WO2022181651A1 - 積層型ｌｃフィルタ - Google Patents

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WO2022181651A1
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line
conductor
capacitor
filter
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PCT/JP2022/007431
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圭介 小川
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株式会社村田製作所
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    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • the present invention relates to a laminated LC filter in which a plurality of LC parallel resonators are formed inside a laminated body in which a plurality of dielectric layers are laminated.
  • Laminated LC filters are widely used in various electronic devices.
  • Various filters such as a bandpass filter, a lowpass filter, and a highpass filter are configured by the laminated LC filter.
  • filters form poles outside the passband to obtain good passband characteristics.
  • a standard band-pass filter often forms poles with approximately the same amount of attenuation on both the low-frequency side and the high-frequency side of the passband.
  • the passband characteristics of the filter are required to have characteristics different from the standard passband characteristics due to the specifications of electronic devices that use stacked LC filters.
  • the attenuation of the low-frequency pole is greater than the attenuation of the high-frequency pole.
  • this is only an example, and there are cases where various characteristics are required for the passband characteristics.
  • the inductor of the LC parallel resonator is composed of a so-called loop inductor. That is, the inductor is formed as a loop inductor by connecting via conductors formed through the dielectric layers to both ends of a line-shaped conductor pattern formed between certain layers of the laminate.
  • the laminated LC filter of Document 1 a laminated body is formed by laminating dielectric layers having a relatively large size in the planar direction.
  • a relatively large number of dielectric layers are laminated to form a laminate. Therefore, in the laminated LC filter of Document 1, it is easy to newly provide a conductor pattern for interlace coupling inside the laminate, and the specific LC parallel resonators separated on the equivalent circuit are interlaced by capacitive coupling. It was easy to combine and get the desired passband characteristics.
  • each loop inductor of each LC parallel resonator connects the line-shaped conductor pattern and the ground conductor pattern in the longitudinal direction when the laminated body is viewed in the height direction.
  • a short-circuited via conductor is arranged near the center of the laminate, and an open via conductor connecting the line-shaped conductor pattern and the capacitor conductor pattern is arranged outside the laminate.
  • miniaturization of electronic components including the multilayer LC filters used, is also required.
  • miniaturization of electronic components including the multilayer LC filters used, is also required.
  • it is required to reduce the size of the dielectric layers in the planar direction and to reduce the number of laminated dielectric layers.
  • it is required to form a required number of LC parallel resonators inside such a laminated body without deteriorating the characteristics including the passband characteristics.
  • a miniaturized laminated LC filter is disclosed in Document 2 (WO2007/119356A1).
  • the inductor of each LC parallel resonator is also formed by a loop inductor having a structure in which via conductors are connected to both ends of a line-shaped conductor pattern formed between layers of a laminated body. .
  • the line-shaped conductor patterns of the loop inductors of the inductors of the LC parallel resonators are arranged in parallel inside the laminated body.
  • the line-shaped conductor patterns of the loop inductors of the inductors of the first to fourth stage resonators are arranged in parallel.
  • the size of the dielectric layers in the planar direction is made smaller than in the conventional case, the number of laminated dielectric layers is reduced in comparison with the conventional case, and the laminate is made smaller.
  • the required number of LC parallel resonators are formed inside the laminate, and the required circuits are constructed.
  • the cross-coupling conductor pattern is arranged through the vicinity of the second-stage LC parallel resonator.
  • the present invention has been made to solve the above-described conventional problems.
  • a laminate in which a plurality of dielectric layers are laminated, and a plurality of LC parallel resonators arranged in the laminate and electromagnetically coupled to each other, the laminate being formed between the dielectric layers a first line-shaped conductor pattern, a second line-shaped conductor pattern, a third line-shaped conductor pattern, a first capacitor conductor pattern formed between dielectric layers, and a second capacitor; a conductor pattern; a third capacitor conductor pattern; and at least one ground conductor pattern formed between dielectric layers; 2 LC parallel resonators and a third LC parallel resonator, wherein the first LC parallel resonator includes a first line-shaped conductor pattern, a first line-shaped conductor pattern, and a first capacitor
  • the second LC parallel resonator includes a first open via conductor connecting the conductor pattern and a first short via conductor connecting the first line-shaped conductor pattern and the ground
  • the third LC parallel resonator includes a third line-shaped conductor pattern and a third open circuit connecting the third line-shaped conductor pattern and the third capacitor conductor pattern.
  • a via conductor and a third short-circuit via conductor connecting the third line-shaped conductor pattern and the ground conductor pattern are included, and when the laminate is seen through from the lamination direction, the first open via conductor is , closer to the second open via conductor than the second short-circuited via conductor and closer to the third open via conductor than the third short-circuited via conductor, and the second open via conductor is , is arranged at a position closer to the third open via conductor than the third shorted via conductor.
  • the first open via conductor is closer to the second open via conductor than the second shorted via conductor, and is closer to the second open via conductor than the third shorted via conductor.
  • 3 open via conductors the second open via conductor is arranged closer to the third open via conductor than the third short-circuited via conductor, and each LC parallel Capacitor conductor patterns and/or open via conductors of capacitors of resonators are provided near the center of the laminate, so that LC parallel resonators distant from each other on the equivalent circuit can be easily jump-coupled by capacitive coupling. is.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a multilayer LC filter 100 according to a first embodiment
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 100.
  • FIG. FIG. 2 is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 100; 4 is a graph showing frequency characteristics of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. FIG. 11 is an exploded perspective view showing a laminated LC filter 110 according to a first modified example of the laminated LC filter 100;
  • FIG. 11 is an exploded perspective view showing a laminated LC filter 120 according to a second modified example of the laminated LC filter 100;
  • FIG. 11 is an exploded perspective view showing a laminated LC filter 130 according to a third modified example of the laminated LC filter 100;
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of a multilayer LC filter 200 according to a second embodiment; 3 is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 200.
  • FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 200; 4 is a graph showing frequency characteristics of the multilayer LC filter 200.
  • FIG. FIG. 11 is an exploded perspective view showing a laminated LC filter 210 according to a first modified example of the laminated LC filter 200;
  • FIG. 11 is an exploded perspective view showing a laminated LC filter 220 according to a second modified example of the laminated LC filter 200;
  • FIG. 11 is an exploded perspective view showing a laminated LC filter 230 according to a third modified example of the laminated LC filter 200;
  • FIG. 15A is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 300 according to the third embodiment.
  • FIG. 15B is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 300.
  • FIG. FIG. 16A is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 400 according to the third embodiment.
  • FIG. 16B is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 400.
  • FIG. FIG. 11 is an exploded perspective view of a laminated LC filter 500 according to a fifth embodiment;
  • FIG. 18A is an exploded perspective view of essential parts of the multilayer LC filter 500.
  • FIG. FIG. 18B is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 500.
  • FIG. 19A is an exploded perspective view of essential parts of a multilayer LC filter 510 according to a first modified example of the multilayer LC filter 500.
  • FIG. FIG. 19B is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 510.
  • FIG. 20A-1 and 20B-1 are explanatory diagrams of Experiment 1.
  • FIG. 20A-2 and 20B-2 are characteristic diagrams of Experiment 1.
  • FIG. FIG. 21A is an exploded perspective view of essential parts of a multilayer LC filter 530 according to a second modification of the multilayer LC filter 500.
  • FIG. FIG. 21B is an exploded perspective view of essential parts of a multilayer LC filter 540 according to a third modified example of the multilayer LC filter 500.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of a main part of a laminated LC filter 600 according to a sixth embodiment
  • FIG. 23A is an exploded perspective view of essential parts of the multilayer LC filter 600.
  • FIG. 23B is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 600.
  • FIG. 24A is an exploded perspective view of essential parts of a laminated LC filter 610 according to a first modified example of the laminated LC filter 600.
  • FIG. FIG. 24B is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 610.
  • FIG. 20A-1 and 20B-1 are explanatory diagrams of Experiment 2.
  • FIG. 20A-2 and 20B-2 are characteristic diagrams of Experiment 2.
  • each embodiment exemplifies the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the content of the embodiment. Moreover, it is also possible to combine the contents described in different embodiments, and the contents of the implementation in that case are also included in the present invention.
  • the drawings are intended to aid understanding of the specification, and may be schematically drawn, and the drawn components or the dimensional ratios between the components may not be the same as those described in the specification. The proportions of those dimensions may not match.
  • constituent elements described in the specification are omitted in the drawings, or where the number of constituent elements is omitted.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 100.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 100.
  • the laminated LC filter 100 is a bandpass filter.
  • the laminated LC filter of the present invention is not limited to a band-pass filter, and may be a low-pass filter, a high-pass filter, or the like.
  • a multilayer LC filter 100 includes a laminate 1 .
  • the laminate 1 has a height direction Z in which dielectric layers 1a to 1g described later are laminated, a width direction W perpendicular to the height direction Z, and a length perpendicular to both the height direction Z and the width direction W. direction L.
  • a ⁇ b is established. good too.
  • the laminate 1 is composed of dielectric layers 1a to 1g laminated in order from the bottom. Although the thicknesses of the dielectric layers 1a to 1g are shown to be uniform in FIG. 1, the thicknesses may actually vary. In this case, for example, a thin dielectric layer is composed of a single dielectric sheet, and a thick dielectric layer is composed of a plurality of dielectric sheets. Any material can be used for the laminate 1 (dielectric layers 1a to 1g), and various dielectric materials can be used.
  • each dielectric layer 1a to 1g will be described below.
  • a first input/output terminal T1, a second input/output terminal T2, two ground terminals Tg, and two dummy terminals Td are formed on the lower main surface of the dielectric layer 1a.
  • the dummy terminal Td is an electrode that is not used for electrical connection when mounting the multilayer LC filter 100 on a substrate or the like, but is used exclusively for improving the mounting strength.
  • the input/output terminals T1 and T2, the ground terminal Tg, and the dummy terminal Td are shown separated from the lower main surface of the dielectric layer 1a for drawing reasons.
  • Via conductors 2a, 2b, 2c, and 2d are formed through the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1a.
  • a ground conductor pattern 3 is formed on the upper main surface of the dielectric layer 1a.
  • the ground conductor pattern 3 is connected to two ground terminals Tg by two via conductors 2b and 2c.
  • new via conductors 2e, 2f, 2g and 2h are formed penetrating between the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1b.
  • a jump-coupling capacitor conductor pattern 4a is formed on the upper main surface of the dielectric layer 1a.
  • Capacitor conductor pattern 5a is connected to first input/output terminal T1 by via conductor 2a.
  • Capacitor conductor pattern 5c is connected to second input/output terminal T2 by via conductor 2d.
  • new via conductors 2i, 2j and 2k are formed penetrating between the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1d.
  • Coupling capacitor conductor patterns 6a and 6b are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1d.
  • the via conductors 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j, and 2k described above are formed through the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1e.
  • Line-shaped conductor patterns 7a, 7b, and 7c are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1e.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7a is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2e.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7a is connected to the capacitor conductor pattern 5a by a via conductor 2i.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7b is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2f.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7b is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2h.
  • a portion near the center of the line-shaped conductor pattern 7b is connected to the capacitor conductor pattern 5b by a via conductor 2j.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7c is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2g.
  • the other end of line-shaped conductor pattern 7c is connected to capacitor conductor pattern 5c by via
  • the via conductors 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j, and 2k described above are formed through the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1f.
  • Line-shaped conductor patterns 7d, 7e, and 7f are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1f.
  • the line-shaped conductor patterns 7d, 7e, and 7f are formed so as to vertically overlap the above-described line-shaped conductor patterns 7a, 7b, and 7c, respectively. That is, in the multilayer LC filter 100, the line-shaped conductor patterns are formed in two layers in order to improve the Q of the inductor. Note that the line-shaped conductor patterns 7d, 7e, and 7f may be omitted from the electric circuit point of view.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7d is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2e.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7d is connected to the capacitor conductor pattern 5a by a via conductor 2i.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7e is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2f.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7e is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2h.
  • a portion near the center of the line-shaped conductor pattern 7e is connected to the capacitor conductor pattern 5b by a via conductor 2j.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7f is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2g.
  • the other end of line-shaped conductor pattern 7f is connected to capacitor conductor pattern 5c by via conductor 2k.
  • the dielectric layer 1g is a protective layer, and no via conductors or conductor patterns are formed.
  • the multilayer LC filter 100 has an equivalent circuit shown in FIG.
  • the laminated LC filter 100 has a first input/output terminal T1 and a second input/output terminal T2.
  • a signal line SL is formed between the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • the capacitor C12 and the capacitor C23 are connected in order to the signal line SL connecting the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • a capacitor C13 is connected in parallel with the capacitors C12 and C23 between the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • the laminated LC filter 100 includes first to third three LC parallel resonators LC1, LC2, and LC3.
  • the first LC parallel resonator LC1 consists of an inductor L1 and a capacitor C1 connected in parallel.
  • the second LC parallel resonator LC2 consists of an inductor L2 and a capacitor C2 connected in parallel.
  • the third LC parallel resonator LC3 consists of an inductor L3 and a capacitor C3 connected in parallel.
  • the first LC parallel resonator LC1 has one end connected to the portion between the first input/output terminal T1 of the signal line SL and the capacitor C12, and the other end connected to the ground terminal Tg.
  • the second LC parallel resonator LC2 has one end connected to a portion of the signal line SL between the capacitors C12 and C23, and the other end connected to the ground terminal Tg.
  • the third LC parallel resonator LC3 has one end connected to the portion between the capacitor C23 of the signal line SL and the second input/output terminal T2, and the other end connected to the ground terminal Tg.
  • the first LC parallel resonator LC1 and the second LC parallel resonator LC2 are magnetically coupled by magnetic coupling between the inductors L1 and L2.
  • the second LC parallel resonator LC2 and the third LC parallel resonator LC3 are magnetically coupled by magnetic coupling between inductors L2 and L3.
  • the first LC parallel resonator LC1 and the second LC parallel resonator LC2 are capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C12.
  • the second LC parallel resonator LC2 and the third LC parallel resonator LC3 are capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C23.
  • the first LC parallel resonator LC1 and the third LC parallel resonator LC3 are interlaced capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C13.
  • the multilayer LC filter 100 constitutes a three-stage bandpass filter between the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • the capacitor C1 of the first LC parallel resonator LC1 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 5a and the ground conductor pattern 3. Note that the capacitor conductor pattern 5a is connected to the first input/output terminal T1 by a via conductor 2a.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 of the first via conductor starts from the capacitor conductor pattern 5a, passes through the via conductor 2i, the line-shaped conductor patterns 7a and 7d, and the via conductor 2e, and ends at the ground conductor pattern 3. , is formed by the loop inductor.
  • the capacitor C2 of the second LC parallel resonator LC2 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 5b and the ground conductor pattern 3.
  • the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 starts from the capacitor conductor pattern 5b, passes through the via conductor 2j, and the line-shaped conductor patterns 7b and 7e, and then splits into two paths, the via conductor 2f and the via conductor 2f. , via conductors 2h, and the ground conductor pattern 3 as an end point.
  • the capacitor C3 of the third LC parallel resonator LC3 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 5c and the ground conductor pattern 3.
  • the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3 starts from the capacitor conductor pattern 5c, passes through the via conductor 2k, the line-shaped conductor patterns 7c and 7f, and the via conductor 2g, and ends at the ground conductor pattern 3. It is formed by an inductor. Note that the capacitor conductor pattern 5c is connected to the second input/output terminal T2 by a via conductor 2d.
  • Capacitor C12 is composed of the capacitance between capacitor conductor pattern 5a and coupling capacitor conductor pattern 6a and the capacitance between coupling capacitor conductor pattern 6a and capacitor conductor pattern 5b, which are connected in series. .
  • Capacitor C23 is composed of the capacitance between capacitor conductor pattern 5b and coupling capacitor conductor pattern 6b and the capacitance between coupling capacitor conductor pattern 6b and capacitor conductor pattern 5c, which are connected in series. .
  • Capacitor C13 is composed of the capacitance between capacitor conductor pattern 5a and jump-coupling capacitor conductor pattern 4a and the capacitance between jump-coupling capacitor conductor pattern 4a and capacitor conductor pattern 5c, which are connected in series. ing.
  • the inductor L1 which is the loop inductor of the first LC parallel resonator LC1
  • open via conductors are arranged near the center in the longitudinal direction L of the laminate 1, and short-circuit vias are arranged.
  • a conductor is arranged on the outer side in the longitudinal direction L of the laminate 1 .
  • An open via conductor means a via conductor connected to a capacitor conductor pattern, and a short via conductor means a via conductor connected to a ground conductor pattern.
  • the inductor L1 which is the loop inductor of the first LC parallel resonator LC1 starts from the capacitor conductor pattern 5a, passes through the via conductor 2i, the line-shaped conductor patterns 7a and 7d, and the via conductor 2e, and then the ground conductor. It is formed by a loop inductor ending at pattern 3 .
  • the via conductor 2i is the open via conductor of the inductor L1.
  • a via conductor 2e is a shorting via conductor of the inductor L1.
  • the inductor L2 which is the loop inductor of the second LC parallel resonator LC2, starts from the capacitor conductor pattern 5b, passes through the via conductor 2j and the line-shaped conductor patterns 7b and 7e, and then splits into two paths, It is formed by a loop inductor passing through the via conductors 2f and 2h and ending at the ground conductor pattern 3 .
  • the via conductor 2j is the open via conductor of the inductor L2.
  • Via conductors 2f and 2h are short-circuit via conductors of inductor L2.
  • the inductor L3 which is the loop inductor of the third LC parallel resonator LC3, starts from the capacitor conductor pattern 5c, passes through the via conductor 2k, the line-shaped conductor patterns 7c and 7f, and the via conductor 2g, and ends at the ground conductor pattern 3. , is formed by a loop inductor.
  • the via conductor 2k is the open via conductor of the inductor L3.
  • a via conductor 2g is a shorting via conductor for the inductor L1.
  • Fig. 3 shows open via conductors and short via conductors of inductors L1 to L3, respectively.
  • all the inductors L1, L2, and L3 of the first to third LC parallel resonators LC1, LC2, and LC3 have open via conductors at the center in the length direction L.
  • the short-circuit via conductors are arranged on the outer side in the length direction L.
  • the open via conductor of inductor L1 is closer to the open via conductor of inductor L2 than the shorted via conductor of inductor L2, and the open via conductor of inductor L3 is closer to the open via conductor of inductor L3 than the shorted via conductor of inductor L3.
  • the open via conductor of the inductor L2 is arranged closer to the open via conductor of the inductor L3 than the shorted via conductor of the inductor L3.
  • the open via conductors are arranged near the center of the laminate 1 .
  • the capacitor conductor patterns 5a, 5b, 5c of the first to third LC parallel resonators LC1, LC2, LC3 are also arranged near the center of the multilayer body 1.
  • Arranging the capacitor conductor pattern of the LC parallel resonator near the center of the laminate facilitates interlaced coupling (interlaced capacitive coupling) between the LC parallel resonators separated on the equivalent circuit.
  • interlaced capacitive coupling is generally performed by inserting a capacitor between the capacitor conductor patterns of the two LC parallel resonators to be interlaced. More specifically, by providing a capacitor conductor pattern for jump-coupling between the capacitor conductor patterns of two LC parallel resonators to be jump-coupled, the jump capacitive coupling can be achieved. be.
  • the first LC parallel resonator LC1 and the third LC parallel resonator LC3 are interlaced (interlaced capacitive coupling) by providing the interlaced coupling capacitor conductor pattern 4a.
  • the multilayer LC filter 100 is adjusted to have desired frequency characteristics (passband characteristics).
  • FIG. 4 shows the frequency characteristics of the multilayer LC filter 100.
  • FIG. 4 by arranging each open via conductor of each LC parallel resonator near the center of the laminate 1, two stages of attenuation poles can be easily formed on the low frequency side.
  • two stages of attenuation poles are formed on the low frequency side, but it is also possible to form two stages of attenuation poles on the high frequency side by adjusting capacitive coupling and magnetic coupling.
  • FIG. 5 shows a multilayer LC filter 110 according to a first modified example of the first embodiment. 5 is an exploded perspective view of the laminated LC filter 110. FIG. 5
  • a multilayer LC filter 110 according to the first modified example has a new configuration added to the multilayer LC filter 100 described above. Specifically, new via conductors 12a, 12b, and 12c were formed to penetrate between the upper and lower main surfaces of dielectric layer 1b. Also, three adjustment capacitor conductor patterns 18a, 18b and 18c are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1b. Then, the adjustment capacitor conductor pattern 18a was connected to the ground conductor pattern 3 by the via conductor 12a. The adjustment capacitor conductor pattern 18b was connected to the ground conductor pattern 3 by the via conductor 12b. The adjustment capacitor conductor pattern 18c was connected to the ground conductor pattern 3 by the via conductor 12c.
  • the adjustment capacitor conductor pattern 18a increases the capacitance of the capacitor C1 formed between the capacitor conductor pattern 5a and the ground conductor pattern 3.
  • the adjustment capacitor conductor pattern 18b increases the capacitance of the capacitor C2 formed between the capacitor conductor pattern 5b and the ground conductor pattern 3.
  • FIG. The adjustment capacitor conductor pattern 18c increases the capacitance of the capacitor C3 formed between the capacitor conductor pattern 5c and the ground conductor pattern 3.
  • the multilayer LC filter 110 forms the adjustment capacitor conductor patterns 18a, 18b, 18c and increases the capacitance of the capacitors C1, C2, C3 to adjust the frequency characteristics (passband characteristics).
  • the adjustment capacitor conductor pattern 18a may be connected to the capacitor conductor pattern 5a instead of being connected to the ground conductor pattern 3.
  • the adjustment capacitor conductor pattern 18 b may be connected to the capacitor conductor pattern 5 b instead of being connected to the ground conductor pattern 3 .
  • the adjusting capacitor conductor pattern 18 c may be connected to the capacitor conductor pattern 5 c instead of being connected to the ground conductor pattern 3 . Also in this case, the capacitance of the capacitors C1, C2, and C3 can be increased to adjust the frequency characteristics.
  • the adjustment capacitor conductor patterns 18a, 18b, and 18c are formed inside the multilayer body 1 between the same layers as the jump-coupling capacitor conductor pattern 4a. As a result, the multilayer LC filter 110 can adjust the frequency characteristics without increasing the size in the height direction Z of the multilayer body 1 .
  • FIG. 6 shows a multilayer LC filter 120 according to a second modified example of the first embodiment. 6 is an exploded perspective view of the laminated LC filter 120. FIG.
  • a laminated LC filter 120 according to the second modified example is obtained by partially changing the configuration of the laminated LC filter 100 described above. Specifically, in the configuration of the multilayer LC filter 100, the straight line-shaped conductor patterns 7b and 7e are changed into T-shaped lines to form line-shaped conductor patterns 27b and 27e. Accordingly, in the multilayer LC filter 120, the formation position of the via conductor 2j is moved toward the center of the multilayer body 1 in the width direction W. As shown in FIG.
  • the stacked LC filter 120 has the open via conductor of the second LC parallel resonator, the open via conductor of the first LC parallel resonator, and the open via conductor of the third LC parallel resonator.
  • the distance from the open via conductor of the device is short. Therefore, the jump coupling is strong.
  • FIG. 7 shows a multilayer LC filter 130 according to a third modified example of the first embodiment. 7 is an exploded perspective view of the laminated LC filter 130. FIG.
  • a laminated LC filter 130 according to the third modified example is obtained by partially changing the configuration of the laminated LC filter 100 described above.
  • the line-shaped conductor patterns 7a and 7d of the inductor L1 of the first LC parallel resonator LC1 and the line-shaped conductor patterns 7b and 7e of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 was independent.
  • the line-shaped conductor patterns 7a and 7d of the inductor L1 of the first LC parallel resonator LC1 are connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2e, and the line-shaped conductor of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 is connected to the ground conductor pattern 3.
  • the patterns 7b and 7e were connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2f.
  • the line-shaped conductor patterns 7b and 7e of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 and the line-shaped conductor patterns 7c and 7f of the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3 was independent.
  • the line-shaped conductor patterns 7b and 7e of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 are connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2h, and the line-shaped conductor of the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3 is connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2h.
  • the patterns 7c and 7f were connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2g.
  • this is changed, and the line-shaped conductor patterns 37b and 37e of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 and the line-shaped conductor pattern 37c of the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3 are provided.
  • 37f were connected to each other, and then connected to the ground conductor pattern 3 by one common via conductor 32b.
  • the multilayer LC filter 130 includes line-shaped conductor patterns 37a and 37d of the inductor L1 of the first LC parallel resonator LC1 and line-shaped conductor patterns 37b and 37e of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2,
  • the magnetic coupling between the first LC parallel resonator LC1 and the second LC parallel resonator LC2 is strengthened by connecting to the ground conductor pattern 3 by one common via conductor 32a.
  • the multilayer LC filter 130 includes line-shaped conductor patterns 37b and 37e of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 and line-shaped conductor patterns 37c and 37f of the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3. are connected to the ground conductor pattern 3 by one common via conductor 32b, the magnetic coupling between the second LC parallel resonator LC2 and the third LC parallel resonator LC3 is strengthened.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the laminated LC filter 200.
  • FIG. 9 is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 200.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 200.
  • the laminated LC filter 200 is a bandpass filter.
  • a laminated LC filter 200 includes a laminated body 1 .
  • the laminated body 1 is composed of dielectric layers 1a to 1i laminated in order from the bottom. Each configuration of each of the dielectric layers 1a to 1g will be described below.
  • a first input/output terminal T1, a second input/output terminal T2, two ground terminals Tg, and two dummy terminals Td are formed on the lower main surface of the dielectric layer 1a.
  • Via conductors 2a, 2b, 2c, and 2d are formed through the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1a.
  • a ground conductor pattern 3 is formed on the upper main surface of the dielectric layer 1a.
  • the ground conductor pattern 3 is connected to two ground terminals Tg by two via conductors 2b and 2c.
  • new via conductors 2e, 2f, 2g and 2h are formed penetrating between the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1b.
  • a jump-coupling capacitor conductor pattern 4a is formed on the upper main surface of the dielectric layer 1a.
  • a coupling capacitor conductor pattern 6a is formed on the upper main surface of dielectric layer 1a.
  • capacitor conductor patterns 5a, 5b, 5c and 5d are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1c.
  • Capacitor conductor pattern 5a is connected to first input/output terminal T1 by via conductor 2a.
  • a capacitor conductor pattern 5d is connected to the second input/output terminal T2 by a via conductor 2d.
  • New via conductors 2i, 2j, 2k, 2l, 2m, and 2n are formed in addition to the above-described via conductors 2e, 2f, 2g, and 2h, penetrating between the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1d.
  • Coupling capacitor conductor patterns 6b and 6c are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1d. Also, jump-coupling capacitor conductor patterns 4b, 4c, 4d and 4e are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1d.
  • a coupling capacitor conductor pattern 6b is connected to the capacitor conductor pattern 5a by a via conductor 2m.
  • Coupling capacitor conductor pattern 6c is connected to capacitor conductor pattern 5d by via conductor 2n.
  • new via conductors 2o, 2p, 2q, and 2r are formed through the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1e. It is
  • a line-shaped conductor pattern 7a is formed on the upper main surface of the dielectric layer 1e.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7a is connected to the jump-coupling capacitor conductor pattern 4c by a via conductor 2p.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7a is connected to the jump-coupling capacitor conductor pattern 4e by a via conductor 2r.
  • a line-shaped conductor pattern 7b is formed on the upper main surface of the dielectric layer 1f.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7b is connected to the jump-coupling capacitor conductor pattern 4b by a via conductor 2o.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7b is connected to the jump-coupling capacitor conductor pattern 4d by a via conductor 2q.
  • the via conductors 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j, 2k, and 2l described above are formed through the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1g.
  • Line-shaped conductor patterns 7c, 7d, 7e, and 7f are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1g.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7c is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2e.
  • the other end of line-shaped conductor pattern 7c is connected to capacitor conductor pattern 5a by via conductor 2i.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7d is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2f.
  • the other end of line-shaped conductor pattern 7d is connected to capacitor conductor pattern 5b by via conductor 2j.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7e is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2h.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7e is connected to the capacitor conductor pattern 5c by the via conductor 2k.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7f is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2g.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7f is connected to the capacitor conductor pattern 5d by the via conductor 2l.
  • the via conductors 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j, 2k, and 2l described above are formed through the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1h.
  • Line-shaped conductor patterns 7g, 7h, 7i, and 7j are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1g.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7g is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2e.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7g is connected to the capacitor conductor pattern 5a by a via conductor 2i.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7h is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2f.
  • the other end of the line-shaped conductor pattern 7h is connected to the capacitor conductor pattern 5b by a via conductor 2j.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7i is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2h.
  • line-shaped conductor pattern 7i is connected to capacitor conductor pattern 5c by via conductor 2k.
  • One end of the line-shaped conductor pattern 7j is connected to the ground conductor pattern 3 by a via conductor 2g.
  • the other end of line-shaped conductor pattern 7j is connected to capacitor conductor pattern 5d by via conductor 2l.
  • the dielectric layer 1h is a protective layer, and no via conductors or conductor patterns are formed.
  • the laminated LC filter 200 has an equivalent circuit shown in FIG.
  • the laminated LC filter 200 has a first input/output terminal T1 and a second input/output terminal T2.
  • a signal line SL is formed between the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • a capacitor C12, a capacitor C23, and a capacitor C34 are connected in order to a signal line SL that connects the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • a capacitor C14 is connected between a first LC parallel resonator LC1 and a fourth LC parallel resonator LC4, which will be described below.
  • a capacitor C13 is connected between the first LC parallel resonator LC1 and the third LC parallel resonator LC3.
  • a capacitor C14 is connected between the second LC parallel resonator LC2 and the fourth LC parallel resonator LC4.
  • the stacked LC filter 100 includes first to fourth four LC parallel resonators LC1, LC2, LC3, and LC4.
  • the first LC parallel resonator LC1 consists of an inductor L1 and a capacitor C1 connected in parallel.
  • the second LC parallel resonator LC2 consists of an inductor L2 and a capacitor C2 connected in parallel.
  • the third LC parallel resonator LC3 consists of an inductor L3 and a capacitor C3 connected in parallel.
  • the fourth LC parallel resonator LC4 consists of an inductor L4 and a capacitor C4 connected in parallel.
  • the first LC parallel resonator LC1 has one end connected to the portion between the first input/output terminal T1 of the signal line SL and the capacitor C12, and the other end connected to the ground terminal Tg.
  • the second LC parallel resonator LC2 has one end connected to a portion of the signal line SL between the capacitors C12 and C23, and the other end connected to the ground terminal Tg.
  • the third LC parallel resonator LC3 has one end connected to a portion of the signal line SL between the capacitors C23 and C34, and the other end connected to the ground terminal Tg.
  • the fourth LC parallel resonator LC4 has one end connected to the portion between the capacitor C34 of the signal line SL and the second input/output terminal T2, and the other end connected to the ground terminal Tg.
  • the first LC parallel resonator LC1 and the second LC parallel resonator LC2 are magnetically coupled by magnetic coupling between the inductors L1 and L2.
  • the third LC parallel resonator LC3 and the fourth LC parallel resonator LC4 are magnetically coupled by magnetic coupling between inductors L3 and L4.
  • the first LC parallel resonator LC1 and the second LC parallel resonator LC2 are capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C12.
  • the second LC parallel resonator LC2 and the third LC parallel resonator LC3 are capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C23.
  • the third LC parallel resonator LC3 and the fourth LC parallel resonator LC4 are capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C34.
  • the first LC parallel resonator LC1 and the fourth LC parallel resonator LC4 are interlaced capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C14.
  • the first LC parallel resonator LC1 and the third LC parallel resonator LC3 are interlaced capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C13.
  • the second LC parallel resonator LC1 and the fourth LC parallel resonator LC4 are interlaced capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C23.
  • the multilayer LC filter 200 constitutes a four-stage bandpass filter between the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • the capacitor C1 of the first LC parallel resonator LC1 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 5a and the ground conductor pattern 3. Note that the capacitor conductor pattern 5a is connected to the first input/output terminal T1 by a via conductor 2a.
  • the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 of the first via conductor starts from the capacitor conductor pattern 5a, passes through the via conductor 2i, the line-shaped conductor patterns 7c and 7d, and the via conductor 2e, and ends at the ground conductor pattern 3. , is formed by the loop inductor.
  • the capacitor C2 of the second LC parallel resonator LC2 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 5b and the ground conductor pattern 3.
  • the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2 of the second via conductor starts from the capacitor conductor pattern 5b, passes through the via conductor 2j, the line-shaped conductor patterns 7d and 7h, and the via conductor 2f, and ends at the ground conductor pattern 3. , is formed by the loop inductor.
  • the capacitor C3 of the third LC parallel resonator LC3 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 5c and the ground conductor pattern 3.
  • the inductor L3 of the LC parallel resonator LC3 of the third via conductor starts from the capacitor conductor pattern 5c, passes through the via conductor 2k, the line-shaped conductor patterns 7e and 7i, and the via conductor 2h, and ends at the ground conductor pattern 3. , is formed by the loop inductor.
  • the capacitor C4 of the fourth LC parallel resonator LC4 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 5d and the ground conductor pattern 3.
  • the inductor L4 of the fourth LC parallel resonator LC4 is a loop starting from the capacitor conductor pattern 5d, via the via conductor 2l, the line-like conductor patterns 7f and 7j, and the via conductor 2g, and ending at the ground conductor pattern 3. It is formed by an inductor. Note that the capacitor conductor pattern 5d is connected to the second input/output terminal T2 by a via conductor 2d.
  • the capacitor C12 is composed of the capacitance between the coupling capacitor conductor pattern 6b and the capacitor conductor pattern 5b. Coupling capacitor conductor pattern 6b is connected to capacitor conductor pattern 5a by via conductor 2m.
  • Capacitor C23 is composed of the capacitance between capacitor conductor pattern 5b and coupling capacitor conductor pattern 6a and the capacitance between coupling capacitor conductor pattern 6a and capacitor conductor pattern 5c, which are connected in series. .
  • the capacitor C34 is constituted by the capacitance between the capacitor conductor pattern 5b and the coupling capacitor conductor pattern 6c. Coupling capacitor conductor pattern 6c is connected to capacitor conductor pattern 5d by via conductor 2n.
  • Capacitor C14 is composed of the capacitance between capacitor conductor pattern 5a and jump-coupling capacitor conductor pattern 4a and the capacitance between jump-coupling capacitor conductor pattern 4a and capacitor conductor pattern 5d, which are connected in series. ing.
  • Capacitor C13 is composed of the capacitance between capacitor conductor pattern 5a and jump-coupling capacitor conductor pattern 4b, and the capacitance between jump-coupling capacitor conductor pattern 4d and capacitor conductor pattern 5c, which are connected in series. ing.
  • the jump-coupling capacitor conductor pattern 4b and the jump-coupling capacitor conductor pattern 4d are connected via via conductors 2o, line-shaped conductor patterns 7b, and via conductors 2q.
  • Capacitor C24 is composed of the capacitance between capacitor conductor pattern 5b and jump-coupling capacitor conductor pattern 4c and the capacitance between jump-coupling capacitor conductor pattern 4e and capacitor conductor pattern 5d, which are connected in series. ing.
  • the jump-coupling capacitor conductor pattern 4c and the jump-coupling capacitor conductor pattern 4e are connected via the via conductor 2p, the line-shaped conductor pattern 7a, and the via conductor 2r.
  • FIG. 10 shows open via conductors and short via conductors of inductors L1 to L4, respectively.
  • the multilayer LC filter 200 has open via conductors of length They are arranged near the center in the direction L, and the short-circuit via conductors are arranged on the outer side in the length direction L. As a result, all open via conductors are arranged near the center of the laminate 1 .
  • the jump coupling (skipping capacitive coupling) between the LC parallel resonators apart on the equivalent circuit is facilitated. It's becoming Specifically, it is possible to easily form the capacitor C14, the capacitor C13, and the capacitor C24, which are jump capacitive couplings.
  • FIG. 11 shows the frequency characteristics of the multilayer LC filter 200.
  • FIG. 11 shows the frequency characteristics of the multilayer LC filter 200.
  • FIG. 11 by arranging each open via conductor of each LC parallel resonator near the center of the laminate 1, three stages of attenuation poles can be easily formed on the low frequency side. Also, in FIG. 11, three stages of attenuation poles are formed on the low frequency side, but it is also possible to form three stages of attenuation poles on the high frequency side by adjusting capacitive coupling and magnetic coupling.
  • FIG. 12 shows a multilayer LC filter 210 according to a first modified example of the second embodiment. 12 is an exploded perspective view of the laminated LC filter 210. FIG. 12
  • a multilayer LC filter 210 according to the first modified example has a new configuration added to the multilayer LC filter 200 described above. Specifically, new via conductors 42a, 42b, 42c, and 42d were formed to penetrate between the upper and lower main surfaces of the dielectric layer 1b. Also, four adjustment capacitor conductor patterns 48a, 48b, 48c, and 48d are formed on the upper main surface of the dielectric layer 1b. Then, the adjusting capacitor conductor pattern 48a was connected to the ground conductor pattern 3 by the via conductor 42a. The adjustment capacitor conductor pattern 48b was connected to the ground conductor pattern 3 by the via conductor 42b. The adjustment capacitor conductor pattern 48c was connected to the ground conductor pattern 3 by the via conductor 42c. The adjustment capacitor conductor pattern 48d was connected to the ground conductor pattern 3 by the via conductor 42d.
  • the adjustment capacitor conductor pattern 48a increases the capacitance of the capacitor C1 formed between the capacitor conductor pattern 5a and the ground conductor pattern 3.
  • the adjustment capacitor conductor pattern 48b increases the capacitance of the capacitor C2 formed between the capacitor conductor pattern 5b and the ground conductor pattern 3.
  • the adjustment capacitor conductor pattern 48c increases the capacitance of the capacitor C3 formed between the capacitor conductor pattern 5c and the ground conductor pattern 3.
  • the adjustment capacitor conductor pattern 48 d increases the capacitance of the capacitor C 4 formed between the capacitor conductor pattern 5 c and the ground conductor pattern 3 .
  • the multilayer LC filter 210 forms the adjustment capacitor conductor patterns 48a, 48b, 48c, and 48d, and increases the capacitance of the capacitors C1, C2, C3, and C4 to improve the frequency characteristics (passband characteristics). are adjusting.
  • FIG. 13 shows a laminated LC filter 220 according to a second modified example of the second embodiment. 13 is an exploded perspective view of the laminated LC filter 220. FIG.
  • a laminated LC filter 220 according to the third modified example partially changes the configuration of the laminated LC filter 200 described above.
  • the line-shaped conductor patterns 7c and 7g of the inductor L1 of the first LC parallel resonator LC1 and the line-shaped conductor patterns 7d and 7h of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 was independent.
  • the line-shaped conductor patterns 7c and 7g of the inductor L1 of the first LC parallel resonator LC1 are connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2e, and the line-shaped conductor of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 is connected to the ground conductor pattern 3.
  • Patterns 7d and 7h were connected to ground conductor pattern 3 by via conductor 2f.
  • the line-shaped conductor patterns 57c and 57g of the inductor L1 of the first LC parallel resonator LC1 and the line-shaped conductor pattern 57d of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2 are provided.
  • 57h were mutually connected, and then connected to the ground conductor pattern 3 by one common via conductor 52a.
  • the line-shaped conductor patterns 7e and 7i of the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3 and the line-shaped conductor patterns 7f and 7j of the inductor L3 of the fourth LC parallel resonator LC3 was independent.
  • the line-shaped conductor patterns 7e and 7i of the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3 are connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2h, and the line-shaped conductor of the inductor L4 of the fourth LC parallel resonator LC4 is connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2h.
  • the patterns 7f and 7j were connected to the ground conductor pattern 3 by via conductors 2g.
  • this is changed, and the line-shaped conductor patterns 57e and 57i of the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3 and the line-shaped conductor pattern 57f of the inductor L4 of the fourth LC parallel resonator LC4 are provided.
  • 57j were connected to each other, and then connected to the ground conductor pattern 3 by one common via conductor 52b.
  • the multilayer LC filter 220 includes line-shaped conductor patterns 57c and 57g of the inductor L1 of the first LC parallel resonator LC1 and line-shaped conductor patterns 57d and 57h of the inductor L2 of the second LC parallel resonator LC2,
  • the magnetic coupling between the first LC parallel resonator LC1 and the second LC parallel resonator LC2 is strengthened by connecting to the ground conductor pattern 3 by one common via conductor 52a.
  • the multilayer LC filter 220 includes line-shaped conductor patterns 57e and 57i of the inductor L3 of the third LC parallel resonator LC3 and line-shaped conductor patterns 57f and 57j of the inductor L4 of the fourth LC parallel resonator LC4. are connected to the ground conductor pattern 3 by one common via conductor 52b, the magnetic coupling between the third LC parallel resonator LC3 and the fourth LC parallel resonator LC4 is strengthened.
  • FIG. 14 shows a laminated LC filter 230 according to a third modified example of the second embodiment. 14 is an exploded perspective view of the laminated LC filter 230. FIG.
  • a laminated LC filter 230 according to the third modified example partially changes the configuration of the laminated LC filter 200 described above.
  • the capacitor conductor pattern 4b for jump coupling is formed to face the capacitor conductor pattern 5a
  • the capacitor conductor pattern 4b for jump coupling is formed to face the capacitor conductor pattern 5c.
  • the jump-coupling capacitor conductor pattern 4d is formed by a route passing through the via conductor 2o, the line-shaped conductor pattern 7b, and the via conductor 2q. was connected.
  • the capacitor conductor pattern 4c for jump coupling is formed facing the capacitor conductor pattern 5b, and the capacitor conductor pattern 4e for jump coupling is formed facing the capacitor conductor pattern 5d.
  • the jump-coupling capacitor conductor pattern 4c and the jump-coupling capacitor conductor pattern 4e are connected by a route via the via conductor 2p, the line-shaped conductor pattern 7a, and the via conductor 2r.
  • jump-coupling capacitor conductor patterns 4b, 4c, 4d, 4e, line-like conductor patterns 7a, 7b, via conductors 2o, 2p, 2q, 2r are deleted, and capacitor conductors are replaced.
  • One rectangular jump-coupling capacitor conductor pattern 64a is provided facing each of the patterns 5a, 5b, 5c, and 5d.
  • the jump-coupling capacitor C13 is connected in series with the capacitance between the capacitor conductor pattern 5a and the capacitor conductor pattern 64a for jump-coupling, and the capacitance between the capacitor conductor pattern 5a for jump-coupling and the capacitor conductor 64a. and the capacitance between the pattern 5c.
  • the jump-coupling capacitor C24 is connected in series between the capacitance between the capacitor conductor pattern 5b and the capacitor conductor pattern 64a for jump-coupling and between the capacitor conductor pattern 64a for jump-coupling and the capacitor conductor pattern 5d.
  • the jump-coupling capacitor conductor pattern can take various forms.
  • FIG. 15A and 15B show a multilayer LC filter 300 according to the third embodiment.
  • FIG. 15A is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 300.
  • FIG. 15B is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 300.
  • the laminated LC filter 300 is a five-stage bandpass filter in which five LC parallel resonators LC1 to LC5 are formed in the laminated body 1.
  • FIG. 15(A) shows open via conductors and short via conductors of inductors L1 to L5 of resonators LC1 to LC5, respectively.
  • the open via conductors are arranged near the center in the length direction L in all the inductors L1 to L5 of the LC parallel resonators LC1 to LC5, and the short-circuit vias are arranged.
  • a conductor is arranged on the outer side in the length direction L. As a result, all open via conductors are arranged near the center of the laminate 1 .
  • the multilayer LC filter 300 has three jump-coupling capacitors C14, C15, and C25 formed in the multilayer body 1. As shown in FIG. In the multilayer LC filter 300, since all the open via conductors of the inductors L1 to L5 are arranged near the center of the multilayer body 1, the capacitors C14, C15 and C25 for jump coupling can be easily formed. .
  • FIG. 16A and 16B show a multilayer LC filter 400 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 16A is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 400.
  • FIG. 16B is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 400.
  • FIG. 16A is an explanatory diagram (transparent plan view) of the multilayer LC filter 400.
  • FIG. 16B is an equivalent circuit diagram of the laminated LC filter 400.
  • the laminated LC filter 400 is a six-stage bandpass filter in which six LC parallel resonators LC1 to LC6 are formed in the laminated body 1.
  • FIG. 16(A) shows open via conductors and short-circuited via conductors of inductors L1 to L6 of resonators LC1 to LC6, respectively.
  • the open via conductors are arranged near the center in the length direction L in all the inductors L1 to L6 of the LC parallel resonators LC1 to LC6, and the short-circuit vias are arranged.
  • a conductor is arranged on the outer side in the length direction L. As a result, all open via conductors are arranged near the center of the laminate 1 .
  • the laminated LC filter 400 has five jump-coupling capacitors C15, C16, C24, C26, and C35 formed in the laminated body 1.
  • the capacitors C15, C16, C24, C26, and C35 for jump coupling are easily formed. can do.
  • FIG. 18A shows the multilayer LC filter 500, omitting the dielectric layers 1a to 1i, leaving only the configuration necessary for explanation.
  • FIG. 18B is an explanatory diagram (perspective plan view) of the multilayer LC filter 500, showing the positional relationship between the shield conductor pattern 58 and the line-shaped conductor patterns 7c to 7j, which will be described later.
  • a multilayer LC filter 500 according to the fifth embodiment has a new configuration added to the multilayer LC filter 200 according to the second embodiment shown in FIG. Specifically, the multilayer LC filter 500 is obtained by adding a dielectric layer 51a, a shield conductor pattern 58, and shield via conductors 62a and 62b to the multilayer LC filter 200.
  • FIG. 1 A multilayer LC filter 500 according to the fifth embodiment has a new configuration added to the multilayer LC filter 200 according to the second embodiment shown in FIG. Specifically, the multilayer LC filter 500 is obtained by adding a dielectric layer 51a, a shield conductor pattern 58, and shield via conductors 62a and 62b to the multilayer LC filter 200.
  • a new dielectric layer 51a is added between the dielectric layers 1h and 1i of the laminate 1.
  • a rectangular shield conductor pattern 58 is formed on the upper main surface of the dielectric layer 51a.
  • the shape of the shield conductor pattern 58 is arbitrary and is not limited to a rectangle.
  • Shielding via conductors 62a and 62b are formed through the dielectric layers 1b to 1h and the dielectric layer 51a.
  • the shield conductor pattern 58 is directly connected to the ground conductor pattern 3 by shielding via conductors 62a and 62b.
  • the number of shielding via conductors is two, but the number of shielding via conductors is arbitrary, and may be one or three or more.
  • the shield conductor pattern 58 covers the line-shaped conductor patterns 7c to 7j when the laminated body 1 is seen through in the height direction.
  • the multilayer LC filter 500 suppresses fluctuations in characteristics even when metals are close to each other. That is, when the shield conductor pattern 58 is not provided, for example, when a metal is close to the upper part of the multilayer body 1, the magnetic field formation of the inductor of each LC parallel resonator of the multilayer LC filter is affected, and the two LC parallel resonators are affected. The strength of magnetic coupling between resonators fluctuates. Then, the overall characteristics of the laminated LC filter will fluctuate. Therefore, the multilayer LC filter 500 is provided with the shield conductor pattern 58 so that even if the metal is close to the periphery of the multilayer body 1, the fluctuation of the characteristics is reduced.
  • the shield conductor pattern 58 prevents the magnetic field of the inductor of each LC parallel resonator from leaking around the laminated body 1 . Therefore, the multilayer LC filter 500 has a small change in characteristics even when metal is close to the periphery of the multilayer body 1 . This effect will be explained in Experiment 1 below.
  • the equivalent circuit of the laminated LC filter 500 is the same as the equivalent circuit of the laminated LC filter 200 shown in FIG.
  • FIGS. 19A and 19B show a laminated LC filter 510 according to a first modified example of the fifth embodiment.
  • FIG. 19A is an exploded perspective view of the essential part of the laminated LC filter 510.
  • FIG. 19B is an explanatory diagram (perspective plan view) of the laminated LC filter 510, showing the positional relationship between the shield conductor pattern 58 and the line-shaped conductor patterns 77c to 77j.
  • a laminated LC filter 510 according to the first modification is an improvement of the laminated LC filter 500 according to the fifth embodiment.
  • fluctuations in characteristics when metal is close to the periphery of the multilayer body 1 are more suppressed than in the multilayer LC filter 500.
  • the multilayer LC filter 500 has a small gap G between the line-shaped conductor patterns 7c to 7j and the shield conductor pattern 58 when seen through in the plane direction, and the line-shaped conductor patterns 7c to 7j have a small gap G.
  • the magnetic field generated by is still leaking around the laminate 1, and there is room for improvement. Therefore, in the multilayer LC filter 510, by moving the line-shaped conductor pattern toward the center of the multilayer body 1, leakage of the magnetic field to the periphery of the multilayer body 1 is further suppressed, thereby further suppressing variation in characteristics. .
  • the multilayer LC filter 510 when the multilayer body 1 is seen through in the height direction, open via conductors 2i, 2j, 2k, and 2l are aligned with the multilayer body 1. are moved to the vicinity of the center of the On the other hand, short-circuit via conductors 2 e , 2 f , 2 g , and 2 h are arranged near the periphery of laminate 1 . As a result, in the laminated LC filter 510, the line-shaped conductor patterns 77c to 77j are radially arranged from near the center of the laminated body 1 toward near the periphery thereof.
  • the short-circuiting via conductors 2e to 2h were not moved to the central side of the multilayer body 1 because it was necessary to secure the distance between them and the shielding via conductors 62a and 62b. is. That is, if the short-circuiting via conductors 2e to 2h are arranged near the shielding via conductors 62a and 62b at ground potential, stray capacitance is generated between them, and there is a possibility that the characteristics of each LC parallel resonator may fluctuate. because it is not desirable.
  • the multilayer LC filter 510 in which the line-shaped conductor patterns 77c to 77j are radially arranged from the vicinity of the center of the multilayer body 1 toward the vicinity of the peripheral edge of the multilayer body 1 has less magnetic field leakage to the outside of the multilayer body 1 than the multilayer LC filter 500. is further suppressed, and even if metal is close to the laminate 1, the characteristics are less likely to fluctuate.
  • a laminated LC filter 510 was prepared.
  • a laminated LC filter 520 was prepared by omitting the shield conductor pattern 58 and the shielding via conductors 62 a and 62 b from the laminated LC filter 510 .
  • FIG. 20A-1 after mounting the multilayer LC filter 510 on the substrate, when the metal (metal plate) is not close to the upper side of the multilayer LC filter 510, Three characteristics were measured when the metal was in proximity to F and when the metal was in proximity to the nearby position N.
  • FIG. 20(A-2) shows the measurement results of the characteristics.
  • FIG. 20(B-1) After mounting the multilayer LC filter 520 on the substrate, when there is no metal (metal plate) above the multilayer LC filter 520, Three characteristics were measured when the metal was close to position F and when the metal was close to position N.
  • FIG. 20(B-2) The measurement results of the characteristics are shown in FIG. 20(B-2).
  • the multilayer LC filter 510 having the shield conductor pattern 58 has little variation in characteristics even when metals are close to each other. From the above, it has been confirmed that the provision of the shield conductor pattern 58 is effective in suppressing fluctuations in characteristics when metal is in close proximity.
  • FIG. 21A shows a laminated LC filter 530 that is a second modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 21B shows a laminated LC filter 540 that is a third modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 21A is a perspective view of a main part of the laminated LC filter 530.
  • FIG. 21B is a perspective view of the main part of the laminated LC filter 540.
  • FIG. 21A is a perspective view of a main part of the laminated LC filter 530.
  • FIG. FIG. 21B is a perspective view of the main part of the laminated LC filter 540.
  • the laminated LC filters 530 and 540 are obtained by modifying the configuration of the laminated LC filter 510 of the first modified example of the fifth embodiment shown in FIGS. 19(A) and 19(B).
  • the shield conductor pattern 58 is directly connected to the ground conductor pattern 3 by the shield via conductors 62a and 62b.
  • a laminated LC filter 530 of a second modification changes this, connecting the shield conductor pattern 58 to the short-circuit via 2f side of the line-shaped conductor pattern 77h by the shield via conductor 62f, and by the shield via conductor 62h. It was connected to the short-circuit via 2h side of the line-shaped conductor pattern 77i.
  • the shield conductor pattern 58 is not directly connected to the ground conductor pattern 3 by the shield via conductors, but via the shield via conductors 62f and 62h and the short-circuit via conductors 2f and 2h. and indirectly connected to the ground conductor pattern 3.
  • a laminated LC filter 540 of the third modified example has a further configuration added to the laminated LC filter 530 of the second modified example. That is, the shield conductor pattern 58 was further connected to the short-circuit via 2e side of the line-shaped conductor pattern 77g by the shield via-conductor 62e, and connected to the short-circuit via 2g side of the line-shaped conductor pattern 77j by the shield via-conductor 62g.
  • the shield conductor pattern 58 is not directly connected to the ground conductor pattern 3 by the shield via conductors, but the shield via conductors 62e, 62f, 62g, and 62h and the short-circuit via conductors 2e, 2e and 2e. It was indirectly connected to the ground conductor pattern 3 via 2f, 2g and 2h.
  • the shield conductor pattern 58 may be indirectly connected to the ground conductor pattern 3 via another component. This method is effective when there is no room in the internal volume of the laminate 1 and the shield conductor pattern 58 cannot be directly connected to the ground conductor pattern 3 by the shield via conductors.
  • the shield conductor pattern 58 is not directly connected to the ground conductor pattern 3 by the shielding via conductor, but is indirectly connected to the ground conductor pattern 3 via another component, the characteristics will vary. There is a risk that For example, in the multilayer LC filter 530, the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2 composed of the short-circuit via conductor 2e, the line-shaped conductor patterns 77d and 77h, and the open via-conductor 2j, the short-circuit via-conductor 2h, and the line-shaped conductor pattern 77e , 77i, and the inductor L3 of the LC parallel resonator LC3 composed of the open via conductor 2k are connected midway through the shield via conductor 62f, the shield conductor pattern 58, and the shield via conductor 62h.
  • the shield conductor pattern 58 and the ground conductor pattern 3 are preferably directly connected by shield via conductors.
  • FIG. 22 is an exploded perspective view of the essential parts of the laminated LC filter 600 .
  • FIG. 23A is also an exploded perspective view of the essential parts of the multilayer LC filter 600.
  • FIG. 23B is an explanatory diagram (transparent plan view) of the laminated LC filter 600, showing the positional relationship between the shield conductor pattern 58 and the line-shaped conductor patterns 87c to 87j.
  • the multilayer LC filter 600 according to the sixth embodiment is a further improvement of the multilayer LC filter 500 according to the fifth embodiment shown in FIGS. 17, 18(A) and (B).
  • the line-shaped conductor pattern 7c constituting the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 constituting the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1
  • the line-shaped conductor pattern 7d constituting the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2 constituting the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2
  • the LC The line-shaped conductor pattern 7e that forms the inductor L3 of the parallel resonator LC3 and the line-shaped conductor pattern 7f that forms the inductor L4 of the LC parallel resonator LC4 are all formed between the same layers of the laminate 1, and the LC parallel resonance is achieved.
  • the line-shaped conductor pattern 7j constituting the inductor L4 of the LC parallel resonator LC4 are all formed between the same layers of the laminate 1. As shown in FIG.
  • the multilayer LC filter 500 when two multilayer LC filters 500 are mounted close to a substrate or the like, unnecessary magnetic coupling occurs between the multilayer LC filters 500, and both multilayer LC filters There is a problem that the characteristics of 500 may fluctuate.
  • the multilayer LC filter 600 as shown in FIG. 22, two dielectric layers 61a and 61b are added between the dielectric layer 1h and the dielectric layer 51a. Then, a line-shaped conductor pattern 87c that forms the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 and a line-shaped conductor pattern 87f that forms the inductor L4 of the LC parallel resonator LC4 are formed on the original dielectric layer 1g. did.
  • a line-shaped conductor pattern 87g that forms the inductor L1 of the LC parallel resonator LC1 and a line-shaped conductor pattern 87j that forms the inductor L4 of the LC parallel resonator LC4 are formed on the original dielectric layer 1h. did. Then, a line-shaped conductor pattern 87d forming the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2 and a line-shaped conductor pattern 87e forming the inductor L3 of the LC parallel resonator LC3 were formed on the added dielectric layer 61a.
  • a line-shaped conductor pattern 87h forming the inductor L2 of the LC parallel resonator LC2 and a line-shaped conductor pattern 87i forming the inductor L3 of the LC parallel resonator LC3 were formed on the added dielectric layer 61b.
  • FIGS. 24A and 24B show a laminated LC filter 610 according to a first modified example of the sixth embodiment.
  • FIG. 24A is an exploded perspective view of the essential part of the laminated LC filter 610.
  • FIG. 24B is an explanatory diagram (perspective plan view) of the laminated LC filter 610, showing the positional relationship between the shield conductor pattern 58 and the line-shaped conductor patterns 97c to 97j.
  • a laminated LC filter 610 according to the first modification is an improvement of the laminated LC filter 600 according to the sixth embodiment.
  • the multilayer LC filter 610 suppresses fluctuations in the characteristics when metal is close to the periphery of the multilayer body 1 compared to the multilayer LC filter 600 .
  • the laminated LC filter 610 aims at the same effect as the laminated LC filter 510 according to the first modification of the fifth embodiment shown in FIGS. 19(A) and 19(B).
  • the multilayer LC filter 610 As shown in FIGS. 24A and 24B, when the multilayer body 1 is seen through in the height direction, open via conductors 2i, 2j, 2k, and 2l are arranged in the multilayer body 1. are moved to the vicinity of the center of the On the other hand, short-circuit via conductors 2 e , 2 f , 2 g , and 2 h are arranged near the periphery of laminate 1 . As a result, in the laminated LC filter 610, the line-shaped conductor patterns 97c to 97j are radially arranged from near the center of the laminated body 1 toward near the periphery thereof.
  • the multilayer LC filter 610 suppresses leakage of the magnetic field to the outside of the multilayer body 1, and even if metal is close to the multilayer body 1, the characteristics are less likely to fluctuate.
  • the reason for this has been described in the description of the stacked LC filter 510 of the first modified example of the fifth embodiment, so description thereof will be omitted here.
  • FIG. 25(A-1) two stacked LC filters 610 were mounted on the substrate with an interval of 100 ⁇ m, aligned in the same direction, and aligned.
  • the characteristics of the laminated LC filter 610 at this time are shown in FIG. 25(A-2).
  • FIG. 25(B-1) two laminated LC filters 610 were mounted on the substrate with an interval of 100 ⁇ m and opposite directions. The characteristics of the laminated LC filter 610 at this time are shown in FIG. 25(B-2).
  • the line-shaped conductor patterns of different LC parallel resonators are formed in different layers of the multilayer body 1, and the directions of the two multilayer LC filters are aligned.
  • the open via conductors are arranged near the center of the laminate and the short-circuited via conductors are arranged near the outside of the laminate in the longitudinal direction.
  • the open via conductors may be arranged closer to the center of the laminate, and the short via conductors may be arranged closer to the outside of the laminate.
  • the multilayer LC filter according to one embodiment of the present invention is as described in the "Means for Solving the Problems" column.
  • a capacitor conductor pattern for jump-coupling is formed to capacitively couple at least one LC parallel resonator and at least one other LC parallel resonator separated on an equivalent circuit. It is also preferred that In this case, the interlaced LC filter can be adjusted to a desired frequency characteristic by the interlaced coupling.
  • an adjustment capacitor for adjusting the capacitance of the capacitor is provided between dielectric layers between the capacitor conductor pattern and the ground conductor pattern, which constitute the capacitor of the LC parallel resonator. It is also preferable that a conductor pattern is formed and the adjustment capacitor conductor pattern is connected to either one of the capacitor conductor pattern and the ground conductor pattern by via conductors. In this case, the capacitance of the capacitor of the LC parallel resonator can be easily adjusted, and the laminated LC filter can be adjusted to desired frequency characteristics.
  • At least one LC parallel resonator and at least one other LC parallel resonator separated on the equivalent circuit between the same dielectric layers as the dielectric layers on which the adjustment capacitor conductor patterns are formed It is also preferable to form a capacitor conductor pattern for jump-coupling for capacitively coupling the .
  • the jump-coupling capacitor conductor pattern can be formed without increasing the size of the laminate 1 in the height direction.
  • At least one LC parallel resonator short-circuit via conductor is connected to at least one other LC parallel resonator short-circuit via conductor, and the connection point and the ground conductor pattern are connected by a common short-circuit via conductor. is also preferred.
  • the magnetic coupling between the two LC parallel resonators can be strengthened, and the laminated LC filter can be adjusted to desired frequency characteristics.
  • the laminate has a main surface on the mounting side and a main surface on the non-mounting side, and includes a first line-shaped conductor pattern, a second line-shaped conductor pattern, a third line-shaped conductor pattern, and a non-mounted line-shaped conductor pattern. It is also preferable that a shield conductor pattern is formed between the laminate layers between the side main surface and the shield conductor pattern layer, and that the shield conductor pattern layer is connected to the ground conductor pattern via shield via conductors. In this case, even if the metal is close to the periphery of the laminate, variations in characteristics are suppressed.
  • the shield conductor pattern is also preferably directly connected to the ground conductor pattern via the shield via conductors. In this case, it is possible to reduce fluctuations in the characteristics of the multilayer LC filter due to the provision of the shield conductor pattern.
  • the first open via conductor, the second open via conductor, and the third open via conductor are arranged near the center of the laminate, respectively, and the first short-circuited via conductor.
  • a second short-circuit via conductor, and a third short-circuit via conductor are arranged near the periphery of the laminate, respectively, and a first line-shaped conductor pattern, a second line-shaped conductor pattern, and a third line-shaped conductor pattern are arranged. are preferably arranged radially from the vicinity of the center to the vicinity of the periphery. In this case, even if the metal is close to the laminate, the characteristics are less likely to fluctuate.
  • the plurality of LC parallel resonators further includes a fourth LC parallel resonator, and the fourth LC parallel resonator includes a fourth line-shaped conductor pattern, a fourth capacitor conductor pattern, and a fourth line-shaped conductor pattern. a fourth open via conductor connecting the conductor pattern and the fourth capacitor conductor pattern; and a fourth short-circuit via conductor connecting the fourth line-shaped conductor pattern and the ground conductor pattern; When viewed in the height direction, the first open via conductor, the second open via conductor, the third open via conductor, and the fourth open via conductor are arranged near the center of the laminate.
  • the short-circuit via conductor, the second short-circuit via conductor, the third short-circuit via conductor, and the fourth short-circuit via conductor are arranged near the periphery of the laminate, respectively, and the first line-shaped conductor pattern and the second line It is also preferable that the linear conductor pattern, the third line-shaped conductor pattern, and the fourth line-shaped conductor pattern are radially arranged from the vicinity of the center toward the vicinity of the periphery. In this case, even if the metal is close to the laminate, the characteristics are less likely to fluctuate.
  • the first line-shaped conductor pattern and the second line-shaped conductor pattern are arranged between different layers of the laminate.
  • the two stacked LC filters are mounted on a substrate or the like in the same direction and aligned, even if the two are mounted close to each other, unnecessary magnetic fields can be generated between the stacked LC filters. The occurrence of coupling is suppressed, and the fluctuation of characteristics is suppressed.
  • the plurality of LC parallel resonators further includes a fourth LC parallel resonator, and the fourth LC parallel resonator includes a fourth line-shaped conductor pattern, a fourth capacitor conductor pattern, and a fourth line-shaped conductor pattern. a fourth open via conductor connecting the conductor pattern and the fourth capacitor conductor pattern; and a fourth short-circuit via conductor connecting the fourth line-shaped conductor pattern and the ground conductor pattern;
  • the line-shaped conductor pattern and the fourth line-shaped conductor pattern are arranged between the same layers of the laminate, and the second line-shaped conductor pattern and the third line-shaped conductor pattern are arranged between the same layers of the laminate.
  • the first line-shaped conductor pattern and the fourth line-shaped conductor pattern, and the second line-shaped conductor pattern and the third line-shaped conductor pattern are preferably arranged between different layers of the laminate.
  • the two stacked LC filters are mounted on a substrate or the like in the same direction and aligned, even if both are mounted close to each other, unnecessary magnetic coupling between the stacked LC filters will occur. is suppressed, and fluctuation of characteristics is suppressed.

Landscapes

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Abstract

離れたＬＣ並列共振器どうしを飛び越し結合させることが容易な積層ＬＣフィルタを提供する。　積層体の内部に、インダクタとキャパシタとが並列に接続された複数のＬＣ並列共振器が形成され、ＬＣ並列共振器のインダクタが、線路状導体パターンと、当該線路状導体パターンに接続された少なくとも１対のビア導体とで構成されたループインダクタとを備え、全てのＬＣ並列共振器のループインダクタは、積層体を高さ方向に透視したとき、幅方向および長さ方向の少なくとも一方において、開放ビア導体が積層体の中央寄りに配置され、短絡ビア導体が積層体の外寄りに配置されたものとする。

Description

積層型ＬＣフィルタ
　本発明は、複数の誘電体層が積層された積層体の内部に、複数のＬＣ並列共振器が形成された、積層型ＬＣフィルタに関する。
　積層型ＬＣフィルタが、種々の電子機器に広く使用されている。積層型ＬＣフィルタによって、バンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタなど、種々のフィルタが構成される。
　一般に、フィルタにおいては、通過帯域の外側に極を形成し、良好な通過帯域特性を得る。たとえば、標準的なバンドパスフィルタであれば、通過帯域よりも低周波側と高周波側とに、それぞれ、同じ程度の大きさの減衰量を持つ極を形成することが多い。
　しかしながら、積層型ＬＣフィルタが使用される電子機器の仕様から、フィルタの通過帯域特性に、標準的な通過帯域特性とは異なる特徴をもたせることが求められる場合がある。たとえば、バンドパスフィルタにおいて、低周波側の極の減衰量を、高周波側の極の減衰量よりも、大きくすることが求められる場合がある。ただし、これは一例であり、これに限らず、通過帯域特性に種々の特徴が求められる場合がある。
　このような場合、たとえば、等価回路上において離れた特定のＬＣ並列共振器どうしを、容量結合によって飛び越し結合させるなどして、所望の通過帯域特性を得る。
　本発明にとって参考となる積層型ＬＣフィルタが、文献１（特許第５５４９７４４号公報）に開示されている。なお、積層型ＬＣフィルタは、ＬＣ並列共振器のインダクタが、いわゆるループインダクタによって構成されている。すなわち、積層体のある層間に形成された線路状導体パターンの両端に、それぞれ、誘電体層を貫通して形成されたビア導体を接続することによって、インダクタがループインダクタに形成されている。
　文献１の積層型ＬＣフィルタは、平面方向の大きさが、比較的、大きい誘電体層が積層されて積層体が構成されている。また、文献１の積層型ＬＣフィルタは、比較的、多数の誘電体層が積層されて積層体が構成されている。そのため、文献１の積層型ＬＣフィルタは、積層体の内部に、新たに飛び越し結合用導体パターンを設けることが容易であり、等価回路上において離れた特定のＬＣ並列共振器どうしを容量結合によって飛び越し結合させ、所望の通過帯域特性を得ることが容易であった。なお、文献１の積層型ＬＣフィルタにおいては、各ＬＣ並列共振器の各ループインダクタは、積層体を高さ方向に透視したとき、長さ方向において、線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する短絡ビア導体が積層体の中央寄りに配置され、線路状導体パターンとキャパシタ導体パターンとを接続する開放ビア導体が積層体の外寄りに配置されている。
　しかしながら、近年、電子機器の小型化に伴い、使用される積層型ＬＣフィルタを含めた電子部品にも小型化が求められている。たとえば、積層型ＬＣフィルタにおいても、誘電体層の平面方向の大きさを従来に比べて小さくし、積層される誘電体層の数を従来に比べて少なくすることが求められている。そして、そのような積層体の内部に、必要な数のＬＣ並列共振器を形成し、しかも通過帯域特性を含めた特性を劣化させないことが求められている。
　小型化のはかられた積層型ＬＣフィルタが、文献２（ＷＯ２００７／１１９３５６Ａ１公報）に開示されている。この積層型ＬＣフィルタも、各ＬＣ並列共振器のインダクタが、積層体のある層間に形成された線路状導体パターンの両端に、それぞれビア導体を接続した構造からなる、ループインダクタによって形成されている。
　文献２の積層型ＬＣフィルタは、積層体の内部に、各ＬＣ並列共振器のインダクタのループインダクタの線路状導体パターンが、平行に並べて配置されている。たとえば、４段のバンドパスフィルタであれば、第１段～第４段の各共振器のインダクタのループインダクタの線路状導体パターンが、平行に並べて配置されている。
　この結果、文献２の積層型ＬＣフィルタは、誘電体層の平面方向の大きさを従来に比べて小さくし、積層される誘電体層の数を従来に比べて少なくして、積層体を小さくしているにもかかわらず、積層体の内部に必要な数のＬＣ並列共振器が形成され、必要な回路が構成されている。
特許第５５４９７４４号公報 ＷＯ２００７／１１９３５６Ａ１公報
　文献２の積層型ＬＣフィルタは、等価回路上において離れた特定のＬＣ並列共振器どうしを、容量結合によって飛び越し結合させ、通過帯域特性を調整することが難しかった。
　すなわち、たとえば、新たに飛び越し結合用導体パターンを追加し、１段目のＬＣ並列共振器と３段目のＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させ、通過帯域特性を調整しようとした場合、越し結合用導体パターンは２段目のＬＣ並列共振器の近傍を通って配置されることになる。この結果、１段目のＬＣ並列共振器と３段目のＬＣ並列共振器とが新たに飛び越し結合されるだけではなく、１段目のＬＣ並列共振器と２段目のＬＣ並列共振器の結合状態や、２段目のＬＣ並列共振器と３段目のＬＣ並列共振器の結合状態までもが変化してしまい、基本的な通過帯域特性そのものが崩れてしまうという問題があった。すなわち、飛び越し結合を、独立制御することが難しかった。
　本発明は上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の一実施態様にかかる積層型ＬＣフィルタは、入力端子から出力端子へ信号を伝達する積層型ＬＣフィルタであって、複数の誘電体層が積層された積層体と、積層体に配置され、互いに電磁界結合する複数のＬＣ並列共振器と、を備え、積層体は、誘電体層の層間に形成された第１の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンと、第３の線路状導体パターンと、誘電体層の層間に形成された第１のキャパシタ導体パターンと、第２のキャパシタ導体パターンと、第３のキャパシタ導体パターンと、誘電体層の層間に形成された少なくとも１つのグランド導体パターンと、を含み、複数のＬＣ並列共振器は、第１のＬＣ並列共振器と、第２のＬＣ並列共振器と、第３のＬＣ並列共振器と、を含み、第１のＬＣ並列共振器は、第１の線路状導体パターンと、第１の線路状導体パターンと第１のキャパシタ導体パターンとを接続する第１の開放ビア導体と、第１の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第１の短絡ビア導体と、を含み、第２のＬＣ並列共振器は、第２の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンと第２のキャパシタ導体パターンとを接続する第２の開放ビア導体と、第２の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第２の短絡ビア導体と、を含み、第３のＬＣ並列共振器は、第３の線路状導体パターンと、第３の線路状導体パターンと第３のキャパシタ導体パターンとを接続する第３の開放ビア導体と、第３の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第３の短絡ビア導体と、を含み、　積層方向から積層体を透視して見たとき、第１の開放ビア導体は、第２の短絡ビア導体よりも第２の開放ビア導体と距離が近く、第３の短絡ビア導体よりも第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、第２の開放ビア導体は、第３の短絡ビア導体よりも第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置されたものとする。
　本発明の一実施態様にかかる積層型ＬＣフィルタは、第１の開放ビア導体が、第２の短絡ビア導体よりも第２の開放ビア導体と距離が近く、第３の短絡ビア導体よりも第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、第２の開放ビア導体が、第３の短絡ビア導体よりも第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置されており、各ＬＣ並列共振器のキャパシタのキャパシタ導体パターン及び／又は開放ビア導体が積層体の中央近傍に集めて設けられているため、等価回路上において離れたＬＣ並列共振器どうしを容量結合によって飛び越し結合させることが容易である。
第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の説明図（透視平面図）である。 積層型ＬＣフィルタ１００の周波数特性を示すグラフである。 積層型ＬＣフィルタ１００の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１１０を示す分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１２０を示す分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ１００の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３０を示す分解斜視図である。 第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００の分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ２００の等価回路図である。 積層型ＬＣフィルタ２００の説明図（透視平面図）である。 積層型ＬＣフィルタ２００の周波数特性を示すグラフである。 積層型ＬＣフィルタ２００の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２１０を示す分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ２００の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２２０を示す分解斜視図である。 積層型ＬＣフィルタ２００の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２３０を示す分解斜視図である。 図１５（Ａ）は、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００の説明図（透視平面図）である。図１５（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ３００の等価回路図である。 図１６（Ａ）は、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ４００の説明図（透視平面図）である。図１６（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ４００の等価回路図である。 第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００の分解斜視図である。 図１８（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の要部分解斜視図である。図１８（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の説明図（透視平面図）である。 図１９（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５１０の要部分解斜視図である。図１９（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ５１０の説明図（透視平面図）である。 図２０（Ａ-１）、（Ｂ-１）は、実験１の説明図である。図２０（Ａ-２）、（Ｂ-２）は、実験１の特性図である。 図２１（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５３０の要部分解斜視図である。図２１（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５４０の要部分解斜視図である。 第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００の要部分解斜視図である。 図２３（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ６００の要部分解斜視図である。図２３（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ６００の説明図（透視平面図）である。 図２４（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ６００の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ６１０の要部分解斜視図である。図２４（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ６１０の説明図（透視平面図）である。 図２０（Ａ-１）、（Ｂ-１）は、実験２の説明図である。図２０（Ａ-２）、（Ｂ-２）は、実験２の特性図である。
　以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
　なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
　［第１実施形態：積層型ＬＣフィルタ１００］
　図１、図２、図３に、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００を示す。ただし、図１は、積層型ＬＣフィルタ１００の分解斜視図である。図２は、積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。図３は、積層型ＬＣフィルタ１００の説明図（透視平面図）である。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、バンドパスフィルタである。ただし、本発明の積層型ＬＣフィルタは、バンドパスフィルタには限られず、ローパスフィルタや、ハイパスフィルタなどであってもよい。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、積層体１を備える。
　積層体１は、後述する誘電体層１ａ～１ｇが積層された高さ方向Ｚと、高さ方向Ｚに直行する幅方向Ｗと、高さ方向Ｚおよび幅方向Ｗの両方と直交する長さ方向Ｌとを有している。なお、本実施形態においては、幅方向Ｗの長さをａ、長さ方向Ｌの長さをｂとしたとき、ａ＜ｂとなっているが、これに代えて、ａ＝ｂであってもよい。
　積層体１は、誘電体層１ａ～１ｇが下から順に積層されたものからなる。なお、図１では、誘電体層１ａ～１ｇの厚みを均一に示してしているが、実際には厚みに差がある場合がある。この場合には、たとえば、厚みの小さい誘電体層を１層の誘電体シートで構成し、厚みの大きい誘電体層を複数の誘電体シートで構成する。積層体１（誘電体層１ａ～１ｇ）の材質は任意であり、種々の誘電体材料を使用することができる。
　以下に、各誘電体層１ａ～１ｇの各構成について説明する。
　誘電体層１ａの下側主面に、第１の入出力端子Ｔ１、第２の入出力端子Ｔ２、２つのグランド端子Ｔｇ、２つのダミー端子Ｔｄが形成されている。ダミー端子Ｔｄとは、積層型ＬＣフィルタ１００を基板などに実装するにあたり、電気的な接続には使用せず、専ら実装強度を向上させるために使用する電極である。なお、図１においては、作図上の理由により、入出力端子Ｔ１、Ｔ２、グランド端子Ｔｇ、ダミー端子Ｔｄを、誘電体層１ａの下側主面から離して示している。
　誘電体層１ａの上下主面間を貫通して、ビア導体２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。
　誘電体層１ａの上側主面に、グランド導体パターン３が形成されている。グランド導体パターン３は、２本のビア導体２ｂ、２ｃによって、２つのグランド端子Ｔｇに、それぞれ接続されている。
　誘電体層１ｂの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ａ、２ｄに加えて、新たなビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成されている。
　誘電体層１ａの上側主面に、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａが形成されている。
　誘電体層１ｃの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ａ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成されている。
　誘電体層１ｃの上側主面に、３つのキャパシタ導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃが形成されている。キャパシタ導体パターン５ａが、ビア導体２ａによって、第１の入出力端子Ｔ１に接続されている。キャパシタ導体パターン５ｃが、ビア導体２ｄによって、第２の入出力端子Ｔ２に接続されている。
　誘電体層１ｄの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈに加えて、新たなビア導体２ｉ、２ｊ、２ｋが形成されている。
　誘電体層１ｄの上側主面に、結合用キャパシタ導体パターン６ａ、６ｂが形成されている。
　誘電体層１ｅの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋが形成されている。
　誘電体層１ｅの上側主面に、線路状導体パターン７ａ、７ｂ、７ｃが形成されている。線路状導体パターン７ａの一端が、ビア導体２ｅによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ａの他端が、ビア導体２ｉによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。線路状導体パターン７ｂの一端が、ビア導体２ｆによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｂの他端が、ビア導体２ｈによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｂの中央近傍部分が、ビア導体２ｊによって、キャパシタ導体パターン５ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｃの一端が、ビア導体２ｇによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｃの他端が、ビア導体２ｋによって、キャパシタ導体パターン５ｃに接続されている。
　誘電体層１ｆの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋが形成されている。
　誘電体層１ｆの上側主面に、線路状導体パターン７ｄ、７ｅ、７ｆが形成されている。線路状導体パターン７ｄ、７ｅ、７ｆは、上述した線路状導体パターン７ａ、７ｂ、７ｃと、それぞれ上下重なるように形成されている。すなわち、積層型ＬＣフィルタ１００では、インダクタのＱを向上させるために、線路状導体パターンを、それぞれ２層に重ねて形成している。なお、電気回路的には、線路状導体パターン７ｄ、７ｅ、７ｆは省略してもよい。
　線路状導体パターン７ｄの一端が、ビア導体２ｅによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｄの他端が、ビア導体２ｉによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。線路状導体パターン７ｅの一端が、ビア導体２ｆによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｅの他端が、ビア導体２ｈによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｅの中央近傍部分が、ビア導体２ｊによって、キャパシタ導体パターン５ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｆの一端が、ビア導体２ｇによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｆの他端が、ビア導体２ｋによって、キャパシタ導体パターン５ｃに接続されている。
　誘電体層１ｇは保護層であり、ビア導体や導体パターンは形成されていない。
　入出力端子Ｔ１、Ｔ２、グランド端子Ｔｇ、ダミー端子Ｔｄ、ビア導体２ａ～２ｋ、グランド導体パターン３、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａ、キャパシタ導体パターン５ａ～５ｃ、結合用キャパシタ導体パターン６ａ、６ｂ、線路状導体パターン７ａ～７ｆの材質は、それぞれ任意であり、種々の導電性材料を使用することができる。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、図２に示す等価回路を備えている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、第１の入出力端子Ｔ１と、第２の入出力端子Ｔ２と備える。第１の入出力端子Ｔ１と第２の入出力端子Ｔ２との間に、信号ラインＳＬが形成されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２とを繋ぐ信号ラインＳＬに、キャパシタＣ１２とキャパシタＣ２３とが、順に接続されている。また、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２との間に、キャパシタＣ１２およびキャパシタＣ２３と並列に、キャパシタＣ１３が接続されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、第１～第３の３つのＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３を備えている。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１は、インダクタＬ１とキャパシタＣ１が並列に接続されたものからなる。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２は、インダクタＬ２とキャパシタＣ２が並列に接続されたものからなる。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３は、インダクタＬ３とキャパシタＣ３が並列に接続されたものからなる。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１は、一端が、信号ラインＳＬの第１の入出力端子Ｔ１とキャパシタＣ１２との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ１２とキャパシタＣ２３との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ２３と第２の入出力端子Ｔ２との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。
　次に、第１～第３のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３の主な結合関係について説明する。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２とが、インダクタＬ１とインダクタＬ２との磁気結合によって、磁気結合している。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、インダクタＬ２とインダクタＬ３との磁気結合によって、磁気結合している。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２とが、キャパシタＣ１２の容量によって、容量結合している。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、キャパシタＣ２３の容量によって、容量結合している。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、キャパシタＣ１３の容量によって、飛び越し容量結合している。
　以上の等価回路および結合により、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２との間に、３段のバンドパスフィルタが構成されている。
　次に、積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路と、構造との関係について説明する。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のキャパシタＣ１は、キャパシタ導体パターン５ａと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ａは、ビア導体２ａによって、第１の入出力端子Ｔ１に接続されている。ビア導体第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１は、キャパシタ導体パターン５aを起点として、ビア導体２ｉ、線路状導体パターン７ａ、７ｄ、ビア導体２ｅを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。
　第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のキャパシタＣ２は、キャパシタ導体パターン５ｂと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２は、キャパシタ導体パターン５ｂを起点として、ビア導体２ｊ、線路状導体パターン７ｂ、７ｅを経由し、さらに、ここで２つの経路に別れ、ビア導体２ｆと、ビア導体２ｈとを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。
　第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のキャパシタＣ３は、キャパシタ導体パターン５ｃと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３は、キャパシタ導体パターン５ｃを起点として、ビア導体２ｋ、線路状導体パターン７ｃ、７ｆ、ビア導体２ｇを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ｃは、ビア導体２ｄによって、第２の入出力端子Ｔ２に接続されている。
　キャパシタＣ１２は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと結合用キャパシタ導体パターン６ａとの間の容量と、結合用キャパシタ導体パターン６ａとキャパシタ導体パターン５ｂとの間の容量とによって構成されている。
　キャパシタＣ２３は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ｂと結合用キャパシタ導体パターン６ｂとの間の容量と、結合用キャパシタ導体パターン６ｂとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成されている。
　キャパシタＣ１３は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成されている。
　以上の構造、等価回路からなる積層型ＬＣフィルタ１００は、積層体１を高さ方向Ｚに透視したとき、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のループインダクタであるインダクタＬ１、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のループインダクタであるインダクタＬ２、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のループインダクタであるインダクタＬ３の全てにおいて、開放ビア導体が積層体１の長さ方向Ｌの中央寄りに配置され、短絡ビア導体が積層体１の長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。なお、開放ビア導体とはキャパシタ導体パターンに接続されたビア導体をいい、短絡ビア導体とはグランド導体パターンに接続されたビア導体をいう。
　上述したとおり、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のループインダクタであるインダクタＬ１は、キャパシタ導体パターン５aを起点として、ビア導体２ｉ、線路状導体パターン７ａ、７ｄ、ビア導体２ｅを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。このうち、ビア導体２ｉが、インダクタＬ１の開放ビア導体である。ビア導体２ｅが、インダクタＬ１の短絡ビア導体である。
　第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のループインダクタであるインダクタＬ２は、キャパシタ導体パターン５ｂを起点として、ビア導体２ｊ、線路状導体パターン７ｂ、７ｅを経由し、さらに、ここで２つの経路に別れ、ビア導体２ｆと、ビア導体２ｈとを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。このうち、ビア導体２ｊが、インダクタＬ２の開放ビア導体である。ビア導体２ｆ、２ｈが、インダクタＬ２の短絡ビア導体である。
　第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のループインダクタであるインダクタＬ３は、キャパシタ導体パターン５ｃを起点として、ビア導体２ｋ、線路状導体パターン７ｃ、７ｆ、ビア導体２ｇを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。このうち、ビア導体２ｋが、インダクタＬ３の開放ビア導体である。ビア導体２ｇが、インダクタＬ１の短絡ビア導体である。
　図３に、インダクタＬ１～Ｌ３の開放ビア導体、短絡ビア導体を、それぞれ示す。図３から分かるように、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１～第３のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３の全てのインダクタＬ１、Ｌ２、Ｌ３において、開放ビア導体を長さ方向Ｌの中央寄りに配置し、短絡ビア導体を長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。また、別の見方をすれば、インダクタＬ１の開放ビア導体は、インダクタＬ２の短絡ビア導体よりもインダクタＬ２の開放ビア導体と距離が近く、インダクタＬ３の短絡ビア導体よりもインダクタＬ３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、インダクタＬ２の開放ビア導体は、インダクタＬ３の短絡ビア導体よりもインダクタＬ３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置されている。この結果、開放ビア導体が積層体１の中央寄りに配置されている。さらに、この結果、積層型ＬＣフィルタ１００では、第１～第３のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３のキャパシタ導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃも、積層体１の中央寄りに配置されている。なぜなら、開放ビア導体は、キャパシタ導体パターンに接続されるビア導体だからである。
　ＬＣ並列共振器のキャパシタ導体パターンが、積層体の中央寄りに配置されていることは、等価回路上で離れたＬＣ並列共振器どうしの、飛び越し結合（飛び越し容量結合）を容易にする。一般的に、飛び越し容量結合は、飛び越し結合をさせたい２つのＬＣ並列共振器のキャパシタ導体パターンとキャパシタ導体パターンとの間に、キャパシタを挿入することによっておこなうからである。より具体的には、飛び越し結合をさせたい２つのＬＣ並列共振器のキャパシタ導体パターンとキャパシタ導体パターンとの間に、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンを設けることによって、飛び越し容量結合させることができるからである。
　積層型ＬＣフィルタ１００では、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａを設けることによって、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とを飛び越し結合（飛び越し容量結合）させている。この結果、積層型ＬＣフィルタ１００は、所望の周波数特性（通過帯域特性）に調整されている。
　図４に、積層型ＬＣフィルタ１００の周波数特性を示す。図４から分かるように、各ＬＣ並列共振器の各開放ビア導体を積層体１の中央寄りに配置することによって低域側に２段の減衰極を容易に形成することができる。また、図４では低域側に２段の減衰極が形成されているが、容量結合や磁気結合を調整することで、高周波側に２段の減衰極を形成することも可能である。
　［第１実施形態の第１変形例：積層型ＬＣフィルタ１１０］
　図５に、第１実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１１０を示す。ただし、図５は、積層型ＬＣフィルタ１１０の分解斜視図である。
　第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１１０は、上述した積層型ＬＣフィルタ１００に、新たな構成を追加した。具体的には、誘電体層１ｂの上下主面間を貫通して、新たなビア導体１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成した。また、誘電体層１ｂの上側主面に、３つの調整用キャパシタ導体パターン１８ａ、１８ｂ、１８ｃを形成した。そして、調整用キャパシタ導体パターン１８ａをビア導体１２ａによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン１８ｂをビア導体１２ｂによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン１８ｃをビア導体１２ｃによって、グランド導体パターン３に接続した。
　調整用キャパシタ導体パターン１８ａは、キャパシタ導体パターン５ａとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ１の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン１８ｂは、キャパシタ導体パターン５ｂとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ２の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン１８ｃは、キャパシタ導体パターン５ｃとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ３の容量を大きくする。
　このように、積層型ＬＣフィルタ１１０は、調整用キャパシタ導体パターン１８ａ、１８ｂ、１８ｃを形成し、キャパシタＣ１、Ｃ２、Ｃ３の容量を大きくすることにより、周波数特性（通過帯域特性）を調整している。
　なお、調整用キャパシタ導体パターン１８ａは、グランド導体パターン３に接続するのに代えて、キャパシタ導体パターン５ａに接続してもよい。調整用キャパシタ導体パターン１８ｂは、グランド導体パターン３に接続するのに代えて、キャパシタ導体パターン５ｂに接続してもよい。調整用キャパシタ導体パターン１８ｃは、グランド導体パターン３に接続するのに代えて、キャパシタ導体パターン５ｃに接続してもよい。このようにした場合も、同様に、キャパシタＣ１、Ｃ２、Ｃ３の容量を大きくし、周波数特性を調整することができる。
　なお、積層型ＬＣフィルタ１１０は、調整用キャパシタ導体パターン１８ａ、１８ｂ、１８ｃを、積層体１の内部において、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａと同じ層間に形成している。これにより、積層型ＬＣフィルタ１１０は、積層体１の高さ方向Ｚの大きさを大きくすることなく、周波数特性を調整できている。
　［第１実施形態の第２変形例：積層型ＬＣフィルタ１２０］
　図６に、第１実施形態の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１２０を示す。ただし、図６は、積層型ＬＣフィルタ１２０の分解斜視図である。
　第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１２０は、上述した積層型ＬＣフィルタ１００の構成の一部を変更した。具体的には、積層型ＬＣフィルタ１００の構成において、直線状であった線路状導体パターン７ｂ、７ｅの形状を、Ｔ字状に変更し、線路状導体パターン２７ｂ、２７ｅとした。そして、積層型ＬＣフィルタ１２０においては、これに伴い、ビア導体２ｊの形成位置を、幅方向Ｗにおいて、積層体１の中央寄りに移動させた。
　この結果、積層型ＬＣフィルタ１２０は、積層型ＬＣフィルタ１００に比べて、第２のＬＣ並列共振器の開放ビア導体が、第１のＬＣ並列共振器の開放ビア導体及び第３のＬＣ並列共振器の開放ビア導体との距離が近くなっている。そのため、飛び越し結合が強くなっている。第２のＬＣ並列共振器の開放ビア導体の位置を調整することで、第１のＬＣ並列共振器と第２のＬＣ並列共振器の飛び越し結合と、第２のＬＣ並列共振器と第３のＬＣ並列共振器の飛び越し結合を調整することができる。
　［第１実施形態の第３変形例：積層型ＬＣフィルタ１３０］
　図７に、第１実施形態の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３０を示す。ただし、図７は、積層型ＬＣフィルタ１３０の分解斜視図である。
　第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３０は、上述した積層型ＬＣフィルタ１００の構成の一部を変更した。
　積層型ＬＣフィルタ１００では、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン７ａ、７ｄと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｂ、７ｅとが、独立していた。そして、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン７ａ、７ｄは、ビア導体２ｅによってグランド導体パターン３に接続され、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｂ、７ｅは、ビア導体２ｆによってグランド導体パターン３に接続されていた。積層型ＬＣフィルタ１３０では、これを変更し、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン３７ａ、３７ｄと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン３７ｂ、３７ｅとを、相互に接続したうえで、１本の共通ビア導体３２ａによって、グランド導体パターン３に接続した。
　また、積層型ＬＣフィルタ１００では、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｂ、７ｅと、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｃ、７ｆとが、独立していた。そして、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｂ、７ｅは、ビア導体２ｈによってグランド導体パターン３に接続され、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｃ、７ｆは、ビア導体２ｇによってグランド導体パターン３に接続されていた。積層型ＬＣフィルタ１３０では、これを変更し、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン３７ｂ、３７ｅと、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン３７ｃ、３７ｆとを、相互に接続したうえで、１本の共通ビア導体３２ｂによって、グランド導体パターン３に接続した。
　積層型ＬＣフィルタ１３０は、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン３７ａ、３７ｄと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン３７ｂ、３７ｅとを、１本の共通ビア導体３２ａによってグランド導体パターン３に接続したことにより、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２との磁気結合が強くなっている。また、積層型ＬＣフィルタ１３０は、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン３７ｂ、３７ｅと、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン３７ｃ、３７ｆとを、１本の共通ビア導体３２ｂによってグランド導体パターン３に接続したことにより、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３との磁気結合が強くなっている。
　このように、等価回路上において隣接する２つのＬＣ並列共振器のインダクタの線路状導体パターンを、１本の共通ビア導体によって、共通化してグランド導体パターン３に接続することによって、当該２つのＬＣ並列共振器の磁気結合を強めることができる。
　［第２実施形態：積層型ＬＣフィルタ２００］
　図８、図９、図１０に、第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００を示す。ただし、図８は、積層型ＬＣフィルタ２００の分解斜視図である。図９は、積層型ＬＣフィルタ２００の等価回路図である。図１０は、積層型ＬＣフィルタ２００の説明図（透視平面図）である。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、バンドパスフィルタである。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、積層体１を備える。
　積層体１は、誘電体層１ａ～１ｉが下から順に積層されたものからなる。以下に、各誘電体層１ａ～１ｇの各構成について説明する。
　誘電体層１ａの下側主面に、第１の入出力端子Ｔ１、第２の入出力端子Ｔ２、２つのグランド端子Ｔｇ、２つのダミー端子Ｔｄが形成されている。
　誘電体層１ａの上下主面間を貫通して、ビア導体２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。
　誘電体層１ａの上側主面に、グランド導体パターン３が形成されている。グランド導体パターン３は、２本のビア導体２ｂ、２ｃによって、２つのグランド端子Ｔｇに、それぞれ接続されている。
　誘電体層１ｂの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ａ、２ｄに加えて、新たなビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成されている。
　誘電体層１ａの上側主面に、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａが形成されている。また、誘電体層１ａの上側主面に、結合用キャパシタ導体パターン６ａが形成されている。
　誘電体層１ｃの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ａ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成されている。
　誘電体層１ｃの上側主面に、４つのキャパシタ導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが形成されている。キャパシタ導体パターン５ａが、ビア導体２ａによって、第１の入出力端子Ｔ１に接続されている。キャパシタ導体パターン５ｄが、ビア導体２ｄによって、第２の入出力端子Ｔ２に接続されている。
　誘電体層１ｄの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈに加えて、新たなビア導体２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌ、２ｍ、２ｎが形成されている。
　誘電体層１ｄの上側主面に、結合用キャパシタ導体パターン６ｂ、６ｃが形成されている。また、誘電体層１ｄの上側主面に、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅが形成されている。
　結合用キャパシタ導体パターン６ｂが、ビア導体２ｍによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。結合用キャパシタ導体パターン６ｃが、ビア導体２ｎによって、キャパシタ導体パターン５ｄに接続されている。
　誘電体層１ｅの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌに加えて、新たにビア導体２ｏ、２ｐ、２ｑ、２ｒが形成されている。
　誘電体層１ｅの上側主面に、線路状導体パターン７ａが形成されている。線路状導体パターン７ａの一端が、ビア導体２ｐによって、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃに接続されている。線路状導体パターン７ａの他端が、ビア導体２ｒによって、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅに接続されている。
　誘電体層１ｆの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌ、２ｏ、２ｑが形成されている。
　誘電体層１ｆの上側主面に、線路状導体パターン７ｂが形成されている。線路状導体パターン７ｂの一端が、ビア導体２ｏによって、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｂの他端が、ビア導体２ｑによって、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄに接続されている。
　誘電体層１ｇの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌが形成されている。
　誘電体層１ｇの上側主面に、線路状導体パターン７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆが形成されている。線路状導体パターン７ｃの一端が、ビア導体２ｅによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｃの他端が、ビア導体２ｉによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。線路状導体パターン７ｄの一端が、ビア導体２ｆによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｄの他端が、ビア導体２ｊによって、キャパシタ導体パターン５ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｅの一端が、ビア導体２ｈによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｅの他端が、ビア導体２ｋによって、キャパシタ導体パターン５ｃに接続されている。線路状導体パターン７ｆの一端が、ビア導体２ｇによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｆの他端が、ビア導体２ｌによって、キャパシタ導体パターン５ｄに接続されている。
　誘電体層１ｈの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌが形成されている。
　誘電体層１ｇの上側主面に、線路状導体パターン７ｇ、７ｈ、７ｉ、７ｊが形成されている。線路状導体パターン７ｇの一端が、ビア導体２ｅによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｇの他端が、ビア導体２ｉによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。線路状導体パターン７ｈの一端が、ビア導体２ｆによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｈの他端が、ビア導体２ｊによって、キャパシタ導体パターン５ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｉの一端が、ビア導体２ｈによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｉの他端が、ビア導体２ｋによって、キャパシタ導体パターン５ｃに接続されている。線路状導体パターン７ｊの一端が、ビア導体２ｇによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｊの他端が、ビア導体２ｌによって、キャパシタ導体パターン５ｄに接続されている。
　誘電体層１ｈは保護層であり、ビア導体や導体パターンは形成されていない。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、図９に示す等価回路を備えている。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、第１の入出力端子Ｔ１と、第２の入出力端子Ｔ２と備える。第１の入出力端子Ｔ１と第２の入出力端子Ｔ２との間に、信号ラインＳＬが形成されている。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２とを繋ぐ信号ラインＳＬに、キャパシタＣ１２、キャパシタＣ２３、キャパシタＣ３４が、順に接続されている。また、積層型ＬＣフィルタ２００は、次に説明する、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４との間に、キャパシタＣ１４が接続されている。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３との間に、キャパシタＣ１３が接続されている。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４との間に、キャパシタＣ１４が接続されている。
　積層型ＬＣフィルタ１００は、第１～第４の４つのＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３、ＬＣ４を備えている。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１は、インダクタＬ１とキャパシタＣ１が並列に接続されたものからなる。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２は、インダクタＬ２とキャパシタＣ２が並列に接続されたものからなる。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３は、インダクタＬ３とキャパシタＣ３が並列に接続されたものからなる。第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４は、インダクタＬ４とキャパシタＣ４が並列に接続されたものからなる。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１は、一端が、信号ラインＳＬの第１の入出力端子Ｔ１とキャパシタＣ１２との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ１２とキャパシタＣ２３との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ２３とキャパシタＣ３４との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ３４と第２の入出力端子Ｔ２との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。
　次に、第１～第３のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３の主な結合関係について説明する。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２とが、インダクタＬ１とインダクタＬ２との磁気結合によって、磁気結合している。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４とが、インダクタＬ３とインダクタＬ４との磁気結合によって、磁気結合している。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２とが、キャパシタＣ１２の容量によって、容量結合している。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、キャパシタＣ２３の容量によって、容量結合している。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４とが、キャパシタＣ３４の容量によって、容量結合している。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４とが、キャパシタＣ１４の容量によって、飛び越し容量結合している。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、キャパシタＣ１３の容量によって、飛び越し容量結合している。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４とが、キャパシタＣ２３の容量によって、飛び越し容量結合している。
　以上の等価回路および結合により、積層型ＬＣフィルタ２００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２との間に、４段のバンドパスフィルタが構成されている。
　次に、積層型ＬＣフィルタ２００の等価回路と、構造との関係について説明する。
　第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のキャパシタＣ１は、キャパシタ導体パターン５ａと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ａは、ビア導体２ａによって、第１の入出力端子Ｔ１に接続されている。ビア導体第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１は、キャパシタ導体パターン５ａを起点として、ビア導体２ｉ、線路状導体パターン７ｃ、７ｄ、ビア導体２ｅを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。
　第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のキャパシタＣ２は、キャパシタ導体パターン５ｂと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。ビア導体第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２は、キャパシタ導体パターン５ｂを起点として、ビア導体２ｊ、線路状導体パターン７ｄ、７ｈ、ビア導体２ｆを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。
　第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のキャパシタＣ３は、キャパシタ導体パターン５ｃと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。ビア導体第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３は、キャパシタ導体パターン５ｃを起点として、ビア導体２ｋ、線路状導体パターン７ｅ、７ｉ、ビア導体２ｈを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。
　第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のキャパシタＣ４は、キャパシタ導体パターン５ｄと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４は、キャパシタ導体パターン５ｄを起点として、ビア導体２ｌ、線路状導体パターン７ｆ、７ｊ、ビア導体２ｇを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ｄは、ビア導体２ｄによって、第２の入出力端子Ｔ２に接続されている。
　キャパシタＣ１２は、結合用キャパシタ導体パターン６ｂとキャパシタ導体パターン５ｂとの間の容量によって構成されている。なお、結合用キャパシタ導体パターン６ｂは、ビア導体２ｍによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。
　キャパシタＣ２３は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ｂと結合用キャパシタ導体パターン６ａとの間の容量と、結合用キャパシタ導体パターン６ａとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成されている。
　キャパシタＣ３４は、キャパシタ導体パターン５ｂと結合用キャパシタ導体パターン６ｃとの間の容量によって構成されている。なお、結合用キャパシタ導体パターン６ｃは、ビア導体２ｎによって、キャパシタ導体パターン５ｄに接続されている。
　キャパシタＣ１４は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａとキャパシタ導体パターン５ｄとの間の容量とによって構成されている。
　キャパシタＣ１３は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成されている。なお、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄとは、ビア導体２ｏ、線路状導体パターン７ｂ、ビア導体２ｑを経由して接続されている。
　キャパシタＣ２４は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ｂと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅとキャパシタ導体パターン５ｄとの間の容量とによって構成されている。なお、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅとは、ビア導体２ｐ、線路状導体パターン７ａ、ビア導体２ｒを経由して接続されている。
　図１０に、インダクタＬ１～Ｌ４の開放ビア導体、短絡ビア導体を、それぞれ示す。図１０から分かるように、積層型ＬＣフィルタ２００は、第１～第４のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３、ＬＣ４の全てのインダクタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４において、開放ビア導体を長さ方向Ｌの中央寄りに配置し、短絡ビア導体を長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。この結果、全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されている。
　積層型ＬＣフィルタ２００は、全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されているため、等価回路上で離れたＬＣ並列共振器どうしの、飛び越し結合（飛び越し容量結合）が容易になっている。具体的には、飛び越し容量結合であるキャパシタＣ１４、キャパシタＣ１３、キャパシタＣ２４を、容易に形成することが可能になっている。
　図１１に、積層型ＬＣフィルタ２００の周波数特性を示す。図１１から分かるように、各ＬＣ並列共振器の各開放ビア導体を積層体１の中央寄りに配置することによって低域側に３段の減衰極を容易に形成することができる。また、図１１では低域側に３段の減衰極が形成されているが、容量結合や磁気結合を調整することで、高周波側に３段の減衰極を形成することも可能である。
　［第２実施形態の第１変形例：積層型ＬＣフィルタ２１０］
　図１２に、第２実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２１０を示す。ただし、図１２は、積層型ＬＣフィルタ２１０の分解斜視図である。
　第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２１０は、上述した積層型ＬＣフィルタ２００に、新たな構成を追加した。具体的には、誘電体層１ｂの上下主面間を貫通して、新たなビア導体４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄを形成した。また、誘電体層１ｂの上側主面に、４つの調整用キャパシタ導体パターン４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを形成した。そして、調整用キャパシタ導体パターン４８ａをビア導体４２ａによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン４８ｂをビア導体４２ｂによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン４８ｃをビア導体４２ｃによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン４８ｄをビア導体４２ｄによって、グランド導体パターン３に接続した。
　調整用キャパシタ導体パターン４８ａは、キャパシタ導体パターン５ａとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ１の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン４８ｂは、キャパシタ導体パターン５ｂとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ２の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン４８ｃは、キャパシタ導体パターン５ｃとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ３の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン４８ｄは、キャパシタ導体パターン５ｃとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ４の容量を大きくする。
　このように、積層型ＬＣフィルタ２１０は、調整用キャパシタ導体パターン４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを形成し、キャパシタＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の容量の大きくすることにより、周波数特性（通過帯域特性）を調整している。
　［第２実施形態の第２変形例：積層型ＬＣフィルタ２２０］
　図１３に、第２実施形態の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２２０を示す。ただし、図１３は、積層型ＬＣフィルタ２２０の分解斜視図である。
　第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２２０は、上述した積層型ＬＣフィルタ２００の構成の一部を変更した。
　積層型ＬＣフィルタ２００では、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン７ｃ、７ｇと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｄ、７ｈとが、独立していた。そして、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン７ｃ、７ｇは、ビア導体２ｅによってグランド導体パターン３に接続され、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｄ、７ｈは、ビア導体２ｆによってグランド導体パターン３に接続されていた。積層型ＬＣフィルタ２２０では、これを変更し、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン５７ｃ、５７ｇと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン５７ｄ、５７ｈとを、相互に接続したうえで、１本の共通ビア導体５２ａによって、グランド導体パターン３に接続した。
　また、積層型ＬＣフィルタ２００では、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｅ、７ｉと、第４のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｆ、７ｊとが、独立していた。そして、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｅ、７ｉは、ビア導体２ｈによってグランド導体パターン３に接続され、第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４の線路状導体パターン７ｆ、７ｊは、ビア導体２ｇによってグランド導体パターン３に接続されていた。積層型ＬＣフィルタ２２０では、これを変更し、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン５７ｅ、５７ｉと、第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４の線路状導体パターン５７ｆ、５７ｊとを、相互に接続したうえで、１本の共通ビア導体５２ｂによって、グランド導体パターン３に接続した。
　積層型ＬＣフィルタ２２０は、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン５７ｃ、５７ｇと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン５７ｄ、５７ｈとを、１本の共通ビア導体５２ａによってグランド導体パターン３に接続したことにより、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２との磁気結合が強くなっている。また、積層型ＬＣフィルタ２２０は、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン５７ｅ、５７ｉと、第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４の線路状導体パターン５７ｆ、５７ｊとを、１本の共通ビア導体５２ｂによってグランド導体パターン３に接続したことにより、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４との磁気結合が強くなっている。
　［第２実施形態の第３変形例：積層型ＬＣフィルタ２３０］
　図１４に、第２実施形態の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２３０を示す。ただし、図１４は、積層型ＬＣフィルタ２３０の分解斜視図である。
　第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２３０は、上述した積層型ＬＣフィルタ２００の構成の一部を変更した。
　具体的には、積層型ＬＣフィルタ２００では、飛び越し結合用のキャパシタＣ１３を形成するために、キャパシタ導体パターン５ａと対向させて飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂを形成し、キャパシタ導体パターン５ｃと対向させて飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄを形成し、かつ、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄとを、ビア導体２ｏ、線路状導体パターン７ｂ、ビア導体２ｑを経由する経路で接続していた。また、飛び越し結合用のキャパシタＣ２４を形成するために、キャパシタ導体パターン５ｂと対向させて飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃを形成し、キャパシタ導体パターン５ｄと対向させて飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅを形成し、かつ、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅとを、ビア導体２ｐ、線路状導体パターン７ａ、ビア導体２ｒを経由する経路で接続していた。
　積層型ＬＣフィルタ２３０では、これらの、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、線路状導体パターン７ａ、７ｂ、ビア導体２ｏ、２ｐ、２ｑ、２ｒを削除し、代わりに、キャパシタ導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄのそれぞれと対向させた、１つの矩形の飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａを設けた。
　積層型ＬＣフィルタ２３０では、飛び越し結合用のキャパシタＣ１３が、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成される。また、飛び越し結合用のキャパシタＣ２４が、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ｂと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａとキャパシタ導体パターン５ｄとの間の容量とによって構成される。
　このように、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンは、種々の形態を取ることができる。
　［第３実施形態：積層型ＬＣフィルタ３００］
　図１５（Ａ）、（Ｂ）に、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００を示す。ただし、図１５（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ３００の説明図（透視平面図）である。図１５（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ３００の等価回路図である。
　積層型ＬＣフィルタ３００は、積層体１内に、５つのＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５が形成された、５段のバンドパスフィルタである。
　図１５（Ａ）に、共振器ＬＣ１～ＬＣ５のインダクタＬ１～Ｌ５の開放ビア導体、短絡ビア導体を、それぞれ示す。図１５（Ａ）から分かるように、積層型ＬＣフィルタ３００は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５の全てのインダクタＬ１～Ｌ５において、開放ビア導体が長さ方向Ｌの中央寄りに配置され、短絡ビア導体が長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。この結果、全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されている。
　図１５（Ｂ）の等価回路図から分かるように、積層型ＬＣフィルタ３００は、積層体１内に、３つの飛び越し結合用のキャパシタＣ１４、Ｃ１５、Ｃ２５が形成されている。積層型ＬＣフィルタ３００は、インダクタＬ１～Ｌ５の全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されているため、飛び越し結合用のキャパシタＣ１４、Ｃ１５、Ｃ２５を容易に形成することができる。
　［第４実施形態：積層型ＬＣフィルタ４００］
　図１６（Ａ）、（Ｂ）に、第４実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ４００を示す。ただし、図１６（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ４００の説明図（透視平面図）である。図１６（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ４００の等価回路図である。
　積層型ＬＣフィルタ４００は、積層体１内に、６つのＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ６が形成された、６段のバンドパスフィルタである。
　図１６（Ａ）に、共振器ＬＣ１～ＬＣ６のインダクタＬ１～Ｌ６の開放ビア導体、短絡ビア導体を、それぞれ示す。図１６（Ａ）から分かるように、積層型ＬＣフィルタ４００は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ６の全てのインダクタＬ１～Ｌ６において、開放ビア導体が長さ方向Ｌの中央寄りに配置され、短絡ビア導体が長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。この結果、全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されている。
　図１６（Ｂ）の等価回路図から分かるように、積層型ＬＣフィルタ４００は、積層体１内に、５つの飛び越し結合用のキャパシタＣ１５、Ｃ１６、Ｃ２４、Ｃ２６、Ｃ３５が形成されている。積層型ＬＣフィルタ４００は、インダクタＬ１～Ｌ６の全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されているため、飛び越し結合用のキャパシタＣ１５、Ｃ１６、Ｃ２４、Ｃ２６、Ｃ３５を容易に形成することができる。
　［第５実施形態：積層型ＬＣフィルタ５００］
　図１７、図１８（Ａ）、（Ｂ）に、第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００を示す。ただし、図１７は、積層型ＬＣフィルタ５００の分解斜視図である。図１８（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の要部分解斜視図である。なお、図１８（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００から、説明に必要な構成のみを残し、誘電体層１ａ～１ｉなどを省略して示している。図１８（Ｂ）は、後述するシールド導体パターン５８と、線路状導体パターン７ｃ～７ｊとの位置関係を示す、積層型ＬＣフィルタ５００の説明図（透視平面図）である。
　第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００は、図８に示した第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００に、新たな構成を追加した。具体的には、積層型ＬＣフィルタ５００は、積層型ＬＣフィルタ２００に、誘電体層５１ａと、シールド導体パターン５８と、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂとを追加した。
　積層型ＬＣフィルタ５００は、積層体１の誘電体層１ｈと誘電体層１ｉとの間に、新たな誘電体層５１ａが追加されている。
　誘電体層５１ａの上側主面には、矩形のシールド導体パターン５８が形成されている。ただし、シールド導体パターン５８の形状は任意であり、矩形には限定されない。
　誘電体層１ｂ～１ｈ、および、誘電体層５１ａを貫通して、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂが形成されている。シールド導体パターン５８は、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂによって、直接に、グランド導体パターン３に接続されている。なお、本実施形態においては、シールド用ビア導体の本数は２本であるが、シールド用ビア導体の本数は任意であり、１本であってもよく、３本以上であってもよい。
　図１８（Ｂ）に示すように、積層型ＬＣフィルタ５００は、積層体１を高さ方向に透視したとき、シールド導体パターン５８が、線路状導体パターン７ｃ～７ｊを覆っている。
　この結果、積層型ＬＣフィルタ５００は、金属が近接しても、特性の変動が抑制されている。すなわち、シールド導体パターン５８が設けられていない場合、たとえば、積層体１の上方に金属が近接すると、積層型ＬＣフィルタの各ＬＣ並列共振器のインダクタの磁界形成が影響を受け、２つのＬＣ並列共振器の間の磁気結合の強さが変動してしまう。そして、積層型ＬＣフィルタの全体的な特性が変動してしまう。そこで、積層型ＬＣフィルタ５００は、シールド導体パターン５８を設けることによって、積層体１の周囲に金属が近接しても、特性の変動が小さくなるようにしている。
　より具体的には、積層型ＬＣフィルタ５００は、シールド導体パターン５８によって、各ＬＣ並列共振器のインダクタの磁界が、積層体１の周囲に漏れないようにしている。そのため、積層型ＬＣフィルタ５００は、積層体１の周囲に金属が近接しても、特性の変動が小さい。この効果については、後の実験１において説明する。
　積層型ＬＣフィルタ５００の等価回路は、図９に示した積層型ＬＣフィルタ２００の等価回路と同じである。
　［第５実施形態の第１変形例：積層型ＬＣフィルタ５１０］
　図１９（Ａ）、（Ｂ）に、第５実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５１０を示す。ただし、図１９（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５１０の要部分解斜視図である。図１９（Ｂ）は、シールド導体パターン５８と、線路状導体パターン７７ｃ～７７ｊとの位置関係を示す、積層型ＬＣフィルタ５１０の説明図（透視平面図）である。
　第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５１０は、第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００を改良したものである。すなわち、積層型ＬＣフィルタ５１０は、積層型ＬＣフィルタ５００に比べて、積層体１の周囲に金属が近接した場合の特性の変動が、より抑制されている。
　積層型ＬＣフィルタ５００は、図１８（Ｂ）に示すように、平面方向に透視した場合、線路状導体パターン７ｃ～７ｊとシールド導体パターン５８とのギャップＧが小さく、線路状導体パターン７ｃ～７ｊが発生させる磁界が、まだ積層体1の周囲に漏れており、改善の余地があった。そこで、積層型ＬＣフィルタ５１０は、線路状導体パターンを積層体１の中央側に移動させることによって、磁界の積層体１の周囲への漏れを更に抑制し、特性の変動を更に抑制している。
　図１９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、積層型ＬＣフィルタ５１０は、積層体１を高さ方向に透視したとき、開放ビア導体２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌが、それぞれ、積層体１の中央近傍に移動させて配置されている。一方、短絡ビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈは、積層体１の周縁近傍に配置されている。この結果、積層型ＬＣフィルタ５１０は、線路状導体パターン７７ｃ～７７ｊが、それぞれ、積層体１の中央近傍から周縁近傍に向って、放射状に配置されている。
　なお、積層型ＬＣフィルタ５１０において、短絡ビア導体２ｅ～２ｈを、積層体１の中央側に移動させなかったのは、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂとの間の距離を確保する必要があったからである。すなわち、短絡ビア導体２ｅ～２ｈが、グランド電位であるシールド用ビア導体６２ａ、６２ｂの近くに配置されると、両者の間に浮遊容量が発生し、各ＬＣ並列共振器の特性が変動する虞があり、好ましくないからである。
　線路状導体パターン７７ｃ～７７ｊを積層体１の中央近傍から周縁近傍に向って放射状に配置した積層型ＬＣフィルタ５１０は、積層型ＬＣフィルタ５００に比べて、積層体１の外部への磁界の漏れが更に抑制されており、積層体１に金属が近接しても、更に特性が変動しにくい。
　［実験１］
　シールド導体パターン５８を設けることが、金属が近接した場合の特性の変動を抑制することに有効であることを確認するために、図２０（Ａ-１）、（Ａ-２）、（Ｂ-１）、（Ｂ-２）に示す、実験１を実施した。
　まず、積層型ＬＣフィルタ５１０を用意した。また、積層型ＬＣフィルタ５１０から、シールド導体パターン５８とシールド用ビア導体６２ａ、６２ｂとを省略した積層型ＬＣフィルタ５２０を用意した。
　そして、図２０（Ａ-１）に示すように、積層型ＬＣフィルタ５１０を基板に実装したうえで、積層型ＬＣフィルタ５１０の上方に金属（金属板）が近接していないとき、遠くの位置Ｆに金属が近接したとき、近くの位置Ｎに金属が近接したときの、３通りの特性を測定した。特性の測定結果を、図２０（Ａ-２）に示す。
　次に、図２０（Ｂ-１）に示すように、積層型ＬＣフィルタ５２０を基板に実装したうえで、積層型ＬＣフィルタ５２０の上方に金属（金属板）が近接していないとき、遠くの位置Ｆに金属が近接したとき、近くの位置Ｎに金属が近接したときの、３通りの特性を測定した。特性の測定結果を、図２０（Ｂ-２）に示す。
　図２０（Ａ-１）と図２０（Ｂ-１）とを比較して分かるように、シールド導体パターン５８を省略した積層型ＬＣフィルタ５２０は、金属が近接することによって、特性が大きく変動する。これに対し、シールド導体パターン５８を有する積層型ＬＣフィルタ５１０は、金属が近接しても特性の変動が小さい。以上より、シールド導体パターン５８を設けることが、金属が近接した場合の特性の変動を抑制することに有効であることが確認できた。
　［第５実施形態の第２変形例：積層型ＬＣフィルタ５３０］
　［第５実施形態の第３変形例：積層型ＬＣフィルタ５４０］
　図２１（Ａ）に、第５実施形態の第２変形例である積層型ＬＣフィルタ５３０を示す。また、図２１（Ｂ）に、第５実施形態の第３変形例である積層型ＬＣフィルタ５４０を示す。なお、図２１（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５３０の要部斜視図である。図２１（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ５４０の要部斜視図である。
　積層型ＬＣフィルタ５３０、５４０は、それぞれ、図１９（Ａ）、（Ｂ）に示した、第５実施形態の第１変形例の積層型ＬＣフィルタ５１０の構成に変更を加えた。
　具体的には、積層型ＬＣフィルタ５１０では、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂによって、シールド導体パターン５８を、グランド導体パターン３に、直接に接続していた。第２変形例である積層型ＬＣフィルタ５３０は、これを変更し、シールド導体パターン５８を、シールド用ビア導体６２ｆによって線路状導体パターン７７ｈの短絡ビア２ｆ側に接続し、シールド用ビア導体６２ｈによって線路状導体パターン７７ｉの短絡ビア２ｈ側に接続した。すなわち、積層型ＬＣフィルタ５３０は、シールド導体パターン５８を、シールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続するのではなく、シールド用ビア導体６２ｆ、６２ｈと短絡ビア導体２ｆ、２ｈとを経由して、間接的にグランド導体パターン３に接続した。
　第３変形例である積層型ＬＣフィルタ５４０は、第２変形例である積層型ＬＣフィルタ５３０に、更に構成を追加した。すなわち、シールド導体パターン５８を、更に、シールド用ビア導体６２ｅによって線路状導体パターン７７ｇの短絡ビア２ｅ側に接続し、シールド用ビア導体６２ｇによって線路状導体パターン７７ｊの短絡ビア２ｇ側に接続した。すなわち、積層型ＬＣフィルタ５４０は、シールド導体パターン５８を、シールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続するのではなく、シールド用ビア導体６２ｅ、６２ｆ、６２ｇ、６２ｈと短絡ビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈとを経由して、間接的にグランド導体パターン３に接続した。
　このように、シールド導体パターン５８をシールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続するのではなく、他の構成要素を経由させて、間接的にグランド導体パターン３に接続してもよい。この方法は、積層体１の内部容積に余裕がなく、シールド導体パターン５８をシールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続できない場合に有効である。
　ただし、シールド導体パターン５８をシールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続するのではなく、他の構成要素を経由させて、間接的にグランド導体パターン３に接続した場合、特性が変動してしまう虞がある。たとえば、積層型ＬＣフィルタ５３０では、短絡ビア導体２ｅ、線路状導体パターン７７ｄ、７７ｈ、開放ビア導体２ｊで構成されるＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２と、短絡ビア導体２ｈ、線路状導体パターン７７ｅ、７７ｉ、開放ビア導体２ｋで構成されるＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３とが、途中で、シールド用ビア導体６２ｆ、シールド導体パターン５８、シールド用ビア導体６２ｈを経由して接続されてしまうことになり、インダクタＬ２とインダクタＬ３との磁気結合が強まってしまい、特性が変動してしまう虞がある。したがって、可能であるならば、シールド導体パターン５８とグランド導体パターン３とは、シールド用ビア導体によって直接に接続することが好ましい。
　　［第６実施形態：積層型ＬＣフィルタ６００］
　図２２、図２３（Ａ）、（Ｂ）に、第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００を示す。ただし、図２２は、積層型ＬＣフィルタ６００の要部分解斜視図である。図２３（Ａ）も、積層型ＬＣフィルタ６００の要部分解斜視図である。図２３（Ｂ）は、シールド導体パターン５８と、線路状導体パターン８７ｃ～８７ｊとの位置関係を示す、積層型ＬＣフィルタ６００の説明図（透視平面図）である。
　第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００は、図１７、図１８（Ａ）、（Ｂ）に示した、第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００を更に改良したものである。
　第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００では、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１を構成する線路状導体パターン７ｃと、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２を構成する線路状導体パターン７ｄと、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３を構成する線路状導体パターン７ｅと、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４を構成する線路状導体パターン７ｆとが、全て積層体１の同じ層間に形成され、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１を構成する線路状導体パターン７ｇと、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２を構成する線路状導体パターン７ｈと、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３を構成する線路状導体パターン７ｉと、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４を構成する線路状導体パターン７ｊとが、全て積層体１の同じ層間に形成されていた。そのため、積層型ＬＣフィルタ５００では、２つの積層型ＬＣフィルタ５００を基板などに近接して実装したとき、積層型ＬＣフィルタ５００どうしの間で不要な磁気結合が発生し、双方の積層型ＬＣフィルタ５００の特性に変動が生じる虞があるという問題があった。
　そこで、第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００は、図２２に示すように、誘電体層１ｈと誘電体層５１ａとの間に、２層の誘電体層６１ａ、６１ｂを追加した。そして、もとからあった誘電体層１ｇに、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１を構成する線路状導体パターン８７ｃと、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４を構成する線路状導体パターン８７ｆとを形成した。また、もとからあった誘電体層１ｈに、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１を構成する線路状導体パターン８７ｇと、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４を構成する線路状導体パターン８７ｊとを形成した。そして、追加した誘電体層６１ａに、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２を構成する線路状導体パターン８７ｄと、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３を構成する線路状導体パターン８７ｅとを形成した。また、追加した誘電体層６１ｂに、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２を構成する線路状導体パターン８７ｈと、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３を構成する線路状導体パターン８７ｉとを形成した。
　この結果、積層型ＬＣフィルタ６００は、２つの積層型ＬＣフィルタ６００を、基板などに、方向を揃えて、整列させて実装すれば、両者が近接して実装されても、積層型ＬＣフィルタ６００どうしの間で不要な磁気結合が発生することが抑制され、特性が変動することが抑制される。この効果については、後の実験２において説明する。
　［第６実施形態の第１変形例：積層型ＬＣフィルタ６１０］
　図２４（Ａ）、（Ｂ）に、第６実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ６１０を示す。ただし、図２４（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ６１０の要部分解斜視図である。図２４（Ｂ）は、シールド導体パターン５８と、線路状導体パターン９７ｃ～９７ｊとの位置関係を示す、積層型ＬＣフィルタ６１０の説明図（透視平面図）である。
　第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ６１０は、第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００を改良したものである。すなわち、積層型ＬＣフィルタ６１０は積層型ＬＣフィルタ６００に比べて、積層体１の周囲に金属が近接した場合の特性の変動を、より抑制したものである。
　積層型ＬＣフィルタ６１０は、図１９（Ａ）、（Ｂ）に示した、第５実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５１０と、同様の効果をねらったものである。
　積層型ＬＣフィルタ６１０は、図２４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、積層体１を高さ方向に透視したとき、開放ビア導体２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌが、それぞれ、積層体１の中央近傍に移動させて配置されている。一方、短絡ビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈは、積層体１の周縁近傍に配置されている。この結果、積層型ＬＣフィルタ６１０は、線路状導体パターン９７ｃ～９７ｊが、それぞれ、積層体１の中央近傍から周縁近傍に向って、放射状に配置されている。
　積層型ＬＣフィルタ６１０は、積層型ＬＣフィルタ６００に比べて、積層体１の外部への磁界の漏れが抑制されており、積層体１に金属が近接しても、特性が変動しにくくなっている。その理由については、第５実施形態の第１変形例の積層型ＬＣフィルタ５１０の説明において記載したので、ここでの記載は省略する。
［実験２］
　第６実施形態の有効性を確認するために、図２５（Ａ-１）、（Ａ-２）、（Ｂ-１）、（Ｂ-２）に示す、実験２を実施した。
　まず、変形例１の積層型ＬＣフィルタ６１０を４つ用意した。そして、積層型ＬＣフィルタ６１０の単体での特性を測定した。
　次に、図２５（Ａ-１）に示すように、２つの積層型ＬＣフィルタ６１０を、基板に１００μmの間隔を空けて、方向を揃えて、整列させて実装した。このときの積層型ＬＣフィルタ６１０の特性を、図２５（Ａ-２）に示す。
　また、図２５（Ｂ-１）に示すように、２つの積層型ＬＣフィルタ６１０を、基板に１００μmの間隔を空けて、相互に方向を逆にして実装した。このときの積層型ＬＣフィルタ６１０の特性を、図２５（Ｂ-２）に示す。
　図２５（Ｂ-１）と図２５（Ｂ-２）とを比較して分かるように、２つの積層型ＬＣフィルタ６１０を、方向を揃えて、整列させて実装した方が、方向を逆にして実装した場合よりも、近接実装した場合の特性の変動が小さい。これは、異なるＬＣ並列共振器の線路状導体パターンを積層体１の異なる層に形成することにより、２つの積層型ＬＣフィルタ６１０の間での不要な磁気結合の発生が抑制されたことによる効果であると考えられる。
　第６実施形態の積層型ＬＣフィルタ６００、６１０のように、異なるＬＣ並列共振器の線路状導体パターンを積層体１の異なる層に形成し、かつ、２つの積層型ＬＣフィルタを、方向を揃えて整列させて実装することによって、２つの積層型ＬＣフィルタを近接実装しても、特性の変動を抑制することができる。
　以上、第１実施形態～第６実施形態について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。
　たとえば、上記実施形態では、長さ方向において、開放ビア導体が積層体の中央寄りに配置され、短絡ビア導体が積層体の外寄りに配置されていたが、これに代えて、長さ方向、および、幅方向の両方において、開放ビア導体が積層体の中央寄りに配置され、短絡ビア導体が積層体の外寄りに配置されてもよい。
　本発明の一実施態様にかかる積層型ＬＣフィルタは、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。
　この積層型ＬＣフィルタにおいて、少なくとも１つのＬＣ並列共振器と、等価回路上において離れた、少なくとも１つの他のＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させる、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンが形成されることも好ましい。この場合には、飛び越し結合によって、積層型ＬＣフィルタを所望の周波数特性に調整することができる。
　また、少なくとも１つのＬＣ並列共振器において、当該ＬＣ並列共振器のキャパシタを構成する、キャパシタ導体パターンとグランド導体パターンとの間の誘電体層の層間に、当該キャパシタの容量を調整する調整用キャパシタ導体パターンが形成され、調整用キャパシタ導体パターンが、ビア導体によって、キャパシタ導体パターンおよびグランド導体パターンのいずれか一方に接続されることも好ましい。この場合には、ＬＣ並列共振器のキャパシタの容量を容易に調整することができ、積層型ＬＣフィルタを所望の周波数特性に調整することができる。
　調整用キャパシタ導体パターンが形成された誘電体層の層間と同一の誘電体層の層間に、少なくとも１つのＬＣ並列共振器と、等価回路上において離れた、少なくとも１つの他のＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させる、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンが形成されることも好ましい。この場合には、積層体１の高さ方向の大きさを大きくすることなく、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンを形成することができる。
　少なくとも１つのＬＣ並列共振器の短絡ビア導体と、少なくとも１つ他のＬＣ並列共振器の短絡ビア導体とが接続され、当該接続点とグランド導体パターンとの間が、共通短絡ビア導体で接続されることも好ましい。この場合には、当該２つのＬＣ並列共振器の間の磁気結合を強めることができ、積層型ＬＣフィルタを所望の周波数特性に調整することができる。
　積層体は、実装側の主面と非実装側の主面とを有し、第１の線路状導体パターン、第２の線路状導体パターン、および、第３の線路状導体パターンと、非実装側の主面との間の、積層体層間に、シールド導体パターンが形成され、シールド導体パターン層は、シールド用ビア導体を経由して、グランド導体パターンと接続されることも好ましい。この場合には、積層体の周囲に金属が近接しても、特性の変動が抑制される。
　この場合において、シールド導体パターンは、シールド用ビア導体を経由して、直接に、グランド導体パターンと接続されることも好ましい。この場合には、シールド導体パターンを設けたことによる、積層型ＬＣフィルタの特性の変動を小さくすることができる。
　積層体を高さ方向に透視したとき、第１の開放ビア導体、第２の開放ビア導体、第３の開放ビア導体が、それぞれ、積層体の中央近傍に配置され、第１の短絡ビア導体、第２の短絡ビア導体、第３の短絡ビア導体が、それぞれ、積層体の周縁近傍に配置され、第１の線路状導体パターン、第２の線路状導体パターン、第３の線路状導体パターンが、それぞれ、中央近傍から周縁近傍に向って、放射状に配置されることも好ましい。この場合には、積層体に金属が近接しても、更に特性が変動しにくい。
　複数のＬＣ並列共振器は、第４のＬＣ並列共振器を更に含み、第４のＬＣ並列共振器は、第４の線路状導体パターンと、第４のキャパシタ導体パターンと、第４の線路状導体パターンと第４のキャパシタ導体パターンとを接続する第４の開放ビア導体と、第４の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第４の短絡ビア導体と、を含み、積層体を高さ方向に透視したとき、第１の開放ビア導体、第２の開放ビア導体、第３の開放ビア導体、第４の開放ビア導体が、それぞれ、積層体の中央近傍に配置され、第１の短絡ビア導体、第２の短絡ビア導体、第３の短絡ビア導体、第４の短絡ビア導体が、それぞれ、積層体の周縁近傍に配置され、第１の線路状導体パターン、第２の線路状導体パターン、第３の線路状導体パターン、第４の線路状導体パターンが、それぞれ、中央近傍から周縁近傍に向って、放射状に配置されることも好ましい。この場合も、積層体に金属が近接しても、更に特性が変動しにくい。
　第１の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンとが、積層体の異なる層間に配置されることも好ましい。この場合には、２つの積層型ＬＣフィルタを、基板などに、方向を揃えて、整列させて実装すれば、両者が近接して実装されても、積層型ＬＣフィルタどうしの間で不要な磁気結合が発生することが抑制され、特性が変動することが抑制される。
　複数のＬＣ並列共振器は、第４のＬＣ並列共振器を更に含み、第４のＬＣ並列共振器は、第４の線路状導体パターンと、第４のキャパシタ導体パターンと、第４の線路状導体パターンと第４のキャパシタ導体パターンとを接続する第４の開放ビア導体と、第４の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第４の短絡ビア導体と、を含み、第１の線路状導体パターンと第４の線路状導体パターンとが、積層体の同じ層間に配置され、第２の線路状導体パターンと第３の線路状導体パターンとが、積層体の同じ層間に配置され、第１の線路状導体パターンおよび第４の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンおよび第３の線路状導体パターンとが、積層体の異なる層間に配置されることも好ましい。この場合も、２つの積層型ＬＣフィルタを、基板などに、方向を揃えて、整列させて実装すれば、両者が近接して実装されても、積層型ＬＣフィルタどうしの間で不要な磁気結合が発生することが抑制され、特性が変動することが抑制される。
１・・・積層体
１ａ～１ｉ、５１ａ、６１a、６１ｂ・・・誘電体層
２ａ～２ｒ・・・ビア導体
３・・・グランド導体パターン
４ａ～４ｅ・・・飛び越し結合用キャパシタ導体パターン
５ａ～５ｄ・・・キャパシタ導体パターン
６ａ～６ｃ・・・結合用キャパシタ導体パターン
７ａ～７ｊ、７７ａ～７７ｊ、８７ａ～８７ｊ、９７ａ～９７ｊ・・・線路状導体パターン
５８・・・シールド導体パターン
６２ａ、６２ｂ、６２ｅ、６２ｆ、６２ｇ、６２ｈ・・・シールド用ビア導体

Claims (11)

  1. 　入力端子から出力端子へ信号を伝達する積層型ＬＣフィルタであって、
    　複数の誘電体層が積層された積層体と、
    　前記積層体に配置され、互いに電磁界結合する複数のＬＣ並列共振器と、を備え、
    　前記積層体は、
    　前記誘電体層の層間に形成された第１の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンと、第３の線路状導体パターンと、
    　前記誘電体層の層間に形成された第１のキャパシタ導体パターンと、第２のキャパシタ導体パターンと、第３のキャパシタ導体パターンと、
    　前記誘電体層の層間に形成された少なくとも１つのグランド導体パターンと、を含み、
    　前記複数のＬＣ並列共振器は、第１のＬＣ並列共振器と、第２のＬＣ並列共振器と、第３のＬＣ並列共振器と、を含み、
    　前記第１のＬＣ並列共振器は、第１の線路状導体パターンと、前記第１の線路状導体パターンと前記第１のキャパシタ導体パターンとを接続する第１の開放ビア導体と、前記第１の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第１の短絡ビア導体と、を含み、
    　前記第２のＬＣ並列共振器は、第２の線路状導体パターンと、前記第２の線路状導体パターンと前記第２のキャパシタ導体パターンとを接続する第２の開放ビア導体と、前記第２の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第２の短絡ビア導体と、を含み、
    　前記第３のＬＣ並列共振器は、第３の線路状導体パターンと、前記第３の線路状導体パターンと前記第３のキャパシタ導体パターンとを接続する第３の開放ビア導体と、前記第３の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第３の短絡ビア導体と、を含み、
    　積層方向から前記積層体を透視して見たとき、
    　前記第１の開放ビア導体は、前記第２の短絡ビア導体よりも前記第２の開放ビア導体と距離が近く、前記第３の短絡ビア導体よりも前記第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、
    　前記第２の開放ビア導体は、前記第３の短絡ビア導体よりも前記第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置された、
    　積層型ＬＣフィルタ。
  2. 　少なくとも１つの前記ＬＣ並列共振器と、等価回路上において離れた、少なくとも１つの他の前記ＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させる、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンが形成された、
    　請求項１に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  3. 　少なくとも１つの前記ＬＣ並列共振器において、
    　当該ＬＣ並列共振器の前記キャパシタを構成する、前記キャパシタ導体パターンと前記グランド導体パターンとの間の前記誘電体層の層間に、当該キャパシタの容量を調整する調整用キャパシタ導体パターンが形成され、
    　前記調整用キャパシタ導体パターンが、ビア導体によって、前記キャパシタ導体パターンおよび前記グランド導体パターンのいずれか一方に接続された、
    　請求項１または２に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  4. 　前記調整用キャパシタ導体パターンが形成された前記誘電体層の前記層間と同一の前記誘電体層の層間に、
    　少なくとも１つの前記ＬＣ並列共振器と、等価回路上において離れた、少なくとも１つの他の前記ＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させる、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンが形成された、
    　請求項３に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  5. 　少なくとも１つの前記ＬＣ並列共振器の前記短絡ビア導体と、少なくとも１つ他の前記ＬＣ並列共振器の前記短絡ビア導体とが接続され、当該接続点と前記グランド導体パターンとの間が、共通短絡ビア導体で接続された、
    　請求項１ないし４のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  6. 　前記積層体は、実装側の主面と非実装側の主面とを有し、
    　前記第１の線路状導体パターン、前記第２の線路状導体パターン、および、前記第３の線路状導体パターンと、前記非実装側の主面との間の、前記積層体層間に、シールド導体パターンが形成され、
    　前記シールド導体パターンは、シールド用ビア導体を経由して、前記グランド導体パターンと接続された、
    　請求項１ないし５のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  7. 　前記シールド導体パターンは、前記シールド用ビア導体を経由して、直接に、前記グランド導体パターンと接続された、
    　請求項６に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  8. 　前記積層体を高さ方向に透視したとき、
    　前記第１の開放ビア導体、前記第２の開放ビア導体、前記第３の開放ビア導体が、それぞれ、前記積層体の中央近傍に配置され、
    　前記第１の短絡ビア導体、前記第２の短絡ビア導体、前記第３の短絡ビア導体が、それぞれ、前記積層体の周縁近傍に配置され、
    　前記第１の線路状導体パターン、前記第２の線路状導体パターン、前記第３の線路状導体パターンが、それぞれ、前記中央近傍から前記周縁近傍に向って、放射状に配置された、
    　請求項１ないし７のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  9. 　前記複数のＬＣ並列共振器は、第４のＬＣ並列共振器を更に含み、
    　前記第４のＬＣ並列共振器は、第４の線路状導体パターンと、第４のキャパシタ導体パターンと、前記第４の線路状導体パターンと前記第４のキャパシタ導体パターンとを接続する第４の開放ビア導体と、前記第４の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第４の短絡ビア導体と、を含み、
    　前記積層体を高さ方向に透視したとき、
    　前記第１の開放ビア導体、前記第２の開放ビア導体、前記第３の開放ビア導体、前記第４の開放ビア導体が、それぞれ、前記積層体の前記中央近傍に配置され、
    　前記第１の短絡ビア導体、前記第２の短絡ビア導体、前記第３の短絡ビア導体、前記第４の短絡ビア導体が、それぞれ、前記積層体の前記周縁近傍に配置され、
    　前記第１の線路状導体パターン、前記第２の線路状導体パターン、前記第３の線路状導体パターン、前記第４の線路状導体パターンが、それぞれ、前記中央近傍から前記周縁近傍に向って、放射状に配置された、
    　請求項８に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  10. 　前記第１の線路状導体パターンと、前記第２の線路状導体パターンとが、前記積層体の異なる層間に配置された、
    　請求項１ないし９のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。
  11. 　前記複数のＬＣ並列共振器は、第４のＬＣ並列共振器を更に含み、
    　前記第４のＬＣ並列共振器は、第４の線路状導体パターンと、第４のキャパシタ導体パターンと、前記第４の線路状導体パターンと前記第４のキャパシタ導体パターンとを接続する第４の開放ビア導体と、前記第４の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第４の短絡ビア導体と、を含み、
    　前記第１の線路状導体パターンと前記第４の線路状導体パターンとが、前記積層体の同じ層間に配置され、
    　前記第２の線路状導体パターンと前記第３の線路状導体パターンとが、前記積層体の同じ層間に配置され、
    　前記第１の線路状導体パターンおよび前記第４の線路状導体パターンと、前記第２の線路状導体パターンおよび前記第３の線路状導体パターンとが、前記積層体の異なる層間に配置された、
    　請求項１０に記載された積層型ＬＣフィルタ。
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