WO2016152211A1 - 帯域通過フィルタおよび積層型の帯域通過フィルタ - Google Patents

帯域通過フィルタおよび積層型の帯域通過フィルタ Download PDF

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WO2016152211A1
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智史 浅田
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株式会社村田製作所
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    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/09Filters comprising mutual inductance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
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    • HELECTRICITY
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    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • the present invention relates to a band-pass filter, and more particularly to a band-pass filter in which magnetic coupling between inductors of adjacent LC parallel resonators can be easily adjusted.
  • the present invention also relates to a multilayer bandpass filter in which the above bandpass filter is configured using a multilayer body in which insulator layers are laminated, and more specifically, magnetic coupling between inductors of adjacent LC parallel resonators.
  • the present invention relates to a multilayer bandpass filter that can be easily adjusted.
  • a bandpass filter including a plurality of LC parallel resonators and magnetically coupling inductors of adjacent LC parallel resonators is disclosed in Patent Document 1 (WO2009 / 041294A1).
  • FIG. 11 and 12 show a band pass filter 500 disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of the band pass filter 500.
  • FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of the band pass filter 500.
  • the bandpass filter 500 includes a laminated body 107 in which six insulating layers (dielectric layers) 101 to 106 are laminated in order from the bottom.
  • the stacked body 107 is formed with electrodes as follows.
  • a ground electrode (ground electrode) 109 is formed on the insulator layer 101.
  • the ground electrode 109 is connected to ground terminals (ground connection electrodes) 151 and 152 led out to the side surface of the multilayer body 107.
  • Capacitor electrodes 111, 112, and 113 are formed on the insulator layer 102.
  • input / output terminals (input / output electrodes) 121 and 122 and a capacitor electrode (capacitor between input and output) 160 are formed.
  • An S-shaped line electrode 117 is formed on the insulator layer 104.
  • C-shaped line electrodes 116 and 118 are formed on the insulator layer 105, respectively.
  • the line electrode 116 and the line electrode 118 are arranged in line symmetry (also point symmetry).
  • No electrode is formed on the insulator layer 106.
  • Via electrodes 131 and 135 are formed through the insulator layers 103 to 105.
  • One end of the via electrode 131 is connected to the capacitor electrode 111, is connected to the first input / output terminal 121 in the extraction electrode portion 121 ⁇ / b> A, and the other end is connected to one end 116 ⁇ / b> A of the line electrode 116.
  • One end of the via electrode 135 is connected to the capacitor electrode 113, is connected to the second input / output terminal 122 in the extraction electrode portion 122 ⁇ / b> A, and the other end is connected to one end 118 ⁇ / b> A of the line electrode 118.
  • Via electrodes 132 and 136 are formed through the insulating layers 102 to 105.
  • the via electrode 132 has one end connected to the ground electrode 109 and the other end connected to the other end 116 ⁇ / b> B of the line electrode 116.
  • the via electrode 136 has one end connected to the ground electrode 109 and the other end connected to the other end 118 ⁇ / b> B of the line electrode 118.
  • Via electrodes 133 are formed through the insulator layers 102 to 104.
  • the via electrode 133 has one end connected to the ground electrode 109 and the other end connected to one end 117 ⁇ / b> A of the line electrode 117.
  • Via electrodes 134 are formed through the insulator layers 103 and 104.
  • the via electrode 134 has one end connected to the capacitor electrode 112 and the other end connected to the other end 117 ⁇ / b> B of the line electrode 117.
  • the band-pass filter 500 disclosed in Patent Document 1 having the above structure has an equivalent circuit shown in FIG.
  • the band pass filter 500 includes a first stage (input stage) LC parallel resonator including an inductor L1 and a capacitor C1, and a second stage (intermediate stage) LC parallel resonator including an inductor L2 and a capacitor C2.
  • a third stage (output stage) LC parallel resonator comprising an inductor L3 and a capacitor C3 is provided.
  • first-stage LC parallel resonator Between the first input / output terminal (IN) and the second input / output terminal (OUT), one end of the first-stage LC parallel resonator, the capacitor C12, and the second-stage LC parallel resonator are sequentially arranged. One end, a capacitor C23, and one end of the third stage LC parallel resonator are connected.
  • the other ends of the first-stage LC parallel resonator, the second-stage LC parallel resonator, and the third-stage LC parallel resonator are each connected to a ground terminal.
  • a capacitor C13 is connected in parallel with the capacitors C12 and C23 connected in series.
  • the three LC parallel resonators are capacitively coupled by capacitors C12, C13, and C23.
  • the inductor L1 of the first LC parallel resonator and the inductor L2 of the second LC parallel resonator are magnetically coupled M1
  • the inductor L2 of the second LC parallel resonator and the inductor of the third LC parallel resonator are coupled.
  • L3 is magnetically coupled M2.
  • the inductor L1 of the first-stage LC parallel resonator includes an extraction electrode portion 121A, a via electrode 131, one end 116A of the line electrode 116, a main body portion of the line electrode 116, the other end 116B of the line electrode 116, a via electrode 132, and a ground electrode.
  • 109 is formed by a path connecting 109.
  • the capacitor C1 of the first-stage LC parallel resonator is formed by a capacitance generated between the capacitor electrode 111 and the ground electrode 109.
  • the first input / output terminal 121 and the capacitor C1 are connected via the extraction electrode portion 121A and the via electrode 131.
  • the inductor L2 of the second-stage LC parallel resonator includes the capacitor electrode 112, the via electrode 134, the other end 117B of the line electrode 117, the main body portion of the line electrode 117, the one end 117A of the line electrode 117, the via electrode 133, and the ground electrode 109. It is formed by the path that connects the two.
  • the inductor L3 of the third stage LC parallel resonator includes an extraction electrode portion 122A, a via electrode 135, one end 118A of the line electrode 118, a main body portion of the line electrode 118, the other end 118B of the line electrode 118, a via electrode 136, and a ground electrode.
  • 109 is formed by a path connecting 109.
  • the capacitor C3 of the third-stage LC parallel resonator is formed by a capacitance generated between the capacitor electrode 113 and the ground electrode 109.
  • the second input / output terminal 122 and the capacitor C3 are connected via the extraction electrode portion 122A and the via electrode 135.
  • the capacitor C12 is formed by a capacitance generated between the capacitor electrode 111 and the capacitor electrode 112.
  • the capacitor C23 is formed by a capacitance generated between the capacitor electrode 112 and the capacitor electrode 113.
  • the capacitor C13 includes a capacitance generated between the capacitor electrode 111 and the capacitor electrode 113, a capacitance generated between the input / output capacitor electrode 160 and the extraction electrode portions 121A and 122A, and both end portions of the input / output capacitor electrode 160 and the capacitor. It is formed by a combined capacitance generated between the electrodes 111 and 113.
  • FIG. 13 shows the positional relationship between the line electrode 116 and the line electrode 117 and the positional relationship between the line electrode 117 and the line electrode 118 in the band-pass filter 500.
  • the direction of the current of the inductor L1 flowing through the line electrode 116 is indicated by an arrow A L1
  • the direction of the current of the inductor L2 flowing through the line electrode 117 is indicated by an arrow A L2
  • the direction of the current of the inductor L3 flowing through the line electrode 118 is indicated by an arrow.
  • a L3 respectively.
  • the line electrode 116 and the line electrode 117 overlap, and the line electrode 117 and the line electrode 118 overlap.
  • the line electrode 117 has an S shape in the band pass filter 500, the line electrode 116 and the line electrode 117 do not partially overlap each other. Similarly, there is a portion where the line electrode 117 and the line electrode 118 do not partially overlap.
  • the strength of the magnetic coupling M1 between the inductor L1 and the inductor L2 and the strength of the magnetic coupling M2 between the inductor L2 and the inductor L3 do not completely coincide with each other. There was a problem of slipping.
  • the positional relationship between the line electrode 116 and the line electrode 117 and the positional relationship between the line electrode 117 and the line electrode 118 are not the same in the stacked body 107. That is, as shown in FIG. 13, the line electrode 116 and the line electrode 117, and the flow beginning portion of the current A L1 of the line electrode 116, are overlapped with the flow end portion of the current A L2 of the line electrode 117. On the other hand, the line electrode 117 and the line electrode 118 are overlapped with the end portion of the line electrode 117 where the current AL2 flows and the portion where the line electrode 118 starts flowing the current AL1 .
  • the strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M2 are not equal in the bandpass filter 500 because the reflection characteristic on one input / output terminal side and the reflection characteristic on the other input / output terminal side are shifted. It was a cause.
  • Bandpass filter 500 is not matched in impedance between one input / output terminal side and the other input / output terminal side.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems of the conventional bandpass filter, and provides a bandpass filter in which the magnetic coupling between the inductors of the LC parallel resonator can be easily adjusted, and It is an object of the present invention to provide a multilayer bandpass filter that can easily adjust the magnetic coupling between inductors of an LC parallel resonator and that constitutes the bandpass filter.
  • the band-pass filter of the present invention includes a first input / output terminal, a second input / output terminal, a ground terminal, and a plurality of LC parallel resonators in which an inductor and a capacitor are connected in parallel.
  • the plurality of LC parallel resonators includes a first input / output stage LC parallel resonator, at least one intermediate stage LC parallel resonator, and a second input / output stage LC parallel resonator. Including an LC parallel resonator of the first input / output stage, an LC parallel resonator of the intermediate stage, and a second input / output stage in order between the first input / output terminal and the second input / output terminal.
  • Each one end of the LC parallel resonator is connected, and each other end of the LC parallel resonator of the first input / output stage, the LC parallel resonator of the intermediate stage, and the LC parallel resonator of the second input / output stage is connected to the ground terminal.
  • the inductors of adjacent LC parallel resonators are magnetically coupled to each other, and the LC parallel
  • an inductor is divided in parallel into a first inductor and a second inductor, the first inductor is magnetically coupled to an inductor of an LC parallel resonator adjacent to one, and the second inductor is coupled to the other And magnetically coupled to the inductor of the LC parallel resonator adjacent to.
  • the ratio of the inductance value of the first inductor and the inductance value of the second inductor can be set to 1: 1, for example.
  • the strength of the magnetic coupling between the first inductor and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side, and the strength of the magnetic coupling between the second inductor and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other side Can be easily equalized.
  • equalizing the magnetic coupling strength means substantially equalizing except for a slight deviation in the magnetic coupling strength due to a manufacturing error of the bandpass filter.
  • the magnetic coupling strength between the inductor of the LC parallel resonator of the first input / output stage and the first inductor of the intermediate LC parallel resonator, the second inductor of the intermediate LC parallel resonator, The strength of magnetic coupling with the inductor of the LC parallel resonator of the second input / output stage can be easily adjusted.
  • the inductors of the two intermediate LC parallel resonators are divided in parallel into a first inductor and a second inductor, respectively. It can be set as the bandpass filter provided with the device.
  • three intermediate-stage LC parallel resonators are provided, and among the three intermediate-stage LC parallel resonators, the inductors of the intermediate-stage LC parallel resonator arranged in the middle are the first inductor and the second inductor.
  • a band-pass filter including a 5-stage LC parallel resonator divided in parallel with the inductor can be obtained.
  • the magnetic coupling strength between the inductor of the intermediate LC parallel resonator arranged on the first input / output stage side and the first inductor of the intermediate LC parallel resonator arranged in the middle is easily adjusted. be able to.
  • three intermediate LC parallel resonators are provided, and the inductors of the three intermediate LC parallel resonators are divided in parallel into a first inductor and a second inductor, respectively. It can be set as the bandpass filter provided with the device.
  • the magnetic coupling strength between the inductor of the LC parallel resonator of the first input / output stage and the first inductor of the LC parallel resonator of the intermediate stage arranged on the first input / output stage side The magnetic coupling strength between the second inductor of the intermediate LC parallel resonator disposed on the input / output stage side of the first inductor and the first inductor of the intermediate LC parallel resonator disposed intermediately is disposed in the middle.
  • the magnetic coupling strength between the second inductor of the intermediate LC parallel resonator and the first inductor of the intermediate LC parallel resonator arranged on the second input / output stage side, and the second input / output stage side It is possible to easily adjust the strength of magnetic coupling between the second inductor of the LC parallel resonator at the intermediate stage arranged at the center and the inductor of the LC parallel resonator at the second input / output stage.
  • the multilayer bandpass filter of the present invention includes a multilayer body in which a plurality of insulator layers are laminated, and an inductor of an LC parallel resonator is formed between predetermined layers of the multilayer body.
  • the LC parallel resonator capacitor is formed between the predetermined layers of the multilayer body.
  • the spiral electrode is composed of the line electrode and the via electrode formed through the predetermined insulator layer of the multilayer body.
  • the spiral electrode of the second inductor of the intermediate stage LC parallel resonator overlaps the spiral electrode of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit.
  • the magnetic coupling between the first inductor of the intermediate-stage LC parallel resonator and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit is strengthened, and the intermediate-stage LC parallel resonator first inductor Magnetic coupling between the two inductors and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit is strengthened.
  • the spiral electrode of the first inductor and the spiral electrode of the second inductor can have the same shape, for example.
  • the ratio between the inductance value of the first inductor and the inductance value of the second inductor can be easily set to 1: 1.
  • the ratio of the inductance value of 1: 1 means that the inductance value is substantially 1: 1 except for a slight deviation of the inductance value due to a manufacturing error of the band pass filter.
  • the strength of magnetic coupling between the first inductor and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit, and the second inductor and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other side on the equivalent circuit The strength of magnetic coupling can be easily equalized.
  • the spiral electrode of the first inductor and the spiral electrode of the second inductor have the same shape, except for manufacturing errors and the like.
  • the spiral direction of the spiral electrode of the first inductor of the intermediate LC parallel resonator and the spiral of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit The turning direction of the electrodes is the same direction, the turning direction of the spiral electrode of the second inductor of the intermediate stage LC parallel resonator, and the spiral electrode of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit
  • the turning direction can be the same direction.
  • the magnetic coupling between the first inductor of the intermediate-stage LC parallel resonator and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit is strengthened, and the intermediate-stage LC parallel resonator first inductor Magnetic coupling between the two inductors and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit can be strengthened.
  • the same swirling direction of the spiral electrode means that it is the same direction in most parts, and includes the case where the direction is reversed in a very small part due to the necessity of pattern design. It is.
  • the spiral direction of the spiral electrode of the first inductor of the intermediate stage LC parallel resonator and the spiral of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit And the reversing direction of the spiral electrode of the second inductor of the intermediate LC parallel resonator and the spiral electrode of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit
  • the turning direction can be reversed.
  • the magnetic coupling between the first inductor of the intermediate-stage LC parallel resonator and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit is weakened, and the intermediate-stage LC Magnetic coupling between the second inductor of the parallel resonator and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit can be weakened.
  • the reverse direction of the spiral direction of the spiral electrode means that it is the reverse direction in most parts, and includes the case where the same direction is used in a very small part due to the necessity of pattern design. It is.
  • the spiral direction of the spiral electrode of the first inductor of the intermediate LC parallel resonator and the spiral shape of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit The turning direction of the electrodes is the same, and the turning direction of the spiral electrode of the second inductor of the LC parallel resonator in the intermediate stage and the spiral electrode of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit
  • the turning direction is reversed, or the turning direction of the spiral electrode of the first inductor of the intermediate LC parallel resonator and the spiral electrode of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit
  • the turning direction of the LC parallel resonator adjacent to the other in the turning direction of the spiral electrode of the second inductor of the intermediate stage LC parallel resonator and the other side on the equivalent circuit is the reverse direction.
  • the turning direction of the spiral electrode can be the same one direction.
  • the inductor in at least one of the intermediate-stage LC parallel resonators, is divided in parallel into the first inductor and the second inductor, and the first inductor is adjacent to one of the LC parallel resonances. Since the second inductor is magnetically coupled to the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other, the magnetic coupling of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other is performed. The strength and the strength of the magnetic coupling between the second inductor and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other can be easily adjusted. For example, it is easy to equalize both.
  • the multilayer bandpass filter of the present invention is configured by using the above-described bandpass filter using a multilayer body in which an insulator layer is laminated, an LC parallel resonator adjacent to the first inductor is provided.
  • the strength of the magnetic coupling with the other inductor and the strength of the magnetic coupling between the second inductor and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other can be easily adjusted. For example, it is easy to equalize both.
  • the multilayer bandpass filter of the present invention has an LC circuit adjacent to one of the spiral electrode of the first inductor of the LC parallel resonator at the intermediate stage and the equivalent circuit when the multilayer body is viewed from the stacking direction.
  • the spiral electrode of the inductor of the parallel resonator overlaps, the spiral electrode of the second inductor of the intermediate LC parallel resonator, and the spiral electrode of the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit Due to the overlap, the magnetic coupling between the first inductor of the LC parallel resonator at the intermediate stage and the inductor of the LC parallel resonator adjacent to one side on the equivalent circuit is strong, and the second inductor of the LC parallel resonator at the intermediate stage And the magnetic coupling with the inductor of the LC parallel resonator adjacent to the other on the equivalent circuit is strong.
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the band pass filter 100.
  • FIG. 1 In bandpass filter 100, the concept which shows the positional relationship of the inductor of a 1st LC parallel resonator, the 1st inductor of a 2nd LC parallel resonator, a 2nd inductor, and the inductor of a 3rd LC parallel resonator.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating pass characteristics and reflection characteristics of the band pass filter 100.
  • FIG. 4B is a Smith chart showing the impedance of the bandpass filter 100.
  • It is a disassembled perspective view which shows the band pass filter 600 concerning a comparative example.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of a band pass filter 600.
  • FIG. FIG. 7A is a diagram showing pass characteristics and reflection characteristics of the band pass filter 600.
  • FIG. 7B is a Smith chart showing the impedance of the bandpass filter 600. It is an equivalent circuit diagram of the band pass filter 200 concerning 2nd Embodiment. It is an equivalent circuit diagram of the band pass filter 300 concerning 3rd Embodiment. It is an equivalent circuit schematic of the band pass filter 400 concerning 4th Embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a conventional band pass filter 500.
  • 3 is an equivalent circuit diagram of a band pass filter 500.
  • bandpass filter 500 it is a conceptual diagram which shows the positional relationship of the inductor of a 1st LC parallel resonator, the inductor of a 2nd LC parallel resonator, and the inductor of a 3rd LC parallel resonator.
  • each embodiment shows an embodiment of the present invention by way of example, and the present invention is not limited to the content of the embodiment. Moreover, it is also possible to implement combining the content described in different embodiment, and the implementation content in that case is also included in this invention. Further, the drawings are for helping understanding of the embodiment, and may not be drawn strictly. For example, a drawn component or a dimensional ratio between the components may not match the dimensional ratio described in the specification. In addition, the constituent elements described in the specification may be omitted in the drawings or may be drawn with the number omitted.
  • FIG. 1 and 2 show a band-pass filter 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view in the case where the band-pass filter 100 is configured using a laminated body in which laminated insulating layers are laminated.
  • FIG. 2 is obtained by replacing the configuration of the exploded perspective view of FIG. 1 with an equivalent circuit.
  • the bandpass filter 100 includes a laminated body 1 in which 19 insulating layers 1a to 1s are laminated in order from the bottom.
  • the laminated body 1 has a rectangular parallelepiped shape.
  • Ceramics are used for the material of the insulator layers 1a to 1s.
  • Each of the insulator layers 1a to 1s can be understood as a dielectric layer having a dielectric constant.
  • the insulator layer 1a has a rectangular shape, and a first input / output terminal 2a, a first ground terminal 3a, a second input / output terminal 2b, and a second ground terminal 3b are sequentially formed on four side surfaces. Yes.
  • the first input / output terminal 2a, the second input / output terminal 2b, the first ground terminal 3a, and the second ground terminal 3b are respectively connected to the other main surface (the lower main surface in FIG. 1) of the insulator layer 1a. Surface).
  • the first input / output terminal 2a, the second input / output terminal 2b, the first ground terminal 3a, and the second ground terminal 3b are made of, for example, a metal whose main component is Ag, Cu, or an alloy thereof. If necessary, a plating layer containing Ni, Sn, Au, or the like as a main component is formed on one or more layers on the surface.
  • the first input / output terminal 2a, the second input / output terminal 2b, the first ground terminal 3a, and the second ground terminal 3b are also provided on the corresponding side surfaces of the insulator layers 1b to 1s described below. Each is formed. However, description thereof may be omitted below.
  • the insulator layer 1b has a rectangular shape, and a ground electrode 4 is formed on one main surface (the upper main surface in FIG. 1).
  • the ground electrode 4a is connected to the first ground terminal 3a and the second ground terminal 3b.
  • the insulator layer 1c has a rectangular shape, and a capacitor electrode 5a is formed on one main surface.
  • the insulator layer 1d has a rectangular shape, and a via electrode 6a is formed through both main surfaces.
  • Capacitor electrodes 5b and 5c are formed on one main surface of the insulator layer 1d.
  • the capacitor electrodes 5b and 5c are connected to the first ground terminal 3a.
  • the via electrode 6a is connected to the capacitor electrode 5a formed in the insulator layer 1c.
  • the insulator layer 1e has a rectangular shape, and a via electrode 6b is formed through both main surfaces.
  • a connection electrode 7a is formed on one main surface of the insulator layer 1e, and capacitor electrodes 5d and 5e are formed with the connection electrode 7a interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 5d is connected to the first input / output terminal 2a, and the capacitor electrode 5e is connected to the second input / output terminal 2b.
  • the via electrode 6b is connected to the connection electrode 7a and the via electrode 6a formed in the insulator layer 1d.
  • the insulator layer 1f has a rectangular shape, and a via electrode 6c is formed through both main surfaces.
  • a connection electrode 7b is formed on one main surface of the insulator layer 1f, and capacitor electrodes 5f and 5g are formed with the connection electrode 7b interposed therebetween.
  • the capacitor electrodes 5f and 5g are connected to the connection electrode 7b.
  • the via electrode 6c is connected to the connection electrode 7b and the via electrode 6b formed in the insulator layer 1e.
  • the insulator layer 1g has a rectangular shape, and a via electrode 6d is formed through both main surfaces.
  • Capacitor electrodes 5h and 5i are formed on one main surface of the insulator layer 1g with a via electrode 6d interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 5h is connected to the first input / output terminal 2a, and the capacitor electrode 5i is connected to the second input / output terminal 2b.
  • the via electrode 6d is connected to the via electrode 6c formed in the insulator layer 1f.
  • the insulator layer 1h has a rectangular shape, and a via electrode 6e is formed through both main surfaces.
  • a connection electrode 7c is formed on one main surface of the insulator layer 1h, and capacitor electrodes 5j and 5k are formed with the connection electrode 7c interposed therebetween. The capacitor electrodes 5j and 5k are connected to the connection electrode 7c.
  • the via electrode 6e is connected to the connection electrode 7c and the via electrode 6d formed in the insulator layer 1g.
  • the insulator layer 1i has a rectangular shape, and a via electrode 6f is formed through both main surfaces.
  • a connection electrode 7d is formed on one main surface of the insulator layer 1i.
  • the via electrode 6f is connected to the connection electrode 7d and the via electrode 6e formed in the insulator layer 1h.
  • the insulator layer 1j has a rectangular shape, and a via electrode 6g is formed through both main surfaces. Further, connection electrodes 7e, 7f, 7g and line electrodes 8a, 8b are formed on one main surface of the insulator layer 1j.
  • the line electrode 8a has one end connected to the connection electrode 7e and the other end connected to the connection electrode 7f.
  • the line electrode 8b has one end connected to the connection electrode 7e and the other end connected to the connection electrode 7g.
  • the via electrode 6g is connected to the connection electrode 7e and the via electrode 6f formed in the insulator layer 1i.
  • the insulator layer 1k has a rectangular shape, and via electrodes 6h and 6i are formed through both main surfaces.
  • connection electrodes 7h, 7i, 7j, and 7k and line electrodes 8c and 8d are formed on one main surface of the insulator layer 1k.
  • the line electrode 8c has one end connected to the connection electrode 7h and the other end connected to the connection electrode 7j.
  • the line electrode 8d has one end connected to the connection electrode 7i and the other end connected to the connection electrode 7k.
  • the via electrode 6h is connected to the connection electrode 7j and the connection electrode 7f formed in the insulator layer 1j.
  • the via electrode 6i is connected to the connection electrode 7k and the connection electrode 7g formed in the insulator layer 1j.
  • the insulator layer 1l has a rectangular shape, and via electrodes 6j, 6k, 6l, and 6m are formed through both main surfaces. Further, connection electrodes 71, 7m, 7n, 7o and line electrodes 8e, 8f are formed on one main surface of the insulator layer 11.
  • the line electrode 8e has one end connected to the connection electrode 7l and the other end connected to the connection electrode 7n.
  • the line electrode 8f has one end connected to the connection electrode 7m and the other end connected to the connection electrode 7o.
  • the via electrode 6j is connected to the connection electrode 7l and the connection electrode 7h formed in the insulator layer 1k.
  • the via electrode 6k is connected to the connection electrode 7m and the connection electrode 7i formed in the insulator layer 1k.
  • the via electrode 61 is connected to the connection electrode 7n and the via electrode 6h formed in the insulator layer 1k.
  • the via electrode 6m is connected to the connection electrode 7o and the via electrode 6i formed in the insulator layer 1
  • the insulator layer 1m has a rectangular shape, and via electrodes 6o and 6p are formed through both main surfaces.
  • connection electrodes 7p and 7q and line electrodes 8g and 8h are formed on one main surface of the insulator layer 1m.
  • the line electrode 8g has one end connected to the connection electrode 7p and the other end connected to the second ground terminal 3b.
  • the line electrode 8h has one end connected to the connection electrode 7q and the other end connected to the first ground terminal 3a.
  • the via electrode 6o is connected to the connection electrode 7p and the via electrode 6j formed in the insulator layer 11.
  • the via electrode 6p is connected to the connection electrode 7q and the via electrode 6k formed in the insulator layer 11.
  • the insulator layer 1n has a rectangular shape, and via electrodes 6q and 6r are formed through both main surfaces.
  • connection electrodes 7r and 7s and line electrodes 8i and 8j are formed on one main surface of the insulator layer 1n.
  • the line electrode 8i has one end connected to the connection electrode 7r and the other end connected to the second ground terminal 3b.
  • the line electrode 8j has one end connected to the connection electrode 7s and the other end connected to the first ground terminal 3a.
  • the via electrode 6q is connected to the connection electrode 7r and the connection electrode 7p formed in the insulator layer 1m.
  • the via electrode 6r is connected to the connection electrode 7s and the connection electrode 7q formed in the insulator layer 1m.
  • the insulator layer 1o has a rectangular shape. On one main surface, the connection electrodes 7t and 7u and the line electrode 8 are provided. k and 8l are formed. The line electrode 8k has one end connected to the connection electrode 7t and the other end connected to the first ground terminal 3a. The line electrode 8l has one end connected to the connection electrode 7u and the other end connected to the second ground terminal 3b.
  • the insulator layer 1p has a rectangular shape, and via electrodes 6s and 6t are formed through both main surfaces.
  • connection electrodes 7v and 7w and line electrodes 8m and 8n are formed on one main surface of the insulator layer 1p.
  • the line electrode 8m has one end connected to the connection electrode 7v and the other end connected to the first ground terminal 3a.
  • the line electrode 8n has one end connected to the connection electrode 7w and the other end connected to the second ground terminal 3b.
  • the via electrode 6s is connected to the connection electrode 7v and the connection electrode 7t formed in the insulator layer 1o.
  • the via electrode 6t is connected to the connection electrode 7w and the connection electrode 7u formed in the insulator layer 1o.
  • the insulator layer 1q has a rectangular shape, and via electrodes 6u and 6v are formed through both main surfaces.
  • connection electrodes 7x and 7y and line electrodes 8o and 8p are formed on one main surface of the insulator layer 1q.
  • the line electrode 8o has one end connected to the connection electrode 7x and the other end connected to the first input / output terminal 2a.
  • the line electrode 8p has one end connected to the connection electrode 7y and the other end connected to the second input / output terminal 2b.
  • the via electrode 6u is connected to the connection electrode 7x and the via electrode 6s formed in the insulator layer 1p.
  • the via electrode 6v is connected to the connection electrode 7y and the via electrode 6t formed in the insulator layer 1p.
  • the insulator layer 1r has a rectangular shape, and via electrodes 6w and 6x are formed through both main surfaces.
  • connection electrodes 7z and 7aa and line electrodes 8q and 8r are formed on one main surface of the insulator layer 1r.
  • the line electrode 8q has one end connected to the connection electrode 7z and the other end connected to the first input / output terminal 2a.
  • the line electrode 8r has one end connected to the connection electrode 7aa and the other end connected to the second input / output terminal 2b.
  • the via electrode 6w is connected to the connection electrode 7z and the connection electrode 7x formed in the insulator layer 1q.
  • the via electrode 6x is connected to the connection electrode 7aa and the connection electrode 7y formed in the insulator layer 1q.
  • the insulator layer 1s has a rectangular shape, and a first input / output terminal 2a, a first ground terminal 3a, a second input / output terminal 2b, and a second ground terminal 3b are sequentially formed on four side surfaces. Yes.
  • the first input / output terminal 2a, the second input / output terminal 2b, the first ground terminal 3a, and the second ground terminal 3b are respectively arranged on one main surface (the upper main surface in FIG. 1) of the insulator layer 1a. ).
  • the materials of the ground electrode 4, the capacitor electrodes 5a to 5k, the via electrodes 6a to 6x, the connection electrodes 7a to 7aa, and the line electrodes 8a to 8r are mainly composed of, for example, Ag, Cu, or an alloy thereof. Metal is used.
  • the band-pass filter 100 according to the first embodiment having the above structure has an equivalent circuit shown in FIG.
  • the band pass filter 100 includes a first input / output terminal 2a and a second input / output terminal 2b.
  • the band pass filter 100 includes an LC parallel resonator Re1 of a first input / output stage, one LC parallel resonator Re2 of an intermediate stage, and an LC parallel resonator Re3 of a second input / output stage.
  • the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is composed of an inductor L1 and a capacitor C1 connected in parallel.
  • One end of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is connected between the first input / output terminal 2a and the capacitor C11, and the other end is connected to the ground terminal.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re2 includes a first inductor L2a and a second inductor L2b connected in parallel and connected in parallel to the capacitor C2.
  • the LC parallel resonator Re2 at the intermediate stage has one end connected to the connection point 9 between the capacitor C11 and the capacitor C12, and the other end connected to the ground terminal.
  • the LC parallel resonator Re3 of the second input / output stage is composed of an inductor L3 and a capacitor C3 connected in parallel.
  • One end of the second input / output stage LC parallel resonator Re3 is connected between the capacitor C12 and the second input / output terminal 2b, and the other end is connected to the ground terminal.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage and the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 of the intermediate stage are magnetically coupled M1.
  • the second inductor L2b of the LC parallel resonator Re2 at the intermediate stage and the inductor L3 of the LC parallel resonator Re3 at the second input / output stage are magnetically coupled M2.
  • the inductor of the LC parallel resonator Re2 at the intermediate stage is divided into the first inductor L2a and the second inductor L2b, so that the adjustment of the strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M2 is performed. Is easy. For example, the strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M2 can be easily equalized. Further, the strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M2 can be independently adjusted.
  • an inductor may be formed with two layers of line electrodes in order to improve the Q value.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage shown in FIG. 2 is formed in the insulator layers 1o to 1r shown in FIG. For ease of viewing, the insulator layers 1o to 1r in FIG.
  • the inductor L1 is formed by the following path. First, the first input / output terminal 2a is connected to the connection electrodes 7x and 7z connected to each other by the via electrode 6w via the two layers of the line electrodes 8o and 8q. Next, the connection electrodes 7x and 7z connected to each other by the via electrode 6w are connected to the connection electrodes 7t and 7v connected to each other by the via electrode 6s via the via electrode 6u. Next, the connection electrodes 7t and 7v connected to each other by the via electrode 6s are connected to the first ground terminal 3a via the two layers of the line electrodes 8k and 8m.
  • connection electrodes 7x and 7z are connected to each other by the connection electrodes 7x and 7z, the via electrode 6u, and the via electrode 6s that are connected to each other by the first input / output terminal 2a, the two-layer line electrodes 8o and 8q, and the via electrode 6w.
  • the connection electrodes 7t, 7v, the two-layer line electrodes 8k, 8m, and the first ground terminal 3a are formed by a spiral electrode.
  • the capacitor C1 of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is formed in the insulator layers 1d and 1e.
  • the capacitor C1 is formed by a capacitance formed between the capacitor electrodes 5b and 5d.
  • the first input / output terminal 2a is connected to the capacitor electrode 5d, and the first ground terminal 3a is connected to the capacitor electrode 5b.
  • the capacitor C11 for capacitive coupling is formed in the insulator layers 1e to 1h.
  • the capacitor C11 is mainly formed by a capacitor formed between the two sets of capacitor electrodes 5d and 5h and one set of capacitor electrodes 5f and 5j.
  • the first input / output terminal 2a is connected to the capacitor electrodes 5d and 5h.
  • the capacitor electrodes 5f and 5j are connected to seven via electrodes 6a to 6g that are vertically connected via connection electrodes 7b and 7c.
  • the via electrodes 6a to 6g correspond to the connection point 9 between the capacitor C11 and the capacitor C12 for capacitive coupling in the equivalent circuit shown in FIG.
  • the first inductor L2a and the second inductor L2b of the intermediate stage LC parallel resonator Re2 shown in FIG. 2 are formed in the insulator layers 1j to 1n shown in FIG. For ease of viewing, the insulator layers 1j to 1n in FIG.
  • the first inductor L2a of the intermediate-stage LC parallel resonator Re2 is formed by the following path.
  • the via electrode 6g among the via electrodes 6a to 6g which is the connection point 9 between the capacitor C11 and the capacitor C12 for capacitive coupling, is connected to the connection electrode 7e.
  • the connection electrode 7e is connected to the connection electrode 7f via the line electrode 8a.
  • the connection electrode 7f is connected to the connection electrodes 7j and 7n connected to each other by the via electrode 6l via the via electrode 6h.
  • connection electrodes 7j and 7n connected to each other by the via electrode 6l are connected to the connection electrodes 7h and 7l connected to each other by the via electrode 6j via the two layers of the line electrodes 8c and 8e. Yes.
  • connection electrodes 7h and 7l connected to each other by the via electrode 6j are connected to the connection electrodes 7p and 7r connected to each other by the via electrode 6q via the via electrode 6o.
  • connection electrodes 7p and 7r connected to each other by the via electrode 6q are connected to the second ground terminal 3b via the two layers of the line electrodes 8g and 8i.
  • the first inductor L2a includes the via electrode 6g, the connection electrode 7e, the line electrode 8a, the connection electrode 7f, and the via electrode among the via electrodes 6a to 6g that are the connection point 9 between the capacitor C11 and the capacitor C12 for capacitive coupling. 6h, connection electrodes 7j and 7n connected to each other by via electrode 6l, two-layer line electrodes 8c and 8e, and connection electrodes 7h and 7l connected to each other by via electrode 6j, via electrode 6o, and via electrode 6q.
  • the connection electrodes 7p and 7r connected to the two-layer line electrodes 8g and 8i and the second ground terminal 3b are connected by a spiral electrode.
  • the second inductor L2b of the LC parallel resonator Re2 at the intermediate stage is formed by the following path.
  • the via electrode 6g among the via electrodes 6a to 6g which is the connection point 9 between the capacitor C11 and the capacitor C12 for capacitive coupling, is connected to the connection electrode 7e.
  • the connection electrode 7e is connected to the connection electrode 7g via the line electrode 8b.
  • the connection electrode 7g is connected via the via electrode 6i to the connection electrodes 7k and 7o connected to each other by the via electrode 6m.
  • connection electrodes 7k and 7o connected to each other by the via electrode 6m are connected to the connection electrodes 7i and 7m connected to each other by the via electrode 6k via the two layers of the line electrodes 8d and 8f. Yes.
  • connection electrodes 7i and 7m connected to each other by the via electrode 6k are connected to the connection electrodes 7q and 7s connected to each other by the via electrode 6r via the via electrode 6p.
  • connection electrodes 7q and 7s connected to each other by the via electrode 6r are connected to the first ground terminal 3a via the two layers of the line electrodes 8h and 8j.
  • the second inductor L2b includes the via electrode 6g, the connection electrode 7e, the line electrode 8b, the connection electrode 7g, and the via electrode among the via electrodes 6a to 6g that are the connection point 9 between the capacitor C11 and the capacitor C12 for capacitive coupling.
  • 6i connection electrodes 7k and 7o connected to each other by via electrode 6m
  • two-layer line electrodes 8d and 8f and connection electrodes 7i and 7m connected to each other by via electrode 6k, via electrode 6p, and via electrode 6r.
  • the connection electrodes 7q and 7s connected to each other, the two-layer line electrodes 8h and 8j, and the first ground terminal 3a are connected by a spiral electrode.
  • the capacitor C2 of the LC parallel resonator Re2 at the intermediate stage is formed in the insulator layers 1b and 1c.
  • the capacitor C2 is formed by a capacitance formed between the capacitor electrode 5a and the ground electrode 4.
  • the capacitor electrode 5a is connected to the via electrode 6a among the via electrodes 6a to 6g, which is the connection point 9 between the capacitor C11 and the capacitor C12 for capacitive coupling.
  • the ground electrode 4 is connected to the first ground terminal 3a and the second ground terminal 3b.
  • the capacitor C12 for capacitive coupling is formed in the insulator layers 1e to 1h.
  • the capacitor C11 is mainly formed by a capacitor formed between the two sets, with the capacitor electrodes 5e and 5i as one set and the capacitor electrodes 5g and 5k as the other set.
  • the second input / output terminal 2b is connected to the capacitor electrodes 5e and 5i.
  • the capacitor electrodes 5g and 5k are connected to via electrodes 6a to 6g corresponding to the connection point 9 between the capacitor C11 and the capacitor C12 for capacitive coupling via the connection electrodes 7b and 7c.
  • the inductor L3 of the LC parallel resonator Re3 of the second input / output stage is a region composed of the insulator layers 1o to 1r shown in FIG. X is formed.
  • the inductor L3 is formed by the following path.
  • the second input / output terminal 2b is connected to the connection electrodes 7y and 7aa connected to each other by the via electrode 6x via the two layers of the line electrodes 8p and 8r.
  • the connection electrodes 7y and 7aa connected to each other by the via electrode 6x are connected to the connection electrodes 7u and 7w connected to each other by the via electrode 6t via the via electrode 6v.
  • the connection electrodes 7u and 7w connected to each other by the via electrode 6t are connected to the second ground terminal 3b via the two layers of the line electrodes 8l and 8n.
  • connection electrodes 7y and 7aa are connected to each other by the connection electrodes 7y and 7aa, the via electrode 6v, and the via electrode 6t that are connected to each other by the second input / output terminal 2b, the two-layer line electrodes 8p and 8r, and the via electrode 6x.
  • the connection electrodes 7u and 7w are formed of spiral electrodes that connect the two layers of line electrodes 8l and 8n and the second ground terminal 3b.
  • the capacitor C3 of the LC parallel resonator Re3 in the second input / output stage is formed in the insulator layers 1d and 1e.
  • the capacitor C3 is formed by a capacitance formed between the capacitor electrodes 5c and 5e.
  • the second input / output terminal 2b is connected to the capacitor electrode 5e, and the first ground terminal 3a is connected to the capacitor electrode 5c.
  • the inductor of the LC parallel resonator Re2 at the intermediate stage is divided into a first inductor L1a and a second inductor L1b. Therefore, the strength of the magnetic coupling M1 between the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage and the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 of the intermediate stage, and the first of the LC parallel resonator Re2 of the intermediate stage It is possible to easily adjust the strength of the two inductors L2b, the inductor L3 of the second input / output stage LC parallel resonator Re3, and the magnetic coupling M2.
  • FIG. 3 shows the spiral of the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage when the band-pass filter 100 is configured using the multilayer body 1 (not shown in FIG. 3). And the spiral electrode of the first inductor L2a of the intermediate-stage LC parallel resonator Re2, and the second electrode L2b of the intermediate-stage LC parallel resonator Re2 and the second electrode The positional relationship with the spiral electrode of the inductor L3 of LC parallel resonator Re3 of an input / output stage is shown.
  • the direction of the current flowing through the spiral electrode of the inductor L1 is indicated by arrow A L1
  • the direction of the current flowing through the spiral electrode of the first inductor L2a is indicated by arrow A L2a
  • the current flowing through the spiral electrode of the second inductor L2b Is indicated by an arrow A L2b
  • the direction of the current flowing through the spiral electrode of the inductor L3 is indicated by an arrow A L3 .
  • the magnetic coupling between the inductor L1 and the first inductor L2a is denoted by M1
  • the magnetic coupling between the second inductor L2b and the inductor L3 is denoted by M2.
  • the magnetic coupling M1 between the inductor L1 and the first inductor L2a is strong.
  • the magnetic coupling M1 can be strengthened. it can.
  • the spiral electrode of the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage and the inductor of the LC parallel resonator Re of the second input / output stage are provided.
  • the L3 spiral electrode has the same shape, and is formed symmetrically about a virtual axis (not shown) penetrating the center of the stacked body 1 in the stacking direction.
  • the spiral electrode of the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 at the intermediate stage and the spiral electrode of the second inductor L2b of the LC parallel resonator Re at the intermediate stage have the same shape and are laminated.
  • the strength of the magnetic coupling M1 between the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage and the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 of the intermediate stage, and the intermediate stage The strength of the magnetic coupling M2 between the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 and the inductor L3 of the LC parallel resonator Re of the second input / output stage is equalized.
  • “equal” means substantially equal except for a deviation caused by a manufacturing error of the band-pass filter 100 or the like.
  • the band-pass filter 100 is divided into the spiral electrode of the first inductor L2a and the spiral electrode of the second inductor L2b, in which the inductors of the intermediate-stage LC parallel resonator Re have the same shape. Has been. Therefore, in the band pass filter 100, the inductor of the LC parallel resonator Re in the intermediate stage is divided into two inductance values of 1: 1.
  • the bandpass filter 100 includes the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage and the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 of the intermediate stage. Since the strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M2 between the second inductor L2b of the LC parallel resonator Re2 at the intermediate stage and the inductor L3 of the LC parallel resonator Re at the second input / output stage are equal, The reflection characteristics on the first input / output terminal 2a side and the reflection characteristics on the second input / output terminal 2b side match in a region where the amount of reflection is large. As a result, the band-pass filter 100 is well matched in impedance between one input / output terminal side and the other input / output terminal side.
  • FIG. 4A shows the pass characteristics and reflection characteristics of the bandpass filter 100.
  • FIG. 4B shows the impedance of the band pass filter 100.
  • the band-pass filter 100 has the same reflection characteristic on the first input / output terminal 2a side and that on the second input / output terminal 2b side in the desired band. , With excellent passing characteristics.
  • the impedance of the band pass filter 100 is well matched in the desired band between the one input / output terminal side and the other input / output terminal side.
  • FIG. 5 shows an exploded perspective view of the band pass filter 600
  • FIG. 6 shows an equivalent circuit
  • FIG. 7A shows pass characteristics and reflection characteristics
  • FIG. 7B shows impedance.
  • the bandpass filter 600 is the same as the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 in the intermediate stage in the bandpass filter 100 according to the first embodiment shown in FIGS.
  • the region Y composed of the insulator layers 1j to 1n where the two inductors L2b are formed is composed of the insulator layers 11j to 11n where the inductor L2 of the non-divided intermediate stage LC parallel resonator Re2 is formed.
  • region Z composed of the insulator layers 1j to 1n where the two inductors L2b are formed is composed of the insulator layers 11j to 11n where the inductor L2 of the non-divided intermediate stage LC parallel resonator Re2 is formed.
  • the other configuration of the band pass filter 600 is the same as that of the band pass filter 100.
  • the replaced region Z will be described in detail below.
  • the insulator layer 11j has a via electrode 16a formed between both main surfaces, and connection electrodes 17a and 17b and a line electrode 18a are formed on one main surface.
  • the line electrode 18a has one end connected to the connection electrode 17a and the other end connected to the connection electrode 17b.
  • the via electrode 16a is connected to the connection electrode 17a and the via electrode 6f formed in the insulator layer 1i.
  • the insulator layer 11k has a via electrode 16b formed between both main surfaces, and connection electrodes 17c and 17d and a line electrode 18b are formed on one main surface.
  • the line electrode 18b has one end connected to the connection electrode 17c and the other end connected to the connection electrode 17d.
  • the via electrode 16b is connected to the connection electrode 17c and the connection electrode 17b formed in the insulator layer 11j.
  • the insulator layer 11l is formed with via electrodes 16c and 16d penetrating between both main surfaces, and connection electrodes 17e and 17f and line electrodes 18c are formed on one main surface.
  • the line electrode 18c has one end connected to the connection electrode 17e and the other end connected to the connection electrode 17f.
  • the via electrode 16c is connected to the connection electrode 17e and the via electrode 16b formed in the insulator layer 11k.
  • the via electrode 16d is connected to the connection electrode 17f and the connection electrode 17d formed in the insulator layer 11k.
  • the insulator layer 11m has a via electrode 16e formed between both main surfaces, and a connection electrode 17g and a line electrode 18d formed on one main surface.
  • the line electrode 18d has one end connected to the connection electrode 17g and the other end connected to the first ground terminal 3a.
  • the via electrode 16e is connected to the connection electrode 17g and the via electrode 16d formed in the insulator layer 11l.
  • the insulator layer 11n has a via electrode 16f formed between both main surfaces, and a connection electrode 17h and a line electrode 18e formed on one main surface.
  • the line electrode 18e has one end connected to the connection electrode 17h and the other end connected to the first ground terminal 3a.
  • the via electrode 16f is connected to the connection electrode 17h and the via electrode 16e formed in the insulator layer 11m.
  • the inductor L2 that is not divided by the intermediate stage LC parallel resonator Re2 includes the via electrode 16a, the connection electrode 17a, the line electrode 18a, the connection electrode 17b, the via electrode 16b, and the via electrode 16c.
  • Electrode 17 g, 17h, the two-layer line electrodes 18d, 18e, and the first ground terminal 3a are formed by a spiral electrode.
  • the band-pass filter 100 according to the present embodiment in which the intermediate inductor is divided has the strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M2, as shown in FIGS. Therefore, the reflection characteristics on the first input / output terminal 2a side and the reflection characteristics on the second input / output terminal 2b side match in the desired band. Further, the impedance is well matched between one input / output terminal side and the other input / output terminal side.
  • the band-pass filter 600 according to the comparative example in which the intermediate-stage inductor L2 is not divided does not have uniform strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M2, and FIG.
  • the reflection characteristic on the first input / output terminal 2a side and the reflection characteristic on the second input / output terminal 2b side do not match within the desired band. Further, impedance is not matched between one input / output terminal side and the other input / output terminal side.
  • FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the band pass filter 200.
  • the band pass filter 200 includes a first input / output terminal 2a and a second input / output terminal 2b.
  • the band pass filter 200 includes a first input / output stage LC parallel resonator Re1, two intermediate-stage LC parallel resonators Re2 and Re3, and a second input / output stage LC parallel resonator Re4. .
  • the bandpass filter 200 has a larger number of intermediate-stage LC parallel resonators, so that the passband can be widened and highly attenuated. .
  • the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is composed of an inductor L1 and a capacitor C1 connected in parallel.
  • One end of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is connected between the first input / output terminal 2a and the capacitor C11, and the other end is connected to the ground terminal.
  • the first intermediate-stage LC parallel resonator Re2 is composed of a first inductor L2a and a second inductor L2b connected in parallel and connected in parallel with a capacitor C2.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re2 has one end connected to a connection point between the capacitor C11 and the capacitor C12, and the other end connected to a ground terminal.
  • the second intermediate-stage LC parallel resonator Re3 includes a first inductor L3a and a second inductor L3b connected in parallel and connected in parallel with the capacitor C3.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re3 has one end connected to a connection point between the capacitor C12 and the capacitor C13, and the other end connected to a ground terminal.
  • the LC parallel resonator Re4 in the second input / output stage is composed of an inductor L4 and a capacitor C4 connected in parallel.
  • One end of the second input / output stage LC parallel resonator Re4 is connected between the capacitor C13 and the second input / output terminal 2b, and the other end is connected to the ground terminal.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 and the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 are magnetically coupled M1. Further, the second inductor L2b of the LC parallel resonator Re2 and the first inductor L3a of the LC parallel resonator Re3 are magnetically coupled M3. Further, the second inductor L3b of the LC parallel resonator Re3 and the inductor L4 of the LC parallel resonator Re4 are magnetically coupled M3.
  • the inductor of the LC parallel resonator Re2 is divided into the first inductor L2a and the second inductor L2b
  • the inductor of the LC parallel resonator Re3 is divided into the first inductor L3a and the second inductor L3b. Since it is divided, it is easy to adjust the strengths of the magnetic couplings M1, M2, and M3.
  • the strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M3 can be easily equalized.
  • the strength of the magnetic coupling M1, the strength of the magnetic coupling M2, and the strength of the magnetic coupling M3 can be adjusted independently.
  • the spiral electrode configuring the inductor L1 and the spiral electrode configuring the first inductor L2a overlap each other.
  • the spiral electrode constituting the second inductor L2b and the spiral electrode constituting the first inductor L3a are arranged so as to overlap each other, and the spiral electrode constituting the second inductor L3b and the spiral shape constituting the inductor L4 are arranged.
  • the strength of the magnetic couplings M1, M2, and M3 can be increased.
  • the spiral electrodes are arranged so that the individual spiral electrodes do not overlap, and the strength of the magnetic coupling formed by the sets that do not overlap is reduced. Can do.
  • the spiral direction of the spiral electrode that configures the inductor L1 and the spiral electrode that configures the first inductor L2a, and the spiral that configures the second inductor L2b is performed by matching the spiral direction of the electrode and the spiral electrode constituting the first inductor L3a, and the spiral direction of the spiral electrode constituting the second inductor L3b and the spiral electrode constituting the inductor L4.
  • M2, and M3 can each be increased in strength.
  • the spiral directions may be opposite to each other, and the strength of the magnetic coupling formed by the groups in which the spiral directions are reversed may be reduced. it can.
  • FIG. 9 shows a bandpass filter 300 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an equivalent circuit diagram of the band pass filter 300.
  • the band pass filter 300 includes a first input / output terminal 2a and a second input / output terminal 2b.
  • capacitors C11, C12, C13, and C14 for capacitive coupling are connected between the first input / output terminal 2a and the second input / output terminal 2b.
  • the band-pass filter 300 includes an LC parallel resonator Re1 at the first input / output stage, three intermediate LC parallel resonators Re2, Re3, Re4, and an LC parallel resonator Re5 at the second input / output stage. Is provided.
  • the bandpass filter 200 has a larger number of intermediate stage LC parallel resonators than the bandpass filter 100 according to the first embodiment and the bandpass filter 200 according to the second embodiment described above. Broadband and high attenuation are possible.
  • the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is composed of an inductor L1 and a capacitor C1 connected in parallel.
  • One end of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is connected between the first input / output terminal 2a and the capacitor C11, and the other end is connected to the ground terminal.
  • the first intermediate stage LC parallel resonator Re2 is composed of an inductor L2 and a capacitor C2 connected in parallel.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re2 has one end connected between the capacitors C11 and C12, and the other end connected to the ground terminal.
  • the second intermediate-stage LC parallel resonator Re3 includes a first inductor L3a and a second inductor L3b connected in parallel and connected in parallel with the capacitor C3.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re3 has one end connected to a connection point between the capacitor C12 and the capacitor C13, and the other end connected to a ground terminal.
  • the third intermediate stage LC parallel resonator Re4 includes an inductor L4 and a capacitor C4 connected in parallel.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re4 has one end connected between the capacitors C13 and C14 and the other end connected to the ground terminal.
  • the LC parallel resonator Re5 of the second input / output stage is composed of an inductor L5 and a capacitor C5 connected in parallel.
  • One end of the second input / output stage LC parallel resonator Re5 is connected between the capacitor C14 and the second input / output terminal 2b, and the other end is connected to the ground terminal.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 and the inductor L2 of the LC parallel resonator Re2 are magnetically coupled M1. Further, the inductor L2 of the LC parallel resonator Re2 and the first inductor L3a of the LC parallel resonator Re3 are magnetically coupled M3. Further, the second inductor L3b of the LC parallel resonator Re3 and the inductor L4 of the LC parallel resonator Re4 are magnetically coupled M3. Further, the inductor L4 of the LC parallel resonator Re4 and the inductor L5 of the LC parallel resonator Re5 are magnetically coupled M4.
  • the inductor of the LC parallel resonator Re3 is divided into the first inductor L3a and the second inductor L3b, it is easy to adjust the strengths of the magnetic coupling M2 and the magnetic coupling M3.
  • the strength of the magnetic coupling M2 and the strength of the magnetic coupling M3 can be easily equalized.
  • the strength of the magnetic coupling M2 and the strength of the magnetic coupling M3 can be adjusted independently.
  • the spiral electrode that configures the inductor L2 and the spiral electrode that configures the first inductor L3a overlap each other. It arrange
  • the spiral electrode and the spiral electrode are arranged so as not to overlap each other, and the strength of the magnetic coupling constituted by the spiral electrodes that do not overlap can be reduced.
  • the spiral direction of the spiral electrode configuring the inductor L2 and the spiral electrode configuring the first inductor L3a, and the spiral configuration configuring the second inductor L3b The strengths of the magnetic coupling M2 and the magnetic coupling M3 can be increased by matching the spiral directions of the electrodes and the spiral electrodes constituting the inductor L4. Alternatively, in one or both of them, the spiral directions can be reversed from each other, and the strength of the magnetic coupling formed by the spiral electrodes having the reversed spiral directions can be reduced.
  • FIG. 10 shows a bandpass filter 400 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of the band pass filter 400.
  • the band pass filter 400 includes a first input / output terminal 2a and a second input / output terminal 2b.
  • capacitors C11, C12, C13, and C14 for capacitive coupling are connected between the first input / output terminal 2a and the second input / output terminal 2b.
  • the band-pass filter 400 includes a first input / output stage LC parallel resonator Re1, three intermediate stage LC parallel resonators Re2, Re3, Re4, and a second input / output stage LC parallel resonator Re5. Is provided.
  • the bandpass filter 400 has a larger number of intermediate-stage LC parallel resonators than the bandpass filter 100 according to the first embodiment and the bandpass filter 200 according to the second embodiment described above. Broadband and high attenuation are possible.
  • the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is composed of an inductor L1 and a capacitor C1 connected in parallel.
  • One end of the LC parallel resonator Re1 of the first input / output stage is connected between the first input / output terminal 2a and the capacitor C11, and the other end is connected to the ground terminal.
  • the first intermediate-stage LC parallel resonator Re2 is composed of a first inductor L2a and a second inductor L2b connected in parallel and connected in parallel with a capacitor C2.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re2 has one end connected to a connection point between the capacitor C11 and the capacitor C12, and the other end connected to a ground terminal.
  • the second intermediate-stage LC parallel resonator Re3 includes a first inductor L3a and a second inductor L3b connected in parallel and connected in parallel with the capacitor C3.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re3 has one end connected to a connection point between the capacitor C12 and the capacitor C13, and the other end connected to a ground terminal.
  • the third intermediate-stage LC parallel resonator Re4 includes a first inductor L4a and a second inductor L4b connected in parallel and connected in parallel with the capacitor C4.
  • the intermediate stage LC parallel resonator Re4 has one end connected to a connection point between the capacitor C13 and the capacitor C14, and the other end connected to a ground terminal.
  • the LC parallel resonator Re5 of the second input / output stage is composed of an inductor L5 and a capacitor C5 connected in parallel.
  • One end of the second input / output stage LC parallel resonator Re5 is connected between the capacitor C14 and the second input / output terminal 2b, and the other end is connected to the ground terminal.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator Re1 and the first inductor L2a of the LC parallel resonator Re2 are magnetically coupled M1.
  • the second inductor L2b of the LC parallel resonator Re2 and the first inductor L3a of the LC parallel resonator Re3 are magnetically coupled M3.
  • the second inductor L3b of the LC parallel resonator Re3 and the first inductor L4a of the LC parallel resonator Re4 are magnetically coupled M3.
  • the second inductor L4b of the LC parallel resonator Re4 and the inductor L5 of the LC parallel resonator Re5 are magnetically coupled M4.
  • the inductor of the LC parallel resonator Re2 is divided into the first inductor L2a and the second inductor L2b
  • the inductor of the LC parallel resonator Re3 is divided into the first inductor L3a and the second inductor L3b. Since the divided inductors of the LC parallel resonator Re4 are divided into the first inductor L4a and the second inductor L4b, it is easy to adjust the strength of the magnetic couplings M1, M2, M3, and M4.
  • the strength of the magnetic coupling M2 and the strength of the magnetic coupling M3 can be easily made uniform.
  • the strength of the magnetic coupling M1 and the strength of the magnetic coupling M4 can be easily made uniform.
  • the strength of the magnetic coupling M1, M2, M3, M4 can be adjusted independently.
  • the spiral electrode that configures the inductor L1 and the spiral electrode that configures the first inductor L2a overlap each other.
  • the spiral electrode constituting the second inductor L2b and the spiral electrode constituting the first inductor L3a are arranged so as to overlap each other, and the spiral electrode constituting the second inductor L3b and the first inductor L4a are constituted.
  • the spiral electrodes are arranged so as to overlap with each other, the spiral electrodes constituting the second inductor L4b and the spiral electrodes constituting the inductor L5 are arranged so as to overlap, and the strength of the magnetic coupling M1, M2, M3, M4 Can be increased respectively.
  • the spiral electrode and the spiral electrode are arranged so as not to overlap each other, and the strength of the magnetic coupling configured by the pair so as not to overlap is set. Can be small.
  • the spiral direction of the spiral electrode constituting the inductor L1 and the spiral electrode constituting the first inductor L2a, and the spiral shape constituting the second inductor L2b when the band-pass filter 400 is configured using the multilayer body, the spiral direction of the spiral electrode constituting the inductor L1 and the spiral electrode constituting the first inductor L2a, and the spiral shape constituting the second inductor L2b.
  • the spiral direction between the electrode and the spiral electrode constituting the first inductor L3a, the spiral direction between the spiral electrode constituting the second inductor L3b and the spiral electrode constituting the first inductor L4a, and the second inductor L4b The strengths of the magnetic couplings M1, M2, M3, and M4 can be increased by matching the spiral directions of the spiral electrode and the spiral electrode that constitutes the inductor L5, respectively.
  • the spiral directions may be opposite to each other, and the strength of the magnetic coupling formed by the groups in which the spiral directions are reversed may be reduced. it can.
  • the number of LC parallel resonators included in the band pass filter is arbitrary, and is not limited to the number described above.
  • inductors, capacitors, and other electronic components other than those described above may be added to the equivalent circuit of the bandpass filter.
  • the band pass filter may be configured using a multilayer body made of ceramic or the like, but the use of the multilayer body is not essential in the present invention.
  • a capacitor or an inductor is provided on the substrate. It may be mounted to constitute the band pass filter of the present invention.

Landscapes

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Abstract

 隣接するLC並列共振器のインダクタ間の磁気結合の調整が容易な帯域通過フィルタを提供する。 複数個のLC並列共振器Re1~Re3を備え、中間段のLC並列共振器Re2のインダクタを、第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとに並列に分割し、第1インダクタL2aとLC並列共振器Re1のインダクタL1とを磁気結合M1させ、第2インダクタL2bとLC並列共振器Re3のインダクタL3とを磁気結合M2させるようにした。

Description

帯域通過フィルタおよび積層型の帯域通過フィルタ
 本発明は、帯域通過フィルタに関し、さらに詳しくは、隣接するLC並列共振器のインダクタ間の磁気結合の調整が容易な帯域通過フィルタに関する。
 また、本発明は、絶縁体層が積層された積層体を用いて上記帯域通過フィルタを構成した積層型の帯域通過フィルタに関し、さらに詳しくは、隣接するLC並列共振器のインダクタ間の磁気結合の調整が容易な積層型の帯域通過フィルタに関する。
 複数個のLC並列共振器を備え、隣接するLC並列共振器のインダクタ同士を磁気結合させた帯域通過フィルタが、特許文献1(WO2009/041294A1号公報)に開示されている。
 図11および12に、特許文献1に開示された帯域通過フィルタ500を示す。ただし、図11は、帯域通過フィルタ500の分解斜視図である。図12は、帯域通過フィルタ500の等価回路図である。
 図11に示すように、帯域通過フィルタ500は、下から順に、6層の絶縁体層(誘電体層)101~106が積層された積層体107を備える。積層体107には、以下のように電極が形成されている。
 絶縁体層101には、グランド電極(接地電極)109が形成されている。グランド電極109は、積層体107の側面に導出されたグランド端子(接地接続電極)151、152に接続されている。
 絶縁体層102には、キャパシタ電極111、112、113が形成されている。
 絶縁体層103には、入出力端子(入出力電極)121、122と、キャパシタ電極(入出力間キャパシタ)160とが形成されている。
 絶縁体層104には、S字状の線路電極117が形成されている。
 絶縁体層105には、それぞれC字状の線路電極116、118が形成されている。線路電極116と線路電極118とは、線対称(点対称でもある)に配置されている。
 絶縁体層106には、電極は形成されていない。
 絶縁体層103~105を貫通して、ビア電極131、135が形成されている。ビア電極131は、一端がキャパシタ電極111に接続され、途中で引出電極部121Aにおいて第1の入出力端子121に接続され、他端が線路電極116の一端116Aに接続されている。ビア電極135は、一端がキャパシタ電極113に接続され、途中で引出電極部122Aにおいて第2の入出力端子122に接続され、他端が線路電極118の一端118Aに接続されている。
 絶縁体層102~105を貫通して、ビア電極132、136が形成されている。ビア電極132は、一端がグランド電極109に接続され、他端が線路電極116の他端116Bに接続されている。ビア電極136は、一端がグランド電極109に接続され、他端が線路電極118の他端118Bに接続されている。
 絶縁体層102~104を貫通して、ビア電極133が形成されている。ビア電極133は、一端がグランド電極109に接続され、他端が線路電極117の一端117Aに接続されている。
 絶縁体層103、104を貫通して、ビア電極134が形成されている。ビア電極134は、一端がキャパシタ電極112に接続され、他端が線路電極117の他端117Bに接続されている。
 以上のような構造からなる特許文献1に開示された帯域通過フィルタ500は、図12に示す等価回路を有する。
 帯域通過フィルタ500は、インダクタL1とキャパシタC1とからなる第1段(入力段)のLC並列共振器と、インダクタL2とキャパシタC2とからなる第2段(中間段)のLC並列共振器と、インダクタL3とキャパシタC3とからなる第3段(出力段)のLC並列共振器とを備えている。
 第1の入出力端子(IN)と第2の入出力端子(OUT)との間には、順に、第1段のLC並列共振器の一端、キャパシタC12、第2段のLC並列共振器の一端、キャパシタC23、第3段のLC並列共振器の一端が接続されている。
 第1段のLC並列共振器、第2段のLC並列共振器、第3段のLC並列共振器の他端が、それぞれ、グランド端子に接続されている。
 直列に接続されたキャパシタC12およびキャパシタC23と並列に、キャパシタC13が接続されている。
 3個のLC並列共振器は、キャパシタC12、C13、C23により、容量結合している。また、第1のLC並列共振器のインダクタL1と第2のLC並列共振器のインダクタL2とが磁気結合M1し、第2のLC並列共振器のインダクタL2と第3のLC並列共振器のインダクタL3とが磁気結合M2している。
 次に、図11と図12とを参照しながら、帯域通過フィルタ500の構造と等価回路との関係について説明する。
 第1段のLC並列共振器のインダクタL1は、引出電極部121A、ビア電極131、線路電極116の一端116A、線路電極116の本体部分、線路電極116の他端116B、ビア電極132、グランド電極109を繋ぐ経路で形成されている。
 第1段のLC並列共振器のキャパシタC1は、キャパシタ電極111とグランド電極109との間に生じる容量により形成されている。なお、第1の入出力端子121とキャパシタC1とは、引出電極部121Aおよびビア電極131を経由して繋がっている。
 第2段のLC並列共振器のインダクタL2は、キャパシタ電極112、ビア電極134、線路電極117の他端117B、線路電極117の本体部分、線路電極117の一端117A、ビア電極133、グランド電極109を繋ぐ経路で形成されている。
 第2段のLC並列共振器のキャパシタC2は、キャパシタ電極112とグランド電極109との間に生じる容量により形成されている。
 第3段のLC並列共振器のインダクタL3は、引出電極部122A、ビア電極135、線路電極118の一端118A、線路電極118の本体部分、線路電極118の他端118B、ビア電極136、グランド電極109を繋ぐ経路で形成されている。
 第3段のLC並列共振器のキャパシタC3は、キャパシタ電極113とグランド電極109との間に生じる容量により形成されている。なお、第2の入出力端子122とキャパシタC3とは、引出電極部122Aおよびビア電極135を経由して繋がっている。
 キャパシタC12は、キャパシタ電極111とキャパシタ電極112との間に生じる容量により形成されている。
 キャパシタC23は、キャパシタ電極112とキャパシタ電極113との間に生じる容量により形成されている。
 キャパシタC13は、キャパシタ電極111とキャパシタ電極113との間に生じる容量、入出力間キャパシタ電極160と引出電極部121A、122Aとの間に生じる容量、および入出力間キャパシタ電極160の両端部分とキャパシタ電極111、113との間に生じる容量の合成容量により形成されている。
WO2009/041294A1号公報
 図13に、帯域通過フィルタ500における、線路電極116と線路電極117との位置関係、および、線路電極117と線路電極118との位置関係を示す。併せて、線路電極116を流れるインダクタL1の電流の向きを矢印AL1で、線路電極117を流れるインダクタL2の電流の向きを矢印AL2で、線路電極118を流れるインダクタL3の電流の向きを矢印AL3で、それぞれ示す。さらに、インダクタL1とインダクタL2との磁気結合をM1、インダクタL1とインダクタL2との磁気結合をM2で示す。
 帯域通過フィルタ500は、線路電極116と線路電極117とが重なり、線路電極117と線路電極118とが重なっている。
 しかしながら、帯域通過フィルタ500は、線路電極117がS字状をしているため、線路電極116と、線路電極117とが、部分的に重ならない箇所がある。同様に、線路電極117と、線路電極118とが、部分的に重ならない箇所がある。
 線路電極116と、線路電極117とが、部分的に重ならない箇所があるということが、インダクタL1とインダクタL2との磁気結合M1を弱めてしまう原因になっていた。同様に、線路電極117と、線路電極118とが、部分的に重ならない箇所があるということが、インダクタL2とインダクタL3との磁気結合M2とを弱めてしまう原因になっていた。
 さらに、重大な問題として、帯域通過フィルタ500には、インダクタL1とインダクタL2との磁気結合M1の強さと、インダクタL2とインダクタL3との磁気結合M2の強さとが完全には一致せず、僅かにずれてしまうという問題があった。
 これは、積層体107内において、線路電極116と線路電極117との位置関係と、線路電極117と線路電極118との位置関係とが同じでないことが原因になっていた。すなわち、図13に示すように、線路電極116と線路電極117とは、線路電極116の電流AL1の流れ始め部分と、線路電極117の電流AL2の流れ終わり部分とが重なっている。これに対し、線路電極117と線路電極118とは、線路電極117の電流AL2の流れ終わり部分と、線路電極118の電流AL1の流れ始め部分とが重なっている。
 この線路電極116と線路電極117との位置関係と、線路電極117と線路電極118との位置関係とが同じでないことが、インダクタL1とインダクタL2との磁気結合M1の強さと、インダクタL2とインダクタL3との磁気結合M2の強さとが均等でない原因になっていた。
 そして、磁気結合M1の強さと磁気結合M2の強さとが均等でないことは、帯域通過フィルタ500において、一方の入出力端子側の反射特性と、他方の入出力端子側の反射特性とがずれてしまう原因となっていた。そして、帯域通過フィルタ500は、一方の入出力端子側と他方の入出力端子側とで、インピーダンスが整合されていない。
 また、帯域通過フィルタの設計段階において、LC並列共振器ごとに線路電極の長さを異ならせるなどして、LC並列共振器のインダクタ間の磁気結合を調整することも容易ではなかった。すなわち、1つの線路電極の長さを変更すると、帯域通過フィルタのフィルタ特性に影響を与えるため、仮にLC並列共振器のインダクタ間の磁気結合を調整できたとしても、帯域通過フィルタのフィルタ特性が所望のものから外れてしまうなどの他の問題が発生する虞があった。
 本発明は、上述した従来の帯域通過フィルタの問題点を解決するためになされたものであり、LC並列共振器のインダクタ間の磁気結合の調整が容易な帯域通過フィルタを提供すること、および、その帯域通過フィルタを構成した、LC並列共振器のインダクタ間の磁気結合の調整が容易な積層型の帯域通過フィルタを提供することを目的とする。
 その手段として、本発明の帯域通過フィルタは、第1入出力端子と、第2の入出力端子と、グランド端子と、インダクタとキャパシタとが並列に接続された複数個のLC並列共振器とを備え、複数個のLC並列共振器は、第1の入出力段のLC並列共振器と、少なくとも1個の中間段のLC並列共振器と、第2の入出力段のLC並列共振器とを含み、第1の入出力端子と第2の入出力端子との間には、順に、第1の入出力段のLC並列共振器、中間段のLC並列共振器、第2の入出力段のLC並列共振器の各一端が接続され、第1の入出力段のLC並列共振器、中間段のLC並列共振器、第2の入出力段のLC並列共振器の各他端が、グランド端子に接続され、隣接するLC並列共振器のインダクタ同士が磁気結合し、中間段のLC並列共振器の少なくとも1個は、インダクタが、第1インダクタと第2インダクタとに並列に分割され、第1インダクタが、一方に隣接するLC並列共振器のインダクタと磁気結合し、第2インダクタが、他方に隣接するLC並列共振器のインダクタと磁気結合するようにした。
 なお、第1インダクタのインダクタンス値と第2インダクタのインダクタンス値の比率は、たとえば1:1とすることができる。この場合には、第1インダクタと一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さと、第2インダクタと他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さを、容易に均等にすることができる。なお、磁気結合の強さを均等にするとは、帯域通過フィルタの製造誤差などに起因する磁気結合の強さの僅かなずれは除き、実質的に均等にすることを意味する。
 また、中間段のLC並列共振器を1個とし、その中間段のLC並列共振器のインダクタを第1インダクタと第2インダクタとに並列に分割した、3段のLC並列共振器を備えた帯域通過フィルタとすることができる。この場合には、第1の入出力段のLC並列共振器のインダクタと中間段のLC並列共振器の第1インダクタとの磁気結合の強さと、中間段のLC並列共振器の第2インダクタと第2の入出力段のLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さを、容易に調整することができる。
 また、中間段のLC並列共振器を2個とし、その2個の中間段のLC並列共振器のインダクタを、それぞれ第1インダクタと第2インダクタとに並列に分割した、4段のLC並列共振器を備えた帯域通過フィルタとすることができる。この場合には、第1の入出力段のLC並列共振器のインダクタと一方の中間段のLC並列共振器の第1インダクタとの磁気結合の強さと、一方の中間段のLC並列共振器の第2インダクタと他方の中間段のLC並列共振器の第1インダクタとの磁気結合の強さと、他方の中間段のLC並列共振器の第2インダクタと第2の入出力段のLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さを、容易に調整することができる。
 また、中間段のLC並列共振器を3個とし、その3個の中間段のLC並列共振器のうち、中間に配置された中間段のLC並列共振器のインダクタを、第1インダクタと第2インダクタとに並列に分割した、5段のLC並列共振器を備えた帯域通過フィルタとすることができる。この場合には、第1の入出力段側に配置された中間段のLC並列共振器のインダクタと中間に配置された中間段のLC並列共振器の第1インダクタとの磁気結合の強さと、中間に配置された中間段のLC並列共振器の第2インダクタと第2の入出力段側に配置された中間段のLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さを、容易に調整することができる。
 さらに、中間段のLC並列共振器を3個とし、その3個の中間段のLC並列共振器のインダクタを、それぞれ第1インダクタと第2インダクタとに並列に分割した、5段のLC並列共振器を備えた帯域通過フィルタとすることができる。この場合には、第1の入出力段のLC並列共振器のインダクタと第1の入出力段側に配置された中間段のLC並列共振器の第1インダクタとの磁気結合の強さと、第1の入出力段側に配置された中間段のLC並列共振器の第2インダクタと中間に配置された中間段のLC並列共振器の第1インダクタとの磁気結合の強さと、中間に配置された中間段のLC並列共振器の第2インダクタと第2の入出力段側に配置された中間段のLC並列共振器の第1インダクタとの磁気結合の強さと、第2の入出力段側に配置された中間段のLC並列共振器の第2インダクタと第2の入出力段のLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さを、容易に調整することができる。
 また、上述した目的を達成するため、本発明の積層型の帯域通過フィルタは、複数の絶縁体層が積層された積層体を備え、LC並列共振器のインダクタを積層体の所定の層間に形成された線路電極と積層体の所定の絶縁体層を貫通して形成されたビア電極とで構成した螺旋状電極により形成し、LC並列共振器のキャパシタを積層体の所定の層間に形成されたキャパシタ電極により形成し、積層体を積層方向から見た場合に、中間段のLC並列共振器の第1インダクタの螺旋状電極と、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極とが重なるとともに、中間段のLC並列共振器の第2インダクタの螺旋状電極と、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極とが重なるようにして、上述した本発明の帯域通過フィルタを構成するようにした。この場合には、中間段のLC並列共振器の第1インダクタと、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合が強くなるとともに、中間段のLC並列共振器の第2インダクタと、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合が強くなる。
 なお、第1インダクタの螺旋状電極と第2インダクタの螺旋状電極とは、たとえば同一形状にすることができる。この場合には、第1インダクタのインダクタンス値と第2インダクタのインダクタンス値との比率を、容易に1:1とすることができる。なお、インダクタンス値の比率を1:1にするとは、帯域通過フィルタの製造誤差などに起因するインダクタンス値の僅かなずれは除き、実質的に1:1にすることを意味する。そして、第1インダクタと、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さと、第2インダクタと、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さとを、容易に均等にすることができる。なお、第1インダクタの螺旋状電極と第2インダクタの螺旋状電極とが同一形状とは、製造誤差などを除き、両者が実質的に同一形状であることを意味する。
 また、積層体を積層方向から見た場合に、中間段のLC並列共振器の第1インダクタの螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極の旋回方向を同一方向とするとともに、中間段のLC並列共振器の第2インダクタの螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極の旋回方向を同一方向とすることができる。この場合には、中間段のLC並列共振器の第1インダクタと、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合を強くするとともに、中間段のLC並列共振器の第2インダクタと、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合を強くすることができる。なお、螺旋状電極の旋回方向が同一方向とは、大半の部分において同一方向であることを意味し、パターン設計の必要性などから、極わずかな部分において逆方向になっている場合も含む意味である。
 また、積層体を積層方向から見た場合に、中間段のLC並列共振器の第1インダクタの螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタの前記螺旋状電極の旋回方向を逆方向にするとともに、中間段のLC並列共振器の第2インダクタの螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極の旋回方向を逆方向にすることができる。この場合には、この場合には、中間段のLC並列共振器の第1インダクタと、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合を弱くするとともに、中間段のLC並列共振器の第2インダクタと、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合を弱くすることができる。なお、螺旋状電極の旋回方向が逆方向とは、大半の部分において逆方向であることを意味し、パターン設計の必要性などから、極わずかな部分において同一方向になっている場合も含む意味である。
 さらに、積層体を積層方向から見た場合に、中間段のLC並列共振器の第1インダクタの螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極の旋回方向を同一方向とし、かつ、中間段のLC並列共振器の第2インダクタの螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極の旋回方向を逆方向とするか、または、中間段のLC並列共振器の第1インダクタの螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極の旋回方向を逆方向とし、かつ、中間段のLC並列共振器の第2インダクタの螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向を同一方向とすることができる。この場合には、中間段のLC並列共振器の第1インダクタと、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合と、中間段のLC並列共振器の第2インダクタと、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合のうち、一方を強くし、他方を弱くすることができる。
 本発明の帯域通過フィルタは、中間段のLC並列共振器の少なくとも1個において、インダクタが、第1インダクタと第2インダクタとに並列に分割され、第1インダクタが、一方に隣接するLC並列共振器のインダクタと磁気結合し、第2インダクタが、他方に隣接するLC並列共振器のインダクタと磁気結合しているため、第1インダクタと一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さと、第2インダクタと他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さとを、容易に調整することができる。たとえば、両者を均等にすることも容易である。
 また、本発明の積層型の帯域通過フィルタは、上述した帯域通過フィルタを絶縁体層が積層された積層体を用いて構成したものであるため、第1インダクタと一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さと、第2インダクタと他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合の強さとを、容易に調整することができる。たとえば、両者を均等にすることも容易である。また、本発明の積層型の帯域通過フィルタは、積層体を積層方向から見た場合に、中間段のLC並列共振器の第1インダクタの螺旋状電極と、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極とが重なり、中間段のLC並列共振器の第2インダクタの螺旋状電極と、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタの螺旋状電極とが重なっているため、中間段のLC並列共振器の第1インダクタと、等価回路上において一方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合が強く、中間段のLC並列共振器の第2インダクタと、等価回路上において他方に隣接するLC並列共振器のインダクタとの磁気結合が強い。
第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100を示す分解斜視図である。 帯域通過フィルタ100の等価回路図である。 帯域通過フィルタ100において、第1のLC並列共振器のインダクタと、第2のLC並列共振器の第1インダクタ、第2インダクタと、第3のLC並列共振器のインダクタとの位置関係を示す概念図である。 図4(A)は、帯域通過フィルタ100の通過特性および反射特性を示す図である。図4(B)は、帯域通過フィルタ100のインピーダンスを示すスミスチャート図である。 比較例にかかる帯域通過フィルタ600を示す分解斜視図である。 帯域通過フィルタ600の等価回路図である。 図7(A)は、帯域通過フィルタ600の通過特性および反射特性を示す図である。図7(B)は、帯域通過フィルタ600のインピーダンスを示すスミスチャート図である。 第2実施形態にかかる帯域通過フィルタ200の等価回路図である。 第3実施形態にかかる帯域通過フィルタ300の等価回路図である。 第4実施形態にかかる帯域通過フィルタ400の等価回路図である。 従来の帯域通過フィルタ500を示す分解斜視図である。 帯域通過フィルタ500の等価回路図である。 帯域通過フィルタ500において、第1のLC並列共振器のインダクタと、第2のLC並列共振器のインダクタと、第3のLC並列共振器のインダクタとの位置関係を示す概念図である。
 以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
 なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、実施形態の理解を助けるためのものであり、必ずしも厳密に描画されていない場合がある。たとえば、描画された構成要素ないし構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
 [第1実施形態]
 図1および図2に、本発明の第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100を示す。ただし、図1は、帯域通過フィルタ100を、積層型の絶縁体層が積層された積層体を用いて構成した場合における分解斜視図である。図2は、図1の分解斜視図の構成を等価回路に置き換えたものである。
 図1に示すように、帯域通過フィルタ100は、下から順に、19層の絶縁体層1a~1sが積層された積層体1を備える。積層体1は、直方体形状からなる。
 絶縁体層1a~1sの材質には、セラミックスが使用されている。絶縁体層1a~1sは、それぞれ、誘電率を有する誘電体層と理解することもできる。
 絶縁体層1aは矩形形状からなり、4つの側面に、順に、第1の入出力端子2a、第1のグランド端子3a、第2の入出力端子2b、第2のグランド端子3bが形成されている。第1の入出力端子2a、第2の入出力端子2b、第1のグランド端子3a、第2のグランド端子3bは、それぞれ、絶縁体層1aの他方の主面(図1における下側の主面)に延出して形成されている。
 第1の入出力端子2a、第2の入出力端子2b、第1のグランド端子3a、第2のグランド端子3bは、たとえば、Ag、Cuや、これらの合金などを主成分とする金属からなり、必要に応じて表面に、Ni、Sn、Auなどを主成分にするめっき層が、1層または複数層にわたって形成されている。
 なお、第1の入出力端子2a、第2の入出力端子2b、第1のグランド端子3a、第2のグランド端子3bは、以下に説明する絶縁体層1b~1sの対応する側面にも、それぞれ形成されている。ただし、以下において、それらの説明が省略される場合がある。
 絶縁体層1bは矩形形状からなり、一方の主面(図1における上側の主面)に、グランド電極4が形成されている。グランド電極4aは、第1のグランド端子3aおよび第2のグランド端子3bに接続されている。
 絶縁体層1cは矩形形状からなり、一方の主面に、キャパシタ電極5aが形成されている。
 絶縁体層1dは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6aが形成されている。また、絶縁体層1dの一方の主面に、キャパシタ電極5b、5cが形成されている。キャパシタ電極5b、5cは、第1のグランド端子3aに接続されている。ビア電極6aは、絶縁体層1cに形成されたキャパシタ電極5aに接続されている。
 絶縁体層1eは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6bが形成されている。また、絶縁体層1eの一方の主面に、接続電極7aが形成されるとともに、接続電極7aを間に挟んでキャパシタ電極5d、5eが形成されている。キャパシタ電極5dは第1の入出力端子2aに接続され、キャパシタ電極5eは第2の入出力端子2bに接続されている。ビア電極6bは、接続電極7aと、絶縁体層1dに形成されたビア電極6aとに接続されている。
 絶縁体層1fは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6cが形成されている。また、絶縁体層1fの一方の主面に、接続電極7bが形成されるとともに、接続電極7bを間に挟んでキャパシタ電極5f、5gが形成されている。キャパシタ電極5f、5gは、接続電極7bに接続されている。ビア電極6cは、接続電極7bと、絶縁体層1eに形成されたビア電極6bとに接続されている。
 絶縁体層1gは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6dが形成されている。また、絶縁体層1gの一方の主面に、ビア電極6dを間に挟んでキャパシタ電極5h、5iが形成されている。キャパシタ電極5hは第1の入出力端子2aに接続され、キャパシタ電極5iは第2の入出力端子2bに接続されている。ビア電極6dは、絶縁体層1fに形成されたビア電極6cに接続されている。
 絶縁体層1hは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6eが形成されている。また、絶縁体層1hの一方の主面に、接続電極7cが形成されるとともに、接続電極7cを間に挟んでキャパシタ電極5j、5kが形成されている。キャパシタ電極5j、5kは、接続電極7cに接続されている。ビア電極6eは、接続電極7cと、絶縁体層1gに形成されたビア電極6dとに接続されている。
 絶縁体層1iは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6fが形成されている。また、絶縁体層1iの一方の主面に、接続電極7dが形成されている。ビア電極6fは、接続電極7dと、絶縁体層1hに形成されたビア電極6eとに接続されている。
 絶縁体層1jは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6gが形成されている。また、絶縁体層1jの一方の主面に、接続電極7e、7f、7gと、線路電極8a、8bとが形成されている。線路電極8aは、一端が接続電極7eに接続され、他端が接続電極7fに接続されている。線路電極8bは、一端が接続電極7eに接続され、他端が接続電極7gに接続されている。ビア電極6gは、接続電極7eと、絶縁体層1iに形成されたビア電極6fとに接続されている。
 絶縁体層1kは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6h、6iが形成されている。また、絶縁体層1kの一方の主面に、接続電極7h、7i、7j、7kと、線路電極8c、8dとが形成されている。線路電極8cは、一端が接続電極7hに接続され、他端が接続電極7jに接続されている。線路電極8dは、一端が接続電極7iに接続され、他端が接続電極7kに接続されている。ビア電極6hは、接続電極7jと、絶縁体層1jに形成された接続電極7fとに接続されている。ビア電極6iは、接続電極7kと、絶縁体層1jに形成された接続電極7gとに接続されている。
 絶縁体層1lは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6j、6k、6l、6mが形成されている。また、絶縁体層1lの一方の主面に、接続電極7l、7m、7n、7oと、線路電極8e、8fとが形成されている。線路電極8eは、一端が接続電極7lに接続され、他端が接続電極7nに接続されている。線路電極8fは、一端が接続電極7mに接続され、他端が接続電極7oに接続されている。ビア電極6jは、接続電極7lと、絶縁体層1kに形成された接続電極7hとに接続されている。ビア電極6kは、接続電極7mと、絶縁体層1kに形成された接続電極7iとに接続されている。ビア電極6lは、接続電極7nと、絶縁体層1kに形成されたビア電極6hとに接続されている。ビア電極6mは、接続電極7oと、絶縁体層1kに形成されたビア電極6iとに接続されている。
 絶縁体層1mは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6o、6pが形成されている。また、絶縁体層1mの一方の主面に、接続電極7p、7qと、線路電極8g、8hとが形成されている。線路電極8gは、一端が接続電極7pに接続され、他端が第2のグランド端子3bに接続されている。線路電極8hは、一端が接続電極7qに接続され、他端が第1のグランド端子3aに接続されている。ビア電極6oは、接続電極7pと、絶縁体層1lに形成されたビア電極6jとに接続されている。ビア電極6pは、接続電極7qと、絶縁体層1lに形成されたビア電極6kとに接続されている。
 絶縁体層1nは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6q、6rが形成されている。また、絶縁体層1nの一方の主面に、接続電極7r、7sと、線路電極8i、8jとが形成されている。線路電極8iは、一端が接続電極7rに接続され、他端が第2のグランド端子3bに接続されている。線路電極8jは、一端が接続電極7sに接続され、他端が第1のグランド端子3aに接続されている。ビア電極6qは、接続電極7rと、絶縁体層1mに形成された接続電極7pとに接続されている。ビア電極6rは、接続電極7sと、絶縁体層1mに形成された接続電極7qとに接続されている。
 絶縁体層1oは矩形形状からなり、一方の主面に、接続電極7t、7uと、線路電極8
k、8lとが形成されている。線路電極8kは、一端が接続電極7tに接続され、他端が第1のグランド端子3aに接続されている。線路電極8lは、一端が接続電極7uに接続され、他端が第2のグランド端子3bに接続されている。
 絶縁体層1pは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6s、6tが形成されている。また、絶縁体層1pの一方の主面に、接続電極7v、7wと、線路電極8m、8nとが形成されている。線路電極8mは、一端が接続電極7vに接続され、他端が第1のグランド端子3aに接続されている。線路電極8nは、一端が接続電極7wに接続され、他端が第2のグランド端子3bに接続されている。ビア電極6sは、接続電極7vと、絶縁体層1oに形成された接続電極7tとに接続されている。ビア電極6tは、接続電極7wと、絶縁体層1oに形成された接続電極7uとに接続されている。
 絶縁体層1qは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6u、6vが形成されている。また、絶縁体層1qの一方の主面に、接続電極7x、7yと、線路電極8o、8pとが形成されている。線路電極8oは、一端が接続電極7xに接続され、他端が第1の入出力端子2aに接続されている。線路電極8pは、一端が接続電極7yに接続され、他端が第2の入出力端子2bに接続されている。ビア電極6uは、接続電極7xと、絶縁体層1pに形成されたビア電極6sとに接続されている。ビア電極6vは、接続電極7yと、絶縁体層1pに形成されたビア電極6tとに接続されている。
 絶縁体層1rは矩形形状からなり、両主面間を貫通してビア電極6w、6xが形成されている。また、絶縁体層1rの一方の主面に、接続電極7z、7aaと、線路電極8q、8rとが形成されている。線路電極8qは、一端が接続電極7zに接続され、他端が第1の入出力端子2aに接続されている。線路電極8rは、一端が接続電極7aaに接続され、他端が第2の入出力端子2bに接続されている。ビア電極6wは、接続電極7zと、絶縁体層1qに形成された接続電極7xとに接続されている。ビア電極6xは、接続電極7aaと、絶縁体層1qに形成された接続電極7yとに接続されている。
 絶縁体層1sは矩形形状からなり、4つの側面に、順に、第1の入出力端子2a、第1のグランド端子3a、第2の入出力端子2b、第2のグランド端子3bが形成されている。第1の入出力端子2a、第2の入出力端子2b、第1のグランド端子3a、第2のグランド端子3bは、それぞれ、絶縁体層1aの一方の主面(図1における上側の主面)に延出して形成されている。
 以上において、グランド電極4、キャパシタ電極5a~5k、ビア電極6a~6x、接続電極7a~7aa、線路電極8a~8rの材質には、たとえば、Ag、Cuや、これらの合金を主成分とする金属が使用されている。
 以上のような構造からなる第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100は、図2に示す等価回路を有する。
 帯域通過フィルタ100は、第1の入出力端子2aと、第2の入出力端子2bとを備える。
 第1の入出力端子2aと第2の入出力端子2bとの間には、接続点9において直列に接続された2個の容量結合用のキャパシタC11、C12が接続されている。
 帯域通過フィルタ100は、第1の入出力段のLC並列共振器Re1と、1個の中間段のLC並列共振器Re2と、第2の入出力段のLC並列共振器Re3とを備える。
 第1の入出力段のLC並列共振器Re1は、インダクタL1とキャパシタC1とが並列に接続されたものからなる。第1の入出力段のLC並列共振器Re1は、一端が第1の入出力端子2aとキャパシタC11との間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 中間段のLC並列共振器Re2は、並列に接続された第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとが、キャパシタC2と並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re2は、一端がキャパシタC11とキャパシタC12との接続点9に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 第2の入出力段のLC並列共振器Re3は、インダクタL3とキャパシタC3とが並列に接続されたものからなる。第2の入出力段のLC並列共振器Re3は、一端がキャパシタC12と第2の入出力端子2bとの間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 帯域通過フィルタ100においては、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1と、中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aとが磁気結合M1している。また、中間段のLC並列共振器Re2の第2インダクタL2bと、第2の入出力段のLC並列共振器Re3のインダクタL3とが磁気結合M2している。
 帯域通過フィルタ100においては、中間段のLC並列共振器Re2のインダクタが、第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとに分割されているため、磁気結合M1の強さと磁気結合M2の強さとの調整が容易である。たとえば、磁気結合M1の強さと磁気結合M2の強さとを、容易に均等にすることができる。また、磁気結合M1の強さと磁気結合M2の強さとを、それぞれ独立して調整することもできる。
 次に、図1と図2とを参照しながら、積層型の帯域通過フィルタ100の構造と、等価回路との関係について説明する。
 なお、帯域通過フィルタ100においては、Q値を向上させるために、線路電極を2層にしてインダクタを形成している場合がある。
 図2に示す第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1は、図1に示す絶縁体層1o~1r部分に形成されている。見やすくするために、図1の絶縁体層1o~1r部分を領域Xとして示す。
 インダクタL1は、次の経路により形成されている。まず、第1の入出力端子2aから、線路電極8o、8qの2層を経由して、ビア電極6wにより相互に接続された接続電極7x、7zに接続されている。次に、ビア電極6wにより相互に接続された接続電極7x、7zから、ビア電極6uを経由して、ビア電極6sにより相互に接続された接続電極7t、7vに接続されている。次に、ビア電極6sにより相互に接続された接続電極7t、7vから、線路電極8k、8mの2層を経由して、第1のグランド端子3aに接続されている。
 すなわち、インダクタL1は、第1の入出力端子2a、2層の線路電極8o、8q、ビア電極6wにより相互に接続された接続電極7x、7z、ビア電極6u、ビア電極6sにより相互に接続された接続電極7t、7v、2層の線路電極8k、8m、第1のグランド端子3aを繋ぐ、螺旋状電極により形成されている。
 第1の入出力段のLC並列共振器Re1のキャパシタC1は、絶縁体層1d、1e部分に形成されている。
 キャパシタC1は、キャパシタ電極5bと5dとの間に形成される容量により形成されている。そして、第1の入出力端子2aがキャパシタ電極5dに接続され、第1のグランド端子3aがキャパシタ電極5bに接続されている。
 容量結合用のキャパシタC11は、絶縁体層1e~1h部分に形成されている。キャパシタC11は、主に、キャパシタ電極5dと5hとを一方の組、キャパシタ電極5fと5jとを他方の組とし、両組の間に形成される容量により形成されている。そして、第1の入出力端子2aがキャパシタ電極5d、5hに接続されている。キャパシタ電極5f、5jは、接続電極7b、7cを経由して、垂直に繋がる7個のビア電極6a~6gに接続されている。
 ビア電極6a~6gは、図2に示す等価回路において、容量結合用のキャパシタC11とキャパシタC12との接続点9に該当する。
 図2に示す中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとは、図1に示す絶縁体層1j~1n部分に形成されている。見やすくするために、図1の絶縁体層1j~1n部分を領域Yとして示す。
 中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aは、次の経路により形成されている。まず、容量結合用のキャパシタC11とキャパシタC12との接続点9であるビア電極6a~6gのうちのビア電極6gが、接続電極7eに接続されている。次に、接続電極7eから、線路電極8aを経由して、接続電極7fに接続されている。次に、接続電極7fから、ビア電極6hを経由して、ビア電極6lにより相互に接続された接続電極7j、7nに接続されている。次に、ビア電極6lにより相互に接続された接続電極7j、7nから、線路電極8c、8eの2層を経由して、ビア電極6jにより相互に接続された接続電極7h、7lに接続されている。次に、ビア電極6jにより相互に接続された接続電極7h、7lから、ビア電極6oを経由して、ビア電極6qにより相互に接続された接続電極7p、7rに接続されている。次に、ビア電極6qにより相互に接続された接続電極7p、7rから、線路電極8g、8iの2層を経由して、第2のグランド端子3bに接続されている。
 すなわち、第1インダクタL2aは、容量結合用のキャパシタC11とキャパシタC12との接続点9であるビア電極6a~6gのうちのビア電極6g、接続電極7e、線路電極8a、接続電極7f、ビア電極6h、ビア電極6lにより相互に接続された接続電極7j、7n、2層の線路電極8c、8e、ビア電極6jにより相互に接続された接続電極7h、7l、ビア電極6o、ビア電極6qにより相互に接続された接続電極7p、7r、2層の線路電極8g、8i、第2のグランド端子3bを繋ぐ、螺旋状電極により形成されている。
 同様に、中間段のLC並列共振器Re2の第2インダクタL2bは、次の経路により形成されている。まず、容量結合用のキャパシタC11とキャパシタC12との接続点9であるビア電極6a~6gのうちのビア電極6gが、接続電極7eに接続されている。次に、接続電極7eから、線路電極8bを経由して、接続電極7gに接続されている。次に、接続電極7gから、ビア電極6iを経由して、ビア電極6mにより相互に接続された接続電極7k、7oに接続されている。次に、ビア電極6mにより相互に接続された接続電極7k、7oから、線路電極8d、8fの2層を経由して、ビア電極6kにより相互に接続された接続電極7i、7mに接続されている。次に、ビア電極6kにより相互に接続された接続電極7i、7mから、ビア電極6pを経由して、ビア電極6rにより相互に接続された接続電極7q、7sに接続されている。次に、ビア電極6rにより相互に接続された接続電極7q、7sから、線路電極8h、8jの2層を経由して、第1のグランド端子3aに接続されている。
 すなわち、第2インダクタL2bは、容量結合用のキャパシタC11とキャパシタC12との接続点9であるビア電極6a~6gのうちのビア電極6g、接続電極7e、線路電極8b、接続電極7g、ビア電極6i、ビア電極6mにより相互に接続された接続電極7k、7o、2層の線路電極8d、8f、ビア電極6kにより相互に接続された接続電極7i、7m、ビア電極6p、ビア電極6rにより相互に接続された接続電極7q、7s、2層の線路電極8h、8j、第1のグランド端子3aを繋ぐ、螺旋状電極により形成されている。
 中間段のLC並列共振器Re2のキャパシタC2は、絶縁体層1b、1c部分に形成されている。
 キャパシタC2は、キャパシタ電極5aとグランド電極4との間に形成される容量により形成されている。
 キャパシタ電極5aは、容量結合用のキャパシタC11とキャパシタC12との接続点9であるビア電極6a~6gのうちのビア電極6aに接続されている。グランド電極4は、第1のグランド端子3aおよび第2のグランド端子3bに接続されている。
 容量結合用のキャパシタC12は、絶縁体層1e~1h部分に形成されている。キャパシタC11は、主に、キャパシタ電極5eと5iとを一方の組、キャパシタ電極5gと5kとを他方の組とし、両組の間に形成される容量により形成されている。そして、第2の入出力端子2bがキャパシタ電極5e、5iに接続されている。キャパシタ電極5g、5kは、接続電極7b、7cを経由して、容量結合用のキャパシタC11とキャパシタC12との接続点9に該当するビア電極6a~6gに接続されている。
 第2の入出力段のLC並列共振器Re3のインダクタL3は、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1と同様に、図1に示す絶縁体層1o~1r部分からなる領域Xに形成されている。
 インダクタL3は、次の経路により形成されている。まず、第2の入出力端子2bから、線路電極8p、8rの2層を経由して、ビア電極6xにより相互に接続された接続電極7y、7aaに接続されている。次に、ビア電極6xにより相互に接続された接続電極7y、7aaから、ビア電極6vを経由して、ビア電極6tにより相互に接続された接続電極7u、7wに接続されている。次に、ビア電極6tにより相互に接続された接続電極7u、7wから、線路電極8l、8nの2層を経由して、第2のグランド端子3bに接続されている。
 すなわち、インダクタL3は、第2の入出力端子2b、2層の線路電極8p、8r、ビア電極6xにより相互に接続された接続電極7y、7aa、ビア電極6v、ビア電極6tにより相互に接続された接続電極7u、7w、2層の線路電極8l、8n、第2のグランド端子3bを繋ぐ、螺旋状電極により形成されている。
 第2の入出力段のLC並列共振器Re3のキャパシタC3は、絶縁体層1d、1e部分に形成されている。
 キャパシタC3は、キャパシタ電極5cと5eとの間に形成される容量により形成されている。そして、第2の入出力端子2bがキャパシタ電極5eに接続され、第1のグランド端子3aがキャパシタ電極5cに接続されている。
 第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100は、等価回路において、中間段のLC並列共振器Re2のインダクタが、第1インダクタL1aと第2インダクタL1bとに分割されている。そのため、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1と中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aとの磁気結合M1の強さと、中間段のLC並列共振器Re2の第2インダクタL2bと第2の入出力段のLC並列共振器Re3のインダクタL3と磁気結合M2の強さとを、容易に調整することができる。たとえば、両者を均等にすることが容易である。また、両者を独立して調整することも容易である。図3に、帯域通過フィルタ100を、積層体1(図3においては図示を省略している)を用いて構成した場合の、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1の螺旋状電極と、中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aの螺旋状電極との位置関係、および、中間段のLC並列共振器Re2の第2インダクタL2bの螺旋状電極と、第2の入出力段のLC並列共振器Re3のインダクタL3の螺旋状電極との位置関係を示す。
 また、併せて、インダクタL1の螺旋状電極を流れる電流の向きを矢印AL1、第1インダクタL2aの螺旋状電極を流れる電流の向きを矢印AL2a、第2インダクタL2bの螺旋状電極を流れる電流の向きを矢印AL2b、インダクタL3の螺旋状電極を流れる電流の向きを矢印AL3で示す。
 さらに、インダクタL1と第1インダクタL2aとの磁気結合をM1、第2インダクタL2bとインダクタL3との磁気結合をM2で示す。
 本実施形態の積層型の帯域通過フィルタ100においては、積層体1を積層方向から見た場合に、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1の螺旋状電極と、中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aの螺旋状電極とが重なっているため、インダクタL1と第1インダクタL2aとの磁気結合M1が強い。同様に、中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aの螺旋状電極と、第2の入出力段のLC並列共振器ReのインダクタL3の螺旋状電極とが重なっているため、第2インダクタL2bとインダクタL3の磁気結合M2が強い。また、帯域通過フィルタ100においては、積層体1内において、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1の螺旋状電極を流れる電流の向きAL1と、中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aの螺旋状電極を流れる電流の向きAL2aとが一致しているため、インダクタL1と第1インダクタL2aが発生する磁束の向きが同じとなり、磁気結合M1を強くすることができる。同様に、中間段のLC並列共振器Re2の第2インダクタL2bの螺旋状電極を流れる電流の向きAL2bと、第2の入出力段のLC並列共振器ReのインダクタL3の螺旋状電極を流れる電流の向きAL3とが一致しているため、第2インダクタL2bとインダクタL3が発生する磁束の向きが同じとなり、磁気結合M2を強くすることができる。
 また、帯域通過フィルタ100においては、積層体1内において、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1の螺旋状電極と、第2の入出力段のLC並列共振器ReのインダクタL3の螺旋状電極とが、同一形状であり、かつ、積層体1の中心を積層方向に貫く仮想の軸(図示せず)を中心として、対称に形成されている。同様に、中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aの螺旋状電極と、中間段のLC並列共振器Reの第2インダクタL2bの螺旋状電極とが、同一形状であり、かつ、積層体1の中心を積層方向に貫く仮想の軸(図示せず)を中心として、対称に形成されている。したがって、帯域通過フィルタ100においては、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1と中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aのとの磁気結合M1の強さと、中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aと第2の入出力段のLC並列共振器ReのインダクタL3との磁気結合M2の強さとが均等になっている。なお、ここに均等とは、帯域通過フィルタ100の製造誤差等に起因するずれを除き、実質的に均等であることを意味する。
 なお、帯域通過フィルタ100は、上述のとおり、中間段のLC並列共振器Reのインダクタが、同一形状からなる、第1インダクタL2aの螺旋状電極と、第2インダクタL2bの螺旋状電極とに分割されている。したがって、帯域通過フィルタ100は、中間段のLC並列共振器Reのインダクタが、1:1のインダクタンス値に2分割されていることになる。
 以上の構造からなる、第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100は、第1の入出力段のLC並列共振器Re1のインダクタL1と中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aのとの磁気結合M1の強さと、中間段のLC並列共振器Re2の第2インダクタL2bと第2の入出力段のLC並列共振器ReのインダクタL3との磁気結合M2の強さとが均等であるため、第1の入出力端子2a側の反射特性と、第2の入出力端子2b側の反射特性とが、反射量の大きい領域において一致している。その結果、帯域通過フィルタ100は、一方の入出力端子側と他方の入出力端子側とで、インピーダンスが良好に整合されている。
 図4(A)に、帯域通過フィルタ100の通過特性と反射特性とを示す。また、図4(B)に、帯域通過フィルタ100のインピーダンスを示す。
 図4(A)からわかるように、帯域通過フィルタ100は、所望帯域内において、第1の入出力端子2a側の反射特性と第2の入出力端子2b側の反射特性とが一致しており、優れた通過特性を備えている。
 また、図4(B)からわかるように、帯域通過フィルタ100は、一方の入出力端子側と他方の入出力端子側とで、所望帯域内において、インピーダンスが良好に整合している。
 比較のために、比較例にかかる帯域通過フィルタ600を用意した。帯域通過フィルタ600の分解斜視図を図5に、等価回路を図6に、通過特性と反射特性とを図7(A)に、インピーダンスを図7(B)に示す。
 図5、図6に示すように、帯域通過フィルタ600は、図1、図2に示す第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100において、中間段のLC並列共振器Re2の第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとが形成されていた、絶縁体層1j~1nからなる領域Yを、分割されていない中間段のLC並列共振器Re2のインダクタL2が形成された、絶縁体層11j~11nからなる領域Zに置換えた。
 帯域通過フィルタ600の他の構成は、帯域通過フィルタ100と同じにした。置換えた領域Zについて、以下に詳細に説明する。
 絶縁体層11jは、両主面間を貫通してビア電極16aが形成され、一方の主面に、接続電極17a、17b、線路電極18aが形成されている。線路電極18aは、一端が接続電極17aに接続され、他端が接続電極17bに接続されている。ビア電極16aは、接続電極17aと、絶縁体層1iに形成されたビア電極6fとに接続されている。
 絶縁体層11kは、両主面間を貫通してビア電極16bが形成され、一方の主面に、接続電極17c、17d、線路電極18bが形成されている。線路電極18bは、一端が接続電極17cに接続され、他端が接続電極17dに接続されている。ビア電極16bは、接続電極17cと、絶縁体層11jに形成された接続電極17bとに接続されている。
 絶縁体層11lは、両主面間を貫通してビア電極16c、16dが形成され、一方の主面に、接続電極17e、17f、線路電極18cが形成されている。線路電極18cは、一端が接続電極17eに接続され、他端が接続電極17fに接続されている。ビア電極16cは、接続電極17eと、絶縁体層11kに形成されたビア電極16bとに接続されている。ビア電極16dは、接続電極17fと、絶縁体層11kに形成された接続電極17dとに接続されている。
 絶縁体層11mは、両主面間を貫通してビア電極16eが形成され、一方の主面に、接続電極17g、線路電極18dが形成されている。線路電極18dは、一端が接続電極17gに接続され、他端が第1のグランド端子3aに接続されている。ビア電極16eは、接続電極17gと、絶縁体層11lに形成されたビア電極16dとに接続されている。
 絶縁体層11nは、両主面間を貫通してビア電極16fが形成され、一方の主面に、接続電極17h、線路電極18eが形成されている。線路電極18eは、一端が接続電極17hに接続され、他端が第1のグランド端子3aに接続されている。ビア電極16fは、接続電極17hと、絶縁体層11mに形成されたビア電極16eとに接続されている。
 比較例にかかる帯域通過フィルタ600の、中間段のLC並列共振器Re2の分割されていないインダクタL2は、ビア電極16a、接続電極17a、線路電極18a、接続電極17b、ビア電極16b、ビア電極16cにより相互に接続された接続電極17c、17e、2層の線路電極18b、18c、ビア電極16dにより相互に接続された接続電極17d、17f、ビア電極16e、ビア電極16fにより相互に接続された接続電極17
g、17h、2層の線路電極18d、18e、第1のグランド端子3aを繋ぐ、螺旋状電極により形成されている。
 上述したように、中間段のインダクタが分割された本実施形態にかかる帯域通過フィルタ100は、図4(A)、(B)に示すように、磁気結合M1の強さと磁気結合M2の強さとが均一になっているため、第1の入出力端子2a側の反射特性と第2の入出力端子2b側の反射特性とが、所望帯域内において一致している。また、一方の入出力端子側と他方の入出力端子側とで、インピーダンスが良好に整合している。
 これに対し、中間段のインダクタL2が分割されていない比較例にかかる帯域通過フィルタ600は、磁気結合M1の強さと磁気結合M2の強さとが均一になっておらず、図7(A)、(B)に示すように、第1の入出力端子2a側の反射特性と第2の入出力端子2b側の反射特性とが、所望帯域内において一致していない。また、一方の入出力端子側と他方の入出力端子側とで、インピーダンスが整合していない。
  [第2実施形態]
 本発明の第2実施形態にかかる帯域通過フィルタ200を図8に示す。図8は、帯域通過フィルタ200の等価回路図である。
 帯域通過フィルタ200は、第1の入出力端子2aと、第2の入出力端子2bとを備える。
 第1の入出力端子2aと第2の入出力端子2bとの間には、3個の容量結合用のキャパシタC11、C12、C13が接続されている。
 帯域通過フィルタ200は、第1の入出力段のLC並列共振器Re1と、2個の中間段のLC並列共振器Re2、Re3と、第2の入出力段のLC並列共振器Re4とを備える。帯域通過フィルタ200は、上述した第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100に比べて、中間段のLC並列共振器の個数が多いため、通過帯域の広帯域化および高減衰化が可能になっている。
 第1の入出力段のLC並列共振器Re1は、インダクタL1とキャパシタC1とが並列に接続されたものからなる。第1の入出力段のLC並列共振器Re1は、一端が第1の入出力端子2aとキャパシタC11との間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 1つ目の中間段のLC並列共振器Re2は、並列に接続された第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとが、キャパシタC2と並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re2は、一端がキャパシタC11とキャパシタC12との接続点に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 2つ目の中間段のLC並列共振器Re3は、並列に接続された第1インダクタL3aと第2インダクタL3bとが、キャパシタC3と並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re3は、一端がキャパシタC12とキャパシタC13との接続点に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 第2の入出力段のLC並列共振器Re4は、インダクタL4とキャパシタC4とが並列に接続されたものからなる。第2の入出力段のLC並列共振器Re4は、一端がキャパシタC13と第2の入出力端子2bとの間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 帯域通過フィルタ200においては、LC並列共振器Re1のインダクタL1と、LC並列共振器Re2の第1インダクタL2aとが磁気結合M1している。また、LC並列共振器Re2の第2インダクタL2bと、LC並列共振器Re3の第1インダクタL3aとが磁気結合M3している。また、LC並列共振器Re3の第2インダクタL3bと、LC並列共振器Re4のインダクタL4とが磁気結合M3している。帯域通過フィルタ200においては、LC並列共振器Re2のインダクタが、第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとに分割され、LC並列共振器Re3のインダクタが、第1インダクタL3aと第2インダクタL3bとに分割されているため、磁気結合M1、M2、M3の強さの調整が容易である。
 たとえば、磁気結合M1の強さと磁気結合M3の強さを、容易に均等にすることができる。
 また、磁気結合M1の強さ、磁気結合M2の強さ、磁気結合M3の強さを、独立して調整することができる。
 また、積層体を用いて帯域通過フィルタ200を構成し、積層体を積層方向から見た場合において、インダクタL1を構成する螺旋状電極と第1インダクタL2aを構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、第2インダクタL2bを構成する螺旋状電極と第1インダクタL3aを構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、第2インダクタL3bを構成する螺旋状電極とインダクタL4を構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、磁気結合M1、M2、M3の強さを、それぞれ大きくすることができる。あるいは、その3組のうちの一部の組または全部の組において、個々の螺旋状電極が重ならないように配置し、重ならないようにした組により構成される磁気結合の強さを小さくすることができる。
 また、積層体を用いて帯域通過フィルタ200を構成した場合に、インダクタL1を構成する螺旋状電極と第1インダクタL2aを構成する螺旋状電極との螺旋方向、第2インダクタL2bを構成する螺旋状電極と第1インダクタL3aを構成する螺旋状電極との螺旋方向、第2インダクタL3bを構成する螺旋状電極とインダクタL4を構成する螺旋状電極との螺旋方向を、それぞれ一致させて、磁気結合M1、M2、M3の強さを、それぞれ大きくすることができる。あるいは、その3組のうちの一部の組または全部の組において、螺旋方向を相互に逆となるようにし、螺旋方向を逆にした組により構成される磁気結合の強さを小さくすることができる。
  [第3実施形態]
 本発明の第3実施形態にかかる帯域通過フィルタ300を図9に示す。図9は、帯域通過フィルタ300の等価回路図である。
 帯域通過フィルタ300は、第1の入出力端子2aと、第2の入出力端子2bとを備える。
 第1の入出力端子2aと第2の入出力端子2bの間には、4個の容量結合用のキャパシタC11、C12、C13、C14が接続されている。
 帯域通過フィルタ300は、第1の入出力段のLC並列共振器Re1と、3個の中間段のLC並列共振器Re2、Re3、Re4と、第2の入出力段のLC並列共振器Re5とを備える。帯域通過フィルタ200は、上述した第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100や、第2に実施形態にかかる帯域通過フィルタ200比べて、中間段のLC並列共振器の個数が多いため、通過帯域の広帯域化および高減衰化が可能になっている。
 第1の入出力段のLC並列共振器Re1は、インダクタL1とキャパシタC1とが並列に接続されたものからなる。第1の入出力段のLC並列共振器Re1は、一端が第1の入出力端子2aとキャパシタC11との間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 1つ目の中間段のLC並列共振器Re2は、インダクタL2とキャパシタC2とが並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re2は、一端がキャパシタC11とキャパシタC12との間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 2つ目の中間段のLC並列共振器Re3は、並列に接続された第1インダクタL3aと第2インダクタL3bとが、キャパシタC3と並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re3は、一端がキャパシタC12とキャパシタC13との接続点に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 3つ目の中間段のLC並列共振器Re4は、インダクタL4とキャパシタC4とが並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re4は、一端がキャパシタC13とキャパシタC14との間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 第2の入出力段のLC並列共振器Re5は、インダクタL5とキャパシタC5とが並列に接続されたものからなる。第2の入出力段のLC並列共振器Re5は、一端がキャパシタC14と第2の入出力端子2bとの間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 帯域通過フィルタ300においては、LC並列共振器Re1のインダクタL1と、LC並列共振器Re2のインダクタL2とが磁気結合M1している。また、LC並列共振器Re2のインダクタL2と、LC並列共振器Re3の第1インダクタL3aとが磁気結合M3している。また、LC並列共振器Re3の第2インダクタL3bと、LC並列共振器Re4のインダクタL4とが磁気結合M3している。さらに、LC並列共振器Re4のインダクタL4と、LC並列共振器Re5のインダクタL5とが磁気結合M4している。帯域通過フィルタ300においては、LC並列共振器Re3のインダクタが、第1インダクタL3aと第2インダクタL3bとに分割されているため、磁気結合M2と磁気結合M3の強さの調整が容易である。
 たとえば、磁気結合M2の強さと磁気結合M3の強さとを、容易に均等にすることができる。
 また、磁気結合M2の強さと磁気結合M3の強さとを、独立して調整することができる。
 また、積層体を用いて帯域通過フィルタ300を構成し、積層体を積層方向から見た場合において、インダクタL2を構成する螺旋状電極と第1インダクタL3aを構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、第2インダクタL3bを構成する螺旋状電極とインダクタL4を構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、磁気結合M2、磁気結合M3の強さを、それぞれ大きくすることができる。あるいは、その一方または両方において、螺旋状電極と螺旋状電極とが重ならないように配置し、重ならないようにした螺旋状電極により構成される磁気結合の強さを小さくすることができる。
 また、積層体を用いて帯域通過フィルタ300を構成した場合に、インダクタL2を構成する螺旋状電極と第1インダクタL3aを構成する螺旋状電極との螺旋方向、第2インダクタL3bを構成する螺旋状電極とインダクタL4を構成する螺旋状電極との螺旋方向を、それぞれ一致させて、磁気結合M2、磁気結合M3の強さを、それぞれ大きくすることができる。あるいは、その一方または両方において、螺旋方向を相互に逆となるようにし、螺旋方向を逆にした螺旋状電極により構成される磁気結合の強さを小さくすることができる。
  [第4実施形態]
 本発明の第4実施形態にかかる帯域通過フィルタ400を図10に示す。図10は、帯域通過フィルタ400の等価回路図である。
 帯域通過フィルタ400は、第1の入出力端子2aと、第2の入出力端子2bとを備える。
 第1の入出力端子2aと第2の入出力端子2bとの間には、4個の容量結合用のキャパシタC11、C12、C13、C14が接続されている。
 帯域通過フィルタ400は、第1の入出力段のLC並列共振器Re1と、3個の中間段のLC並列共振器Re2、Re3、Re4と、第2の入出力段のLC並列共振器Re5とを備える。帯域通過フィルタ400は、上述した第1実施形態にかかる帯域通過フィルタ100や、第2に実施形態にかかる帯域通過フィルタ200比べて、中間段のLC並列共振器の個数が多いため、通過帯域の広帯域化および高減衰化が可能になっている。
 第1の入出力段のLC並列共振器Re1は、インダクタL1とキャパシタC1とが並列に接続されたものからなる。第1の入出力段のLC並列共振器Re1は、一端が第1の入出力端子2aとキャパシタC11との間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 1つ目の中間段のLC並列共振器Re2は、並列に接続された第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとが、キャパシタC2と並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re2は、一端がキャパシタC11とキャパシタC12との接続点に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 2つ目の中間段のLC並列共振器Re3は、並列に接続された第1インダクタL3aと第2インダクタL3bとが、キャパシタC3と並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re3は、一端がキャパシタC12とキャパシタC13との接続点に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 3つ目の中間段のLC並列共振器Re4は、並列に接続された第1インダクタL4aと第2インダクタL4bとが、キャパシタC4と並列に接続されたものからなる。中間段のLC並列共振器Re4は、一端がキャパシタC13とキャパシタC14との接続点に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 第2の入出力段のLC並列共振器Re5は、インダクタL5とキャパシタC5とが並列に接続されたものからなる。第2の入出力段のLC並列共振器Re5は、一端がキャパシタC14と第2の入出力端子2bとの間に接続され、他端がグランド端子に接続されている。
 帯域通過フィルタ400においては、LC並列共振器Re1のインダクタL1と、LC並列共振器Re2の第1インダクタL2aとが磁気結合M1している。また、LC並列共振器Re2の第2インダクタL2bと、LC並列共振器Re3の第1インダクタL3aとが磁気結合M3している。また、LC並列共振器Re3の第2インダクタL3bと、LC並列共振器Re4の第1インダクタL4aとが磁気結合M3している。さらに、LC並列共振器Re4の第2インダクタL4bと、LC並列共振器Re5のインダクタL5とが磁気結合M4している。帯域通過フィルタ400においては、LC並列共振器Re2のインダクタが、第1インダクタL2aと第2インダクタL2bとに分割され、LC並列共振器Re3のインダクタが、第1インダクタL3aと第2インダクタL3bとに分割され、LC並列共振器Re4のインダクタが、第1インダクタL4aと第2インダクタL4bとに分割されているため、磁気結合M1、M2、M3、M4の強さの調整が容易である。
 たとえば、磁気結合M2の強さと磁気結合M3の強さとを、容易に均一にすることができる。同様に、磁気結合M1の強さと磁気結合M4の強さとを、容易に均一にすることができる。
 また、磁気結合M1、M2、M3、M4の強さを、独立して調整することができる。
 また、積層体を用いて帯域通過フィルタ400を構成し、積層体を積層方向から見た場合において、インダクタL1を構成する螺旋状電極と第1インダクタL2aを構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、第2インダクタL2bを構成する螺旋状電極と第1インダクタL3aを構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、第2インダクタL3bを構成する螺旋状電極と第1インダクタL4aを構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、第2インダクタL4bを構成する螺旋状電極とインダクタL5を構成する螺旋状電極とを重なるように配置し、磁気結合M1、M2、M3、M4の強さを、それぞれ大きくすることができる。あるいは、その4組のうちの一部の組または全部の組において、螺旋状電極と螺旋状電極とが重ならないように配置し、重ならないようにした組により構成される磁気結合の強さを小さくすることができる。
 また、積層体を用いて帯域通過フィルタ400を構成した場合に、インダクタL1を構成する螺旋状電極と第1インダクタL2aを構成する螺旋状電極との螺旋方向、第2インダクタL2bを構成する螺旋状電極と第1インダクタL3aを構成する螺旋状電極との螺旋方向、第2インダクタL3bを構成する螺旋状電極と第1インダクタL4aを構成する螺旋状電極との螺旋方向、第2インダクタL4bを構成する螺旋状電極とインダクタL5を構成する螺旋状電極との螺旋方向を、それぞれ一致させて、磁気結合M1、M2、M3、M4の強さを、それぞれ大きくすることができる。あるいは、その3組のうちの一部の組または全部の組において、螺旋方向を相互に逆となるようにし、螺旋方向を逆にした組により構成される磁気結合の強さを小さくすることができる。
 以上、第1~4実施形態にかかる帯域通過フィルタについて説明した。しかしながら、本発明がこれらの内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
 たとえば、帯域通過フィルタに含まれるLC並列共振器の個数は任意であり、上述した個数には限定さない。
 また、帯域通過フィルタの等価回路に、説明した以外のインダクタ、キャパシタ、その他の電子部品が付加されていても良い。
 さらに、上記においては、帯域通過フィルタがセラミックなどからなる積層体を用いて構成されている場合があるが、積層体を用いることは本発明において必須ではなく、たとえば、基板上にキャパシタやインダクタを実装して本発明の帯域通過フィルタを構成するようにしても良い。
1・・・積層体
1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、1j、1k、1l、1m、1n、1o、1p、1q、1r、1s・・・絶縁体層
2a・・・第1の入出力端子
2b・・・第2の入出力端子
3a・・・第1のグランド端子
3b・・・第2のグランド端子
4・・・グランド電極
5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h、5i、5j、5k・・・キャパシタ電極
6a、6b、6c、6d、6e、6f、6g、6h、6i、6j、6k、6l、6m、6n、6o、6p、6q、6r、6s、6t、6u、6v、6w、6x・・・ビア電極
7a、7b、7c、7d、7e、7f、7g、7h、7i、7j、7k、7l、7m、7n、7o、7p、7q、7r、7s、7t、7u、7v、7w、7x、7y、7z、7aa・・・接続電極
8a、8b、8c、8d、8e、8f、8g、8h、8i、8j、8k、8l、8m、8n、8o、8p、8q、8r・・・線路電極
Re1、Re2、Re3、Re4、Re5・・・LC並列共振器
100、200、300、400・・・帯域通過フィルタ

Claims (11)

  1.  第1の入出力端子と、第2の入出力端子と、グランド端子と、インダクタとキャパシタとが並列に接続された複数個のLC並列共振器とを備え、
     前記複数個のLC並列共振器は、第1の入出力段のLC並列共振器と、少なくとも1個の中間段のLC並列共振器と、第2の入出力段のLC並列共振器とを含み、
     前記第1の入出力端子と前記第2の入出力端子との間には、順に、前記第1の入出力段のLC並列共振器、前記中間段のLC並列共振器、前記第2の入出力段のLC並列共振器の各一端が接続され、
     前記第1の入出力段のLC並列共振器、前記中間段のLC並列共振器、前記第2の入出力段のLC並列共振器の各他端が、前記グランド端子に接続され、
     隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタ同士が磁気結合した帯域通過フィルタであって、
     前記中間段のLC並列共振器の少なくとも1個は、前記インダクタが、第1インダクタと第2インダクタとに並列に分割され、
     前記第1インダクタが、一方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタと磁気結合し、前記第2インダクタが、他方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタと磁気結合した帯域通過フィルタ。
  2.  前記第1インダクタのインダクタンス値と前記第2インダクタのインダクタンス値とが1:1の比率である、請求項1に記載された帯域通過フィルタ。
  3.  前記中間段のLC並列共振器が1個であり、当該中間段のLC並列共振器の前記インダクタが前記第1インダクタと前記第2インダクタとに並列に分割された、3段の前記LC並列共振器を備えた、請求項1または2に記載された帯域通過フィルタ。
  4.  前記中間段のLC並列共振器が2個であり、当該2個の中間段のLC並列共振器の前記インダクタが、それぞれ前記第1インダクタと前記第2インダクタとに並列に分割された、4段の前記LC並列共振器を備えた、請求項1または2に記載された帯域通過フィルタ。
  5.  前記中間段のLC並列共振器が3個であり、当該3個の中間段のLC並列共振器のうち、中間に配置された前記中間段のLC並列共振器の前記インダクタが前記第1インダクタと前記第2インダクタとに並列に分割された、5段の前記LC並列共振器を備えた、請求項1または2に記載された帯域通過フィルタ。
  6.  前記中間段のLC並列共振器が3個であり、当該3個の中間段のLC並列共振器の前記インダクタが、それぞれ前記第1インダクタと前記第2インダクタとに並列に分割された、5段の前記LC並列共振器を備えた、請求項1または2に記載された帯域通過フィルタ。
  7.  複数の絶縁体層が積層された積層体を備え、
     前記LC並列共振器の前記インダクタは、前記積層体の所定の層間に形成された線路電極と、前記積層体の所定の前記絶縁体層を貫通して形成されたビア電極とで構成された、螺旋状電極により形成され、
     前記LC並列共振器の前記キャパシタは、前記積層体の所定の層間に形成されたキャパシタ電極により形成され、
     前記積層体を積層方向から見た場合に、前記中間段のLC並列共振器の前記第1インダクタの前記螺旋状電極が、等価回路上において一方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極と重なり、前記中間段のLC並列共振器の前記第2インダクタの前記螺旋状電極が、等価回路上において他方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極と重なっている、請求項1ないし6のいずれか1項に記載された積層型の帯域通過フィルタ。
  8.  前記第1インダクタの前記螺旋状電極と前記第2インダクタの前記螺旋状電極とが同一形状である、請求項7に記載された積層型の帯域通過フィルタ。
  9.  前記積層体を積層方向から見た場合に、
     前記中間段のLC並列共振器の前記第1インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において一方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向とが同一方向であり、
     前記中間段のLC並列共振器の前記第2インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において他方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向とが同一方向である、請求項7または8に記載された積層型の帯域通過フィルタ。
  10.  前記積層体を積層方向から見た場合に、
     前記中間段のLC並列共振器の前記第1インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において一方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向とが逆方向であり、
     前記中間段のLC並列共振器の前記第2インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において他方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向とが逆方向である、請求項7または8に記載された積層型の帯域通過フィルタ。
  11.  前記積層体を積層方向から見た場合に、
     前記中間段のLC並列共振器の前記第1インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において一方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向とが同一方向であり、かつ、前記中間段のLC並列共振器の前記第2インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において他方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向とが逆方向であるか、
     または、前記中間段のLC並列共振器の前記第1インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において一方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向とが逆方向であり、かつ、前記中間段のLC並列共振器の前記第2インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向と、等価回路上において他方に隣接する前記LC並列共振器の前記インダクタの前記螺旋状電極の旋回方向とが同一方向である、請求項7または8に記載された積層型の帯域通過フィルタ。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018066339A1 (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 株式会社村田製作所 積層型lcフィルタ
WO2018083936A1 (ja) * 2016-11-07 2018-05-11 株式会社村田製作所 積層型lcフィルタ
WO2019087739A1 (ja) * 2017-10-30 2019-05-09 株式会社村田製作所 積層帯域通過フィルタ
TWI729327B (zh) * 2017-12-08 2021-06-01 日商村田製作所股份有限公司 積層帶通濾波器
WO2022215353A1 (ja) * 2021-04-05 2022-10-13 株式会社村田製作所 フィルタ装置およびそれを備えた高周波フロントエンド回路

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11025218B2 (en) 2019-04-10 2021-06-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Frontend module
KR102194704B1 (ko) * 2019-04-10 2020-12-23 삼성전기주식회사 프론트 엔드 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61162127U (ja) * 1985-03-27 1986-10-07
JP2003045723A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Toko Inc 積層型電子部品
JP2010021321A (ja) * 2008-07-10 2010-01-28 Murata Mfg Co Ltd Lc複合部品この発明は、複数の誘電体層の積層体内にインダクタ及びキャパシタを構成してなる、例えば帯域通過フィルタ等のlc複合部品に関するものである。
WO2012066873A1 (ja) * 2010-11-16 2012-05-24 株式会社村田製作所 積層帯域通過フィルタ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5168251A (en) * 1991-05-29 1992-12-01 Eagle Comtronics, Inc. Quality factor improvement for filter application
JP2002076809A (ja) * 2000-09-01 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd 積層型lc複合部品及び積層型lc複合部品の周波数特性調整方法
JP4303693B2 (ja) * 2005-03-23 2009-07-29 Tdk株式会社 積層型電子部品
TW200917563A (en) 2007-09-27 2009-04-16 Murata Manufacturing Co Laminated bandpass filter
TWI395370B (zh) * 2008-01-31 2013-05-01 Murata Manufacturing Co LC composite parts
US8125299B2 (en) * 2009-07-10 2012-02-28 John Mezzalingua Associates, Inc. Filter circuit
JP4983881B2 (ja) * 2009-09-28 2012-07-25 株式会社村田製作所 積層帯域通過フィルタ
JP5549744B2 (ja) * 2010-12-06 2014-07-16 株式会社村田製作所 積層帯域通過フィルタ
US9178487B2 (en) * 2013-06-28 2015-11-03 Nokia Technologies Oy Methods and apparatus for signal filtering
JP5821914B2 (ja) * 2013-08-28 2015-11-24 株式会社村田製作所 高周波部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61162127U (ja) * 1985-03-27 1986-10-07
JP2003045723A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Toko Inc 積層型電子部品
JP2010021321A (ja) * 2008-07-10 2010-01-28 Murata Mfg Co Ltd Lc複合部品この発明は、複数の誘電体層の積層体内にインダクタ及びキャパシタを構成してなる、例えば帯域通過フィルタ等のlc複合部品に関するものである。
WO2012066873A1 (ja) * 2010-11-16 2012-05-24 株式会社村田製作所 積層帯域通過フィルタ

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018066339A1 (ja) * 2016-10-05 2019-07-25 株式会社村田製作所 積層型lcフィルタ
CN109845100B (zh) * 2016-10-05 2022-11-08 株式会社村田制作所 层叠型lc滤波器
US10771035B2 (en) 2016-10-05 2020-09-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer LC filter
CN109845100A (zh) * 2016-10-05 2019-06-04 株式会社村田制作所 层叠型lc滤波器
WO2018066339A1 (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 株式会社村田製作所 積層型lcフィルタ
CN109906553A (zh) * 2016-11-07 2019-06-18 株式会社村田制作所 层叠型lc滤波器
JPWO2018083936A1 (ja) * 2016-11-07 2019-09-19 株式会社村田製作所 積層型lcフィルタ
US10848120B2 (en) 2016-11-07 2020-11-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer LC filter
WO2018083936A1 (ja) * 2016-11-07 2018-05-11 株式会社村田製作所 積層型lcフィルタ
CN109906553B (zh) * 2016-11-07 2023-06-06 株式会社村田制作所 层叠型lc滤波器
CN111316565A (zh) * 2017-10-30 2020-06-19 株式会社村田制作所 层叠带通滤波器
WO2019087739A1 (ja) * 2017-10-30 2019-05-09 株式会社村田製作所 積層帯域通過フィルタ
JPWO2019087739A1 (ja) * 2017-10-30 2020-11-19 株式会社村田製作所 積層帯域通過フィルタ
US11070187B2 (en) 2017-10-30 2021-07-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer band pass filter
CN111316565B (zh) * 2017-10-30 2023-06-16 株式会社村田制作所 层叠带通滤波器
TWI729327B (zh) * 2017-12-08 2021-06-01 日商村田製作所股份有限公司 積層帶通濾波器
WO2022215353A1 (ja) * 2021-04-05 2022-10-13 株式会社村田製作所 フィルタ装置およびそれを備えた高周波フロントエンド回路

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