JPWO2005006003A1 - Bga用lsiテストソケット - Google Patents
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Abstract
Description
上記した従来のシートタイプのLSIソケットは、その構造上きわめて実現が困難であるという問題、また、高価で繰り返し使用の安定性がないためランニングコストが大きいという問題、さらにはLSIソケット自体のコンタクト性の欠如などの問題があり、実際に量産レベルで繰り返し使用できるものではない。また、近年のLSIは複数の電源電圧を必要とするものが多く、シートタイプでは対応することができない。
本発明の第1の実施の形態につき以下説明する。図4は本発明のBGA用LSIソケットを構成する各構成要素を示す分解縦断面図である。図5は本発明における第1の実施の形態を示すBGA用LSIソケットを示す縦断面図である。
次に、本発明の第2の実施の形態について図面を参照して説明する。図6は第2の実施の形態におけるBGA用LSIソケットを構成する各構成要素を示す分解縦断面図である。図7は第2の実施の形態におけるBGA用LSIソケットを示す縦断面図である。
Claims (11)
- 第1のスルーホール内面と結合される第1の電源プレートと第2のスルーホール内面と結合される第2の電源プレートとがセパレータとを介して積層されたデカップリングコンデンサが少なくとも1つ以上内蔵されているプリント基板と、前記プリント基板を重ね合わせて一体化して前記第1及び第2のスルーホールに対応する位置にそれぞれ第1及び第2の筐体穴が少なくとも1組以上開口されるポゴピン支持筐体部と、前記プリント基板に開けられた前記第1及び第2のスルーホールと前記第1及び第2の筐体穴との穴位置を一致させた貫通穴に挿入される第1及び第2のポゴピンとを少なくとも1組以上備え、BGAパッケージに組み込まれたLSIのテストの際にプリント基板の一端がBGAパッケージと対面して他端に前記ポゴピン支持筐体部が配置されているBGA用LSIテストソケット。
- 前記プリント基板内には、前記第1及び第2の電源プレートにそれぞれ対応した電源層及び一つのGND層が形成され、この電源層とGND層間の静電容量を利用してデカップリングコンデンサが形成されている請求項1記載のBGA用LSIテストソケット。
- 前記プリント基板は、信号用ポゴピンが挿入されるスルーホール以外の電源用ポゴピン及びGND用ポゴピンが挿入されるスルーホール内面にメッキ層が形成されている請求項1記載のBGA用LSIテストソケット。
- 前記ポゴピン支持筐体部は非導電性材料からなり、筐体穴内面にはメッキ層が形成されていない請求項1記載のBGA用LSIテストソケット。
- 前記電源層は電源用ポゴピンが挿入されるスルーホール内面のメッキ層と電気的に接続され、また、前記GND層はGND用ポゴピンが挿入されるスルーホール内面のメッキ層と電気的に接続されている請求項2又は3記載のBGA用LSIテストソケット。
- 第1のスルーホール内面と結合される第1の電源プレートと第2のスルーホール内面と結合される第2の電源プレートとがセパレータとを介して積層されたデカップリングコンデンサが内蔵されているプリント基板と、このプリント基板を重ね合わせて一体化して前記第1及び第2のスルーホールに対応する位置にそれぞれ第1及び第2の筐体穴が開口されるポゴピン支持筐体部と、前記プリント基板に開けられた前記第1及び第2のスルーホールと前記第1及び第2の筐体穴との穴位置を一致させた貫通穴に挿入されるポゴピンとからなり、BGAパッケージに組み込まれたLSIのテストの際に前記ポゴピン支持筐体部の一端がBGAパッケージと対面して他端に前記プリント基板が配置されているBGA用LSIテストソケット。
- 前記プリント基板内には、前記第1及び第2の電源プレートにそれぞれ対応した電源層及び一つのGND層が形成され、この電源層とGND層間の静電容量を利用してデカップリングコンデンサが形成されている請求項6記載のBGA用LSIテストソケット。
- 前記プリント基板は、信号用ポゴピン、電源用ポゴピン及びGND用ポゴピンが挿入されるすべてのスルーホール内面にメッキ層が形成されている請求項6記載のBGA用LSIテストソケット。
- 前記ポゴピン支持筐体部は非導電性材料からなり、筐体穴内面にはメッキ層が形成されていない請求項6記載のBGA用LSIテストソケット。
- 前記電源層は電源用ポゴピンが挿入されるスルーホール内面のメッキ層と電気的に接続され、また、前記GND層はGND用ポゴピンが挿入されるスルーホール内面のメッキ層と電気的に接続され、一方、信号用ポゴピンが挿入されるスルーホール内面のメッキ層は電源層及びGND層と電気的に接続されていない請求項7又は8記載のBGA用LSIテストソケット。
- 前記ポゴピンは、それぞれ対応するプリント基板のスルーホールにポゴピンの下部を挿入しメッキ層を介して半田付けにより固定されている請求項8記載のBGA用LSIテストソケット。
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