JPH09116248A - 表面実装部品の実装構造 - Google Patents
表面実装部品の実装構造Info
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- JPH09116248A JPH09116248A JP26655995A JP26655995A JPH09116248A JP H09116248 A JPH09116248 A JP H09116248A JP 26655995 A JP26655995 A JP 26655995A JP 26655995 A JP26655995 A JP 26655995A JP H09116248 A JPH09116248 A JP H09116248A
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- Japan
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- surface mount
- ground
- component
- ground pattern
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波表面実装部品の実装に関し、マイクロ
スリトップ線路のアースと表面実装部品のアース端子間
に発生する誘導性インダクタンスによる高周波特性劣化
を防止する。 【解決手段】 プリント基板１の表面のアースパターン
１３と裏面のベタアース１２とを、側面を金属メッキ加
工した長穴スルーホール２１によって接続されている。
また、該長穴スルーホール２１は、マイクロスリトップ
線路１１に対してほぼ直角方向に設けられ、内部が中空
構造となっている。
スリトップ線路のアースと表面実装部品のアース端子間
に発生する誘導性インダクタンスによる高周波特性劣化
を防止する。 【解決手段】 プリント基板１の表面のアースパターン
１３と裏面のベタアース１２とを、側面を金属メッキ加
工した長穴スルーホール２１によって接続されている。
また、該長穴スルーホール２１は、マイクロスリトップ
線路１１に対してほぼ直角方向に設けられ、内部が中空
構造となっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品の実
装構造に関し、特に高周波回路部品の実装構造に関す
る。
装構造に関し、特に高周波回路部品の実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装部品の実装構造を図５、
６を用いて説明する。
６を用いて説明する。
【０００３】図５は、従来の表面実装部品の実装構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【０００４】本図において、誘電体基板１上には、表面
実装部品１４が実装されている。表面実装部品１４のリ
ード端子としては、信号の入出力端子となる１５とグラ
ンド（ＧＮＤ）端子となる１６を有しており、入出力端
子１５は、共にマイクロストリップ線路１１が接続され
ている。一方、グランド端子１６は、基板１上の部品面
アースパターンと接続されている。
実装部品１４が実装されている。表面実装部品１４のリ
ード端子としては、信号の入出力端子となる１５とグラ
ンド（ＧＮＤ）端子となる１６を有しており、入出力端
子１５は、共にマイクロストリップ線路１１が接続され
ている。一方、グランド端子１６は、基板１上の部品面
アースパターンと接続されている。
【０００５】図６は、図５のＢ−Ｂ′線の断面図を表わ
しており、誘電体基板１の半田面ベタアース面にと部品
面アース１３とが複数のスルーホール１７で接続され両
面のアースがとられている。
しており、誘電体基板１の半田面ベタアース面にと部品
面アース１３とが複数のスルーホール１７で接続され両
面のアースがとられている。
【０００６】以上説明したようにマイクロ波帯の高周波
信号は、一般に誘電体基板の両面を導体で狭んだプリン
ト基板上に形成されるマイクロストリップ線路で処理さ
れる。
信号は、一般に誘電体基板の両面を導体で狭んだプリン
ト基板上に形成されるマイクロストリップ線路で処理さ
れる。
【０００７】マイクロストリップ線路に対するアース
は、通常プリント基板の半田面側又は多層プリント基板
の内層をベタアースとして形成される。
は、通常プリント基板の半田面側又は多層プリント基板
の内層をベタアースとして形成される。
【０００８】一方、表面実装部品の場合、信号端子に対
するアースは、部品のＧＮＤ端子またはケースであり、
プリント基板から見ると、同一面にマイクロストリップ
線路とアースが存在していることになる。
するアースは、部品のＧＮＤ端子またはケースであり、
プリント基板から見ると、同一面にマイクロストリップ
線路とアースが存在していることになる。
【０００９】該表面実装部品をプリント基板に搭載する
際マイクロストリップ線路は部品面側にあるにもかかわ
らず、アースはプリント基板の両面、または内層に存在
しているため、アース同志を接続するためにスルーホー
ルを設けて層間接続を行う必要があった。なおこのよう
な表面実装部品の実装方法の従来技術として、例えば特
開平４−１８８７８９号に記載がある。
際マイクロストリップ線路は部品面側にあるにもかかわ
らず、アースはプリント基板の両面、または内層に存在
しているため、アース同志を接続するためにスルーホー
ルを設けて層間接続を行う必要があった。なおこのよう
な表面実装部品の実装方法の従来技術として、例えば特
開平４−１８８７８９号に記載がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このようなプリント基
板の両面のアースがスルーホールを介し完全に共通接地
面となることが望ましいが、スルーホール接続をしてい
るためスルーホールの誘導性インダクタンスが存在し、
両面のアースは共通接地面とはなっていなかった。
板の両面のアースがスルーホールを介し完全に共通接地
面となることが望ましいが、スルーホール接続をしてい
るためスルーホールの誘導性インダクタンスが存在し、
両面のアースは共通接地面とはなっていなかった。
【００１１】このため、従来の実装方法では、プリント
基板の両面のアース同志が誘導性インダクタンスを介し
接続されているため、表面実装部品をプリント基板に搭
載した際の高周波信号のアース電流は、表面実装部品の
アースを経由せず、半田面のベタアースを素通りするこ
とになり、高周波特性が劣化する問題を生じていた。
基板の両面のアース同志が誘導性インダクタンスを介し
接続されているため、表面実装部品をプリント基板に搭
載した際の高周波信号のアース電流は、表面実装部品の
アースを経由せず、半田面のベタアースを素通りするこ
とになり、高周波特性が劣化する問題を生じていた。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るために、本発明の表面実装部品の実装構造では、プリ
ント基板に細長いスリット状の直方体形状のスルーホー
ルを設け、該スルーホールの側面のメッキ加工を施して
いる。
るために、本発明の表面実装部品の実装構造では、プリ
ント基板に細長いスリット状の直方体形状のスルーホー
ルを設け、該スルーホールの側面のメッキ加工を施して
いる。
【００１３】上述した長穴スルーホールを設けることに
よってウラ面のベタアースを寸断し、表面実装部品のア
ースを経由させることができる。これにより、マイクロ
ストリップ線路の特性インピーダンスと搭載された部品
の特性インピーダンスを等しくし、電気的特性の劣化を
防ぐことができる。
よってウラ面のベタアースを寸断し、表面実装部品のア
ースを経由させることができる。これにより、マイクロ
ストリップ線路の特性インピーダンスと搭載された部品
の特性インピーダンスを等しくし、電気的特性の劣化を
防ぐことができる。
【００１４】また、直方体形状（以下長穴と称する）の
スルーホールの側面をメッキ加工することによってスル
ーホールに存在する誘導性インダクタンスを減少させる
効果を有し、アース層間の接続インピーダンスを低下さ
せることもできる。
スルーホールの側面をメッキ加工することによってスル
ーホールに存在する誘導性インダクタンスを減少させる
効果を有し、アース層間の接続インピーダンスを低下さ
せることもできる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１は本発明による表面実装部品の実装構
造を示した斜視図である。また、図２は、図１のＡ−
Ａ′線における同表面実装部品の実装構造を示した断面
図である。
造を示した斜視図である。また、図２は、図１のＡ−
Ａ′線における同表面実装部品の実装構造を示した断面
図である。
【００１７】図１、２において、マイクロストリップ線
路１１は表面実装部品の信号端子１５に接続される。表
面実装部品のＧＮＤ端子１６は部品面アースパターン１
３に接続され、さらにスルーホール１７を経て半田面ア
ースパターン１２に接続される。また、側面をメッキ加
工した長穴スルーホール２１も部品面アースパターン１
３と半田面アースパターン１２とを接続している。該長
穴スルーホール２１はマイクロストリップ線路１１に対
して直角方向に半田面のアースパターンを切断する様に
設けられている。
路１１は表面実装部品の信号端子１５に接続される。表
面実装部品のＧＮＤ端子１６は部品面アースパターン１
３に接続され、さらにスルーホール１７を経て半田面ア
ースパターン１２に接続される。また、側面をメッキ加
工した長穴スルーホール２１も部品面アースパターン１
３と半田面アースパターン１２とを接続している。該長
穴スルーホール２１はマイクロストリップ線路１１に対
して直角方向に半田面のアースパターンを切断する様に
設けられている。
【００１８】本実施例においては、側面をメッキ加工し
た長穴スルーホール２１を使用しているが、本形状に限
定されるものではなく、例えば側面にメッキ加工を施し
た楕円形状等であっても半田面のアースパターンを切断
できれば本発明と同等の効果をもたらす。
た長穴スルーホール２１を使用しているが、本形状に限
定されるものではなく、例えば側面にメッキ加工を施し
た楕円形状等であっても半田面のアースパターンを切断
できれば本発明と同等の効果をもたらす。
【００１９】次に本発明の実施例の動作について図面を
参照して説明する。図３は本発明の表面実装部品の実装
構造を電気ブロック的に示した図である。
参照して説明する。図３は本発明の表面実装部品の実装
構造を電気ブロック的に示した図である。
【００２０】図３においてマイクロ波信号は、マイクロ
ストリップ線路１１から信号端子１５を介して表面実装
部品１４に伝送される。この時のアース電流は、プリン
ト基板半田面のベタアース１２から誘導性インダクタン
スの少ない長穴スルーホール２１の側面メッキを介して
表面実装部品のグランド端子１６に供給される。
ストリップ線路１１から信号端子１５を介して表面実装
部品１４に伝送される。この時のアース電流は、プリン
ト基板半田面のベタアース１２から誘導性インダクタン
スの少ない長穴スルーホール２１の側面メッキを介して
表面実装部品のグランド端子１６に供給される。
【００２１】また、長穴スルーホール２１によって半田
面側のベタアースが寸断されているため、アース電流
は、半田面ベタアース１２を素通りすることなく表面実
装部品のグランド端子１６に供給される。
面側のベタアースが寸断されているため、アース電流
は、半田面ベタアース１２を素通りすることなく表面実
装部品のグランド端子１６に供給される。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、上述した長穴スルーホールを
設けることによって裏面のベタアースを寸断し表面実装
部品のアースを経由しているため、マイクロストリップ
線路の特性インピーダンスと搭載部品の特性インピーダ
ンスを等しくし、電気的特性の劣化を抑える効果を有し
ている。
設けることによって裏面のベタアースを寸断し表面実装
部品のアースを経由しているため、マイクロストリップ
線路の特性インピーダンスと搭載部品の特性インピーダ
ンスを等しくし、電気的特性の劣化を抑える効果を有し
ている。
【００２３】また、長穴スルーホールの側面をメッキ加
工することによって誘導性インダクタンスを減少するた
めプリント基板の層間に存在する接続インピーダンスを
低下させる効果も有する。
工することによって誘導性インダクタンスを減少するた
めプリント基板の層間に存在する接続インピーダンスを
低下させる効果も有する。
【図１】本発明の表面実装部品の実装構造の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１をＡ−Ａ′線で切断した時の断面図であ
る。
る。
【図３】図６の実装構造を電気ブロック的に示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図４】図２の実装構造を電気ブロック的に示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図５】従来の表面実装部品の実装構造を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】図５をＢ−Ｂ′線で切断した時の断面図であ
る。
る。
９ 誘電体基板 １１ マイクロストリップ線路 １２ 半田面ベタアース １３ 部品面アース １４ 表面実装部品 １５ 表面実装部品の信号端子 １６ 表面実装部品のＧＮＤ端子 １７ スルーホール ２１ 側面をメッキ加工した長穴スルーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 高周波表面実装部品を搭載したプリント
基板に細長いスリット状のスルーホールを設けた構造を
特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記プリント基板の部品面上には、前記
高周波表面実装部品と、 前記高周波表面実装部品の入出力端子と接続するマイク
ロストリップ線路と、 前記高周波表面実装部品のグランド端子と接続された第
１のグランドパターンとを有することを特徴とする請求
項１記載の表面実装部品の実装構造。 - 【請求項３】 前記プリント基板の半田面は、前記スル
ーホールを除き全てを第２のグランドパターンとしたこ
とを特徴とする請求項１記載の表面実装部品の実装構
造。 - 【請求項４】 前記スリット状のスルーホールは、側面
を半田メッキされ、前記第１、第２のグランドパターン
に接続されたことを特徴とする請求項２、３記載の表面
実装部品の実装構造。 - 【請求項５】 前記スリット状のスルーホールは、直方
体形状をし、前記マイクロストリップ線路と直交する方
向に設けられ、その内部が中空構造であることを特徴と
する請求項１記載の表面実装部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26655995A JPH09116248A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 表面実装部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26655995A JPH09116248A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 表面実装部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116248A true JPH09116248A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17432526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26655995A Pending JPH09116248A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 表面実装部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116248A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012011526A1 (ja) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Tdk株式会社 | バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02296390A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
| JPH0613177B2 (ja) * | 1989-10-13 | 1994-02-23 | トヨタ自動車株式会社 | フレーム一体発泡成形シートパッドの製造方法 |
| JPH0634283B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1994-05-02 | ソニー株式会社 | ディスクプレーヤ |
| JPH06342966A (ja) * | 1993-06-02 | 1994-12-13 | Toshiba Corp | 電子回路モジュール |
| JPH08153937A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波プリント回路基板 |
-
1995
- 1995-10-16 JP JP26655995A patent/JPH09116248A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02296390A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
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| JPH0634283B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1994-05-02 | ソニー株式会社 | ディスクプレーヤ |
| JPH06342966A (ja) * | 1993-06-02 | 1994-12-13 | Toshiba Corp | 電子回路モジュール |
| JPH08153937A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波プリント回路基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012011526A1 (ja) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Tdk株式会社 | バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 |
| JP2012029016A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Tdk Corp | バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 |
| US9107323B2 (en) | 2010-07-22 | 2015-08-11 | Tdk Corporation | Band-pass filter module and module substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971111 |