JP2016026295A - Icデバイス用ソケット - Google Patents
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Abstract
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Claims (4)
- 第1面と、該第1面に対向する第2面と、それぞれが該第1面と該第2面を連絡するとともにその内面に導電材料が設けられた複数の貫通孔と、を有する基板と、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうちいずれかに挿入された複数の導電性コンタクトピンと、を備えたIC用ソケットであって、
前記基板は、
前記第1面と、前記第2面と、前記複数の貫通孔と、を有する基材と、
前記複数の貫通孔と交差した状態で前記基材の第1面及び第2面の間に設けられた誘電体層であって、該基材よりも高い誘電率を有する誘電体層と、
前記基材の第1面から第2面に向かう方向に沿って、前記誘電体層を挟む第1及び第2導電体層と、を備え、
前記複数の導電性コンタクトピンは、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうちいずれかに挿入され、該一部が対応する導電材料に接触された複数の第1導電性コンタクトピンと、
それぞれの一部が前記複数の貫通孔のうち別のいずれかに挿入され、該一部が対応する導電材料に非接触となっているか、又は、該対応する導電材料が前記第1及び第2導電層に非接触となっている複数の第2導電性コンタクトピンと、を含み、
前記第1導電層は、対応する導電材料を介して前記複数の第1導電性コンタクトピンのうち少なくともいずれかに電気的に接続される一方、前記第2導電層は、対応する導電材料を介して前記複数の第1導電性コンタクトピンのうち少なくとも別のいずれかに電気的に接続されており、
前記第1及び第2導電体層のうち少なくともいずれかの、その最外周によって規定される面積は、前記第1面の最外周によって規定される面積よりも小さい、ICデバイス用ソケット。 - 前記第1及び第2導電体層のうち少なくともいずれかの最外周は、前記第1面の最外周よりも25μm以上内側に位置することを特徴とする請求項1記載のICデバイス用ソケット。
- 前記第1及び第2導電層間のキャパシタンスは、該第1面から該第2面を見たときに該第1導電層と該第2導電層の重なり合う部分の面積を変えることにより制御されることを特徴とする請求項1記載のICデバイス用ソケット。
- 前記基板を支持するガイドボディであって、検査すべきICデバイスを前記基板上の所定位置に配置するためのガイド部と、前記ICデバイスを検査する検査装置の所定位置に当該ICデバイス用ソケットを配置するための位置決め部とを有するガイドボディを更に備えたことを特徴とする請求項1記載のICデバイス用ソケット。
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