TWM621479U - 測試模組 - Google Patents

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TWM621479U
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姜兆唐
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正基科技股份有限公司
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Abstract

本創作提供一種測試模組，包含一底座、一上蓋、一接地片與一探針。上蓋具有一開口且配置於底座上。接地片配置於上蓋與底座之間且具有一開孔區域，且開口暴露接地片的一部分與開孔區域。探針穿設於底座，且探針的一端由開口與開孔區域所暴露。晶片適於配置於開口且位於接地片上，接地片由開口所暴露的那部分適於與晶片的一第一接墊電性接觸，並且探針由開口與開孔區域所暴露的那端適於與晶片的一第二接墊電性接觸。

Description

測試模組
本創作是有關於一種測試模組，且特別是有關於一種測試晶片的測試模組。
習知的測試模組在測試晶片時，晶片上的接墊與測試模組的探針的接觸方式為一個接墊只接觸一個探針。然而，這樣的接觸方式使得在進行晶片測試時，晶片上的某些接墊的接地效果較差(例如，接墊與探針之間有可能接觸不良)。因此，晶片測試的結果會出現偏差而不如預期。
本創作的一目的是提供一種測試模組，其可改善待測試的晶片的接地用的接墊的接地效果。
本創作提供一種測試模組，適於測試一晶片。測試模組包含一底座、一上蓋、一接地片與一探針。上蓋具有一開口且配置於底座上。接地片配置於上蓋與底座之間且具有一開孔區域，且開口暴露接地片的一部分與開孔區域。探針穿設於底座，且探針的一端由開口與開孔區域所暴露。晶片適於配置於開口且位於接地片上，接地片由開口所暴露的那部分適於與晶片的一第一接墊電性接觸，並且探針由開口與開孔區域所暴露的那端適於與晶片的一第二接墊電性接觸。
在本創作一實施例中，測試模組更包括另一探針，穿設於底座。此另一探針由開口與開孔區域所暴露的一端適於與晶片的第二接墊電性接觸。
在本創作一實施例中，底座具有一凹槽，接地片具有一凹槽，接地片的凹槽對應配置於底座的凹槽上。探針穿設於底座的凹槽的一底部，接地片的開孔區域與接地片由開口所暴露的那部分位於接地片的凹槽的一底部。此外，晶片適於配置於接地片的凹槽。
在本創作一實施例中，測試模組更包含一支撐件，相對於接地片而配置於底座。探針穿設於支撐件，且探針的另一端突出於該支撐件之外。
在本創作一實施例中，支撐件是藉由螺絲鎖固的方式固定於底座。
在本創作一實施例中，接地片為金屬。
本創作更提供另一種測試模組，適於測試一晶片。測試模組包含一承載體與多個探針。這些探針穿設於承載體。晶片適於配置於承載體，並且這些探針的至少兩者適於與晶片的一接墊電性接觸。
在本創作一實施例中，承載體具有一凹槽，這些探針穿設於凹槽之一底部，且晶片適於配置於凹槽且位於底部上。
在本創作一實施例中，測試模組更包含一支撐件，相對於晶片而配置於承載體。這些探針穿設於支撐件，且各個探針的一端突出於支撐件之外。
在本創作一實施例中，支撐件是藉由螺絲鎖固的方式固定於承載體。
[第一實施例]
圖1A繪示本創作第一實施例之一種測試模組的剖面示意圖。圖1B繪示本創作第一實施例之上蓋的俯視示意圖。圖1C繪示本創作第一實施例之接地片的俯視示意圖。請參考圖1A、圖1B與圖1C，第一實施例之測試模組200可包含一底座210、一上蓋220、一接地片230、多個探針240與一支撐件250。上蓋220具有一開口222且配置於底座210上。接地片230(其材質例如為金屬)配置於上蓋220與底座210之間且具有至少一開孔區域232(其例如具有四個開孔232a)，並且上蓋220的開口222暴露接地片230的一部分234與開孔區域232。在此要說明的是，圖1A中一晶片110示意地配置於測試模組200，準備進行後續的測試，然而本實施例的測試模組200應理解可不包含晶片100。
在本實施例中，底座210可具有一凹槽212，接地片230也可具有一凹槽236。接地片230的凹槽236可對應配置於底座210的凹槽212上。詳言之，接地片230的開孔區域232與接地片230由開口222所暴露的那部分234可位於接地片230的凹槽236的一底部236a，且接地片230的凹槽236的底部236a可配置於底座210的凹槽212的一底部212a上。
本實施例中，這些探針240可預先穿設於支撐件250。接著，支撐件250可藉由螺絲鎖固的方式固定於底座210的凹槽212的底部212a上。支撐件250是相對於接地片230而配置於底座210，亦即，支撐件250與接地片230是分別配置於底座210的相對兩側上。此外，這些探針240穿設於底座210，且各個探針240的一端242由上蓋220的開口222與接地片230的開口區域232所暴露，且各個探針240的另一端244可突出於支撐件250之外。詳言之，本實施例中，這些探針240可穿設於底座210的凹槽212的底部212a，且各個探針240的那一端242由這些開孔232a的其中之一與上蓋220的開口222所暴露。
當待測試的晶片100配置於上蓋220之開口222且位於接地片230的凹槽232的底部232a上時，接地片230由開口所暴露的那部分234(本實施例中例如為接地片230的凹槽236的底部236a的一部分)與晶片100的多個接墊110的至少一個接墊110(亦即為晶片100的接地接墊)可電性接觸，並且這些探針240由開口222與開孔區域232所暴露的那端242分別與晶片的這些接墊110中的其他接墊110(亦即為晶片110的訊號接墊)電性接觸。此外，承載待測試之晶片100的測試模組200接著可配置於一電路板(未繪示)上，以對晶片100進行後續的電性測試。
基於上述，由於接地片230與待測試的晶片100中用作接地的接墊的接觸面積較大，所以與習知技術相較，待測試的晶片100的接地用的接墊的接地效果較佳。 [第二實施例]
圖2繪示本創作第二實施例之一種測試模組的剖面示意圖。請參考圖2與圖1，第二實施例之測試模組300與第一實施例的測試模組200的不同之處在於，當待測試的晶片100’配置於測試模組300之上蓋320之開口322且位於接地片330上時，這些探針340的至少兩者可與晶片100’的多個接墊110’的其中一個(通常也是接地接墊)作電性接觸。 [第三實施例]
圖3繪示本創作第三實施例之一種測試模組的剖面示意圖。請參考圖3與圖2，第三實施例之測試模組400與第二實施例的測試模組300的不同之處在於，第三實施例之測試模組400省略接地片330的配置。此外，第三實施例之測試模組300的上蓋320與底座310可一體成形為第四實施例之測試模組400的一承載體410。這些探針440穿設於承載體410。晶片100”適於配置於承載體410，並且這些探針440的至少兩者適於與晶片100”的這些接墊110”的其中一個作電性接觸。
基於上述，本創作實施例的測試模組至少具有以下的優點的其中之一。由於接地片與待測試的晶片中用作接地的接墊的接觸面積較大，所以與習知技術相較，待測試的晶片的接地用的接墊的接地效果較佳。此外，由於至少兩個探針與待測試的晶片中用作接地的接墊的接觸面積較大，所以與習知技術相較，待測試的晶片的接地用的接墊的接地效果較佳。
100、100’、100”:晶片 110、110’、110”:接墊 200、300、400:測試模組 210、310:底座 212、236:凹槽 212a、236a:底部 220、320:上蓋 222、322:開口 230、330:接地片 232:開孔區域 232a:開孔 234:接地片的一部分 240、340、440:探針 242、244:端 250:支撐件 410:承載體
圖1A繪示本創作第一實施例之一種測試模組的剖面示意圖。
圖1B繪示本創作第一實施例之上蓋的俯視示意圖。
圖1C繪示本創作第一實施例之接地片的俯視示意圖。
圖2繪示本創作第二實施例之一種測試模組的剖面示意圖。
圖3繪示本創作第三實施例之一種測試模組的剖面示意圖。
100:晶片
110:接墊
200:測試模組
210:底座
212、236:凹槽
212a、236a:底部
220:上蓋
222:開口
230:接地片
232a:開孔
234:接地片的一部分
240:探針
242、244:端
250:支撐件

Claims (10)

  1. 一種測試模組，適於測試一晶片，包含： 一底座； 一上蓋，具有一開口且配置於該底座上； 一接地片，配置於該上蓋與該底座之間，且具有一開孔區域，其中該開口暴露該接地片的一部分與該開孔區域；以及 一探針，穿設於該底座，其中該探針的一端由該開口與該開孔區域所暴露； 其中該晶片適於配置於該開口且位於該接地片上，該接地片的該部分適於與該晶片的一第一接墊電性接觸，並且該探針的該端適於與該晶片的一第二接墊電性接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之測試模組，更包括另一探針，穿設於該底座，其中該另一探針由該開口與該開孔區域所暴露的一端適於與該晶片的該第二接墊電性接觸。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之測試模組，其中該底座具有一凹槽，該接地片具有一凹槽，該接地片的該凹槽對應配置於該底座的該凹槽上，該探針穿設於該底座的該凹槽的一底部，該接地片的該開孔區域與該接地片由該開口所暴露的該部分位於該接地片的該凹槽的一底部，並且該晶片適於配置於該接地片的該凹槽。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之測試模組，更包含一支撐件，相對於該接地片而配置於該底座，其中該探針穿設於該支撐件，且該探針的另一端突出於該支撐件之外。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之測試模組，其中該支撐件是藉由螺絲鎖固的方式固定於該底座。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之測試模組，其中該接地片為金屬。
  7. 一種測試模組，適於測試一晶片，包含： 一承載體；以及 多個探針，穿設於該承載體； 其中該晶片適於配置於該承載體，並且該些探針的至少兩者適於與該晶片的一接墊電性接觸。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之測試模組，其中該承載體具有一凹槽，該些探針穿設於該凹槽之一底部，且該晶片適於配置於該凹槽且位於該底部上。
  9. 如申請專利範圍第7或8項所述之測試模組，更包含一支撐件，相對於該晶片而配置於該承載體，其中該些探針穿設於該支撐件，且各該探針的一端突出於該支撐件之外。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之測試模組，其中該支撐件是藉由螺絲鎖固的方式固定於該承載體。
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