JPH03155202A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH03155202A JPH03155202A JP1295946A JP29594689A JPH03155202A JP H03155202 A JPH03155202 A JP H03155202A JP 1295946 A JP1295946 A JP 1295946A JP 29594689 A JP29594689 A JP 29594689A JP H03155202 A JPH03155202 A JP H03155202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission line
- board
- printed circuit
- circuit board
- ground plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はプリント回路基板に関し、特に、マイクロスト
リップ線路を備えた表面実装基板に関する。
リップ線路を備えた表面実装基板に関する。
従来、電子機器の小型化のためにチップ部品を用いた表
面実装技術が一般化しているが、チップ部品は小型であ
り、その優れた高周波特性に着目して数百Ｍ Ｈｚから
数ＧＨｚといった高い周波数での応用分野がある。この
ような表面実装基板では一般的にマイクロストリップ線
路を用いるが、とりわけ高速パルスを扱うハイブリッド
ＩＣや衛星放送用テレビジョンの中間周波回路では極め
て高帯域な信号を扱う必要があり、スタブのような狭帯
域素子は用いることができない。
面実装技術が一般化しているが、チップ部品は小型であ
り、その優れた高周波特性に着目して数百Ｍ Ｈｚから
数ＧＨｚといった高い周波数での応用分野がある。この
ような表面実装基板では一般的にマイクロストリップ線
路を用いるが、とりわけ高速パルスを扱うハイブリッド
ＩＣや衛星放送用テレビジョンの中間周波回路では極め
て高帯域な信号を扱う必要があり、スタブのような狭帯
域素子は用いることができない。
チップ部品を基板とに表面実装する場合、部品の電極面
をグラウンド（接地）面に接続することが必要となる場
合があるが、マイクロストリップ線路の近傍でこれを行
う場合、チップ部品の電極端子近傍で基板に開けたスル
ーホールを通して接続する。その例を第４図に示す。基
板１５の上面に配設されたストツリツブ導体１１は、下
面に配設されたグラウンド面１６と共にマイクロストリ
ップ線路構造を形成している。パッド４１はスルーホー
ル４２を介してグラウンド面１６に接続されていて、チ
ップ部品１４の一方の電極１８をパッド４１に電気的に
接続することによりグラウンド面１６に接続することが
できる。しかしながら、この場合、このスルーホール４
２をマイクロストリップ線路構造の伝送線路１１（以下
、単に伝送線路と称す）に近接すると、伝送線路の特性
インピーダンスが乱れ、また、伝送線路から離すと該ス
ルーホール４２を介して流れる電流経路に沿うインダク
タンスが増加し、無視できないものとなる。
をグラウンド（接地）面に接続することが必要となる場
合があるが、マイクロストリップ線路の近傍でこれを行
う場合、チップ部品の電極端子近傍で基板に開けたスル
ーホールを通して接続する。その例を第４図に示す。基
板１５の上面に配設されたストツリツブ導体１１は、下
面に配設されたグラウンド面１６と共にマイクロストリ
ップ線路構造を形成している。パッド４１はスルーホー
ル４２を介してグラウンド面１６に接続されていて、チ
ップ部品１４の一方の電極１８をパッド４１に電気的に
接続することによりグラウンド面１６に接続することが
できる。しかしながら、この場合、このスルーホール４
２をマイクロストリップ線路構造の伝送線路１１（以下
、単に伝送線路と称す）に近接すると、伝送線路の特性
インピーダンスが乱れ、また、伝送線路から離すと該ス
ルーホール４２を介して流れる電流経路に沿うインダク
タンスが増加し、無視できないものとなる。
すなわち、第５図に示すように、スルーホール４２近傍
の伝送線路（参照番号５４で示す伝送線路部分）の特性
インピーダンスは通常の伝送線路（参照番号５３で示す
伝送線路部分）の特性インピーダンスに比べて低くなり
反射や共振の原因となる。また、スルーホール４２等の
インダクタンス成分５６がチップ部品１４に直列に入る
ことになり、これらのことは高帯域回路を実現するうえ
での障害となる。
の伝送線路（参照番号５４で示す伝送線路部分）の特性
インピーダンスは通常の伝送線路（参照番号５３で示す
伝送線路部分）の特性インピーダンスに比べて低くなり
反射や共振の原因となる。また、スルーホール４２等の
インダクタンス成分５６がチップ部品１４に直列に入る
ことになり、これらのことは高帯域回路を実現するうえ
での障害となる。
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みなされたもの
で、マイクロストリップ線路の特性インピーダンスを乱
すことな（表面実装基板のストリップ導体とグラウンド
面との間に部品を接続することのできる基板構造を提供
することを目的とする。
で、マイクロストリップ線路の特性インピーダンスを乱
すことな（表面実装基板のストリップ導体とグラウンド
面との間に部品を接続することのできる基板構造を提供
することを目的とする。
本発明の実施例によれば、マイクロストリップ線路を備
えた表面実装基板の伝送線路近傍に、該伝送線路に沿っ
て複数のスルーホールあるいはスリットを設け、これら
を通して基板のグラウンド面と部品のグラウンド電極面
との接続を行っている。これにより、伝送線路の特性イ
ンピーダンスの不連続をな（すことができ、かつ、不要
なインダクタンス成分を減らして低インダクタンスで部
品のグラウンド電極面を基板のグラウンド面に接続する
ことができる。
えた表面実装基板の伝送線路近傍に、該伝送線路に沿っ
て複数のスルーホールあるいはスリットを設け、これら
を通して基板のグラウンド面と部品のグラウンド電極面
との接続を行っている。これにより、伝送線路の特性イ
ンピーダンスの不連続をな（すことができ、かつ、不要
なインダクタンス成分を減らして低インダクタンスで部
品のグラウンド電極面を基板のグラウンド面に接続する
ことができる。
（発明の実施例）
第１図には本発明の一実施例による表面実装基板ｌＯの
構造図が示される０図の基板構造において、チップ部品
１４は、一方の電極１７を介してストリップ導体１１に
、他方の電極１８を介して導体パターン１２にそれぞれ
電気的に接続される。
構造図が示される０図の基板構造において、チップ部品
１４は、一方の電極１７を介してストリップ導体１１に
、他方の電極１８を介して導体パターン１２にそれぞれ
電気的に接続される。
導体パターン１２は基板１５に開けられた複数のスルー
ホール１３を通してグラウンド面１６に接続され、これ
らスルーホールによる不要インダクタンス成分が小さく
抑えられている。したがって、チップ部品１４を低イン
ダクタンスでグラウンド面１６に接続することができ、
良好なグラウンド特性を享受することができる。またス
ルーホール１３を配置する間隔を、伝送線路（すなわち
ストリップ導体１１）で扱う信号帯域における線路上波
長と比較して狭くとることによって伝送線路に近接した
スルーホール１３の影響は一定となり、伝送線路の特性
インピーダンスが不連続な部分で生じる反射や共振を防
ぐことができる。すなわち、マイクロストリップ線路は
ストリップ導体１１と絶縁基板１５とグラウンド面１６
と導体パターン１２とスルーホール１３とにより総合的
に形成され、スルーホール１３が伝送線路劣化の要因と
なることはない。
ホール１３を通してグラウンド面１６に接続され、これ
らスルーホールによる不要インダクタンス成分が小さく
抑えられている。したがって、チップ部品１４を低イン
ダクタンスでグラウンド面１６に接続することができ、
良好なグラウンド特性を享受することができる。またス
ルーホール１３を配置する間隔を、伝送線路（すなわち
ストリップ導体１１）で扱う信号帯域における線路上波
長と比較して狭くとることによって伝送線路に近接した
スルーホール１３の影響は一定となり、伝送線路の特性
インピーダンスが不連続な部分で生じる反射や共振を防
ぐことができる。すなわち、マイクロストリップ線路は
ストリップ導体１１と絶縁基板１５とグラウンド面１６
と導体パターン１２とスルーホール１３とにより総合的
に形成され、スルーホール１３が伝送線路劣化の要因と
なることはない。
第２図に本発明による別の実施例を示す。同図では第１
図における複数のスルーホール１３を、基板１５に開け
られたスリット２８に置き換えることにより、より一層
、不要なインダクタンス成分を抑えることができ、伝送
線路の特性インピーダンスを均一化することができる。
図における複数のスルーホール１３を、基板１５に開け
られたスリット２８に置き換えることにより、より一層
、不要なインダクタンス成分を抑えることができ、伝送
線路の特性インピーダンスを均一化することができる。
この場合、導体パターン２７は、スリット２８の縁にメ
ツキ等により設けられた導体３６（第３図参照）によっ
てグラウンド面１６に接続される。なお、この場合、グ
ラウンド面１６に切れ目がはいることによリ、グラウン
ド面内で共振を生じたり、基板そのものの機械的強度が
低下する場合には、ハンダ等によってスリット２８内を
充填することによりこれを防ぐことができる。この様子
は第３図に示される。第３図（ａ）は第２図に示す線Ａ
−Ａ”におけるスリット部分の断面を示す。参照番号２
９で示される空間はないほうが好ましいので、第３図（
ｂ）に示すように、ハンダ９等を充填したり、また製法
的に許されるかぎり第３図（ｃ）に示すように導体３６
で空間２９を埋めることができる。
ツキ等により設けられた導体３６（第３図参照）によっ
てグラウンド面１６に接続される。なお、この場合、グ
ラウンド面１６に切れ目がはいることによリ、グラウン
ド面内で共振を生じたり、基板そのものの機械的強度が
低下する場合には、ハンダ等によってスリット２８内を
充填することによりこれを防ぐことができる。この様子
は第３図に示される。第３図（ａ）は第２図に示す線Ａ
−Ａ”におけるスリット部分の断面を示す。参照番号２
９で示される空間はないほうが好ましいので、第３図（
ｂ）に示すように、ハンダ９等を充填したり、また製法
的に許されるかぎり第３図（ｃ）に示すように導体３６
で空間２９を埋めることができる。
このことは、第１図に示す複数のスルーホール１３にも
応用することができる。
応用することができる。
スルーホール１３を有する導体パターン１２、またはス
リット２８を有する導体パターン２７はストリップ導体
１１の両側に設けてもよい。また、複数のストリップ導
体１１の間にこれらの導体パターン１２または２７を設
け、両側から共用することもでき、この場合には各スト
リップ導体間のアイソレーションを向上させることがで
きる。
リット２８を有する導体パターン２７はストリップ導体
１１の両側に設けてもよい。また、複数のストリップ導
体１１の間にこれらの導体パターン１２または２７を設
け、両側から共用することもでき、この場合には各スト
リップ導体間のアイソレーションを向上させることがで
きる。
第１図に示すスルーホール１３は直線上に配置されてい
るが伝送線路に影響を与えない範囲であれば自由に配置
してよい。また、同様な範囲において導体パターンの形
状も伝送線路に影響のない方向に自由に引き延ばすこと
ができる。
るが伝送線路に影響を与えない範囲であれば自由に配置
してよい。また、同様な範囲において導体パターンの形
状も伝送線路に影響のない方向に自由に引き延ばすこと
ができる。
これらの導体パターンは基板の縁にあってもよく、その
場合はスルーホールやスリットの加工を省略できるので
製造コストを下げられる。
場合はスルーホールやスリットの加工を省略できるので
製造コストを下げられる。
基板１５には多層基板を用いることもできる。
以上説明したように、本発明を用いることにより、表面
実装基板などでマイクロストリップ線路構造を用いる場
合、伝送線路の特性を良好に保ちながら部品をストリッ
プ導体とグラウンド面との間に接続することができる。
実装基板などでマイクロストリップ線路構造を用いる場
合、伝送線路の特性を良好に保ちながら部品をストリッ
プ導体とグラウンド面との間に接続することができる。
また、部品のグラウンド電極を低インダクタンスでグラ
ウンド面に接続することができ、チップ部品の良好な高
周波特性を損なうことはない。さらに、本発明を複数の
伝送線路間に設ければ、伝送線路間のアイソレーション
が増強され、結果として高密度実装が可能となるなど多
大な効果を有する。
ウンド面に接続することができ、チップ部品の良好な高
周波特性を損なうことはない。さらに、本発明を複数の
伝送線路間に設ければ、伝送線路間のアイソレーション
が増強され、結果として高密度実装が可能となるなど多
大な効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す基板構造図である。
第２図は本発明の別の実施例を示す基板構造図である。
第３図（ａ）は第２図の線Ａ−Ａ“における断面を示す
図である。 第３図（ｂ）及び第３図（ｃ）はそれぞれ第３図（ａ）
の変形を示す断面図である。 第４図は従来の構造例を示す図である。 第５図は第４図における電気的等価回路を示すブロック
図である。 〜０ １１ニストリップ導体、 １２：導体パターン１３
ニスルーホール、 １４：チップ部品１５：基板
、 １６：グラウンド面１７．１８：電
極
図である。 第３図（ｂ）及び第３図（ｃ）はそれぞれ第３図（ａ）
の変形を示す断面図である。 第４図は従来の構造例を示す図である。 第５図は第４図における電気的等価回路を示すブロック
図である。 〜０ １１ニストリップ導体、 １２：導体パターン１３
ニスルーホール、 １４：チップ部品１５：基板
、 １６：グラウンド面１７．１８：電
極
Claims (3)
- （１）ストリップ導体とグラウンド面とから成るマイク
ロストリップ線路構造を備えたプリント回路基板におい
て、 前記ストリップ導体に沿って近傍に導体パターンが設け
られ、該導体パターンは前記基板に開けられた複数のス
ルーホールを介して前記グラウンド面に接続されている
ことを特徴とするプリント回路基板。 - （２）前記複数のスルーホールは前記ストリップ導体に
沿って近傍に該ストリップ導体を伝送する信号の波長よ
りも短い間隔で配置されていることを特徴とする請求項
（１）記載のプリント回路基板。 - （３）ストリップ導体とグラウンド面とから成るマイク
ロストリップ線路構造を備えたプリント回路基板におい
て、 前記ストリップ導体に沿って近傍に導体パターンが設け
られ、該導体パターンは前記基板に開けられたスリット
を介して前記グラウンド面に接続されていることを特徴
とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1295946A JPH03155202A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1295946A JPH03155202A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155202A true JPH03155202A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17827153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1295946A Pending JPH03155202A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155202A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP1295946A patent/JPH03155202A/ja active Pending
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