JP2009060150A - 差動平衡信号伝送基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 +線102aおよび−線102bによって構成される差動平衡信号線対同士の間に、接地用配線103を配置する。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す断面図である。なお、本実施の形態では、1層の配線層を備える差動平衡信号伝送基板を例に挙げて本発明を説明するが、本発明は、2層以上の配線層を備えた差動平衡信号伝送基板としても同様に実施することができることはいうまでもない。
図2は、本発明の実施の形態2における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す断面図である。なお、本実施の形態では、1層の配線層を備える差動平衡信号伝送基板を例に挙げて本発明を説明するが、本発明は、2層以上の配線層を備えた差動平衡信号伝送基板としても同様に実施することができることはいうまでもない。
図3は、本発明の第3の実施の形態における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す断面図である。なお、本実施の形態では、1層の配線層を備える差動平衡信号伝送基板を例に挙げて本発明を説明するが、本発明は、2層以上の配線層を備えた差動平衡信号伝送基板としても同様に実施することができることはいうまでもない。
図5は、本発明の第4の実施の形態における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す断面図である。なお、本実施の形態では、2層の配線層を備える差動平衡信号伝送基板を例に挙げて本発明を説明するが、本発明は、2層以外の層数の差動平衡信号伝送基板としても同様に実施することができることはいうまでもない。
図6は、本発明の第5の実施の形態における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す断面図である。なお、本実施の形態では、2層の配線層を備える差動平衡信号伝送基板を例に挙げて本発明を説明するが、本発明は、2層以外の層数の差動平衡信号伝送基板としても同様に実施することができることはいうまでもない。
図7は、本発明の第6の実施の形態における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す断面図である。なお、本実施の形態では、2層の配線層を備える差動平衡信号伝送基板を例に挙げて本発明を説明するが、本発明は、2層以外の層数の差動平衡信号伝送基板としても同様に実施することができることはいうまでもない。
図8は、本発明の第7の実施の形態における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す断面図である。なお、本実施の形態では、2層の配線層を備える差動平衡信号伝送基板を例に挙げて本発明を説明するが、本発明は、2層以外の層数の差動平衡信号伝送基板としても同様に実施することができることはいうまでもない。
図10は、本発明の第8の実施の形態における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す断面図である。なお、本実施の形態では、2層の配線層を備える差動平衡信号伝送基板を例に挙げて本発明を説明するが、本発明は、2層以外の層数の差動平衡信号伝送基板としても同様に実施することができることはいうまでもない。
図11(a)は、本発明の実施の形態9における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す斜視図である。図11(b)は、この差動平衡信号伝送基板の平面図である。
Zin=Z0×(ZLcosβL+jZ0sinβL)/(Z0cosβL
+jZLsinβL)
と表せる。βは2π/λで、λは信号の波長である。
このとき、負荷ZLのインピーダンスが0で、伝送線路の長さがλ/4の場合、入力インピーダンスZinは無限大となる。即ち、本来の接地層からビアで接地用配線を異なる配線層に形成した場合、ビアからの接地用配線の長さが信号の波長の1/4となる領域では、本来の接地としての機能はなく、完全にオープンとなる。
図12(a)は、本発明の実施の形態10における差動平衡信号伝送基板の構成の概略を示す斜視図である。図12(b)は、この差動平衡信号伝送基板の平面図である。
なお、図12(b)から分かるように、+線102a3、−線102b3、+線102a4および−線102b4は、+線102a1、−線102b1、+線102a2、および−線102b2に対して投影的に直交する方向に配置されている。また、これらの差動平衡信号線対の各組の両側には、接地用配線103および電源用配線104の対が、差動平衡信号線対に平行に配置されている。
102a 差動平衡信号線対の+線
102b 差動平衡信号線対の−線
103 接地用配線
104 電源用配線
105 信号配線用導体
106 レジストパターン
109 導体
110 メッキレジスト
Claims (8)
- 絶縁体層と、前記絶縁体層上に設けられた少なくとも一層の配線層とを備えると共に、第1の信号線の電圧と第2の信号線の電圧との和が常に一定である差動平衡信号線対を同一の配線層内に2対以上有し、
前記差動平衡信号線対同士の間に、接地用配線および電源用配線の対が設けられており、
前記差動平衡信号線対における第1の信号線と第2の信号線の配線は等しい幅で設けられている差動平衡信号伝送基板。 - 前記接地用配線と前記電源用配線との間隙に、前記絶縁体層の比誘電率よりも大きな比誘電率の誘電体が充填された請求項1に記載の差動平衡信号伝送基板。
- 同一の差動平衡信号線対における第1の信号線と第2の信号線との間隙に、前記絶縁体層の比誘電率よりも大きな比誘電率の誘電体が充填された請求項1に記載の差動平衡信号伝送基板。
- 前記絶縁体層の一方の面側に第1の配線層を備えると共に、前記絶縁体層の他方の面側に第2の配線層を備え、
前記第1の配線層における前記差動平衡信号線対と、前記第2の配線層における前記差動平衡信号線対とが平行でない請求項1に記載の差動平衡信号伝送基板。 - 前記第1の配線層における差動平衡信号線対の第1の信号線と、前記第2の配線層における差動平衡信号線対の第1の信号線とが、前記絶縁体層に形成された貫通孔を介して電気的に接続され、
前記第1の配線層における差動平衡信号線対の第2の信号線と、前記第2の配線層における差動平衡信号線対の第2の信号線とが、前記絶縁体層に形成された貫通孔を介して電気的に接続され、
前記貫通孔を介して接続された前記第1の配線層の差動平衡信号線対と前記第2の配線層の差動平衡信号線対とにおいて、第1の信号線の配線長の和が第2の信号線の配線長の和と等しい請求項4に記載の差動平衡信号伝送基板。 - 前記絶縁体層の一方の面側と他方の面側に形成された前記電源用配線同士および接地用配線同士を接続する前記貫通孔同士の最長距離が、前記差動平衡信号線対を伝送する信号の波長の1/4以下である請求項5に記載の差動平衡信号伝送基板。
- 前記差動平衡信号線対を形成する第1の信号線と第2の信号線の配線間隔は前記差動平衡信号線対同士で均一である請求項1に記載の差動平衡信号伝送基板。
- 絶縁体層と、前記絶縁体層上に設けられた少なくとも一層の配線層とを備えると共に、第1の信号線の電圧と第2の信号線の電圧との和が常に一定である差動平衡信号線対を同一の配線層内に1対以上有し、前記差動平衡信号線対の両側の一方に前記接地用配線が配置され、他方に前記電源用配線が配置されたことを特徴とする差動平衡信号伝送基板。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010263366A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Seiko Epson Corp | センサーシステム、同システムを使用した電子機器、及びセンサーモジュール |
JP2011155176A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Renesas Electronics Corp | 配線構造 |
JP2012009573A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
JP2012159425A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Three M Innovative Properties Co | Icデバイス用ソケット |
JP2012159422A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Three M Innovative Properties Co | Icデバイス用ソケット |
JP2018009994A (ja) * | 2017-08-04 | 2018-01-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Icデバイス用ソケット |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02240994A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-25 | Toshiba Corp | 信号配線基板 |
JPH10223997A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JPH10303521A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Hitachi Ltd | 伝送線路基板 |
JPH1168322A (ja) * | 1997-08-09 | 1999-03-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH11162265A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Hitachi Ltd | 信号伝送ケーブル |
JPH11284126A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Kanji Otsuka | 電子装置 |
-
2008
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02240994A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-25 | Toshiba Corp | 信号配線基板 |
JPH10223997A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JPH10303521A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Hitachi Ltd | 伝送線路基板 |
JPH1168322A (ja) * | 1997-08-09 | 1999-03-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH11162265A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Hitachi Ltd | 信号伝送ケーブル |
JPH11284126A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Kanji Otsuka | 電子装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010263366A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Seiko Epson Corp | センサーシステム、同システムを使用した電子機器、及びセンサーモジュール |
JP2011155176A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Renesas Electronics Corp | 配線構造 |
JP2012009573A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
JP2012159425A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Three M Innovative Properties Co | Icデバイス用ソケット |
JP2012159422A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Three M Innovative Properties Co | Icデバイス用ソケット |
JP2018009994A (ja) * | 2017-08-04 | 2018-01-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Icデバイス用ソケット |
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