WO2018100918A1 - 積層型ｌｃフィルタ - Google Patents

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WO2018100918A1
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明人 大石
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a multilayer LC filter, and more particularly to a multilayer LC filter having an inductor having a large inductance value and a high Q value and having a small insertion loss.
  • a multilayer LC filter in which an inductor and a capacitor are formed inside a multilayer body in which a plurality of dielectric layers are stacked is used in various electronic devices.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2014-57277.
  • FIG. 11 shows a laminated LC filter (high frequency filter) 1000 disclosed in Patent Document 1.
  • the laminated LC filter 1000 includes a laminated body 101 in which eight dielectric layers (insulator layers) 101a to 101h are laminated.
  • a first input / output terminal (external electrode) 102a, a second input / output terminal (external electrode) 102b, and a ground terminal (external electrode) 103 are formed on the lower main surface of the dielectric layer 101a.
  • Two capacitor conductor patterns (resonance capacitor conductors) 104a and 104b are formed on the upper main surface of the dielectric layer 101b.
  • via conductors 105a to 105f are formed in the dielectric layer 101b.
  • a ground conductor pattern (ground conductor) 106 is formed on the upper main surface of the dielectric layer 101c.
  • the four via conductors 105c to 105f described above are formed in the dielectric layer 101c.
  • two via conductors 105g and 105h are newly formed in the dielectric layer 101c.
  • via conductors having the same reference numerals formed in different dielectric layers are joined to each other.
  • the via conductor 105c formed in the dielectric layer 101b and the 105c formed in the dielectric layer 101c are integrally joined to each other and have the same reference numerals (hereinafter referred to as the present specification). The same).
  • Two capacitor conductor patterns 104c and 104d are formed on the upper main surface of the dielectric layer 101d.
  • the two via conductors 105g and 105h described above are formed in the dielectric layer 101d. Further, four via conductors 105i to 105l are newly formed in the dielectric layer 101d.
  • a floating conductor 107 is formed on the upper main surface of the dielectric layer 101e.
  • the six via conductors 105g to 105l described above are formed in the dielectric layer 101e. Further, two via conductors 105m and 105n are newly formed in the dielectric layer 101e.
  • line-shaped conductor patterns (line conductors) 108a to 108d are formed on the upper main surface of the dielectric layer 101f.
  • the eight via conductors 105g to 105n described above are formed in the dielectric layer 101f.
  • the eight via conductors 105g to 105n described above are formed in the dielectric layer 101g.
  • the dielectric layer 101h is a protective layer, and no conductor pattern or via conductor is formed.
  • the first input / output terminal 102a and the capacitor conductor pattern 104a are connected by a via conductor 105a.
  • the second input / output terminal 102b and the capacitor conductor pattern 104b are connected by the via conductor 105b.
  • the ground terminal 103 and the ground conductor pattern 106 are connected by four via conductors 105c to 105f.
  • multilayer LC filter 1000 four loop inductors (first inductor to fourth inductor) are configured in the multilayer body 101 using via conductors 105g to 105n and line conductor patterns 108a to 108h. Has been.
  • the via conductor 105g, the line-shaped conductor patterns 108a and 108e, and the via conductor 105i are sequentially connected in a loop shape, and a first structure having a structure called a loop via is formed between the capacitor conductor pattern 104a and the ground conductor pattern 106.
  • An inductor is configured.
  • the two line-shaped conductor patterns 108a and 108e are connected as a set to reduce the internal resistance and improve the Q value (second inductor to fourth inductor described later). The same).
  • the via conductor 105m, the line-shaped conductor patterns 108b and 108f, and the via conductor 105j are sequentially connected in a loop shape, and a second inductor having a loop via structure is configured between the capacitor conductor pattern 104c and the ground conductor pattern 106. ing.
  • the via conductor 105h, the line conductor patterns 108d and 108h, and the via conductor 105l are sequentially connected in a loop shape, and a fourth inductor having a loop via structure is configured between the capacitor conductor pattern 104b and the ground conductor pattern 106. ing.
  • the first to fourth capacitors are formed in the multilayer body 101 using the capacitor conductor patterns 104a to 104d and the ground conductor pattern 106.
  • the first capacitor is constituted by the capacitance between the capacitor conductor pattern 104a and the ground conductor pattern 106.
  • the second capacitor is configured by the capacitance between the capacitor conductor pattern 104c and the ground conductor pattern 106.
  • the third capacitor is configured by the capacitance between the capacitor conductor pattern 104d and the ground conductor pattern 106.
  • the fourth capacitor is configured by the capacitance between the capacitor conductor pattern 104b and the ground conductor pattern 106.
  • the 1st inductor and the 1st capacitor are connected in parallel, and the 1st LC resonator is constituted.
  • the second inductor and the second capacitor are connected in parallel to form a second LC resonator
  • the third inductor and the third capacitor are connected in parallel to form a third LC resonator
  • the fourth inductor and A fourth LC resonator is configured by connecting the fourth capacitor in parallel.
  • a first LC resonator to a fourth LC resonator are sequentially connected between a first input / output terminal 102a and a second input / output terminal 102b, and a four-stage band pass filter is configured. Yes.
  • the first inductor to the fourth inductor are respectively connected in a loop shape with via conductors, line-shaped conductor patterns, and via conductors (via conductors are connected to both sides of the line-shaped conductor pattern).
  • via conductors line-shaped conductor patterns, and via conductors (via conductors are connected to both sides of the line-shaped conductor pattern).
  • an inductor having a simple loop via structure has a large proportion of the length of two via conductors connected to both sides of the line-shaped conductor pattern in the inductor length, so that the inductance value is increased by increasing the inductor length. It is efficient and preferable to lengthen the lengths of the two via conductors.
  • a multilayer LC filter such as the multilayer LC filter 1000
  • the number of dielectric layers to be stacked can be increased, It is necessary to increase the thickness, and there is a problem that the height dimension of the multilayer LC filter (laminate) becomes large. Therefore, it is difficult for the multilayer LC filter 1000 to increase the inductance values of the first to fourth inductors.
  • LC filters including multilayer LC filters
  • the multilayer LC filter 1000 has a large height dimension, it is difficult to increase the inductance values of the first inductor to the fourth inductor and increase the Q value of the first inductor to the fourth inductor. It was difficult to reduce the insertion loss.
  • the LC filter including the multilayer LC filter
  • the multilayer LC filter 1000 has a large height, it is difficult to increase the inductance values of the first to fourth inductors, and it is difficult to obtain a desired frequency characteristic.
  • the multilayer LC filter of the present invention includes a laminate in which a plurality of dielectric layers are laminated, and an interlayer between the dielectric layers.
  • a plurality of via conductors, and via conductors and line-shaped conductor patterns are alternately connected to form a plurality of inductors, and a capacitance between the capacitor conductor pattern and the ground conductor pattern.
  • a plurality of capacitors are configured by the capacitance between the capacitor conductor patterns, and a plurality of LC resonators are configured by connecting the inductor and the capacitor.
  • the at least one inductor includes at least three line-shaped conductor patterns, and when the multilayer body is seen through in the stacking direction of the dielectric layer, the two line-shaped conductor patterns included in the inductor intersect each other. It was.
  • At least one inductor includes at least a first line-shaped conductor pattern, a second line-shaped conductor pattern, and a third line-shaped conductor pattern, and the capacitor conductor pattern and the first line-shaped conductor pattern are connected by a via conductor, The one line-shaped conductor pattern and the second line-shaped conductor pattern are connected by the via conductor, the second line-shaped conductor pattern and the third line-shaped conductor pattern are connected by the via conductor, and the third line-shaped conductor pattern and the ground conductor are connected.
  • the first line-shaped conductor pattern and the third line-shaped conductor pattern can be crossed. In this case, the multilayer LC filter of the present invention can be easily configured.
  • the second line-shaped conductor pattern, the third line-shaped conductor pattern, and the first line-shaped conductor pattern are laminated in this order in the multilayer body, and the second line-shaped conductor pattern and the third line-shaped conductor pattern are stacked. It is preferable that the distance between them is longer than the distance between the third line-shaped conductor pattern and the first line-shaped conductor pattern.
  • the second line-shaped conductor pattern, the first line-shaped conductor pattern, and the third line-shaped conductor pattern are laminated in this order inside the multilayer body, and the second line-shaped conductor pattern and the first line-shaped conductor pattern are stacked. Is preferably longer than the distance between the first line-shaped conductor pattern and the third line-shaped conductor pattern. In these cases, the volume inside the multilayer body can be effectively utilized, the inductance value of the inductor can be increased, and the Q value of the inductor can be increased.
  • the angle of intersection is preferably 90 °. In this case, it is possible to minimize the magnetic fluxes generated by the intersecting line-shaped conductor patterns from interfering with each other, increase the inductance value of the inductor, and increase the Q value of the inductor. .
  • the multilayer LC filter of the present invention Since the multilayer LC filter of the present invention has a long inductor length, the inductance value of the inductor is large, and as a result, the Q value of the inductor is large. Therefore, the multilayer LC filter of the present invention has a small insertion loss.
  • the multilayer LC filter of the present invention can increase the inductance value of the inductor and can set the inductance value of the inductor to a desired value, so that a desired frequency characteristic can be easily obtained.
  • the multilayer LC filter of the present invention can be reduced in height because the decrease in inductance value and Q value of the inductor can be kept small even when the height is reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view of a multilayer LC filter 100 according to a first embodiment.
  • 2 is an exploded perspective view of a multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 4A is a perspective view of a main part of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 4B is a plan view of the main part of the multilayer LC filter 100.
  • 3 is a frequency characteristic diagram of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. FIG. 6A is a perspective view of a main part of a multilayer LC filter 1200 according to Comparative Example 1.
  • FIG. 6B is a plan view of the main part of the multilayer LC filter 1200. 6 is a frequency characteristic diagram of a multilayer LC filter 1200.
  • FIG. FIG. 8A is a perspective view of a main part of a laminated LC filter 1300 according to Comparative Example 2.
  • FIG. 8B is a plan view of the main part of the multilayer LC filter 1300.
  • FIG. 11 is a frequency characteristic diagram of the multilayer LC filter 1300. It is a disassembled perspective view of the multilayer LC filter 200 concerning 2nd Embodiment. 2 is an exploded perspective view of a multilayer LC filter 1000 disclosed in Patent Document 1.
  • each embodiment shows an embodiment of the present invention by way of example, and the present invention is not limited to the content of the embodiment. Moreover, it is also possible to implement combining the content described in different embodiment, and the implementation content in that case is also included in this invention.
  • the drawings are for helping the understanding of the specification, and may be schematically drawn, and the drawn components or the ratio of dimensions between the components are described in the specification. There are cases where the ratio of these dimensions does not match.
  • the constituent elements described in the specification may be omitted in the drawings or may be drawn with the number omitted.
  • FIG. 1 is a perspective view of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the multilayer LC filter 100.
  • 4A is a perspective view of a main part of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 4B is a plan view of the main part of the multilayer LC filter 100.
  • the laminated LC filter 100 includes a laminated body 1 having a rectangular parallelepiped shape.
  • a first input / output terminal 2a, a second input / output terminal 2b, and a ground terminal 3 are formed on the lower main surface of the laminate 1.
  • the laminate 1 is composed of, for example, 19 dielectric layers 1a to 1s made of ceramic or the like, which are laminated in order from the bottom.
  • a first input / output terminal 2a, a second input / output terminal 2b, and a ground terminal 3 are formed on the lower main surface of the dielectric layer 1a.
  • via conductors 4a, 4b and 4c are formed through the dielectric layer 1a.
  • capacitor conductor patterns 5a and 5b and a ground conductor pattern 6a are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1a.
  • the capacitor conductor pattern 5a and the first input / output terminal 2a are connected by the via conductor 4a.
  • the capacitor conductor pattern 5b and the second input / output terminal 2b are connected by the via conductor 4b.
  • the ground conductor pattern 6a and the ground terminal 3 are connected by the via conductor 4c.
  • Via conductors 4d, 4e, and 4f are formed through the dielectric layer 1b.
  • capacitor conductor patterns 5c and 5d are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1b.
  • the capacitor conductor pattern 5c and the capacitor conductor pattern 5d are connected to each other.
  • the aforementioned via conductors 4d, 4e, and 4f are formed through the dielectric layer 1c. Note that via conductors having the same reference numerals formed in different dielectric layers are joined to each other. For example, the via conductor 4d formed in the dielectric layer 1b and the 4d formed in the dielectric layer 1c are integrally joined together and have the same reference numerals.
  • capacitor conductor patterns 5e and 5f are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1c. Capacitor conductor pattern 5e and capacitor conductor pattern 5a are connected by via conductor 4d. The capacitor conductor pattern 5f and the capacitor conductor pattern 5b are connected by the via conductor 4e.
  • the aforementioned via conductor 4f and new via conductors 4g and 4h are formed through the dielectric layer 1d.
  • ground conductor pattern 6b is formed on the upper main surface of the dielectric layer 1d.
  • the ground conductor pattern 6b and the ground conductor pattern 6a are connected by the via conductor 4f.
  • the aforementioned via conductors 4g and 4h and a new via conductor 4i are formed through the dielectric layer 1e.
  • relay conductor pattern 7 and the second line-shaped conductor patterns 8a and 8b are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1e.
  • the relay conductor pattern 7 and the ground conductor pattern 6b are connected by the via conductor 4i.
  • the aforementioned via conductors 4g and 4h and new via conductors 4j, 4k, 4l, 4m, 4n and 4o are formed through the dielectric layer 1f.
  • second line-shaped conductor patterns 8c and 8d are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1f. The connection relationship of the line-shaped conductor patterns via via conductors will be described later together.
  • the dielectric layers 1g to 1o are laminated for the purpose of increasing the length of the via conductors 4g, 4h, 4j, 4k, 4l, 4m, 4n, and 4o.
  • the aforementioned via conductors 4g, 4h, 4j, 4k, 4l, 4m, 4n, and 4o are formed through the dielectric layers 1g to 1o.
  • the third line-shaped conductor patterns 9a and 9b are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1o.
  • the aforementioned via conductors 4g, 4h, 4j, 4k, 4l, 4m, 4n, and 4o are formed through the dielectric layer 1p.
  • the third line-shaped conductor patterns 9c and 9d are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1p.
  • the aforementioned via conductors 4g, 4h, 4j, and 4k are formed through the dielectric layer 1q.
  • the first line-shaped conductor patterns 10a and 10b are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1q.
  • the aforementioned via conductors 4g, 4h, 4j, and 4k are formed through the dielectric layer 1r.
  • the first line-shaped conductor patterns 10c and 10d are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1r.
  • the dielectric layer 1s is a protective layer, and is not formed with a capacitor conductor pattern, a ground conductor pattern, a line conductor pattern, a via conductor, or the like.
  • FIG. 4A is a perspective view.
  • the capacitor conductor pattern 5e and one end of the first line-shaped conductor patterns 10a and 10c are connected by the via conductor 4g.
  • the other ends of the first line-shaped conductor patterns 10a and 10c and one end of the second line-shaped conductor patterns 8a and 8c are connected by a via conductor 4j.
  • the other ends of the second line-shaped conductor patterns 8a and 8c and one end of the third line-shaped conductor patterns 9a and 9c are connected by a via conductor 41.
  • the other ends of the third line-shaped conductor patterns 9a and 9c and the relay conductor pattern 7 are connected by a via conductor 4n.
  • the relay conductor pattern 7 and the ground conductor pattern 6b are connected by the via conductor 4i.
  • the laminated LC filter 100 includes a via conductor 4g, first line conductor patterns 10a and 10c, a via conductor 4j, second line conductor patterns 8a and 8c, a via conductor 41, third line conductor patterns 9a and 9c, and vias.
  • the first inductor L1 is configured by a conductor line that connects the conductor 4n, the relay conductor pattern 7, and the via conductor 4i in this order.
  • the first inductor L1 the first line-shaped conductor pattern 10a and the first line-shaped conductor pattern 10c, the second line-shaped conductor pattern 8a and the second line-shaped conductor pattern 8c, the third line-shaped conductor pattern 9a and the third line
  • the conductor patterns 9c By connecting the conductor patterns 9c as a set, the internal resistance is reduced and the Q value is improved.
  • the first inductor L1 has a distance between the second line-shaped conductor patterns 8a and 8c and the third line-shaped conductor patterns 9a and 9c so that the third line-shaped conductor patterns 9a and 9c and the first line-shaped conductor pattern It is set to be larger than the distance between 10a and 10c, the volume inside the laminate 1 is effectively utilized, and has a large inductance value.
  • the capacitor conductor pattern 5f and one end of the first line-shaped conductor patterns 10b and 10d are connected by the via conductor 4h.
  • the other ends of the first line-shaped conductor patterns 10b and 10d and one end of the second line-shaped conductor patterns 8b and 8d are connected by a via conductor 4k.
  • the other ends of the second line-shaped conductor patterns 8b and 8d and one end of the third line-shaped conductor patterns 9b and 9d are connected by a via conductor 4m.
  • the other ends of the third line-shaped conductor patterns 9b and 9d and the relay conductor pattern 7 are connected by a via conductor 4o.
  • the relay conductor pattern 7 and the ground conductor pattern 6b are connected by the via conductor 4i.
  • the laminated LC filter 100 includes a via conductor 4h, first line-shaped conductor patterns 10b and 10d, via conductor 4k, second line-shaped conductor patterns 8b and 8d, via conductor 4m, third line-shaped conductor patterns 9b and 9d, and vias.
  • a second inductor L2 is configured by a conductor line that connects the conductor 4o, the relay conductor pattern 7, and the via conductor 4i in this order.
  • the relay conductor pattern 7 and the via conductor 4i are shared by the first inductor L1 and the second inductor L2.
  • the first line-shaped conductor pattern 10b and the first line-shaped conductor pattern 10d, the second line-shaped conductor pattern 8b and the second line-shaped conductor pattern 8d, the third line-shaped conductor pattern 9b and the third line By connecting each of the conductor patterns 9d as a set, the internal resistance is reduced and the Q value is improved.
  • the second inductor L2 has a distance between the second line-shaped conductor patterns 8b and 8d and the third line-shaped conductor patterns 9b and 9d such that the third line-shaped conductor patterns 9b and 9d and the first line-shaped conductor pattern It is set to be larger than the distance between 10b and 10d, the volume inside the laminate 1 is effectively utilized, and has a large inductance value.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment having the above-described structure can be manufactured by using materials and manufacturing methods that are conventionally widely used in multilayer LC filters.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment having the above structure includes an equivalent circuit shown in FIG.
  • the multilayer LC filter 100 includes a first LC resonator in which a first inductor L1 and a first capacitor C1 are connected in parallel, and a second LC resonator in which a second inductor L2 and a second capacitor C2 are connected in parallel. Is provided.
  • the first LC resonator has one end connected to the first input / output terminal 2a and the other end connected to the ground.
  • the second LC resonator has one end connected to the second input / output terminal 2b and the other end connected to the ground. Further, one end of the first LC resonator and one end of the second LC resonator are connected by a capacitor C3.
  • the first inductor L1 includes the via conductor 4g, the first line conductor patterns 10a and 10c, the via conductor 4j, the second line conductor patterns 8a and 8c, the via conductor 41,
  • the three-line conductor patterns 9a and 9c, the via conductors 4n, the relay conductor patterns 7, and the via conductors 4i are configured by conductor lines that are connected in order.
  • the first capacitor C1 is constituted by a capacitance between the capacitor conductor pattern 5e and the ground conductor pattern 6b.
  • the via conductor 4g which is one end of the first inductor L1 and the capacitor conductor pattern 5e which is one electrode of the first capacitor C1 are connected to each other.
  • the via conductor 4i that is the other end of the first inductor L1 and the ground conductor pattern 6b that is the other electrode of the first capacitor C1 are connected to each other.
  • the first inductor L1 and the first capacitor C1 are connected in parallel to form a first LC resonator.
  • the capacitor conductor pattern 5e is connected to the first input / output terminal 2a via the via conductor 4d, the capacitor conductor pattern 5a, and the via conductor 4a.
  • the ground conductor pattern 6b is connected to the ground terminal 3 via the via conductor 4f, the ground conductor pattern 6a, and the via conductor 4c.
  • the second inductor L2 includes the via conductor 4h, the first line conductor patterns 10b and 10d, the via conductor 4k, the second line conductor patterns 8b and 8d, the via conductor 4m, the third line conductor pattern 9b, 9d, the via conductor 4o, the relay conductor pattern 7, and the via conductor 4i are configured by a conductor line that sequentially connects.
  • the second capacitor C2 is constituted by a capacitance between the capacitor conductor pattern 5f and the ground conductor pattern 6b.
  • the via conductor 4h that is one end of the second inductor L2 and the capacitor conductor pattern 5f that is one electrode of the second capacitor C2 are connected to each other.
  • the via conductor 4i that is the other end of the second inductor L2 and the ground conductor pattern 6b that is the other electrode of the second capacitor C2 are connected to each other.
  • the second inductor L2 and the second capacitor C2 are connected in parallel to constitute a second LC resonator.
  • the capacitor conductor pattern 5f is connected to the second input / output terminal 2b via the via conductor 4e, the capacitor conductor pattern 5b, and the via conductor 4b.
  • the ground conductor pattern 6b is connected to the ground terminal 3 via the via conductor 4f, the ground conductor pattern 6a, and the via conductor 4c.
  • the capacitor C3 includes a capacitance between the capacitor conductor patterns 5a and 5e and the capacitor conductor pattern 5c, and a capacitance between the capacitor conductor pattern 5d and the capacitor conductor patterns 5b and 5f. As described above, the capacitor conductor pattern 5c and the capacitor conductor pattern 5d are connected to each other.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment having the above-described structure and equivalent circuit is characterized in that the inductance values of the first inductor L1 and the second inductor L2 are large, the Q value is high, and the insertion loss is small. It has.
  • FIG. 4B is a plan view. Note that in FIG. 4B, the direction of current flow is indicated by broken-line arrows.
  • the first inductor L1 has the first line-shaped conductor patterns 10a and 10c and the third line-shaped conductor patterns 9a and 9c when viewed in the stacking direction of the multilayer body 1. It intersects at an angle of 90 degrees.
  • the first inductor L1 has a large inductor length, and has a large inductance value and a high Q value.
  • the first line-shaped conductor patterns 10a and 10c and the third line-shaped conductor patterns 9a and 9c intersect each other at an angle of 90 degrees, so that interference of magnetic flux generated by each of them is minimized. A drop in value is avoided.
  • the second inductor L2 has a first line-shaped conductor pattern 10b, 10d and third line-shaped conductor patterns 9b, 9d when viewed in the stacking direction of the multilayer body 1. And intersect at an angle of 90 degrees.
  • the second inductor L2 has a large inductor length, and has a large inductance value and a high Q value.
  • the first line-shaped conductor patterns 10b and 10d and the third line-shaped conductor patterns 9b and 9d intersect each other at an angle of 90 degrees, so that the interference of the magnetic flux generated by each of them is minimized. A drop in value is avoided.
  • the frequency characteristics of the multilayer LC filter 100 are shown in FIG.
  • FIG. 6A and 6B show a laminated LC filter 1200 according to Comparative Example 1.
  • FIG. 6A is a perspective view of a main part
  • FIG. 6B is a plan view of the main part. Note that in FIG. 6B, the direction of current flow is indicated by a broken-line arrow.
  • the multilayer LC filter 1200 according to Comparative Example 1 includes a first inductor L11 and a second inductor L12 having a helical structure.
  • the configuration of the multilayer LC filter 1200 other than the first inductor L11 and the second inductor L12 is the same as that of the multilayer LC filter 100.
  • the same components as those in the multilayer LC filter 100 are denoted by the same reference numerals.
  • the first inductor L11 includes a via conductor 14g, first line-shaped conductor patterns 20a and 20c, via conductor 14j, second line-shaped conductor patterns 18a and 18c, via conductor 141, third line-shaped conductor patterns 19a and 19c, and via conductor. 14n, the relay conductor pattern 7, and the via conductor 4i are constituted by a conductor line connecting in order.
  • the conductor line has a helical structure, but the first line-shaped conductor patterns 20a and 20c and the third line-shaped conductor patterns 19a and 19c do not intersect with each other.
  • the inductor length is small, the inductance value is small, and the Q value is low.
  • the second inductor L12 includes a via conductor 14h, first line-shaped conductor patterns 20b and 20d, via conductor 14k, second line-shaped conductor patterns 18b and 18d, via conductor 14m, third line-shaped conductor patterns 19b and 19d, and via conductor. 14o, the relay conductor pattern 7, and the via conductor 4i are constituted by a conductor line connecting in order.
  • the conductor line has a helical structure, but the first line-shaped conductor patterns 20b and 20d and the third line-shaped conductor patterns 19b and 19d do not intersect with each other.
  • the inductor length is small, the inductance value is small, and the Q value is low.
  • FIG. 7 shows the frequency characteristics of the multilayer LC filter 1200 according to Comparative Example 1.
  • FIG. 8A and 8B show a laminated LC filter 1300 according to Comparative Example 2.
  • FIG. 8A is a perspective view of main parts
  • FIG. 8B is a plan view of main parts. Note that in FIG. 8B, the direction of current flow is indicated by broken-line arrows.
  • the multilayer LC filter 1300 according to Comparative Example 2 includes a first inductor L21 and a second inductor L22.
  • the configuration of the multilayer LC filter 1300 other than the first inductor L21 and the second inductor L22 is the same as that of the multilayer LC filter 100.
  • the same components as those of the multilayer LC filter 100 are denoted by the same reference numerals.
  • the first inductor L21 is configured by a conductor line that sequentially connects the via conductor 24g, the L-shaped first line-shaped conductor patterns 30a and 30c, the via conductor 24j, the relay conductor pattern 7, and the via conductor 4i.
  • the first inductor L21 has a smaller inductor length, a smaller inductance value, and a lower Q value than the first inductor L1 of the multilayer LC filter 100 and the first inductor L11 of the multilayer LC filter 1200.
  • the second inductor L22 is constituted by a conductor line that sequentially connects the via conductor 24h, the L-shaped first line-shaped conductor patterns 30b and 30d, the via conductor 24k, the relay conductor pattern 7, and the via conductor 4i.
  • the second inductor L22 has a smaller inductor length, a smaller inductance value, and a lower Q value than the second inductor L2 of the multilayer LC filter 100 and the second inductor L12 of the multilayer LC filter 1200.
  • FIG. 9 shows the frequency characteristics of the multilayer LC filter 1300 according to Comparative Example 2.
  • the attenuation amount in the passband of the multilayer LC filter 100 was ⁇ 0.820 dB at 2.400 GHz (M01) and ⁇ 0.771 dB at 2.500 GHz (M02), which was small.
  • the attenuation amount in the pass band of the multilayer LC filter 1200 was -0.873 dB at 2.400 GHz (M01) and -0.882 dB at 2.500 GHz (M02), which were large. Further, the attenuation amount in the pass band of the multilayer LC filter 1300 was ⁇ 1.212 dB at 2.400 GHz (M01) and ⁇ 1.088 dB at 2.500 GHz (M02), which was larger.
  • the amount of attenuation in the passband is small because the first inductor L1 and the second inductor L2 each have a large inductor length, a large inductance value, and a Q value. Is considered to be due to the high price.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment has excellent frequency characteristics with a small insertion loss compared to the multilayer LC filters 1200 and 1300 according to the comparative example.
  • FIG. 10 shows a laminated LC filter 200 according to the second embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer LC filter 200.
  • the multilayer LC filter 200 has a new configuration added to the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment.
  • the ground conductor pattern 16c is formed on the upper main surface between the dielectric layer 1r and the dielectric layer 1s constituting the multilayer body 1 of the multilayer LC filter 100.
  • a dielectric layer 11x was added.
  • the multilayer LC filter 200 has the other end of the via conductors 4n and 4o, one end of which is connected to the relay conductor pattern 7 extended to the dielectric layer 11x, and the ground conductor pattern 16c. Connected. That is, in the multilayer LC filter 100, the via conductors 4n and 4o are formed in the dielectric layers 1f to 1p. In the multilayer LC filter 200, the via conductors 4n and 4o are formed in the dielectric layers 1f to 1p. In addition, the dielectric layers 1q, 1r, and 11x were also formed.
  • the multilayer LC filter 200 according to the second embodiment has the following effects in addition to the effects exhibited by the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment. That is, in the multilayer LC filter 200, the intrusion of noise from the outside is suppressed by the ground conductor pattern 16c, and the malfunction due to the noise from the outside is suppressed. In addition, in the multilayer LC filter 200, leakage of noise to the outside is suppressed by the ground conductor pattern 16c.
  • the multilayer LC filter 100 according to the first embodiment and the multilayer LC filter 200 according to the second embodiment have been described above.
  • the present invention is not limited to the contents described above, and various modifications can be made in accordance with the spirit of the invention.
  • a two-stage band pass filter is configured, but the type of filter is arbitrary, and may be a high pass filter or a low pass filter. Also, the number of stages is not limited to two, and may be three or more. Also, the filter circuit is arbitrary and can be set freely.
  • the second line-shaped conductor patterns 8a to 8d, the third line-shaped conductor patterns 9a to 9d, and the first line-shaped conductor pattern 10a are arranged inside the multilayer body 1 in order from the bottom. 1 to 10d are stacked, but this order is changed, and the second line-shaped conductor patterns 8a to 8d, the first line-shaped conductor patterns 10a to 10d, and the third line-shaped conductor are arranged in the stacked body 1 in order from the bottom.
  • the patterns 9a to 9d may be laminated.

Landscapes

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Abstract

インダクタンス値が大きく、Ｑ値が高いインダクタを備えた、挿入損失の小さい積層型ＬＣフィルタを提供する。　誘電体層１ａ～１ｓが積層された積層体１と、第２線路状導体パターン８ａ～８ｄ、第３線路状導体パターン９ａ～９ｄ、第１線路状導体パターン１０ａ～１０ｄと、キャパシタ導体パターン５ａ～５ｆと、グランド導体パターン６ａ、６ｂと、ビア導体４ａ～４ｏと、を備え、積層体１を誘電体層の積層方向に透視したとき、第１インダクタＬ１において、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｃと第３線路状導体パターン９ａ、９ｃとが交差し、第２インダクタＬ２において、第１線路状導体パターン１０ｂ、１０ｄと第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄとが交差するようにする。

Description

積層型ＬＣフィルタ
　本発明は積層型ＬＣフィルタに関し、さらに詳しくは、インダクタンス値が大きく、Ｑ値が高いインダクタを備えた、挿入損失の小さい積層型ＬＣフィルタに関する。
　複数の誘電体層が積層された積層体の内部に、インダクタとキャパシタとが形成された積層型ＬＣフィルタが、種々の電子機器に使用されている。
　そのような積層型ＬＣフィルタが、特許文献１（特開２０１４-５７２７７号公報）に開示されている。
　図１１に、特許文献１に開示された積層型ＬＣフィルタ（高周波フィルタ）１０００を示す。
　積層型ＬＣフィルタ１０００は、８層の誘電体層（絶縁体層）１０１ａ～１０１ｈが積層された積層体１０１を備える。
　誘電体層１０１ａの下側主面に、第１入出力端子（外部電極）１０２ａと、第２入出力端子（外部電極）１０２ｂと、グランド端子（外部電極）１０３とが形成されている。
　誘電体層１０１ｂの上側主面に、２つのキャパシタ導体パターン（共振容量導体）１０４ａ、１０４ｂが形成されている。
　また、誘電体層１０１ｂに、６つのビア導体１０５ａ～１０５ｆが形成されている。
　誘電体層１０１ｃの上側主面に、グランド導体パターン（接地導体）１０６が形成されている。
　また、誘電体層１０１ｃに、前出の４つのビア導体１０５ｃ～１０５ｆが形成されている。また、誘電体層１０１ｃに、新たに２つのビア導体１０５ｇ、１０５ｈが形成されている。なお、異なる誘電体層に形成された符号が同一のビア導体同士は相互に接合されている。たとえば、誘電体層１０１ｂに形成されたビア導体１０５ｃと、誘電体層１０１ｃに形成された１０５ｃとは相互に接合された一体物であり、同一の符号を付している（以下、本明細書において同じ）。
　誘電体層１０１ｄの上側主面に、２つのキャパシタ導体パターン１０４ｃ、１０４ｄが形成されている。
　また、誘電体層１０１ｄに、前出の２つのビア導体１０５ｇ、１０５ｈが形成されている。また、誘電体層１０１ｄには、新たに４つのビア導体１０５ｉ～１０５ｌが形成されている。
　誘電体層１０１ｅの上側主面に、浮き導体１０７が形成されている。
　また、誘電体層１０１ｅに、前出の６つのビア導体１０５ｇ～１０５ｌが形成されている。また、誘電体層１０１ｅには、新たに２つのビア導体１０５ｍ、１０５ｎが形成されている。
　誘電体層１０１ｆの上側主面に、４つの線路状導体パターン（線路導体）１０８ａ～１０８ｄが形成されている。
　また、誘電体層１０１ｆに、前出の８つのビア導体１０５ｇ～１０５ｎが形成されている。
　誘電体層１０１ｇの上側主面に、４つの線路状導体パターン１０８ｅ～１０８ｈが形成されている。
　また、誘電体層１０１ｇには、前出の８つのビア導体１０５ｇ～１０５ｎが形成されている。
　誘電体層１０１ｈは、保護層であり、導体パターン、ビア導体は形成されていない。
　第１入出力端子１０２ａとキャパシタ導体パターン１０４ａとが、ビア導体１０５ａによって接続されている。また、第２入出力端子１０２ｂとキャパシタ導体パターン１０４ｂとが、ビア導体１０５ｂによって接続されている。さらに、グランド端子１０３とグランド導体パターン１０６とが、４つのビア導体１０５ｃ～１０５ｆによって接続されている。
　積層型ＬＣフィルタ１０００は、積層体１０１の内部に、ビア導体１０５ｇ～１０５ｎと、線路状導体パターン１０８ａ～１０８ｈとを使って、４つのループ状のインダクタ（第１インダクタ～第４インダクタ）が構成されている。
　まず、ビア導体１０５ｇと、線路状導体パターン１０８ａ、１０８ｅと、ビア導体１０５ｉが順番にループ状に接続されて、キャパシタ導体パターン１０４ａとグランド導体パターン１０６との間に、ループビアと呼ばれる構造の第１インダクタが構成されている。なお、第１インダクタにおいては、２つの線路状導体パターン１０８ａ、１０８ｅを１組として接続することにより、内部抵抗を小さくしてＱ値の向上をはかっている（後述する第２インダクタ～第４インダクタにおいて同じ）。
　ビア導体１０５ｍと、線路状導体パターン１０８ｂ、１０８ｆと、ビア導体１０５ｊが順番にループ状に接続されて、キャパシタ導体パターン１０４ｃとグランド導体パターン１０６との間に、ループビア構造の第２インダクタが構成されている。
　ビア導体１０５ｎと、線路状導体パターン１０８ｃ、１０８ｇと、ビア導体１０５ｋが順番にループ状に接続されて、キャパシタ導体パターン１０４ｄとグランド導体パターン１０６との間に、ループビア構造の第３インダクタが構成されている。
　ビア導体１０５ｈと、線路状導体パターン１０８ｄ、１０８ｈと、ビア導体１０５ｌが順番にループ状に接続されて、キャパシタ導体パターン１０４ｂとグランド導体パターン１０６との間に、ループビア構造の第４インダクタが構成されている。
　また、積層型ＬＣフィルタ１０００は、積層体１０１の内部に、キャパシタ導体パターン１０４ａ～１０４ｄと、グランド導体パターン１０６とを使って、第１キャパシタ～第４キャパシタが構成されている。
　まず、キャパシタ導体パターン１０４ａとグランド導体パターン１０６との間の容量によって第１キャパシタが構成されている。
　キャパシタ導体パターン１０４ｃとグランド導体パターン１０６との間の容量によって第２キャパシタが構成されている。
　キャパシタ導体パターン１０４ｄとグランド導体パターン１０６との間の容量によって第３キャパシタが構成されている。
　キャパシタ導体パターン１０４ｂとグランド導体パターン１０６との間の容量によって第４キャパシタが構成されている。
　そして、第１インダクタと第１キャパシタとが並列に接続されて第１ＬＣ共振器が構成されている。また、第２インダクタと第２キャパシタとが並列に接続されて第２ＬＣ共振器が構成され、第３インダクタと第３キャパシタとが並列に接続されて第３ＬＣ共振器が構成され、第４インダクタと第４キャパシタとが並列に接続されて第４ＬＣ共振器が構成されている。
　積層型ＬＣフィルタ１０００は、第１入出力端子１０２ａと第２入出力端子１０２ｂとの間に、第１ＬＣ共振器～第４ＬＣ共振器が順番に接続され、４段のバンドパスフィルタが構成されている。
特開２０１４-５７２７７号公報
　積層型ＬＣフィルタ１０００は、第１インダクタ～第４インダクタが、それぞれ、ビア導体と線路状導体パターンとビア導体が順番にループ状に接続された（線路状導体パターンの両側にビア導体が接続された）、単純なループビア構造によって構成されているため、第１インダクタ～第４インダクタのインダクタンス値を、それぞれ、大きくすることが難しいという問題があった。すなわち、単純なループビア構造からなるインダクタは、インダクタ長に占める線路状導体パターンの両側に接続された２つのビア導体の長さの割合が大きいため、インダクタ長を大きくしてインダクタンス値を大きくするためには、２つのビア導体の長さを、それぞれ長くすることが効率的で好ましい。しかしながら、積層型ＬＣフィルタ１０００のような積層型ＬＣフィルタにおいて、インダクタを構成するビア導体の長さを長くしようとした場合、積層される誘電体層の層数を増やしたり、各誘電体層の厚みを大きくしたりすることが必要になり、積層型ＬＣフィルタ（積層体）の高さ寸法が大きくなってしまうという問題があった。そのため、積層型ＬＣフィルタ１０００は、第１インダクタ～第４インダクタのインダクタンス値を大きくすることが難しかった。
　ＬＣフィルタ（積層型ＬＣフィルタを含む）においては、各ＬＣ共振器を構成するインダクタのインダクタンス値を大きくし、インダクタのＱ値を高くして、挿入損失を小さくすることが望ましい。しかしながら、積層型ＬＣフィルタ１０００は、高さ寸法が大きくなってしまうため、第１インダクタ～第４インダクタのインダクタンス値を大きくし、第１インダクタ～第４インダクタのＱ値を高くすることが難しく、挿入損失を小さくすることが難しかった。
　また、ＬＣフィルタ（積層型ＬＣフィルタを含む）においては、所望の周波数特性を得るために、各ＬＣ共振器を構成するインダクタのインダクタンス値を大きく設定したい場合がある。しかしながら、積層型ＬＣフィルタ１０００は、高さ寸法が大きくなってしまうため、第１インダクタ～第４インダクタのインダクタンス値を大きくすることが難しく、所望の周波数特性を得るのが難しかった。
　一方、近年、スマートホン、タブレットコンピュータ、携帯電話、携帯型音楽プレーヤーなどの電子機器においては、市場において薄型化が望まれ、急速に薄型化が進んでいる。電子機器の薄型化にともない、電子機器に使用される電子部品においても、低背化（薄型化）が強く望まれ、積層型ＬＣフィルタも例外ではない。しかしながら、積層型ＬＣフィルタ１０００は、低背化すれば、第１インダクタ～第４インダクタのそれぞれの２つのビア導体の長さが短くなることでインダクタンス値が小さくなり、Ｑ値が低くなるため、挿入損失が大きくなったり、所望の周波数特性を得ることができなくなったりする虞があり、低背化が難しいという問題があった。
　本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の積層型ＬＣフィルタは、複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層の層間に形成された複数の線路状導体パターンと、誘電体層の層間に形成された複数のキャパシタ導体パターンと、誘電体層の層間に形成された少なくとも１つのグランド導体パターンと、誘電体層を貫通して形成された複数のビア導体と、を備え、ビア導体と線路状導体パターンとが、交互に接続されることによって複数のインダクタが構成され、キャパシタ導体パターンとグランド導体パターンとの間の容量、または、キャパシタ導体パターン同士の間の容量によって複数のキャパシタが構成され、インダクタとキャパシタとが接続されて複数のＬＣ共振器が構成され、少なくとも１つのインダクタが、少なくとも３つの線路状導体パターンを含み、積層体を誘電体層の積層方向に透視したとき、そのインダクタが含む２つの線路状導体パターンが、相互に交差しているものとした。
　少なくとも１つのインダクタが、少なくとも第１線路状導体パターンと第２線路状導体パターンと第３線路状導体パターンとを含み、キャパシタ導体パターンと第１線路状導体パターンとがビア導体によって接続され、第１線路状導体パターンと第２線路状導体パターンとがビア導体によって接続され、第２線路状導体パターンと第３線路状導体パターンとがビア導体によって接続され、第３線路状導体パターンとグランド導体パターンとがビア導体によって接続され、積層体を誘電体層の積層方向に透視したとき、第１線路状導体パターンと第３線路状導体パターンとが交差しているものとすることができる。この場合には、容易に、本発明の積層型ＬＣフィルタを構成することができる。
　積層体の内部に、第２線路状導体パターンと第３線路状導体パターンと第１線路状導体パターンとが、この順番で積層され、第２線路状導体パターンと第３線路状導体パターンとの間の距離が、第３線路状導体パターンと第１線路状導体パターンと間の距離よりも長いことが好ましい。あるいは、積層体の内部に、第２線路状導体パターンと第１線路状導体パターンと第３線路状導体パターンとが、この順番で積層され、第２線路状導体パターンと第１線路状導体パターンとの間の距離が、第１線路状導体パターンと第３線路状導体パターンと間の距離よりも長いことが好ましい。これらの場合には、積層体内部の体積を有効に活用し、インダクタのインダクタンス値を大きくし、インダクタのＱ値を高くすることができる。
　交差の角度は、９０°であることが好ましい。この場合には、交差する線路状導体パターンがそれぞれ発生させる磁束が、相互に干渉するのを最小限に抑えることができ、インダクタのインダクタンス値を大きくし、インダクタのＱ値を高くすることができる。
　本発明の積層型ＬＣフィルタは、インダクタのインダクタ長が大きいため、インダクタのインダクタンス値が大きく、その結果、インダクタのＱ値が大きい。したがって、本発明の積層型ＬＣフィルタは挿入損失が小さい。
　また、本発明の積層型ＬＣフィルタは、インダクタのインダクタンス値を大きくすることができ、インダクタのインダクタンス値を所望の値に設定することができるため、容易に所望の周波数特性を得ることができる。
　また、本発明の積層型ＬＣフィルタは、低背化しても、インダクタのインダクタンス値およびＱ値の低下を小さく抑えることができるため、低背化が可能である。
第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。 図４（Ａ）は積層型ＬＣフィルタ１００の要部斜視図である。図４（Ｂ）は積層型ＬＣフィルタ１００の要部平面図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の周波数特性図である。 図６（Ａ）は比較例１にかかる積層型ＬＣフィルタ１２００の要部斜視図である。図６（Ｂ）は積層型ＬＣフィルタ１２００の要部平面図である。 積層型ＬＣフィルタ１２００の周波数特性図である。 図８（Ａ）は比較例２にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００の要部斜視図である。図８（Ｂ）は積層型ＬＣフィルタ１３００の要部平面図である。 積層型ＬＣフィルタ１３００の周波数特性図である。 第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００の分解斜視図である。 特許文献１に開示された積層型ＬＣフィルタ１０００の分解斜視図である。
　以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
　なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
　［第１実施形態］
　図１～図４に、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００を示す。ただし、図１は積層型ＬＣフィルタ１００の斜視図である。図２は積層型ＬＣフィルタ１００の分解斜視図である。図３は積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。図４（Ａ）は積層型ＬＣフィルタ１００の要部斜視図である。図４（Ｂ）は積層型ＬＣフィルタ１００の要部平面図である。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、直方体形状からなる積層体１を備える。
　積層体１の下側主面に、第１入出力端子２ａと、第２入出力端子２ｂと、グランド端子３が形成されている。
　積層体１は、図２に示すように、たとえばセラミックなどからなる１９層の誘電体層１ａ～１ｓが下から順番に積層されたものからなる。
　誘電体層１ａの下側主面に、第１入出力端子２ａと、第２入出力端子２ｂと、グランド端子３が形成されている。
　また、誘電体層１ａを貫通して、ビア導体４ａ、４ｂ、４ｃが形成されている。
　また、誘電体層１ａの上側主面に、キャパシタ導体パターン５ａ、５ｂと、グランド導体パターン６ａが形成されている。キャパシタ導体パターン５ａと第１入出力端子２ａとが、ビア導体４ａによって接続されている。キャパシタ導体パターン５ｂと第２入出力端子２ｂとが、ビア導体４ｂによって接続されている。グランド導体パターン６ａとグランド端子３とが、ビア導体４ｃによって接続されている。
　誘電体層１ｂを貫通して、ビア導体４ｄ、４ｅ、４ｆが形成されている。
　また、誘電体層１ｂの上側主面に、キャパシタ導体パターン５ｃ、５ｄが形成されている。キャパシタ導体パターン５ｃとキャパシタ導体パターン５ｄとは、相互に接続されている。
　誘電体層１ｃを貫通して、前出のビア導体４ｄ、４ｅ、４ｆが形成されている。なお、異なる誘電体層に形成された符号が同一のビア導体同士は相互に接合されている。たとえば、誘電体層１ｂに形成されたビア導体４ｄと、誘電体層１ｃに形成された４ｄとは相互に接合された一体物であり、同一の符号を付している。
　また、誘電体層１ｃの上側主面に、キャパシタ導体パターン５ｅ、５ｆが形成されている。キャパシタ導体パターン５ｅとキャパシタ導体パターン５ａとが、ビア導体４ｄによって接続されている。キャパシタ導体パターン５ｆとキャパシタ導体パターン５ｂとが、ビア導体４ｅによって接続されている。
　誘電体層１ｄを貫通して、前出のビア導体４ｆと、新たなビア導体４ｇ、４ｈが形成されている。
　また、誘電体層１ｄの上側主面に、グランド導体パターン６ｂが形成されている。グランド導体パターン６ｂとグランド導体パターン６ａとが、ビア導体４ｆによって接続されている。
　誘電体層１ｅを貫通して、前出のビア導体４ｇ、４ｈと、新たなビア導体４ｉが形成されている。
　また、誘電体層１ｅの上側主面に、中継導体パターン７と、第２線路状導体パターン８ａ、８ｂが形成されている。中継導体パターン７と、グランド導体パターン６ｂとが、ビア導体４ｉによって接続されている。
　誘電体層１ｆを貫通して、前出のビア導体４ｇ、４ｈと、新たなビア導体４ｊ、４ｋ、４ｌ、４ｍ、４ｎ、４ｏが形成されている。
　また、誘電体層１ｆの上側主面に、第２線路状導体パターン８ｃ、８ｄが形成されている。なお、ビア導体を介した、線路状導体パターンの接続関係については、後ろでまとめて説明する。
　誘電体層１ｇ～１ｏは、ビア導体４ｇ、４ｈ、４ｊ、４ｋ、４ｌ、４ｍ、４ｎ、４ｏの長さを大きくするなどの目的で積層されたものである。
　誘電体層１ｇ～１ｏを貫通して、前出のビア導体４ｇ、４ｈ、４ｊ、４ｋ、４ｌ、４ｍ、４ｎ、４ｏが形成されている。
　また、誘電体層１ｏの上側主面に、第３線路状導体パターン９ａ、９ｂが形成されている。
　誘電体層１ｐを貫通して、前出のビア導体４ｇ、４ｈ、４ｊ、４ｋ、４ｌ、４ｍ、４ｎ、４ｏが形成されている。
　また、誘電体層１ｐの上側主面に、第３線路状導体パターン９ｃ、９ｄが形成されている。
　誘電体層１ｑを貫通して、前出のビア導体４ｇ、４ｈ、４ｊ、４ｋが形成されている。
　また、誘電体層１ｑの上側主面に、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｂが形成されている。
　誘電体層１ｒを貫通して、前出のビア導体４ｇ、４ｈ、４ｊ、４ｋが形成されている。
　また、誘電体層１ｒの上側主面に、第１線路状導体パターン１０ｃ、１０ｄが形成されている。
　誘電体層１ｓは保護層であり、キャパシタ導体パターン、グランド導体パターン、線路状導体パターン、ビア導体などは形成されていない。
　図４（Ａ）に、積層型ＬＣフィルタ１００から、キャパシタ導体パターン５ｅ、５ｆ、グランド導体パターン６ｂ、中継導体パターン７、第２線路状導体パターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、第３線路状導体パターン９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、ビア導体４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｊ、４ｋ、４ｌ、４ｍ、４ｎ、４ｏを抜き出して示す。なお、図４（Ａ）は斜視図である。
　キャパシタ導体パターン５ｅと、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｃの一端とが、ビア導体４ｇによって接続されている。第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｃの他端と、第２線路状導体パターン８ａ、８ｃの一端とが、ビア導体４ｊによって接続されている。第２線路状導体パターン８ａ、８ｃの他端と、第３線路状導体パターン９ａ、９ｃの一端とが、ビア導体４ｌによって接続されている。第３線路状導体パターン９ａ、９ｃの他端と、中継導体パターン７とが、ビア導体４ｎによって接続されている。中継導体パターン７と、グランド導体パターン６ｂとが、ビア導体４ｉによって接続されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、ビア導体４ｇ、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｃ、ビア導体４ｊ、第２線路状導体パターン８ａ、８ｃ、ビア導体４ｌ、第３線路状導体パターン９ａ、９ｃ、ビア導体４ｎ、中継導体パターン７、ビア導体４ｉを順に繋ぐ導体線路によって、第１インダクタＬ１が構成されている。
　第１インダクタＬ１においては、第１線路状導体パターン１０ａと第１線路状導体パターン１０ｃ、第２線路状導体パターン８ａと第２線路状導体パターン８ｃ、第３線路状導体パターン９ａと第３線路状導体パターン９ｃとを、それぞれ１組として接続することにより、内部抵抗を小さくして、Ｑ値の向上をはかっている。
　また、第１インダクタＬ１は、第２線路状導体パターン８ａ、８ｃと第３線路状導体パターン９ａ、９ｃとの間の距離が、第３線路状導体パターン９ａ、９ｃと第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｃと間の距離よりも大きく設定されており、積層体１内部の体積が有効に活用されており、大きなインダクタンス値を備えている。
　同様に、キャパシタ導体パターン５ｆと、第１線路状導体パターン１０ｂ、１０ｄの一端とが、ビア導体４ｈによって接続されている。第１線路状導体パターン１０ｂ、１０ｄの他端と、第２線路状導体パターン８ｂ、８ｄの一端とが、ビア導体４ｋによって接続されている。第２線路状導体パターン８ｂ、８ｄの他端と、第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄの一端とが、ビア導体４ｍによって接続されている。第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄの他端と、中継導体パターン７とが、ビア導体４ｏによって接続されている。中継導体パターン７と、グランド導体パターン６ｂとが、ビア導体４ｉによって接続されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、ビア導体４ｈ、第１線路状導体パターン１０ｂ、１０ｄ、ビア導体４ｋ、第２線路状導体パターン８ｂ、８ｄ、ビア導体４ｍ、第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄ、ビア導体４ｏ、中継導体パターン７、ビア導体４ｉを順に繋ぐ導体線路によって、第２インダクタＬ２が構成されている。なお、中継導体パターン７およびビア導体４ｉの部分については、第１インダクタＬ１と第２インダクタＬ２とで兼用している。
　第２インダクタＬ２においては、第１線路状導体パターン１０ｂと第１線路状導体パターン１０ｄ、第２線路状導体パターン８ｂと第２線路状導体パターン８ｄ、第３線路状導体パターン９ｂと第３線路状導体パターン９ｄとを、それぞれ１組として接続することにより、内部抵抗を小さくして、Ｑ値の向上をはかっている。
　また、第２インダクタＬ２は、第２線路状導体パターン８ｂ、８ｄと第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄとの間の距離が、第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄと第１線路状導体パターン１０ｂ、１０ｄと間の距離よりも大きく設定されており、積層体１内部の体積が有効に活用されており、大きなインダクタンス値を備えている。
　以上のような構造を備えた第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００は、従来から積層型ＬＣフィルタにおいて広く使用されている材料および製造方法を使用して、作製することができる。
　以上のような構造を備えた第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００は、図３に示す等価回路を備えている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、第１インダクタＬ１と第１キャパシタＣ１とが並列に接続された第１ＬＣ共振器と、第２インダクタＬ２と第２キャパシタＣ２とが並列に接続された第２ＬＣ共振器とを備える。第１ＬＣ共振器は、一端が第１入出力端子２ａに接続され、他端がグランドに接続されている。第２ＬＣ共振器は、一端が第２入出力端子２ｂに接続され、他端がグランドに接続されている。また、第１ＬＣ共振器の一端と、第２ＬＣ共振器の一端とが、キャパシタＣ３によって接続されている。
　次に、積層型ＬＣフィルタ１００の構造と等価回路との関係について、図２～図４を参照しながら説明する。
　積層型ＬＣフィルタ１００において、第１インダクタＬ１は、上述したとおり、ビア導体４ｇ、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｃ、ビア導体４ｊ、第２線路状導体パターン８ａ、８ｃ、ビア導体４ｌ、第３線路状導体パターン９ａ、９ｃ、ビア導体４ｎ、中継導体パターン７、ビア導体４ｉを順に繋ぐ導体線路によって構成されている。
　第１キャパシタＣ１は、キャパシタ導体パターン５ｅと、グランド導体パターン６ｂとの間の容量により構成されている。
　第１インダクタＬ１の一端であるビア導体４ｇと、第１キャパシタＣ１の一方の電極であるキャパシタ導体パターン５ｅとが、相互に接続されている。また、第１インダクタＬ１の他端であるビア導体４ｉと、第１キャパシタＣ１の他方の電極であるグランド導体パターン６ｂとが、相互に接続されている。この結果、第１インダクタＬ１と第１キャパシタＣ１とが並列に接続され、第１ＬＣ共振器が構成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ｅは、ビア導体４ｄ、キャパシタ導体パターン５ａ、ビア導体４ａを経由して、第１入出力端子２ａに接続されている。グランド導体パターン６ｂは、ビア導体４ｆ、グランド導体パターン６ａ、ビア導体４ｃを経由して、グランド端子３に接続されている。
　第２インダクタＬ２は、上述したとおり、ビア導体４ｈ、第１線路状導体パターン１０ｂ、１０ｄ、ビア導体４ｋ、第２線路状導体パターン８ｂ、８ｄ、ビア導体４ｍ、第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄ、ビア導体４ｏ、中継導体パターン７、ビア導体４ｉを順に繋ぐ導体線路によって構成されている。
　第２キャパシタＣ２は、キャパシタ導体パターン５ｆと、グランド導体パターン６ｂとの間の容量により構成されている。
　第２インダクタＬ２の一端であるビア導体４ｈと、第２キャパシタＣ２の一方の電極であるキャパシタ導体パターン５ｆとが、相互に接続されている。また、第２インダクタＬ２の他端であるビア導体４ｉと、第２キャパシタＣ２の他方の電極であるグランド導体パターン６ｂとが、相互に接続されている。この結果、第２インダクタＬ２と第２キャパシタＣ２とが並列に接続され、第２ＬＣ共振器が構成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ｆは、ビア導体４ｅ、キャパシタ導体パターン５ｂ、ビア導体４ｂを経由して、第２入出力端子２ｂに接続されている。グランド導体パターン６ｂは、上述したとおり、ビア導体４ｆ、グランド導体パターン６ａ、ビア導体４ｃを経由して、グランド端子３に接続されている。
　キャパシタＣ３は、キャパシタ導体パターン５ａ、５ｅとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量、および、キャパシタ導体パターン５ｄとキャパシタ導体パターン５ｂ、５ｆとの間の容量によって構成されている。なお、上述したとおり、キャパシタ導体パターン５ｃとキャパシタ導体パターン５ｄとは、相互に接続されている。
　以上のような構造および等価回路を備えた第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００は、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２のインダクタンス値が大きく、Ｑ値が高く、挿入損失が小さいという特長を備えている。
　図４（Ｂ）に、積層型ＬＣフィルタ１００から、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２を構成する、中継導体パターン７、第２線路状導体パターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、第３線路状導体パターン９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、ビア導体４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｊ、４ｋ、４ｌ、４ｍ、４ｎ、４ｏを抜き出して示す。図４（Ｂ）は平面図である。なお、図４（Ｂ）には、電流の流れる方向を破線矢印で示している。
　図４（Ｂ）から分かるように、第１インダクタＬ１は、積層体１の積層方向に見たとき、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｃと、第３線路状導体パターン９ａ、９ｃとが、９０度の角度で交差している。第１インダクタＬ１は、このような構造をとることにより、インダクタ長が大きくなっており、大きなインダクタンス値と、高いＱ値を備えている。なお、第１線路状導体パターン１０ａ、１０ｃと第３線路状導体パターン９ａ、９ｃとを９０度の角度で交差させることにより、それぞれが発生させる磁束の干渉が最小限に抑えられており、インダクタンス値の低下が回避されている。
　同様に、図４（Ｂ）から分かるように、第２インダクタＬ２は、積層体１の積層方向に見たとき、第１線路状導体パターン１０ｂ、１０ｄと、第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄとが、９０度の角度で交差している。第２インダクタＬ２は、このような構造をとることにより、インダクタ長が大きくなっており、大きなインダクタンス値と、高いＱ値を備えている。なお、第１線路状導体パターン１０ｂ、１０ｄと第３線路状導体パターン９ｂ、９ｄとを９０度の角度で交差させることにより、それぞれが発生させる磁束の干渉が最小限に抑えられており、インダクタンス値の低下が回避されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００の周波数特性を、図５に示す。
　また、比較のために、比較例１にかかる積層型ＬＣフィルタ１２００と、比較例２にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００を用意した。
　比較例１にかかる積層型ＬＣフィルタ１２００を、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す。図６（Ａ）は要部斜視図、図６（Ｂ）は要部平面図である。なお、図６（Ｂ）には、電流の流れる方向を破線矢印で示している。
　比較例１にかかる積層型ＬＣフィルタ１２００は、ヘリカル構造の第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２を備えている。積層型ＬＣフィルタ１２００の第１インダクタＬ１１、第２インダクタＬ１２以外の構成については、積層型ＬＣフィルタ１００と同じにした。なお、積層型ＬＣフィルタ１２００において、積層型ＬＣフィルタ１００と同一の構成部分については、同一の符号を付した。
　第１インダクタＬ１１は、ビア導体１４ｇ、第１線路状導体パターン２０ａ、２０ｃ、ビア導体１４ｊ、第２線路状導体パターン１８ａ、１８ｃ、ビア導体１４ｌ、第３線路状導体パターン１９ａ、１９ｃ、ビア導体１４ｎ、中継導体パターン７、ビア導体４ｉを順に繋ぐ導体線路によって構成されている。第１インダクタＬ１１は、導体線路がヘリカル構造をなしているが、第１線路状導体パターン２０ａ、２０ｃと第３線路状導体パターン１９ａ、１９ｃとが交差しておらず、積層型ＬＣフィルタ１００の第１インダクタＬ１に比べて、インダクタ長が小さく、インダクタンス値が小さく、Ｑ値が低い。
　第２インダクタＬ１２は、ビア導体１４ｈ、第１線路状導体パターン２０ｂ、２０ｄ、ビア導体１４ｋ、第２線路状導体パターン１８ｂ、１８ｄ、ビア導体１４ｍ、第３線路状導体パターン１９ｂ、１９ｄ、ビア導体１４ｏ、中継導体パターン７、ビア導体４ｉを順に繋ぐ導体線路によって構成されている。第２インダクタＬ１２は、導体線路がヘリカル構造をなしているが、第１線路状導体パターン２０ｂ、２０ｄと第３線路状導体パターン１９ｂ、１９ｄとが交差しておらず、積層型ＬＣフィルタ１００の第２インダクタＬ２に比べて、インダクタ長が小さく、インダクタンス値が小さく、Ｑ値が低い。
　比較例１にかかる積層型ＬＣフィルタ１２００の周波数特性を、図７に示す。
　比較例２にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００を、図８（Ａ）、（Ｂ）に示す。図８（Ａ）は要部斜視図、図８（Ｂ）は要部平面図である。なお、図８（Ｂ）には、電流の流れる方向を破線矢印で示している。
　比較例２にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００は、第１インダクタＬ２１と第２インダクタＬ２２を備えている。積層型ＬＣフィルタ１３００の第１インダクタＬ２１、第２インダクタＬ２２以外の構成については、積層型ＬＣフィルタ１００と同じにした。なお、積層型ＬＣフィルタ１３００において、積層型ＬＣフィルタ１００と同一の構成部分については、同一の符号を付した。
　第１インダクタＬ２１は、ビア導体２４ｇ、Ｌ字形状の第１線路状導体パターン３０ａ、３０ｃ、ビア導体２４ｊ、中継導体パターン７、ビア導体４ｉを順に繋ぐ導体線路によって構成されている。第１インダクタＬ２１は、積層型ＬＣフィルタ１００の第１インダクタＬ１および積層型ＬＣフィルタ１２００の第１インダクタＬ１１に比べて、インダクタ長が小さく、インダクタンス値が小さく、Ｑ値が低い。
　第２インダクタＬ２２は、ビア導体２４ｈ、Ｌ字形状の第１線路状導体パターン３０ｂ、３０ｄ、ビア導体２４ｋ、中継導体パターン７、ビア導体４ｉを順に繋ぐ導体線路によって構成されている。第２インダクタＬ２２は、積層型ＬＣフィルタ１００の第２インダクタＬ２および積層型ＬＣフィルタ１２００の第２インダクタＬ１２に比べて、インダクタ長が小さく、インダクタンス値が小さく、Ｑ値が低い。
　比較例２にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００の周波数特性を、図９に示す。
　図５、図７、図９から分かるように、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００、比較例１にかかる積層型ＬＣフィルタ１２００、比較例２にかかる積層型ＬＣフィルタ１３００は、それぞれ、バンドパスフィルタとしての周波数特性を備えている。
　積層型ＬＣフィルタ１００、積層型ＬＣフィルタ１２００、積層型ＬＣフィルタ１３００、それぞれにつき、通過帯域内の２．４００ＧＨｚ（Ｍ０１）、２．５００ＧＨｚ（Ｍ０２）と、通過帯域外の１．６０８ＧＨｚ（Ｍ０３）において、Ｓ（２、１）特性における減衰量を測定した。
　積層型ＬＣフィルタ１００の通過帯域内の減衰量は、２．４００ＧＨｚ（Ｍ０１）において－０．８２０ｄＢ、２．５００ＧＨｚ（Ｍ０２）において－０．７７１ｄＢであり、小さかった。
　これに対し、積層型ＬＣフィルタ１２００の通過帯域内の減衰量は、２．４００ＧＨｚ（Ｍ０１）において－０．８７３ｄＢ、２．５００ＧＨｚ（Ｍ０２）において－０．８８２ｄＢであり、大きかった。また、積層型ＬＣフィルタ１３００の通過帯域内の減衰量は、２．４００ＧＨｚ（Ｍ０１）において－１．２１２ｄＢ、２．５００ＧＨｚ（Ｍ０２）において－１．０８８ｄＢであり、さらに大きかった。
　第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００において、通過帯域内の減衰量が小さかったのは、第１インダクタＬ１および第２インダクタＬ２が、それぞれ、インダクタ長が大きく、インダクタンス値が大きく、Ｑ値が高いためであると考えられる。第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００は、比較例にかかる積層型ＬＣフィルタ１２００、１３００に比べて、挿入損失の小さい、優れた周波数特性を備えている。
　［第２実施形態］
　図１０に、第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００を示す。ただし、図２は積層型ＬＣフィルタ２００の分解斜視図である。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００に対して、新たな構成を追加した。
　具体的には、積層型ＬＣフィルタ２００は、積層型ＬＣフィルタ１００の積層体１を構成する誘電体層１ｒと誘電体層１ｓとの間に、上側主面にグランド導体パターン１６ｃが形成された誘電体層１１ｘを追加した。また、積層型ＬＣフィルタ２００は、積層型ＬＣフィルタ１００の、一端が中継導体パターン７に接続されたビア導体４ｎ、４ｏの他端を、誘電体層１１ｘにまで延長させ、グランド導体パターン１６ｃに接続させた。すなわち、積層型ＬＣフィルタ１００では、ビア導体４ｎ、４ｏは、誘電体層１ｆ～１ｐに形成されていたが、積層型ＬＣフィルタ２００では、ビア導体４ｎ、４ｏを、誘電体層１ｆ～１ｐに加えて、誘電体層１ｑ、１ｒ、１１ｘにも形成した。
　第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００は、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００が奏している効果に加えて、次のような効果を奏している。すなわち、積層型ＬＣフィルタ２００は、グランド導体パターン１６ｃによって、外部からのノイズの侵入が抑制され、外部からのノイズによる誤作動が抑制されている。また、積層型ＬＣフィルタ２００は、グランド導体パターン１６ｃによって、外部へのノイズの漏えいが抑制されている。
　以上、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００、第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
　たとえば、積層型ＬＣフィルタ１００、２００では、２段のバンドパスフィルタを構成したが、フィルタの種類は任意であり、ハイパスフィルターや、ローパスフィルターであっても良い。また、段数も、２段には限定されず、３段以上であっても良い。また、フィルタの回路も任意であり、自由に設定することができる。
　また、積層型ＬＣフィルタ１００、２００では、積層体１の内部に、下から順番に、第２線路状導体パターン８ａ～８ｄ、第３線路状導体パターン９ａ～９ｄ、第１線路状導体パターン１０ａ～１０ｄを積層したが、この順番を変更し、積層体１の内部に、下から順番に、第２線路状導体パターン８ａ～８ｄ、第１線路状導体パターン１０ａ～１０ｄ、第３線路状導体パターン９ａ～９ｄを積層するようにしても良い。
１、１１・・・積層体
１ａ～１ｓ、１１ｘ・・・誘電体層
２ａ・・・第１入出力端子
２ｂ・・・第２入出力端子
３・・・グランド端子
４ａ～４ｏ・・・ビア導体
５ａ～５ｆ・・・キャパシタ導体パターン
６ａ、６ｂ、１６ｃ・・・グランド導体パターン
７・・・中継導体パターン
８ａ～８ｄ・・・第２線路状導体パターン
９ａ～９ｄ・・・第３線路状導体パターン
１０ａ～１０ｄ・・・第１線路状導体パターン
Ｌ１・・・第１インダクタ
Ｌ２・・・第２インダクタ

Claims (5)

  1. 　複数の誘電体層が積層された積層体と、
    　前記誘電体層の層間に形成された複数の線路状導体パターンと、
    　前記誘電体層の層間に形成された複数のキャパシタ導体パターンと、
    　前記誘電体層の層間に形成された少なくとも１つのグランド導体パターンと、
    　前記誘電体層を貫通して形成された複数のビア導体と、を備え、
    　前記ビア導体と前記線路状導体パターンとが、交互に接続されることによって複数のインダクタが構成され、
    　前記キャパシタ導体パターンと前記グランド導体パターンとの間の容量、または、前記キャパシタ導体パターン同士の間の容量によって複数のキャパシタが構成され、
    　前記インダクタと前記キャパシタとが接続されて複数のＬＣ共振器が構成された積層型ＬＣフィルタであって、
    　少なくとも１つの前記インダクタが、少なくとも３つの前記線路状導体パターンを含み、前記積層体を前記誘電体層の積層方向に透視したとき、当該インダクタが含む２つの前記線路状導体パターンが、相互に交差している積層型ＬＣフィルタ。
  2. 　少なくとも１つの前記インダクタが、少なくとも第１線路状導体パターンと第２線路状導体パターンと第３線路状導体パターンとを含み、
    　前記キャパシタ導体パターンと前記第１線路状導体パターンとが前記ビア導体によって接続され、
    　前記第１線路状導体パターンと前記第２線路状導体パターンとが前記ビア導体によって接続され、
    　前記第２線路状導体パターンと前記第３線路状導体パターンとが前記ビア導体によって接続され、
    　前記第３線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとが前記ビア導体によって接続され、
    　前記積層体を前記誘電体層の積層方向に透視したとき、前記第１線路状導体パターンと前記第３線路状導体パターンとが交差している、請求項１に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  3. 　前記積層体の内部に、前記第２線路状導体パターンと前記第３線路状導体パターンと前記第１線路状導体パターンとが、この順番で積層され、
    　前記第２線路状導体パターンと前記第３線路状導体パターンとの間の距離が、前記第３線路状導体パターンと前記第１線路状導体パターンと間の距離よりも長い、請求項２に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  4. 　前記積層体の内部に、前記第２線路状導体パターンと前記第１線路状導体パターンと前記第３線路状導体パターンとが、この順番で積層され、
    　前記第２線路状導体パターンと前記第１線路状導体パターンとの間の距離が、前記第１線路状導体パターンと前記第３線路状導体パターンと間の距離よりも長い、請求項２に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  5. 　前記交差の角度が９０°である、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
    　 
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