KR20080048928A

KR20080048928A - 전기적 접속장치

Info

Publication number: KR20080048928A
Application number: KR1020070116162A
Authority: KR
Inventors: 유지 미야기; 키요토시 미우라; 히데히로 키요후지; 아키히사 아카히라; 타쯔오 이노우에
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2006-11-29
Filing date: 2007-11-14
Publication date: 2008-06-03
Also published as: US7525329B2; JP2008134170A; KR100934914B1; US20080122467A1

Abstract

본 발명은, 프로브 기판의 대형화에 의해 그 프로브 에어리어(area)가 보강판의 바깥쪽 영역으로 뻗어나가는 경우라도, 배선기판의 한쪽 면 위에 테스터에의 접속 에어리어를 충분히 확보할 수 있는 전기적 접속장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 배선기판의 배선로는 상기 배선기판의 바깥둘레에서 그 판 두께방향으로 관통하고, 한쪽 면에서 커넥터에 접속되는 제1 세로 경로부분과, 배선기판의 판 두께방향으로 관통하고, 다른쪽 면에서 전기 접속기에 접속되는 제2 세로 경로부분과, 양 세로 경로부분을 연결하는 가로 경로부분을 갖추고, 제2 세로 경로부분은 보강판의 배치영역(S1) 내에 형성된다. 배선기판의 배선로의 한쪽 접속단부(전기 접속기쪽)는, 보강판의 배치영역(S1) 내에 배치된다. 다른 한편, 배선기판의 배선로의 다른쪽 접속단부(프로브쪽)는, 보강판의 배치영역(S1)보다도 넓은 배치영역(S2)에 분산하여 배치된다.

접속장치, 프로브 기판, 배선기판, 보강판, 배선로, 커넥터

Description

전기적 접속장치{Electrical Connecting Apparatus}

도1은 본 발명에 따른 전기적 접속장치를 나타내는 평면도이다.

도2는 도1에 나타낸 Ⅱ-Ⅱ선의 모식적인 단면도이다.

도3은 도2에 나타내어진 프로브 기판의 한 예를 확대하여 나타낸 단면도이다.

도4는 도2에 나타내어진 프로브 기판의 다른 예를 나타낸 도3과 동일한 도면이다.

도5는 종래 기술을 설명하는 전기적 접속장치의 모식도이다.

* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *

10: 전기적 접속장치 14: 반도체 웨이퍼(피검사체)

18: 배선기판 20: 보강판

22: 프로브 기판 22a: 프로브 기판의 윗면(한쪽 면)

22b: 프로브 기판의 아래면(다른쪽 면)

24: 포고핀(pogo pin) 조립체(전기 접속기)

26: 프로브

34: 소켓(커넥터) 36: 배선기판의 배선로

36a: 배선기판의 제1 세로 경로부분

36b: 배선기판의 제2 세로 경로부분

36c: 배선기판의 가로 경로부분

38: 프로브 기판의 배선로

38a: 프로브 기판의 제1 세로 경로부분

38b: 프로브 기판의 제2 세로 경로부분

38c: 프로브 기판의 가로 경로부분

38d: 프로브 기판의 세로 경로부분

38e: 프로브 기판의 도전로 부분

40a, 40b: 프로브 기판의 접속단부

42, 44: 세라믹 판 46: 절연판

발명의 분야

본 발명은, 전기회로의 전기적 검사를 위해, 피검사체인 예를 들어 집적회로와 그 전기적 검사를 행하는 테스터와의 전기적 접속에 이용되는 프로브 카드와 같 은 전기적 접속장치에 관한 것이다.

발명의 배경

종래의 이러한 종류의 전기적 접속장치는, 복수의 배선로가 내부에 설치된 예를 들어 프린트 배선기판(PCB)으로 이루어지고, 그 한쪽 면에 보강판이 설치된 배선기판과, 상기 배선기판의 다른쪽 면으로부터 간격을 두고 배치되고, 상기 배선기판과 마주보는 면과 반대쪽 면에 다수의 프로브가 설치된 프로브 기판을 갖춘다. 양 기판 사이에는, 배선기판의 상기 각 배선로와 그 배선로에 대응하는 프로브 기판의 각 배선로를 접속하는 포고핀 접속기와 같은 전기적 접속기가 배치되어 있고, 배선기판, 전기적 접속기 및 프로브 기판이 일체적으로 결합된다(특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).

배선기판의 상기 각 배선로는, 상기 배선기판의 상기 한쪽 면에서 상기 보강판으로부터 노출하는 바깥둘레에 정렬하여 배치된 소켓을 거쳐 테스터 본체의 전기회로에 접속된다. 다른 한편, 프로브 기판의 상기 각 배선로에는, 각각에 대응하는 상기 프로브가 접속되어 있다. 따라서 각 프로브는, 프로브 기판에 형성된 배선로, 전기 접속기 및 배선기판의 배선로를 거쳐, 상기 배선기판의 상기 보강판으로부터 노출하는 바깥둘레에 배치된 소켓으로 상기 테스터 본체에 접속된다.

그런데, 도5에 모식적으로 나타낸 바와 같이, 배선기판(1)에 전기 접속기(2)를 통하여 접속되는 프로브 기판(3)은, 피검사체인 반도체 웨이퍼(4)의 크기에 맞추어 형성된다. 이에 대하여, 배선기판(1)은 보강판으로부터 비어져 나오는 그 가 장자리(S)에 소켓 열(列)을 배치하는데 충분한 영역을 확보할 수 있도록, 상기 프로브 기판(3)보다도 충분히 큰 평면형상을 갖는 것이 이용되고 있다. 그 때문에, 배선기판(1) 및 프로브 기판(3)에 형성되는 상기한 바와 같은 배선로는, 전체적으로 대형 배선기판(1)의 바깥둘레(S)에서 상기 배선기판의 중앙영역으로 배치된 이보다도 소형인 프로브 기판(3)을 향해, 수렴하는 형태로 형성되어 있다.

상기 수렴형태를 위해, 상기 배선기판(1)의 배선로(6)(그 하나가 대표적으로 나타내어져 있음)는, 배선기판(1)의 바깥둘레(S)에서 그 판 두께방향으로 관통하고, 상기 한쪽 면에서 커넥터(7)에 접속되는 제1 세로 경로부분(6a)과, 제1 세로 경로부분(6a)보다도 배선기판(1)의 직경방향 안쪽에서 배선기판(1)의 판 두께방향으로 관통하고, 상기 다른쪽 면에서 전기 접속기(2)에 접속되는 제2 세로 경로부분(6b)과, 양 세로 경로부분(6a, 6b)을 연결하는 가로 경로부분(6c)을 갖는다. 제2 세로 경로부분(6b)은, 커넥터(7)가 설치되는 상기 한쪽 면으로 개방하지만, 커넥터(7)의 배치영역보다도 안쪽 영역 즉 보강판(5)의 배치영역에서 개방하기 때문에, 커넥터(7)의 배치가 방해받는 일은 없다.

그러나 도5에 가상선으로 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼(4)의 대형화에 대응하여 프로브 기판(3)의 프로브 영역의 확대를 도모하도록, 상기 프로브 기판(3)의 대형화를 시도하면, 배선로(6)의 제2 세로 경로부분(6b)이 커넥터(7)의 배치영역인 배선기판(1)의 바깥둘레(S)에서 개방한다. 그 때문에, 커넥터(7)와 제2 세로 경로부분(6b)의 단부(端部)와의 간섭 문제가 생긴다.

커넥터(7)와 제2 세로 경로부분(6b)의 단부와의 간섭을 피하기 위해, 배선기 판(1)의 대형화를 도모하는 것은, 프로브 카드가 설치되는 테스터 헤드의 개조를 필요로 한다. 그 때문에, 이와 같은 배선기판(1)의 대형화를 초래하지 않고 커넥터(7)와 제2 세로 경로부분(6b)의 단부와의 간섭을 피하는 데는, 커넥터(7)의 소형화를 도모할 필요가 있다.

[특허문헌 1] 국제공개번호WO2005/106504호 팜플렛

[특허문헌 2] 일본 특개2005-17121호 공보

본 발명의 목적은, 프로브 기판의 대형화에 의해 그 프로브 에어리어가 보강판의 바깥쪽 영역으로 뻗어나가는 경우라도, 배선기판의 한쪽 면 위에 테스터에의 접속 에어리어를 충분히 확보할 수 있는 전기적 접속장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 반도체 웨이퍼의 확대에 따른 프로브 기판의 확대에 의해서도, 테스터에의 접속부가 되는 커넥터의 크기나 배치의 변경을 초래하지 않고 적응할 수 있는 전기적 접속장치를 제공하는데 있다

본 발명의 상기의 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.

발명의 요약

본 발명에 따른 전기적 접속장치는, 배선로가 내부에 설치되고, 보강판이 한 쪽 면에 설치되고, 또 테스터로부터의 전선을 이에 대응하는 상기 배선로에 떼어낼 수 있게 접속하기 위한 커넥터가 상기 한쪽 면의 상기 보강판으로부터 노출하는 바깥둘레에 설치된 배선기판과, 상기 배선기판의 다른쪽 면에 배치된 전기 접속기와, 상기 전기 접속기에 한쪽 면을 마주보고 배치되고, 상기 배선기판의 대응하는 상기 배선로에 대응한 배선로가 설치된 프로브 기판과, 상기 프로브 기판의 다른쪽 면에 설치된 복수의 프로브를 갖춘다. 상기 배선기판의 상기 배선로는 배선기판의 바깥둘레에서 그 판 두께방향으로 관통하고, 상기 한쪽 면에서 상기 커넥터에 접속되는 제1 세로 경로부분과, 상기 배선기판의 판 두께방향으로 관통하고, 상기 다른쪽 면에서 전기 접속기에 접속되는 제2 세로 경로부분과, 상기 양 세로 경로부분을 연결하는 가로 경로부분을 갖는다. 상기 프로브 기판의 상기 배선로는, 상기 프로브 기판의 상기 한쪽 면에 설치된 한쪽 접속단부(端部)에서 상기 전기 접속기를 통하여 상기 배선기판의 상기 배선로의 대응하는 상기 제2 세로 경로부분에 접속되고, 또 상기 프로브 기판의 상기 다른쪽 면에 설치된 다른쪽 접속단부에서 대응하는 상기 프로브에 접속되어 있다. 상기 제2 세로 경로부분은 상기 보강판의 배치영역에 대응하는 영역 내에 있고, 또 상기 프로브 기판의 상기 배선로의 상기 다른쪽 접속단부의 배치영역은, 상기 프로브 기판의 상기 배선로의 상기 한쪽 접속단부의 배치영역보다도 넓다.

본 발명에 따른 전기적 접속장치에서는, 상기 배선기판의 상기 배선로는 배선기판의 바깥둘레에서 그 판 두께방향으로 관통하고, 상기 한쪽 면에서 커넥터에 접속되는 제1 세로 경로부분과, 상기 배선기판의 판 두께방향으로 관통하고, 상기 다른쪽 면에서 전기 접속기에 접속되는 제2 세로 경로부분과, 양 세로 경로부분을 연결하는 가로 경로부분으로 구성되는데, 프로브 기판의 대형화의 유무에 관계없이, 상기 제2 세로 경로부분은 상기 보강판의 배치영역 내에 형성된다. 그에 따라, 상기 프로브 기판의 상기 배선로의 상기 한쪽 접속단부, 즉 상기 제2 세로 경로부분에 상기 전기 접속기를 통하여 접속되는 접속단부는, 상기 보강판의 배치영역 내에 배치된다. 다른 한편, 상기 프로브 기판의 상기 배선로의 상기 다른쪽 접속단부, 즉 상기 프로브가 접속되는 접속단부는, 상기 보강판의 배치영역보다도 넓은 배치영역에 분산하여 배치된다.

그 때문에, 상기 프로브 기판의 상기 배선로는, 상기 전기 접속기에의 상기 한쪽 접속단부에서, 상기 프로브가 접속되는 상기 다른쪽 접속단부를 향해, 수렴과는 반대인 확산형태로 형성된다. 이 확산형태에 의해, 비록 프로브 기판의 대형화를 도모해도, 상기 배선기판의 제2 세로 경로부분이 커넥터의 배치영역에 노출하는 것을 방지할 수 있다.

발명의 상세한 설명

본 발명에 따른 전기적 접속장치(10)가 도1 및 도2에 나타내어져 있다. 상기 전기적 접속장치(10)는, 도2에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 테스터의 시료대를 구성하는 종래 잘 알려진 진공 척(12) 위의 반도체 웨이퍼(14)의 전기검사에 이용된다. 반도체 웨이퍼(14)에는, 도시하지 않았지만, 다수의 IC 회로가 만들어 넣어져 있고, 그들 IC 회로의 전기적 검사를 위해, 상기 각 IC 회로의 각 접속 패드를 테 스터 본체(도시하지 않음)의 전기회로에 접속하는데 이용된다.

상기 전기적 접속장치(10)는, 예를 들어 상기 테스터의 테스터 헤드에 설치하여 사용된다. 전기적 접속장치(10)는, 도2에 나타내어져 있듯이, 상기 테스터 헤드에 설치된 환상(環狀)의 카드 홀더(16)에 가장자리가 유지되는 원형 평판상의 배선기판(18)과, 상기 배선기판의 윗면(18a)에 설치되고, 배선기판(18)보다도 작은 직경을 갖는 원형 평판상의 보강판(20)과, 배선기판(18)의 아래면(18b)으로부터 간격을 두고 배치되는 프로브 기판(22)과, 배선기판(18)의 아래면(18b) 및 상기 아래면과 마주보는 프로브 기판의 윗면(22a) 사이에 배치되는 전기 접속기(24)를 갖춘다.

프로브 기판(22)의 아래면(22b)에는 다수의 프로브(26)가 설치되어 있다. 각 프로브(26)는, 반도체 웨이퍼(14)의 상기 IC 회로에 설치된 상기 각 접속 패드에 각각 대응한다. 상기 프로브(26)에는, 니들 타입, 블레이드 타입 또는 포고핀 타입과 같은 종래 잘 알려진 각종 프로브를 이용할 수 있다.

이들 보강판(20), 배선기판(18), 전기 접속기(24) 및 프로브 기판(22)은, 상기 프로브 기판에 설치된 프로브(26)의 침선(26a)을 아래쪽으로 향해, 볼트와 같은 나사부재(28)에 의해, 일체적으로 결합된다. 이 결합을 위해, 나사부재(28)는, 보강판(20)의 윗면(20a) 쪽에서, 보강판(20), 배선기판(18) 및 전기 접속기(24)를 관통하여 배치되고, 선단부가 프로브 기판(22)의 윗면(22a)에 형성된 앵커(anchor)부(30)에 결합한다. 나사부재(28)에는, 선단을 앵커부(30)의 정면(頂面)에 접하는 통형상의 스페이서 부재(32)가 장착되어 있다. 나사부재(28)가 앵커부(30)에 조여 지면, 스페이서 부재(32) 및 앵커부(30)의 스페이서 기능에 의해, 각 프로브(26)의 침선(26a)은, 예를 들어 기준면이 되는 보강판(20)의 아래면(20b)과 평행한 가상평면(도시하지 않음)으로 유지된다.

배선기판(18)은, 종래의 배선기판과 동일하게, 프린트 배선기판(PCB)으로 이루어지고, 도1에 나타낸 바와 같이, 그 윗면(18a)의 환상 가장자리는, 배선기판(18)에 동심적으로 배치된 보강판(20)의 바깥둘레로부터 노출한다. 그 노출 가장자리에는, 상기 테스터에의 커넥터를 구성하는 다수의 소켓(34)이 환상으로 배열되어 있다.

다시 도2를 참조하면, 배선기판(18)에는 다수의 배선로(36)가 형성되어 있다. 도2에는, 그 하나가 대표적으로 나타내어져 있다. 배선로(36)는, 배선기판(18)의 소켓(34)이 배열된 환상 영역(도1 참조)을 포함하는 환상의 바깥둘레에서, 배선기판(18)의 판 두께방향으로 이것을 관통하여 형성된 다수의 제1 세로 경로부분(36a)과, 보강판(20)의 상기 바깥둘레보다도 안쪽 영역 즉 보강판(18)의 배치영역에 대응하는 원형 영역 내에서 배선기판(18)의 판 두께방향으로 이것을 관통하여 형성된 다수의 제2 세로 경로부분(36b)과, 양 세로 경로부분(36a, 36b)을 연결하도록 배선기판(18) 내를 가로방향으로 연장하는 가로 경로부분(36c)을 갖춘다.

각 배선로(36)의 제1 세로 경로부분(36a)의 상단(上端)은, 배선기판(18)의 윗면(18a)에 노출하고, 각 제1 세로 경로부분(36a)은, 각각의 상단에서, 대응하는 소켓(34)의 각 대응하는 전기접점(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 또, 각 제2 세로 경로부분(36b)의 상단은, 배선기판(18)의 윗면에 노출하지만, 그 상단은 보강 판(20) 아래에 위치하기 때문에, 소켓(34)에 간섭하지 않고, 소켓(34)의 배치에 영향을 주지 않는다. 상기 제2 세로 경로부분(36b)의 하단은, 보강판(20)의 배치영역에 대응하는 영역 내에서, 배선기판(18)의 아래면(18b)에 노출한다.

제2 세로 경로부분(36b)의 상기 하단(下端)은, 전기 접속기(24)를 통하여 프로브 기판(22)의 배선로(38)에 접속되어 있다. 상기 배선로(38)가 설치된 프로브 기판(22)은, 도2에 나타낸 예에서는, 보강판(20)의 외경(外徑)보다 크고 배선기판(18)의 외경보다도 작은 외경을 갖는 거의 원형의 기판이다. 배선기판(18)에 사각형 기판을 이용할 수 있지만, 어느 것으로 해도, 프로브 기판(22)은 배선기판(18)의 바깥둘레를 넘지는 않는다.

배선기판(18)의 각 배선로(38)의 한쪽 끝은 프로브 기판(22)의 윗면(22a)에 설치된 각각의 한쪽 접속단부(40a)에서 끝난다. 또 각 배선로(38)의 다른쪽 끝은, 프로브 기판(22)의 아래면(22b)에 설치된 각각의 다른쪽 접속단부(40b)에서 끝난다. 한쪽 접속단부(40a)는, 대응하는 제2 세로 경로부분(36b)의 하단과 마주보고 배치되어 있다. 따라서 한쪽 접속단부(40a)의 배치영역은, 제2 세로 경로부분(36b)의 배치영역에 거의 일치하고, 보강판(20)의 배치영역에 대응하는 영역 내에 있다. 이에 대하여, 다른쪽 접속단부(40b)의 배치영역은, 보강판(20)의 배치영역에 대응하는 영역을 거의 넘는다.

배선기판(18)과 프로브 기판(22)과의 사이에 배치되는 전기 접속기(24)는, 도2에 나타낸 예에서는, 종래 잘 알려진 포고핀 접속기이다. 상기 포고핀 접속기(24)는, 배선기판(18) 및 프로브 기판(22) 사이에 삽입되는 포고핀 블록(24a)과, 상기 포고핀 블록에 설치되는 복수의 포고핀(24b)을 갖춘다. 각 포고핀(24b)은, 배선기판(18)에 설치된 제2 세로 경로부분(36b)의 하단과, 상기 하단에 대응하는 프로브 기판(22)에 설치된 한쪽 접속단부(40a)를 전기적으로 접속한다.

이에 의해, 프로브 기판(22)의 각 프로브(26)는, 프로브 기판(22)의 배선로(38), 전기 접속기(24)의 포고핀(24b) 및 배선기판(18)의 배선로(36)를 거쳐 소켓(34)에 접속되기 때문에, 상기 소켓에 접속되는 상기 전선을 거쳐 테스터 본체의 전기회로에 접속된다. 따라서 각 프로브(26)의 침선(26a)을 반도체 웨이퍼(14)의 대응하는 상기 각 접속 패드에 접촉시킴으로써, 반도체 웨이퍼(14)에 만들어 넣어진 상기 IC 회로의 전기적 검사를 행할 수 있다.

도3에는, 프로브 기판(22)의 구체예가 단면도로 나타내어져 있다. 도3에 나타낸 예에서는, 프로브 기판(22)은, 배선기판(18)과 마주보는 윗면(42a)을 갖고 또 프로브(26)가 설치되는 아래면(42b)을 갖는 평판상의 세라믹 판(42)으로 형성되어 있다. 세라믹 판(42)의 윗면(42a)은 프로브 기판(22)의 윗면(22a)을 구성하고, 그 아래면(42b)은 프로브 기판(22)의 아래면(22b)을 구성한다. 세라믹 판(42)에는, 제1 및 제2 세로 경로부분(38a 및 38b)과, 상기 양 세로 경로부분을 연결하는 가로 경로부분(38c)이 형성되어 있고, 이들이 상기 배선로(38)를 구성한다.

제1 및 제2 세로 경로부분(38a 및 38b)은, 각각 세라믹 판(42)의 윗면(42a) 및 아래면(42b)에서 내부를 향해 세라믹 판(42)의 판 두께방향으로 연장한다. 그러나 대응하는 양 세로 경로부분(38a 및 38b)의 가로 경로부분(38c)을 통한 접속 이외에, 제1 및 제2 세로 경로부분(38a 및 38b)이 상호 접촉하지 않고, 서로 간격을 둔다. 또, 가로 경로부분(38c)은, 세라믹 판(42) 내에서 다층으로 형성되고, 비대응의 제1 및 제2 세로 경로부분(38a 및 38b)에 접촉하지 않고, 상기한 바와 같이, 대응하는 제1 및 제2 세로 경로부분(38a 및 38b)을 연결 즉 접속한다.

제1 세로 경로부분(38a)의 상단은, 상기한 한쪽 접속단부(40a)를 구성한다. 따라서 상기 한쪽 접속단부(40a)의 배치영역(S1) 즉 접속단부(40a)가 분산하는 영역(S1)은, 보강판(20)의 배치영역에 대응하는 영역 내에 있고, 도2에 나타낸 예에서는, 이보다도 작다. 다른 한편, 제2 세로 경로부분(38b)의 하단은 다른쪽 접속단부(40b)를 구성한다. 상기 다른쪽 접속단부(40b)의 배치영역(S2) 즉 접속단부(40b)가 분산하는 영역(S2)은, 접속단부(40a)의 배치영역(S1)보다도 넓다. 그 때문에, 한쪽 접속단부(40a)의 배치영역(S1) 내에서의 접속단부(40a)의 배치밀도는, 다른쪽 접속단부(40b)의 배치영역(S2) 내에서의 접속단부(40b)의 배치밀도보다도 높다. 게다가 도2에 나타낸 예에서는, 다른쪽 접속단부(40b)의 배치영역(S2)은, 보강판(20)의 배치영역에 대응하는 영역보다도 넓고, 이로부터 약간 비어져 나온다. 상기 배치영역(S2)의 각 접속단부(40b)에, 대응하는 프로브(26)가 고착된다.

따라서 상기한 제1 세로 경로부분(38a), 제2 세로 경로부분(38b) 및 가로 경로부분(38c)은, 전체로 세라믹 판(42) 즉 프로브 기판(22)의 윗면(22a)에 형성된 상기 배치영역(S1)에서 그 아래면(22b)에 형성된 상기 배치영역(S2)을 향해 발산하는 배선로(38)를 형성한다.

도4에 나타낸 프로브 기판(22)은, 배선기판(18)에 마주보고 배치되는 세라믹 판(44)과 상기 세라믹 판에 고착된 가요성을 갖는 절연판(46)을 갖는다. 세라믹 판(44)의 윗면(44a)은, 배선기판(18)의 아래면(18b)과 마주보고 배치되고, 이에 의해, 배선기판(18)과 마주보는 프로브 기판(22)의 윗면(22a)을 구성한다. 세라믹 판(44)에는, 그 판 두께방향으로 다수의 세로 경로부분(38d)으로 이루어지는 도전로가 형성되어 있다. 각 세로 경로부분(38d)의 상단은, 상기한 한쪽 접속단부(40a)를 구성한다. 또, 배선로(36d)의 하단은, 세라믹 판(44)의 아래면(44b)에서 접속부(48)를 형성한다.

세라믹 판(44)의 아래면(44b)에 접합된 절연판(46)에는, 상기 절연판의 안쪽 중앙부에서 그 바깥쪽을 향하여 단계적으로 넓어지도록 배치된 다층의 도전로 부분(38e)으로 이루어지는 도전로가 형성되어 있다. 최상층의 도전로 부분(38e)은 절연판(46)의 윗면(46a)에서 세라믹 판(44)의 대응하는 접속부(48)에 접속된다. 또, 최하층의 도전로 부분(38e)은, 절연판(46)의 아래면(46b)에 노출한다. 상기 절연판(46)의 아래면(46b)은, 프로브 기판(22)의 아래면(22b)을 형성하기 때문에, 상기 최하층의 각 도전로 부분(38e)은, 프로브 기판(22)의 다른쪽 접속단부(40b)를 구성한다. 상기 도전로 부분(38e)으로 이루어지는 접속단부(40b)에는, 이에 대응하는 프로브(26)가 각각 고착된다.

따라서 상기한 세로 경로부분(38d) 및 도전로 부분(38e)으로 이루어지는 도전로는, 도3에 나타낸 예에서와 동일하게, 프로브 기판(22)의 윗면(22a)에 형성된 상기 배치영역(S1)에서 그 아래면(22b)에 형성된 상기 배치영역(S2)을 향해 발산하는 배선로(38)를 형성한다.

본 발명에 따른 전기적 접속장치(10)에서는, 배선기판(18)의 배선로(36)는 배선기판(18)의 바깥둘레에서 그 판 두께방향으로 관통하고, 그 한쪽 면(18a)에서 커넥터(34)에 접속되는 제1 세로 경로부분(36a)과, 다른쪽 면(18b)에서 전기 접속기(24)에 접속되는 제2 세로 경로부분(36b)과, 양 세로 경로부분(36a 및 36b)을 연결하는 가로 경로부분(36c)으로 구성된다. 제2 세로 경로부분(36b)은, 프로브 기판(22)의 대형화의 유무에 관계없이, 보강판(18)의 배치영역(S1) 내에 형성된다. 이에 따라, 프로브 기판(22)의 한쪽 접속단부(40a)는, 보강판(18)의 배치영역(S1) 내에 배치된다. 다른 한편, 프로브 기판(22)의 다른쪽 접속단부(40b)는, 보강판(18)의 배치영역(S1)보다도 넓은 배치영역(S2)에 분산하여 배치된다.

이 때문에, 프로브 기판(22)의 배선로(38)는, 전기 접속기(24)에의 접속단부(40a)에서, 프로브(26)가 접속되는 다른쪽 접속단부(40b)를 향해, 확산형태로 형성된다. 이에 의해, 비록 프로브 기판(22)의 대형화를 도모해도, 배선기판(18)의 제2 세로 경로부분(36b)이 커넥터(34)의 배치영역(S)에 노출하는 것을 방지할 수 있다.

따라서 본 발명에 따른 전기적 접속장치(10)에 의하면, 프로브 기판(22)의 대형화에 의해 그 프로브 에어리어가 보강판(20)의 바깥쪽 영역으로 뻗어나가는 경우라도, 배선기판(18)의 한쪽 면(18a) 위에 테스터에의 접속 에어리어를 충분히 확보할 수 있다. 또, 반도체 웨이퍼(12)의 확대에 따른 프로브 기판(22)의 확대에 의해서도, 상기 테스터에의 접속부가 되는 커넥터(34)의 크기나 배치의 변경을 초래하지 않고 적응할 수 있다.

본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다. 예를 들어, 전기 접속기로서, 포고핀 조립체 이외에, 와이어 접속기와 같은 다른 전기 접속기를 적용할 수 있다. 또, 상기한 바에서는, 본 발명을 프로브 기판이 보강판보다 대형인 예에 대해서 설명하였지만, 이 대신에, 프로브 기판이 보강판과 거의 동일한 크기 또는 그보다도 작은 전기적 접속장치에도, 본 발명을 적용할 수 있다.

본 발명에 의하면, 프로브 기판의 대형화에 의해 그 프로브 에어리어가 보강판의 바깥쪽 영역으로 비어져 나오는 경우라도, 배선기판의 한쪽 면 위에 테스터에의 접속 에어리어를 충분히 확보할 수 있다. 또, 반도체 웨이퍼의 확대에 따른 프로브 기판의 확대에 의해서도, 테스터에의 접속부가 되는 커넥터의 크기나 배치의 변경을 초래하지 않고 적응할 수 있다.

상기 보강판은 전체로 원형의 평면형상으로 할 수 있다. 상기 원형 평면형상의 보강판에 의해, 그 바깥둘레를 따라 다수의 커넥터를 배치하는 것이 가능해진다.

상기 전기 접속기는, 복수의 포고핀과, 상기 포고핀을 그 양단이 돌출 가능하게 수용하는 포고핀 블록을 갖는 포고핀 접속기를 이용할 수 있다. 상기 포고핀 접속기는, 상기 배선기판의 상기 제2 세로 경로부분과, 이에 대응하는 상기 프로브 기판의 상기 제1 접속단부를 확실하게 접속한다.

피검사체인 예를 들어 반도체 웨이퍼의 대형화에 따라, 상기 프로브 기판의 평면형상을 상기 보강판의 평면형상보다도 크게 할 수 있다. 이 경우, 상기 프로브 기판의 배치영역은, 상기 보강판의 배치영역보다도 바깥쪽 영역으로 비어져 나와 배치된다. 이 경우라도, 상기 프로브 기판의 상기 한쪽 접속단부의 배치영역은, 상기 보강판의 배치영역에 대응하는 영역 내에 있다.

상기 프로브 기판의 상기 다른쪽 접속단부의 배치영역은 상기 보강판의 배치영역을 넘어 그 바깥쪽 영역으로 비어져 나올 수 있다.

상기 프로브 기판의 상기 한쪽 접속단부의 상기 배치영역에서의 배치밀도는, 상기 프로브 기판의 상기 다른쪽 접속부의 상기 배치영역에서의 배치밀도보다도 높다.

상기 프로브 기판은, 세라믹 판으로 형성할 수 있다. 이 경우, 세라믹 내에는 상기 세라믹 판의 상기 전기 접속기와 마주보는 면에서 상기 보강판의 배치영역 내에 배치된 상기 전기 접속기에의 접속단(端)을 형성하는 제1 세로 경로부분과, 상기 배치영역을 비어져 나오는 영역 내에서 다른쪽 면에 배치된 상기 프로브에의 접속단을 형성하는 제2 세로 경로부분과, 상기 제1 및 제2 양 세로 경로부분을 연결하는 가로 경로부분이 설치된다.

또, 상기 프로브 기판은, 내부에 도전로가 형성된 세라믹 판과, 상기 세라믹 판에 고착되고, 내부에 도전로가 형성된 절연판으로 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 세라믹 판의 상기 도전로는 상기 전기 접속기와 마주보는 면에서 상기 보강판의 배치영역 내에 노출하여 배치되고 상기 세라믹 판의 두께방향으로 관통하는 세로 경로부분을 갖고, 상기 절연판의 상기 도전로는 상기 세라믹 판과 마주보는 한쪽 면에서 세라믹 판의 상기 세로 경로부분에 대응하여 설치되는 접속부와, 상기 절연판의 다른쪽 면에서 상기 보강판의 배치영역을 비어져 나오는 영역 내에 배치되고 상기 프로브가 접속되는 접속부와, 상기 절연판 내에서 상기 양 접속부를 연결하는 연결로를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims

배선로가 내부에 설치되고, 보강판이 한쪽 면에 설치되고, 또 테스터로부터의 전선을 이에 대응하는 상기 배선로에 떼어낼 수 있게 접속하기 위한 커넥터가 상기 한쪽 면의 상기 보강판으로부터 노출하는 바깥둘레에 설치된 배선기판과, 상기 배선기판의 다른쪽 면에 배치된 전기 접속기와, 상기 전기 접속기에 한쪽 면을 마주보고 배치되고, 상기 배선기판의 대응하는 상기 배선로에 대응한 배선로가 설치된 프로브 기판과, 상기 프로브 기판의 다른쪽 면에 설치된 복수의 프로브를 갖추고,

상기 배선기판의 상기 배선로는, 배선기판의 바깥둘레에서 그 판 두께방향으로 관통하고, 상기 한쪽 면에서 상기 커넥터에 접속되는 제1 세로 경로부분과, 상기 배선기판의 판 두께방향으로 관통하고, 상기 다른쪽 면에서 전기 접속기에 접속되는 제2 세로 경로부분과, 상기 양 세로 경로부분을 연결하는 가로 경로부분을 갖고, 또 상기 프로브 기판의 상기 배선로는, 상기 프로브 기판의 상기 한쪽 면에 설치된 한쪽 접속단부에서 상기 전기 접속기를 통하여 상기 배선기판의 상기 배선로의 대응하는 상기 제2 세로 경로부분에 접속되고, 또 상기 프로브 기판의 상기 다른쪽 면에 설치된 다른쪽 접속단부에서 대응하는 상기 프로브에 접속되고,

상기 제2 세로 경로 부분은 상기 보강판의 배치영역에 대응하는 영역 내에 있고, 또 상기 프로브 기판의 상기 배선로의 상기 다른쪽 접속단부의 배치영역은, 상기 프로브 기판의 상기 배선로의 상기 한쪽 접속단부의 배치영역보다도 넓은 것 을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제1항에 있어서, 상기 보강판은 전체로 원형의 평면형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제1항에 있어서, 상기 전기 접속기는 복수의 포고핀과, 상기 포고핀을 그 양단이 돌출 가능하게 수용하는 포고핀 블록을 갖는 포고핀 접속기인 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제1항에 있어서, 상기 프로브 기판의 평면형상은 상기 보강판의 평면형상보다 크고, 상기 프로브 기판의 배치영역은 상기 보강판의 배치영역을 넘어 그 바깥쪽으로 비어져 나와 있고, 상기 프로브 기판의 상기 배선로의 상기 한쪽 접속단부의 배치영역은 상기 보강판의 배치영역에 대응하는 배치영역 내에 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제4항에 있어서, 상기 프로브 기판의 상기 배선로의 상기 다른쪽 접속단부의 배치영역은 상기 보강판의 배치영역을 넘어 그 바깥쪽으로는 비어져 나오는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제5항에 있어서, 상기 프로브 기판의 상기 한쪽 접속단부의 상기 배치영역에서의 배치밀도는, 상기 프로브 기판의 상기 다른쪽 접속단부의 배치영역에서의 배치밀도보다도 높은 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제1항에 있어서, 상기 프로브 기판은, 세라믹 판을 갖고, 상기 세라믹 내에는 상기 세라믹 판의 상기 전기 접속기와 마주보는 면에서 상기 보강판의 배치영역에 대응하는 영역 내에 배치된 상기 전기 접속기에의 상기 제1 접속단부를 형성하는 제1 세로 경로부분과, 상기 보강판의 배치영역에 대응하는 영역을 비어져 나오는 영역 내에서 다른쪽 면에 배치된 상기 프로브에의 상기 제2 접속단부를 형성하는 제2 세로 경로부분과, 상기 제1 및 제2 양 세로 경로부분을 연결하는 가로 경로부분이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제1항에 있어서, 상기 프로브 기판은, 내부에 도전로가 형성된 세라믹 판과, 상기 세라믹 판에 고착되고, 내부에 도전로가 형성된 절연판을 갖고, 상기 세라믹 판의 상기 배선로는 상기 전기 접속기와 마주보는 면에서 상기 보강판의 배치영역에 대응하는 영역 내에 노출하여 배치되고 상기 세라믹 판의 두께방향으로 관통하는 세로 경로부분을 갖고, 상기 절연판의 상기 도전로는 상기 세라믹 판과 마주보는 한쪽 면에서 세라믹 판의 상기 세로 경로부분에 대응하여 설치되는 접속부와, 상기 절연판의 다른쪽 면에서 상기 보강판의 배치영역을 비어져 나오는 영역 내에 배치되고 상기 프로브가 접속되는 접속부와, 상기 절연판 내에서 상기 양 접속부를 연결하는 연결로를 갖는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.