JP2012159422A - Icデバイス用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICデバイス用ソケットは、基材21内にC成分を構成するよう配置された、少なくとも一つの誘電体層22と、その両面に形成された電源層222、222’及びGND層224、224’を備える。電源層222、222’及びGND層224、224’それぞれは、絶縁領域290を介して2以上に分割されている。
【選択図】図4
Description
Claims (5)
- 第1面と、該第1面に対向する第2面と、それぞれが該第1面と該第2面を連絡する複数の貫通孔と、を有する基板と、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうちいずれかに挿入された複数の導電性コンタクトピンと、を備えたIC用ソケットであって、
前記基板は、
前記第1面と、前記第2面と、前記複数の貫通孔と、を有する基材と、
前記複数の貫通孔と交差した状態で前記基材の第1面及び第2面の間に設けられた、該基材よりも高い誘電率を有する少なくとも一つの誘電体層と、
前記基材の第1面から第2面に向かう方向に沿って、前記誘電体層を挟む第1及び第2導電層と、を備え、前記複数の導電性コンタクトピンは、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうちいずれかに挿入され、該一部が前記第1導電層又は前記第2導電層に電気的に接続された複数の第1導電性コンタクトピンと、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうち別のいずれかに挿入され、該一部が前記第1及び第2導電層に電気的に接続されていない複数の第2導電性コンタクトピンと、を含み、
前記第1及び第2導電層の少なくともいずれかは、絶縁領域を介して水平方向に2以上に分割されている、ICデバイス用ソケット。 - 前記絶縁領域は、その一方の面が前記基材の第1面に到達するまで伸びる一方、該一方の面と対向する他方の面が前記基材の第2面に到達するまで伸びた形状を有することを特徴とする請求項1記載のICデバイス用ソケット。
- 前記絶縁領域は、少なくとも一部が空気間隙であることを特徴とする請求項2記載のICデバイス用ソケット。
- 前記複数の貫通孔のいずれかは、その内面に導体部材が設けられており、前記第1導電層は、対応する導体部材を介して前記複数の第1導電性コンタクトピンのうちいずれかに電気的に接続される一方、前記第2導電層は、対応する導体部材を介して前記複数の第1導電性コンタクトピンのうち別のいずれかに電気的に接続されている請求項1記載のICデバイス用ソケット。
- 前記基板を支持するボディであって、検査すべきICデバイスを前記基板上の所定位置に配置するためのガイド部と、前記ICデバイスを検査する検査装置の所定位置に当該ICデバイス用ソケットを配置させるための位置決め部と、を有するボディを、更に備えたことを特徴とする請求項1記載のICデバイス用ソケット。
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