子Ｇ１，Ｇ２にはグランドパターン２５，２６
およびグランド側コンデンサ２２〜２４が接続されてい
る。
図１に示すように順に積み重ねられ、一体的に焼成され
ることにより、図２に示す積層体８０（長さが３．２ｍ
ｍ、幅が２．５ｍｍ、厚さが１．４ｍｍ）とされる。積
層体８０の左右の端面にはそれぞれ入力端子８１，出力
端子８２が形成され、手前側および奥側の側面にはそれ
ぞれグランド端子Ｇ１，Ｇ２が形成されている。入力端
子８１には入力引き出しパターン７５が接続され、出力
端子８２には出力引き出しパターン７６が接続され、グ
ランド端子Ｇ１，Ｇ２にはグランドパターン２５，２６
およびグランド側コンデンサ２２〜２４が接続されてい
る。
【００２３】図３はこうして得られた積層型ＬＣフィル
タ６１の電気等価回路図である。共振器Ｑ１〜Ｑ３は結
合コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３を介して相互に電気的に接
続され、チェビシェフ形３段フィルタを構成している。
共振器Ｑ１〜Ｑ３のインダクタＬ１〜Ｌ３の一方の端部
（ビアホール７０ａ〜７２ａ）は、それぞれコンデンサ
Ｃ１〜Ｃ３の一端に接続されている。一方、インダクタ
Ｌ１〜Ｌ３の他端（ビアホール７０ｃ〜７２ｃ）はそれ
ぞれグランドパターン２６に電気的に接続している。
タ６１の電気等価回路図である。共振器Ｑ１〜Ｑ３は結
合コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３を介して相互に電気的に接
続され、チェビシェフ形３段フィルタを構成している。
共振器Ｑ１〜Ｑ３のインダクタＬ１〜Ｌ３の一方の端部
（ビアホール７０ａ〜７２ａ）は、それぞれコンデンサ
Ｃ１〜Ｃ３の一端に接続されている。一方、インダクタ
Ｌ１〜Ｌ３の他端（ビアホール７０ｃ〜７２ｃ）はそれ
ぞれグランドパターン２６に電気的に接続している。
【００２４】そして、入出力引き出しパターン７５，７
６を、インダクタＬ１，Ｌ３の軸方向において、インダ
クタＬ１，Ｌ３の途中に電気的に接続させている。つま
り、入出力引き出しパターン７５，７６がインダクタＬ
１，Ｌ３に電気的に接続する位置とグランドパターン２
６との間の距離ｄ２（図１参照）を、インダクタＬ１，
Ｌ３の長さｄ１より短くしている。これにより、インダ
クタＬ１〜Ｌ３相互間に生ずる相互インダクタンスＭと
結合コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３とで構成される並列トラ
ップに、インダクタＬ１，Ｌ３の一部Ｌ１ａ，Ｌ３ａ
（図３参照）が形成するインダクタンスが加わって、中
心周波数の高域側の減衰極が中心周波数に近づく。
６を、インダクタＬ１，Ｌ３の軸方向において、インダ
クタＬ１，Ｌ３の途中に電気的に接続させている。つま
り、入出力引き出しパターン７５，７６がインダクタＬ
１，Ｌ３に電気的に接続する位置とグランドパターン２
６との間の距離ｄ２（図１参照）を、インダクタＬ１，
Ｌ３の長さｄ１より短くしている。これにより、インダ
クタＬ１〜Ｌ３相互間に生ずる相互インダクタンスＭと
結合コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３とで構成される並列トラ
ップに、インダクタＬ１，Ｌ３の一部Ｌ１ａ，Ｌ３ａ
（図３参照）が形成するインダクタンスが加わって、中
心周波数の高域側の減衰極が中心周波数に近づく。
【００２５】このとき、インピーダンスの整合を考慮し
て、比ｄ２／ｄ１を０．１９≦ｄ２／ｄ１＜１の範囲に
設定することが好ましい。例えば、長さｄ１が７７６μ
ｍの場合、ｄ２は１５０μｍ以上に設定される（１５０
／７７６≒０．１９３）。
て、比ｄ２／ｄ１を０．１９≦ｄ２／ｄ１＜１の範囲に
設定することが好ましい。例えば、長さｄ１が７７６μ
ｍの場合、ｄ２は１５０μｍ以上に設定される（１５０
／７７６≒０．１９３）。
【００２６】この結果、中心周波数の高域側にある減衰
極を調整することができる積層型ＬＣフィルタ６１を得
ることができる。図４は、長さｄ１が７７６μｍで、径
が０．２ｍｍのインダクタＬ１〜Ｌ３を備えた積層型Ｌ
Ｃフィルタ６１において、距離ｄ２を種々変えて周波数
特性を調整したときのグラフである。実線９１はｄ２＝
２００μｍとしたときの特性であり、一点鎖線９２はｄ
２＝４００μｍとしたときの特性であり、二点鎖線９３
はｄ２＝５００μｍとしたときの特性であり、点線９４
はｄ２＝７００μｍとしたときの特性である。比較のた
めに、図５に示した従来のＬＣフィルタ１の特性も併せ
て記載している（点線９５参照）。図４から、距離ｄ２
が小さくなるにつれて、中心周波数の高域側にある減衰
極が中心周波数に近づいてくることがわかる。
極を調整することができる積層型ＬＣフィルタ６１を得
ることができる。図４は、長さｄ１が７７６μｍで、径
が０．２ｍｍのインダクタＬ１〜Ｌ３を備えた積層型Ｌ
Ｃフィルタ６１において、距離ｄ２を種々変えて周波数
特性を調整したときのグラフである。実線９１はｄ２＝
２００μｍとしたときの特性であり、一点鎖線９２はｄ
２＝４００μｍとしたときの特性であり、二点鎖線９３
はｄ２＝５００μｍとしたときの特性であり、点線９４
はｄ２＝７００μｍとしたときの特性である。比較のた
めに、図５に示した従来のＬＣフィルタ１の特性も併せ
て記載している（点線９５参照）。図４から、距離ｄ２
が小さくなるにつれて、中心周波数の高域側にある減衰
極が中心周波数に近づいてくることがわかる。
【００２７】従って、広帯域のフィルタとして用いる場
合には、ｄ１とｄ２の値はできるだけ近い方がよい。言
い換えると、比ｄ２／ｄ１が１に近い方がよい。一方、
狭帯域のフィルタとして用いる場合には、ｄ１とｄ２の
値はできるだけ離れている方がよい。言い換えると、ｄ
２が０に近い方がよい。
合には、ｄ１とｄ２の値はできるだけ近い方がよい。言
い換えると、比ｄ２／ｄ１が１に近い方がよい。一方、
狭帯域のフィルタとして用いる場合には、ｄ１とｄ２の
値はできるだけ離れている方がよい。言い換えると、ｄ
２が０に近い方がよい。
【００２８】なお、本発明に係る積層型ＬＣ複合部品及
び積層型ＬＣ複合部品の周波数特性調整方法は、前記実
施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。
び積層型ＬＣ複合部品の周波数特性調整方法は、前記実
施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。
【００２９】ＬＣ複合部品としては、バンドパスフィル
タ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ等がある。さ
らに、ＬＣ複合部品としては、バンドパスフィルタを組
み合わせて構成したデュプレクサ、ローパスフィルタ、
ハイパスフィルタおよびトラップ回路、あるいは、これ
ら異なる種類の回路を組み合わせたデュプレクサであっ
てもよい。さらに、デュプレクサ以外に、トリプレク
サ、マルチプレクサ等のように、一つの積層体内に複数
個のフィルタが内蔵されたものを含む。
タ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ等がある。さ
らに、ＬＣ複合部品としては、バンドパスフィルタを組
み合わせて構成したデュプレクサ、ローパスフィルタ、
ハイパスフィルタおよびトラップ回路、あるいは、これ
ら異なる種類の回路を組み合わせたデュプレクサであっ
てもよい。さらに、デュプレクサ以外に、トリプレク
サ、マルチプレクサ等のように、一つの積層体内に複数
個のフィルタが内蔵されたものを含む。
【００３０】さらに、前記実施形態は、それぞれ導体パ
ターンやビアホールが形成された絶縁体シートを積み重
ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。絶縁体シートは予め焼成されたものを
用いてもよい。また、以下に説明する製法によってＬＣ
複合部品を製造してもよい。印刷等の方法によりペース
ト状の絶縁材料にて絶縁体層を形成した後、その絶縁体
層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して導体パタ
ーンやビアホールを形成する。次にペースト状の絶縁材
料を上から塗布して絶縁体層とする。同様にして、順に
重ね塗りすることにより積層構造を有するＬＣ複合部品
が得られる。
ターンやビアホールが形成された絶縁体シートを積み重
ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。絶縁体シートは予め焼成されたものを
用いてもよい。また、以下に説明する製法によってＬＣ
複合部品を製造してもよい。印刷等の方法によりペース
ト状の絶縁材料にて絶縁体層を形成した後、その絶縁体
層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して導体パタ
ーンやビアホールを形成する。次にペースト状の絶縁材
料を上から塗布して絶縁体層とする。同様にして、順に
重ね塗りすることにより積層構造を有するＬＣ複合部品
が得られる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、入出力引き出しパターンを、絶縁体層の積み
重ね方向において、インダクタの途中に電気的に接続さ
せることにより、中心周波数の高域側の減衰極を中心周
波数寄りに移動させることができる。この結果、積層型
ＬＣ複合部品の周波数特性を調整することができる。
によれば、入出力引き出しパターンを、絶縁体層の積み
重ね方向において、インダクタの途中に電気的に接続さ
せることにより、中心周波数の高域側の減衰極を中心周
波数寄りに移動させることができる。この結果、積層型
ＬＣ複合部品の周波数特性を調整することができる。
【図１】本発明に係る積層型ＬＣ複合部品の一実施形態
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型ＬＣ複合部品の外観斜視
図。
図。
【図３】図２に示した積層型ＬＣ複合部品の電気等価回
路図。
路図。
【図４】図２に示した積層型ＬＣ複合部品の周波数特性
を示すグラフ。
を示すグラフ。
【図５】従来の積層型ＬＣ複合部品の分解斜視図。
【図６】図５に示した積層型ＬＣ複合部品の外観斜視
図。
図。
【図７】図６に示した積層型ＬＣ複合部品の電気等価回
路図。
路図。
６１…積層型ＬＣフィルタ ２〜６，９，６２〜６４…絶縁体シート １６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ…共
振用コンデンサパターン ２２，２３，２４…グランド側コンデンサパターン ２５，２６…グランドパターン ７０ａ〜７０ｃ，７１ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃ…イ
ンダクタ用ビアホール Ｌ１〜Ｌ３…インダクタ Ｃ１〜Ｃ３…コンデンサ Ｑ１〜Ｑ３…ＬＣ共振器 ｄ１…長さ ｄ２…距離
振用コンデンサパターン ２２，２３，２４…グランド側コンデンサパターン ２５，２６…グランドパターン ７０ａ〜７０ｃ，７１ａ〜７１ｃ，７２ａ〜７２ｃ…イ
ンダクタ用ビアホール Ｌ１〜Ｌ３…インダクタ Ｃ１〜Ｃ３…コンデンサ Ｑ１〜Ｑ３…ＬＣ共振器 ｄ１…長さ ｄ２…距離
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AB03 AB05 AB10 BA12 CB13 CB20 CC10 DB08 EB03 5E082 AA01 AB03 BB01 BC40 DD09 EE23 EE26 EE35 EE37 FF05 FG06 5J024 AA01 BA10 CA04 CA06 DA04 DA29 DA35
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁体層を積み重ねて構成した積層体内
に複数のインダクタと複数のコンデンサを形成し、該イ
ンダクタとコンデンサとにより複数のＬＣ共振器を形成
した積層型ＬＣ複合部品において、 前記複数のインダクタが、前記絶縁体層の積み重ね方向
に連接されたビアホールにより構成され、それぞれの前
記インダクタの一端が前記ＬＣ共振器のコンデンサの一
方のコンデンサパターンに電気的に接続されるととも
に、それぞれの前記インダクタの他端が前記絶縁体層の
表面に設けられたグランドパターンに電気的に接続さ
れ、前記絶縁体層の表面に設けられた入出力引き出しパ
ターンが前記絶縁体層の積み重ね方向において、前記イ
ンダクタの途中に電気的に接続していることを特徴とす
る積層型ＬＣ複合部品。 - 【請求項２】 絶縁体層を積み重ねて構成した積層体内
に複数のインダクタと複数のコンデンサを形成し、該イ
ンダクタとコンデンサとにより複数のＬＣ共振器を形成
した積層型ＬＣ複合部品において、 グランド側コンデンサパターンを設けた第１の絶縁体層
と、 前記グランド側コンデンサパターンに対向して前記ＬＣ
共振器のコンデンサを形成するホット側コンデンサパタ
ーンを設けた第２の絶縁体層と、 入出力引き出しパターンと該入出力引き出しパターンに
接続されたインダクタ用ビアホールとを設けた第３の絶
縁体層と、 インダクタ用ビアホールを設けた第４の絶縁体層と、 グランドパターンを設けた第５の絶縁体層とを少なくと
も備え、 前記第１から第５の絶縁体層を積み重ねて、前記インダ
クタ用ビアホールを前記絶縁体層の積み重ね方向に連接
してインダクタを構成し、前記インダクタの一端が前記
ＬＣ共振器のコンデンサのホット側コンデンサパターン
に電気的に接続されるとともに、前記インダクタの他端
が前記第５の絶縁体層に設けられたグランドパターンに
電気的に接続され、前記第３の絶縁体層に設けられた入
出力引き出しパターンが前記絶縁体層の積み重ね方向に
おいて、前記インダクタの途中に電気的に接続している
ことを特徴とする積層型ＬＣ複合部品。 - 【請求項３】 前記絶縁体層の積み重ね方向において、
前記入出力引き出しパターンと前記インダクタとの接続
位置が前記グランドパターンから２００〜７００μｍ離
れていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
積層型ＬＣ複合部品。 - 【請求項４】 絶縁体層を積み重ねて構成した積層体内
に複数のインダクタと複数のコンデンサを形成し、該イ
ンダクタとコンデンサとにより複数のＬＣ共振器を形成
した積層型ＬＣ複合部品の周波数特性調整方法におい
て、 前記複数のインダクタが、前記絶縁体層の積み重ね方向
に連接されたビアホールにより構成され、それぞれの前
記インダクタの一端が前記ＬＣ共振器のコンデンサの一
方のコンデンサパターンに電気的に接続されるととも
に、他端が前記絶縁体層の表面に設けられたグランドパ
ターンに電気的に接続されており、前記絶縁体層の積み
重ね方向において、前記絶縁体層の表面に設けられた入
出力引き出しパターンが前記インダクタに接続する位置
を変えることにより、周波数特性を調整することを特徴
とする積層型ＬＣ複合部品の周波数特性調整方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000265655A JP2002076809A (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 積層型ｌｃ複合部品及び積層型ｌｃ複合部品の周波数特性調整方法 |
| US09/942,499 US6521976B2 (en) | 2000-09-01 | 2001-08-30 | Multilayer LC composite component |
| CN01131259.9A CN1205690C (zh) | 2000-09-01 | 2001-08-31 | 多层lc复合单元和调整其频率特性的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000265655A JP2002076809A (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 積層型ｌｃ複合部品及び積層型ｌｃ複合部品の周波数特性調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076809A true JP2002076809A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18752891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000265655A Pending JP2002076809A (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 積層型ｌｃ複合部品及び積層型ｌｃ複合部品の周波数特性調整方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6521976B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002076809A (ja) |
| CN (1) | CN1205690C (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100620747B1 (ko) * | 2002-10-23 | 2006-09-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 고주파 모듈 및 통신 장치 |
| CN100536046C (zh) * | 2005-02-25 | 2009-09-02 | 京瓷株式会社 | 复合生片的加工方法 |
| JP2011244504A (ja) * | 2006-04-14 | 2011-12-01 | Murata Mfg Co Ltd | 積層帯域通過フィルタ |
| JP2013247576A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| WO2018034103A1 (ja) * | 2016-08-17 | 2018-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型ｌｃフィルタ |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003143028A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Sharp Corp | 低雑音コンバータ |
| CN101196938B (zh) * | 2006-12-08 | 2011-07-27 | 英业达股份有限公司 | 电路板中绝缘垫口径的测定方法 |
| WO2009054203A1 (ja) * | 2007-10-23 | 2009-04-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品及びその製造方法 |
| JP5339092B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2013-11-13 | Ｔｄｋ株式会社 | バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 |
| JP6005945B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2016-10-12 | 日本碍子株式会社 | 複合電子部品 |
| JP5601334B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2014-10-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN103268873B (zh) * | 2013-05-07 | 2015-12-23 | 天津大学 | 电感器 |
| KR20160000329A (ko) * | 2014-06-24 | 2016-01-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판 |
| CN105244569B (zh) * | 2014-07-11 | 2019-04-05 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 具有静电放电防护功能的双工器 |
| WO2016152211A1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | 株式会社村田製作所 | 帯域通過フィルタおよび積層型の帯域通過フィルタ |
| WO2017169102A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP6547707B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2019-07-24 | 株式会社村田製作所 | 積層フィルタ |
| JP7288056B2 (ja) * | 2018-12-20 | 2023-06-06 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 高精度インダクタを含む多層電子デバイス |
| JP7232083B2 (ja) | 2019-03-05 | 2023-03-02 | 太陽誘電株式会社 | フィルタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3481069B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2003-12-22 | 日本特殊陶業株式会社 | トリミングコンデンサ付積層回路 |
| JP3413348B2 (ja) * | 1997-06-30 | 2003-06-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層ｌｃ複合部品 |
-
2000
- 2000-09-01 JP JP2000265655A patent/JP2002076809A/ja active Pending
-
2001
- 2001-08-30 US US09/942,499 patent/US6521976B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-31 CN CN01131259.9A patent/CN1205690C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100620747B1 (ko) * | 2002-10-23 | 2006-09-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 고주파 모듈 및 통신 장치 |
| CN100536046C (zh) * | 2005-02-25 | 2009-09-02 | 京瓷株式会社 | 复合生片的加工方法 |
| JP2011244504A (ja) * | 2006-04-14 | 2011-12-01 | Murata Mfg Co Ltd | 積層帯域通過フィルタ |
| JP2011244503A (ja) * | 2006-04-14 | 2011-12-01 | Murata Mfg Co Ltd | 積層帯域通過フィルタ |
| JP2012023752A (ja) * | 2006-04-14 | 2012-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層帯域通過フィルタ |
| JP2013247576A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US9124237B2 (en) | 2012-05-28 | 2015-09-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| WO2018034103A1 (ja) * | 2016-08-17 | 2018-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型ｌｃフィルタ |
| CN109643977A (zh) * | 2016-08-17 | 2019-04-16 | 株式会社村田制作所 | 层叠型lc滤波器 |
| JPWO2018034103A1 (ja) * | 2016-08-17 | 2019-06-13 | 株式会社村田製作所 | 積層型ｌｃフィルタ |
| US10840871B2 (en) | 2016-08-17 | 2020-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer LC filter |
| CN109643977B (zh) * | 2016-08-17 | 2023-08-01 | 株式会社村田制作所 | 层叠型lc滤波器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6521976B2 (en) | 2003-02-18 |
| CN1340876A (zh) | 2002-03-20 |
| CN1205690C (zh) | 2005-06-08 |
| US20020048872A1 (en) | 2002-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6542052B2 (en) | Monolithic LC components | |
| KR100503956B1 (ko) | Ｌｃ 필터 회로, 적층형 ｌｃ 복합부품, 멀티플렉서 및무선 통신 장치 | |
| US6504451B1 (en) | Multi-layered LC composite with a connecting pattern capacitively coupling inductors to ground | |
| JP2002076809A (ja) | 積層型ｌｃ複合部品及び積層型ｌｃ複合部品の周波数特性調整方法 | |
| US6414567B2 (en) | Duplexer having laminated structure | |
| JP3678228B2 (ja) | Ｌｃハイパスフィルタ回路、積層型ｌｃハイパスフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置 | |
| EP0641035B1 (en) | A laminated antenna duplexer and a dielectric filter | |
| KR100456262B1 (ko) | Ｌｃ 필터 회로, 적층형 ｌｃ 복합부품, 멀티플렉서 및무선 통신 장치 | |
| US6529101B2 (en) | Multilayered LC filter | |
| WO1998031066A1 (fr) | Filtre multicouche | |
| JP3570361B2 (ja) | 積層型ｌｃ複合部品 | |
| JP2000082616A (ja) | 積層型フィルタ | |
| WO2015064134A1 (ja) | 電子部品 | |
| JP2002076807A (ja) | 積層型ｌｃ複合部品 | |
| JP5614495B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2003258587A (ja) | 積層型ｌｃフィルタ | |
| JPH11145754A (ja) | 積層型ｌｃフィルタ | |
| JP2002344274A (ja) | バランス型ｌｃフィルタ | |
| JP3860800B2 (ja) | トラップ回路内蔵型フィルタ装置 | |
| JPH11225034A (ja) | 積層型バンドパスフィルタ | |
| JP2003298309A (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JP2003152402A (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JPH11289234A (ja) | 積層ｌｃフィルタ | |
| JP2006140567A (ja) | 積層型誘電体フィルタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040311 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |