TWI788113B - 檢測裝置及其測試插座 - Google Patents

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程志豐
孫育民
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Abstract

一種測試插座包含一金屬塊、一組裝塊、一類比接地探針與一數位接地探針。金屬塊具有一凹陷部，用以連接一獨立接地。組裝塊與金屬塊電氣隔絕，可拆卸地嵌入凹陷部內，使得金屬塊與組裝塊共同組成一探針座。探針座用以測試一待測晶片。數位接地探針插設於金屬塊內，電性導接金屬塊並且透過金屬塊電性連接獨立接地。數位接地探針用以連接待測晶片以及獨立接地。類比接地探針插設於組裝塊內，類比接地探針用以連接待測晶片以及另一獨立接地。

Description

檢測裝置及其測試插座
本發明有關於一種檢測裝置及其測試插座，尤指一種半導體封裝元件之檢測裝置及其測試插座。
一般而言，當一半導體封裝元件製作完成後，此半導體封裝元件被放入一測試插座內，使得測試插座內之探針分別導接半導體封裝元件之導電接點，以對此半導體封裝元件進行電性檢測。
然而，在電性檢測期間，由於測試插座內的類比接地和數位接地彼此相連，容易導致測試插座上之半導體封裝元件耦合至其類比電路，從而對半導體封裝元件之高解析度的類比信號產生干擾。
由此可見，上述技術顯然仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改良。因此，如何能有效地解決上述不便與缺陷，實屬當前重要研發課題之一，亦成爲當前相關領域亟需改進的目標。
本發明之一目的在於提供一種檢測裝置及其測試插座，用以解決以上先前技術所提到的困難。
本發明之一實施例提供一種測試插座。測試插座包含一金屬塊、一組裝塊、一類比接地探針與一數位接地探針。金屬塊具有一凹陷部，用以連接一獨立接地。組裝塊與金屬塊電氣隔絕，可拆卸地嵌入凹陷部內，使得金屬塊與組裝塊共同組成一探針座。探針座用以測試一待測晶片。數位接地探針插設於金屬塊內，電性導接金屬塊並且透過金屬塊電性連接獨立接地。數位接地探針用以連接待測晶片以及獨立接地。類比接地探針插設於組裝塊內，類比接地探針用以連接待測晶片以及另一獨立接地。
依據本發明一或複數個實施例，上述之測試插座更包含一電源探針、一數位訊號探針、一類比訊號探針、一第一絕緣部、一第二絕緣部與一第三絕緣部。電源探針插設於金屬塊內，用以連接此待測晶片。第一絕緣部環繞電源探針，位於電源探針與金屬塊之間，使得電源探針與金屬塊電氣絕緣。數位訊號探針插設於金屬塊內，用以連接此待測晶片。第二絕緣部環繞數位訊號探針，位於數位訊號探針與金屬塊之間，使得數位訊號探針與金屬塊電氣絕緣。類比訊號探針插設於組裝塊內，用以連接此待測晶片。第三絕緣部環繞類比訊號探針，位於類比訊號探針與組裝塊之間，使得類比訊號探針與組裝塊電氣絕緣。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試插座中，探針座之正面具有一晶片槽。晶片槽用以容納待測晶片。數位接地探針、類比接地探針、電源探針、數位訊號探針及類比訊號探針皆外露於晶片槽內。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試插座中，組裝塊之所有外表面受到一陽極處理層所完全包覆。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試插座中，探針座更包含至少一第一固定銷及至少一第二固定銷。金屬塊具有至少一第一固定孔及至少一第二固定孔，第一固定孔之軸心及第二固定孔之軸心彼此相交。組裝塊具有至少一第三固定孔及至少一第四固定孔，第三固定孔之軸心及第四固定孔之軸心彼此相交。當組裝塊與金屬塊共同組成探針座時，第一固定孔與第三固定孔彼此共軸，第二固定孔與第四固定孔彼此共軸，且第一固定銷穿過第一固定孔與第三固定孔以及第二固定銷穿過第二固定孔與第四固定孔。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試插座中，第一固定銷及第二固定銷分別包含聚醚醚酮材質。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試插座中，組裝塊包含至少一第一導軌及至少一第二導軌。第一導軌及第二導軌分別凸設於組裝塊之二相鄰面。金屬塊包含至少一第一軌槽及至少一第二軌槽。第一軌槽及第二軌槽分別凹設於凹陷部之二相鄰內壁。當組裝塊與金屬塊共同組成探針座時，第一導軌可滑移地位於第一軌槽、第二導軌可滑移地位於第二軌槽。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試插座中，第一軌槽之二相對端的寬度不一致，以及第二軌槽之二相對端的寬度不一致，使得第一導軌被止擋於第一軌槽內以及第二導軌被止擋於第二軌槽內。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試插座中，當組裝塊與金屬塊共同組成探針座時，組裝塊之外表面為探針座之一外側面之一部分，或者當組裝塊與金屬塊共同組成探針座時，探針座之所有外側面共同圍繞組裝塊。
本發明之一實施例提供一種測試插座。測試插座包含一探針座、一晶片槽、一電源探針、一數位訊號探針、一類比訊號探針、一類比接地探針與一數位接地探針。探針座包含金屬材質，具有彼此相對之頂面與底面。底面用以電性連接一獨立接地。晶片槽凹設於探針座之頂面，用以容置一待測晶片，晶片槽區分為彼此鄰接之第一區域與第二區域。電源探針插設於探針座內，位於第一區域，與探針座電性絕緣，用以連接待測晶片。數位訊號探針插設於探針座內，位於第一區域，與探針座電性絕緣，用以連接待測晶片。數位接地探針插設於探針座內，位於第一區域，並且電性導接探針座，以透過探針座電性連接獨立接地，數位接地探針用以連接待測晶片及上述獨立接地。類比接地探針插設於探針座內，位於第二區域，與數位接地探針電氣隔絕，類比接地探針用以電性連接待測晶片及另一獨立接地。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之測試插座中，第一區域與第二區域為可實體分離。
本發明之一實施例提供一種檢測裝置。檢測裝置包含一電路載板及一測試插座。電路載板具有彼此隔絕之第一接地與第二接地。測試插座包含一金屬塊、一組裝塊、一類比接地探針與一數位接地探針。金屬塊電性連接第一接地，且金屬塊具有一凹陷部。組裝塊與金屬塊電氣隔絕，可拆卸地嵌入凹陷部內，使得金屬塊與組裝塊共同組成一探針座，探針座用以測試一待測晶片。數位接地探針插設於金屬塊內，電性導接金屬塊並且透過金屬塊電性連接第一接地，數位接地探針分別連接待測晶片以及第一接地。類比接地探針插設於組裝塊內，類比接地探針分別連接待測晶片以及第二接地。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之檢測裝置中，測試插座更包含一電源探針、一數位訊號探針、一類比訊號探針、一第一絕緣部、一第二絕緣部與一第三絕緣部。電源探針插設於金屬塊內，用以連接此待測晶片。第一絕緣部環繞電源探針，位於電源探針與金屬塊之間，使得電源探針與金屬塊電氣絕緣。數位訊號探針插設於金屬塊內，用以連接此待測晶片。第二絕緣部環繞數位訊號探針，位於數位訊號探針與金屬塊之間，使得數位訊號探針與金屬塊電氣絕緣。類比訊號探針插設於組裝塊內，用以連接此待測晶片。第三絕緣部環繞類比訊號探針，位於類比訊號探針與組裝塊之間，使得類比訊號探針與組裝塊電氣絕緣。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之檢測裝置中，探針座之正面具有一晶片槽。晶片槽用以容納待測晶片。數位接地探針、類比接地探針、電源探針、數位訊號探針及類比訊號探針皆外露於晶片槽內。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之檢測裝置中，組裝塊之所有外表面受到一陽極處理層所完全包覆。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之檢測裝置中，探針座更包含至少一第一固定銷及至少一第二固定銷。金屬塊具有至少一第一固定孔及至少一第二固定孔，第一固定孔之軸心及第二固定孔之軸心彼此相交。組裝塊具有至少一第三固定孔及至少一第四固定孔，第三固定孔之軸心及第四固定孔之軸心彼此相交。當組裝塊與金屬塊共同組成探針座時，第一固定孔與第三固定孔彼此共軸，第二固定孔與第四固定孔彼此共軸，且第一固定銷穿過第一固定孔與第三固定孔以及第二固定銷穿過第二固定孔與第四固定孔。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之檢測裝置中，第一固定銷及第二固定銷分別包含聚醚醚酮材質。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之檢測裝置中，組裝塊包含至少一第一導軌及至少一第二導軌。第一導軌及第二導軌分別凸設於組裝塊之二相鄰面。金屬塊包含至少一第一軌槽及至少一第二軌槽。第一軌槽及第二軌槽分別凹設於凹陷部之二相鄰內壁。當組裝塊與金屬塊共同組成探針座時，第一導軌可滑移地位於第一軌槽、第二導軌可滑移地位於第二軌槽。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之檢測裝置中，第一軌槽之二相對端的寬度不一致，以及第二軌槽之二相對端的寬度不一致，使得第一導軌被止擋於第一軌槽內以及第二導軌被止擋於第二軌槽內。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之檢測裝置中，當組裝塊與金屬塊共同組成探針座時，組裝塊之外表面為探針座之一外側面之一部分，或者當組裝塊與金屬塊共同組成探針座時，探針座之所有外側面共同圍繞組裝塊。
如此，透過以上各實施例之所述架構，藉由類比和數位接地之隔離，以降低對半導體封裝元件之高解析度的類比信號所產生之信號干擾及電磁干擾。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明各實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖為本發明一實施例之檢測裝置10的示意圖。第2圖為第1圖之測試插座200之分解圖。第3圖為第2圖沿線段AA所製成之局部剖視圖。如第1圖至第3圖所示，檢測裝置10包含一電路載板100、一測試插座200及一插座蓋500。電路載板100之上表面101具有至少一電源接點110、至少一數位訊號接點120、至少一類比訊號接點130、至少一第一接地140與至少一第二接地150。第一接地140與第二接地150彼此分別獨立配置且電氣隔絕。
測試插座200包含一探針座300。探針座300具有彼此相對之一頂面310與一背面320。探針座300固設於電路載板100上，且探針座300透過背面320連接電路載板100，並且電性連接第一接地140。探針座300主要為金屬材質(例如銅)或可導電之非金屬材質(例如石墨)。探針座300用以測試一待測晶片C(例如半導體封裝元件)。更具體地，探針座300之頂面310凹設有一晶片槽340，晶片槽340用以容置上述待測晶片C，且晶片槽340之底面341被區分為第一區域Z1與第二區域Z2。第一區域Z1與第二區域Z2彼此鄰接，且第一區域Z1與第二區域Z2為可實體分離。舉例來說，第一區域Z1之面積大於與第二區域Z2之面積，且第二區域Z2較第一區域Z1接近晶片槽340之邊緣。
測試插座200更包含多個電源探針410、多個數位訊號探針420、多個類比訊號探針430、多個數位接地探針440與多個類比接地探針450。這些電源探針410分別並排地插設於探針座300內，且皆位於第一區域Z1內。這些數位訊號探針420分別並排地插設於探針座300內，且皆位於第一區域Z1內。數位接地探針440分別並排地插設於探針座300內，且皆位於第一區域Z1內，並且數位接地探針440電性導接探針座300。這些類比訊號探針430分別並排地插設於探針座300內，且皆位於第二區域Z2內。這些類比接地探針450分別並排地插設於探針座300內，皆位於第二區域Z2內。
這些電源探針410、數位訊號探針420、類比訊號探針430、數位接地探針440與類比接地探針450共同朝上觸接晶片槽340內之待測晶片C之對應腳位T。這些電源探針410共同朝下觸接電路載板100之電源接點110。數位訊號探針420共同朝下觸接電路載板100之數位訊號接點120。類比訊號探針430共同朝下觸接電路載板100之類比訊號接點130。這些數位接地探針440共同透過探針座300之傳導而電性連接電路載板100之第一接地140，以及共同朝下觸接電路載板100之第一接地140。這些類比接地探針450分別與數位接地探針440電氣隔絕，且共同朝下觸接電路載板100之第二接地150。
更具體地，晶片槽340之底面341具有多個穿孔342，這些穿孔342彼此間隔分布於晶片槽340之底面341，且這些穿孔342分布於第一區域Z1與第二區域Z2內。每個穿孔342內得以插設一同軸式伸縮探針(pogo pin)。同軸式伸縮探針即為上述電源探針410、數位訊號探針420、類比訊號探針430、類比接地探針450及數位接地探針440等。
更進一步地，探針座300更包含第一絕緣部411、第二絕緣部421、第三絕緣部431、第一導體部441與第二導體部451。每個第一絕緣部411位於第一區域Z1內之其中一穿孔342內，環繞其中一電源探針410，且夾合於電源探針410與探針座300之間，使得電源探針410與探針座300電氣絕緣。每個第二絕緣部421位於第一區域Z1內之其中一穿孔342內，環繞其中一數位訊號探針420，且夾合於數位訊號探針420與探針座300之間，使得數位訊號探針420與探針座300電氣絕緣。每個第三絕緣部431位於第二區域Z2內之其中一穿孔342內，環繞其中一類比訊號探針430，且夾合於類比訊號探針430與探針座300之間，使得類比訊號探針430與探針座300電氣絕緣。第一導體部441位於第一區域Z1內之其中一穿孔342內，環繞其中一數位接地探針440，且夾合於數位接地探針440與探針座300之間，使得數位接地探針440透過第一導體部441電性導接探針座300，然而，本發明不限於此，其他實施例中，數位接地探針440也可能直接接觸探針座300之穿孔342之內壁。第二導體部451位於第二區域Z2內之其中一穿孔342內，環繞其中一類比接地探針450，且夾合於類比接地探針450與探針座300之間，使得類比接地探針450透過第二導體部451電性導接探針座300，然而，本發明不限於此，其他實施例中，類比接地探針450也可能直接接觸探針座300之穿孔342之內壁。
在本實施例中，探針座300包含一前框350、一金屬板體360與一支撐底板370。金屬板體360直接夾合於前框350與支撐底板370之間，前框350具有一開口351，前框350之開口351與金屬板體360共同定義出上述之晶片槽340。上述每個穿孔342同時形成於金屬板體360與支撐底板370上，且第一區域Z1與第二區域Z2位於金屬板體360上。更進一步地，金屬板體360具有一列孔區361與一環繞區362，環繞區362完全環繞列孔區361，上述穿孔342只排列於列孔區361內，並非位於環繞區362內。第二區域Z2同時位於列孔區361與環繞區362上，第一區域Z1為列孔區361中除了第二區域Z2之剩餘區域。
插座蓋500覆蓋探針座300之晶片槽340及晶片槽340內之待測晶片C，用以確保待測晶片C之之對應腳位T能夠確實地觸壓至對應探針。
第4圖為第2圖之探針座301之局部分解圖。如第4圖所示，更具體地，在本實施例中，探針座301更包含一金屬塊600與一組裝塊700。金屬塊600電性連接第一接地140，且金屬塊600具有一凹陷部610。組裝塊700可拆卸地嵌入凹陷部610內，使得金屬塊600與組裝塊700共同還原為上述探針座301之一部分(如金屬板體360)，且探針座301之所有外側面330共同圍繞組裝塊700。
須了解到，如第3圖與第4圖所示，上述電源探針410、數位訊號探針420、數位接地探針440位於金屬塊600內，上述類比訊號探針430與類比接地探針450位於組裝塊700內。
此外，組裝塊700與金屬塊600及電路載板100電氣隔絕，使得上述數位接地探針440與上述之類比接地探針450不致相互電氣導接，也不致連接至同一接地。更具體地，組裝塊700之所有外表面710包含一陽極處理層720。陽極處理層720係指產生於組裝塊700之所有外表面710之氧化膜，陽極處理層720具有高硬度、抗腐蝕、抗氧化、耐磨耗及電氣絕緣之能力。舉例來說，組裝塊700為金屬材質(例如銅)或可導電之非金屬材質(例如石墨)。組裝塊700預先經過一硬膜陽極處理，使得組裝塊700之所有外露表面於電解液中被施以電流，而形成上述陽極處理層720。
再者，更具體地，組裝塊700之尺寸匹配凹陷部610之尺寸，使得組裝塊700完全填入凹陷部610後而完全隱藏凹陷部610，意即，凹陷部610之數個內壁611直接接觸組裝塊700之陽極處理層720。
第5圖為不同設計之測試插座之插入損失(insertion loss)的性能對比圖。發明人將三個不同設計之測試插座 (後稱第一至第三測試插座801~803)進行插損性能測試，其中第一測試插座801之所有接地探針都全部電性導接其探針座，第二測試插座802之所有接地探針都與其探針座全部電性隔絕，第三測試插座803之部分接地探針(如上述實施例之數位接地探針440，第3圖)都電性導接其探針座，另部分接地探針(如上述實施例之類比接地探針450，第3圖)都與其探針座300全部電性隔絕。
如此，如第5圖所示，在30至40千兆赫茲(GHz)的範圍內，第一測試插座801之插入損失逐漸升高，第二測試插座802之插入損失次之，第三測試插座803之插入損失最低，如此，從第5圖得到上述實施例之測試插座200能夠於測試時得到較少的插入損失。
第6圖為本發明一實施例之探針座302的局部分解圖。如第6圖所示，金屬塊600具有多個第一固定孔620及多個第二固定孔630。這些第一固定孔620線性排列於金屬塊600之一外側面330上，這些第二固定孔630線性排列於金屬塊600之另一外側面330上。每個第一固定孔620之軸心621及每個第二固定孔630之軸心631彼此相交(例如正交)，且第一固定孔620及第二固定孔630不共平面。
組裝塊700具有多個第三固定孔730及多個第四固定孔740。這些第三固定孔730線性排列於組裝塊700之一面上，這些第四固定孔740線性排列於組裝塊700之另一面上。每個第三固定孔730之軸心731及每個第四固定孔740之軸心741彼此相交(例如正交)，且第三固定孔730及第四固定孔740不共平面。須了解到，第一固定孔620至第四固定孔740皆位於探針座302之上述環繞區362內，並未深入列孔區361內。
如此，當組裝塊700插入凹陷部610，並與金屬塊600共同組成探針座302之一部分(如金屬板體360)時，第一固定孔620與第三固定孔730彼此共軸，第二固定孔630與第四固定孔740彼此共軸，接著，透過一第一固定銷751穿過彼此共軸之第一固定孔620與第三固定孔730，以及透過一第二固定銷752穿過彼此共軸之第二固定孔630與第四固定孔740，使得組裝塊700能夠固定於金屬塊600上。舉例來說，第一固定銷751及第二固定銷752分別包含聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK）材質或其他類似材質，聚醚醚酮是一種半結晶的高性能工程熱塑性塑料。然而，本發明不限第一固定銷751及第二固定銷752之材質。
第7圖為本發明一實施例之探針座303的局部分解圖。如第7圖所示，本實施例之探針座303與上述之探針座300大致相同，其差異在於，組裝塊700包含至少一(例如2)第一導軌760及至少一(例如2)第二導軌770。第一導軌760及第二導軌770分別凸設於組裝塊700之二相鄰之外表面710。金屬塊600包含至少一(例如2)第一軌槽640及至少一(例如2)第二軌槽650。第一軌槽640及第二軌槽650分別凹設於凹陷部610之二相鄰內壁611。如此，當組裝塊700插入凹陷部610，並與金屬塊600組成探針座303之一部分(如金屬板體360)時，第一導軌760可滑移地伸入對應之第一軌槽640內，第二導軌770可滑移地伸入對應之第二軌槽650內。
此外，每個第一軌槽640的寬度不一致，以及每個第二軌槽650的寬度不一致，使得第一導軌760被止擋於第一軌槽640內以及第二導軌770被止擋於第二軌槽650內，使得組裝塊700能夠固定於金屬塊600上。換句話說，第一軌槽640之第一端641的寬度W1小於其第二端642的寬度W2，使得第一導軌760被第一軌槽640之第一端641所止擋，而無法繼續沿著第一軌槽640滑動；同樣設計下，第二導軌770也被第二軌槽650所止擋而無法繼續滑動。
第8圖為本發明一實施例之探針座304的局部分解圖。如第8圖所示，本實施例之探針座304與上述之探針座300大致相同，其差異在於，金屬塊600之凹陷部612直接連接探針座304之外側面330，並非位於探針座300上之完整輪廓。如此，當組裝塊700與金屬塊600共同組成探針座304之一部分(如金屬板體360)時，組裝塊700之外表面710為探針座304之外側面330之一部分。
如此，透過以上各實施例之所述架構，藉由類比和數位接地之隔離，以降低對半導體封裝元件之高解析度的類比信號所產生之信號干擾及電磁干擾。
最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:檢測裝置 100:電路載板 101:上表面 110:電源接點 120:數位訊號接點 130:類比訊號接點 140:第一接地 150:第二接地 200:測試插座 300、301、302、303、304:探針座 310:頂面 320:背面 330:外側面 340:晶片槽 341:底面 342:穿孔 350:前框 351:開口 360:金屬板體 361:列孔區 362:環繞區 370:支撐底板 410:電源探針 411:第一絕緣部 420:數位訊號探針 421:第二絕緣部 430:類比訊號探針 431:第三絕緣部 440:數位接地探針 441:第一導體部 450:類比接地探針 451:第二導體部 500:插座蓋 600:金屬塊 610、612:凹陷部 611:內壁 620:第一固定孔 621:軸心 630:第二固定孔 631:軸心 640:第一軌槽 641:第一端 642:第二端 650:第二軌槽 700:組裝塊 710:外表面 720:陽極處理層 730:第三固定孔 731:軸心 740:第四固定孔 741:軸心 751:第一固定銷 752:第二固定銷 760:第一導軌 770:第二導軌 801:第一測試插座 802:第二測試插座 803:第三測試插座 AA:線段 C:待測晶片 T:腳位 W1、W2:寬度 Z1:第一區域 Z2:第二區域
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為本發明一實施例之檢測裝置的示意圖； 第2圖為第1圖之測試插座之分解圖； 第3圖為第2圖沿線段AA所製成之局部剖視圖； 第4圖為第2圖之探針座之局部分解圖； 第5圖為不同設計之測試插座之插入損失性能對比圖； 第6圖為本發明一實施例之探針座的局部分解圖； 第7圖為本發明一實施例之探針座的局部分解圖；以及 第8圖為本發明一實施例之探針座的局部分解圖。
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100:電路載板
101:上表面
110:電源接點
120:數位訊號接點
130:類比訊號接點
140:第一接地
150:第二接地
200:測試插座
300:探針座
340:晶片槽
341:底面
342:穿孔
350:前框
360:金屬板體
370:支撐底板
410:電源探針
411:第一絕緣部
420:數位訊號探針
421:第二絕緣部
430:類比訊號探針
431:第三絕緣部
440:數位接地探針
441:第一導體部
450:類比接地探針
451:第二導體部
AA:線段

Claims (20)

  1. 一種測試插座，包含： 一金屬塊，具有一凹陷部，用以連接一獨立接地； 一組裝塊，與該金屬塊電氣隔絕，可拆卸地嵌入該凹陷部內，使得該金屬塊與該組裝塊共同組成一探針座，該探針座用以測試一待測晶片； 一數位接地探針，插設於該金屬塊內，電性導接該金屬塊並且透過該金屬塊電性連接該獨立接地，該數位接地探針用以連接該待測晶片以及該獨立接地；以及 一類比接地探針，插設於該組裝塊內，該類比接地探針用以連接該待測晶片以及另一獨立接地。
  2. 如請求項1所述之測試插座，更包含: 一電源探針，插設於該金屬塊內，用以連接該待測晶片； 一第一絕緣部，環繞該電源探針，位於該電源探針與該金屬塊之間，使得該電源探針與該金屬塊電氣絕緣； 一數位訊號探針，插設於該金屬塊內，用以連接該待測晶片； 一第二絕緣部，環繞該數位訊號探針，位於該數位訊號探針與該金屬塊之間，使得該數位訊號探針與該金屬塊電氣絕緣； 一類比訊號探針，插設於該組裝塊內，用以連接該待測晶片；以及 一第三絕緣部，環繞該類比訊號探針，位於該類比訊號探針與該組裝塊之間，使得該類比訊號探針與該組裝塊電氣絕緣。
  3. 如請求項2所述之測試插座，其中該探針座之正面具有一晶片槽，該晶片槽用以容納該待測晶片，其中該數位接地探針、該類比接地探針、該電源探針、該數位訊號探針及該類比訊號探針皆外露於該晶片槽內。
  4. 如請求項1所述之測試插座，其中該組裝塊之所有外表面受到一陽極處理層所完全包覆。
  5. 如請求項1所述之測試插座，其中該探針座更包含至少一第一固定銷及至少一第二固定銷； 該金屬塊具有至少一第一固定孔及至少一第二固定孔，該第一固定孔之軸心及該第二固定孔之軸心彼此相交；以及 該組裝塊具有至少一第三固定孔及至少一第四固定孔，該第三固定孔之軸心及該第四固定孔之軸心彼此相交， 其中當該組裝塊與該金屬塊共同組成該探針座時，該第一固定孔與該第三固定孔彼此共軸，該第二固定孔與該第四固定孔彼此共軸，且該第一固定銷穿過該第一固定孔與該第三固定孔以及該第二固定銷穿過該第二固定孔與該第四固定孔。
  6. 如請求項5所述之測試插座，其中該第一固定銷及該第二固定銷分別包含聚醚醚酮材質。
  7. 如請求項1所述之測試插座，其中該組裝塊包含至少一第一導軌及至少一第二導軌，該第一導軌及該第二導軌分別凸設於該組裝塊之二相鄰面；以及 該金屬塊包含至少一第一軌槽及至少一第二軌槽，該第一軌槽及該第二軌槽分別凹設於該凹陷部之二相鄰內壁， 其中當該組裝塊與該金屬塊共同組成該探針座時，該第一導軌可滑移地位於該第一軌槽、該第二導軌可滑移地位於該第二軌槽。
  8. 如請求項7所述之測試插座，其中該第一軌槽之二相對端的寬度不一致，以及該第二軌槽之二相對端的寬度不一致，使得該第一導軌被止擋於該第一軌槽內以及該第二導軌被止擋於該第二軌槽內。
  9. 如請求項1所述之測試插座，其中當該組裝塊與該金屬塊共同組成該探針座時，該組裝塊之外表面為該探針座之一外側面之一部分；或者 當該組裝塊與該金屬塊共同組成該探針座時，該探針座之所有外側面共同圍繞該組裝塊。
  10. 一種測試插座，包含： 一探針座，包含金屬材質，具有彼此相對之頂面與底面，該底面用以電性連接一獨立接地； 一晶片槽，凹設於該探針座之該頂面，用以容置一待測晶片，其中該晶片槽區分為彼此鄰接之一第一區域與一第二區域； 一電源探針，插設於該探針座內，位於該第一區域，與該探針座電性絕緣，用以連接該待測晶片； 一數位訊號探針，插設於該探針座內，位於該第一區域，與該探針座電性絕緣，用以連接該待測晶片； 一數位接地探針，插設於該探針座內，位於該第一區域，並且電性導接該探針座，以透過該探針座電性連接該獨立接地，該數位接地探針用以連接該待測晶片及該獨立接地； 一類比訊號探針，插設於該探針座內，位於該第二區域，用以連接該待測晶片；以及 一類比接地探針，插設於該探針座內，位於該第二區域，與該數位接地探針電氣隔絕，該類比接地探針用以電性連接該待測晶片及另一獨立接地。
  11. 如請求項10所述之測試插座，其中該第一區域與該第二區域為可實體分離。
  12. 一種檢測裝置，包含： 一電路載板，具有彼此電性隔絕之一第一接地與一第二接地；以及 一測試插座，包含： 一金屬塊，電性連接該第一接地，且該金屬塊具有一凹陷部； 一組裝塊，與該金屬塊電氣隔絕，可拆卸地嵌入該凹陷部內，使得該金屬塊與該組裝塊共同組成一探針座，該探針座用以測試一待測晶片； 一數位接地探針，插設於該金屬塊內，電性導接該金屬塊並且透過該金屬塊電性連接該第一接地，該數位接地探針分別連接該待測晶片以及該第一接地；以及 一類比接地探針，插設於該組裝塊內，該類比接地探針分別連接該待測晶片以及該第二接地。
  13. 如請求項12所述之檢測裝置，其中該測試插座更包含: 一電源探針，插設於該金屬塊內，用以連接該待測晶片； 一第一絕緣部，環繞該電源探針，位於該電源探針與該金屬塊之間，使得該電源探針與該金屬塊電氣絕緣； 一數位訊號探針，插設於該金屬塊內，用以連接該待測晶片； 一第二絕緣部，環繞該數位訊號探針，位於該數位訊號探針與該金屬塊之間，使得該數位訊號探針與該金屬塊電氣絕緣； 一類比訊號探針，插設於該組裝塊內，用以連接該待測晶片；以及 一第三絕緣部，環繞該類比訊號探針，位於該類比訊號探針與該組裝塊之間，使得該類比訊號探針與該組裝塊電氣絕緣。
  14. 如請求項13所述之檢測裝置，其中該探針座之正面具有一晶片槽，該晶片槽用以容納該待測晶片，其中該數位接地探針、該類比接地探針、該電源探針、該數位訊號探針及該類比訊號探針皆外露於該晶片槽內。
  15. 如請求項12所述之檢測裝置，其中該組裝塊之所有外表面受到一陽極處理層所完全包覆。
  16. 如請求項12所述之檢測裝置，其中該探針座更包含至少一第一固定銷及至少一第二固定銷； 該金屬塊具有至少一第一固定孔及至少一第二固定孔，該第一固定孔之軸心及該第二固定孔之軸心彼此相交；以及 該組裝塊具有至少一第三固定孔及至少一第四固定孔，該第三固定孔之軸心及該第四固定孔之軸心彼此相交， 其中當該組裝塊與該金屬塊共同組成該探針座時，該第一固定孔與該第三固定孔彼此共軸，該第二固定孔與該第四固定孔彼此共軸，且該第一固定銷穿過該第一固定孔與該第三固定孔以及該第二固定銷穿過該第二固定孔與該第四固定孔。
  17. 如請求項16所述之檢測裝置，其中該第一固定銷及該第二固定銷分別包含聚醚醚酮材質。
  18. 如請求項12所述之檢測裝置，其中該組裝塊包含至少一第一導軌及至少一第二導軌，該第一導軌及該第二導軌分別凸設於該組裝塊之二相鄰面；以及 該金屬塊包含至少一第一軌槽及至少一第二軌槽，該第一軌槽及該第二軌槽分別凹設於該凹陷部之二相鄰內壁， 其中當該組裝塊與該金屬塊共同組成該探針座時，該第一導軌可滑移地位於該第一軌槽、該第二導軌可滑移地位於該第二軌槽。
  19. 如請求項18所述之檢測裝置，其中該第一軌槽之二相對端的寬度不一致，以及該第二軌槽之二相對端的寬度不一致，使得該第一導軌被止擋於該第一軌槽內以及該第二導軌被止擋於該第二軌槽內。
  20. 如請求項12所述之檢測裝置，其中當該組裝塊與該金屬塊共同組成該探針座時，該組裝塊之外表面為該探針座之一外側面之一部分；或者 當該組裝塊與該金屬塊共同組成該探針座時，該探針座之所有外側面共同圍繞該組裝塊。
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