TWI667880B - 積層型電子零件及積層型ｌｃ濾波器 - Google Patents

Abstract

本發明提供形成於內部的電感器的Q值較大、插入損耗較小的積層型電子零件。

該積層型電子零件具備積層有絕緣體層(1a~1i)的積層體(1)、形成在層間的線路狀導體圖案(6a~6c、7a~7c)和通孔導體(8a~8f)，在積層體(1)的內部形成螺旋狀的電感器(L1、L2)，在沿積層體(1)的積層方向進行透視時，線路狀導體圖案(6a~6c、7a~7c)重疊地配置，構成環狀的線路狀導體圖案配置區域(PE1、PE2)，線路狀導體圖案(6c、7c)的一部分從環狀的線路狀導體圖案配置區域(PE1、PE2)向內側錯開地配置。

Description

積層型電子零件及積層型LC濾波器

本發明係關於一種積層型電子零件，更詳細而言係關於形成於內部的電感器的Q值較大、插入損耗較小的積層型電子零件。

本發明的積層型電子零件的製造方法係關於適合製造本發明的積層型電子零件的積層型電子零件的製造方法。

在積層有絕緣體層的積層體的內部形成有電感器的積層型電子零件被專利文獻1(WO2016/152205A1號公報)公開。

圖16表示專利文獻1所公開的積層型電子零件(低通濾波器)1100。其中，圖16是截取專利文獻1所公開的積層型電子零件1100的形成有電感器的部分來示出的主要部分分解立體圖，省略形成有電容器(Condenser)的部分的圖示來進行表示。

積層型電子零件1100具備積層有絕緣體層101a~101i和省略圖示的複數個其它的絕緣體層的積層體102。

從上算起積層於第一層的絕緣體層101a是保護層。

從上算起積層於第二層的絕緣體層101b的上側主面形成有線路狀導體圖案(電感器導體層)103a、104a。此外，線路狀導體圖案103a的一端與線路狀導體圖案104a的一端相互連接。

從上算起積層於第三層的絕緣體層101c的上側主面形成有線路狀導體圖案103b、104b。此外，線路狀導體圖案103b的一端與線路狀導體圖案104b的一端相互連接。

從上算起積層於第四層的絕緣體層101d的上側主面形成有線路狀導體圖案103c、104c。

從上算起積層於第五層的絕緣體層101e的上側主面形成有線路狀導體圖案103d、104d。

從上算起積層於第六層的絕緣體層101f的上側主面形成有線路狀導體圖案103e、104e。

從上算起積層於第七層的絕緣體層101g的上側主面形成有線路狀導體圖案103f、104f。

從上算起積層於第八層的絕緣體層101h的上側主面形成有線路狀導體圖案103g、104g。

從上算起積層於第九層的絕緣體層101i的上側主面形成有線路狀導體圖案103h、104h。

在積層體102中形成有通孔導體(Via Hole Conductor)105a~105f以及其它的未附加附圖標記的通孔導體。

在積層型電子零件1100的內部，通過通孔導體105a~105c將線路狀導體圖案103a~103h連接，從而形成電感器106。

此外，在電感器106中，將上下鄰接的兩層線路狀導體圖案設為1組來構成一匝，從而形成電感器。具體而言，分別將線路狀導體圖案103a和103b、線路狀導體圖案103c和103d、線路狀導體圖案103e和103f、線路狀導體圖案103g和103h設為1組來構成一匝，通過通孔導體105a~105d將各匝連接，從而形成電感器106。將2個線路狀導體圖案設為1組來構成一匝是為了減小內 部電阻、增大電感器106的Q值。電感器106的更具體的結構如下。

線路狀導體圖案103a、103b的另一端與線路狀導體圖案103c、103d的一端通過通孔導體105a連接。線路狀導體圖案103c、103d的另一端與線路狀導體圖案103e、103f的一端通過通孔導體105b連接。線路狀導體圖案103e、103f的另一端與線路狀導體圖案103g、103h的一端通過通孔導體105c連接。根據以上而構成電感器106。

另外，在積層型電子零件1100的內部，通過通孔導體105d~105f將線路狀導體圖案104a~104h連接，從而形成另一個電感器107。此外，電感器107也通過將上下鄰接的2個線路狀導體圖案設為1組來構成一匝，從而形成電感器。電感器107的更具體的結構如下。

線路狀導體圖案104a、104b的另一端與線路狀導體圖案104c、104d的一端通過通孔導體105d連接。線路狀導體圖案104c、104d的另一端與線路狀導體圖案104e、104f的一端通過通孔導體105e連接。線路狀導體圖案104e、104f的另一端與線路狀導體圖案104g、104h的一端通過通孔導體105f連接。根據以上而構成電感器107。

在沿積層體102的積層方向透視積層型電子零件1100時，構成電感器106的線路狀導體圖案103a~103h重疊地配置。同樣地，構成電感器107的線路狀導體圖案104a~104h重疊地配置。

另外，在專利文獻2(日本特開2003-309011號公報)中也公開了在積層有絕緣體層的積層體的內部形成有電感器的其它的積層型電子零件。

圖17的(A)、(B)表示專利文獻2所公開的積層型電子零件(積層型電感器)1200。其中，圖17的(A)是積層型電子零件1200的透視立體圖。圖17的(B)是積層型電子零件1200的主要部分分解立體圖。

積層型電子零件1200具備積層體(絕緣積層體)201。積層體 201由如下的結構構成：從下算起依次積層有絕緣體層(絕緣性片材)202a~202e，並且在最上層積層有未圖示的保護層的絕緣體層。

在絕緣體層202a的上側主面形成有引出端子203。另外，分別在絕緣體層202b的上側主面形成有線路狀導體圖案(導體圖案)204a，在絕緣體層202c的上側主面形成有線路狀導體圖案204b，在絕緣體層202d的上側主面形成有線路狀導體圖案204c，在絕緣體層202e的上側主面形成有線路狀導體圖案204d。

線路狀導體圖案204a~204d分別呈環狀，並且中心軸相同。然而，線路狀導體圖案204a~204d的直徑的大小相互不同。

在積層體201中形成有通孔導體(通孔)205a~205d。

引出端子203與線路狀導體圖案204a通過通孔導體205a連接。線路狀導體圖案204a和204b通過通孔導體205b連接。線路狀導體圖案204b和204c通過通孔導體205c連接。線路狀導體圖案204c和204d通過通孔導體205d連接。

以上的結果是在積層型電子零件1200的內部，通過依次將線路狀導體圖案204a、通孔導體205b、線路狀導體圖案204b、通孔導體205c、線路狀導體圖案204c、通孔導體205d、線路狀導體圖案204d連結的導電路徑來形成電感器。

此外，對於積層型電子零件1200而言，如上述那般，線路狀導體圖案204a~204d的直徑的大小相互不同，所以在沿積層體201的積層方向進行透視時，線路狀導體圖案204a~204d不重疊。

專利文獻1：WO2016/152205A1號公報

專利文獻2：日本特開2003-309011號公報

在專利文獻1所公開的積層型電子零件1100中，由於形成電感器 106的線路狀導體圖案103a~103h上下重疊地配置，所以存在電感器106的Q值較低這個問題。更具體而言，上下重疊地配置線路狀導體圖案103a~103h，存在在線路狀導體圖案103b與103c之間、線路狀導體圖案103d與103e之間、線路狀導體圖案103f與103g之間等產生的電容使電感器106的Q值降低這個問題。

同樣地，在積層型電子零件1100中，由於形成電感器107的線路狀導體圖案104a~104h上下重疊地配置，所以存在電感器107的Q值較低這個問題。更具體而言，上下重疊地配置線路狀導體圖案104a~104h，存在在線路狀導體圖案104b與104c之間、線路狀導體圖案104d與104e之間、線路狀導體圖案104f與104g之間等產生的電容使電感器107的Q值降低這個問題。

而且，對於積層型電子零件1100而言，由於電感器106、107的Q值較低，所以存在插入損耗(IL)較大這個問題。

另一方面，在專利文獻2所公開的積層型電子零件1200中，由於線路狀導體圖案204a~204d的直徑的大小相互不同，所以存在在直徑較小的線路狀導體圖案204a、204b等的周圍產生不必要的無效空間，致使平面方向的大小變大這樣的問題。即，在想要使電感器表現相同的大小的電感值的情況下，積層型電子零件1200與由複數個相同的直徑的線路狀導體圖案構成的積層型電子零件相比，存在平面方向的大小變大的問題。

另外，在積層型電子零件1200中，由於構成電感器的線路狀導體圖案204a~204d不重疊，所以存在自共振頻率過高這個問題。即，在積層型電子零件1200中，與專利文獻1所記載的積層型電子零件1100相反，線路狀導體圖案204a~204d不重疊，在線路狀導體圖案204a~204d彼此之間幾乎不產生電容，所以有存在自共振頻率過高的情況這個問題。

本發明的一個方面所涉及的積層型電子零件是為了解決上述的以往的問題而完成的，作為其方法，本發明的積層型電子零件具備積層有複數個絕緣體層的積層體、分別形成於複數個絕緣體層的2個層間以上的線路狀導體圖案、以及貫通絕緣體層而形成的複數個通孔導體，複數個線路狀導體圖案通過通孔導體連接，從而在積層體的內部形成螺旋狀的電感器，在沿積層體的積層方向進行透視時，除了至少一個線路狀導體圖案之外，剩餘的線路狀導體圖案全部被重疊地配置在預先決定的環狀的線路狀導體圖案配置區域內，至少一個線路狀導體圖案的一部分，從環狀的線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置，剩餘的部分被配置在環狀的線路狀導體圖案配置區域內。

本發明的其它方面所涉及的積層型電子零件較佳為在積層體的內部形成有複數個電感器。此時，能夠使用複數個電感器來構成具備較高的功能的積層型電子零件。

本發明的另一其它方面所涉及的積層型電子零件較佳為進一步具備複數個電容器導體圖案，由對向的2個電容器導體圖案形成至少一個電容器，在相對於積層體的積層方向而沿垂直方向進行透視時，在形成有電感器的部分的上側或者下側配置有電容器。此時，能夠使用電容器來構成具備較高的功能的積層型電子零件。

本發明的另一其它方面所涉及的積層型電子零件能夠在相對於積層體的積層方向而沿垂直方向進行透視時，最靠近形成電容器的電容器導體圖案而配置的線路狀導體圖案的一部分，從環狀的線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置。或者，能夠在相對於積層體的積層方向而沿垂直方向進行透視時，與形成電容器的電容器導體圖案以在之間夾著至少一個線路狀導體圖案的方式分離地配置的線路狀導體圖案的一部分，從環狀的線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置。在任意一種情況下，都能夠抑制形 成電感器的線路狀導體圖案彼此之間的不必要的電容的產生，能夠抑制電感器的Q值的降低。而且，通過抑制電感器的Q值的降低，能夠減小積層型電子零件的插入損耗。

本發明的另一其它方面所涉及的積層型電子零件能夠在沿積層體的積層方向進行透視時，積層體由矩形形狀構成，電容器偏向矩形形狀的積層體的一側配置，至少一個線路狀導體圖案的一部分在積層體的電容器偏向配置的一側，從環狀的線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置。或者，能夠在沿積層體的積層方向進行透視時，積層體由矩形形狀構成，電容器偏向矩形形狀的積層體的一側配置，至少一個線路狀導體圖案的一部分在積層體的電容器偏向配置的一側的相反側(電容器未偏向配置的一側)，從環狀的線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置。在任意一種情況下，都能夠抑制形成電感器的線路狀導體圖案彼此之間的不必要的電容的產生，能夠抑制電感器的Q值的降低。而且，通過抑制電感器的Q值的降低，能夠減小積層型電子零件的插入損耗。

藉由本發明的積層型電子零件，能夠構成高通濾波器、帶通濾波器、低通濾波器等積層型LC濾波器。

由於本發明的積層型電子零件，在沿積層體的積層方向進行透視時，至少一個線路狀導體圖案的一部分從環狀的線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置，所以能夠抑制形成電感器的線路狀導體圖案彼此之間的不必要的電容的產生，抑制電感器的Q值的降低。即，由於一部分錯開地配置的線路狀導體圖案與其它的線路狀導體圖案的重疊面積變小，所以兩者間所產生的電容變小，抑制電感器的Q值的降低。因此，本發明的積層型電子零件的插入損耗變小。

1‧‧‧積層體

1a~1i、41b、41c、41d‧‧‧絕緣體層

2、3‧‧‧輸入輸出端子

4、5‧‧‧接地端子

6a~6c、7a~7c、26a、26c、27a、27c、36c、37c‧‧‧線路狀導體圖案

8a~8f‧‧‧通孔導體

9a~9d、10a~10d‧‧‧電容器導體圖案

圖1是表示第一實施方式所涉及的積層型電子零件100的立體圖。

圖2是展示積層型電子零件100的分解立體圖。

圖3是展示積層型電子零件100的透視俯視圖。

圖4是積層型電子零件100的等效電路圖。

圖5是展示積層型電子零件100的頻率特性的圖表。

圖6是表示比較例所涉及的積層型電子零件1300的分解立體圖。

圖7是展示積層型電子零件1300的透視俯視圖。

圖8是展示積層型電子零件1300的頻率特性的圖表。

圖9是表示第二實施方式所涉及的積層型電子零件200的分解立體圖。

圖10是展示積層型電子零件200的透視俯視圖。

圖11是展示積層型電子零件200的頻率特性的圖表。

圖12是表示第三實施方式所涉及的積層型電子零件300的分解立體圖。

圖13是展示積層型電子零件300的透視俯視圖。

圖14是展示積層型電子零件300的頻率特性的圖表。

圖15是表示第四實施方式所涉及的積層型電子零件400的主要部分分解立體圖。

圖16是表示專利文獻1所記載的積層型電子零件1100的主要部分分解立體圖。

圖17的(A)是表示專利文獻2所記載的積層型電子零件1200的透視立體圖。圖17的(B)是展示積層型電子零件1200的主要部分分解立體圖。

以下，與附圖一起對用於實施本發明的方式進行說明。

此外，各實施方式是例示性地示出本發明的實施方式，本發明並不局限於實施方式的內容。另外，也能夠將不同的實施方式所記載的內容組合來實施，該情況下的實施內容也包含在本發明中。另外，附圖是為了幫助說明書的理解，存在示意性地描繪的情況，描繪出的構成要素或者構成要素間的尺寸的比率有時與說明書所記載的它們的尺寸的比率不一致。另外，存在說明書所記載的構成要素在附圖中被省略的情況、省略個數來描繪的情況等。

〔第一實施方式〕

圖1~圖4表示第一實施方式所涉及的積層型電子零件100。其中，圖1是積層型電子零件100的立體圖。圖2是積層型電子零件100的分解立體圖。圖3是積層型電子零件100的透視俯視圖。圖4是積層型電子零件100的等效電路圖。

積層型電子零件100具備積層體1。積層體1例如由能夠與導體材料同時燒制的陶瓷製成。

在積層體1的側面形成有輸入輸出端子2、3和接地端子4、5。輸入輸出端子2、3、接地端子4、5分別一端延伸到積層體1的底面，另一端延伸到積層體1的頂面。輸入輸出端子2、3、接地端子4、5例如由Cu等導體材料製成，在表面形成有單層或者多層由Ni、Au、Sn等構成的鍍層。但是，鍍層不是必需的結構。

如圖2所示，積層體1藉由從下算起依次積層9層絕緣體層1a~1i而構成。

在絕緣體層1a的下側主面形成有輸入輸出端子2、3、接地端子4、5。另外，在絕緣體層1a的側面也形成有輸入輸出端子2、3、接地端子4、5。此外，在後述的絕緣體層1b~1i中，也在側面形成有輸入輸出端子2、3、接地端子4、5，但在不是特別需要的情況下，有時省略對附圖的附圖標記的賦予 和說明。

在絕緣體層1b的側面形成有輸入輸出端子2、3、接地端子4、5。另外，在絕緣體層1b的上側主面形成有線路狀導體圖案6a、7a。而且，線路狀導體圖案6a的一端與接地端子4連接，線路狀導體圖案7a的一端與接地端子5連接。

貫通絕緣體層1c而形成有通孔導體8a、8b。而且，通孔導體8a與線路狀導體圖案6a的另一端連接，通孔導體8b與線路狀導體圖案7a的另一端連接。另外，在絕緣體層1c的上側主面形成有線路狀導體圖案6b、7b。而且，線路狀導體圖案6b的一端與通孔導體8a連接，線路狀導體圖案7b的一端與通孔導體8b連接。

貫通絕緣體層1d而形成有通孔導體8c、8d。而且，通孔導體8c與線路狀導體圖案6b的另一端連接，通孔導體8d與線路狀導體圖案7b的另一端連接。另外，在絕緣體層1d的上側主面形成有線路狀導體圖案6c、7c。而且，線路狀導體圖案6c的一端與通孔導體8c連接，線路狀導體圖案7c的一端與通孔導體8d連接。

貫通絕緣體層1e而形成有通孔導體8e、8f。而且，通孔導體8e與線路狀導體圖案6c的另一端連接，通孔導體8f與線路狀導體圖案7c的另一端連接。另外，在絕緣體層1e的上側主面形成有電容器導體圖案9a、10a。而且，電容器導體圖案9a與通孔導體8e連接，電容器導體圖案10a與通孔導體8f連接。

在絕緣體層1f的側面形成有輸入輸出端子2、3、接地端子4、5。另外，在絕緣體層1f的上側主面形成有電容器導體圖案9b、10b。而且，電容器導體圖案9b與輸入輸出端子2連接，電容器導體圖案10b與輸入輸出端子3連接。

在絕緣體層1g的上側主面形成有電容器導體圖案9c、10c。

在絕緣體層1h的上側主面形成有電容器導體圖案9d、10d。電容器導體圖案9d和10d相互連接。

此外，在積層型電子零件100中，電容器導體圖案9a~9d、10a~10d偏向積層體1的一側(圖2中的左側)配置。

在絕緣體層1i的側面以及上側主面形成有輸入輸出端子2、3、接地端子4、5。

線路狀導體圖案6a~6c、7a~7c、電容器導體圖案9a~9d、10a~10d、通孔導體8a~8f例如由Cu等導體材料製成。

在積層型電子零件100中，如後述那般，通過依次將通孔導體8e、線路狀導體圖案6c、通孔導體8c、線路狀導體圖案6b、通孔導體8a和線路狀導體圖案6a連結的導電路徑來構成電感器L1。另外，通過依次將通孔導體8f、線路狀導體圖案7c、通孔導體8d、線路狀導體圖案7b、通孔導體8b和線路狀導體圖案7a連結的導電路徑來構成電感器L2。

如上述那般，圖3是積層型電子零件100的透視俯視圖，沿積層方向透視積層體1(絕緣體層1a~1i)，而示出電感器L1的線路狀導體圖案6a~6c以及電感器L2的線路狀導體圖案7a~7c。

在沿積層體1的積層方向進行透視時，在電感器L1中，從下算起被配置於第一層的線路狀導體圖案6a，和從下算起被配置於第二層的線路狀導體圖案6b在用一點鏈線表示的，預先決定的環狀的線路狀導體圖案配置區域PE1內重疊地配置。

然而，對於從下算起被配置於第三層的線路狀導體圖案6c而言，圖3中的左側的部分局部地從線路狀導體圖案配置區域PE1向內側錯開地形成，剩餘的部分被配置在環狀的線路狀導體圖案配置區域PE1內。這是為了減小在線路狀導體圖案6c與從下算起被配置於第一層的線路狀導體圖案6a之間形 成的電容而採用的配置結構。

此外，雖然說明為從下算起被配置於第三層的線路狀導體圖案6c局部地從線路狀導體圖案配置區域PE1向內側錯開地形成，但也能夠說明為從下算起被配置於第一層的線路狀導體圖案6a局部地從線路狀導體圖案配置區域(未圖示)向外側錯開地形成。

同樣地，在沿積層體1的積層方向進行透視時，在電感器L2中，從下算起被配置於第一層的線路狀導體圖案7a和從下算起被配置於第二層的線路狀導體圖案7b在用一點鏈線表示的，預先決定的環狀的線路狀導體圖案配置區域PE2內重疊地配置。

然而，對於從下算起被配置於第三層的線路狀導體圖案7c而言，圖3中的左側的部分局部地從線路狀導體圖案配置區域PE2向內側錯開地形成，剩餘的部分被配置在環狀的線路狀導體圖案配置區域PE2內。這是為了減小在線路狀導體圖案7c與從下算起被配置於第一層的線路狀導體圖案7a之間形成的電容而採用的配置結構。

此外，雖然說明為從下算起被配置於第三層的線路狀導體圖案7c局部地從線路狀導體圖案配置區域PE2向內側錯開地形成，但也能夠說明為從下算起被配置於第一層的線路狀導體圖案7a局部地從線路狀導體圖案配置區域(未圖示)向外側錯開地形成。

由以上的結構構成的積層型電子零件100，能夠藉由以往在積層型電子零件中通常實施的製造方法來製造。

積層型電子零件100具備圖4所示的等效電路。

積層型電子零件100具備一對輸入輸出端子2、3。

在輸入輸出端子2與3之間，3個電容器C1、C2、C3按該順序依次連接。

在電容器C1與C2的連接點和接地之間連接有由電容器C4和電感器L1構成的第一串聯共振器。此外，第一串聯共振器經由接地端子4與接地連接。

在電容器C2與C3的連接點和接地之間連接有由電容器C5和電感器L2構成的第二串聯共振器。此外，第二串聯共振器經由接地端子5與接地連接。

由以上的等效電路構成的積層型電子零件100是為積層型LC濾波器，構成具備所希望的頻率特性的高通濾波器。

接下來，對積層型電子零件100的等效電路與結構的關係進行說明。

電容器C1由形成在電容器導體圖案9b與9c之間的電容構成。此外，電容器導體圖案9b與輸入輸出端子2連接。

電容器C2由形成在電容器導體圖案9c與9d之間的電容，以及形成在電容器導體圖案10d與10c之間的電容構成。此外，電容器導體圖案9d和10d相互連接。

電容器C3由形成在電容器導體圖案10c與10b之間的電容構成。此外，電容器導體圖案10b與輸入輸出端子3連接。

電容器C4由形成在電容器導體圖案9c與9a之間的電容構成。

如上述那般，電感器L1由依次將通孔導體8e、線路狀導體圖案6c、通孔導體8c、線路狀導體圖案6b、通孔導體8a和線路狀導體圖案6a連結的導電路徑構成。此外，通孔導體8e與電容器導體圖案9a連接。另外，線路狀導體圖案6a與接地端子4連接。

電容器C5由形成在電容器導體圖案10c與10a之間的電容構成。

如上述那般，電感器L2由依次將通孔導體8f、線路狀導體圖案 7c、通孔導體8d、線路狀導體圖案7b、通孔導體8b和線路狀導體圖案7a連結的導電路徑構成。此外，通孔導體8f與電容器導體圖案10a連接。另外，線路狀導體圖案7a與接地端子5連接。

根據以上的關係，積層型電子零件100在積層體1的內部使用電容器C1~C5以及電感器L1、L2來構成由圖4所示的等效電路構成的高通濾波器電路。

對於積層型電子零件100而言，在沿積層體1的積層方向進行透視時，電感器L1的線路狀導體圖案6c從線路狀導體圖案配置區域PE1向內側錯開地形成，所以與線路狀導體圖案6a和6c完全重疊的情況相比，形成在線路狀導體圖案6a與6c之間的電容變小，電感器L1的Q值變大。

同樣地，對於積層型電子零件100而言，在沿積層體1的積層方向進行透視時，電感器L2的線路狀導體圖案7c從線路狀導體圖案配置區域PE2向內側錯開地形成，所以與線路狀導體圖案7a和7c完全重疊的情況相比，形成在線路狀導體圖案7a與7c之間的電容變小，電感器L2的Q值變大。

而且，積層型電子零件100由於電感器L1以及L2的Q值分別較大，所以插入損耗變小。

另外，積層型電子零件100由於在線路狀導體圖案6a~6c、7a~7c的周圍不存在不必要的無效空間，所以平面方向的大小較小。

並且，對於積層型電子零件100而言，在積層體1的內部，構成電感器L1的線路狀導體圖案6a~6c重疊，在線路狀導體圖案6a~6c相互間形成有適度的電容。同樣地，在積層體1的內部，構成電感器L2的線路狀導體圖案7a~7c重疊，在線路狀導體圖案7a~7c相互間形成有適度的電容。積層型電子零件100也有效地利用這些電容來形成所希望的頻率特性，共振頻率不會過高。

圖5表示第一實施方式所涉及的積層型電子零件100的頻率特性。

另外，為了比較，而製作了比較例所涉及的積層型電子零件1300。圖6、圖7展示積層型電子零件1300。圖6是積層型電子零件1300的分解立體圖，圖7是積層型電子零件1300的透視俯視圖。此外，在積層型電子零件1300中，對從積層型電子零件100沒有變更的構成要素附加與積層型電子零件100相同的附圖標記，僅對從積層型電子零件100變更了的構成要素附加與積層型電子零件100不同的附圖標記。

積層型電子零件1300對積層型電子零件100加上了局部變更。具體而言，在積層型電子零件100中，將形成於絕緣體層1d的上側主面的線路狀導體圖案6c、7c分別局部地從線路狀導體圖案配置區域PE1、PE2向內側錯開地形成。與此相對，在積層型電子零件1300中，將形成於絕緣體層1d的上側主面的線路狀導體圖案306c、307c分別形成在線路狀導體圖案配置區域PE1、PE2的範圍內。即，在積層型電子零件1300中，不將線路狀導體圖案306c、307c局部地錯開。積層型電子零件1300的其它結構與積層型電子零件100相同。

圖8表示比較例所涉及的積層型電子零件1300的頻率特性。

如圖5、圖8所示，分別針對積層型電子零件100、積層型電子零件1300，在通頻帶內的5.150GHz(M01)、5.950GHz(M04)和通頻帶外的4.960GHz(M02)、2.940GHz(M05)中測量了S(2，1)特性中的衰減量。另外，分別針對積層型電子零件100、積層型電子零件1300，測量了形成於S(1，1)特性的極(M03)的衰減量。

從圖5、圖8可知，關於通頻帶內的5.150GHz(M01)中的衰減量，相對於積層型電子零件1300為-3.006dB，而積層型電子零件100為-3.000dB，積層型電子零件100比積層型電子零件1300小。另一方面，關於通頻 帶外的4.960GHz(M02)中的衰減量，相對於積層型電子零件1300為-12.806dB，而積層型電子零件100為-13.541dB，積層型電子零件100比積層型電子零件1300大。像這樣，積層型電子零件100與積層型電子零件1300相比，具備優異的濾波器特性，插入損耗也較小。能夠認為這是起因於積層型電子零件100錯開地形成線路狀導體圖案6c，減小在線路狀導體圖案6a與線路狀導體圖案6c之間形成的不必要的電容，增大電感器L1的Q值、以及錯開地形成線路狀導體圖案7c，減小在線路狀導體圖案7a與線路狀導體圖案7c之間形成的不必要的電容，增大電感器L2的Q值。

〔第二實施方式〕

圖9、圖10表示第二實施方式所涉及的積層型電子零件200。其中，圖9是積層型電子零件200的分解立體圖。圖10是積層型電子零件200的透視俯視圖。此外，在積層型電子零件200中，對從第一實施方式所涉及的積層型電子零件100沒有變更的構成要素附加與積層型電子零件100相同的附圖標記，僅對從積層型電子零件100變更了的構成要素附加與積層型電子零件100不同的附圖標記。

積層型電子零件200對第一實施方式所涉及的積層型電子零件100加入了局部變更。具體而言，在積層型電子零件100中，如圖2、圖3所示，將形成於絕緣體層1d的上側主面的線路狀導體圖案6c、7c分別局部地從線路狀導體圖案配置區域PE1、PE2向內側錯開地形成。與此相對，在積層型電子零件200中，形成於絕緣體層1d的上側主面的線路狀導體圖案26c、27c分別不從線路狀導體圖案配置區域PE1、PE2錯開而形成，取而代之，將形成於絕緣體層1b的上側主面的線路狀導體圖案26a、27a分別局部地從線路狀導體圖案配置區域PE1、PE2向內側錯開地形成。

在積層型電子零件200中，線路狀導體圖案26a與26c重疊的面積 也變小，線路狀導體圖案26a與26c之間所形成的電容也變小。因此，電感器L1的Q值變大。同樣地，線路狀導體圖案27a與27c重疊的面積變小，線路狀導體圖案27a與27c之間所形成的電容變小。因此，电感器L2的Q值变大。

圖11展示積層型電子零件200的頻率特性。

將圖11與展示積層型電子零件100的頻率特性的圖5進行比較可知，對於通頻帶內的5.950GHz(M04)中的衰減量而言，積層型電子零件100為-0.666dB，而積層型電子零件200為-0.640dB，積層型電子零件200比積層型電子零件100小。積層型電子零件200也具備優異的頻率特性，且插入損耗較小。

〔第三實施方式〕

圖12、圖13表示第三實施方式所涉及的積層型電子零件300。其中，圖12是積層型電子零件300的分解立體圖。圖13是積層型電子零件300的透視俯視圖。此外，在積層型電子零件300中，對從第一實施方式所涉及的積層型電子零件100沒有變更的構成要素附加與積層型電子零件100相同的附圖標記，僅對從積層型電子零件100變更了的構成要素附加與積層型電子零件100不同的附圖標記。

積層型電子零件300也是對第一實施方式所涉及的積層型電子零件100加入了局部變更。

在積層型電子零件100中，如圖2所示，電容器導體圖案9a~9d、10a~10d偏向積層體1的一側(圖2中的左側)配置。在積層型電子零件300中，該結構也沒有改變，如圖12所示，電容器導體圖案9a~9d、10a~10d偏向積層體1的一側(圖12中的左側)配置。

在積層型電子零件100中，如圖2、圖3所示，將形成於絕緣體層1d的上側主面的線路狀導體圖案6c、7c分別在積層體1的電容器導體圖案9a~ 9d、10a~10d偏向配置的一側(圖2中的左側)從線路狀導體圖案配置區域PE1、PE2向內側錯開地形成。與此相對，在積層型電子零件300中，將形成於絕緣體層1d的上側主面的線路狀導體圖案36c、37c分別在積層體1的電容器導體圖案9a~9d、10a~10d未偏向配置的一側(圖12中的右側)從線路狀導體圖案配置區域PE1、PE2向內側錯開地形成。此外，線路狀導體圖案36c、37c在電容器導體圖案9a~9d、10a~10d偏向配置的一側(圖12中的左側)不錯開，而形成在線路狀導體圖案配置區域PE1、PE2內。

在積層型電子零件300中，線路狀導體圖案6b與36c重疊的面積變小，在線路狀導體圖案6b與36c之間形成的電容變小。因此，電感器L1的Q值變大。同樣地，線路狀導體圖案7b與37c重疊的面積變小，在線路狀導體圖案7b與37c之間形成的電容變小。因此，電感器L2的Q值變大。

圖14展示積層型電子零件300的頻率特性。

將圖14和展示積層型電子零件100的頻率特性的圖5進行比較可知，在積層型電子零件300中，與積層型電子零件100相比，形成於S(1，1)特性的極(M03)的頻率向高頻側移位元。具體而言，積層型電子零件100的形成於S(1，1)特性的極(M03)的頻率為5.740GHz，而積層型電子零件300的形成於S(1，1)特性的極(M03)的頻率為5.820GHz。

如果採用積層型電子零件300的結構，則能夠使形成於S(1，1)特性的極(M03)的頻率向高頻側移位。S(1，1)特性的極(M03)主要由輸入側的串聯共振器的電容形成，但能夠認為積層型電子零件300藉由使電感器L1的線路狀導體圖案6b與36c之間的電容，和電感器L2的線路狀導體圖案6b與6c之間的電容變小，而向高頻側移位。

另外，積層型電子零件300的通頻帶內的5.950GHz(M04)中的衰減量為-0.606dB，比積層型電子零件100的-0.666dB小。

積層型電子零件300也具備優異的頻率特性，並且插入損耗較小。

〔第四實施方式〕

圖15表示第四實施方式所涉及的積層型電子零件400。其中，圖15是積層型電子零件400的主要部分分解立體圖。此外，在圖15中，省略從絕緣體層1e起向上積層的絕緣體層1e~1i的圖示。另外，在積層型電子零件400中，對從第一實施方式所涉及的積層型電子零件100沒有變更的構成要素附加與積層型電子零件100相同的附圖標記，僅對從積層型電子零件100變更了的構成要素附加與積層型電子零件100不同的附圖標記。

積層型電子零件400對第一實施方式所涉及的積層型電子零件100追加了結構。具體而言，在積層型電子零件100的絕緣體層1b與1c之間追加了由與絕緣體層1b相同的結構構成的絕緣體層41b。同樣地，在絕緣體層1c與1d之間追加了由與絕緣體層1c相同的結構構成的絕緣體層41c，在絕緣體層1d與1e之間追加了由與絕緣體層1d相同的結構構成的絕緣體層41d。即，積層型電子零件400與專利文獻1所公開的積層型電子零件1100相同地，分別以兩層為1組的構成，來構成電感器L1的線路狀導體圖案6a~6c，並且分別以兩層為1組的構成，來構成電感器L2的線路狀導體圖案7a~7c。若更詳細地說明連接關係，則如下。

在電感器L1中，以兩層為1組而構成的線路狀導體圖案6a的另一端和以兩層為1組而構成的線路狀導體圖案6b的一端通過通孔導體8a連接，以兩層為1組而構成的線路狀導體圖案6b的另一端和以兩層為1組而構成的線路狀導體圖案6c的一端通過通孔導體8c連接。同樣地，在電感器L2中，以兩層為1組而構成的線路狀導體圖案7a的另一端和以兩層為1組而構成的線路狀導體圖案7b的一端通過通孔導體8b連接，以兩層為1組而構成的線路狀導體圖案7b的 另一端和以兩層為1組而構成的線路狀導體圖案7c的一端通過通孔導體8d連接。

對於積層型電子零件400而言，分別以兩層為1組的構成，來構成電感器L1的線路狀導體圖案6a~6c，減小內部電阻，所以電感器L1的Q值進一步變大。另外，分別以兩層為1組的構成，來構成電感器L2的線路狀導體圖案7a~7c，減小內部電阻，所以電感器L2的Q值進一步變大。此外，也可以代替以兩層為1組而以三層以上為1組來構成。

以上，對第一實施方式~第四實施方式所涉及的積層型電子零件100、200、300、400進行了說明。然而，本發明並不局限於上述的內容，能夠按照發明的主旨來進行各種變更。

例如，積層型電子零件100、200、300、400雖是為積層型LC濾波器(積層型LC高通濾波器)，但本發明的積層型電子零件並不局限於積層型LC濾波器，也可以是其它種類的積層型電子零件。另外，具備電感器即可，無需具備電容器，例如也可以是積層型電感器。另外，即使在是積層型LC濾波器的情況下，也並不局限於積層型LC高通濾波器，也可以是積層型LC低通濾波器、積層型LC帶通濾波器等其它種類的積層型LC濾波器。

另外，積層型電子零件100、200、300、400在內部形成有2個電感器L1、L2，但電感器的數量是任意的，可以是一個，也可以是三個以上。並且，電感器的匝數也是任意的，並不局限於上述的內容。

Claims (8)

1. 一種積層型電子零件，該積層型電子零件具備積層有複數個絕緣體層的積層體、分別形成於複數個上述絕緣體層的2個層間以上的線路狀導體圖案、以及貫通上述絕緣體層而形成的複數個通孔導體，複數個上述線路狀導體圖案藉由上述通孔導體連接，從而在上述積層體的內部形成螺旋狀的電感器，該積層型電子零件的特徵在於：在沿上述積層體的積層方向進行透視時，除了至少一個上述線路狀導體圖案之外，剩餘的上述線路狀導體圖案全部被重疊地配置在預先決定的環狀的線路狀導體圖案配置區域內，至少一個上述線路狀導體圖案的一部分從環狀的上述線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置，剩餘的部分被配置在環狀的線路狀導體圖案配置區域內。
2. 如請求項1所述的積層型電子零件，其中，在上述積層體的內部形成有複數個上述電感器。
3. 如請求項1或者2所述的積層型電子零件，其中，進一步具備複數個電容器導體圖案，由對向的2個上述電容器導體圖案形成至少一個電容器，在沿相對於上述積層體的積層方向垂直之方向進行透視時，在形成有上述電感器的部分的上側或者下側配置有上述電容器。
4. 如請求項3所述的積層型電子零件，其中，在沿相對於上述積層體的積層方向垂直之方向進行透視時，最靠近形成上述電容器的上述電容器導體圖案而配置的上述線路狀導體圖案的一部分，從環狀的上述線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置。
5. 如請求項3所述的積層型電子零件，其中，在沿相對於上述積層體的積層方向垂直之方向進行透視時，與形成上述電容器的上述電容器導體圖案以在之間隔著至少一個上述線路狀導體圖案的方式分離地配置的上述線路狀導體圖案的一部分，從環狀的上述線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置。
6. 如請求項3所述的積層型電子零件，其中，在沿上述積層體的積層方向進行透視時，上述積層體由矩形形狀構成，上述電容器偏向矩形形狀的上述積層體的一側配置，至少一個上述線路狀導體圖案的一部分，在上述積層體的上述電容器偏向配置的一側，從環狀的上述線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置。
7. 如請求項3所述的積層型電子零件，其中，在沿上述積層體的積層方向進行透視時，上述積層體由矩形形狀構成，上述電容器偏向矩形形狀的上述積層體的一側配置，至少一個上述線路狀導體圖案的一部分，在上述積層體的上述電容器偏向配置的一側的相反側，從環狀的上述線路狀導體圖案配置區域向內側或者外側錯開地配置。
8. 一種積層型LC濾波器，其特徵在於：由請求項3所述的積層型電子零件構成，並且使用上述電感器以及上述電容器構成LC濾波器電路。