CN108390658B - 层叠型电子部件以及层叠型lc滤波器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供形成于内部的电感器的Q值较大、插入损耗较小的层叠型电子部件。该层叠型电子部件具备层叠有绝缘体层(1a～1i)的层叠体(1)、形成在层间的线路状导体图案(6a～6c、7a～7c)和导通孔导体(8a～8f)，在层叠体(1)的内部形成螺旋状的电感器(L1、L2)，在沿层叠体(1)的层叠方向进行透视时，线路状导体图案(6a～6c、7a～7c)重叠地配置，构成环状的线路状导体图案配置区域(PE1、PE2)，线路状导体图案(6c、7c)的一部分从环状的线路状导体图案配置区域(PE1、PE2)向内侧错开地配置。

Description

层叠型电子部件以及层叠型LC滤波器
技术领域
本发明涉及层叠型电子部件，更详细而言涉及形成于内部的电感器的Q值较大、插入损耗较小的层叠型电子部件。
本发明的层叠型电子部件的制造方法涉及适合制造本发明的层叠型电子部件的层叠型电子部件的制造方法。
背景技术
在层叠有绝缘体层的层叠体的内部形成有电感器的层叠型电子部件被专利文献1(WO2016/152205A1号公报)公开。
图16表示专利文献1所公开的层叠型电子部件(低通滤波器)1100。其中，图16是截取专利文献1所公开的层叠型电子部件1100的形成有电感器的部分来示出的主要部分分解立体图，省略形成有电容器(condenser)的部分的图示来进行表示。
层叠型电子部件1100具备层叠有绝缘体层101a～101i和省略图示的多个其它的绝缘体层的层叠体102。
从上起层叠于第一层的绝缘体层101a是保护层。
在从上起层叠于第二层的绝缘体层101b的上侧主面形成有线路状导体图案(电感器导体层)103a、104a。此外，线路状导体图案103a的一端与线路状导体图案104a的一端相互连接。
在从上起层叠于第三层的绝缘体层101c的上侧主面形成有线路状导体图案103b、104b。此外，线路状导体图案103b的一端与线路状导体图案104b的一端相互连接。
在从上起层叠于第四层的绝缘体层101d的上侧主面形成有线路状导体图案103c、104c。
在从上起层叠于第五层的绝缘体层101e的上侧主面形成有线路状导体图案103d、104d。
在从上起层叠于第六层的绝缘体层101f的上侧主面形成有线路状导体图案103e、104e。
在从上起层叠于第七层的绝缘体层101g的上侧主面形成有线路状导体图案103f、104f。
在从上起层叠于第八层的绝缘体层101h的上侧主面形成有线路状导体图案103g、104g。
在从上起层叠于第九层的绝缘体层101i的上侧主面形成有线路状导体图案103h、104h。
在层叠体102中形成有导通孔导体(via hole conductor)105a～105f以及其它的未附加附图标记的导通孔导体。
在层叠型电子部件1100的内部，通过导通孔导体105a～105c将线路状导体图案103a～103h连接，从而形成电感器106。
此外，在电感器106中，将上下邻接的两层线路状导体图案设为1组来构成一匝，从而形成电感器。具体而言，分别将线路状导体图案103a和103b、线路状导体图案103c和103d、线路状导体图案103e和103f、线路状导体图案103g和103h设为1组来构成一匝，通过导通孔导体105a～105d将各匝连接，从而形成电感器106。将2个线路状导体图案设为1组来构成一匝是为了减小内部电阻、增大电感器106的Q值。电感器106的更具体的结构如下。
线路状导体图案103a、103b的另一端与线路状导体图案103c、103d的一端通过导通孔导体105a连接。线路状导体图案103c、103d的另一端与线路状导体图案103e、103f的一端通过导通孔导体105b连接。线路状导体图案103e、103f的另一端与线路状导体图案103g、103h的一端通过导通孔导体105c连接。根据以上而构成电感器106。
另外，在层叠型电子部件1100的内部，通过导通孔导体105d～105f将线路状导体图案104a～104h连接，从而形成另一个电感器107。此外，电感器107也通过将上下邻接的2个线路状导体图案设为1组来构成一匝，从而形成电感器。电感器107的更具体的结构如下。
线路状导体图案104a、104b的另一端与线路状导体图案104c、104d的一端通过导通孔导体105d连接。线路状导体图案104c、104d的另一端与线路状导体图案104e、104f的一端通过导通孔导体105e连接。线路状导体图案104e、104f的另一端与线路状导体图案104g、104h的一端通过导通孔导体105f连接。根据以上而构成电感器107。
在沿层叠体102的层叠方向透视层叠型电子部件1100时，构成电感器106的线路状导体图案103a～103h重叠地配置。同样地，构成电感器107的线路状导体图案104a～104h重叠地配置。
另外，在专利文献2(日本特开2003-309011号公报)中也公开了在层叠有绝缘体层的层叠体的内部形成有电感器的其它的层叠型电子部件。
图17的(A)、(B)表示专利文献2所公开的层叠型电子部件(层叠型电感器)1200。其中，图17的(A)是层叠型电子部件1200的透视立体图。图17的(B)是层叠型电子部件1200的主要部分分解立体图。
层叠型电子部件1200具备层叠体(绝缘层叠体)201。层叠体201由如下的结构构成：从下起依次层叠有绝缘体层(绝缘性片材)202a～202e，并且在最上层层叠有未图示的保护层的绝缘体层。
在绝缘体层202a的上侧主面形成有引出端子203。另外，分别在绝缘体层202b的上侧主面形成有线路状导体图案(导体图案)204a，在绝缘体层202c的上侧主面形成有线路状导体图案204b，在绝缘体层202d的上侧主面形成有线路状导体图案204c，在绝缘体层202e的上侧主面形成有线路状导体图案204d。
线路状导体图案204a～204d分别呈环状，并且中心轴相同。但是，线路状导体图案204a～204d的直径的大小相互不同。
在层叠体201中形成有导通孔导体(通孔)205a～205d。
引出端子203与线路状导体图案204a通过导通孔导体205a连接。线路状导体图案204a和204b通过导通孔导体205b连接。线路状导体图案204b和204c通过导通孔导体205c连接。线路状导体图案204c和204d通过导通孔导体205d连接。
以上的结果是在层叠型电子部件1200的内部，通过依次将线路状导体图案204a、导通孔导体205b、线路状导体图案204b、导通孔导体205c、线路状导体图案204c、导通孔导体205d、线路状导体图案204d连结的导电路径来形成电感器。
此外，对于层叠型电子部件1200而言，如上述那样，线路状导体图案204a～204d的直径的大小相互不同，所以在沿层叠体201的层叠方向进行透视时，线路状导体图案204a～204d不重叠。
专利文献1：WO2016/152205A1号公报
专利文献2：日本特开2003-309011号公报
在专利文献1所公开的层叠型电子部件1100中，由于形成电感器106的线路状导体图案103a～103h上下重叠地配置，所以存在电感器106的Q值较低这个问题。更具体而言，上下重叠地配置线路状导体图案103a～103h，存在在线路状导体图案103b与103c之间、线路状导体图案103d与103e之间、线路状导体图案103f与103g之间等产生的电容使电感器106的Q值降低这个问题。
同样地，在层叠型电子部件1100中，由于形成电感器107的线路状导体图案104a～104h上下重叠地配置，所以存在电感器107的Q值较低这个问题。更具体而言，上下重叠地配置线路状导体图案104a～104h，存在在线路状导体图案104b与104c之间、线路状导体图案104d与104e之间、线路状导体图案104f与104g之间等产生的电容使电感器107的Q值降低这个问题。
而且，对于层叠型电子部件1100而言，由于电感器106、107的Q值较低，所以存在插入损耗(IL)较大这个问题。
另一方面，在专利文献2所公开的层叠型电子部件1200中，由于线路状导体图案204a～204d的直径的大小相互不同，所以存在在直径较小的线路状导体图案204a、204b等的周围产生不必要的死空间，平面方向的大小变大这样的问题。即，在想要使电感器表现相同的大小的电感值的情况下，层叠型电子部件1200与由多个相同的直径的线路状导体图案构成的层叠型电子部件相比，存在平面方向的大小变大这个问题。
另外，在层叠型电子部件1200中，由于构成电感器的线路状导体图案204a～204d不重叠，所以存在自谐振频率过高这个问题。即，在层叠型电子部件1200中，与专利文献1所记载的层叠型电子部件1100相反，线路状导体图案204a～204d不重叠，在线路状导体图案204a～204d彼此之间几乎不产生电容，所以有存在自谐振频率过高的情况这个问题。
发明内容
本发明的一个方面所涉及的层叠型电子部件是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其方法，本发明的层叠型电子部件具备层叠有多个绝缘体层的层叠体、分别形成于多个绝缘体层的2个以上的层间的线路状导体图案、以及贯通绝缘体层而形成的多个导通孔导体，多个线路状导体图案通过导通孔导体连接，从而在层叠体的内部形成螺旋状的电感器，在沿层叠体的层叠方向进行透视时，除了至少一个线路状导体图案之外，剩余的线路状导体图案全部被重叠地配置在预先决定的环状的线路状导体图案配置区域内，至少一个线路状导体图案的一部分从环状的线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置，剩余的部分被配置在环状的线路状导体图案配置区域内。
优选本发明的其它方面所涉及的层叠型电子部件在层叠体的内部形成有多个电感器。此时，能够使用多个电感器来构成具备较高的功能的层叠型电子部件。
优选本发明的另一其它方面所涉及的层叠型电子部件还具备多个电容器导体图案，由对置的2个电容器导体图案形成至少一个电容器，在相对于层叠体的层叠方向而沿垂直方向进行透视时，在形成有电感器的部分的上侧或者下侧配置有电容器。此时，能够使用电容器来构成具备较高的功能的层叠型电子部件。
本发明的另一其它方面所涉及的层叠型电子部件能够在相对于层叠体的层叠方向而沿垂直方向进行透视时，最靠近形成电容器的电容器导体图案而配置的线路状导体图案的一部分从环状的线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。或者，能够在相对于层叠体的层叠方向而沿垂直方向进行透视时，与形成电容器的电容器导体图案以在之间夹着至少一个线路状导体图案的方式分离地配置的线路状导体图案的一部分从环状的线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。在任意一种情况下，都能够抑制形成电感器的线路状导体图案彼此之间的不必要的电容的产生，能够抑制电感器的Q值的降低。而且，通过抑制电感器的Q值的降低，能够减小层叠型电子部件的插入损耗。
本发明的另一其它方面所涉及的层叠型电子部件能够在沿层叠体的层叠方向进行透视时，层叠体由矩形形状构成，电容器偏向矩形形状的层叠体的一侧配置，至少一个线路状导体图案的一部分在层叠体的电容器偏向配置的一侧从环状的线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。或者，能够在沿层叠体的层叠方向进行透视时，层叠体由矩形形状构成，电容器偏向矩形形状的层叠体的一侧配置，至少一个线路状导体图案的一部分在层叠体的电容器偏向配置的一侧的相反侧(电容器未偏向配置的一侧)从环状的线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。在任意一种情况下，都能够抑制形成电感器的线路状导体图案彼此之间的不必要的电容的产生，能够抑制电感器的Q值的降低。而且，通过抑制电感器的Q值的降低，能够减小层叠型电子部件的插入损耗。
能够通过本发明的层叠型电子部件构成高通滤波器、带通滤波器、低通滤波器等层叠型LC滤波器。
对于本发明的层叠型电子部件而言，在沿层叠体的层叠方向进行透视时，至少一个线路状导体图案的一部分从环状的线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置，所以抑制形成电感器的线路状导体图案彼此之间的不必要的电容的产生，抑制电感器的Q值的降低。即，由于一部分错开地配置的线路状导体图案与其它的线路状导体图案的重叠面积变小，所以两者间所产生的电容变小，抑制电感器的Q值的降低。因此，本发明的层叠型电子部件的插入损耗变小。
附图说明
图1是表示第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100的立体图。
图2是表示层叠型电子部件100的分解立体图。
图3是表示层叠型电子部件100的透视俯视图。
图4是层叠型电子部件100的等效电路图。
图5是表示层叠型电子部件100的频率特性的图表。
图6是表示比较例所涉及的层叠型电子部件1300的分解立体图。
图7是表示层叠型电子部件1300的透视俯视图。
图8是表示层叠型电子部件1300的频率特性的图表。
图9是表示第二实施方式所涉及的层叠型电子部件200的分解立体图。
图10是表示层叠型电子部件200的透视俯视图。
图11是表示层叠型电子部件200的频率特性的图表。
图12是表示第三实施方式所涉及的层叠型电子部件300的分解立体图。
图13是表示层叠型电子部件300的透视俯视图。
图14是表示层叠型电子部件300的频率特性的图表。
图15是表示第四实施方式所涉及的层叠型电子部件400的主要部分分解立体图。
图16是表示专利文献1所记载的层叠型电子部件1100的主要部分分解立体图。
图17的(A)是表示专利文献2所记载的层叠型电子部件1200的透视立体图。图17的(B)是表示层叠型电子部件1200的主要部分分解立体图。
附图标记说明：1…层叠体；1a～1i、41b、41c、41d…绝缘体层；2、3…输入输出端子；4、5…接地端子；6a～6c、7a～7c、26a、26c、27a、27c、36c、37c…线路状导体图案；8a～8f…导通孔导体；9a～9d、10a～10d…电容器导体图案。
具体实施方式
以下，与附图一起对用于实施本发明的方式进行说明。
此外，各实施方式是例示性地示出本发明的实施方式，本发明并不局限于实施方式的内容。另外，也能够将不同的实施方式所记载的内容组合来实施，该情况下的实施内容也包含在本发明中。另外，附图是为了帮助说明书的理解的，存在示意性地描绘的情况，描绘出的构成要素或者构成要素间的尺寸的比率有时与说明书所记载的它们的尺寸的比率不一致。另外，存在说明书所记载的构成要素在附图中被省略的情况、省略个数来描绘的情况等。
[第一实施方式]
图1～图4表示第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100。其中，图1是层叠型电子部件100的立体图。图2是层叠型电子部件100的分解立体图。图3是层叠型电子部件100的透视俯视图。图4是层叠型电子部件100的等效电路图。
层叠型电子部件100具备层叠体1。层叠体1例如由能够与导体材料同时烧制的陶瓷制成。
在层叠体1的侧面形成有输入输出端子2、3和接地端子4、5。输入输出端子2、3、接地端子4、5分别一端延伸到层叠体1的底面，另一端延伸到层叠体1的顶面。输入输出端子2、3、接地端子4、5例如由Cu等导体材料制成，在表面形成有单层或者多层由Ni、Au、Sn等构成的镀层。但是，镀层不是必需的结构。
如图2所示，层叠体1通过从下起依次层叠9层绝缘体层1a～1i而构成。
在绝缘体层1a的下侧主面形成有输入输出端子2、3、接地端子4、5。另外，在绝缘体层1a的侧面也形成有输入输出端子2、3、接地端子4、5。此外，在后述的绝缘体层1b～1i中，也在侧面形成有输入输出端子2、3、接地端子4、5，但在不是特别需要的情况下，有时省略对附图的附图标记的赋予和说明。
在绝缘体层1b的侧面形成有输入输出端子2、3、接地端子4、5。另外，在绝缘体层1b的上侧主面形成有线路状导体图案6a、7a。而且，线路状导体图案6a的一端与接地端子4连接，线路状导体图案7a的一端与接地端子5连接。
贯通绝缘体层1c而形成有导通孔导体8a、8b。而且，导通孔导体8a与线路状导体图案6a的另一端连接，导通孔导体8b与线路状导体图案7a的另一端连接。另外，在绝缘体层1c的上侧主面形成有线路状导体图案6b、7b。而且，线路状导体图案6b的一端与导通孔导体8a连接，线路状导体图案7b的一端与导通孔导体8b连接。
贯通绝缘体层1d而形成有导通孔导体8c、8d。而且，导通孔导体8c与线路状导体图案6b的另一端连接，导通孔导体8d与线路状导体图案7b的另一端连接。另外，在绝缘体层1d的上侧主面形成有线路状导体图案6c、7c。而且，线路状导体图案6c的一端与导通孔导体8c连接，线路状导体图案7c的一端与导通孔导体8d连接。
贯通绝缘体层1e而形成有导通孔导体8e、8f。而且，导通孔导体8e与线路状导体图案6c的另一端连接，导通孔导体8f与线路状导体图案7c的另一端连接。另外，在绝缘体层1e的上侧主面形成有电容器导体图案9a、10a。而且，电容器导体图案9a与导通孔导体8e连接，电容器导体图案10a与导通孔导体8f连接。
在绝缘体层1f的侧面形成有输入输出端子2、3、接地端子4、5。另外，在绝缘体层1f的上侧主面形成有电容器导体图案9b、10b。而且，电容器导体图案9b与输入输出端子2连接，电容器导体图案10b与输入输出端子3连接。
在绝缘体层1g的上侧主面形成有电容器导体图案9c、10c。
在绝缘体层1h的上侧主面形成有电容器导体图案9d、10d。电容器导体图案9d和10d相互连接。
此外，在层叠型电子部件100中，电容器导体图案9a～9d、10a～10d偏向层叠体1的一侧(图2中的左侧)配置。
在绝缘体层1i的侧面以及上侧主面形成有输入输出端子2、3、接地端子4、5。
线路状导体图案6a～6c、7a～7c、电容器导体图案9a～9d、10a～10d、导通孔导体8a～8f例如由Cu等导体材料制成。
在层叠型电子部件100中，如后述那样，通过依次将导通孔导体8e、线路状导体图案6c、导通孔导体8c、线路状导体图案6b、导通孔导体8a和线路状导体图案6a连结的导电路径来构成电感器L1。另外，通过依次将导通孔导体8f、线路状导体图案7c、导通孔导体8d、线路状导体图案7b、导通孔导体8b和线路状导体图案7a连结的导电路径来构成电感器L2。
如上述那样，图3是层叠型电子部件100的透视俯视图，沿层叠方向透视层叠体1(绝缘体层1a～1i)，而示出电感器L1的线路状导体图案6a～6c以及电感器L2的线路状导体图案7a～7c。
在沿层叠体1的层叠方向进行透视时，在电感器L1中，从下起被配置于第一层的线路状导体图案6a和从下起被配置于第二层的线路状导体图案6b在用点划线表示的预先决定的环状的线路状导体图案配置区域PE1内重叠地配置。
然而，对于从下起被配置于第三层的线路状导体图案6c而言，图3中的左侧的部分局部地从线路状导体图案配置区域PE1向内侧错开地形成，剩余的部分被配置在环状的线路状导体图案配置区域PE1内。这是为了减小在线路状导体图案6c与从下起被配置于第一层的线路状导体图案6a之间形成的电容而采用的配置结构。
此外，虽然说明为从下起被配置于第三层的线路状导体图案6c局部地从线路状导体图案配置区域PE1向内侧错开地形成，但也能够说明为从下起被配置于第一层的线路状导体图案6a局部地从线路状导体图案配置区域(未图示)向外侧错开地形成。
同样地，在沿层叠体1的层叠方向进行透视时，在电感器L2中，从下起被配置于第一层的线路状导体图案7a和从下起被配置于第二层的线路状导体图案7b在用点划线表示的预先决定的环状的线路状导体图案配置区域PE2内重叠地配置。
然而，对于从下起被配置于第三层的线路状导体图案7c而言，图3中的左侧的部分局部地从线路状导体图案配置区域PE2向内侧错开地形成，剩余的部分被配置在环状的线路状导体图案配置区域PE2内。这是为了减小在线路状导体图案7c与从下起被配置于第一层的线路状导体图案7a之间形成的电容而采用的配置结构。
此外，虽然说明为从下起被配置于第三层的线路状导体图案7c局部地从线路状导体图案配置区域PE2向内侧错开地形成，但也能够说明为从下起被配置于第一层的线路状导体图案7a局部地从线路状导体图案配置区域(未图示)向外侧错开地形成。
由以上的结构构成的层叠型电子部件100能够通过以往在层叠型电子部件中通常实施的制造方法来制造。
层叠型电子部件100具备图4所示的等效电路。
层叠型电子部件100具备一对输入输出端子2、3。
在输入输出端子2与3之间，3个电容器C1、C2、C3按该顺序依次连接。
在电容器C1与C2的连接点和接地之间连接有由电容器C4和电感器L1构成的第一串联谐振器。此外，第一串联谐振器经由接地端子4与接地连接。
在电容器C2与C3的连接点和接地之间连接有由电容器C5和电感器L2构成的第二串联谐振器。此外，第二串联谐振器经由接地端子5与接地连接。
由以上的等效电路构成的层叠型电子部件100是层叠型LC滤波器，构成具备所希望的频率特性的高通滤波器。
接下来，对层叠型电子部件100的等效电路与结构的关系进行说明。
电容器C1由形成在电容器导体图案9b与9c之间的电容构成。此外，电容器导体图案9b与输入输出端子2连接。
电容器C2由形成在电容器导体图案9c与9d之间的电容以及形成在电容器导体图案10d与10c之间的电容构成。此外，电容器导体图案9d和10d相互连接。
电容器C3由形成在电容器导体图案10c与10b之间的电容构成。此外，电容器导体图案10b与输入输出端子3连接。
电容器C4由形成在电容器导体图案9c与9a之间的电容构成。
如上述那样，电感器L1由依次将导通孔导体8e、线路状导体图案6c、导通孔导体8c、线路状导体图案6b、导通孔导体8a和线路状导体图案6a连结的导电路径构成。此外，导通孔导体8e与电容器导体图案9a连接。另外，线路状导体图案6a与接地端子4连接。
电容器C5由形成在电容器导体图案10c与10a之间的电容构成。
如上述那样，电感器L2由依次将导通孔导体8f、线路状导体图案7c、导通孔导体8d、线路状导体图案7b、导通孔导体8b和线路状导体图案7a连结的导电路径构成。此外，导通孔导体8f与电容器导体图案10a连接。另外，线路状导体图案7a与接地端子5连接。
根据以上的关系，层叠型电子部件100在层叠体1的内部使用电容器C1～C5以及电感器L1、L2来构成由图4所示的等效电路构成的高通滤波器电路。
对于层叠型电子部件100而言，在沿层叠体1的层叠方向进行透视时，电感器L1的线路状导体图案6c从线路状导体图案配置区域PE1向内侧错开地形成，所以与线路状导体图案6a和6c完全重叠的情况相比，形成在线路状导体图案6a与6c之间的电容变小，电感器L1的Q值变大。
同样地，对于层叠型电子部件100而言，在沿层叠体1的层叠方向进行透视时，电感器L2的线路状导体图案7c从线路状导体图案配置区域PE2向内侧错开地形成，所以与线路状导体图案7a和7c完全重叠的情况相比，形成在线路状导体图案7a与7c之间的电容变小，电感器L2的Q值变大。
而且，层叠型电子部件100由于电感器L1以及L2的Q值分别较大，所以插入损耗变小。
另外，层叠型电子部件100由于在线路状导体图案6a～6c、7a～7c的周围不存在不必要的死空间，所以平面方向的大小较小。
并且，对于层叠型电子部件100而言，在层叠体1的内部，构成电感器L1的线路状导体图案6a～6c重叠，在线路状导体图案6a～6c相互间形成有适度的电容。同样地，在层叠体1的内部，构成电感器L2的线路状导体图案7a～7c重叠，在线路状导体图案7a～7c相互间形成有适度的电容。层叠型电子部件100也有效地利用这些电容来形成所希望的频率特性，共振频率不会过高。
图5表示第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100的频率特性。
另外，为了比较，而制作了比较例所涉及的层叠型电子部件1300。图6、图7表示层叠型电子部件1300。图6是层叠型电子部件1300的分解立体图，图7是层叠型电子部件1300的透视俯视图。此外，在层叠型电子部件1300中，对从层叠型电子部件100没有变更的构成要素附加与层叠型电子部件100相同的附图标记，仅对从层叠型电子部件100变更了的构成要素附加与层叠型电子部件100不同的附图标记。
层叠型电子部件1300对层叠型电子部件100进行了局部变更。具体而言，在层叠型电子部件100中，将形成于绝缘体层1d的上侧主面的线路状导体图案6c、7c分别局部地从线路状导体图案配置区域PE1、PE2向内侧错开地形成。与此相对，在层叠型电子部件1300中，将形成于绝缘体层1d的上侧主面的线路状导体图案306c、307c分别形成在线路状导体图案配置区域PE1、PE2的范围内。即，在层叠型电子部件1300中，不将线路状导体图案306c、307c局部地错开。层叠型电子部件1300的其它结构与层叠型电子部件100相同。
图8表示比较例所涉及的层叠型电子部件1300的频率特性。
如图5、图8所示，分别针对层叠型电子部件100、层叠型电子部件1300，在通频带内的5.150GHz(M01)、5.950GHz(M04)和通频带外的4.960GHz(M02)、2.940GHz(M05)中测量了S(2，1)特性中的衰减量。另外，分别针对层叠型电子部件100、层叠型电子部件1300，测量了形成于S(1，1)特性的极(M03)的衰减量。
从图5、图8可知，关于通频带内的5.150GHz(M01)中的衰减量，相对于层叠型电子部件1300为－3.006dB，而层叠型电子部件100为－3.000dB，层叠型电子部件100比层叠型电子部件1300小。另一方面，关于通频带外的4.960GHz(M02)中的衰减量，相对于层叠型电子部件1300为－12.806dB，而层叠型电子部件100为－13.541dB，层叠型电子部件100比层叠型电子部件1300大。像这样，层叠型电子部件100与层叠型电子部件1300相比，具备优异的滤波器特性，插入损耗也较小。能够认为这是起因于层叠型电子部件100错开地形成线路状导体图案6c，减小在线路状导体图案6a与线路状导体图案6c之间形成的不必要的电容，增大电感器L1的Q值、以及错开地形成线路状导体图案7c，减小在线路状导体图案7a与线路状导体图案7c之间形成的不必要的电容，增大电感器L2的Q值。
[第二实施方式]
图9、图10表示第二实施方式所涉及的层叠型电子部件200。其中，图9是层叠型电子部件200的分解立体图。图10是层叠型电子部件200的透视俯视图。此外，在层叠型电子部件200中，对从第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100没有变更的构成要素附加与层叠型电子部件100相同的附图标记，仅对从层叠型电子部件100变更了的构成要素附加与层叠型电子部件100不同的附图标记。
层叠型电子部件200对第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100进行了局部变更。具体而言，在层叠型电子部件100中，如图2、图3所示，将形成于绝缘体层1d的上侧主面的线路状导体图案6c、7c分别局部地从线路状导体图案配置区域PE1、PE2向内侧错开地形成。与此相对，在层叠型电子部件200中，形成于绝缘体层1d的上侧主面的线路状导体图案26c、27c分别不从线路状导体图案配置区域PE1、PE2错开而形成，取而代之，将形成于绝缘体层1b的上侧主面的线路状导体图案26a、27a分别局部地从线路状导体图案配置区域PE1、PE2向内侧错开地形成。
在层叠型电子部件200中，线路状导体图案26a与26c重叠的面积也变小，线路状导体图案26a与26c之间所形成的电容也变小。因此，电感器L1的Q值变大。同样地，线路状导体图案27a与27c重叠的面积变小，线路状导体图案27a与27c之间所形成的电容变小。因此，电感器L2的Q值变大。
图11表示层叠型电子部件200的频率特性。
将图11与表示层叠型电子部件100的频率特性的图5进行比较可知，对于通频带内的5.950GHz(M04)中的衰减量而言，层叠型电子部件100为－0.666dB，而层叠型电子部件200为－0.640dB，层叠型电子部件200比层叠型电子部件100小。层叠型电子部件200也具备优异的频率特性，且插入损耗较小。
[第三实施方式]
图12、图13表示第三实施方式所涉及的层叠型电子部件300。其中，图12是层叠型电子部件300的分解立体图。图13是层叠型电子部件300的透视俯视图。此外，在层叠型电子部件300中，对从第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100没有变更的构成要素附加与层叠型电子部件100相同的附图标记，仅对从层叠型电子部件100变更了的构成要素附加与层叠型电子部件100不同的附图标记。
层叠型电子部件300也是对第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100进行了局部变更。
在层叠型电子部件100中，如图2所示，电容器导体图案9a～9d、10a～10d偏向层叠体1的一侧(图2中的左侧)配置。在层叠型电子部件300中，该结构也没有改变，如图12所示，电容器导体图案9a～9d、10a～10d偏向层叠体1的一侧(图12中的左侧)配置。
在层叠型电子部件100中，如图2、图3所示，将形成于绝缘体层1d的上侧主面的线路状导体图案6c、7c分别在层叠体1的电容器导体图案9a～9d、10a～10d偏向配置的一侧(图2中的左侧)从线路状导体图案配置区域PE1、PE2向内侧错开地形成。与此相对，在层叠型电子部件300中，将形成于绝缘体层1d的上侧主面的线路状导体图案36c、37c分别在层叠体1的电容器导体图案9a～9d、10a～10d未偏向配置的一侧(图12中的右侧)从线路状导体图案配置区域PE1、PE2向内侧错开地形成。此外，线路状导体图案36c、37c在电容器导体图案9a～9d、10a～10d偏向配置的一侧(图12中的左侧)不错开，而形成在线路状导体图案配置区域PE1、PE2内。
在层叠型电子部件300中，线路状导体图案6b与36c重叠的面积变小，在线路状导体图案6b与36c之间形成的电容变小。因此，电感器L1的Q值变大。同样地，线路状导体图案7b与37c重叠的面积变小，在线路状导体图案7b与37c之间形成的电容变小。因此，电感器L2的Q值变大。
图14表示层叠型电子部件300的频率特性。
将图14和表示层叠型电子部件100的频率特性的图5进行比较可知，在层叠型电子部件300中，与层叠型电子部件100相比，形成于S(1，1)特性的极(M03)的频率向高频侧移位。具体而言，层叠型电子部件100的形成于S(1，1)特性的极(M03)的频率为5.740GHz，而层叠型电子部件100的形成于S(1，1)特性的极(M03)的频率为5.820GHz。
如果采用层叠型电子部件300的结构，则能够使形成于S(1，1)特性的极(M03)的频率向高频侧移位。S(1，1)特性的极(M03)主要由输入侧的串联谐振器的电容形成，但能够认为层叠型电子部件300通过使电感器L1的线路状导体图案6b与36c之间的电容和电感器L2的线路状导体图案6b与6c之间的电容变小，而向高频侧移位。
另外，层叠型电子部件300的通频带内的5.950GHz(M04)中的衰减量为－0.606dB，比层叠型电子部件100的－0.666dB小。
层叠型电子部件300也具备优异的频率特性，并且插入损耗较小。
[第四实施方式]
图15表示第四实施方式所涉及的层叠型电子部件400。其中，图15是层叠型电子部件400的主要部分分解立体图。此外，在图15中，省略从绝缘体层1e起向上层叠的绝缘体层1e～1i的图示。另外，在层叠型电子部件400中，对从第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100没有变更的构成要素附加与层叠型电子部件100相同的附图标记，仅对从层叠型电子部件100变更了的构成要素附加与层叠型电子部件100不同的附图标记。
层叠型电子部件400对第一实施方式所涉及的层叠型电子部件100追加了结构。具体而言，在层叠型电子部件100的绝缘体层1b与1c之间追加了由与绝缘体层1b相同的结构构成的绝缘体层41b。同样地，在绝缘体层1c与1d之间追加了由与绝缘体层1c相同的结构构成的绝缘体层41c，在绝缘体层1d与1e之间追加了由与绝缘体层1d相同的结构构成的绝缘体层41d。即，层叠型电子部件400与专利文献1所公开的层叠型电子部件1100相同地，分别以两层为1组来构成构成电感器L1的线路状导体图案6a～6c，并且分别以两层为1组来构成构成电感器L2的线路状导体图案7a～7c。若更详细地说明连接关系，则如下。
在电感器L1中，以两层为1组而构成的线路状导体图案6a的另一端和以两层为1组而构成的线路状导体图案6b的一端通过导通孔导体8a连接，以两层为1组而构成的线路状导体图案6b的另一端和以两层为1组而构成的线路状导体图案6c的一端通过导通孔导体8c连接。同样地，在电感器L2中，以两层为1组而构成的线路状导体图案7a的另一端和以两层为1组而构成的线路状导体图案7b的一端通过导通孔导体8b连接，以两层为1组而构成的线路状导体图案7b的另一端和以两层为1组而构成的线路状导体图案7c的一端通过导通孔导体8d连接。
对于层叠型电子部件400而言，分别以两层为1组来构成构成电感器L1的线路状导体图案6a～6c，减小内部电阻，所以电感器L1的Q值进一步变大。另外，分别以两层为1组来构成构成电感器L2的线路状导体图案7a～7c，减小内部电阻，所以电感器L2的Q值进一步变大。此外，也可以代替以两层为1组而以3层以上为1组来构成。
以上，对第一实施方式～第四实施方式所涉及的层叠型电子部件100、200、300、400进行了说明。然而，本发明并不局限于上述的内容，能够按照发明的主旨来进行各种变更。
例如，层叠型电子部件100、200、300、400是层叠型LC滤波器(层叠型LC高通滤波器)，但本发明的层叠型电子部件并不局限于层叠型LC滤波器，也可以是其它种类的层叠型电子部件。另外，具备电感器即可，无需具备电容器，例如也可以是层叠型电感器。另外，即使在是层叠型LC滤波器的情况下，也并不局限于层叠型LC高通滤波器，也可以是层叠型LC低通滤波器、层叠型LC带通滤波器等其它种类的层叠型LC滤波器。
另外，层叠型电子部件100、200、300、400在内部形成有2个电感器L1、L2，但电感器的数量是任意的，可以是一个，也可以是3个以上。并且，电感器的匝数也是任意的，并不局限于上述的内容。

Claims (9)

1.一种层叠型电子部件，该层叠型电子部件具备层叠有多个绝缘体层的层叠体、分别形成于多个所述绝缘体层的2个以上的层间的线路状导体图案、贯通所述绝缘体层而形成的多个导通孔导体、以及多个电容器导体图案，多个所述线路状导体图案通过所述导通孔导体连接，从而在所述层叠体的内部形成螺旋状的电感器，由对置的2个所述电容器导体图案形成至少一个电容器，该层叠型电子部件的特征在于，
在沿所述层叠体的层叠方向进行透视时，
除了至少一个所述线路状导体图案之外，剩余的所述线路状导体图案全部被重叠地配置在预先决定的环状的线路状导体图案配置区域内，
至少一个所述线路状导体图案的一部分从环状的所述线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置，剩余的部分被配置在环状的线路状导体图案配置区域内，
在相对于所述层叠体的层叠方向而沿垂直方向进行透视时，
在形成有所述电感器的部分的上侧或者下侧配置有所述电容器，
最靠近形成所述电容器的所述电容器导体图案而配置的所述线路状导体图案的一部分从环状的所述线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，
在所述层叠体的内部形成有多个所述电感器。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件，其特征在于，
在沿所述层叠体的层叠方向进行透视时，
所述层叠体由矩形形状构成，
所述电容器偏向矩形形状的所述层叠体的一侧配置，
至少一个所述线路状导体图案的一部分在所述层叠体的所述电容器偏向配置的一侧从环状的所述线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。
4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件，其特征在于，
在沿所述层叠体的层叠方向进行透视时，
所述层叠体由矩形形状构成，
所述电容器偏向矩形形状的所述层叠体的一侧配置，
至少一个所述线路状导体图案的一部分在所述层叠体的所述电容器偏向配置的一侧的相反侧从环状的所述线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。
5.一种层叠型电子部件，该层叠型电子部件具备层叠有多个绝缘体层的层叠体、分别形成于多个所述绝缘体层的2个以上的层间的线路状导体图案、贯通所述绝缘体层而形成的多个导通孔导体、以及多个电容器导体图案，多个所述线路状导体图案通过所述导通孔导体连接，从而在所述层叠体的内部形成螺旋状的电感器，由对置的2个所述电容器导体图案形成至少一个电容器，该层叠型电子部件的特征在于，
在沿所述层叠体的层叠方向进行透视时，
除了至少一个所述线路状导体图案之外，剩余的所述线路状导体图案全部被重叠地配置在预先决定的环状的线路状导体图案配置区域内，
至少一个所述线路状导体图案的一部分从环状的所述线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置，剩余的部分被配置在环状的线路状导体图案配置区域内，
在相对于所述层叠体的层叠方向而沿垂直方向进行透视时，
在形成有所述电感器的部分的上侧或者下侧配置有所述电容器，
通过在与形成所述电容器的所述电容器导体图案之间夹着至少一个所述线路状导体图案，而与形成所述电容器的所述电容器导体图案分离地配置的所述线路状导体图案的一部分从环状的所述线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。
6.根据权利要求5所述的层叠型电子部件，其特征在于，
在所述层叠体的内部形成有多个所述电感器。
7.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其特征在于，
在沿所述层叠体的层叠方向进行透视时，
所述层叠体由矩形形状构成，
所述电容器偏向矩形形状的所述层叠体的一侧配置，
至少一个所述线路状导体图案的一部分在所述层叠体的所述电容器偏向配置的一侧从环状的所述线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。
8.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其特征在于，
在沿所述层叠体的层叠方向进行透视时，
所述层叠体由矩形形状构成，
所述电容器偏向矩形形状的所述层叠体的一侧配置，
至少一个所述线路状导体图案的一部分在所述层叠体的所述电容器偏向配置的一侧的相反侧从环状的所述线路状导体图案配置区域向内侧或者外侧错开地配置。
9.一种层叠型LC滤波器，其特征在于，
由权利要求1～8中的任意一项所述的层叠型电子部件构成，并且使用所述电感器以及所述电容器构成LC滤波器电路。
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