KR20180020319A - 상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들 - Google Patents

상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들 Download PDF

Info

Publication number
KR20180020319A
KR20180020319A KR1020187004487A KR20187004487A KR20180020319A KR 20180020319 A KR20180020319 A KR 20180020319A KR 1020187004487 A KR1020187004487 A KR 1020187004487A KR 20187004487 A KR20187004487 A KR 20187004487A KR 20180020319 A KR20180020319 A KR 20180020319A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
main circuit
power
board
adapter
Prior art date
Application number
KR1020187004487A
Other languages
English (en)
Inventor
제임스 브이. 러셀
Original Assignee
알&디 설킷트스 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알&디 설킷트스 인크. filed Critical 알&디 설킷트스 인크.
Publication of KR20180020319A publication Critical patent/KR20180020319A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0234—Resistors or by disposing resistive or lossy substances in or near power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 게시물은 어댑터 보드 또는 인터포저 보드 안에 커패시턴스 또는 저항을 직접 부착하고 내장한 다음 주회로 보드에 접속하기 위해 제공된다. 어댑터 보드는 납땜, 전도성 탄성중합체 접속에 의한 전기 접속, 스프링 핀 또는 공지의 다른 방법에 의해 주회로 보드에 접속될 수 있다.

Description

상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들{Embedded components in interposer board for improving power gain(distribution) and power loss(dissipation) in interconnect configuration}
본 발명은 메인 회로 보드에 접속되는 인터포저 보드 또는 어댑터 보드 안에 직접 정전용량 또는 저항을 부착 및 내장하기 위해 제공된다. 어댑터 보드는 솔더링, 전도성 탄성중합체 접속, 스프링 핀 또는 당업자에 알려진 임의의 다른 방법에 의한 전기적 접속에 의해 메인 회로 보드에 접속될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)의 하부면 및/또는 상부면에 전기 부품을 부착할 때, 원하는 해당 IC 상의 지점의 정전용량의 거리 때문에 전력 손실 문제가 있다. 집적 회로의 입출력 포인트에 해당하거나, 테스트 보드의 경우 테스트 소켓의 포인트에 해당하는 인쇄회로의 접촉 패드에 정전용량을 직접 물리적으로 배치하는 것은 불가능하다. 비슷하게, 전기 부품과 저항의 거리 때문에 부적합한 전력 낭비 문제가 있다. 다시 말해서, 인쇄 회로 보드 상의 접촉 패드에 저항을 물리적으로 배치하는 것은 쉽지 않다.
따라서, 정전용량 또는 저항의 가장 가까운 배치를 제공하는 방법 및 장치를 갖는 것이 바람직한데, 전력을 낭비(저항)하거나 PCB 상의 전기 부품에 전력을 분배(정전용량)하여 더 나은 전력 분배 또는 전력 손실 개선을 제공하기 때문에 전력 변경 부품이라고 불릴 것이다. 원하는 다른 시간에 다른 회로가 필요한 주회로 기판을 교체할 필요없이 이러한 목적을 달성할 수 있도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 목적은 인쇄 회로 기판(PCB)의 하부면 및/또는 상부면에 전기 부품을 부착할 때, 원하는 해당 IC 상의 지점의 정전용량의 거리 때문에 전력 손실 문제를 해결하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르는 주회로 보드(PCB)에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실 개선을 제공하기 위한 방법은,
어댑터 보드의 비아들 사이의 하나 이상의 어댑터 보드 내부에 전력 변경 부품을 내장하는 단계;
상기 어댑터 보드를 주회로 보드에 연결 또는 부착하는 단계;
내장된 전력 변경 부품을 포함하는 어댑터 보드의 일부가 개구를 통해 비아가 도전되는 것을 허용하기 위해 비아 또는 블라인드가 배치된 곳 너머로 배치되도록 주회로 보드의 비아 또는 블라인드 너머로 상기 하나 이상의 전력 변경 부품을 배치하여, 상기 전력 변경 부품이 상기 전력 변경 부품이 상기 전기 부품과의 더욱 가까운 접점을 가져 전력 분배 또는 전력 손실을 증가시키도록 하는, 주회로 보드의 비아 또는 블라인드 너머로 상기 하나 이상의 전력 변경 부품을 배치하는 단계를 포함하는 것을 구성적 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 전력 변경 부품은 정전용량 또는 저항의 가장 가까운 배치를 제공하여 주회로 보드(PCB)에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실 개선을 얻을 수 있다.
도1은 본 게시물에 따라 주회로 기판에 접속하기 위해 주회로 기판 위에 배치되는, 인터포저 보드의 내장형 부품을 나타내는 분해단면도이다.
도2는 미세한 피치에 대해 또 다른 것의 상부에 수직으로 정렬된 비아를 나타내는 본 게시물의 다른 실시예이다.
도3은 내장된 부품이 어댑터 보드내에 수직으로 정렬된 본 게시물의 다른 실시예이다.
도4는 어댑터 보드 내에 내장된 정전용량 및 저항을 나타내는 본 게시물의 일 실시예이다.
도5는 본 게시물의 다른 실시예의 분해 단면도이다.
도6a는 패드의 수가 도5, 8, 및 9의 실시예의 패드의 수와 상이한 본 게시물의 다른 실시예의 분해 단면도이다.
도6b는 수정된 인쇄 회로 보드(수정된 pc 보드)의 측면을 마주보는 어댑터 보드 또는 주회로 기판의 인터페이스 측면 중 하나 위의 트레이스 라우팅을 예시하는데, 여기서 트레이스 라우팅은 본 게시물의 도5, 도6a, 도8 및 도9의 실시예에 따라 주회로 기판상의 인터페이스 층 및 어댑터 보드의 인터페이스 층 위에 가능하다.
도7은 도5의 실시예의 수정된 PC 보드이다.
도8은 수정된 PC 보드가 필요 없고, 어댑터 보드는 전도성 탄성중합체 물질로 코팅된 랜드를 갖는, 본 게시물의 다른 실시예이다.
도9는 수정된 PC 보드가 필요 없고, 주회로 기판은 전도성 탄성중합체 물질로 코팅된 랜드를 갖는, 본 게시물의 다른 실시예이다.
도면을 참고하면, 도1은 어댑터 보드(10)에 전력 변형 부품(5)이 내장되는 본 게시물의 실시예를 나타낸다. 내장된 부품(5)은 도1에 도시된 바와 같이 비아(11) 사이에 배치될 수 있다. 도1에서, 내장된 부품(5)은 어댑터 보드(10) 내에 내장된 부품(5)을 구비한 어댑터 보드(10) 상부에서 연장된 패드 사이에 배치된다. 결합 물질(7)은 연장된 패드(9a)의 하부면에 부품(5)의 단부(8)를 접속하는 구리, 은 등과 같은 솔더, 도전성 에폭시 또는 전통적인 도금 기술과 같은, 그러나 이에 국한되지는 않는 도전성 물질이다. 마찬가지로, 비아(11)는 구리, 은 등과 같은 임의의 전통적인 도금 기술에 의한 전도성 에폭시 또는 솔더의 금속화를 통해 구성될 수 있다. 따라서, 연장된 패드(9a)는 전도성 물질(7)에 의해 부품(5)의 단부(8)에 연결되고, 주회로 보드(15)의 비아(12)와의 접촉을 만들기 전에 어댑터 보드(10)를 통해 연장되는 비아(11)로부터 이격되고, 어댑터 보드(10)에 부착되거나 연결된다. 이러한 방식으로, 주회로 보드(15)는 재활용될 수 있고 내장된 부품(5)이 마모되거나 주회로 보드(15)가 다른 회로 구조에 대해 사용되는 경우 무시할 필요가 없다. 주회로 보드(15)는 비싸고, 이는 내장된 부품(5)를 사용하여 저항기(도3 및 도4 참고)에 의한 전력 손실을 감소시키고 정전용량에 대한 전력 이득(배분)을 개선하기 위한 실질적인 방법이지만 여전히 미래에 동일한 시간에 사용하기 위해 주회로 보드(15)를 사용하지 않는다. 어댑터 보드(10)는 전도성 탄성중합체 접속 또는 스프링 핀 또는 공지된 임의의 다른 방식을 사용하는 접속 및, 솔더링을 포함하는 임의의 전통적인 방식으로 주회로 보드(15)에 연결될 수 있다.
도2는 서로의 상부에 블라인드(11a)를 정렬함으로써 핑거 피치가 가능한 본 게시물의 다른 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 도2처럼 비아(11)로부터 이격되어 연장되는 인터포저의 패드를 갖기보다는 블라인드(11a)는 연장되는 한 셋트와 수직으로 정렬되어,어댑터 보드(10)의 상부로부터 내장된 부품(5)의 단부 및 어댑터 보드(10)의 저면에서 패드로부터 상부로 연장되는 다른 셋과 패드가 접속하는 것을 허용한다. 블라인드(11a)는 도1의 실시예를 위해 접속 물질에 대해 기재된 바와 같이 단부에 접속될 수 있다.
도3은 어댑터 보드(10)에 저항(5a)을 내장함으로써 개선되는 전력 손실의 다른 실시예를 도시한다. 부품(5a)은 패드(9a 및 9b) 사이에 배치되고, 실제로 어댑터 보드(10)에 대한 비아처럼 작용하여서 전기 접속이 어댑터 보드(10)에 내장된 저항(5a)을 통과한다. 패드(9)는 각각 패드(9a 및 9b) 및 저항(5a)의 종점에서 개구를 통해 저항(5a)에 접속된다. 개구는 솔더, 금속 도금 또는 전도성 에폭시로 채워질 수 있다. 어댑터 보드(10)가 다층의 PC 보드라는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도4는 도1의 내장된 부품(5) 및 도3의 내장된 저항을 동일한 어댑터 보드(10)에 함께 사용하여 본 게시물의 다른 실시예를 도시한다. 어댑터 보드(10)가 다층의 PC 보드라는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도5는 본 게시물의 전기 커넥터를 예시하는데, 커넥터는 기계적 압축 구조(105), 접속 랜드 또는 패드(107)를 구비한 어댑터 보드(106)(어댑터 보드는 도5에 도시되지 않은 부품을 그 안에 갖고 있는 것을 이해할 것이다), 및 개조된 PC 보드(108)의 양면 상에서 각각 랜드(109a 및 109b) 상에 구성된 전도성 탄성 중합체 물질(109)을 구비한 개조된 PC 보드(108); 및 접속 랜드(111)를 갖는 주회로 보드를 갖는다. 본 게시물에 대한 압축 구조(105)의 사용의 비제한적인 실시예는 집적 회로(IC) 칩(103)과 같은 테스트 회로를 수용하기 위해 적용된다. 핀(105b)은 어댑터 보드(106)의 패드(107)와 소켓(105a)에 내장된 IC 칩(103)의 전기적 접속을 형성하기 위해 제공된다. 어댑터 보드(106)의 접속 랜드 또는 패드(107) 및 주회로 보드(10)의 접속 랜드(111)의 접속 랜드 또는 패드(107)는 어댑터 보드(106) 및 개조된 PC 보드(108) 및 주회로 보드(110)가 기계적인 압축 구조(105)에 의해 함께 압축되는 경우 개조된 PC 보드(108)의 랜드 또는 패드(109a, 109b) 상에 위치하는 탄성중합체 물질과의 접점 안으로 삽입된다. 탄성 중합체 물질(109)은 등방성 또는 이방성 탄성중합체 물질 중 하나일 수 있다. 따라서 탄성중합체 물질을 그 위에서 이동시킴으로써 개조된 PC 보드(108)는 커넥터(208)로서 규정된 패드의 역할을 한다. 다른 방법으로는, 개조된 PC 보드(108)가 이방성 시트 탄성 중합체로 교체될 수 있다.
보드를 함께 압축함으로써, 어댑터 보드(106) 및 주회로 보드(110) 사이에 전기적 접속을 제공함으로써, 압축 구조(105) 및 주회로 보드(110) 사이에 피치 및/또는 풋프린트를 조정한다. 개조된 PC 보드(108)의 양면 상에 랜드를 사용하여, 우수한 접속은 미국특허 제6,854,985에 개시된 바와 같이, 전도성 탄성 중합체 물질을 배치(패드 위치에 등방성 탄성중합체 물질을 배치하는 것을 포함하지만 이에 국한되지는 않음)함으로써 이뤄지거나, 접속 영역의 전체 표면에 걸쳐 이방성 물질을 배치함으로써 이뤄진다. 패드 위치에 등방성 탄성중합체 물질을 사용하는 장점은 훌륭한 경로설정(routing) 밀도 및 저렴한 비용이 실현될 수 있다는 것이다.
거친 패드에 미세한 패드를 접속함으로써 피치를 변환시키는 피치 변경으로 알려진 것 이외에, 반대로 본 게시물은 핀 맵 스크램블링으로 알려진, 기계적 압축 구조물(105)의 소켓(105a)에 내장된 테스트 회로(IC 칩(103)과 같은)의 접속점(104)에 접속된 핀(105b1-6)으로부터 주회로 보드(110)의 패드(111) 및 어댑터 보드(106)의 패드(109)까지의 전기접속을 재경로설정(reroute)하기 위해 제공된다. 도6a에 도시된 바와 같이, 어댑터 보드(106)가 재경로설정되어 그 전기적 경로(112)는 주회로 보드(110) 상의 대응하는 랜드 또는 패드(111)에 접속할 필요가 없을 뿐만 아니라 피치를 변경할 필요도 없다. 따라서 구조물(105) 상의 핀(105b-1)은 어댑터 보드(106)의 제 1 면(106a) 상의 패드(107-1)에 접속될 수 있고, 패드(107-1)는 전기적 경로(112)를 통해 어댑터 보드(106)의 제 2 면(106b)상의 제 1 패드(107-5) 보다는 패드(107-6)에 접속되도록 재경로설정될 수 있다. 다음으로 패드(107-6)는 주회로 보드(110)의 마주보는 표면(110a) 상의 패드(111-2)에 접속된다. 어떤 가능한 재경로설정도 이러한 방식으로 이뤄질 수 있다. 이 방식으로 본 게시물은 회로의 재경로설정을 원하는 대로 허용한다. 그밖에 어댑터 보드(106) 및 주회로 보드(110)용 패드의 수는 필요에 따라 변경될 수 있다. 그밖에, 도6a의 실시예에서는, 도5의 개조된 PC 보드가 필요 없으며 도9도 같은 경우이다.
도6b는 핀 맵 스크램블링으로 알려진 본 게시물의 개선된 트레이스 라우팅(112)의 가능한 일 예를 예시한다. 개조된 PC 보드(108) 각각의 측면 상에 전도성 탄성중합체 랜드(109)를 배치한 결과로, 트레이스 라우팅(112)이 개조된 PC 보드(108)와 어댑터 보드(106) 사이 및 개조된 PC 보드(108)와 주회로 보드(110) 사이의 인터페이스 층상의 접속 랜드 어레이 주변 및 안에 가능하다. 어댑터 보드(106)의 재경로설정의 특성이 도5, 6a, 8 및 9의 실시예에 대해 영향을 미친다는 것이 이해된다.
도7은 본 게시물의 개조된 PC 보드(108)에 따라 가능한 실시예를 예시한다. PC 보드(108)는 도시된 바와 같이 PC 보드의 양 표면상에 등방성 물질을 사용하여 랜드를 배치함으로써 개조된다. 도7이 일 표면을 도시하고 있기는 하지만, 다른 표면도 유사하게 배열된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 탄성중합체 물질은 개조된 PC 보드(108)의 양 측면상의 패드상에 배치된 탄성중합체 페이스트일 수 있다.
도8은 어댑터 보드(106)와 주회로 보드(110) 사이에 개조된 PC 보드(108)가 필요없는 제 2 실시예를 예시한다. 대신에 주회로 보드(110)의 랜드(111a)를 마주보는 어댑터 보드(106) 표면상의 랜드(107b)는 전도성 탄성중합체 물질(109)로 코팅된다. 따라서, 본 게시물의 도5의 경우와 마찬가지로, 개조된 PC 보드(108)의 패드(109a, 109b)를 각각 코팅하는 대신에, 주회로 보드(110)의 랜드(111a)를 마주보는 어댑터 보드(106)의 랜드(107b)는 탄설중합체 물질(109)로 코팅된다.
도9는 어댑터 보드(106) 및 주회로 보드(110) 사이의 개조된 PC 보드(108)가 필요없는 제 3 실시예를 예시한다. 대신에 어댑터 보드(106)의 랜드(107b)를 마주보는 주회로 보드(110)의 표면상의 랜드(111)는 전도성 탄성중합체 물질(109)로 코팅된다. 따라서, 본 게시물의 도5의 경우와 마찬가지로, 개조된 PC 보드(108)의 패드(109a, 109b)를 각각 코팅하는 대신에, 어댑터 보드(106)의 랜드(107b)를 마주보는 주회로 보드(110)의 랜드(111a)는 탄성중합체 페이스트(109)로 코팅된다.
특정 실시예가 도시되고 기재되었지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 첨부된 청구 내용의 사상 안에서 구현된다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
103 : IC 칩 106 : 어댑터 보드
107 : 패드 108 : 개조된 PC 보드
109 : 탄성중합체 물질 110 : 주회로 보드
111 : 패드 112 : 전기적 경로

Claims (12)

  1. 주회로 보드(main circuit board)를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품(electrical component)에 대한 전력 분배 또는 전력 손실 개선을 제공하기 위한 방법에 있어서,
    하나 이상의 전력 변경 부품을 압축 상태로(compressed state)로 적어도 하나의 어댑터 보드 내부에서 어댑터 보드의 비아들 사이에 내장하는 단계 - 상기 하나 이상의 전력 변경 부품은 상기 어댑터 보드의 패드와 전기접촉하는 단자를 가지며, 상기 패드는 패드 상부에 정의된 등방성(isotropic) 또는 비등방성(anisotropic)의 도전성 탄성중합체(conductive elastomer)를 구비하여, 전기가 상기 하나 이상의 전력 변경 부품을 통해 흘러 상기 전력 변경 부품이 상기 전기 부품에 근접하게 되어 하나 이상의 전력 변경 부품과 상기 전기 부품 사이의 전기적 길이가 감소되며, 상기 등방성 또는 비등방성의 도전성 탄성중합체에 의한 인덕턴스가 감소됨 - ;
    상기 어댑터 보드를 상기 전기 부품과 상기 주회로 보드 사이에 샌드위칭시켜(sandwiching) 상기 어댑터 보드를 상기 주회로 보드에 연결하는 단계; 및
    내장된 하나 이상의 전력 변경 부품을 주회로 보드의 비아 또는 블라인드 비아(blind vias)를 넘어선 위치까지 연장하여 배치하는 단계 - 내장된 전력 변경 부품을 포함하는 어댑터 보드의 일부분이 주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드의 비아 또는 블라인드 비아(blind vias)가 위치된 곳을 지나 배치되어 주회로 보드의 비아가 개구부를 통해 도전되고, 상기 등방성의 도전성 탄성중합체를 패드 위치에 배치하는 것에 의해 또는 비등방성의 도전성 탄성중합체를 주회로 보드의 연결 영역(connecting region)의 전체 표면에 거쳐 배치하는 것에 의해 전력 변경 부품은 전기 부품에 근접한 접점을 갖게 되어 양호한 접촉 및 큰 라우팅 밀도를 획득되고 전력 분배 및 전력 손실이 개선됨;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 변경 부품은 커패시터인
    방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 변경 부품은 저항인
    방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 어댑터 보드와 주회로 보드의 비아는 미세 피치를 제공하기 위해 적층되어 수직으로 정렬되는
    방법.
  5. 주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치에 있어서,
    적어도 하나의 어댑터 보드의 내측에서 또한 어댑터 보드의 비아들 사이에 압축된 상태로 내장된 하나 이상의 전력 변경 부품 - 상기 하나 이상의 전력 변경 부품은 상기 어댑터 보드의 패드와 전기접촉하는 단자를 가지며, 상기 패드는 패드 상부에 정의된 등방성(isotropic) 또는 비등방성(anisotropic)의 도전성 탄성중합체(conductive elastomer)를 구비하여, 전기가 상기 하나 이상의 전력 변경 부품을 통해 흘러 상기 전력 변경 부품이 상기 전기 부품에 근접하게 되고, 상기 등방성의 도전성 탄성중합체를 패드 위치에 배치하는 것에 의해 또는 비등방성의 도전성 탄성중합체를 주회로 보드의 연결 영역(connecting region)의 전체 표면에 거쳐 배치하는 것에 의해 하나 이상의 전력 변경 부품과 상기 전기 부품 사이의 전기적 길이가 감소되며, 양호한 접촉 및 큰 라우팅 밀도를 획득되고 상기 패드에 정의된 등방성의 또는 비등방성의 도전성 탄성중합체의 도전성 탄성중합체에 의한 인덕턴스가 감소됨 - ; 를 포함하고,
    상기 어댑터 보드는 전기 부품과 주회로 보드의 사이에 샌드위칭되고, 상기 어댑터 보드는 주회로 보드에 연결 또는 부착되고,
    내장된 하나 이상의 전력 변경 부품을 주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드의 비아 또는 블라인드 비아를 넘어선 위치까지 연장하여 배치되고, 내장된 하나 이상의 전력 변경 부품을 포함하는 어댑터 보드의 일부분은 어댑터 보드의 비아가 개구부를 통해 도전되는 것을 허용하기 위해 주회로 보드의 비아 또는 블라인드 비아가 위치되는 곳을 지나 배치되어 전력 변경 부품은 전기 부품에 근접한 접점을 갖게 되어 전력 분배 및 전력 손실이 개선되는
    주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전력 변경 부품은 커패시터인
    주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 전력 변경 부품은 저항인
    주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 도전성 탄성중합체는 상기 어댑터 보드와 상기 주회로 보드 사이에 전기적 연결을 제공하고 상기 도전성 탄성중합체는 상기 주회로 보드의 적어도 하나의 표면 상에 위치되는
    주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 비등방성의 도전성 탄성중합체가 정의된 패드는 어댑터 보드와 주회로 보드 사이에 전기적 연결을 제공하는
    주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 전력 변경 부품이 내장된 어댑터 보드는 주회로 보드에 솔더링(soldered)되는
    주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 어댑터 보드는 다층 보드인
    주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치.
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 어댑터 보드는 두개의 면을 가진(two sided) 인쇄 회로 보드인
    주회로 보드를 형성하는 인쇄 회로 보드에 부착된 전기 부품에 대한 전력 분배 또는 전력 손실을 개선하기 위한 장치.
KR1020187004487A 2009-09-15 2010-01-08 상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들 KR20180020319A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US27666109P 2009-09-15 2009-09-15
US61/276,661 2009-09-15
PCT/US2010/000049 WO2011034555A1 (en) 2009-09-15 2010-01-08 Embedded components in interposer board for improving power gain (distribution) and power loss (dissipation) in interconnect configuration

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127009404A Division KR20120068908A (ko) 2009-09-15 2010-01-08 상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180020319A true KR20180020319A (ko) 2018-02-27

Family

ID=43758935

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187004487A KR20180020319A (ko) 2009-09-15 2010-01-08 상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들
KR1020127009404A KR20120068908A (ko) 2009-09-15 2010-01-08 상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127009404A KR20120068908A (ko) 2009-09-15 2010-01-08 상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들

Country Status (9)

Country Link
US (2) US9107330B2 (ko)
EP (1) EP2478751A4 (ko)
JP (3) JP2013504894A (ko)
KR (2) KR20180020319A (ko)
CN (2) CN102648667B (ko)
MY (1) MY165331A (ko)
SG (2) SG10201405623QA (ko)
TW (1) TWI563752B (ko)
WO (1) WO2011034555A1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101332873B1 (ko) 2011-10-11 2013-12-19 세미텍 주식회사 캐패시턴스 제공용 인터포져 및 이를 이용한 리드 프레임 타입 반도체 패키지
KR101254180B1 (ko) * 2012-08-16 2013-04-18 주식회사 세미콘테스트 반도체 검사용 테스트 소켓
CN103687288B (zh) * 2012-09-11 2017-04-05 上海耐普微电子有限公司 印刷电路板的连接部件及连接结构
CN104517535B (zh) * 2013-09-27 2017-11-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 显示装置、拼接式显示器及显示面板
CN104852172B (zh) * 2014-02-19 2017-12-29 联想(北京)有限公司 一种电子设备和电路板连接方法
US20160065334A1 (en) * 2014-08-29 2016-03-03 R&D Circuits, Inc Structure and Implementation Method for implementing an embedded serial data test loopback, residing directly under the device within a printed circuit board
KR102442100B1 (ko) * 2015-03-31 2022-09-08 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 필터링 특성을 갖는 전자 기기의 테스트 장치용 프로브 카드
US10321575B2 (en) 2015-09-01 2019-06-11 Qualcomm Incorporated Integrated circuit (IC) module comprising an integrated circuit (IC) package and an interposer with embedded passive components
CN106298732A (zh) * 2016-09-29 2017-01-04 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种用于系统级封装的转接板结构
WO2018063279A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 Intel Corporation Vertical embedded component in a printed circuit board blind hole
CN109669059B (zh) * 2017-10-17 2021-03-16 中华精测科技股份有限公司 调整电源信号阻抗之电路结构及其半导体测试接口系统
JP2019090632A (ja) * 2017-11-13 2019-06-13 リード・エレクトロニクス株式会社 Ｉｃ検査装置
EP3854186A1 (en) * 2018-09-19 2021-07-28 Tesla, Inc. Mechanical architecture for a multi-chip module
WO2020223270A1 (en) * 2019-04-30 2020-11-05 Samtec, Inc. Power interposer with bypass capacitors
CN112448561B (zh) * 2019-08-30 2022-04-15 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源模块及电源模块的制备方法
US11812545B2 (en) 2020-01-08 2023-11-07 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd Power supply system and electronic device
CN113097190A (zh) 2020-01-08 2021-07-09 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源模块及电子装置
CN114247484B (zh) * 2020-09-24 2023-06-23 京东方科技集团股份有限公司 微流控装置及微流控系统
CN113140538A (zh) * 2021-04-21 2021-07-20 上海闻泰信息技术有限公司 转接板、封装结构及转接板的制作方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03155694A (ja) * 1989-11-14 1991-07-03 Fujitsu Ltd 窒化アルミニウム多層回路基板の製造方法
JPH08240635A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Nec Corp 印刷配線板の検査装置
US6011307A (en) * 1997-08-12 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product
US6020629A (en) * 1998-06-05 2000-02-01 Micron Technology, Inc. Stacked semiconductor package and method of fabrication
US6456502B1 (en) 1998-09-21 2002-09-24 Compaq Computer Corporation Integrated circuit device/circuit board connection apparatus
US6854985B1 (en) * 1998-12-16 2005-02-15 Paricon Technologies Corporation Elastomeric interconnection device and methods for making same
JP3860380B2 (ja) * 1999-04-06 2006-12-20 富士通株式会社 配線基板及びこれを使用したチップモジュール
JP4953499B2 (ja) * 1999-09-02 2012-06-13 イビデン株式会社 プリント配線板
US6970362B1 (en) * 2000-07-31 2005-11-29 Intel Corporation Electronic assemblies and systems comprising interposer with embedded capacitors
JP4863562B2 (ja) * 2001-03-13 2012-01-25 イビデン株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2001298274A (ja) * 2001-03-13 2001-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路構成体
JP2003037341A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電接点素子、フィルム型コネクタ及びその接続構造
JP3879461B2 (ja) * 2001-09-05 2007-02-14 日立電線株式会社 配線基板及びその製造方法
US7249954B2 (en) * 2002-02-26 2007-07-31 Paricon Technologies Corporation Separable electrical interconnect with anisotropic conductive elastomer for translating footprint
JP2004241583A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
JP4377617B2 (ja) * 2003-06-20 2009-12-02 日本特殊陶業株式会社 コンデンサ、コンデンサ付き半導体素子、コンデンサ付き配線基板、および、半導体素子とコンデンサと配線基板とを備える電子ユニット
JP2005116489A (ja) * 2003-10-02 2005-04-28 Kasasaku Electronics:Kk コネクタ装置
KR100837147B1 (ko) * 2004-10-29 2008-06-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 칩형 전자 부품을 내장한 다층 기판
JP4736451B2 (ja) * 2005-02-03 2011-07-27 パナソニック株式会社 多層配線基板とその製造方法、および多層配線基板を用いた半導体パッケージと電子機器
JP4654133B2 (ja) * 2005-02-09 2011-03-16 日本特殊陶業株式会社 配線基板
EP1890329A1 (en) * 2005-07-13 2008-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounted board, mounted body, and electronic device using same
US7640655B2 (en) * 2005-09-13 2010-01-05 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Electronic component embedded board and its manufacturing method
CN100542379C (zh) * 2006-03-15 2009-09-16 日月光半导体制造股份有限公司 具有嵌入式元件的基板及其制造方法
JP4975507B2 (ja) * 2007-04-17 2012-07-11 日本特殊陶業株式会社 キャパシタ内蔵配線基板
JP2009135391A (ja) * 2007-11-02 2009-06-18 Denso Corp 電子装置およびその製造方法
US7766667B2 (en) 2007-12-18 2010-08-03 Russell James V Separable electrical connectors using isotropic conductive elastomer interconnect medium
JP2009224616A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品内蔵基板及びその製造方法、及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20140268613A1 (en) 2014-09-18
JP2018093215A (ja) 2018-06-14
TWI563752B (en) 2016-12-21
KR20120068908A (ko) 2012-06-27
SG10201405623QA (en) 2014-11-27
US20140283379A1 (en) 2014-09-25
EP2478751A4 (en) 2013-01-23
MY165331A (en) 2018-03-21
CN102648667A (zh) 2012-08-22
TW201112545A (en) 2011-04-01
WO2011034555A1 (en) 2011-03-24
US9107330B2 (en) 2015-08-11
EP2478751A1 (en) 2012-07-25
SG179125A1 (en) 2012-04-27
JP2016026385A (ja) 2016-02-12
CN102648667B (zh) 2016-09-07
CN106449589A (zh) 2017-02-22
JP2013504894A (ja) 2013-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180020319A (ko) 상호연결 구조에서 전력 이득(분배) 및 전력 손실(낭비)을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들
US8792248B2 (en) Method for providing improved power distribution or power dissipation to an electrical component attached to main circuit board
US7782629B2 (en) Embedding an electronic component between surfaces of a printed circuit board
US7766667B2 (en) Separable electrical connectors using isotropic conductive elastomer interconnect medium
JP4365166B2 (ja) キャパシタ、多層配線基板及び半導体装置
KR100543853B1 (ko) 확장 표면 랜드를 갖는 커패시터 및 그 제조 방법
US20020071256A1 (en) Electronic circuit housing with trench vias and method of fabrication therefor
KR101539212B1 (ko) Ｍｉｄ-회로 캐리어와 거기에 접속된 접속 인터페이스를 구비한 전기 회로 장치
JPWO2005006003A1 (ja) Ｂｇａ用ｌｓｉテストソケット
EP2428105A1 (en) Method and apparatus for improving power and loss for interconect configurations
US20020055283A1 (en) Multiple line grid connector
US6859352B1 (en) Capacitor sheet
CN219068491U (zh) 一种嵌套型印制电路板
US6950315B2 (en) High frequency module mounting structure in which solder is prevented from peeling
US20070052084A1 (en) High density interconnect assembly comprising stacked electronic module

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application