JP5339092B2 - バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 - Google Patents
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Description
本発明の第一の実施形態に係るBPFモジュールは、チップ状のBPF(バンドパスフィルタ/以下、「BPFチップ」又は「フィルタチップ」或いは単に「チップ」と言う)と、このBPFチップを搭載するPCB(Printed Circuit Board/プリント回路板)とからなる。PCBは、実装基板であるPWB(Printed Wiring Board/プリント配線板)に各種の電子部品を搭載し接続用の導体線路や端子電極、ビア等の回路要素を形成したものである。
また本実施形態のモジュール構造において、第2共振器とその直下領域に配置されるグランド電極との距離がフィルタに与える影響について検討を行った。
さらにこの種のモジュールでは、チップ11の上面を覆うようにシールドケース91が設けられることが多い。そこで、シールドケース91による影響について検討を行った。
図21は本発明の第二の実施形態に係るモジュールに備えるBPFチップ101を示す回路図である。前記第一実施形態では3段の共振器を備えるBPFを使用したが、本実施形態では図21に示すように入力端子12と出力端子13との間に順に接続した第1共振器114、第2共振器115、第3共振器116および第4共振器117からなる4段の共振器を積層基板(LTCC基板)に備えたBPFチップ101を使用する。
さらに前記第一および第二実施形態では、フィルタチップの形成に積層基板を使用したが、薄膜技術(気相成膜法)を使用して積層を行ういわゆる薄膜チップにより当該フィルタチップを構成することも可能である。
Cp バイパスキャパシタ(バイパスコンデンサ)
Cr1,Cr2,Cr3,Cr4 キャパシタ
L1,L2,L3,L4 インダクタ
S1 チップ中央部
S2 チップ中心部
S3 チップ一端部
S4 チップ他端部
S5,80 グランド非配置部
V ビアホール
10 グランド端子
11,51,55,101,201 BPFチップ
12 入力端子
13 出力端子
14,114 初段共振器
15,115,116 中間段共振器
16,117 最終段共振器
21〜24,121〜125,211〜215 中間段共振器(インダクタ及びキャパシタ)を形成する電極
21a〜24a 電極基端部
25,26,126〜128 結合キャパシタの電極
27,129,221 バイパスキャパシタの電極
28,130,216 初段共振器のインダクタ電極
29,131,217 最終段共振器のインダクタ電極
30,32,132,134,218,220 初段共振器のキャパシタ電極
31,33,133,135,219,220 最終段共振器のキャパシタ電極
52 電極
60,70 実装基板(PCB)
61,71 実装基板表面
62,72 最上層の内部配線層
63,64,73,74 グランド電極
65 入力用導体線路
66 出力用導体線路
202 ベース基板
Claims (9)
- 表面にフィルタチップを搭載可能な実装基板と、
この実装基板の表面に搭載したフィルタチップと
を備え、
前記実装基板は、1層以上の内部配線層を有し、
前記フィルタチップは、入力端子と出力端子との間に接続されて所定の通過帯域を形成する3段以上の共振器を含み、
前記フィルタチップの一端部と他端部とに挟まれた当該フィルタチップの領域をチップ中央部とし、この中央部のうち当該フィルタチップの一側縁部と他側縁部とに挟まれた領域をチップ中心部とした場合に、前記3段以上の共振器のうち、入力端子に最も近い側に接続された初段共振器と、出力端子に最も近い側に接続された最終段共振器との間に接続された中間段共振器を、前記チップ中央部に配置する一方、
平面から見たときに前記チップ中心部と重なる前記実装基板の領域について、グランド電極を配置しないグランド非配置部を、少なくとも当該実装基板の表面から前記1層以上の内部配線層のうち最上層の内部配線層が配置される深さ位置までに亘って形成した
ことを特徴とするバンドパスフィルタモジュール。 - 前記グランド非配置部は、前記実装基板の表面側に形成した穴である
請求項1に記載のバンドパスフィルタモジュール。 - 前記グランド非配置部が、絶縁材料で満たされている
請求項1に記載のバンドパスフィルタモジュール。 - 前記共振器は、複数の配線層を有する積層基板の当該配線層に配置したインダクタ電極とキャパシタ電極とによりそれぞれ形成され、
前記中間段共振器を、前記積層基板の内部の配線層に備えたインダクタ電極とキャパシタ電極とにより構成した
請求項1から3のいずれか一項に記載のバンドパスフィルタモジュール。 - 前記積層基板は、LTCC基板である
請求項1から4のいずれか一項に記載のバンドパスフィルタモジュール。 - 前記フィルタチップを厚さ方向について二等分した場合に、前記中間段共振器を、前記実装基板に近い下半分の部分に配置した
請求項1から5のいずれか一項に記載のバンドパスフィルタモジュール。 - 前記フィルタチップは、ベース基板の表面に気相成膜法により配線層と絶縁層とを積層して形成した薄膜チップであり、
当該ベース基板の表面に形成した配線層に前記共振器を備えた
請求項1から4のいずれか一項に記載のバンドパスフィルタモジュール。 - 前記請求項1から7のいずれか一項に記載のバンドパスフィルタモジュールと、
前記実装基板に実装され前記フィルタチップに電気的に接続された1以上の電気的機能素子と
を備えた電子モジュール。 - 入力端子と出力端子との間に接続されて所定の通過帯域を形成する3段以上の共振器を積層基板に備えたチップ状の積層型バンドパスフィルタであって、
前記積層基板の一端部と他端部とに挟まれた当該積層基板の領域をチップ中央部とし、この中央部のうち当該積層基板の一側縁部と他側縁部とに挟まれた領域をチップ中心部とした場合に、前記3段以上の共振器のうち、入力端子に最も近い側に接続された初段共振器と、出力端子に最も近い側に接続された最終段共振器との間に接続された中間段共振器を、前記チップ中央部に配置すると共に、
前記中間段共振器は、前記積層基板の内部の配線層に備えたインダクタ電極を含み、
当該インダクタ電極を、前記積層基板を厚さ方向について二等分した場合の下半分の部分に配置した
ことを特徴とする積層型バンドパスフィルタ。
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